JPH08159635A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
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- JPH08159635A JPH08159635A JP30194594A JP30194594A JPH08159635A JP H08159635 A JPH08159635 A JP H08159635A JP 30194594 A JP30194594 A JP 30194594A JP 30194594 A JP30194594 A JP 30194594A JP H08159635 A JPH08159635 A JP H08159635A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の冷却構造において、基板上に配置さ
れた複数の電子部品に対して、個々の部品が要求する冷
却能力を過不足なく提供すること可能な冷却構造を提供
する。 【構成】冷却すべき電子部品１に電子部品の温度を検出
するための温度センサ２を装着した被冷却部品系と上記
電子部品１に冷媒を送り込むためのノズル３と冷媒の供
給量を調節するバルブ４と前述のバルブ４に冷媒を供給
するための加圧器５、冷媒溜６、冷媒の温度を調節する
冷却器７、前述の温度センサ２からの温度情報によりバ
ルブ４の開度を制御する制御回路８から成る冷媒供給系
から構成されている。
れた複数の電子部品に対して、個々の部品が要求する冷
却能力を過不足なく提供すること可能な冷却構造を提供
する。 【構成】冷却すべき電子部品１に電子部品の温度を検出
するための温度センサ２を装着した被冷却部品系と上記
電子部品１に冷媒を送り込むためのノズル３と冷媒の供
給量を調節するバルブ４と前述のバルブ４に冷媒を供給
するための加圧器５、冷媒溜６、冷媒の温度を調節する
冷却器７、前述の温度センサ２からの温度情報によりバ
ルブ４の開度を制御する制御回路８から成る冷媒供給系
から構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を直接、または
間接的に冷却する電子部品の冷却装置に関する。
間接的に冷却する電子部品の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等発熱する電子機器の冷却装置
の一例が実開平２−５５０７２号公報に掲載されてい
る。
の一例が実開平２−５５０７２号公報に掲載されてい
る。
【０００３】この公報記載の装置について図３を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００４】図３を参照すると、この冷却装置は内部に
複数の通路１１を平行して形成した放熱板１２０と、こ
の通路１１の入口に取付けられた冷却媒体導入室３０、
この導入室３０に冷却媒体１１０である水を送り込むた
めのポンプ７０、このポンプ７０で送り出される冷却媒
体１１０を溜める貯槽８０、通路１１の出口に取付けら
れたバイメタルからなる流量調整板２０、この流量調整
板２０を介して排出される冷却媒体１１０を排出する冷
却媒体排出室５０、およびこの排出室５０から排出され
る冷却媒体を冷却し貯槽８０に再び戻す熱交換器９０を
備えている。
複数の通路１１を平行して形成した放熱板１２０と、こ
の通路１１の入口に取付けられた冷却媒体導入室３０、
この導入室３０に冷却媒体１１０である水を送り込むた
めのポンプ７０、このポンプ７０で送り出される冷却媒
体１１０を溜める貯槽８０、通路１１の出口に取付けら
れたバイメタルからなる流量調整板２０、この流量調整
板２０を介して排出される冷却媒体１１０を排出する冷
却媒体排出室５０、およびこの排出室５０から排出され
る冷却媒体を冷却し貯槽８０に再び戻す熱交換器９０を
備えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の冷却装置では、
通路１１を介してあたためられた冷却媒体１１０の温度
をバイメタルやベローズ１３０で感知して流量調整をし
ている。このため、冷却すべき電子機器１００の温度は
ハウジング１１およびハウジング１１内の通路を介して
与えられる冷却媒体１１０を介さないと測定できない。
この測定結果に基づいて冷却媒体の流量が調整されるた
め冷媒は無駄な量を流すこともあり、冷却効率も悪くな
るという欠点がある。
通路１１を介してあたためられた冷却媒体１１０の温度
をバイメタルやベローズ１３０で感知して流量調整をし
ている。このため、冷却すべき電子機器１００の温度は
ハウジング１１およびハウジング１１内の通路を介して
与えられる冷却媒体１１０を介さないと測定できない。
この測定結果に基づいて冷却媒体の流量が調整されるた
め冷媒は無駄な量を流すこともあり、冷却効率も悪くな
るという欠点がある。
【０００６】さらに、上述の冷却装置の測定では、冷却
すべき電子機器１００の温度上昇が測定のタイミングで
は間に合わないような場合、冷却すべき電子機器１００
の破壊を防止できない。
すべき電子機器１００の温度上昇が測定のタイミングで
は間に合わないような場合、冷却すべき電子機器１００
の破壊を防止できない。
【０００７】さらに、上述の冷却装置における流量調整
板や冷却媒体循環手段の故障が発生しても、その故障を
誰も気がつかないという欠点もある。
板や冷却媒体循環手段の故障が発生しても、その故障を
誰も気がつかないという欠点もある。
