JPH08157566A

JPH08157566A - 光・熱硬化型アンダーコート材及び多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH08157566A
Application number: JP30404494A
Authority: JP
Inventors: Sei Nakamichi; 聖中道; Takeshi Hozumi; 猛八月朔日; Tomomi Honjiyouya; 共美本庄谷
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1994-12-07
Filing date: 1994-12-07
Publication date: 1996-06-18
Anticipated expiration: 2014-06-21
Also published as: JP2908258B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ樹脂硬
化剤１〜３０重量部、光硬化型樹脂１〜１００重量部、
及び光重合開始剤０．０１〜１０重量部からなるアンダ
ーコート剤を内層回路板に塗工し、アンダーコート剤が
活性エネルギー線照射によりタックフリー化した状態
で、重量平均分子量１００００以上のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂系熱硬化型絶縁
性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネートした後、加
熱一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法。【効果】アンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化
し、銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維
持しているため、内層銅箔残存率に依存することなく板
厚制御に優れた多層プリント配線板を作製することがで
きる。更に、ラミネート後加熱して同時一体硬化反応を
行うことによりアンダーコート剤と銅箔にコートされた
熱硬化型絶縁接着剤とを一体成形することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、活性エネルギー線照射
によりタックフリー化し熱により硬化する、低コストで
生産性の高い多層プリント配線板の製造に好適な新しい
光・熱硬化型アンダーコート材を提供するものであり、
更に、このアンダーコート材を用いた多層プリント配線
板の製造方法を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路作成された内層回路基板上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレス
にて加熱一体成形するという工程を経ている。しかし、
この工程では含浸樹脂を熱により再流動させ一定圧力下
で硬化させるため、均一に硬化成形するには１〜１．５
時間は必要である。このように製造工程が長くかかる上
に、多層積層プレス及びガラスクロスプリプレグのコス
ト等により高コストとなっている。加えてガラスクロス
に樹脂を含浸させる方法のため層間厚の極薄化も困難で
あった。

【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記熱板プ
レスで成形する方法に対して、短時間で簡素化されたビ
ルドアップ方式により多層プリント配線板を低コストで
製造する方法を完成させたものである。

【０００５】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、フィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場
合、プリプレグで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べ
て作業効率が著しく向上する。しかし、内層回路板の絶
縁基板と回路との段差部分にある空気を巻き込むことが
予想され、それを防止するためは、減圧の環境下でラミ
ネートを行わねばならず、特殊な設備が必要になってく
る。また、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁基
板と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得られ
ず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッチ
ングレジスト形成工程でレジストの剥離やパターン現像
度の低下が発生して、安定したレジスト形成ができない
等の問題がある。

【０００６】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じフィルムを使用して
も成形後の板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率
が大きく埋め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くな
り、銅箔残存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は
板厚が薄くなることから、銅箔残存率によってフィルム
厚も変えなければ同じ板厚を達成することができない。
また、一枚の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差
がある場合には得られた多層プリント配線板の板厚が均
一にならない欠点が生じることになる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下に説明す
るように、多層プリント配線板を製造するために、内層
回路板に塗工され、活性エネルギー線照射によりタック
フリー化する光・熱硬化型アンダーコート材、及びかか
るアンダーコート剤を塗工された内層回路板に熱硬化型
絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、
加熱により一体硬化させて多層プリント配線板を製造す
る方法に関するものである。

【０００８】即ち、スクリーン印刷、ローラーコータ
ー、カーテンコーターなどで前記液状のアンダーコート
剤を塗工して、内層回路板の銅箔回路間隙を充填し、Ｕ
Ｖ照射コンベア等の露光機によって活性エネルギー線照
射によりタックフリー化させる。その後、熱硬化型絶縁
性接着剤付き銅箔を接着させる際に加熱された硬質ロー
ル等でラミネートすることにより該アンダーコート剤を
再溶融させ、表面平滑性を得ることができる。そのと
き、銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤は重量平均
分子量１００００以上のエポキシ樹脂成分が配合されて
いれば、この成分により形状を維持したまま、すなわち
層間厚みを保った状態で接着されるため、内層銅箔残存
率に依存することなく板厚精度に優れた多層プリント配
線板を作製することができる。そして、ラミネート後加
熱して同時一体硬化反応させることにより多層プリント
配線板用光・熱硬化型アンダーコート材と熱硬化型絶縁
性接着剤付き銅箔とを一体成形させる。

