JPH08153672A - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体製造装置およびデバイス製造方法

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JPH08153672A
JPH08153672A JP6317752A JP31775294A JPH08153672A JP H08153672 A JPH08153672 A JP H08153672A JP 6317752 A JP6317752 A JP 6317752A JP 31775294 A JP31775294 A JP 31775294A JP H08153672 A JPH08153672 A JP H08153672A
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button
display
input
semiconductor manufacturing
displaying
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JP6317752A
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English (en)
Inventor
Hiroki Suzukawa
弘樹 鈴川
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Canon Inc
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
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  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 オペレータが状況に応じた適切な操作を、オ
ペレータの熟練度に関係なく、正確かつ速やかに実施で
きるようにし、もって、半導体デバイス製造の効率化を
図る。 【構成】 装置の動作を制御する制御手段、およびこの
制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行うための
入出力手段を備えた半導体製造装置により半導体デバイ
スを製造する際、入出力手段により制御装置に情報を与
えるためのボタン507を表示し、これにアサインする
情報および表示内容を装置の動作シーケンスに応じて変
化させる。装置の状態、装置環境に関する情報等をさら
に表示する。また、各種メンテナンス用や操作用のウイ
ンドウを開くためのボタンを表示し、その操作に応じて
対応するウインドウを表示する。このボタンは対応する
処理ユニットにおいて未対処のエラーが発生していると
きは、その表示態様を通常とは異なるものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI、VLSI等の
半導体デバイスを製造する半導体製造装置およびデバイ
ス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の微細化が進むと
ともに、半導体製造装置においては、装置の高精度化、
高機能化が要求されている。これに伴って、装置の操作
も高度化、複雑化してきている。
【0003】通常、オペレータが行わなければならない
操作として、次のような操作がある。すなわち、露光条
件の設定、露光性能の確認、露光動作の起動、露光状態
の確認、動作不良等による露光動作中断状態からの復
帰、装置メンテナンス、等である。そして、これらの操
作を可能とするために、装置全体を統合制御するための
操作パネルは、多くのスイッチやボタンを有し、また多
くのコマンドを指定することが可能となっている。この
ような操作パネル、スイッチ、ボタン等は、装置を構成
する各サブユニット毎にも設けられている。そして、こ
れらスイッチやボタンおよびコマンドの内容については
通常、操作説明書などが参照され、オペレータはそれら
スッチやボタンおよびコマンドを適切に使いこなして装
置を適切に操作することが要求されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
半導体製造装置における操作は、上述のように種類が多
く、かつ操作のためのスッチ、ボタン、コマンド等の数
も多いため、いちいち説明書を参照していたのでは、非
常に手間がかかるとともに、それらすべての意味や機能
を記憶するのも現実的に難しいという問題がある。特
に、動作不良等による露光動作中断状態からの復帰操作
に至っては、中断状態に応じた操作手順が必要となるこ
とが多く、手順を誤ると、復帰できないばかりか、ウエ
ハや装置にまで被害を与えてしまうことがある。実際、
様々な状況に対して適切な操作によって対処すること
は、熟練したオペレータでなければできないというのが
現状である。
【0005】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、半導体製造装置において、オペレータが状
況に応じた適切な操作を、オペレータの熟練度に関係な
く、正確かつ速やかに実施できるようにすることにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明では、装置の動作を制御する制御手段、およ
びこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行う
ための入出力手段を備えた半導体製造装置において、入