【０００８】本発明の目的は、最小限の冷却媒体を流す
ことにより効率的な冷却をするようにした電子部品の冷
却装置を提供することにある。
ことにより効率的な冷却をするようにした電子部品の冷
却装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、被冷却媒体である電
子部品の温度上昇による破壊を防止するようにした電子
部品の冷却装置を提供することにある。
子部品の温度上昇による破壊を防止するようにした電子
部品の冷却装置を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、冷媒供給系の故障の
検出を確実にし、警報の信頼性を向上するようにした電
子部品の冷却装置を提供することにある。
検出を確実にし、警報の信頼性を向上するようにした電
子部品の冷却装置を提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、電子部品対応の冷媒
供給系の一部を有することにより、冷却効率を向上する
ようにした電子部品の冷却装置を提供することにある。
供給系の一部を有することにより、冷却効率を向上する
ようにした電子部品の冷却装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の装置は、
電子部品を冷却するために冷媒を該電子部品毎に供給す
るノズルと、このノズルから供給される冷媒により冷却
されるべき電子部品に装着された温度センサと、この温
度センサで測定された温度情報に基づいて、前記ノズル
に与えられる冷媒の流量を調整する流量調整バルブとを
含む。
電子部品を冷却するために冷媒を該電子部品毎に供給す
るノズルと、このノズルから供給される冷媒により冷却
されるべき電子部品に装着された温度センサと、この温
度センサで測定された温度情報に基づいて、前記ノズル
に与えられる冷媒の流量を調整する流量調整バルブとを
含む。
【００１３】本発明の第２の装置は、前記第１の装置に
おける前記ノズルが冷媒を前記電子部品の冷却用放熱器
に供給することを特徴とする。
おける前記ノズルが冷媒を前記電子部品の冷却用放熱器
に供給することを特徴とする。
【００１４】本発明の第３の装置は、前記第１の装置ま
たは前記第２の装置において、前記温度センサで測定さ
れた温度情報が所定の温度以上になったとき警報信号を
発生するとともに、前記流量調整バルブの流量調整を制
御する制御回路を含む。
たは前記第２の装置において、前記温度センサで測定さ
れた温度情報が所定の温度以上になったとき警報信号を
発生するとともに、前記流量調整バルブの流量調整を制
御する制御回路を含む。
【００１５】本発明の第４の装置は、前記第１の装置、
前記第２の装置または前記第３の装置において、前記流
量調整バルブを流れる冷媒の流路のバイパスとして冷媒
を流すバイパス流路を含む。
前記第２の装置または前記第３の装置において、前記流
量調整バルブを流れる冷媒の流路のバイパスとして冷媒
を流すバイパス流路を含む。
【００１６】本発明の第５の装置は、前記第１の装置に
おいて、前記ノズル、前記温度センサおよび前記流量調
整バルブは前記電子部品対応に設けられたことを特徴と
する。
おいて、前記ノズル、前記温度センサおよび前記流量調
整バルブは前記電子部品対応に設けられたことを特徴と
する。
【００１７】本発明の第６の装置は、前記第１の装置ま
たは前記第５の装置において、前記流量調整バルブに冷
媒を供給する空気流路と、この空気流路に流す冷媒を装
置周辺の温度を基準として冷却する冷却器とを含む。
たは前記第５の装置において、前記流量調整バルブに冷
媒を供給する空気流路と、この空気流路に流す冷媒を装
置周辺の温度を基準として冷却する冷却器とを含む。
【００１８】本発明の第７の装置は、前記第６の装置に
おいて、前記冷却器に与える冷媒をためる冷媒溜と、こ
の冷媒溜にためられた冷媒が所定の圧力で前記ノズルに
流れるように外部から取り入れた冷媒を圧縮する加圧器
とを含む。
おいて、前記冷却器に与える冷媒をためる冷媒溜と、こ
の冷媒溜にためられた冷媒が所定の圧力で前記ノズルに
流れるように外部から取り入れた冷媒を圧縮する加圧器
とを含む。
【００１９】本発明の第８の装置は、前記第７の装置に
おいて、前記加圧器は前記冷媒溜に取り付けられた圧力
センサの圧力に基づいて加圧することを特徴とする。
おいて、前記加圧器は前記冷媒溜に取り付けられた圧力
センサの圧力に基づいて加圧することを特徴とする。
【００２０】本発明の第９の装置は、前記第６の装置に
おいて、前記冷却器は前記加圧器の冷媒取入口に設けら
れた温度センサで感知された温度に基づいて冷媒を冷却
することを特徴とする。
おいて、前記冷却器は前記加圧器の冷媒取入口に設けら
れた温度センサで感知された温度に基づいて冷媒を冷却
することを特徴とする。
【００２１】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２２】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
は、被冷却部品系および冷却部品系を備えている。
は、被冷却部品系および冷却部品系を備えている。
【００２３】被冷却部品系は、冷却すべき電子部品１，
およびこの電子部品１に装着され、この電子部品１の温
度を検出し検出結果である温度情報を出力する本発明の
第１の実施例の特徴の１つでもある温度センサ２を備え
ている。
およびこの電子部品１に装着され、この電子部品１の温
