JPH08159908A - バルブの性能確認方法及びその装置 - Google Patents
バルブの性能確認方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH08159908A JPH08159908A JP33186994A JP33186994A JPH08159908A JP H08159908 A JPH08159908 A JP H08159908A JP 33186994 A JP33186994 A JP 33186994A JP 33186994 A JP33186994 A JP 33186994A JP H08159908 A JPH08159908 A JP H08159908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- performance
- flow rate
- fluid supply
- discharge line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】流体給排ラインのバルブの性能確認方法に於い
て、保守時にバルブの動作確認、性能診断を行えると共
に、バルブの性能確認迄行える様にする。 【構成】流量計12を具備した流体給排ライン10のバ
ルブ8,11,13の性能確認方法に於いて、流体給排
ラインの性能確認の対象となるバルブを閉塞すると共に
他のバルブを開放して、前記流量計による流量検出を行
い、流量が0であれば、正常、流量が検出されれば、リ
ークが有るということであり、異常と診断する。
て、保守時にバルブの動作確認、性能診断を行えると共
に、バルブの性能確認迄行える様にする。 【構成】流量計12を具備した流体給排ライン10のバ
ルブ8,11,13の性能確認方法に於いて、流体給排
ラインの性能確認の対象となるバルブを閉塞すると共に
他のバルブを開放して、前記流量計による流量検出を行
い、流量が0であれば、正常、流量が検出されれば、リ
ークが有るということであり、異常と診断する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は流体給排ラインのバルブ
が正常に作動しているかどうかを検査するバルブの性能
確認方法及びその装置に関するものである。
が正常に作動しているかどうかを検査するバルブの性能
確認方法及びその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】各種生産ラインに導入される製造装置、
例えば半導体製造装置の稼働率は、装置の総合的な性能
を示す大きな要因の1つである。
例えば半導体製造装置の稼働率は、装置の総合的な性能
を示す大きな要因の1つである。
【0003】半導体製造装置は製造品質を維持する為、
数日に一度、或は数週間に一度は、必ず保守作業を行わ
なければならない。保守作業では寿命の尽きかけている
消耗品の交換、汚れた箇所の清掃、不良設備の修理を行
い、最後に排気動作を含む半導体製造装置の各機器の診
断を実施する。保守作業時には半導体製造装置を休止さ
せる必要があり、稼働率を向上する為には保守作業に要
する時間を最小に抑える必要がある。
数日に一度、或は数週間に一度は、必ず保守作業を行わ
なければならない。保守作業では寿命の尽きかけている
消耗品の交換、汚れた箇所の清掃、不良設備の修理を行
い、最後に排気動作を含む半導体製造装置の各機器の診
断を実施する。保守作業時には半導体製造装置を休止さ
せる必要があり、稼働率を向上する為には保守作業に要
する時間を最小に抑える必要がある。
【0004】ところで、半導体製造装置としてはエッチ
ング装置、アッシング装置、CVD装置等があり、これ
ら装置はウェーハやガラス基板等の被処理物を密閉され
た処理容器内に収納した後、処理容器内を減圧状態とし
て所定の処理を行う様になっている。
ング装置、アッシング装置、CVD装置等があり、これ
ら装置はウェーハやガラス基板等の被処理物を密閉され
た処理容器内に収納した後、処理容器内を減圧状態とし
て所定の処理を行う様になっている。
【0005】図1により前掲した従来の半導体製造装置
の概略を説明する。
の概略を説明する。
【0006】気密な処理容器1には被処理物載置台2が
設けられ、該被処理物載置台2にはウェーハ、ガラス基
板等の被処理基板3が載置される。前記処理容器1には
排気管4を介して真空ポンプ5が接続されると共にガス
導入管6が接続され、該ガス導入管6には処理容器1側
からガスフィルタ7、エアバルブ8、ガス導入制御部9
が接続される。
設けられ、該被処理物載置台2にはウェーハ、ガラス基
板等の被処理基板3が載置される。前記処理容器1には
排気管4を介して真空ポンプ5が接続されると共にガス
導入管6が接続され、該ガス導入管6には処理容器1側
からガスフィルタ7、エアバルブ8、ガス導入制御部9
が接続される。
【0007】該ガス導入制御部9はn系統のガス供給ラ