出力手段は、ポインティング操作により前記制御手段に
指令を与えるためのボタンを表示するディスプレイを有
し、このボタンにアサインされる指令内容およびボタン
表示の内容を、装置の動作シーケンスの状態に応じて切
り替えるものであることを特徴とする。ここで、「ボタ
ン」とは、ディスプレイ上に表示された特定の図形であ
り、それをポインティングすることにより、そのボタン
にアサインされている指令を装置に入力するためのもの
である。ポインティングは、ディスプレイがタッチスク
リーンを有する場合は、タッチすることにより行うこと
ができ、あるいは、マウス等のポインティングデバイス
により行うことができる。
【0007】また本発明では、装置の動作を制御する制
御手段、およびこの制御手段とオペレータとの間で情報
の授受を行うための入出力手段を備えた半導体製造装置
により半導体デバイスを製造する方法において、前記制
御装置に指令を与えるためのボタンを前記入出力手段に
よりディスプレイ上に表示する工程と、このボタンにア
サインする指令内容およびボタン表示の内容を装置の動
作シーケンスの状態に応じて切り替える工程と、このボ
タンを必要に応じてポインティング操作する工程と、こ
の操作に対応する指令を前記入力手段により前記制御手
段に付与する工程とを具備することを特徴とする。
【0008】本発明のより限定された好ましい態様にお
いては、入出力手段は装置の状態をディスプレイ上に表
示する。また、半導体製造装置が半導体露光装置を有す
る場合は、気圧、前記半導体露光装置のチャンバ・ドア
の状態、ランプの点灯時間等の装置環境に関する情報を
表示する。また、半導体製造装置が複数のサブユニット
を有する場合は、各サブユニットに対応したメンテナン
ス用のウインドウを開くためのボタンを表示し、このボ
タンが必要に応じて操作されると、そのボタン操作に応
じて前記メンテナンス用のウインドウを表示する。この
場合、各サブユニットにおいて未対処のエラーが発生し
ているときは、対応するボタンの表示態様を通常とは異
なるものとする。半導体製造装置がウエハ搬送系および
レチクル搬送系を有する場合は、このウエハ搬送系およ
びレチクル搬送系を操作するためのウインドウを開くた
めのボタンを表示し、そのボタンが必要に応じて操作さ
れた場合は、対応するウインドウを開く。さらに、装置
の動作を開始する際に必要なパラメータを設定するため
のウインドウを開くためのボタンを表示し、必要に応じ
てそのボタンが操作されると、そのボタン操作に応じて
前記必要なパラメータを設定するためのウインドウを表
示する。
【0009】
【作用】これによれば、制御装置に指令を与えるための
ボタンにアサインされる指令および表示を、装置の動作
シーケンスに応じて切り替えることにより、さらには、
他の必要なボタンを併せて表示することにより、動作シ
ーケンスに応じて必要なボタンのみが表示され、不要な
ものは表示されない。したがって、状況に応じた適切な
操作が、マニュアル等を参照する必要なく、またオペレ
ータの熟練度に関係なく、正確かつ速やかに行われる。
また、ディスプレイにおける限られた表示領域が有効に
使用される。したがって、半導体デバイスの製造が効率
的に行われる。以下、本発明の実施例を通じて本発明を
より具体的に説明する。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ101、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うCPUを有するEWS本体106、ならびに、
装置における所定の情報を表示するEWS用ディスプレ
イ装置102、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタTV105、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル103、EWS用キ
ーボード104等を含むコンソール部を備えている。図
中、107はON−OFFスイッチ、108は非常停止
スイッチ、109は各種スイッチ、マウス等、110は
LAN通信ケーブル、111はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして112はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ101の内部に設
置される。
【0011】EWS用ディスプレイ102は、EL、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ101前面に納められ、LANケーブル110に
よりEWS本体106と接続される。操作パネル10
3、キーボード104、モニタTV105等もチャンバ
101前面に設置し、チャンバ101前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【0012】図2は、図1の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、202はレチクル、203は
ウエハであり、光源装置204から出た光束が照明光学
系205を通ってレチクル202を照明するとき、投影
レンズ206によりレチクル202上のパターンをウエ
ハ203上の感光層に転写することができる。レチクル
202はレチクル202を保持、移動するためのレチク
ルステージ207により支持されている。ウエハ203
はウエハチャック291により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック291はウエハステージ20