度を検出し検出結果である温度情報を出力する本発明の
第１の実施例の特徴の１つでもある温度センサ２を備え
ている。
【００２４】冷媒供給系は、冷却すべき電子部品１に噴
射する空気をためる冷媒溜６，この冷媒溜６の圧力セン
サで電子部品１冷却用として噴射するため十分な圧力か
否かを感知し、所定の圧力以下であると判定されたとき
には外部から供給される冷媒である空気を加圧する加圧
器５，この加圧器５に設置された温度センサにより測定
された温度を基準として電子部品１を冷却するために必
要な温度に冷媒を冷却する冷却器７，この冷却器７から
与えられる冷媒である空気を送る空気流路９，この空気
流路９を介して送られる空気を電子部品１に噴射するノ
ズル３，このノズル３に与えられる空気の供給量を調節
する流量調整バルブ４，このバルブ４に供給される空気
をバルブ４のバイパスとして流すバイパス流路１０，お
よび温度センサ２からの温度情報によりバルブ４の開度
を制御する制御回路８を備えている。
射する空気をためる冷媒溜６，この冷媒溜６の圧力セン
サで電子部品１冷却用として噴射するため十分な圧力か
否かを感知し、所定の圧力以下であると判定されたとき
には外部から供給される冷媒である空気を加圧する加圧
器５，この加圧器５に設置された温度センサにより測定
された温度を基準として電子部品１を冷却するために必
要な温度に冷媒を冷却する冷却器７，この冷却器７から
与えられる冷媒である空気を送る空気流路９，この空気
流路９を介して送られる空気を電子部品１に噴射するノ
ズル３，このノズル３に与えられる空気の供給量を調節
する流量調整バルブ４，このバルブ４に供給される空気
をバルブ４のバイパスとして流すバイパス流路１０，お
よび温度センサ２からの温度情報によりバルブ４の開度
を制御する制御回路８を備えている。
【００２５】次に本発明の第１の実施例の動作について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】図１を参照すると、電子部品を冷却するた
めの冷媒は加圧器５により加圧された後、冷媒溜６を通
って冷却器７に送られる。冷媒の温度は冷却器７によ
り、任意の温度を設定することが可能である。本実施例
において説明の便宜上冷媒の温度は装置の周囲温度とし
て説明する。冷媒としてはフッ素系化合物の一種である
不活性物質や純水などの液体状の冷媒が有利であるが、
冷却系全体を閉ループ化する必要があるなど取り扱いが
難しい。本実施例では冷却供給系の構造を簡素化した、
空気を冷媒に使用した実施例を説明する。加圧器５によ
り加圧され、冷却器７により温度調節された空気はあら
かじめ作成された空気流路９を通って流量調整バルブ４
に送られる。流量調整バルブ４は、電子部品１に取り付
けられた温度センサ２からの信号を受けた制御回路８に
よって開度が制御される。流量調整バルブ４の近傍に
は、本発明の第１の実施例の特徴の１つであるバイパス
流路１０が設置されている。このバイパス流路１０は、
前記バルブ４の開度に関わらず、加圧空気と電子部品近
傍空気との圧力差とバイパス流路１０の流路断面積によ
って決まる空気の量を電子部品１に供給する働きをす
る。このバイパス流路１０の働きにより、流量調整バル
ブ４が故障によって完全に閉じてしまった場合でも被冷
却部品の破壊を防ぐための冷却能力を残すことができる
ので、冷却系統の異常の時でも電子部品１を破壊する確
率を低くすることができる。
めの冷媒は加圧器５により加圧された後、冷媒溜６を通
って冷却器７に送られる。冷媒の温度は冷却器７によ
り、任意の温度を設定することが可能である。本実施例
において説明の便宜上冷媒の温度は装置の周囲温度とし
て説明する。冷媒としてはフッ素系化合物の一種である
不活性物質や純水などの液体状の冷媒が有利であるが、
冷却系全体を閉ループ化する必要があるなど取り扱いが
難しい。本実施例では冷却供給系の構造を簡素化した、
空気を冷媒に使用した実施例を説明する。加圧器５によ
り加圧され、冷却器７により温度調節された空気はあら
かじめ作成された空気流路９を通って流量調整バルブ４
に送られる。流量調整バルブ４は、電子部品１に取り付
けられた温度センサ２からの信号を受けた制御回路８に
よって開度が制御される。流量調整バルブ４の近傍に
は、本発明の第１の実施例の特徴の１つであるバイパス
流路１０が設置されている。このバイパス流路１０は、
前記バルブ４の開度に関わらず、加圧空気と電子部品近
傍空気との圧力差とバイパス流路１０の流路断面積によ
って決まる空気の量を電子部品１に供給する働きをす
る。このバイパス流路１０の働きにより、流量調整バル
ブ４が故障によって完全に閉じてしまった場合でも被冷
却部品の破壊を防ぐための冷却能力を残すことができる
ので、冷却系統の異常の時でも電子部品１を破壊する確
率を低くすることができる。
【００２７】次に、電子部品に供給される冷媒量を決定
する、本発明の第１の実施例の特徴の他の１つでもある
制御回路８の動作について図面を参照して詳細に説明す
る。
する、本発明の第１の実施例の特徴の他の１つでもある
制御回路８の動作について図面を参照して詳細に説明す
る。
【００２８】制御回路８は、電子部品１，特に温度セン
サ２の装着部分の温度が予め設定された温度，この実施
例では被冷却部品が動作する最高温度以下に収まるよう
に流量調整バルブ４の開度を、温度センサ２からの温度
情報に基づきフィードバック制御する。すなわち、電子
部品１，特に温度センサ２の装着部分の温度が、予め設
定された被冷却部品の動作最高温度より高い場合、制御