【０００９】本発明において、アンダーコート剤は内層
回路板の銅箔回路間隙を充填し、内層回路表面を平滑化
するもので、下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）及び
（ニ）からなることを特徴とするものである。（イ）常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、（ロ）エポ
キシ樹脂硬化剤、（ハ）光重合性及び熱反応性モノマー
からなる希釈剤、（ニ）光重合開始剤。

【００１０】本発明に用いられる（イ）の常温で固形状
態のエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、または、これらの混合物で
あり、常温で固形状のものである。融点は、通常、５０
〜１００℃の範囲にあれば良い。ビスフェノール型エポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型またはビスフェ
ノールＦ型等が使用される。ノボラック型エポキシ樹脂
としては、フェノールノボラック型やクレゾールノボラ
ック型等が使用され、特にクレゾールノボラック型のも
のの使用が好ましい。

【００１１】（ロ）エポキシ樹脂硬化剤としては、一般
に用いられる各種硬化剤が使用できる。例えば、４，
４’−ジアミノフェニルメタン、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェ
ニレンジアミン等の芳香族ジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、ヘキサメチレントリアミン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン等の脂肪族ポリアミン、イミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール類、
無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水
物、三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド又
はその誘導体などが挙げられ、これらをエポキシアダク
ト化したものやマイクロカプセル化したものも使用でき
る。

【００１２】本発明においては、必要に応じてエポキシ
樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤として
は、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用でき、例え
ば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミン、２，
４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等
の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾール類、尿
素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、これらは
単独で使用しても２種以上を併用しても良い。エポキシ
樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異なる
が、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当量であ
る。

【００１３】（ハ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物、例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルア
クリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ブタン
ジオールモノアクリレートグリセロールメタクリレー
ト、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレート、ポリ
エチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコ
ールメタクリレート、又はグリセロールジメタクリレー
ト等である。または、１分子中に１個以上のグリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等の光重合性モノマーが用いられる。好ましい
モノマーとしては、活性エネルギー線照射による固形タ
ックフリー化後、熱硬化可能なグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートである。通常、（ハ）成
分である希釈剤の量としては、（イ）成分のエポキシ樹
脂１００重量部に対し、２０〜１００重量部、好ましく
は３０〜７０重量部の割合である。

【００１４】（ニ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００１５】その他、本発明の多層プリント配線板用光
・熱硬化型アンダーコート材には必要に応じて、保存安
定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤など
が添加できる。また、粘度調整のためにアクリレートモ
ノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーなど
を添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス粉末など
の無機充填材を配合することができ、銅箔や内層回路板
との密着性や耐湿性を向上させるためのエポキシシラン
カップリング剤、ボイドを防止するための消泡剤、ある
いは液状又は粉末の難燃剤等を添加することもできる。

【００１６】これらの成分からなる本発明の多層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート材は、実質的に
無溶剤系であり、内層回路板の銅箔回路間隙を充填し、
内層回路表面を平滑化する。また、活性エネルギー線照
射により簡単に固形タックフリー化できる。特に、従来
法では熱により乾燥・タックフリー化を行なう工程が、
本発明では活性エネルギー線の照射のみで可能であるこ
とについては、成分（イ）の常温で固形状態にあるエポ
キシ樹脂と成分（ハ）の光重合及び熱反応性モノマーか
らなる希釈剤とを用いることによるものである。

【００１７】調製された本発明アンダーコート材中の成
分（ハ）は、まず溶剤として作用し、成分（イ）及びそ
の他の成分を溶解して内層回路板の銅箔回路間隙を充填
し、内層回路表面を平滑化するためにワニス状態として
いる。これに、活性エネルギー線を照射して溶剤として
作用している成分（ハ）を高分子化すると、成分（ハ）
は固形化に伴い溶剤としての効果を失うため成分（イ）
が析出する。このとき、高分子化した成分（ハ）及びそ
の他の成分は固形成分（イ）中に分散される。従って、
常温で適度なタックフリー固形状態にある成分（イ）が
選択されれば、本発明のアンダーコート材は、熱硬化反
応することなくタックフリー化される。このようなタッ
クフリー化機構が本発明の最大の特徴である。また、活
性エネルギー線を照射することにより高分子化した本発
明の成分（ハ）は熱反応性の官能基も有するため、後の
熱硬化反応時に主剤のエポキシ樹脂または硬化剤と一体
化反応するので、その硬化物は、耐熱性、耐薬品性等に
も優れる。