9により各軸方向に移動可能である。レチクル202の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系281が配置される。ウエハステージ209の
上方に、投影レンズ206に隣接してオフアクシス顕微
鏡282が配置されている。オフアクシス顕微鏡282
は内部の基準マークとウエハ203上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ220やウエハキャリアエレベータ2
30が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置221およびウエハ搬送装置231によってステ
ッパ本体に搬送される。
【0013】チャンバ101は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室210および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス213、また
装置環境を外部と遮断するブース214で構成されてい
る。チャンバ101内では、空調機室210内にある冷
却器215および再熱ヒーター216により温度調節さ
れた空気が、送風機217によりエアフィルタgを介し
てブース214内に供給される。このブース214に供
給された空気はリターン口raより再度空調機室210
に取り込まれチャンバ101内を循環する。通常、この
チャンバ101は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス214内を常時陽圧に保つため循環空気量の約1割の
ブース214外の空気を空調機室210に設けられた外
気導入口oaより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ101は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置204には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口saと排気口e
aが設けられ、ブース214内の空気の一部が光源装置
204を経由し、空調機室210に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タcfを、空調機室210の外気導入口oaおよびリタ
ーン口raにそれぞれ接続して備えている。
【0014】図3は、図1の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、321は装置全体の
制御を司る、前記EWS本体106に内蔵された本体C
PUであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。322はウエハス
テージ駆動装置、323は前記オフアクシス顕微鏡28
2等のアライメント検出系、324はレチクルステージ
駆動装置、325は前記光源装置204等の照明系、3
26はシャッタ駆動装置、327はフォーカス検出系、
328はZ駆動装置であり、これらは、本体CPU32
1により制御される。329は前記レチクル搬送装置2
21、ウエハ搬送装置231等の搬送系である。330
は前記ディスプレイ102、キーボード104等を有す
るコンソールユニットであり、本体CPU321にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。331はコンソ
ールCPU、332はパラメータ等を記憶する外部メモ
リである。
【0015】図4は露光処理における本体CPU321
とコンソールCPU331での処理を示す模式図であ
る。本体CPU321とコンソールCPU331とは通
信プロセスにより状態テーブルを介してエラー等の装置
の状態に関するイベント発生等の情報の授受を行うよう
になっている。コンソールCPU331はボタンの押下
(もしくはポインティング)およびイベントの発生を常
時監視しており(ステップS10)、ボタンの押下およ
びイベントの発生があったと判定されたときには、ボタ
ン表示の変更等の処理を行う(ステップS20)。
【0016】この構成において、装置を起動させると、
図5に示す画面がディスプレイ102上に表示される。
同図において、501は現在のジョブに関する情報、例
えば使用装置名、ジョブ名等を表示する領域、502は
ウエハ上の露光レイアウトを表示する領域、503はチ
ャンバ・ドアの状態、ランプ点灯時間、気圧、気温、ジ
ョブ終了予想時間等の装置の環境や装置の状態を表示す
る領域、504はレチクル搬送装置、ウエハ搬送装置等
のサブユニットのメンテナス用のウインドウを開くため
のボタンを表示する領域、505はジョブの選択、露光
パラメータの設定等の露光条件の設定や、レチクル搬送
装置、ウエハ搬送装置等の標準操作を行うためのウイン
ドウ(操作パネル)を開くためのボタンを表示する領
域、そして506はアサインされる情報および表示内容
が装置の動作シーケンスに応じて切り替わるボタンを表
示する領域である。
【0017】この画面が表示されているときは、本体C
PU321は待ち状態にある(ステップS1)。また、
その待ち状態である旨およびそのときに領域506に表
示すべきボタンの内容「START」(スタート)が状
態テーブルに送られており、これに基づきコンソールC
PU331はスタートボタン507および装置の環境や
状態等の表示を行っている。装置の状態とは、図6に示
されるような「稼働状態」、「中断状態」、「待機状
態」等を意味し、これら各状態の変化に応じて領域50
6に表示されるボタンの内容が図6に例示するように切