回路８は温度センサ２の取り付けられている電子部品１
へ冷媒を供給する経路に取り付けられている流量調整バ
ルブ４に当該バルブを開くための信号を発信する。バル
ブの開度は温度センサ２の装着部分の温度（Ｔ1 ）が、
設定温度（Ｔset ）に近づくように制御される。
サ２の装着部分の温度が予め設定された温度，この実施
例では被冷却部品が動作する最高温度以下に収まるよう
に流量調整バルブ４の開度を、温度センサ２からの温度
情報に基づきフィードバック制御する。すなわち、電子
部品１，特に温度センサ２の装着部分の温度が、予め設
定された被冷却部品の動作最高温度より高い場合、制御
回路８は温度センサ２の取り付けられている電子部品１
へ冷媒を供給する経路に取り付けられている流量調整バ
ルブ４に当該バルブを開くための信号を発信する。バル
ブの開度は温度センサ２の装着部分の温度（Ｔ1 ）が、
設定温度（Ｔset ）に近づくように制御される。
【００２９】さらに、本発明の第１の実施例における制
御回路８および流量調整バルブ４の関連動作について図
面を参照して詳細に説明する。
御回路８および流量調整バルブ４の関連動作について図
面を参照して詳細に説明する。
【００３０】図１を参照すると、制御回路８からバルブ
を開くための信号を受けた流量調整バルブ４は、まず受
信信号に従いバルブを開いて冷媒を電子部品１に供給す
る。次に、制御回路８は温度センサ２からの温度情報を
逐次取り込み、温度センサ２の装着部分の温度が設定温
度（Ｔset ）になるまで冷媒供給量を増加させる信号、
すなわちバルブの開度を大きくする信号を発信する。流
量調整バルブの開度は、設定温度と温度センサ部分の温
度との差によって調節する。
を開くための信号を受けた流量調整バルブ４は、まず受
信信号に従いバルブを開いて冷媒を電子部品１に供給す
る。次に、制御回路８は温度センサ２からの温度情報を
逐次取り込み、温度センサ２の装着部分の温度が設定温
度（Ｔset ）になるまで冷媒供給量を増加させる信号、
すなわちバルブの開度を大きくする信号を発信する。流
量調整バルブの開度は、設定温度と温度センサ部分の温
度との差によって調節する。
【００３１】冷媒供給量の増加によって電子部品１が冷
却され、温度センサ２の装着部分の温度が下がる。予め
設定した温度まで温度センサ２装着部分の温度が低下し
た時は、制御回路８は、流量調整バルブ４の開度を狭め
て電子部品１に供給する冷媒量を減らし、温度センサ２
の装着部分の温度が設定温度と同じになるように流量調
整バルブ４の開度を制御する。これは、電子部品１の温
度が設定温度まで下がったことにより、温度上昇を防ぐ
だけの冷却能力を供給すれば電子部品１は故障や誤動作
の確率が非常に低くなるという経験則に基づいている。
なんらかの原因によって温度センサ２装着部分の温度が
再び上昇して設定温度を超えたときには、流量調整バル
ブ４の開度を大きくして冷媒の流量を増やし、温度セン
サ２の装着部分の温度が設定温度と同じになるように流
量調整バルブ４の開度を調節する。
却され、温度センサ２の装着部分の温度が下がる。予め
設定した温度まで温度センサ２装着部分の温度が低下し
た時は、制御回路８は、流量調整バルブ４の開度を狭め
て電子部品１に供給する冷媒量を減らし、温度センサ２
の装着部分の温度が設定温度と同じになるように流量調
整バルブ４の開度を制御する。これは、電子部品１の温
度が設定温度まで下がったことにより、温度上昇を防ぐ
だけの冷却能力を供給すれば電子部品１は故障や誤動作
の確率が非常に低くなるという経験則に基づいている。
なんらかの原因によって温度センサ２装着部分の温度が
再び上昇して設定温度を超えたときには、流量調整バル
ブ４の開度を大きくして冷媒の流量を増やし、温度セン
サ２の装着部分の温度が設定温度と同じになるように流
量調整バルブ４の開度を調節する。
【００３２】次に、流量調整バルブ４を全開しても温度
の時間変化値が正の値を示す、すなわち温度が上昇する
場合に、制御回路８は、流量調整バルブ４，空気流路
９，および冷媒供給系統を形成する加圧器５，冷媒溜６
および冷却器７の少なくとも１つの部分の故障と判定し
て警報信号を発生させる。この警報信号は電源回路など
の周辺の装置に発信されて、異常発生時のシステム停止
等の必要な操作の引き金に利用できる。本発明の第１の
実施例では、上述の警告信号の発生の記載より前に記載
されたステップを経ることにより、電子部品１に過不足
のない冷却能力を提供できる。
の時間変化値が正の値を示す、すなわち温度が上昇する
場合に、制御回路８は、流量調整バルブ４，空気流路
９，および冷媒供給系統を形成する加圧器５，冷媒溜６
および冷却器７の少なくとも１つの部分の故障と判定し
て警報信号を発生させる。この警報信号は電源回路など
の周辺の装置に発信されて、異常発生時のシステム停止
等の必要な操作の引き金に利用できる。本発明の第１の
実施例では、上述の警告信号の発生の記載より前に記載
されたステップを経ることにより、電子部品１に過不足
のない冷却能力を提供できる。
【００３３】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００３４】図２を参照すると、第１の実施例と比較し
て第２の実施例の特徴は、電子部品をより効率的に冷却
するため電子部品１に放熱器１１を取り付けたことにあ
る。この特徴により電子部品１から空気への熱伝達は効
率よく行われる。
て第２の実施例の特徴は、電子部品をより効率的に冷却
するため電子部品１に放熱器１１を取り付けたことにあ
