JPH0815768B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0815768B2 JPH0815768B2 JP21519793A JP21519793A JPH0815768B2 JP H0815768 B2 JPH0815768 B2 JP H0815768B2 JP 21519793 A JP21519793 A JP 21519793A JP 21519793 A JP21519793 A JP 21519793A JP H0815768 B2 JPH0815768 B2 JP H0815768B2
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- resin
- impregnated
- ptfe
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、無線通信分
野の送受信機器に内蔵されるプリント配線基板、或い
は、高速コンピュータ、磁気装置等の情報処理機器に内
蔵されるプリント配線基板として用いられる積層板に関
する。
野の送受信機器に内蔵されるプリント配線基板、或い
は、高速コンピュータ、磁気装置等の情報処理機器に内
蔵されるプリント配線基板として用いられる積層板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述の積層板に用いられる基布と
しては、例えば、一般にスタイル＃１０８（厚さ６１μ
ｍ、重量４８gr/m2 、密度６０×４７本／２５．４m
m）、スタイル＃１０８０（厚さ５３μｍ、重量４７gr/
m2 、密度６０×４７本／２５．４mm）、スタイル＃１
１６（厚さ１０２μｍ、重量１０５gr/m2 、密度６０×
５８本／２５．４mm）等のガラス布が用いられ、図７、
図８に示すように、多数本の経糸９ａと緯糸９ｂとで平
織したガラス布９にＰＴＦＥ樹脂を含浸してレジンクロ
ス１０を形成し、同レジンクロス１０を適宜数積層して
なる最外層の樹脂層上に金属箔１１を配置して１枚の積
層板１２を成形する。
しては、例えば、一般にスタイル＃１０８（厚さ６１μ
ｍ、重量４８gr/m2 、密度６０×４７本／２５．４m
m）、スタイル＃１０８０（厚さ５３μｍ、重量４７gr/
m2 、密度６０×４７本／２５．４mm）、スタイル＃１
１６（厚さ１０２μｍ、重量１０５gr/m2 、密度６０×
５８本／２５．４mm）等のガラス布が用いられ、図７、
図８に示すように、多数本の経糸９ａと緯糸９ｂとで平
織したガラス布９にＰＴＦＥ樹脂を含浸してレジンクロ
ス１０を形成し、同レジンクロス１０を適宜数積層して
なる最外層の樹脂層上に金属箔１１を配置して１枚の積
層板１２を成形する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のガラス
布９は、経糸９ａと緯糸９ｂとの間隔が広く、目開き度
が大きいため、ＰＴＦＥ樹脂とガラス繊維との比率が部
分的に大きく異なり、体積方向の誘電率に部分的な変動
が生じ、プリント配線基板として特性の連続均一性に欠
け、波長の短い分野では少なからぬ悪影響を及ぼすこと
がある。且つ、従来品では二次成形時に生じる寸法変形
が大きく、実用に適していないため、その用途は両面プ
リント配線基板にのみに限られる。
布９は、経糸９ａと緯糸９ｂとの間隔が広く、目開き度
が大きいため、ＰＴＦＥ樹脂とガラス繊維との比率が部
分的に大きく異なり、体積方向の誘電率に部分的な変動
が生じ、プリント配線基板として特性の連続均一性に欠
け、波長の短い分野では少なからぬ悪影響を及ぼすこと
がある。且つ、従来品では二次成形時に生じる寸法変形
が大きく、実用に適していないため、その用途は両面プ
リント配線基板にのみに限られる。
【０００４】また、ガラス布９の目開き度が大きいと、
樹脂を含浸したときガラス布９の糸隙間に空気を含んだ
ボイドが生じやすく、積層間にボイドが残在すると接合
が不充分となり、ハンダ接着時の熱膨脹により金属箔が