り替えられる。
【0018】この例に従えば、図5の画面において、ス
タートボタン507を押下すると、設定されている露光
条件にしたがって、露光動作が開始する。これと同時
に、コンソールCPU331は稼働状態である旨および
表示すべきボタンの内容「STOP」(ストップ)、
「ABORT」(アボート)、および「RELOAD」
(リロード)を状態テーブルに送出する。そして、コン
ソールCPU331はこれに基づき、スタートボタン5
07を消去するとともに、ストップ、アボート、および
リロードの各ボタンを領域506において左側から順に
表示する。また、本体CPU321における処理はプリ
アライメント工程の処理(ステップS2)に移行する。
【0019】そして本体CPU321がプリアライメン
ト工程を終了してグローバルアライメント工程(ステッ
プS3)に移行すると、その旨を状態テーブルに送出す
る。グローバルアライメント工程において位置計測エラ
ーが発生したとすると、その旨およびそのときに表示す
べきボタンの内容「CONTINUE」(コンティニュ
ー)、「RETRY AGA」(リトライ・グローバル
アライメント)、「RELOAD」(リロード)を状態
テーブルに送出し、コンソールCPU331はこれに基
づいてストップ、アボート、およびリロードの各ボタン
を消去するとともに、コンティニュー、リトライ・グロ
ーバルアライメント、およびリロードの各ボタンを領域
506において左側から順に表示する。
【0020】そして、この状態においてリトライ・グロ
ーバルアライメントボタンが押下されたとすると、コン
ソールCPU331はその旨を本体CPU321に送信
し、本体CPU321はこれに基づいてグローバルアラ
イメント工程をやり直す。また、本体CPU321はそ
の旨および表示すべきボタンの内容「STOP」、「A
BORT」、および「RELOAD」を状態テーブルに
送出する。そして、コンソールCPU331はこれをに
基づき、コンティニュー、リトライ・グローバルアライ
メント、およびリロードの各ボタンを消去するととも
に、ストップ、アボート、およびリロードの各ボタンを
領域506において左側から順に表示する。
【0021】このようにして、次の露光処理(ステップ
S4)も終了すると、本体CPU321は再び待ち状態
(ステップS1)に戻り、コンソールCPU331は再
び図5の画面を表示する。
【0022】なお、プリアライメント工程(ステップS
2)においてエラーが発生した場合は「CONTINU
E」、「RETRY TVPA」(リトライ・プリアラ
イメント)、および「RELOAD」の各ボタンが、上
述と同様にして、領域506に表示される。また、露光
工程(ステップS4)においてエラーが発生したとき
は、「CONTINUE」、「RETRY TVP
A」、「RETRY AGA」、および「RELOA
D」の各ボタンが領域506に表示される。
【0023】一方、レチクル搬送装置やウエハ搬送装置
等のサブユニットにエラーが発生した場合は、本体CP
U321はその旨を状態テーブルに送出する。そして、
コンソールCPU331はそれに基づき、エラーが発生
したユニットのメンテナス用のウインドウを開くための
ボタンの表示を黒色に変化させる。この状態において黒
色に変化したウエハ搬送装置のメンテナス用のウインド
ウを開くためのボタン508が押下されると、コンソー
ルCPU331は図7に示すようなウエハ搬送装置メン
テナンス用のウインドウ(操作パネル)701を表示す
る。そして、オペレータがこの画面を操作すると、コン
ソールCPU331はその結果を状態テーブルに書き込
み、本体CPU321はそれに基づきウエハ搬送装置の
メンテナンスのための駆動制御を行なう。同様に、レチ
クル搬送装置のメンテナス用のウインドウを開くための
ボタン509が押下された場合は、図8に示すようなレ
チクル搬送装置のメンテナス用のウインドウ801が表
示され、オペレータはこれを操作することにより、レチ
クル搬送装置のメスンテナスのための駆動を行わせるこ
とができる。
【0024】また、レチクル搬送装置の標準的な操作を
したい場合は、レチクル搬送装置の標準操作を行うため
のウインドウを開くためのボタン510を押下すること
により、図9に示すようなのレチクル搬送装置の標準操
作を行うためのウインドウ901を開くことができ、こ
れを操作することにより、レチクル搬送装置の標準的な
動作を行うことができる。同様にして、ウエハ搬送装置
の標準的操作を行うためのウインドウを開くためのボタ
ン511を押下することにより、図10に示すようなウ
インドウ902を開いて、ウエハ搬送装置の標準操作を
行うことができる。
【0025】なお、以上の各工程において本体CPU3
21から送られる装置の環境や装置の状態や変化は、必
要に応じて逐次コンソールCPU331により領域50
3上に表示される。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、制御装置に情報を与え
るためのボタンにアサインされる情報および表示内容
を、装置の動作シーケンスに応じて切り替えるようにし
たため、動作シーケンスに応じて必要なボタンのみを表
示することができ、したがって、オペレータは、状況に
応じた適切な操作を、オペレータの熟練度に関係なく、
正確かつ速やかに装置に対して指示することができる。
また、ディスプレイにおける限られた表示領域を有効に
使用することもできる。したがって、半導体デバイスの
製造を効率的に行うことができる。
【0027】また、装置の状態や装置環境に関する情報
を表示するようにしたため、オペレレータはその情報に