イン101 ,102 ,103 ,…,10n から成り、各
ガス供給ライン101 ,102 ,103 ,…,10n は
それぞれ処理容器1側からエアバルブ111 ,112 ,
113 ,…,11n 、マスフローコントローラ121 ,
122 ,123 ,…,12n 、エアバルブ131 ,13
2 ,133 ,…,13n 、ガスフィルタ141 ,1
42 ,143 ,…,14nが設けられている。
イン101 ,102 ,103 ,…,10n から成り、各
ガス供給ライン101 ,102 ,103 ,…,10n は
それぞれ処理容器1側からエアバルブ111 ,112 ,
113 ,…,11n 、マスフローコントローラ121 ,
122 ,123 ,…,12n 、エアバルブ131 ,13
2 ,133 ,…,13n 、ガスフィルタ141 ,1
42 ,143 ,…,14nが設けられている。
【0008】而して、被処理基板3を処理する場合は、
前記エアバルブ8を閉じ、前記真空ポンプ5により処理
容器1内を排気して減圧状態とし、所定の減圧状態とな
ったら、処理容器1内に導入するガスが選択され、前記
エアバルブ8を開き、選択されたガス供給ライン、例え
ばガス供給ライン10n の前記エアバルブ11n 、ガス
フィルタ14n を開き反応ガスを導入する。反応ガスの
流量は、マスフローコントローラ12n により設定した
流量に制御され、処理容器1の内部圧力は図示しない圧
力制御装置によって設定した圧力に保持される。
前記エアバルブ8を閉じ、前記真空ポンプ5により処理
容器1内を排気して減圧状態とし、所定の減圧状態とな
ったら、処理容器1内に導入するガスが選択され、前記
エアバルブ8を開き、選択されたガス供給ライン、例え
ばガス供給ライン10n の前記エアバルブ11n 、ガス
フィルタ14n を開き反応ガスを導入する。反応ガスの
流量は、マスフローコントローラ12n により設定した
流量に制御され、処理容器1の内部圧力は図示しない圧
力制御装置によって設定した圧力に保持される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記したエア
バルブ8、エアバルブ11、エアバルブ13等のバルブ
自体にはバルブの開閉動作を確認する手段を具備してい
るものは殆どなく、例えバルブ自体が動作確認の手段を
具備していたとしても、開閉動作が完全であるかどう
か、即ち閉状態でリークがないか、バルブの性能劣化等
については診断する手段はなかった。
バルブ8、エアバルブ11、エアバルブ13等のバルブ
自体にはバルブの開閉動作を確認する手段を具備してい
るものは殆どなく、例えバルブ自体が動作確認の手段を
具備していたとしても、開閉動作が完全であるかどう
か、即ち閉状態でリークがないか、バルブの性能劣化等
については診断する手段はなかった。
【0010】この為、数日に一度、或は数週間に一度行
う保守作業時にもバルブの動作確認はすることができて
も開閉状態が完全であるかどうか等の性能迄確認するこ
とはできなかった。更に、バルブの性能劣化が生じて
も、どのバルブであるかを特定することが困難で、バル
ブ個々の性能確認にはラインを分解してバルブ単体の点
検を行わなければならなかった。
う保守作業時にもバルブの動作確認はすることができて
も開閉状態が完全であるかどうか等の性能迄確認するこ
とはできなかった。更に、バルブの性能劣化が生じて
も、どのバルブであるかを特定することが困難で、バル
ブ個々の性能確認にはラインを分解してバルブ単体の点
検を行わなければならなかった。
【0011】本発明は斯かる実情に鑑み、保守時にバル
ブの動作確認、性能診断を行えると共に、バルブの性能
確認迄行える様にするものである。
ブの動作確認、性能診断を行えると共に、バルブの性能
確認迄行える様にするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、流量計を具備
した流体給排ラインのバルブの性能確認方法に於いて、
流体給排ラインの性能確認の対象となるバルブを閉塞す
ると共に他のバルブを開放して、前記流量計による流量
検出により対象となるバルブの性能を診断することを特
徴とするものである。
した流体給排ラインのバルブの性能確認方法に於いて、
流体給排ラインの性能確認の対象となるバルブを閉塞す
ると共に他のバルブを開放して、前記流量計による流量
検出により対象となるバルブの性能を診断することを特
徴とするものである。
【0013】
【作用】対象となるバルブを閉塞して、流量計による流
量検出を行い、流量が0であれば、正常、流量が検出さ
れれば、リークが有るということであり、異常と診断さ
れる。
量検出を行い、流量が0であれば、正常、流量が検出さ
れれば、リークが有るということであり、異常と診断さ
れる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【0015】図1に於いてガス供給ライン10n に関す