る。この特徴により電子部品１から空気への熱伝達は効
率よく行われる。
【００３５】本発明の第２の実施例は、第１の実施例と
同様に被冷却部品系および冷却供給系を備えている。
同様に被冷却部品系および冷却供給系を備えている。
【００３６】この被冷却部品系は、冷却すべき電子部品
１，この電子部品１に装着され、この電子部品１の温度
を検出する温度センサ２，および電子部品１に取り付け
られた放熱器１１を備えている。
１，この電子部品１に装着され、この電子部品１の温度
を検出する温度センサ２，および電子部品１に取り付け
られた放熱器１１を備えている。
【００３７】冷媒供給系は、冷却すべき電子部品１に取
り付けられた放熱器１１に冷媒である空気を噴射するた
め、空気をためる冷媒溜６，この冷媒溜６の圧力センサ
で放熱器１１に所定の圧力で冷媒を供給できる圧力にあ
るか否かを検出し、所定の圧力以下のときは外部から供
給される冷媒である空気を加圧する加圧器５，この加圧
器５の冷媒取入口に設置された温度センサによりその温
度を検出し、電子部品１のセンサ２がこの温度を測定す
るように冷媒である空気を冷却する冷却器７，この冷却
器７から与えられる空気を流すための空気流路９，この
空気流路９を介して放熱器１１に送られた空気を噴射す
るため放熱器１１対応、もし放熱器１１のない場合には
電子部品１対応に設けられたノズル３，このノズル３に
与えられる冷媒である空気の供給量を調節する流量調整
バルブ４，このバルブ４近傍に設けられバルブ４の入口
と出口を共通に用いられ、第１の実施例と同じ働きをす
るバイパス流路１０，および温度センサ２からの温度情
報によりバルブ４の開度を制御する制御回路８を備えて
いる。
り付けられた放熱器１１に冷媒である空気を噴射するた
め、空気をためる冷媒溜６，この冷媒溜６の圧力センサ
で放熱器１１に所定の圧力で冷媒を供給できる圧力にあ
るか否かを検出し、所定の圧力以下のときは外部から供
給される冷媒である空気を加圧する加圧器５，この加圧
器５の冷媒取入口に設置された温度センサによりその温
度を検出し、電子部品１のセンサ２がこの温度を測定す
るように冷媒である空気を冷却する冷却器７，この冷却
器７から与えられる空気を流すための空気流路９，この
空気流路９を介して放熱器１１に送られた空気を噴射す
るため放熱器１１対応、もし放熱器１１のない場合には
電子部品１対応に設けられたノズル３，このノズル３に
与えられる冷媒である空気の供給量を調節する流量調整
バルブ４，このバルブ４近傍に設けられバルブ４の入口
と出口を共通に用いられ、第１の実施例と同じ働きをす
るバイパス流路１０，および温度センサ２からの温度情
報によりバルブ４の開度を制御する制御回路８を備えて
いる。
【００３８】次に本発明の第２の実施例の動作について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００３９】図２を参照すると、放熱器１１を冷却する
ための冷媒である水は、加圧器５により加圧されたあ
と、冷媒溜６を介して冷却器７に与えられる。冷媒の温
度は冷却器７により任意の温度に設定できる。この実施
例では、説明の便宜上、第１の実施例と同様に冷媒の温
度は装置の周囲温度として説明する。
ための冷媒である水は、加圧器５により加圧されたあ
と、冷媒溜６を介して冷却器７に与えられる。冷媒の温
度は冷却器７により任意の温度に設定できる。この実施
例では、説明の便宜上、第１の実施例と同様に冷媒の温
度は装置の周囲温度として説明する。
【００４０】加圧器５により加圧され、冷却器７により
温度調節された冷媒は空気流路９を通って流量調整バル
ブ４に送られる。バルブ４の開度は制御回路８により制
御される。この制御は、電子部品１に装着された温度セ
ンサ２からの温度情報に基づいて行われる。流量調整バ
ルブ４の近傍には、本発明の第２の実施例の特徴の１つ
でもあるバイパス流路１０が設けられている。このバイ
パス流路１０は、バルブ４の開度とは無関係に加圧空気
と電子部品近傍空気との圧力差とバイパス流路１０の流
路断面積によって決定される空気の量を放熱器１１に供
給する働きをする。このバイパス流路２０の働きによ
り、流量調整バルブ４が故障により完全に閉じてしまっ
た場合でも被冷却部品の破壊を防ぐための冷却能力を残
すことができる。このため、冷却系統の異常の時でも電
子部品１を破壊する確率を低くすることができる。
温度調節された冷媒は空気流路９を通って流量調整バル
ブ４に送られる。バルブ４の開度は制御回路８により制
御される。この制御は、電子部品１に装着された温度セ
ンサ２からの温度情報に基づいて行われる。流量調整バ
ルブ４の近傍には、本発明の第２の実施例の特徴の１つ
でもあるバイパス流路１０が設けられている。このバイ
パス流路１０は、バルブ４の開度とは無関係に加圧空気
と電子部品近傍空気との圧力差とバイパス流路１０の流
路断面積によって決定される空気の量を放熱器１１に供
給する働きをする。このバイパス流路２０の働きによ
り、流量調整バルブ４が故障により完全に閉じてしまっ
た場合でも被冷却部品の破壊を防ぐための冷却能力を残
すことができる。このため、冷却系統の異常の時でも電
子部品１を破壊する確率を低くすることができる。
【００４１】次に、電子部品に供給される冷媒量を決定
する制御回路８の動作について図面を参照して詳細に説
明する。
する制御回路８の動作について図面を参照して詳細に説
明する。
【００４２】図２を参照すると、電子部品１の動作する
最高温度以下に収まるように流量調整バルブ４の開度を