基づく的確な判断による操作を行うことができる。
【0028】また、各サブユニットに対応したメンテナ
ンス用のウインドウをディスプレイにおいて表示する機
能を有するとともにこのウインドウを開くためのボタン
をディスプレイにおいて表示するようにしたため、オペ
レータは容易にメンテナンスを行うことができる。
【0029】また、各サブユニットにおいて未対処のエ
ラーが発生しているときは、対応する前記メンテナンス
用のウインドウを開くためのボタンの表示態様を通常と
は異なるものとするようにしたため、オペレータはエラ
ーの発生を直ちに認識して適切な処理を行うことができ
る。
【0030】また、ウエハ搬送系およびレチクル搬送系
を操作するためのウインドウをそれぞれ表示する機能を
有するとともに、それらのウインドウを開くためのボタ
ンを表示するようしたため、オペレータはウエハ搬送系
およびレチクル搬送系を容易に操作することができる。
【0031】また、装置の動作を開始する際に必要なパ
ラメータを設定するためのウインドウを表示する機能を
有するとともにそのウインドウを開くためのボタンを表
示するようしたため、オペレータは容易にパラメータの
設定を行うことができる。
【0032】そして、上述の各ボタン表示やウインドウ
の機能を単一のディスプレイで行うことにより、ディス
プレイの表示領域を有効に使用しつつ、非常に効率的な
半導体デバイスの製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
【図2】 図1の装置の内部構造を示す図である。
【図3】 図1の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
【図4】 露光処理における本体CPUとコンソールC
PUでの処理を示す模式図である。
【図5】 図1の装置における初期表示画面を示す図で
ある。
【図6】 図1の装置において、シーケンスに応じて切
替えボタン表示領域に表示されるボタンの内容を例示す
る図である。
【図7】 図1の装置におけるウエハ搬送装置メンテナ
ンス用画面を示す図である。
【図8】 図1の装置におけるレチクル搬送装置メンテ
ナンス用画面を示す図である。
【図9】 図1の装置におけるレチクル搬送装置標準操
作用画面を示す図である。
【図10】 図1の装置におけるウエハ搬送装置標準操
作用画面を示す図である。
【符号の説明】
101:温調チャンバ、102:EWS用ディスプレイ
装置、103:操作パネル、104:EWS用キーボー
ド、105:モニタTV、106:EWS本体、10
7:ON−OFFスイッチ、108:非常停止スイッ
チ、109:各種スイッチ、マウス等、110:LAN
通信ケーブル、111:排気ダクト、112:排気装
置、202:レチクル、203:ウエハ、204:光源
装置、205:照明光学系、206:投影レンズ、20
7:レチクルステージ、209:ウエハステージ、28
1:レチクル顕微鏡、282:オフアクシス顕微鏡、2
10:空調機室、213:フィルタボックス、214:
ブース、217:送風機、g:エアフィルタ、cf:化
学吸着フィルタ、oa:外気導入口、ra:リターン
口、321:本体CPU、330:コンソール、33
1:コンソールCPU、332:外部メモリ、501,
502,503,504,505,506:表示領域、
507,508,509,510,511:ボタン。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項01】 装置の動作を制御する制御手段、およ
    びこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行う
    ための入出力手段を備えた半導体製造装置において、入
    出力手段は、ポインティング操作により前記制御手段に
    指令を与えるためのボタンを表示するディスプレイを有
    し、このボタンにアサインされる指令内容およびボタン
    表示の内容を、装置の動作シーケンスの状態に応じて切
    り替えるものであることを特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項02】 入出力手段は、前記ディスプレイにお
    いて装置の状態を表示するものであることを特徴とする
    請求項1記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項03】 半導体製造装置は半導体露光装置を有
    し、入出力手段は前記ディスプレイにおいて気圧、前記
    半導体露光装置のチャンバ・ドアの状態、ランプの点灯
    時間等の装置環境に関する情報を表示するものであるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装
    置。
  4. 【請求項04】 半導体製造装置は複数のサブユニット
    を有し、入出力手段は各サブユニットに対応したメンテ
    ナンス用のウインドウを前記ディスプレイにおいて表示
    する機能を有するとともにこのウインドウを開くための
    ボタンを前記ディスプレイにおいて表示するものである
    ことを特徴とする請求項1〜3記載の半導体製造装置。
  5. 【請求項05】 入出力手段は、各サブユニットにおい
    て未対処のエラーが発生しているときは、対応する前記
    メンテナンス用のウインドウを開くためのボタンの表示
    態様を通常とは異なるものとすることを特徴とする請求
    項4記載の半導体製造装置。
  6. 【請求項06】 半導体製造装置はウエハ搬送系および