【００１８】次に、銅箔にコートする熱硬化型絶縁性接
着剤について説明する。一般に層間絶縁層である接着剤
のフィルム化や巻物化の手法としてはゴム系化合物やポ
リビニルブチラール、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹
脂などを配合しているが、これらの成分は多層プリント
配線板としての熱的性能を著しく低下させる。このた
め、本発明に用いる接着剤は前記アンダーコート剤との
一体化硬化させる際に流動性を小さく抑えて層間厚みを
保ち、且つフィルム成形性を持たせるために重量平均分
子量１００００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合している。
かかるエポキシ樹脂の配合割合は全エポキシ樹脂中３０
〜９０重量％、好ましくは５０〜９０重量％である。硬
化剤としては前述のアンダーコート剤に用いたものを使
用することができる。

【００１９】本発明の目的を達成するための、内層回路
板へアンダーコート剤を塗工し、熱硬化型絶縁性接着剤
付き銅箔をラミネートし、一体的に硬化して多層プリン
ト配線板を製造する方法についての概要を図１を用いて
説明する。 (Ａ)：内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）を完全に覆う厚さまで塗工する。埋め込み量が
不十分であると、この後のラミネートで空気を巻き込む
ことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等の露光機で活
性エネルギー線を照射することによりタックフリー化す
る。 (Ｂ)：表面に熱硬化型絶縁性接着剤（４）付き銅箔
（５）をラミネートする。ラミネーターは表面平滑性を
達成するために硬質ロール（６）を使用するのがよい。
ラミネート条件として内層回路のパターンによって異な
るが、圧力は０.５〜６ｋｇｆ／ｃｍ² 程度、表面温度
は常温から１００℃程度、ラミネートスピードは０．１
〜６ｍ／分程度で行う。このような条件ではアンダーコ
ート剤の粘度は１〜３００ポイズとなり、硬質ロールを
用いることで表面平滑性を達成することができる。この
とき内層回路（２）と銅箔（５）との層間厚は熱硬化型
絶縁性接着剤の厚みで達成することができる。 (Ｃ)：次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことに
よりアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた熱硬
化型絶縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配
線板を形成することができる。

【００２０】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
「部」は重量部を表す。

【００２１】《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量６４００、重量平均分子量３０００
０）１５０部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量１７５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロ
ン８３０）３０部をＭＥＫに撹拌しながら溶解し、そこ
へ硬化剤としてマイクロカプセル化した２−イミダゾー
ル１２０部とシランカップリング剤（日本ユニカー(株)
製Ａ-１８７）１０部を添加して熱硬化型絶縁性接着剤
ワニスを作製した。このワニスを厚さ１８μｍの銅箔の
アンカー面に乾燥後の厚さが４０μｍとなるようにロー
ラーコーターにて塗布、乾燥し熱硬化型絶縁性接着剤付
き銅箔を作製した。

【００２２】次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約４７０、重量平均分子量約９００）１
００部をメタクリル酸グリシジル４０部に溶解し、そこ
へ硬化剤としてジシアンジアミド５部、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０.１５部と光重合開始剤（チバ
ガイギー製イルガキュア６５１）１.２部を添加し、ホ
モミキサーにて十分撹拌してアンダーコート剤とした。

【００２３】更に、基材厚０.１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内
層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記アン
ダーコート剤をカーテンコーターにより厚さ約４０μｍ
に塗工した。その後、ＵＶコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ
高圧水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ² の条件で紫外線照射
し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化したア
ンダーコート剤上に温度１００℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ
² 、ラミネートスピード０.８ｍ／分の条件により、硬
質ロールを用いて上記熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を
ラミネートし、１８０℃、２０分間加熱硬化させ多層プ
リント配線板を作製した。