るバルブの性能確認をする場合を説明する。
るバルブの性能確認をする場合を説明する。
【0016】ガス供給ライン10n に関するバルブ、エ
アバルブ8、エアバルブ11n 、エアバルブ13n を全
て開放し、エアバルブ8、エアバルブ11n 、エアバル
ブ13n を除く全てのバルブを閉とする。前記ガス供給
ライン10n には前記マスフローコントローラ12n で
制御された反応ガスが流れ、該マスフローコントローラ
12n からは流通する反応ガス流量の出力がある。
アバルブ8、エアバルブ11n 、エアバルブ13n を全
て開放し、エアバルブ8、エアバルブ11n 、エアバル
ブ13n を除く全てのバルブを閉とする。前記ガス供給
ライン10n には前記マスフローコントローラ12n で
制御された反応ガスが流れ、該マスフローコントローラ
12n からは流通する反応ガス流量の出力がある。
【0017】次に、前記エアバルブ13n のみを閉と
し、前記マスフローコントローラ12n からの出力を監
視する。反応ガスの流量が0となると、前記マスフロー
コントローラ12n からの出力が0となり、前記エアバ
ルブ13n は正常に作動していることが分かり、マスフ
ローコントローラ12n からの出力が0でない場合は、
前記エアバルブ13n からガスのリークが有るというこ
とであり、エアバルブ13n の密閉が破れていることに
なり、動作不良を起こしていることが分かる。
し、前記マスフローコントローラ12n からの出力を監
視する。反応ガスの流量が0となると、前記マスフロー
コントローラ12n からの出力が0となり、前記エアバ
ルブ13n は正常に作動していることが分かり、マスフ
ローコントローラ12n からの出力が0でない場合は、
前記エアバルブ13n からガスのリークが有るというこ
とであり、エアバルブ13n の密閉が破れていることに
なり、動作不良を起こしていることが分かる。
【0018】同様な手順で、前記エアバルブ11n 、エ
アバルブ8についても性能診断を行うことができ、更に
他のガス供給ライン10に関しても同様に行うことがで
き、全てのバルブについて性能診断を行うことができ
る。
アバルブ8についても性能診断を行うことができ、更に
他のガス供給ライン10に関しても同様に行うことがで
き、全てのバルブについて性能診断を行うことができ
る。
【0019】次に、上記バルブの性能確認については装
置自体が自己診断することもできる。
置自体が自己診断することもできる。
【0020】自己診断機能について図2により略述す
る。
る。
【0021】前記エアバルブ8、エアバルブ111 ,1
12 ,113 ,…,11n 、エアバルブ131 ,1
32 ,133 ,…,13n はバルブ駆動制御器16によ
り駆動され、該バルブ駆動制御器16は主制御器17か
らの指令信号により前記バルブを駆動する。又、前記主
制御器17には記憶器18が接続され、該記憶器18に
は製造工程を実施する為のバルブ駆動プログラムが設定
入力されると共に自己診断プログラムが設定入力されて
いる。
12 ,113 ,…,11n 、エアバルブ131 ,1
32 ,133 ,…,13n はバルブ駆動制御器16によ
り駆動され、該バルブ駆動制御器16は主制御器17か
らの指令信号により前記バルブを駆動する。又、前記主
制御器17には記憶器18が接続され、該記憶器18に
は製造工程を実施する為のバルブ駆動プログラムが設定
入力されると共に自己診断プログラムが設定入力されて
いる。
【0022】該自己診断プログラムは上記した性能診断
を実施する為のバルブの開閉シーケンス、及びマスフロ
ーコントローラから入力される信号によりバルブの性能
判断を行い、診断結果を表示器19に表示する為のフォ
ーマットを格納している。
を実施する為のバルブの開閉シーケンス、及びマスフロ
ーコントローラから入力される信号によりバルブの性能
判断を行い、診断結果を表示器19に表示する為のフォ
ーマットを格納している。
【0023】キーボード等の入力手段20で自己診断プ
ログラムを選択し実行すると、上記したバルブの性能確
認の手順に従って、順次ガス供給ライン10が選択さ
れ、更にバルブが順次開閉される。又、開閉の度に該当
するラインのマスフローコントローラからの信号を呼込
み、主制御器17に於いてバルブの性能確認が行われ
る。
ログラムを選択し実行すると、上記したバルブの性能確
認の手順に従って、順次ガス供給ライン10が選択さ
れ、更にバルブが順次開閉される。又、開閉の度に該当
するラインのマスフローコントローラからの信号を呼込
み、主制御器17に於いてバルブの性能確認が行われ
る。
【0024】バルブの性能確認が完了すると、診断結果
は表形式等、設定されたフォーマットで表示、或はプリ
ントアウトされる。
は表形式等、設定されたフォーマットで表示、或はプリ
ントアウトされる。
【0025】而して、半導体製造装置自体がバルブの性
能確認を実施し、作業者は各バルブの開閉作動を指示す
