JPH08165454A - 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 - Google Patents
耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法Info
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- JPH08165454A JPH08165454A JP30878194A JP30878194A JPH08165454A JP H08165454 A JPH08165454 A JP H08165454A JP 30878194 A JP30878194 A JP 30878194A JP 30878194 A JP30878194 A JP 30878194A JP H08165454 A JPH08165454 A JP H08165454A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下
せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部
品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量
部、（ｂ）水酸基含有水素添加ポリブタジエン３０〜３
００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを、（ａ）
および（ｂ）成分の水酸基１モルに対し、イソシアネー
ト基が０．７〜１．５モルの範囲となる割合で反応させ
て得られるポリマー、（ｄ）粘着付与剤１０〜１００重
量部ならびに（ｅ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁
塗料ならびにこの塗料を用いた電子部品の製造法。
せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部
品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量
部、（ｂ）水酸基含有水素添加ポリブタジエン３０〜３
００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを、（ａ）
および（ｂ）成分の水酸基１モルに対し、イソシアネー
ト基が０．７〜１．５モルの範囲となる割合で反応させ
て得られるポリマー、（ｄ）粘着付与剤１０〜１００重
量部ならびに（ｅ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁
塗料ならびにこの塗料を用いた電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の絶縁に適し
た耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電
子部品の製造法に関する。
た耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電
子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化および多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的
で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アク
リル系樹脂、シリコーン系樹脂、特公平４−２６３５４
号公報に記載のウレタン系樹脂等の塗料による保護コー
ティング処理が広く採用されている。このような実装回
路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例え
ば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されてい
る。しかしながら、前記アクリル系樹脂の塗料は、耐熱
性が８０〜１００℃であり、加熱劣化後の可とう性が失
われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されてい
た。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、
加熱劣化後の可とう性は良いが材料価格が高く、かつ塗
料に皮張り、ゲル化等が発生し作業性に問題があった。
さらに、特公平４−２６３５４号公報記載のウレタン系
樹脂の塗料は、耐熱性と作業性に優れているが、銅、ハ
ンダ等の金属との密着性に劣り、信頼性に問題があっ
た。
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的
で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アク
リル系樹脂、シリコーン系樹脂、特公平４−２６３５４
号公報に記載のウレタン系樹脂等の塗料による保護コー
ティング処理が広く採用されている。このような実装回
路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例え
ば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されてい
る。しかしながら、前記アクリル系樹脂の塗料は、耐熱
性が８０〜１００℃であり、加熱劣化後の可とう性が失
われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されてい
た。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、
加熱劣化後の可とう性は良いが材料価格が高く、かつ塗
料に皮張り、ゲル化等が発生し作業性に問題があった。
さらに、特公平４−２６３５４号公報記載のウレタン系
樹脂の塗料は、耐熱性と作業性に優れているが、銅、ハ
ンダ等の金属との密着性に劣り、信頼性に問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性
に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子
部品の製造法を提供するものである。
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性
に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子
部品の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有水
素添加ポリブタジエン３０〜３００重量部および（ｃ）
ポリイソシアネートを、（ａ）および（ｂ）成分の水酸
基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．５モ
ルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマー、
（ｄ）粘着付与剤１０〜１００重量部ならびに（ｅ）溶
剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およびこの塗料を
電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の
製造法に関する。
含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有水
素添加ポリブタジエン３０〜３００重量部および（ｃ）
ポリイソシアネートを、（ａ）および（ｂ）成分の水酸
基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．５モ
ルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマー、
（ｄ）粘着付与剤１０〜１００重量部ならびに（ｅ）溶
剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およびこの塗料を
電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の
製造法に関する。
【０００５】本発明に用いられる（ａ）水酸基含有ポリ
ブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、
塗膜の可とう性および作業性から数平均分子量は好まし
くは、３００〜１０００、より好ましくは５００〜５０
００の範囲とされる。この市販品としては、例えばＧ−
１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社製）が挙げられ
る。
ブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、
塗膜の可とう性および作業性から数平均分子量は好まし
くは、３００〜１０００、より好ましくは５００〜５０
００の範囲とされる。この市販品としては、例えばＧ−
１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社製）が挙げられ
る。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）水酸基含有水素
添加ポリブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基
