JPH08167457A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JPH08167457A JPH08167457A JP6333296A JP33329694A JPH08167457A JP H08167457 A JPH08167457 A JP H08167457A JP 6333296 A JP6333296 A JP 6333296A JP 33329694 A JP33329694 A JP 33329694A JP H08167457 A JPH08167457 A JP H08167457A
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- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0515—Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/512—Bases; Cases composed of different pieces assembled by screw or screws
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/594—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures for shielded flat cable
- H01R12/598—Each conductor being individually surrounded by shield, e.g. multiple coaxial cables in flat structure
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的低コストで製作でき、且つ広い範囲で
インピーダンス調整等を行えるようにした電気コネクタ
を提供する。 【構成】 信号ケーブル５が接続される複数の信号用パ
ターンが形成されてなる中継用基板４と、この中継用基
板４を収容するハウジング２と、このハウジング２に保
持され、ハウジング２に収容された中継用基板４におけ
る信号用パターンに接続される複数のコンタクト３とか
ら電気コネクタ１を構成し、中継用基板４を、それぞれ
表面に少なくとも信号用パターンが形成され且つ裏面に
接地用パターンが形成されてなる２枚の両面基板を接地
パターン同士が向き合うようにして重ねて作る。
インピーダンス調整等を行えるようにした電気コネクタ
を提供する。 【構成】 信号ケーブル５が接続される複数の信号用パ
ターンが形成されてなる中継用基板４と、この中継用基
板４を収容するハウジング２と、このハウジング２に保
持され、ハウジング２に収容された中継用基板４におけ
る信号用パターンに接続される複数のコンタクト３とか
ら電気コネクタ１を構成し、中継用基板４を、それぞれ
表面に少なくとも信号用パターンが形成され且つ裏面に
接地用パターンが形成されてなる２枚の両面基板を接地
パターン同士が向き合うようにして重ねて作る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の信号ケーブルの
端部に取り付けられて、これら信号ケーブルを接続対象
（相手方コネクタ）に一括して接続・取り外しするため
の電気コネクタに関するものである。
端部に取り付けられて、これら信号ケーブルを接続対象
（相手方コネクタ）に一括して接続・取り外しするため
の電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このような電気コネクタは、信号ケーブ
ルが接続される複数の信号用パターンが形成されてなる
中継用基板と、この中継用基板を収容するハウジング
と、このハウジングに保持され、ハウジングに収容され
た中継用基板における信号用パターンに接続される複数
のコンタクトとから構成される。このうち、中継用基板
は、例えば、図８に示すように、２つの絶縁層８２と、
これら絶縁層８２の間に形成された接地層８５と、各絶
縁層８２の外表面に形成された信号用パターン（層）８
３とを有するいわゆる３層一体構造のものとして作られ
ることが多い。そして、各信号用パターン８３には、信
号ケーブルの芯線が半田付けされる。また、各絶縁層８
２の外表面には、各信号用パターン８３に隣接して接地
用パターン８４も形成されており、この接地用パターン
８４と上記接地層８２とを接地することによって各信号
用パターン８３間のクロストークを防止している。
ルが接続される複数の信号用パターンが形成されてなる
中継用基板と、この中継用基板を収容するハウジング
と、このハウジングに保持され、ハウジングに収容され
た中継用基板における信号用パターンに接続される複数
のコンタクトとから構成される。このうち、中継用基板
は、例えば、図８に示すように、２つの絶縁層８２と、
これら絶縁層８２の間に形成された接地層８５と、各絶
縁層８２の外表面に形成された信号用パターン（層）８
