JPH08167767A - 電着レジスト法によるプリント回路の回路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張
合わせ基板に対して回路形成をさせるＦＰＣにおいて、
電着レジスト法により一度に表・裏両面にレジスト膜を
形成させるＦＰＣの製造方法。 エッチングによる回路形成前の銅張合わせ基板に、
先に端子等の形成のための加工を実施し、これに一度に
表・裏両面に電着レジスト膜を形成することＦＰＣの製
造方法。 【効果】 接続端子の信頼性を向上させるために使用さ
れるダブルアクセス（両面接続）やエンボス（突起）加
工等を必要とする製品の回路形成に非常に効果的であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電着レジスト法を用い
たプリント回路の回路形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は、ＦＰＣにおいて、従来法による
ドライフィルムレジストを用いてプリント回路を形成す
る方法を説明する模式図である。図４は、ＦＰＣにおい
て、従来法による液状のレジストインクによる回路を形
成する方法を説明する模式図である。

【０００３】図３〜４において、１はＦＰＣ基板で、２
は基板の上に予め貼着して設けた銅箔であり、これに加
工を施して回路などを形成するものである。３は銅箔２
の上に塗布等により設けた露光を透過するドライフィル
ムである。４は基板１を介して銅箔２に直接に設けられ
た液状レジストインク層である。

【０００４】従来の技術では、ドライフィルムレジスト
法を用いてプリント回路を形成するには、図３に示され
るように基板側に対してドライフィルムをラミネートし
マスクした上で露光・エッチング等により回路を形成し
たり、或いは図４に示されるように液状のレジストイン
クを銅箔部分に直接に印刷若しくは塗布し、マスクを用
いて必要部分を露光キュアリングし、エッチングするこ
とにより回路を形成していた。また、予め基板上に回路
を形成した後に再度メッキや加工を実施することで種々
対応していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５は、従来法による
ドライフィルムを用いて回路形成を行う場合に発生する
気泡の状態を説明する模式図である。上述のように、従
来の方法では予めドライフィルムをラミネートする場合
に、図５に示されるように、ドライフィルム３と銅箔２
との間に発生する気泡５を完全に除去することが困難で
あり、また回路形成時にその気泡部５にエッチング液が
浸入するために断線や回路欠けが多発すると言う課題が
あった。

【０００６】また、液状のレジストインクを印刷塗布す
る場合には、工程を分けなければならないために、手間
がかかり、コスト高になると言う課題があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題につ
いて種々検討した結果、基板に銅箔の露出部分（ベース
打ち抜き部）や予め加工されていて銅箔が露出した部分
（凹凸部や側面部など）を形成し、この部分に一度の処
理で電着レジスト膜を形成することにより、上記課題が
解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明は： 基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張合わせ基板
に対して回路形成をさせるＦＰＣにおいて、電着レジス
ト法により一度に表・裏両面にレジスト膜を形成させる
ＦＰＣの製造方法を提供するものである。また、 基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張合わせ基板
に対して回路形成をさせるＦＰＣにおいて、エッチング
による回路形成前の銅張合わせ基板に、先に端子等の形
成のための打ち抜き、メッキ、エンボス加工、デインプ
ル加工を実施し、これに電着レジスト法により一度に表
・裏両面にレジスト膜を形成するＦＰＣの製造方法を提
供するものである。

【０００９】以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１は、基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張
合わせ基板において、銅箔の露出部分に電着レジスト処
理により表・裏両面に一度に電着レジスト膜を設けた状
態を説明する模式図である。

【００１０】図２は、基板の両面に銅箔の露出部分のあ
る銅張合わせ基板において、予め端子等の形成のための
加工（打ち抜き、メッキ、エンボス加工、デインプル加
工等）を施して、銅箔の露出部分を形成し、これに電着
レジスト法により表・裏両面に一度に回路を形成した状
態を説明する模式図である。

【００１１】図１〜２において、１はＦＰＣ基板で、２
は基板の上に予め貼着して設けた銅箔であり、予め基板
１に種々の加工を施した上で電着レジスト法により表・
裏両面に１度にレジスト膜を設け、回路などを形成する
ものである。６は電着レジスト法により銅箔上に設けら
れた電着レジスト膜である。