膨れたり、樹脂層間に剥離が生じたりするため、ハンダ
接着時の耐熱性及び熱衝撃性が悪い。また、回路成形時
にメッキを施すとき、メッキ液がボイドに侵入すると、
メッキ液に含まれるＣｕイオンによりマグレーションが
生じやすく、基板の絶縁性が劣化する。さらには、積層
板１２全体の密度低下により、エッチング時に薬液の浸
込みが発生する問題点があった。
樹脂を含浸したときガラス布９の糸隙間に空気を含んだ
ボイドが生じやすく、積層間にボイドが残在すると接合
が不充分となり、ハンダ接着時の熱膨脹により金属箔が
膨れたり、樹脂層間に剥離が生じたりするため、ハンダ
接着時の耐熱性及び熱衝撃性が悪い。また、回路成形時
にメッキを施すとき、メッキ液がボイドに侵入すると、
メッキ液に含まれるＣｕイオンによりマグレーションが
生じやすく、基板の絶縁性が劣化する。さらには、積層
板１２全体の密度低下により、エッチング時に薬液の浸
込みが発生する問題点があった。
【０００５】この発明は上記問題に鑑み、従来の積層板
が持つ欠点を改善し、樹脂含有率の均一化が図れると共
に、低誘電率、高周波特性、寸法安定性に優れ、線膨脹
係数の小さい積層板の提供を目的とする。
が持つ欠点を改善し、樹脂含有率の均一化が図れると共
に、低誘電率、高周波特性、寸法安定性に優れ、線膨脹
係数の小さい積層板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、経緯糸間の目開きを約０．００４mm2 以下に
開繊偏平化し、厚さを約０．０３mm〜約０．１２mmに形
成したガラス布にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含
浸して乾燥処理した後、該ガラス布に含浸したＰＴＦＥ
樹脂を融点よりも高温で加熱して焼成処理し、上記含
浸、乾燥、焼成の処理を繰返して所定の樹脂含有率に形
成した後、最外層に含浸したＰＴＦＥ樹脂を融点よりも
低温で乾燥処理して未焼成のまま保持し、上記未焼成の
樹脂層上にＰＦＡ樹脂又はＦＥＰ樹脂のディスパージョ
ンを含浸して乾燥処理した後、ＰＴＦＥ樹脂の融点より
も高温で加熱して上下樹脂層を同時焼成してなるレジン
クロスを形成し、上記レジンクロスを１枚以上重合して
なる積層体の片面又は両面に金属箔を配置した後、ＰＴ
ＦＥ樹脂の融点よりも高温で加熱して加圧成形した積層
板であることを特徴とする。
の発明は、経緯糸間の目開きを約０．００４mm2 以下に
開繊偏平化し、厚さを約０．０３mm〜約０．１２mmに形
成したガラス布にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含
浸して乾燥処理した後、該ガラス布に含浸したＰＴＦＥ
樹脂を融点よりも高温で加熱して焼成処理し、上記含
浸、乾燥、焼成の処理を繰返して所定の樹脂含有率に形
成した後、最外層に含浸したＰＴＦＥ樹脂を融点よりも
低温で乾燥処理して未焼成のまま保持し、上記未焼成の
樹脂層上にＰＦＡ樹脂又はＦＥＰ樹脂のディスパージョ
ンを含浸して乾燥処理した後、ＰＴＦＥ樹脂の融点より
も高温で加熱して上下樹脂層を同時焼成してなるレジン
クロスを形成し、上記レジンクロスを１枚以上重合して
なる積層体の片面又は両面に金属箔を配置した後、ＰＴ
ＦＥ樹脂の融点よりも高温で加熱して加圧成形した積層
板であることを特徴とする。
【０００７】この発明の請求項２記載の発明は、上記の
請求項１記載の構成と併せて、上記ガラス布に含浸する
１回目のＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを除き、２回
目以降に含浸するＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンに無
機質物を５ vol％〜２５ vol％配合した積層板であるこ
とを特徴とする。
請求項１記載の構成と併せて、上記ガラス布に含浸する
１回目のＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを除き、２回