３とを有するいわゆる３層一体構造のものとして作られ
ることが多い。そして、各信号用パターン８３には、信
号ケーブルの芯線が半田付けされる。また、各絶縁層８
２の外表面には、各信号用パターン８３に隣接して接地
用パターン８４も形成されており、この接地用パターン
８４と上記接地層８２とを接地することによって各信号
用パターン８３間のクロストークを防止している。
【０００３】ところで、この電気コネクタとこれに接続
される機器等とのインピーダンスのミスマッチングを防
止するため、中継用基板における信号用パターンのイン
ピーダンスの調整を行う必要がある。また、信号を高速
で伝送するために、中継用基板の伝送特性を総合的に向
上させる必要がある。このようなインピーダンスの調整
等は、信号用パターン８４や接地用パターン８４のレイ
アウトを変えたり、絶縁層８２の厚さを変えたりして行
われることが多い。
される機器等とのインピーダンスのミスマッチングを防
止するため、中継用基板における信号用パターンのイン
ピーダンスの調整を行う必要がある。また、信号を高速
で伝送するために、中継用基板の伝送特性を総合的に向
上させる必要がある。このようなインピーダンスの調整
等は、信号用パターン８４や接地用パターン８４のレイ
アウトを変えたり、絶縁層８２の厚さを変えたりして行
われることが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような３層以上の多層一体構造の中継用基板は、製造に
手間がかかりコストが高くなり易いという問題がある。
このため、パターンのレイアウト変更を行うごとに高い
コストが必要となり、レイアウト変更を容易には行えな
い場合が多い。また、絶縁層の厚さを厚くすることによ
ってインピーダンス調整を行うにしても、中継用基板を
収容するハウジングの大きさとの関係で厚くできる限度
があり、狭い範囲でしかインピーダンス調整を行えない
という問題がある。
ような３層以上の多層一体構造の中継用基板は、製造に
手間がかかりコストが高くなり易いという問題がある。
このため、パターンのレイアウト変更を行うごとに高い
コストが必要となり、レイアウト変更を容易には行えな
い場合が多い。また、絶縁層の厚さを厚くすることによ
ってインピーダンス調整を行うにしても、中継用基板を
収容するハウジングの大きさとの関係で厚くできる限度
があり、狭い範囲でしかインピーダンス調整を行えない
という問題がある。
【０００５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、比較的低コストで製作でき、且つ広い範
囲でインピーダンス調整等を行えるようにした電気コネ
クタを提供することを目的としている。
たものであり、比較的低コストで製作でき、且つ広い範
囲でインピーダンス調整等を行えるようにした電気コネ
クタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】上記の目的を
達成するために、本発明では、中継用基板を、表面に少
なくとも信号用パターンが形成され且つ裏面に接地用パ
ターンが形成されてなる２枚の両面基板を接地用パター
ン同士が向き合うようにして重ねて作っている。これに
よれば、もともと安価な両面基板を２枚重ねるだけで３
層構造の中継用基板を作ることができるため、製造コス
トを低く抑えることができる。したがって、パターンの
レイアウト変更（即ち、インピーダンス調整や伝送特性
の改善）も低コストで行うことが可能になる。
達成するために、本発明では、中継用基板を、表面に少
なくとも信号用パターンが形成され且つ裏面に接地用パ
ターンが形成されてなる２枚の両面基板を接地用パター
ン同士が向き合うようにして重ねて作っている。これに
よれば、もともと安価な両面基板を２枚重ねるだけで３
層構造の中継用基板を作ることができるため、製造コス
トを低く抑えることができる。したがって、パターンの
レイアウト変更（即ち、インピーダンス調整や伝送特性
の改善）も低コストで行うことが可能になる。
【０００７】なお、中継用基板を、上記２枚の両面基板
間に金属板、絶縁板又は絶縁板の表面等に導電層を形成
してなる導電板を挟んで作ったり、それぞれ表面に少な
くとも信号用パターンが形成されて裏面同士が向き合う
ように配置された２枚の片面基板と、これら片面基板の
間に配置される金属板、絶縁板又は導電板とを重ねて作
ってもよい。これらの場合も、２枚の基板と金属板等と
を重ね合わせるだけで、多層の中継用基板を作ることが
でき、挟む板の種類に応じてインピーダンスを多様に調
整することができる。
間に金属板、絶縁板又は絶縁板の表面等に導電層を形成
してなる導電板を挟んで作ったり、それぞれ表面に少な
くとも信号用パターンが形成されて裏面同士が向き合う
ように配置された２枚の片面基板と、これら片面基板の
間に配置される金属板、絶縁板又は導電板とを重ねて作
ってもよい。これらの場合も、２枚の基板と金属板等と
を重ね合わせるだけで、多層の中継用基板を作ることが
でき、挟む板の種類に応じてインピーダンスを多様に調
整することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係る電気
コネクタを示している。この電気コネクタ１は、複数の
同軸ケーブル５の先端に取り付けられており、絶縁性の
樹脂により形成されたハウジング２と、このハウジング
２に保持された複数のコンタクト３と、ハウジング２内
に収容され、同軸ケーブル５が接続される中継用基板４
とから構成されている。
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係る電気
コネクタを示している。この電気コネクタ１は、複数の
同軸ケーブル５の先端に取り付けられており、絶縁性の
樹脂により形成されたハウジング２と、このハウジング
２に保持された複数のコンタクト３と、ハウジング２内
に収容され、同軸ケーブル５が接続される中継用基板４
とから構成されている。
【０００９】ハウジング２は、図示しない相手方コネク
タと嵌合する直方体形状の嵌合部２１と、この嵌合部２
１の上部前後に取り付けられる２つの基板収容部２２，
２２とから３分割構造に構成されている。図２に示すよ
うに、嵌合部２１の下部には、下端において開口する嵌
合空間２１ａが形成されている。
タと嵌合する直方体形状の嵌合部２１と、この嵌合部２
１の上部前後に取り付けられる２つの基板収容部２２，
２２とから３分割構造に構成されている。図２に示すよ
うに、嵌合部２１の下部には、下端において開口する嵌
合空間２１ａが形成されている。
【００１０】嵌合部２１の上部には、嵌合空間２１ａ内
につながる複数の貫通孔２１ｂが前後２列に並んで形成
されている。これら貫通孔２１ｂにはそれぞれコンタク
ト３が圧入されており、各コンタクト３の上部は嵌合部
２１の上面から一定の高さだけ突出している。こうして
前後２列に保持された複数のコンタクト３は、図５に示
すように、前後（図５では上下）に千鳥状に並んで配置
され、両コンタクト列の間には、図２に分かり易く示す
ように、中継用基板４を圧入するための溝２１ｃが形成
される。コンタクト３の下部は嵌合空間２１ａ内に突出
しており、嵌合部２１に相手方コネクタが嵌合した際に
嵌合空間２１ａ内に挿入された相手方コンタクトに接触
する。なお、嵌合部２１の左右端部には、相手方コネク
タとの嵌合時にこの相手方コネクタをロック保持するロ
ック機構２３が取り付けられている。
につながる複数の貫通孔２１ｂが前後２列に並んで形成
されている。これら貫通孔２１ｂにはそれぞれコンタク
ト３が圧入されており、各コンタクト３の上部は嵌合部
２１の上面から一定の高さだけ突出している。こうして
前後２列に保持された複数のコンタクト３は、図５に示
すように、前後（図５では上下）に千鳥状に並んで配置
され、両コンタクト列の間には、図２に分かり易く示す
ように、中継用基板４を圧入するための溝２１ｃが形成
される。コンタクト３の下部は嵌合空間２１ａ内に突出
しており、嵌合部２１に相手方コネクタが嵌合した際に
嵌合空間２１ａ内に挿入された相手方コンタクトに接触
する。なお、嵌合部２１の左右端部には、相手方コネク
タとの嵌合時にこの相手方コネクタをロック保持するロ
ック機構２３が取り付けられている。
【００１１】各基板収容部２２は、図１に示すように、
左右方向に延びるアーム部２２ａおよびこのアーム部２
２ａの左右方向中央から下方に延びるボディ部２２ｂか
ら略Ｔ字状に形成された平面部と、この平面部の下端部
を除く外周からこの平面部の裏面方向に延びる張出部２
２ｃとから構成されている。これら２つの基板収容部２
２を、各張出部２２ｃの端面を互いに突き合わせるよう
にして組み合わせることにより、下端部が開口した箱体
が形成される。なお、各張出部２２ｃの上面には、２つ
の基板収容部２２が箱体になったときにスリット状の開
口になる切り欠き２２ｄが形成されている。また、各ア
ーム部２２ａには、表面側から裏面側に貫通するビス穴
２２ｅが形成されている。
左右方向に延びるアーム部２２ａおよびこのアーム部２
２ａの左右方向中央から下方に延びるボディ部２２ｂか
ら略Ｔ字状に形成された平面部と、この平面部の下端部
を除く外周からこの平面部の裏面方向に延びる張出部２
２ｃとから構成されている。これら２つの基板収容部２
２を、各張出部２２ｃの端面を互いに突き合わせるよう
にして組み合わせることにより、下端部が開口した箱体
が形成される。なお、各張出部２２ｃの上面には、２つ
の基板収容部２２が箱体になったときにスリット状の開
口になる切り欠き２２ｄが形成されている。また、各ア
ーム部２２ａには、表面側から裏面側に貫通するビス穴
２２ｅが形成されている。
【００１２】中継用基板４は、図２から分かるように、
２枚の両面基板４１，４１を重ね合わせて作られてい
る。各両面基板４１は、図３（Ｂ）に示すように、板状
の絶縁部４２と、この絶縁部４２の表面に形成されたシ
グナルパターン（信号用パターン）４３およびグランド
パターン（接地用パターン：以下、表面側グランドパタ
ーンという）４４と、絶縁部４２の裏面に形成されたグ
ランドパターン（接地用パターン：以下、裏面側グラン
