JPH08162380A - 電子部品の生産管理と品質管理の方法 - Google Patents
電子部品の生産管理と品質管理の方法Info
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- JPH08162380A JPH08162380A JP30048994A JP30048994A JPH08162380A JP H08162380 A JPH08162380 A JP H08162380A JP 30048994 A JP30048994 A JP 30048994A JP 30048994 A JP30048994 A JP 30048994A JP H08162380 A JPH08162380 A JP H08162380A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】記憶装置を内蔵する電子部品の生産管理と品質
管理を比較的安い設備で効率良く行える方法を提供する
ことにある。 【構成】内蔵記憶装置に、此の電子部品自体の生産情報
と検査情報と後工程への指示情報を読み書きする手段
と、この記憶装置を媒体として生産工程や検査工程に関
する情報を管理する手段と、後工程への指示情報によっ
て各工程間で情報の伝達を行い、それぞれの製品に最適
な工程条件の設定を行う手段とを、それぞれ少なくとも
１つ以上備えさせる。
管理を比較的安い設備で効率良く行える方法を提供する
ことにある。 【構成】内蔵記憶装置に、此の電子部品自体の生産情報
と検査情報と後工程への指示情報を読み書きする手段
と、この記憶装置を媒体として生産工程や検査工程に関
する情報を管理する手段と、後工程への指示情報によっ
て各工程間で情報の伝達を行い、それぞれの製品に最適
な工程条件の設定を行う手段とを、それぞれ少なくとも
１つ以上備えさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、記憶装置を内蔵する電
子部品の生産を行う際に、外部にそのための比較的大き
い管理装置を設けて、電子部品個々に関する情報を集中
管理させる代りに、電子部品自体が内蔵する記憶装置の
一部を活用し、比較的小規模な汎用性のある設備を利用
して電子部品の生産管理と品質管理を行う方法に関す
る。
子部品の生産を行う際に、外部にそのための比較的大き
い管理装置を設けて、電子部品個々に関する情報を集中
管理させる代りに、電子部品自体が内蔵する記憶装置の
一部を活用し、比較的小規模な汎用性のある設備を利用
して電子部品の生産管理と品質管理を行う方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の生産管理と品質管理を行うた
めの従来の方法てしては、例えば図３に示すような方法
が行われていた。この方法は、生産管理、品質管理の対
象となる電子部品１個１個に、例えばバーコード等によ
ってＩＤ（識別記号）を持たせ、外部に生産管理、品質
管理用に管理のための制御装置を設置する。生産工程、
検査工程にはそれぞれバーコードリーダを設置し、工程
を流れて来る電子部品のＩＤを読ませ、このＩＤに対応
させて生産や検査の情報を上記外部制御装置に送って記
憶させる。その結果、制御装置と連動する外部記憶装置
に、生産、検査に関する電子部品１個１個の情報がすべ
て保存されることになる。外部記憶装置、バーコードリ
ーダ、各生産、検査工程は上記制御装置によって集中的
に一括制御されており、外部記憶装置の情報に基づいて
生産管理と品質管理が行われる。なお、図３において、
１は電子部品、２はそれに内蔵された記憶装置、３は各
電子部品を識別するために電子部品個々に付与され識別
記号となるバーコード、４はバーコードを読み取るバー
コードリーダ、５は電子部品の生産工程で工程順に順次
生産対象電子部品の位置を変えるベルトコンベアなどの
搬送装置、６は生産工程、７は検査工程、８は外部に設
けられた生産（管理）用の制御装置、９は制御装置用の
外部記憶装置である。
めの従来の方法てしては、例えば図３に示すような方法
が行われていた。この方法は、生産管理、品質管理の対
象となる電子部品１個１個に、例えばバーコード等によ
ってＩＤ（識別記号）を持たせ、外部に生産管理、品質
管理用に管理のための制御装置を設置する。生産工程、
検査工程にはそれぞれバーコードリーダを設置し、工程
を流れて来る電子部品のＩＤを読ませ、このＩＤに対応
させて生産や検査の情報を上記外部制御装置に送って記
憶させる。その結果、制御装置と連動する外部記憶装置
に、生産、検査に関する電子部品１個１個の情報がすべ
て保存されることになる。外部記憶装置、バーコードリ
ーダ、各生産、検査工程は上記制御装置によって集中的
に一括制御されており、外部記憶装置の情報に基づいて
生産管理と品質管理が行われる。なお、図３において、
１は電子部品、２はそれに内蔵された記憶装置、３は各
電子部品を識別するために電子部品個々に付与され識別
記号となるバーコード、４はバーコードを読み取るバー
コードリーダ、５は電子部品の生産工程で工程順に順次
生産対象電子部品の位置を変えるベルトコンベアなどの