目以降に含浸するＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンに無
機質物を５ vol％〜２５ vol％配合した積層板であるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、開繊偏平化したガラ
ス布にＰＴＦＥ樹脂を含浸し、最外層に含浸した未焼成
の樹脂層上にＰＦＡ樹脂又はＦＥＰ樹脂を含浸してレジ
ンクロスを形成し、適宜枚数のレジンクロスを重合して
なる積層体の片面又は両面に金属箔を配置して積層板を
加圧成形しているので、単位面積当たりの樹脂含有率が
全体的に均一化し、体積方向の誘電率が一定となる。且
つ、高周波領域に於いて、低誘電率、低誘電正接とな
り、特性の連続均一性が得られると共に、回路の誘電効
率を最大にする回路設計が行え、高周波帯域で高性能を
要求される分野に適用することができる。
ス布にＰＴＦＥ樹脂を含浸し、最外層に含浸した未焼成
の樹脂層上にＰＦＡ樹脂又はＦＥＰ樹脂を含浸してレジ
ンクロスを形成し、適宜枚数のレジンクロスを重合して
なる積層体の片面又は両面に金属箔を配置して積層板を
加圧成形しているので、単位面積当たりの樹脂含有率が
全体的に均一化し、体積方向の誘電率が一定となる。且
つ、高周波領域に於いて、低誘電率、低誘電正接とな
り、特性の連続均一性が得られると共に、回路の誘電効
率を最大にする回路設計が行え、高周波帯域で高性能を
要求される分野に適用することができる。
【０００９】しかも、成形時の寸法安定性に優れ、厚さ
方向の線膨張係数が小さいため、積層間の接合力が強
く、ハンダ接着時の耐熱性及び熱衝撃性が向上し、薬液
の浸込みを防止できると共に、積層間にボイドが発生す
ることがなく、ハンダ接着時の金属箔の膨れ、層間クラ
ック、層間剥離を確実に防止することができる。
方向の線膨張係数が小さいため、積層間の接合力が強
く、ハンダ接着時の耐熱性及び熱衝撃性が向上し、薬液
の浸込みを防止できると共に、積層間にボイドが発生す
ることがなく、ハンダ接着時の金属箔の膨れ、層間クラ
ック、層間剥離を確実に防止することができる。
【００１０】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はプリント配線基板として用いられる積層
板を示し、図１及び図２に於いて、この積層板１は、例
えば、多数本のガラスファイバーを集合してなる経糸２
ａ（縦糸）と緯糸２ａ（横糸）とでガラス布２を平織
し、各糸２ａ，２ｂ間の目開きが約０．００４mm2 以下
となるように水圧成形又はロール成形して糸のよりを無
くした状態に開繊偏平化し、厚さを約０．０３mm〜約
０．１２mmに形成したガラス布２にＰＴＦＥ樹脂（ポリ
テトラフルオロエチレン）のディスパージョンを含浸し
て乾燥処理し、同ガラス布２に含浸したＰＴＦＥ樹脂を
融点（約３２７℃）よりも高温（約３８０℃）で加熱し
て焼成処理することで、ガラス布２にＰＴＦＥ樹脂を含
浸した第１樹脂層３を形成する。
述する。図面はプリント配線基板として用いられる積層
板を示し、図１及び図２に於いて、この積層板１は、例
えば、多数本のガラスファイバーを集合してなる経糸２
ａ（縦糸）と緯糸２ａ（横糸）とでガラス布２を平織
し、各糸２ａ，２ｂ間の目開きが約０．００４mm2 以下
となるように水圧成形又はロール成形して糸のよりを無
くした状態に開繊偏平化し、厚さを約０．０３mm〜約
０．１２mmに形成したガラス布２にＰＴＦＥ樹脂（ポリ
テトラフルオロエチレン）のディスパージョンを含浸し
て乾燥処理し、同ガラス布２に含浸したＰＴＦＥ樹脂を
融点（約３２７℃）よりも高温（約３８０℃）で加熱し
て焼成処理することで、ガラス布２にＰＴＦＥ樹脂を含
浸した第１樹脂層３を形成する。
【００１１】上述の含浸、乾燥、焼成の処理を何回も繰
返して樹脂含有率が６３ vol％になるように形成した
後、図３に示すように、最外層に含浸したＰＴＦＥ樹脂