ドパターン）４５とから、いわゆる２層構造に構成され
ている。
２枚の両面基板４１，４１を重ね合わせて作られてい
る。各両面基板４１は、図３（Ｂ）に示すように、板状
の絶縁部４２と、この絶縁部４２の表面に形成されたシ
グナルパターン（信号用パターン）４３およびグランド
パターン（接地用パターン：以下、表面側グランドパタ
ーンという）４４と、絶縁部４２の裏面に形成されたグ
ランドパターン（接地用パターン：以下、裏面側グラン
ドパターン）４５とから、いわゆる２層構造に構成され
ている。
【００１３】絶縁部４２は、図３（Ａ）に示すように、
左右に延びるアーム部４１ａと、このアーム部４１の左
右方向中央から下方に延びる脚部４１ｂとから略Ｔ字状
に形成されており、アーム部４１ａの左右端部近傍に
は、ここを厚さ方向に貫通する貫通孔４１ｃが形成され
ている。表面側グランドパターン４４は、アーム部４１
ａの表面全体を覆うとともに、脚部４１ｂの表面にて上
下方向に櫛状に延びるように形成されている。この櫛状
パターン４４ａは、上部および下部よりも中間部が幅狭
となるように形成されている。そして、脚部４１ｂの表
面における各櫛状パターン４４ａの間には、上記シグナ
ルパターン４３が上下方向に延びて形成されている。即
ち、脚部４１ｂの左右両端には表面側グランドパターン
４４が形成され、これらの間の部分には、シグナルパタ
ーン４３とグランドパターン４４とが交互に形成されて
いる。シグナルパターン４３は、櫛状パターン４４ａの
幅狭部分の上端と同じ高さ位置から下方に延びており、
上部および下部よりも中間部が幅狭となるように（ダン
ベル形状に）形成されている。
左右に延びるアーム部４１ａと、このアーム部４１の左
右方向中央から下方に延びる脚部４１ｂとから略Ｔ字状
に形成されており、アーム部４１ａの左右端部近傍に
は、ここを厚さ方向に貫通する貫通孔４１ｃが形成され
ている。表面側グランドパターン４４は、アーム部４１
ａの表面全体を覆うとともに、脚部４１ｂの表面にて上
下方向に櫛状に延びるように形成されている。この櫛状
パターン４４ａは、上部および下部よりも中間部が幅狭
となるように形成されている。そして、脚部４１ｂの表
面における各櫛状パターン４４ａの間には、上記シグナ
ルパターン４３が上下方向に延びて形成されている。即
ち、脚部４１ｂの左右両端には表面側グランドパターン
４４が形成され、これらの間の部分には、シグナルパタ
ーン４３とグランドパターン４４とが交互に形成されて
いる。シグナルパターン４３は、櫛状パターン４４ａの
幅狭部分の上端と同じ高さ位置から下方に延びており、
上部および下部よりも中間部が幅狭となるように（ダン
ベル形状に）形成されている。
【００１４】一方、裏面側グランドパターン４５は、図
３（Ｂ）に示すように、絶縁部４２の裏面全体を覆うよ
うに形成されている。なお、貫通孔４１ｃの内周にも導
電層４６が形成されており、この導電層４６を介して表
面側グランドパターン４４と裏面側グランドパターン４
５とが接続され、共通グランド化されている。
３（Ｂ）に示すように、絶縁部４２の裏面全体を覆うよ
うに形成されている。なお、貫通孔４１ｃの内周にも導
電層４６が形成されており、この導電層４６を介して表
面側グランドパターン４４と裏面側グランドパターン４
５とが接続され、共通グランド化されている。
【００１５】このように形成された基板４１には、図４
に示すように、同軸ケーブル５が接続される。ここで、
同軸ケーブル５は、電気信号を伝える芯線５１と、この
芯線５１の外周を覆う中間絶縁体５２と、この中間絶縁
体５２の外周に設けられた編組シールド５３と、この編
組シールド５３の外周を覆う外周絶縁体５４とから構成
されている。この同軸ケーブル５では、芯線５１を所要
の長さ露出させるとともに、所要長さの編組シールド５
３を中間絶縁体５２の背面側にまとめて上方（外周絶縁
体５４の背面側）に折曲げている。
に示すように、同軸ケーブル５が接続される。ここで、
同軸ケーブル５は、電気信号を伝える芯線５１と、この
芯線５１の外周を覆う中間絶縁体５２と、この中間絶縁
体５２の外周に設けられた編組シールド５３と、この編
組シールド５３の外周を覆う外周絶縁体５４とから構成
されている。この同軸ケーブル５では、芯線５１を所要
の長さ露出させるとともに、所要長さの編組シールド５
３を中間絶縁体５２の背面側にまとめて上方（外周絶縁
体５４の背面側）に折曲げている。
【００１６】そして、同軸ケーブル５は、この折曲げら
れた編組シールド５３を表面側グランドパターン４４の
上部に半田付けするとともに、露出した芯線５１をシグ
ナルパターン４３の上部に半田付けして基板４１に接続
される。なお、同軸ケーブル５の基板４１への接続を補
強するため、外周絶縁体５４を基板４１にエポキシ樹脂
等で固定するのが望ましい。
れた編組シールド５３を表面側グランドパターン４４の
上部に半田付けするとともに、露出した芯線５１をシグ
ナルパターン４３の上部に半田付けして基板４１に接続
される。なお、同軸ケーブル５の基板４１への接続を補
強するため、外周絶縁体５４を基板４１にエポキシ樹脂