搬送装置、６は生産工程、７は検査工程、８は外部に設
けられた生産（管理）用の制御装置、９は制御装置用の
外部記憶装置である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
電子部品の生産管理と品質管理のための従来の方法で
は、電子部品個々に持たせる情報としてはＩＤ（識別記
号すなわちバーコード）のみであり、外部記憶装置に電
子部品１個１個の生産、検査の情報をすべて記憶保持さ
せているため、生産数量の増加と共に、外部記憶装置の
容量を増設しなければならないが、増設やその保守管理
には膨大な費用が必要になる。また情報量が大きくなる
ほど処理に時間がかかるため、高度な制御装置が必要と
なる。情報のやり取りも電子部品に貼られたバーコード
などを介しての間接的なやり取りとなるため、情報の参
照を間違える可能性もあるという問題があった。
電子部品の生産管理と品質管理のための従来の方法で
は、電子部品個々に持たせる情報としてはＩＤ（識別記
号すなわちバーコード）のみであり、外部記憶装置に電
子部品１個１個の生産、検査の情報をすべて記憶保持さ
せているため、生産数量の増加と共に、外部記憶装置の
容量を増設しなければならないが、増設やその保守管理
には膨大な費用が必要になる。また情報量が大きくなる
ほど処理に時間がかかるため、高度な制御装置が必要と
なる。情報のやり取りも電子部品に貼られたバーコード
などを介しての間接的なやり取りとなるため、情報の参
照を間違える可能性もあるという問題があった。
【０００４】本発明は上記のような電子部品の生産管理
と品質管理を行う従来の方法の問題点を解消するため
に、電子部品がその使用目的上内蔵している記憶装置の
一部を活用して、従来の方法では制御装置の外部記憶装
置にすべて記憶させていた生産管理や品質管理に関する
情報、それらに関連して後工程でなすべきことに関する
情報を、各電子部品自体に内蔵されている記憶装置に分
散記憶させ、電子部品の生産管理や品質管理のために従
来よりも遥かに簡単で経費のかからない方法を確立する
ことを課題とする。
と品質管理を行う従来の方法の問題点を解消するため
に、電子部品がその使用目的上内蔵している記憶装置の
一部を活用して、従来の方法では制御装置の外部記憶装
置にすべて記憶させていた生産管理や品質管理に関する
情報、それらに関連して後工程でなすべきことに関する
情報を、各電子部品自体に内蔵されている記憶装置に分
散記憶させ、電子部品の生産管理や品質管理のために従
来よりも遥かに簡単で経費のかからない方法を確立する
ことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては、記憶装置を内蔵する電子部品の生
産工程と検査工程において、上記内蔵記憶装置の一部
に、此の電子部品自体の生産情報と検査情報と後工程へ
の指示情報とを読み書きする手段と、この記憶装置を媒
体として生産工程や検査工程に関する情報を管理する手
段と、上記後工程への指示情報によって各工程間で情報
の伝達を行い、それぞれの製品に最適な工程条件の設定
を行う手段とを、それぞれ少なくとも１つ以上備えさせ
ることにした。なお、生産情報として、生産ロット、作
業者名、生産年月日、生産時間、生産時の温湿度、設備
名、構成部品名、構成部品ロット、修正履歴のうちの少
なくとも１つ以上を、検査情報として、計測データ、検
査結果のうち少なくとも１つ以上を、後工程に対する指
示情報として、作業指示、工程順序指示、設備プログラ
ム名、検査規格のうち少なくとも１つ以上を、持たせる
ようにした。
に本発明においては、記憶装置を内蔵する電子部品の生
産工程と検査工程において、上記内蔵記憶装置の一部
に、此の電子部品自体の生産情報と検査情報と後工程へ
の指示情報とを読み書きする手段と、この記憶装置を媒
体として生産工程や検査工程に関する情報を管理する手
段と、上記後工程への指示情報によって各工程間で情報
の伝達を行い、それぞれの製品に最適な工程条件の設定
を行う手段とを、それぞれ少なくとも１つ以上備えさせ
ることにした。なお、生産情報として、生産ロット、作
業者名、生産年月日、生産時間、生産時の温湿度、設備
名、構成部品名、構成部品ロット、修正履歴のうちの少
なくとも１つ以上を、検査情報として、計測データ、検
査結果のうち少なくとも１つ以上を、後工程に対する指
示情報として、作業指示、工程順序指示、設備プログラ
ム名、検査規格のうち少なくとも１つ以上を、持たせる
ようにした。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例図である。図中、１
１は生産や品質の管理対象である電子部品、１２は上記
電子部品に内蔵された記憶装置、１３は生産工程１６に
おける生産情報を上記記憶装置１２に読み込ませるため
の生産情報通信装置、１４は検査工程１７における検査
結果や検査データを上記記憶装置１２に読み込ませるた
めの検査情報通信装置、１５は電子部品の生産工程にお
いて、工程順に順次生産対象電子部品の位置を変えるベ
ルトコンベアなどの搬送装置である。このようにするこ
とにより、電子部品１１に内蔵された記憶装置１２に
は、生産や品質の管理対象である電子部品１１自体の生