のディスパージョンを、ＰＴＦＥ樹脂の融点（約３２７
℃）よりも低温（例えば、約３０５℃）で乾燥処理する
ことで、未焼成のＰＴＦＥ樹脂を保持した第２樹脂層４
を形成する。
返して樹脂含有率が６３ vol％になるように形成した
後、図３に示すように、最外層に含浸したＰＴＦＥ樹脂
のディスパージョンを、ＰＴＦＥ樹脂の融点（約３２７
℃）よりも低温（例えば、約３０５℃）で乾燥処理する
ことで、未焼成のＰＴＦＥ樹脂を保持した第２樹脂層４
を形成する。
【００１２】次に、図４に示すように、未焼成のＰＴＦ
Ｅ樹脂を保持した第２樹脂層４上にＰＦＡ樹脂（テトラ
フルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体）又はＦＥＰ樹脂（テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）のディスパージ
ョンを含浸（コーティング）して乾燥処理し、ＰＴＦＥ
樹脂の融点（約３２７℃）よりも高温（約３８０℃）で
加熱して、未焼成のＰＴＦＥ樹脂層で形成した第２樹脂
層４と、ＰＦＡ樹脂層又はＦＥＰ樹脂層で形成した第３
樹脂層５とを同時焼成してレジンクロス６を形成する。
Ｅ樹脂を保持した第２樹脂層４上にＰＦＡ樹脂（テトラ
フルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体）又はＦＥＰ樹脂（テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）のディスパージ
ョンを含浸（コーティング）して乾燥処理し、ＰＴＦＥ
樹脂の融点（約３２７℃）よりも高温（約３８０℃）で
加熱して、未焼成のＰＴＦＥ樹脂層で形成した第２樹脂
層４と、ＰＦＡ樹脂層又はＦＥＰ樹脂層で形成した第３
樹脂層５とを同時焼成してレジンクロス６を形成する。
【００１３】又は、ガラス布２に含浸する１回目のＰＴ
ＦＥ樹脂のディスパージョンを除き、２回目以降に含浸
するＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンに、例えば、ガラ
スビーズ、ガラスミルドファイバー等の無機質物を５ v
ol％〜２５ vol％の範囲配合してレジンクロス６を形成
する。
ＦＥ樹脂のディスパージョンを除き、２回目以降に含浸
するＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンに、例えば、ガラ
スビーズ、ガラスミルドファイバー等の無機質物を５ v
ol％〜２５ vol％の範囲配合してレジンクロス６を形成
する。
【００１４】次に、図５に示すように、レジンクロス６
を１枚以上（例えば、３枚）重合して積層体７を形成し
た後、同積層体７の両面（又は、片面）に金属箔８を配
置して、ＰＴＦＥ樹脂の融点（約３２７℃）よりも高温
（約３８０℃）で加熱して一体的に加圧成形し、厚さ約
０．４mmの積層板１を成形する。
を１枚以上（例えば、３枚）重合して積層体７を形成し
た後、同積層体７の両面（又は、片面）に金属箔８を配
置して、ＰＴＦＥ樹脂の融点（約３２７℃）よりも高温
（約３８０℃）で加熱して一体的に加圧成形し、厚さ約
０．４mmの積層板１を成形する。
【００１５】上述のガラス布２は、厚さ約０．０３mm〜
約０．１２mmが最適であり、厚さが約０．０３mm未満に
なると生地が柔らかくなり、成形時に於ける取扱いが悪
くなる。厚さが約０．１２mmを越えるとＰＴＦＥ樹脂の
浸透性が悪くなり、均一に含浸させることが不可能であ
る。
約０．１２mmが最適であり、厚さが約０．０３mm未満に
なると生地が柔らかくなり、成形時に於ける取扱いが悪
くなる。厚さが約０．１２mmを越えるとＰＴＦＥ樹脂の
浸透性が悪くなり、均一に含浸させることが不可能であ
る。
【００１６】偏平度は、ヤーンの幅w 、ヤーンの厚さt
、偏平度y としたとき、ｙ＝w/t ＝８〜２０が最適で
あり、ｙ＜８の関係になると必要以上に目開き度が大き
くなり市販品のガラス布は適用できない、ｙ＞２０に関