等で固定するのが望ましい。
【００１７】こうして複数の同軸ケーブル５が接続され
た２枚の基板４１，４１は、図１および図５に示すよう
に、裏面（裏面側グランドパターン４５）同士を向かい
合わせるようにして重ねられる。これにより、両基板４
１，４１の裏面側グランドパターン４５，４５が接触
し、２つの絶縁層に相当する絶縁部４２，４２の間に１
つの接地層（４５，４５）が形成されたかたちとなる。
即ち、２枚の基板４１，４１を重ねることによって、３
層構造の中継用基板が作られる。なお、図５に示すよう
に、重ねられた２枚の基板４１，４１のうち一方（図で
は下側）における左右両端のパターンがグランドパター
ン４４であるときは、他方（図では上側）における左右
両端のパターンをシグナルパターン４３にするのが望ま
しい。そして、基板４１のような２層構造の基板（両面
基板）は比較的簡単且つ低コストで作ることができるた
め、中継用基板４ひいては電気コネクタ１の製造コスト
を抑えることができる。
た２枚の基板４１，４１は、図１および図５に示すよう
に、裏面（裏面側グランドパターン４５）同士を向かい
合わせるようにして重ねられる。これにより、両基板４
１，４１の裏面側グランドパターン４５，４５が接触
し、２つの絶縁層に相当する絶縁部４２，４２の間に１
つの接地層（４５，４５）が形成されたかたちとなる。
即ち、２枚の基板４１，４１を重ねることによって、３
層構造の中継用基板が作られる。なお、図５に示すよう
に、重ねられた２枚の基板４１，４１のうち一方（図で
は下側）における左右両端のパターンがグランドパター
ン４４であるときは、他方（図では上側）における左右
両端のパターンをシグナルパターン４３にするのが望ま
しい。そして、基板４１のような２層構造の基板（両面
基板）は比較的簡単且つ低コストで作ることができるた
め、中継用基板４ひいては電気コネクタ１の製造コスト
を抑えることができる。
【００１８】このようにして作られた中継用基板４は、
図１および図５から分かるように、コンタクト３の前後
の列の間の溝２１ｃ内に圧入される。これにより、各コ
ンタクト３は、シグナルパターン４３若しくは表面側グ
ランドパターン４４に接触する。なお、シグナルパター
ン４３に接触したコンタクト３を、以下、シグナルコン
タクトといい、表面側グランドパターン４４に接触した
コンタクト３を、グランドコンタクトという。
図１および図５から分かるように、コンタクト３の前後
の列の間の溝２１ｃ内に圧入される。これにより、各コ
ンタクト３は、シグナルパターン４３若しくは表面側グ
ランドパターン４４に接触する。なお、シグナルパター
ン４３に接触したコンタクト３を、以下、シグナルコン
タクトといい、表面側グランドパターン４４に接触した
コンタクト３を、グランドコンタクトという。
【００１９】そして、コンタクト３間に中継用基板４が
挿入された嵌合部２１の上部には、図１に示すように、
ハウジング２を構成する２つの基板収容部２２，２２が
互いに組み合わされて取り付けられるとともに、これら
基板収容部２２，２２の左右に形成されたビス穴２２ｅ
と中継用基板４の貫通孔４１ｃにビス２５が通されてこ
れらが相互に固定される。なお、同軸ケーブル５は、２
つの切り欠き２２ｄが合わさってできた上部開口を通し
て基板収容部２２，２２の内外に延びている。こうして
図６に示すように、中継用基板４および各同軸ケーブル
５の先端がハウジング（基板収容部２２，２２）２内に
収容された状態となって、コネクタ１の組立てが完了す
る。
挿入された嵌合部２１の上部には、図１に示すように、
ハウジング２を構成する２つの基板収容部２２，２２が
互いに組み合わされて取り付けられるとともに、これら
基板収容部２２，２２の左右に形成されたビス穴２２ｅ
と中継用基板４の貫通孔４１ｃにビス２５が通されてこ
れらが相互に固定される。なお、同軸ケーブル５は、２
つの切り欠き２２ｄが合わさってできた上部開口を通し
て基板収容部２２，２２の内外に延びている。こうして
図６に示すように、中継用基板４および各同軸ケーブル
５の先端がハウジング（基板収容部２２，２２）２内に
収容された状態となって、コネクタ１の組立てが完了す
る。
【００２０】同軸ケーブル５の芯線５１に流された電気
信号は、中継用基板４のシグナルパターン４３を介し
て、相手方コンタクトと接続されたシグナルコンタクト
３へと流れる。この際、各グラントパターン４４，４５
はグランドコンタクト３を介して接地されるため、シグ
ナルパターン４３相互間のクロストークが防止される。
また、各基板収容部２２の内面には、図示しない電磁シ
ールド用の金属膜が形成されており、コネクタ１の外部
から中継用基板４へのノイズの侵入を防止している。
信号は、中継用基板４のシグナルパターン４３を介し
て、相手方コンタクトと接続されたシグナルコンタクト
３へと流れる。この際、各グラントパターン４４，４５
はグランドコンタクト３を介して接地されるため、シグ
ナルパターン４３相互間のクロストークが防止される。
また、各基板収容部２２の内面には、図示しない電磁シ