産環境情報たとえば作業者名、生産設備番号、設備プロ
グラム、生産日時、構成部品情報、ロット情報などの生
産情報と検査結果、検査データ、検査基準などの検査情
報、その修正指示、工程設定変更指示、ライン分岐指示
その他など、後工程に対する指示等の情報が読み書きさ
れる。なお、記憶装置１２としては、ＥＰＲＯＭのよう
な不揮発性のメモリを用いて異なる工程を経過する間も
記憶データを確実に保持できるようにしている。ただ
し、電子部品１１が電池やバックアップ用コンデンサ等
の独自の電源を有している場合には、この電源から電力
の供給を受けて記憶データを保持するようにすることも
できる。
１は生産や品質の管理対象である電子部品、１２は上記
電子部品に内蔵された記憶装置、１３は生産工程１６に
おける生産情報を上記記憶装置１２に読み込ませるため
の生産情報通信装置、１４は検査工程１７における検査
結果や検査データを上記記憶装置１２に読み込ませるた
めの検査情報通信装置、１５は電子部品の生産工程にお
いて、工程順に順次生産対象電子部品の位置を変えるベ
ルトコンベアなどの搬送装置である。このようにするこ
とにより、電子部品１１に内蔵された記憶装置１２に
は、生産や品質の管理対象である電子部品１１自体の生
産環境情報たとえば作業者名、生産設備番号、設備プロ
グラム、生産日時、構成部品情報、ロット情報などの生
産情報と検査結果、検査データ、検査基準などの検査情
報、その修正指示、工程設定変更指示、ライン分岐指示
その他など、後工程に対する指示等の情報が読み書きさ
れる。なお、記憶装置１２としては、ＥＰＲＯＭのよう
な不揮発性のメモリを用いて異なる工程を経過する間も
記憶データを確実に保持できるようにしている。ただ
し、電子部品１１が電池やバックアップ用コンデンサ等
の独自の電源を有している場合には、この電源から電力
の供給を受けて記憶データを保持するようにすることも
できる。
【０００７】図２は情報の流れを説明するための図であ
る。まず生産工程１６で加工や組立が終わると、生産情
報１８と、後工程への指示情報１９が上記のように電子
部品１１の記憶装置１２に書き込まれる。次の生産工程
１６ａでは、まず指示情報１９を読み出し、その指示に
従って工程の設定を行う。その後、加工や組立が終わる
と、生産情報１８ａと、後工程への指示情報１９ａが書
き込まれる。次の検査工程１７では、まず指示情報１９
ａを読み出し、その指示に従って工程の設定（変更）を
行う。その後、検査が終わると、検査結果情報２０と後
工程への指示情報１９ｂが書き込まれる。次の検査工程
ａでは、先ず指示情報１９ｂを読み出し、その指示に従
って工程の設定（変更）を行う。その後、検査が終わる
と、検査結果情報２０ａが書き込まれる。最後に全情報
を読み込み確認したのち、出荷することになる。
る。まず生産工程１６で加工や組立が終わると、生産情
報１８と、後工程への指示情報１９が上記のように電子
部品１１の記憶装置１２に書き込まれる。次の生産工程
１６ａでは、まず指示情報１９を読み出し、その指示に
従って工程の設定を行う。その後、加工や組立が終わる
と、生産情報１８ａと、後工程への指示情報１９ａが書
き込まれる。次の検査工程１７では、まず指示情報１９
ａを読み出し、その指示に従って工程の設定（変更）を
行う。その後、検査が終わると、検査結果情報２０と後
工程への指示情報１９ｂが書き込まれる。次の検査工程
ａでは、先ず指示情報１９ｂを読み出し、その指示に従
って工程の設定（変更）を行う。その後、検査が終わる
と、検査結果情報２０ａが書き込まれる。最後に全情報
を読み込み確認したのち、出荷することになる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、生産対
象である電子部品自体の記憶装置の一部に、生産工程や
検査工程における生産情報や検査情報を読み書きするよ
うにし、記憶装置を媒体とする生産管理および品質管理
の方法を採用したため、外部に管理用の記憶装置や制御
装置を設置する必要がなくなり、生産管理および品質管
理を比較的安価な汎用設備で効率良く行えるようになっ
た。なお、本発明は、端末装置と通信装置により、電子
部品の記憶装置の一部に製品としての電子部品の保守点
検の情報を読み書きする保守点検管理方法としたため、
端末装置と通信装置がある場所であれば、誰でも保守点
検情報を利用することができるという効果も得られる。
象である電子部品自体の記憶装置の一部に、生産工程や
検査工程における生産情報や検査情報を読み書きするよ
うにし、記憶装置を媒体とする生産管理および品質管理
の方法を採用したため、外部に管理用の記憶装置や制御
装置を設置する必要がなくなり、生産管理および品質管
理を比較的安価な汎用設備で効率良く行えるようになっ
た。なお、本発明は、端末装置と通信装置により、電子
部品の記憶装置の一部に製品としての電子部品の保守点
検の情報を読み書きする保守点検管理方法としたため、
端末装置と通信装置がある場所であれば、誰でも保守点
検情報を利用することができるという効果も得られる。
【図１】本発明の一実施例図である。
【図２】本発明における情報の流れを説明するための図
である。