る必要はない。
能確認を実施し、作業者は各バルブの開閉作動を指示す
る必要はない。
【0026】尚、上記実施例ではライン中のマスフロー
コントローラを利用してバルブの性能確認を行ったが、
マスフローコントローラに限らず流量を検出できるもの
であればよく、或はバルブの性能確認の為に別途対象と
なるラインに流量検出器を設けてもよく、ラインを流れ
る流体は気体に限らず液体であってもよいことは勿論で
ある。
コントローラを利用してバルブの性能確認を行ったが、
マスフローコントローラに限らず流量を検出できるもの
であればよく、或はバルブの性能確認の為に別途対象と
なるラインに流量検出器を設けてもよく、ラインを流れ
る流体は気体に限らず液体であってもよいことは勿論で
ある。
【0027】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、流体給
排ラインのバルブが正常に作動しているかどうか、更に
バルブの性能検査迄容易に実施でき、処理不良、或はガ
スのリーク等の事故を未然に防ぐことができる。
排ラインのバルブが正常に作動しているかどうか、更に
バルブの性能検査迄容易に実施でき、処理不良、或はガ
スのリーク等の事故を未然に防ぐことができる。
【図1】本発明の実施の対象の1つである半導体製造装
置のガス導入制御部を示す系統図である。
置のガス導入制御部を示す系統図である。
【図2】本発明を実施する為の診断装置の概略を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
8 エアバルブ 10 ガス供給ライン 11 エアバルブ 12 マスフローコントローラ 14 ガスフィルタ 17 主制御器 18 記憶器
Claims (2)
- 【請求項1】 流量計を具備した流体給排ラインのバル
ブの性能確認方法に於いて、流体給排ラインの性能確認
の対象となるバルブを閉塞すると共に他のバルブを開放
して、前記流量計による流量検出により対象となるバル
ブの性能を診断することを特徴とするバルブの性能確認
方法。 - 【請求項2】 所要数のバルブが設けられた流体給排ラ
インに設けられた流量計と、流体給排ラインの性能確認
の対象となるバルブを閉塞すると共に他のバルブを開放
して前記流量計による流量検出を行う様に設定された自
己診断プログラムを格納する記憶器と、前記自己診断プ
ログラムを実行する為の制御器とを具備したことを特徴
とするバルブの性能確認装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33186994A JPH08159908A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | バルブの性能確認方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33186994A JPH08159908A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | バルブの性能確認方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08159908A true JPH08159908A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18248560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33186994A Pending JPH08159908A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | バルブの性能確認方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08159908A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519511A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | ブルックス・インストルメント・エルエルシー | 弁の自己漏洩の診断 |
| WO2017018257A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系のバルブのリークを検査する方法 |
| JP2022155227A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 株式会社ディスコ | 基板処理システム |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33186994A patent/JPH08159908A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519511A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | ブルックス・インストルメント・エルエルシー | 弁の自己漏洩の診断 |