ールド用の金属膜が形成されており、コネクタ１の外部
から中継用基板４へのノイズの侵入を防止している。
【００２１】ところで、特に同軸ケーブル５に高速信号
を流す場合には、このコネクタ１を介して接続される機
器（図示せず）とのインピーダンスのミスマッチングを
防ぐため、シグナルパターン４３のインピーダンスを調
整したり伝送特性を向上させたりする必要がある。例え
ば、図７（Ａ）に示すように、基板４１′におけるパタ
ーン４３′，４４′のレイアウトを工夫すれば、シグナ
ルパターン４３′間のインピーダンスや信号の伝送特性
を様々に設定することができる。
を流す場合には、このコネクタ１を介して接続される機
器（図示せず）とのインピーダンスのミスマッチングを
防ぐため、シグナルパターン４３のインピーダンスを調
整したり伝送特性を向上させたりする必要がある。例え
ば、図７（Ａ）に示すように、基板４１′におけるパタ
ーン４３′，４４′のレイアウトを工夫すれば、シグナ
ルパターン４３′間のインピーダンスや信号の伝送特性
を様々に設定することができる。
【００２２】具体的に説明すると、シグナルパターン４
３′の幅Ｗ１を細くすることにより、各シグナルパター
ン４３′のインピーダンスを上昇させることができ、シ
グナルパターン４３′の長さＬを短くすることによって
各シグナルパターン４３′の伝送損失を小さくすること
ができる。また、シグナルパターン４３′およびグラン
ドパターン（櫛状パターン）４４′の幅Ｗ１，Ｗ２をと
もに細くすることにより、隣り合うシグナルパターン４
３′，４３′間のギャップを広くすることができ、その
結果、シグナルパターン４３′，４３′間のクロストー
ク防止特性を向上させることができる。
３′の幅Ｗ１を細くすることにより、各シグナルパター
ン４３′のインピーダンスを上昇させることができ、シ
グナルパターン４３′の長さＬを短くすることによって
各シグナルパターン４３′の伝送損失を小さくすること
ができる。また、シグナルパターン４３′およびグラン
ドパターン（櫛状パターン）４４′の幅Ｗ１，Ｗ２をと
もに細くすることにより、隣り合うシグナルパターン４
３′，４３′間のギャップを広くすることができ、その
結果、シグナルパターン４３′，４３′間のクロストー
ク防止特性を向上させることができる。
【００２３】なお、図７（Ａ）に示す基板４１′の表面
側グランドパターン４４′の上下方向中間部における各
櫛状パターンの上方位置には、グランドパターン４４′
を細長く除去して作ったスリット４４ｂ′が形成されて
いる。そして、表面側グランドパターン４４′における
これらスリット４４ｂ′に挟まれた部分（以下、スリッ
ト間部分という）には、先に説明した信号ケーブル５の
編組シールド５３（図４参照）が順次半田付けされる。
この際、スリット４４ｂ′の存在により、１つのスリッ
ト間部分における半田付けの熱は隣合うスリット間部分
に伝わりにくくなる。このため、既に半田付けされた編
組シールド５３が、隣のスリット間部分への半田付けを
行うための熱で再び外れてしまうということがなく、半
田付け作業をスムーズに行うことができる。
側グランドパターン４４′の上下方向中間部における各
櫛状パターンの上方位置には、グランドパターン４４′
を細長く除去して作ったスリット４４ｂ′が形成されて
いる。そして、表面側グランドパターン４４′における
これらスリット４４ｂ′に挟まれた部分（以下、スリッ
ト間部分という）には、先に説明した信号ケーブル５の
編組シールド５３（図４参照）が順次半田付けされる。
この際、スリット４４ｂ′の存在により、１つのスリッ
ト間部分における半田付けの熱は隣合うスリット間部分
に伝わりにくくなる。このため、既に半田付けされた編
組シールド５３が、隣のスリット間部分への半田付けを
行うための熱で再び外れてしまうということがなく、半
田付け作業をスムーズに行うことができる。
【００２４】また、同図（Ｂ）に示すように、２枚の基
板４１″，４１″の間に金属板、絶縁板又は絶縁板の表
面等に導電層を形成した導電板（これらを番号４６″で
示す）を挟むことによっても多様なインピーダンスの調
整を行うことができる。ここで、基板４１″としては、
先に説明したような両面基板や、表面にのみパターンを
形成した片面基板を用いることができる。また、基板４
１″として両面基板を用いる場合において裏面側に形成
するグランドパターン（スルーホール４１ｃ″によって
表面側グランドパターン４４″に接続されるパターン）
は、裏面全体を覆うものでもよいし、スルーホール４１
ｃ″の外周を囲むようにのみ形成されたものでもよい。
また、基板間に挟む導電板としては、絶縁板の表面およ
び裏面に導電層を形成した両面導電板でも、表面にのみ
導電層を形成した片面導電板でも用いることができる。
板４１″，４１″の間に金属板、絶縁板又は絶縁板の表
面等に導電層を形成した導電板（これらを番号４６″で
示す）を挟むことによっても多様なインピーダンスの調
整を行うことができる。ここで、基板４１″としては、
先に説明したような両面基板や、表面にのみパターンを
形成した片面基板を用いることができる。また、基板４