係になるとヤーンが太すぎてガラス布２を平織するのが
困難である。
、偏平度y としたとき、ｙ＝w/t ＝８〜２０が最適で
あり、ｙ＜８の関係になると必要以上に目開き度が大き
くなり市販品のガラス布は適用できない、ｙ＞２０に関
係になるとヤーンが太すぎてガラス布２を平織するのが
困難である。
【００１７】目開き度（隙間）は、ヤーン間の隙間δ
と、ヤーンの厚さt との関係がδ＜ｔとなるのが好まし
く、所定の偏平度y を保持して、必要以上に隙間δが大
きくなるのを防止できる。
と、ヤーンの厚さt との関係がδ＜ｔとなるのが好まし
く、所定の偏平度y を保持して、必要以上に隙間δが大
きくなるのを防止できる。
【００１８】無機質物は、５ vol％〜２０ vol％の範囲
で配合するのが適当であり、２５ vol％を越えて配合す
るとメッキ液の浸込み性や耐熱性が悪くなり、５ vol％
未満になると配合による効果が期待できなくなる。
で配合するのが適当であり、２５ vol％を越えて配合す
るとメッキ液の浸込み性や耐熱性が悪くなり、５ vol％
未満になると配合による効果が期待できなくなる。
【００１９】上述のように形成した積層板１の比較例と
して、例えば、表１に示すように、経糸が６０本、緯糸
が５６本、ヤーン偏平度ｙ＝８、目開き度約０．００１
mm2に開繊偏平化し、厚さ約０．１mmに形成したガラス
布（図１参照）にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含
浸及び乾燥後、最外層に未焼成のＰＦＡ樹脂層を形成し
て樹脂保持率が６３ vol％となるレジンクロスを形成
し、同レジンクロスを６枚重合してなる積層体の上下両
面に厚さ約１８μｍの金属箔（例えば、銅箔）を配置し
た後、成形温度を３８０℃に設定し、成形圧力を３５kg
f/cm2 に設定して、厚さ約０．８mmに加圧成形した実施
例の積層板Ａを製造する。
して、例えば、表１に示すように、経糸が６０本、緯糸
が５６本、ヤーン偏平度ｙ＝８、目開き度約０．００１
mm2に開繊偏平化し、厚さ約０．１mmに形成したガラス
布（図１参照）にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含
浸及び乾燥後、最外層に未焼成のＰＦＡ樹脂層を形成し
て樹脂保持率が６３ vol％となるレジンクロスを形成
し、同レジンクロスを６枚重合してなる積層体の上下両
面に厚さ約１８μｍの金属箔（例えば、銅箔）を配置し
た後、成形温度を３８０℃に設定し、成形圧力を３５kg
f/cm2 に設定して、厚さ約０．８mmに加圧成形した実施
例の積層板Ａを製造する。
【００２０】一方、図７及び図８に示すように、経糸が
６２本、緯糸が５９本、ヤーン偏平度ｙ＝７、目開き度
約０．００８mm2 、厚さ約０．１mmに形成したガラス布
（図７参照）にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含浸
乾燥後、最外層にＰＦＡ樹脂層を形成して樹脂保持率が
６３ vol％となるレジンクロスを形成し、同レジンクロ
スを６枚重合してなる積層体の上下両面に厚さ約１８μ
ｍの金属箔（例えば、銅箔）を配置した後、成形温度を
３８０℃に設定し、成形圧力を３５kgf/cm2 に設定し
て、厚さ約０．８mmに加圧成形した比較例の積層板Ｂを
製造する。
６２本、緯糸が５９本、ヤーン偏平度ｙ＝７、目開き度
約０．００８mm2 、厚さ約０．１mmに形成したガラス布
（図７参照）にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを含浸
乾燥後、最外層にＰＦＡ樹脂層を形成して樹脂保持率が
６３ vol％となるレジンクロスを形成し、同レジンクロ
スを６枚重合してなる積層体の上下両面に厚さ約１８μ
ｍの金属箔（例えば、銅箔）を配置した後、成形温度を
３８０℃に設定し、成形圧力を３５kgf/cm2 に設定し
て、厚さ約０．８mmに加圧成形した比較例の積層板Ｂを
製造する。
【００２１】上記実施例の積層板Ａと、比較例の積層板