【００１２】

【作用】本発明の方法は、以下の作用を奏することが分
かる。 基板の露出部分（ベース打ち抜き部）の気泡がなく
なり、断線や回路欠けがなくなる。 １回の電着により凡ての部分にレジスト膜を形成す
ることができるため、工程を分ける等の手間が省け、コ
ストダウンができる。等の効果が期待できる上、

【００１３】 くし歯状の端子を予め基板上に加工
し、その側面にメッキを施し、全面くし歯形状を有する
プリント回路の形成が容易になる。 基板上に予めメッキやエンボス加工等により接点と
なる突起を形成したプリント回路の形成が容易になる。 半田の流れ防止のために、基板上に凹みを形成する
デインプル加工（凹み加工）によるプリント回路の形成
が容易になる。等に対して有効である。

【００１４】従って、本発明の方法において、使用する
電着レジスト法によると、基板の表・裏に一度にレジス
ト膜を容易に形成させることができる。また、端子形成
のための打ち抜き加工、メッキ、エンボス加工、デイン
プル加工などにより、凹凸のある基板であっても容易に
均一なレジスト膜を形成させることができる。

【００１５】通常には回路形成をした後に金型で押して
エンボス加工により回路を形成させるが、回路形成後に
は位置決めが難しい。しかし、電着レジスト法による
と、先にデインプル加工をしておいて後に回路を形成さ
せることができる。

【００１６】本発明で用いる電着レジスト法としては、
例えば図６に示したアニオン電着や、その他にカチオン
電着がある。レジスト法にはネガ型とポジ型があり、ネ
ガ型は３０μｍ、ポジ型は１０μｍほどであり、カバー
リングが良く密着性も良いので断線等の恐れを生じない
特徴がある。

【００１７】

【実施例】回路の厚さ１８μｍ、回路の幅が４０μｍ、
回路間隔４０μｍのＦＰＣにおいて、図２に示されるよ
うに銅箔２の露出部分に予め端子等の形成のための加工
（打ち抜き、メッキ、エンボス加工、デインプル加工
等）を施し（図示されない）、これに両面に一度に電着
レジスト膜を設けた。得られたＦＰＣは回路形成が極め
て容易であることが分かった。

【００１８】

【発明の効果】以上のように、接続端子の信頼性を向上
させるために使用されるダブルアクセス（両面接続）や
エンボス（突起）加工等を必要とする製品の回路形成に
非常に効果的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】銅箔の露出部分に電着レジスト処理により一度
に両面に電着レジスト膜を設けた状態を説明する模式図
である。

【図２】基板の一部に予め端子等の形成のための加工を
施して銅箔を露出させ、銅箔の露出部分に電着レジスト
処理により一度に電着レジスト膜を設けた状態を説明す
る模式図である。

【図３】従来法による電着レジストを用いてプリント回
路を形成する方法を説明する模式図である。

【図４】従来法による液状のレジストインクによる回路
形成法を説明する模式図である。

【図５】従来法によるドライフィルムを用いて回路形成
を行う場合に発生する気泡の状態を説明する模式図であ
る。

【図６】本発明で用いるアニオン電着による電着レジス
ト法を理論的に説明する模式図である。

【符号の説明】

１ ＦＰＣ基板 ２ 銅箔 ３ ドライフィルム ４ 液状レジストインク ５ 気泡 ６ 電着レジスト膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張
   合わせ基板に対して回路形成をさせるフレキシブルプリ
   ント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）において、電着
   レジスト法により一度に表・裏両面にレジスト膜を形成
   させることを特徴とするＦＰＣの製造方法。
2. 【請求項２】 基板の両面に銅箔の露出部分のある銅張
   合わせ基板に対して回路形成をさせるＦＰＣにおいて、
   エッチングによる回路形成前の銅張合わせ基板に、先に
   端子等の形成のための打ち抜き、メッキ、エンボス加
   工、デインプル加工を実施し、これに電着レジスト法に
   より一度に表・裏両面にレジスト膜を形成することを特
   徴とする、ＦＰＣの製造方法。