温度センサ２からの温度情報に基づきフィードバック制
御する。すなわち、温度センサ２の装着部分の温度が電
子部品１の動作最高温度より高い場合、制御回路８は温
度センサ２の取り付けられている電子部品１上の放熱器
１に冷媒を供給する空気流通路９に取り付けられている
流量調整バルブ４に当該バルブを開くための信号を発信
する。バルブの開度は温度センサ２の装着部分の温度
（Ｔ1 ）が、設定温度（Ｔset ）に近づくよう制御され
る。
最高温度以下に収まるように流量調整バルブ４の開度を
温度センサ２からの温度情報に基づきフィードバック制
御する。すなわち、温度センサ２の装着部分の温度が電
子部品１の動作最高温度より高い場合、制御回路８は温
度センサ２の取り付けられている電子部品１上の放熱器
１に冷媒を供給する空気流通路９に取り付けられている
流量調整バルブ４に当該バルブを開くための信号を発信
する。バルブの開度は温度センサ２の装着部分の温度
（Ｔ1 ）が、設定温度（Ｔset ）に近づくよう制御され
る。
【００４３】さらに、本発明の第２の実施例における制
御回路８および流量調整バルブ４の関連動作について図
面を参照して詳細に説明する。
御回路８および流量調整バルブ４の関連動作について図
面を参照して詳細に説明する。
【００４４】図２を参照すると、制御回路８からの指示
信号に従い、流量調整バルブ４はまず冷媒を放熱器１１
に供給する。次に、制御回路８は温度センサ２からの温
度情報を逐次取り込み、温度センサ２の装着部分の温度
が設定温度（Ｔset ）になるまで冷媒供給量を増加させ
る信号、すなわちバルブの開度を大きくする信号を発信
する。流量調整バルブの開度は、設定温度と温度センサ
部分の温度との差によって調節する。
信号に従い、流量調整バルブ４はまず冷媒を放熱器１１
に供給する。次に、制御回路８は温度センサ２からの温
度情報を逐次取り込み、温度センサ２の装着部分の温度
が設定温度（Ｔset ）になるまで冷媒供給量を増加させ
る信号、すなわちバルブの開度を大きくする信号を発信
する。流量調整バルブの開度は、設定温度と温度センサ
部分の温度との差によって調節する。
【００４５】冷媒供給量の増加によって放熱器１１が冷
却され、放熱器１１を取り付けた電子部品１の温度セン
サ２装着部分の温度が下がる。温度センサ２装着部分の
温度が、予め設定された温度まで低下した時、制御回路
８は流量調整バルブ４の開度を狭めて放熱器１１に供給
する冷媒量を減らし、放熱器１１に取り付けられた電子
部品１の温度センサ装着部分の温度が設定温度と同じに
なるように流量調整バルブ４の開度を制御する。これ
は、電子部品１の温度が設定温度まで下がったことによ
り、温度上昇を防止するだけの冷却能力を供給すれば電
子部品１は故障や誤動作の確率が非常に低くなるという
経験則に基づいている。何らかの原因によって電子部品
１の温度センサ２装着部分の温度が再び上昇して設定温
度を超えたときには、流量調整バルブ４の開度を大きく
して冷媒の流量を増加し、電子部品１の温度センサ２装
着部分の温度が設定温度と同じになるように流量調整バ
ルブ４の開度を調節する。
却され、放熱器１１を取り付けた電子部品１の温度セン
サ２装着部分の温度が下がる。温度センサ２装着部分の
温度が、予め設定された温度まで低下した時、制御回路
８は流量調整バルブ４の開度を狭めて放熱器１１に供給
する冷媒量を減らし、放熱器１１に取り付けられた電子
部品１の温度センサ装着部分の温度が設定温度と同じに
なるように流量調整バルブ４の開度を制御する。これ
は、電子部品１の温度が設定温度まで下がったことによ
り、温度上昇を防止するだけの冷却能力を供給すれば電
子部品１は故障や誤動作の確率が非常に低くなるという
経験則に基づいている。何らかの原因によって電子部品
１の温度センサ２装着部分の温度が再び上昇して設定温
度を超えたときには、流量調整バルブ４の開度を大きく
して冷媒の流量を増加し、電子部品１の温度センサ２装
着部分の温度が設定温度と同じになるように流量調整バ
ルブ４の開度を調節する。
【００４６】次に、流量調整バルブ４を全開しても温度
の時間変化値が正の値を示す、すなわち温度が上昇する
場合に、制御回路８は流量調整バルブ４，空気流路９お
よび冷媒供給系統を形成する加圧器５，冷媒溜６および
冷却器７の少なくとも１つの部分の故障と判定して警報
信号を発生させる。この警報信号は電源回路などの周辺
の装置に発信されて、異常発生時のシステム停止等の必
要な操作の引き金に利用できる。
の時間変化値が正の値を示す、すなわち温度が上昇する
場合に、制御回路８は流量調整バルブ４，空気流路９お
よび冷媒供給系統を形成する加圧器５，冷媒溜６および
冷却器７の少なくとも１つの部分の故障と判定して警報
信号を発生させる。この警報信号は電源回路などの周辺
の装置に発信されて、異常発生時のシステム停止等の必
要な操作の引き金に利用できる。
【００４７】
【発明の効果】本発明は、被冷却部品である電子部品１
の温度を直接測定し、測定された温度に基づいて被冷却
部品に供給する冷媒の量を調節することに特徴の１つが
ある。この特徴により本発明では、使用する冷媒の量を
最小限に収めることができ、効率的な冷却ができる。
の温度を直接測定し、測定された温度に基づいて被冷却
部品に供給する冷媒の量を調節することに特徴の１つが
ある。この特徴により本発明では、使用する冷媒の量を
最小限に収めることができ、効率的な冷却ができる。
【００４８】本発明は、被冷却部品である電子部品１の
温度を直接測定し、その測定された温度に基づいて制御