    レチクル搬送系を有し、入出力手段は、このウエハ搬送
    系およびレチクル搬送系を操作するためのウインドウを
    前記ディスプレイ上に表示する機能を有するとともに、
    そのウインドウを開くためのボタンを前記ディスプレイ
    上に表示するものであることを特徴とする請求項1〜5
    記載の半導体製造装置。
  7. 【請求項07】 入出力手段は装置の動作を開始する際
    に設定することが必要なパラメータを設定するためのウ
    インドウを前記ディスプレイ上に表示する機能を有する
    とともにそのウインドウを開くためのボタンを前記ディ
    スプレイ上に表示するものであることを特徴とする請求
    項1〜6記載の半導体製造装置。
  8. 【請求項08】 装置の動作を制御する制御手段、およ
    びこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行う
    ための入出力手段を備えた半導体製造装置により半導体
    デバイスを製造する方法において、前記制御装置に指令
    を与えるためのボタンを前記入出力手段によりディスプ
    レイ上に表示する工程と、このボタンにアサインする指
    令内容およびボタン表示の内容を装置の動作シーケンス
    の状態に応じて切り替える工程と、このボタンを必要に
    応じてポインティング操作する工程と、この操作に対応
    する指令を前記入力手段により前記制御手段に付与する
    工程とを具備することを特徴とするデバイス製造方法。
  9. 【請求項09】 前記入出力手段により装置の状態を前
    記ディスプレイ上に表示する工程を有することを特徴と
    する請求項8記載のデバイス製造方法。
  10. 【請求項10】 半導体製造装置は半導体露光装置を有
    するものであり、前記入出力手段により気圧、前記半導
    体露光装置のチャンバ・ドアの状態、ランプの点灯時間
    等の装置環境に関する情報を前記ディスプレイ上に表示
    する工程を有することを特徴とする請求項8または9記
    載のデバイス製造方法。
  11. 【請求項11】 半導体製造装置は複数のサブユニット
    を有するものであり、各サブユニットに対応したメンテ
    ナンス用のウインドウを開くためのボタンを前記入力手
    段により前記ディスプレイ上に表示する工程と、このボ
    タンを必要に応じてポインティング操作する工程と、そ
    の操作に対応する前記メンテナンス用のウインドウを前
    記入力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程と
    を有することを特徴とする請求項8〜10記載のデバイ
    ス製造方法。
  12. 【請求項12】 各サブユニットにおいて未対処のエラ
    ーが発生しているときは、前記入出力手段により、対応
    する前記メンテナンス用のウインドウを開くためのボタ
    ンの表示態様を通常とは異なるものとする工程を有する
    ことを特徴とする請求項11記載のデバイス製造方法。
  13. 【請求項13】 半導体製造装置はウエハ搬送系および
    レチクル搬送系を有するものであり、このウエハ搬送系
    およびレチクル搬送系を操作するためのウインドウを開
    くためのボタンを前記入出力手段により前記ディスプレ
    イ上に表示する工程と、そのボタンを必要に応じてポイ
    ンティング操作する工程と、そのボタン操作に対応する
    前記ウインドウを前記入出力手段により前記ディスプレ
    イ上に表示する工程とを有することを特徴とする請求項
    8〜12記載のデバイス製造方法。
  14. 【請求項14】 装置の動作を開始する際に必要なパラ
    メータを設定するためのウインドウを開くためのボタン
    を前記入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する
    工程と、必要に応じてそのボタンをポインティング操作
    する工程と、その操作に対応する前記ウインドウを前記
    入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程と
    を有することを特徴とする請求項8〜13記載のデバイ
    ス製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173305A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Nitto Denko Corp 復旧支援装置
JP2010206222A (ja) * 2007-11-05 2010-09-16 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板搬送方法及び基板処理方法
JP2014103356A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173305A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Nitto Denko Corp 復旧支援装置
JP2010206222A (ja) * 2007-11-05 2010-09-16 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板搬送方法及び基板処理方法
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