を有し、塗膜の可とう性から水素添加率が好ましくは９
０％以上で、塗膜の可とう性および作業性から数平均分
子量は好ましくは３００〜１００００、より好ましくは
５００〜５０００の範囲とされる。この市販品として
は、例えばＧＩ−２０００（日本曹達社製）が挙げられ
る。
添加ポリブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基
を有し、塗膜の可とう性から水素添加率が好ましくは９
０％以上で、塗膜の可とう性および作業性から数平均分
子量は好ましくは３００〜１００００、より好ましくは
５００〜５０００の範囲とされる。この市販品として
は、例えばＧＩ−２０００（日本曹達社製）が挙げられ
る。
【０００７】本発明に用いられる（ｃ）ポリイソシアネ
ートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリス
リトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート化合物である。
ートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリス
リトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート化合物である。
【０００８】本発明に用いられる（ｄ）粘着付与剤は、
溶剤に溶解しやすく、常温で固形の軟化点が好ましくは
５０〜１８０℃、より好ましくは６０〜１７０℃の水素
添加ロジン系樹脂、脂環族系飽和炭化水素樹脂等が挙げ
られる。
溶剤に溶解しやすく、常温で固形の軟化点が好ましくは
５０〜１８０℃、より好ましくは６０〜１７０℃の水素
添加ロジン系樹脂、脂環族系飽和炭化水素樹脂等が挙げ
られる。
【０００９】本発明に用いられる（ｅ）溶剤は、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、
キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤、エチルアルコール、ブチルアルコー
ル等のアルコール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等
の石油系溶剤などである。
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、
キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤、エチルアルコール、ブチルアルコー
ル等のアルコール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等
の石油系溶剤などである。
【００１０】本発明の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の配
合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分
は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３
０重量部未満の場合は熱劣化後の塗膜の可とう性の変化
が大きく、３００重量部を超えると乾燥性が悪くなる。
（ｃ）成分のポリイソシアネートは、（ａ）および
（ｂ）成分の水酸基１モルに対しイソシアネート基が
０．７〜１．５モルの範囲となる割合で（ａ）および
（ｂ）成分と反応させる。イソシアネート基が１．５モ
ルを超えるとイソシアネート基が残存し、塗料の安定性
上好ましくなく、イソシアネート基が０．７モル未満の
場合は反応物の分子量が大きくならない。（ａ）、
（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、２成分
を先に反応させついで他の成分を反応させてもよい。
合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分
は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３
０重量部未満の場合は熱劣化後の塗膜の可とう性の変化
が大きく、３００重量部を超えると乾燥性が悪くなる。
（ｃ）成分のポリイソシアネートは、（ａ）および
（ｂ）成分の水酸基１モルに対しイソシアネート基が
０．７〜１．５モルの範囲となる割合で（ａ）および
（ｂ）成分と反応させる。イソシアネート基が１．５モ
ルを超えるとイソシアネート基が残存し、塗料の安定性
上好ましくなく、イソシアネート基が０．７モル未満の
場合は反応物の分子量が大きくならない。（ａ）、
（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、２成分
を先に反応させついで他の成分を反応させてもよい。
【００１１】（ｄ）粘着仕上剤の配合量は、（ａ）、
（ｂ）および（ｃ）成分の反応物１００重量部に対し、
１０〜１００重量部の範囲とされる。（ｄ）成分が１０
重量部未満の場合は密着性に劣り、１００重量部を超え
ると塗膜の可とう性、防湿性が低下する。
（ｂ）および（ｃ）成分の反応物１００重量部に対し、
１０〜１００重量部の範囲とされる。（ｄ）成分が１０
重量部未満の場合は密着性に劣り、１００重量部を超え
ると塗膜の可とう性、防湿性が低下する。
【００１２】（ｅ）溶剤の配合量は、作業性に関連する
塗料の粘度に応じて決められるが、通常、耐熱性防湿絶
縁塗料に対して２０〜８０重量％の割合とされる。ま
た、本発明の塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネ
シウム、炭酸カルシウム等のフィラーが使用できる。ま
た、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オ
クテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コ
バルト等の有機酸金属塩、ターシャリーブチルチタネー
ト、ターシャリーブチルチタネートとアセト酢酸エチル
との反応物などが使用できる。
塗料の粘度に応じて決められるが、通常、耐熱性防湿絶
縁塗料に対して２０〜８０重量％の割合とされる。ま
た、本発明の塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネ
シウム、炭酸カルシウム等のフィラーが使用できる。ま
た、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オ
クテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コ
バルト等の有機酸金属塩、ターシャリーブチルチタネー
ト、ターシャリーブチルチタネートとアセト酢酸エチル
との反応物などが使用できる。
【００１３】本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて
絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、こ
れらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造される
が、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、
ハケ塗り法、スプレー法等によってこの塗料を上記電子
部品に塗布し、乾燥すればよい。
絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、こ
れらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造される
が、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、
ハケ塗り法、スプレー法等によってこの塗料を上記電子
部品に塗布し、乾燥すればよい。
【００１４】以下に本発明を実施例により説明するが、
本発明はこれらに制限されるものではない。以下、
「部」として表わしたものは重量部を示す。 比較例１ メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５
部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに
加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温し
た。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブ
チル２１部、アゾビスブチロニトリル３部を混合溶解し
た溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その後、
１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させた後
冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１０分
間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
本発明はこれらに制限されるものではない。以下、
「部」として表わしたものは重量部を示す。 比較例１ メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５
部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに
加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温し
た。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブ
チル２１部、アゾビスブチロニトリル３部を混合溶解し
た溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その後、
１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させた後
冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１０分
間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
【００１５】比較例２ １リットルの四つ口フラスコにトリメチロールプロパン
４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチ
ル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃
で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達
社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン、数平均分子量
１４００）２８１部と酢酸ブチル２８１部を混合溶解し
た溶液を約１時間で滴下し、その後８０℃で２時間反応
させワニスＢを得た。
４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチ
ル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃
で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達
社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン、数平均分子量
１４００）２８１部と酢酸ブチル２８１部を混合溶解し
た溶液を約１時間で滴下し、その後８０℃で２時間反応
させワニスＢを得た。
【００１６】比較例３ １リットルの四つ口フラスコにＧＩ−２０００（日本曹
達社製商品名、水酸基含有水素添加ポリブタジエン、数
平均分子量２１００）２８０部、キシレン２８０部、比
較例２で得たワニスＢ４６０部を混合撹拌し７０℃で３
時間反応させた。このときのイソシアネート基のモル数
は水酸基１モルに対して、１．１モルであった。その
後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部
を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
達社製商品名、水酸基含有水素添加ポリブタジエン、数
平均分子量２１００）２８０部、キシレン２８０部、比
較例２で得たワニスＢ４６０部を混合撹拌し７０℃で３
時間反応させた。このときのイソシアネート基のモル数
は水酸基１モルに対して、１．１モルであった。その
後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部
を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
【００１７】実施例１ １リットルの四つ口フラスコに比較例３で得たワニスＣ
２５０部、水素添加ロジン系樹脂（軟化点８０℃、荒川
化学工業社製商品名、エステルガムＨＰ）４０部、トル
エン２１０部を加え、室温で撹拌し均一溶液ワニスＤを
得た。
２５０部、水素添加ロジン系樹脂（軟化点８０℃、荒川
化学工業社製商品名、エステルガムＨＰ）４０部、トル
エン２１０部を加え、室温で撹拌し均一溶液ワニスＤを
得た。
【００１８】実施例２ １リットルの四つ口フラスコに比較例３で得たワニスＣ
２５０部、脂環族系飽和炭化水素樹脂（軟化点１２５
℃、荒川化学工業社製商品名、アルコンＰ−１２５）４
０部、トルエン２１０部を加え、室温で撹拌し均一溶液
ワニスＥを得た。
２５０部、脂環族系飽和炭化水素樹脂（軟化点１２５
℃、荒川化学工業社製商品名、アルコンＰ−１２５）４
０部、トルエン２１０部を加え、室温で撹拌し均一溶液
ワニスＥを得た。
【００１９】以上で得たワニスＡ〜Ｅを鉛筆硬度および
屈曲性試験用としてブリキ板（５０×１８０×０．２５
mm）に、密着性試験用として銅板（５０×１００×１．
６ｍｍ）に各々塗布し、８０℃で２時間乾燥し２０μｍ
の塗膜を作成した。ついで、この塗膜を１２５℃の恒温
槽に放置し、各時間毎に鉛筆硬度、屈曲性および銅との
密着性を測定した。結果を表１に示す。
屈曲性試験用としてブリキ板（５０×１８０×０．２５
mm）に、密着性試験用として銅板（５０×１００×１．
６ｍｍ）に各々塗布し、８０℃で２時間乾燥し２０μｍ
の塗膜を作成した。ついで、この塗膜を１２５℃の恒温
槽に放置し、各時間毎に鉛筆硬度、屈曲性および銅との
密着性を測定した。結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、
高温で加熱劣化しても可とう性および金属との密着性が
低下しないことから耐熱性に優れ、これによって高い信
頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
高温で加熱劣化しても可とう性および金属との密着性が
低下しないことから耐熱性に優れ、これによって高い信
頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 18/62 ＮＦＣ 18/69 ＮＦＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００
重量部、（ｂ）水酸基含有水素添加ポリブタジエン３０
〜３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを、
（ａ）および（ｂ）成分の水酸基１モルに対し、イソシ
アネート基が０．７〜１．５モルの範囲となる割合で反
応させて得られるポリマー、（ｄ）粘着付与剤１０〜１
００重量部ならびに（ｅ）溶剤を含有してなる耐熱性防
湿絶縁塗料。 - 【請求項２】 粘着付与剤の軟化点が５０〜１８０℃の
範囲である請求項１記載の耐熱性防湿絶縁塗料。 - 【請求項３】 請求項１記載の耐熱性防湿絶縁塗料を、
電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30878194A JPH08165454A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30878194A JPH08165454A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08165454A true JPH08165454A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17985234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30878194A Pending JPH08165454A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08165454A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0994140A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for coating flexible circuits |
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2002235042A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ノンハロゲン難燃性パテ組成物 |
| JP2020169302A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 日東シンコー株式会社 | 防湿コート用組成物 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP30878194A patent/JPH08165454A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0994140A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for coating flexible circuits |
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2002235042A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ノンハロゲン難燃性パテ組成物 |
| JP2020169302A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 日東シンコー株式会社 | 防湿コート用組成物 |
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