【００２４】《実施例２》内層回路板の回路銅厚が７０
μｍ、アンダーコート剤の厚さが８０μｍとすること以
外は実施例１と全く同様にして多層プリント配線板を作
製した。

【００２５】《比較例１》内層回路板の上に塗布し、１
８０℃、６０分間加熱して完全硬化させる以外は実施例
１と全く同様にして多層プリント配線板を作製した。

【００２６】《比較例２》アンダーコート剤を塗工しな
い以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作
製した。

【００２７】得られた多層プリント配線板は次表に示す
ような特性を有している。 ──────────────────────────────── 表面平滑性吸湿半田耐熱性埋込み性層間絶縁層厚 ──────────────────────────────── 実施例１３μｍ ○ ○ ３５μｍ実施例２３ ○ ○ ３５比較例１１５ ○ ○ ４０比較例２５ × × ３０ ────────────────────────────────

【００２８】（試験方法）内層回路板試験片：線間１５０μmピッチ、クリアラン
スホール１.０mmφ １．表面平滑性：ＪＩＳＢ０６０１Ｒ（ｍａｘ）２．吸湿半田耐熱試験吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間で膨
れが無かったものを○とした３．埋込み性：外層銅箔を剥離後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によって判断し、埋め込ま
れているものを○とした。４．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と表面銅箔との層
間絶縁層厚さを測定した。

【００２９】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、熱硬化型絶縁接
着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートすることによ
り、内層回路板に塗工後光照射によりタックフリー化し
たアンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化し、銅箔
にコートされた熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維持してい
るため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に
優れた多層プリント配線板を作製することができる。更
に、ラミネート後加熱して同時一体硬化反応を行うこと
によりアンダーコート剤と銅箔にコートされた熱硬化型
絶縁接着剤とを一体成形することができる。また、従来
のようにプリプレグと熱板プレスを用いず、またアディ
ティブ法のようにメッキを施すこともなく、ラミネート
法により外層銅箔を有した多層プリント配線板を製造す
ることができるため、絶縁層形成及び外層導電層形成に
要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コス
ト化に貢献できる。更にガラスクロスを用いないため層
間絶縁層を極薄にすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板（一例）を作製す
る工程を示す概略断面図

【符号の説明】

１内層回路板２内層回路３アンダーコート剤４熱硬化型絶縁性接着剤５銅箔６硬質ロール７多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）及び
（ニ）からなることを特徴とする光・熱硬化型アンダー
コート材。（イ）常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、（ロ）エポ
キシ樹脂硬化剤、（ハ）光重合及び熱反応性モノマーか
らなる希釈剤、（ニ）光重合開始剤。
【請求項２】成分（イ）が分子量５００以上の常温で
固形状態にあるエポキシ樹脂である請求項１記載の光・
熱硬化型アンダーコート材。
【請求項３】成分（ハ）が１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基、及び１個以上のグリ
シジル基を有する光重合及び熱反応性モノマーからなる
希釈剤である請求項１記載の光・熱硬化型アンダーコー
ト材。
【請求項４】成分（ハ）がメタクリル酸グリシジルで
ある請求項１記載の光・熱硬化型アンダーコート材。
【請求項５】成分（イ）が分子量５００以上の常温で
固形状態にあるエポキシ樹脂であり、成分（ハ）が１分
子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル
基、及び１個以上のグリシジル基を有する光重合及び熱
反応性モノマーからなる希釈剤である請求項１記載の光
・熱硬化型アンダーコート材。
【請求項６】成分（イ）が分子量５００以上の常温で
固形状態にあるエポキシ樹脂であり、成分（ハ）がメタ
クリル酸グリシジルである請求項１記載の光・熱硬化型
アンダーコート材。
【請求項７】内層回路板に請求項１記載の多層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート材を塗工し、活
性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱
硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次
いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項８】内層回路板に請求項５記載の多層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート材を塗工し、活
性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱
硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次
いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項９】前記熱硬化型絶縁性接着剤がエポキシ樹
脂及びその硬化剤からなり、エポキシ樹脂の一成分が重
量平均分子量１００００以上のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる
請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】前記熱硬化型絶縁性接着剤がエポキシ
樹脂及びその硬化剤からなり、エポキシ樹脂の一成分が
重量平均分子量１００００以上のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からな
る請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。