| US8887549B2 (en) | 2007-02-19 | 2014-11-18 | Brooks Instrument, Llc | Valve leakby diagnostics |
| WO2017018257A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系のバルブのリークを検査する方法 |
| JP2017032305A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系のバルブのリークを検査する方法 |
| CN107709953A (zh) * | 2015-07-29 | 2018-02-16 | 东京毅力科创株式会社 | 检查气体供给系统的阀泄漏的方法 |
| CN107709953B (zh) * | 2015-07-29 | 2019-12-06 | 东京毅力科创株式会社 | 检查气体供给系统的阀泄漏的方法 |
| TWI688726B (zh) * | 2015-07-29 | 2020-03-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 氣體供給系統之閥體洩漏的檢查方法 |
| JP2022155227A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 株式会社ディスコ | 基板処理システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1300874B1 (en) | Method for maintaining a processor | |
| US5233861A (en) | Apparatus and method for in situ calibration of a metering device | |
| WO2007026902A1 (ja) | 圧力センサを保有する流量制御装置を用いた流体供給系の異常検出方法 | |
| US7165443B2 (en) | Vacuum leakage detecting device for use in semiconductor manufacturing system | |
| JP2023044214A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム | |
| JP5411498B2 (ja) | プロセス真空環境の電子診断システムおよびその方法 | |
| US20040149208A1 (en) | Particle control device and particle control method for vacuum processing apparatus | |
| JP4781505B2 (ja) | 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法 | |
| CN114937627A (zh) | 半导体设备的漏气处理方法和装置 | |
| KR20030091859A (ko) | 진공누설 검사방법 및 장치 | |
| WO1996034705A1 (en) | Mfc-quick change method and apparatus | |
| JP5921859B2 (ja) | 基板処理システム及び制御装置及びプログラム及び半導体装置の製造方法 | |
| JP5042686B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2009130308A (ja) | 表面処理装置 | |
| CN223526323U (zh) | 整合型特殊气瓶检测柜 | |
| CN114941803A (zh) | 衬底处理装置 | |
| CN223526321U (zh) | 整合型特殊气瓶检测柜 | |
| CN107591344A (zh) | 工艺室气氛检测方法和晶片加工设备 | |
| JP2007095728A (ja) | デバイス製造装置及びリークチェック方法 | |
| CN121994996A (zh) | 整合型特殊气瓶检测柜 | |
| CN223526322U (zh) | 整合型特殊气瓶检测柜 | |
| KR200338202Y1 (ko) | 진공누설 검사장치 | |
| JP2025009516A (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
| JP2007227582A (ja) | 試料搬送システム、試料搬送方法、プログラムおよび記録媒体 | |
| JP3385536B2 (ja) | ガス供給源 |