である。
【図３】記憶装置を内蔵する電子部品の、従来の生産管
理と品質管理を行うための方法を説明する図である。
理と品質管理を行うための方法を説明する図である。
１…電子部品 ２…電子部品に内蔵された記憶装置 ３…識別記号として電子部品個々に貼られたバーコード ４…バーコードを読み取るバーコードリーダ ５…順次生産対象電子部品の位置を変えるベルトコンベ
アなどの搬送装置 ６…生産工程 ７…検査工程 ８…外部に設けられた生産（管理）用の制御装置 ９…制御装置用の外部記憶装置 １１…生産や品質の管理対象である電子部品 １２…電子部品に内蔵された記憶装置 １３…生産情報
通信装置 １４…検査情報通信装置 １５…搬送装置 １６…生産工程 １７…検査工程 １８…生産情報 １９…後工程へ
の指示情報 ２０…検査結果情報
アなどの搬送装置 ６…生産工程 ７…検査工程 ８…外部に設けられた生産（管理）用の制御装置 ９…制御装置用の外部記憶装置 １１…生産や品質の管理対象である電子部品 １２…電子部品に内蔵された記憶装置 １３…生産情報
通信装置 １４…検査情報通信装置 １５…搬送装置 １６…生産工程 １７…検査工程 １８…生産情報 １９…後工程へ
の指示情報 ２０…検査結果情報
Claims (4)
- 【請求項１】記憶装置を内蔵する電子部品の生産工程と
検査工程において、上記内蔵記憶装置の一部に、此の電
子部品自体の生産情報と検査情報と後工程への指示情報
とを読み書きする手段と、この記憶装置を媒体として生
産工程や検査工程に関する情報を管理する手段と、上記
後工程への指示情報によって各工程間で情報の伝達を行
い、それぞれの製品に最適な工程条件の設定を行う手段
とを、それぞれ少なくとも１つ以上備えたことを特徴と
する電子部品の生産管理と品質管理の方法。 - 【請求項２】生産情報として、生産ロット、作業者名、
生産年月日、生産時間、生産時の温湿度、設備名、構成
部品名、構成部品ロット、修正履歴のうち少なくとも１
つ以上を有することを特徴とする請求項１記載の電子部
品の生産管理と品質管理の方法。 - 【請求項３】検査情報として、計測データ、検査結果の
うち少なくとも１つ以上を有することを特徴とする請求
項１記載の電子部品の生産管理と品質管理の方法。 - 【請求項４】後工程への指示情報として、作業指示、工
程順序指示、設備プログラム名、検査規格のうち少なく
とも１つ以上を有することを特徴とする請求項１記載の
電子部品の生産管理と品質管理の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30048994A JP3417098B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | 電子部品の生産管理と品質管理の方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30048994A JP3417098B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | 電子部品の生産管理と品質管理の方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162380A true JPH08162380A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3417098B2 JP3417098B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=17885430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30048994A Expired - Fee Related JP3417098B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | 電子部品の生産管理と品質管理の方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417098B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000057458A1 (fr) * | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur et dispositif a semi-conducteur fabrique au moyen dudit procede |
| US7107117B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7120287B2 (en) | 1998-02-20 | 2006-10-10 | Micron Technology, Inc. | Non-lot based method for assembling integrated circuit devices |