１″として両面基板を用いる場合において裏面側に形成
するグランドパターン（スルーホール４１ｃ″によって
表面側グランドパターン４４″に接続されるパターン）
は、裏面全体を覆うものでもよいし、スルーホール４１
ｃ″の外周を囲むようにのみ形成されたものでもよい。
また、基板間に挟む導電板としては、絶縁板の表面およ
び裏面に導電層を形成した両面導電板でも、表面にのみ
導電層を形成した片面導電板でも用いることができる。
【００２５】例えば、２枚の両面基板４１″，４１″の
間に金属板を挟むことにより、シグナルパターン４３″
全体のインピーダンスを低下させることができる。ま
た、両面基板４１″，４１″の間に両面導電板を挟む場
合において、この両面導電板の表面および裏面における
任意の箇所にグランドパターン（導電層）を形成したり
表面等のほぼ全体を覆うグランドパターンの任意の部分
を除去したりすることによって、シグナルパターン４
３″の部分的なインピーダンスの調整を行える。こうし
て両面導電板を挟んだ場合は、２枚の両面基板４１″，
４１″の表面側のパターン（合わせて２層）と、各両面
基板４１″の裏面側のパターンおよび両面導電板のパタ
ーンが重なってできる２つの接地層とを有する４層構造
の中継用基板ができることになる。なお、両面基板の代
わりに片面基板を用い、適当な配線を用いて金属板や導
電板と表面側グランドパターン４４″とを接続するよう
にしてもよい。
間に金属板を挟むことにより、シグナルパターン４３″
全体のインピーダンスを低下させることができる。ま
た、両面基板４１″，４１″の間に両面導電板を挟む場
合において、この両面導電板の表面および裏面における
任意の箇所にグランドパターン（導電層）を形成したり
表面等のほぼ全体を覆うグランドパターンの任意の部分
を除去したりすることによって、シグナルパターン４
３″の部分的なインピーダンスの調整を行える。こうし
て両面導電板を挟んだ場合は、２枚の両面基板４１″，
４１″の表面側のパターン（合わせて２層）と、各両面
基板４１″の裏面側のパターンおよび両面導電板のパタ
ーンが重なってできる２つの接地層とを有する４層構造
の中継用基板ができることになる。なお、両面基板の代
わりに片面基板を用い、適当な配線を用いて金属板や導
電板と表面側グランドパターン４４″とを接続するよう
にしてもよい。
【００２６】また、２枚の片面基板４１″の間に絶縁板
を挟むことにより、シグナルパターン４３″全体のイン
ピーダンスを上昇させることができる。しかも、絶縁板
の誘電率が変わるとインピーダンスも変わる（誘電率が
低いほどインピーダンスが高くなる）ため、絶縁板の材
質を変えることで誘電率を変えるようにすれば、絶縁板
の厚さを変えずにインピーダンスを調整することができ
る。
を挟むことにより、シグナルパターン４３″全体のイン
ピーダンスを上昇させることができる。しかも、絶縁板
の誘電率が変わるとインピーダンスも変わる（誘電率が
低いほどインピーダンスが高くなる）ため、絶縁板の材
質を変えることで誘電率を変えるようにすれば、絶縁板
の厚さを変えずにインピーダンスを調整することができ
る。
【００２７】なお、これらのように金属板等を挟む場合
は、金属板等の厚さの分、各基板４１″の厚さを薄くし
て、中継用基板４″全体として前後のコンタクト３間に
挿入できる厚さとする必要がある。
は、金属板等の厚さの分、各基板４１″の厚さを薄くし
て、中継用基板４″全体として前後のコンタクト３間に
挿入できる厚さとする必要がある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気コネ
クタでは、信号ケーブルとコンタクトとを繋ぐ中継用基
板を、比較的安価な２枚の両面基板を重ねて多層構造の
中継用基板を作るようにしている。このため、本発明に
よれば、中継用基板ひいては電気コネクタを従来の多層
一体構造の中継用基板に比べて低コストで製作すること
ができる。さらには、中継用基板のインピーダンスの調
整や伝送特性の向上のためのパターンのレイアウト変更
も低コストで行うことができる。
クタでは、信号ケーブルとコンタクトとを繋ぐ中継用基
板を、比較的安価な２枚の両面基板を重ねて多層構造の
中継用基板を作るようにしている。このため、本発明に
よれば、中継用基板ひいては電気コネクタを従来の多層
一体構造の中継用基板に比べて低コストで製作すること
ができる。さらには、中継用基板のインピーダンスの調
整や伝送特性の向上のためのパターンのレイアウト変更
も低コストで行うことができる。
【００２９】なお、上記２枚の両面基板又は片面基板の
間に金属板や絶縁板等を挟んで中継用基板を作ることに
より、様々なかたちでインピーダンス調整を行うことが
でき、本電気コネクタとこれに接続される機器等とのイ
ンピーダンスのマッチングを確実にとることができる。
間に金属板や絶縁板等を挟んで中継用基板を作ることに
より、様々なかたちでインピーダンス調整を行うことが
でき、本電気コネクタとこれに接続される機器等とのイ
ンピーダンスのマッチングを確実にとることができる。
【図１】本発明に係る電気コネクタの分解状態を示した