Ｂとを同一条件で試験した結果を次の表１に示す。
Ｂとを同一条件で試験した結果を次の表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】また、実施例の積層板Ａと、比較例の積層
板Ｂとの誘電率を比較する場合、下記の数式［数１］で
求める（Ｄｒ，Ｎｅｗｔｏｎの複合則を引用）。
板Ｂとの誘電率を比較する場合、下記の数式［数１］で
求める（Ｄｒ，Ｎｅｗｔｏｎの複合則を引用）。
【００２４】
【数１】
【００２５】上述の表１から明らかなように、比較例の
積層板Ｂは、ヤーンの交差する部分と、目開き部分とに
於いて測定値に大きな差があるが、実施例の積層板Ａ
は、何れの部分に於いても測定値に差が殆ど無く安定し
ている。
積層板Ｂは、ヤーンの交差する部分と、目開き部分とに
於いて測定値に大きな差があるが、実施例の積層板Ａ
は、何れの部分に於いても測定値に差が殆ど無く安定し
ている。
【００２６】且つ、積層板Ｂは、図８に示すように、Ｐ
ＴＦＥ樹脂とガラス繊維との比率が部分的に大きく異な
り、単位面積当たりの樹脂含有率が不均一であるため、
Ａ回路直下と、Ｂ回路直下とに於いて誘電率εｒに大き
な差が生じる。
ＴＦＥ樹脂とガラス繊維との比率が部分的に大きく異な
り、単位面積当たりの樹脂含有率が不均一であるため、
Ａ回路直下と、Ｂ回路直下とに於いて誘電率εｒに大き
な差が生じる。
【００２７】一方、積層板Ａは、図６に示すように、単
位面積当たりの樹脂含有率が全体的に均一であるため、
Ａ回路直下と、Ｂ回路直下とに於いて誘電率εｒが一定
しており、比較例の積層板Ｂよりも実施例Ａの方が低誘
電率となる。
位面積当たりの樹脂含有率が全体的に均一であるため、
Ａ回路直下と、Ｂ回路直下とに於いて誘電率εｒが一定
しており、比較例の積層板Ｂよりも実施例Ａの方が低誘
電率となる。
【００２８】以上のように、積層板１を構成するガラス
布２を開繊偏平化しているので、単位面積当たりの樹脂
含有率が全体的に均一化し、体積方向の誘電率が一定と
なる。且つ、高周波領域に於いて、低誘電率、低誘電正
接となり、特性の連続均一性が得られると共に、回路の
誘電効率を最大にする回路設計が行え、高周波帯域で高
性能を要求される分野に適用することができる。
布２を開繊偏平化しているので、単位面積当たりの樹脂
含有率が全体的に均一化し、体積方向の誘電率が一定と
なる。且つ、高周波領域に於いて、低誘電率、低誘電正
接となり、特性の連続均一性が得られると共に、回路の
誘電効率を最大にする回路設計が行え、高周波帯域で高
性能を要求される分野に適用することができる。
【００２９】しかも、成形時の寸法安定性に優れ、厚さ
方向の線膨張係数が小さいため、積層間の接合力が強
く、ハンダ接着時の耐熱性及び熱衝撃性が向上し、薬液
の浸込みを防止できると共に、積層間にボイドが発生す
ることがなく、ハンダ接着時の金属箔の膨れ、層間クラ
ック、層間剥離を確実に防止することができる。
方向の線膨張係数が小さいため、積層間の接合力が強
く、ハンダ接着時の耐熱性及び熱衝撃性が向上し、薬液
の浸込みを防止できると共に、積層間にボイドが発生す
ることがなく、ハンダ接着時の金属箔の膨れ、層間クラ
ック、層間剥離を確実に防止することができる。
【００３０】且つ、積層板１を構成するＰＴＦＥ樹脂に
ガラスビーズやガラスミルドファイバー等の微粒子を適
宜量配合することで、更に、線膨脹係数を低減すること
ができ、プリント配線基板に電子部品を表面実装したい
両面板や多層板に適用することができる。
ガラスビーズやガラスミルドファイバー等の微粒子を適
宜量配合することで、更に、線膨脹係数を低減すること
ができ、プリント配線基板に電子部品を表面実装したい
両面板や多層板に適用することができる。
【００３１】この発明は、上述の実施例の構成のみに限
定されるものではない。
定されるものではない。
【図１】本発明の積層板を構成するガラス布の平織状態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図２】第１樹脂層の積層状態を示すガラス布の縦断側