回路８がその温度の異常を検出することも特徴の１であ
る。この特徴により本発明では空気流路９の詰まりや、
流量調整バルブ４の故障等の冷媒供給系の不具合によっ
て電子部品１の冷却が不可能または困難となっても、そ
の故障を確実に検出し警報信号で知らせることができ
る。この結果本発明は警報の信頼性を向上できる。
温度を直接測定し、その測定された温度に基づいて制御
回路８がその温度の異常を検出することも特徴の１であ
る。この特徴により本発明では空気流路９の詰まりや、
流量調整バルブ４の故障等の冷媒供給系の不具合によっ
て電子部品１の冷却が不可能または困難となっても、そ
の故障を確実に検出し警報信号で知らせることができ
る。この結果本発明は警報の信頼性を向上できる。
【００４９】本発明は流量調整バルブ４の流路のバイパ
スとしてバイパス流路１０を設けたことも特徴の１つで
ある。
スとしてバイパス流路１０を設けたことも特徴の１つで
ある。
【００５０】本発明では、故障で流量調整バルブ４が完
全に閉じてしまっても、被冷却部品の破壊を防止するた
めの冷却能力を残すことができる。この結果、本発明は
冷却系統の異常の時でも電子部品１の破壊される確率を
低くすることができる。
全に閉じてしまっても、被冷却部品の破壊を防止するた
めの冷却能力を残すことができる。この結果、本発明は
冷却系統の異常の時でも電子部品１の破壊される確率を
低くすることができる。
【００５１】本発明は、ノズル３，バルブ４，センサ２
および制御回路８を電子部品対応に設けることにより、
各電子部品が要求する冷却能力を過不足なく電子部品に
与えることができる。
および制御回路８を電子部品対応に設けることにより、
各電子部品が要求する冷却能力を過不足なく電子部品に
与えることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図３】従来技術の一例を示す図である。
１ 電子部品 ２ 温度センサ ３ ノズル ４ 流量調整バルブ ５ 加圧器 ６ 冷媒溜 ７ 冷却器 ８ 制御回路 ９ 空気流路 １０ バイパス流路 １１ 放熱器
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品冷却用冷媒を電子部品毎に供給
するノズルと、 このノズルから供給される冷媒により冷却されるべき電
子部品に装着された温度センサと、 この温度センサで測定された温度情報に基づいて、前記
ノズルに与えられる冷媒の流量を調整する流量調整バル
ブとを含むことを特徴とする電子部品の冷却装置。 - 【請求項２】 前記ノズルが冷媒を前記電子部品の冷却
用放熱器に供給することを特徴とすることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の冷却装置。 - 【請求項３】 前記温度センサで測定された温度情報が
所定の温度以上になったとき警報信号を発生するととも
に、前記流量調整バルブの流量調整を制御する制御回路
を含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の
電子部品の冷却装置。 - 【請求項４】 前記流量調整バルブを流れる冷媒の流路
のバイパスとして冷媒を流すバイパス流路を備えたこと
を特徴とする請求項１，２または３記載の電子部品の冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6301945A JP2643878B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6301945A JP2643878B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08159635A true JPH08159635A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2643878B2 JP2643878B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=17903008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6301945A Expired - Fee Related JP2643878B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643878B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020962A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling system |
| WO2005059996A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法および電子デバイス冷却制御プログラム |
| JP2007334142A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 気体噴射冷却システムと投写型表示装置 |
| JP2012042978A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-03-01 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 投写型表示装置 |