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記電気コネクタを構成するハウジングおよび
中継用基板を示した斜視図である。
中継用基板を示した斜視図である。
【図３】上記中継用基板を構成する基板単体の正面図
（Ａ）と、（Ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切
断した場合の矢視断面図である。
（Ａ）と、（Ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切
断した場合の矢視断面図である。
【図４】上記基板と同軸ケーブルとを示す斜視図であ
る。
る。
【図５】上記ハウジングおよび中継用基板の取付状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】上記電気コネクタの組立状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】上記中継用基板の第２実施例および第３実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】従来の中継用基板の断面図である。
１ 電気コネクタ ２ ハウジング ３ コンタクト ４ 中継用基板 ４１ 両面基板 ４３ シグナルパターン ４４，４５ グランドパターン ５ 同軸ケーブル ４６″ 金属板、絶縁板又は導電板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の信号ケーブルの端部に取り付けら
れる電気コネクタであって、 前記信号ケーブルが接続される複数の信号用パターンが
形成されてなる中継用基板と、 この中継用基板を収容するハウジングと、 このハウジングに保持され、前記ハウジングに収容され
た前記中継用基板における前記信号用パターンに接続さ
れる複数のコンタクトとからなり、 前記中継用基板を、それぞれ表面に少なくとも前記信号
用パターンが形成され且つ裏面に接地用パターンが形成
されてなる２枚の両面基板を前記接地用パターン同士が
向き合うようにして重ねて作ったことを特徴とする電気
コネクタ。 - 【請求項２】 前記中継用基板を、前記２枚の両面基板
の間に金属板、絶縁板又は絶縁板の表面等に導電層を形
成してなる導電板を挟んで作ったことを特徴とする請求
項１に記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 複数の信号ケーブルの端部に取り付けら
れる電気コネクタであって、 前記信号ケーブルが接続される複数の信号用パターンが
形成されてなる中継用基板と、 この中継用基板を収容するハウジングと、 このハウジングに保持され、前記ハウジングに収容され
た前記中継用基板における前記信号用パターンに接続さ
れる複数のコンタクトとからなり、 前記中継用基板を、それぞれ表面に少なくとも前記信号
用パターンが形成され、互いに裏面同士が向き合うよう
に配置される２枚の片面基板と、これら片面基板の間に
配置される金属板、絶縁板又は絶縁板の表面等に導電層
を形成してなる導電板とを重ねて作ったことを特徴とす
る電気コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333296A JP2728372B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電気コネクタ |
| US08/570,386 US5679008A (en) | 1994-12-15 | 1995-12-11 | Electrical connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333296A JP2728372B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電気コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167457A true JPH08167457A (ja) | 1996-06-25 |
| JP2728372B2 JP2728372B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=18264519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6333296A Expired - Fee Related JP2728372B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電気コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5679008A (ja) |
| JP (1) | JP2728372B2 (ja) |
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