| US7124050B2 (en) | 1997-02-26 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| US7155300B2 (en) | 1997-06-06 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs |
| US7276672B2 (en) | 1997-01-17 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7446277B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| US7561938B2 (en) | 1997-06-06 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICs will undergo, such as additional repairs |
-
1994
- 1994-12-05 JP JP30048994A patent/JP3417098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7276672B2 (en) | 1997-01-17 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7446277B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7368678B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-05-06 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7107117B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7117063B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-10-03 | Micro Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7502659B2 (en) | 1997-02-17 | 2009-03-10 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7124050B2 (en) | 1997-02-26 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| US7155300B2 (en) | 1997-06-06 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs |
| US7561938B2 (en) | 1997-06-06 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICs will undergo, such as additional repairs |
| US7120287B2 (en) | 1998-02-20 | 2006-10-10 | Micron Technology, Inc. | Non-lot based method for assembling integrated circuit devices |
| WO2000057458A1 (fr) * | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur et dispositif a semi-conducteur fabrique au moyen dudit procede |
| US7062346B2 (en) | 1999-03-24 | 2006-06-13 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing multi-kind and small quantity semiconductor products in a mass-production line and system thereof |
| US6862725B2 (en) | 1999-03-24 | 2005-03-01 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing multi-kind and small quantity semiconductor products in a mass-production line and system thereof |
| JP4951811B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2012-06-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3417098B2 (ja) | 2003-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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