| CN112236004A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-15 | 中国建筑第八工程局有限公司 | 单向导热装置 |
| KR20240014860A (ko) * | 2022-07-26 | 2024-02-02 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 복합 냉각 장치 및 이를 포함하는 냉각 시스템 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056881A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-17 | ||
| JPH01131978U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-07 | ||
| JPH04321113A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Tabai Espec Corp | 空気噴射式温度制御装置 |
| JPH06310637A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Sanden Corp | 車両用インバータ装置の放熱促進機構 |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP6301945A patent/JP2643878B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056881A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-17 | ||
| JPH01131978U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-07 | ||
| JPH04321113A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Tabai Espec Corp | 空気噴射式温度制御装置 |
| JPH06310637A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Sanden Corp | 車両用インバータ装置の放熱促進機構 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020962A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling system |
| EP1991041A2 (en) | 1999-09-13 | 2008-11-12 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling system |
| WO2005059996A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法および電子デバイス冷却制御プログラム |
| KR100775717B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2007-11-09 | 가부시키가이샤 소니 컴퓨터 엔터테인먼트 | 전자 디바이스 냉각장치, 전자 디바이스 냉각방법 및 전자디바이스 냉각 제어 프로그램 |
| US7369409B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-05-06 | Sony Computer Entertainment Inc. | Apparatus, method, and control program for cooling electronic devices |
| CN100390978C (zh) * | 2003-12-15 | 2008-05-28 | 索尼计算机娱乐公司 | 电子器件冷却装置及电子器件冷却方法 |
| JP2007334142A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 気体噴射冷却システムと投写型表示装置 |
| JP2012042978A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-03-01 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 投写型表示装置 |
| CN112236004A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-15 | 中国建筑第八工程局有限公司 | 单向导热装置 |
| KR20240014860A (ko) * | 2022-07-26 | 2024-02-02 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 복합 냉각 장치 및 이를 포함하는 냉각 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2643878B2 (ja) | 1997-08-20 |
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