面図。
面図。
【図３】第２樹脂層の積層状態を示すガラス布の縦断側
面図。
面図。
【図４】第２樹脂層及び第３樹脂層の積層状態を示すレ
ジンクロスの縦断側面図。
ジンクロスの縦断側面図。
【図５】レジンクロスの重合状態を示す積層板の縦断側
面図。
面図。
【図６】実施例の積層板Ａを示す縦断側面図。
【図７】比較例の積層板Ｂに用いられるガラス布の平織
状態を示す平面図。
状態を示す平面図。
【図８】比較例の積層板Ｂを示す縦断側面図。
１…積層板 ２…ガラス布 ２ａ…経糸 ２ｂ…緯糸 ３…第１樹脂層 ４…第２樹脂層 ５…第３樹脂層 ６…レジンクロス ７…積層体 ８…金属箔
Claims (2)
- 【請求項１】経緯糸間の目開きを約０．００４mm2 以下
に開繊偏平化し、厚さを約０．０３mm〜約０．１２mmに
形成したガラス布にＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを
含浸して乾燥処理した後、該ガラス布に含浸したＰＴＦ
Ｅ樹脂を融点よりも高温で加熱して焼成処理し、上記含
浸、乾燥、焼成の処理を繰返して所定の樹脂含有率に形
成した後、最外層に含浸したＰＴＦＥ樹脂を融点よりも
低温で乾燥処理して未焼成のまま保持し、上記未焼成の
樹脂層上にＰＦＡ樹脂又はＦＥＰ樹脂のディスパージョ
ンを含浸して乾燥処理した後、ＰＴＦＥ樹脂の融点より
も高温で加熱して上下樹脂層を同時焼成してなるレジン
クロスを形成し、上記レジンクロスを１枚以上重合して
なる積層体の片面又は両面に金属箔を配置した後、ＰＴ
ＦＥ樹脂の融点よりも高温で加熱して加圧成形した積層
板。 - 【請求項２】上記ガラス布に含浸する１回目のＰＴＦＥ
樹脂のディスパージョンを除き、２回目以降に含浸する
ＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンに無機質物を５ vol％
〜２５ vol％配合したことを特徴とする請求項１記載の
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21519793A JPH0815768B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21519793A JPH0815768B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0747635A JPH0747635A (ja) | 1995-02-21 |
| JPH0815768B2 true JPH0815768B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16668299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21519793A Expired - Fee Related JPH0815768B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815768B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4831937B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2011-12-07 | 帝人株式会社 | リチウムイオン二次電池用セパレータ及びリチウムイオン二次電池 |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP21519793A patent/JPH0815768B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747635A (ja) | 1995-02-21 |
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