JPH08167795A - 電子部品のマウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品装着の高速化を図れる電子部品のマウン
ト装置を提供する。 【構成】 基板搬送テーブルＴ１を挟んで２つの回転ヘ
ッドＨを対向配置し、これら回転ヘッドＨを併用して基
板Ｋへの部品装着を行うようにしたので、従来装置に比
べて２倍の能力で部品実装を行うことが可能であり、こ
れにより部品装着の高速化を図って装着完了までに要す
る時間を短縮できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上の基板に電
子部品を装着するマウント装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４及び図５には従来のマウント装置の
斜視図及び上面図を夫々示してある。同図において、Ｈ
は回転ヘッド、Ｊは実装器具、Ｔ１は基板搬送テーブ
ル、Ｆは部品供給機、Ｔ２は部品供給機搬送テーブルで
ある。

【０００３】回転ヘッドＨは円柱外形を備え、その中心
軸Ｈａを図示省略の間欠回転機構に連結されている。実
装器具ＪはシリンダＪａと該シリンダロッドに連結され
た吸着ノズルＪｂとから構成され、回転ヘッドＨの周面
に４５度間隔で計８個配置されている。この実装器具Ｊ
は吸着ノズルＪｂの上下動と該ノズルＪｂによる部品吸
着及びその解除を可能としている。

【０００４】基板搬送テーブルＴ１はＸテーブルＴ１ａ
とＹテーブルＴ１ｂとから構成され、ＸテーブルＴ１ａ
は直線レールＲ１上にＸ方向に移動可能に配置され、Ｙ
テーブルＴ１ｂはＸテーブルＴ１ａ上にＹ方向に移動可
能に配置されている。部品装着を受ける基板Ｋは、この
基板搬送テーブルＴ１のＹテーブルＴ１ｂ上に支持され
る。

【０００５】部品供給機Ｆは、種々の部品を搭載した複
数のフィーダＦａをテーブルＴ２上に並設して構成され
ている。フィーダＦａは部品テープを用いた周知のもの
であり、上記吸着ノズルＪｂの下降に伴う押圧操作によ
ってテーピングされた部品を露出し先端位置に順次送り
込めるようになっている。また、複数のフィーダＦａ
（部品供給機Ｆ）を支持するテーブルＴ２は、上記レー
ルＲ１と平行に配設された直線レールＲ２上にＸ方向に
移動可能に配置されている。

【０００６】上記の回転ヘッドＨは定位置で回動し、図
５のＡ位置にきた実装器具Ｊによる部品受け取りとＢ位
置にきた実装器具Ｊによる部品装着を同時に行う。

【０００７】詳しくは、回転ヘッドＨの回動によって一
実装器具ＪがＡ位置にくるときには、これと同時にテー
ブルＴ２をＸ方向に移動して部品供給機Ｆのなかの所定
のフィーダＦａが同Ａ位置に移動させ、そしてＡ位置に
ある実装器具Ｊの吸着ノズルＪｂに吸引力を作用させて
これを下降し、該ノズルＪｂでフィーダＦａから部品を
受け取る。部品受け取り後は吸着ノズルＪｂを上昇復帰
させる。

【０００８】回転ヘッドＨの回動によって部品を保持し
た実装器具ＪがＢ位置にくるときには、これと同時にテ
ーブルＴ１をＸＹ方向に移動して基板Ｋと実装器具Ｊと
の位置合わせを行ない、そしてＢ位置にある実装器具Ｊ
の吸着ノズルＪｂを下降させ吸引力を解き、基板Ｋの所
定位置に部品を装着する。部品装着後は吸着ノズルＪｂ
を上昇復帰させる。

【０００９】上記の部品受け取りと部品装着は回転ドラ
ムＨの各実装器具ＪがＡ位置とＢ位置に来る度に順次実
施され、これによりテーブルＴ１上の基板Ｋには種々の
部品が装着される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のマウント装
置で、装着完了までに要する時間を短縮するには、実装
器具Ｊの増設やヘッド回動及びノズル昇降の速度アップ
といった限られた方策しかない。しかし、何れの場合も
寸法面や吸着不良や装着不良といった精度面での制約が
あるためその高速化には自ずと限界がある。また、１つ
の回転ヘッドＨを用いて必要な部品を１個ずつ基板に装
着しているため、複数台取りの基板に部品を装着する場
合には取り台数に応じて装着完了までに要する時間が倍
増する問題点がある。

【００１１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、部品装着の高速化を図れ
る電子部品のマウント装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、部品の受け取り及び装着を可能
とした複数の実装器具を周方向に備えた回転ヘッドと、
部品受け取り位置にきた実装器具に種々の部品を供給す
る部品供給機と、部品装着位置にきた実装器具と基板と
の位置合わせを行う基板搬送テーブルとを具備した電子
部品のマウント装置において、基板搬送テーブルの周囲
に少なくとも２つの回転ヘッドを配置し、これら回転ヘ
ッドを併用して基板への部品装着を行うことを特徴とし
ている。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載のマウン
ト装置において、基板搬送テーブルを挟んで少なくとも
一対の回転ヘッドを対向配置すると共に回転ヘッドの対
向間隔を可変できるように構成したことを特徴としてい
る。

【００１４】

【作用】請求項１の発明では、テーブル上の基板に対し
複数の回転ヘッドを併用して部品装着を行うことができ
る。つまり、１台取りの基板に対しては各回転ヘッドか
ら該基板への部品装着を交互に行うことができ、また複
数台取りの基板に対しては領域別に回転ヘッドを対応さ
せて部品実装を行うことができる。

【００１５】請求項２の発明では、回転ヘッドの対向間
隔を可変することで、複数台取りの基板に同時装着を行
う場合における装着位置の調整を行うことができる。他
の作用は請求項１の発明と同様である。

【００１６】

【実施例】図１には本発明に係るマウント装置の上面図
を示してある。本実施例が図４及び図５に示した従来例
と異なるところは、基板搬送テーブルＴ１及びレールＲ
１を挟んで第２の回転ヘッドＨと第２の部品供給機Ｆ，
テーブルＴ２及びレールＲ２を対称に配置した点と、回
転ヘッドＨ及びその間欠回転機構をスライド台等で支持
し回転ヘッドＨの対向間隔Ｐｄを可変できるようにした
点にある。個々の機器の構成は従来例と同じであるため
同一符号を用いてその説明を省略する。

【００１７】上記の各回転ヘッドＨは予め調整された位
置で回動し、各回転ヘッドＨはＡ位置にきた実装器具Ｊ
による部品受け取りとＢ位置にきた実装器具Ｊによる部
品装着を夫々同時に行う。

【００１８】１台取りの基板Ｋに対して部品装着を行う
場合は、基本的には各回転ヘッドＨから基板Ｋへの部品
装着を交互に行う。つまり、一方の回転ヘッドＨのＡ，
Ｂ両位置で部品受け取りと部品実装が実施されていると
きには、他方の回転ヘッドＨは回動途中にあるように
し、部品実装を行う側の回転ヘッドＨに対して基板Ｋと
実装器具Ｊとの位置合わせを行うようにする。勿論、１
台取りの基板Ｋでも、Ｂ位置にある実装器具Ｊの対向間
隔とピッチがあう箇所であれば両回転ヘッドＨから２つ
の部品を同時装着することもできる。

【００１９】また、図２に示すような２台取り基板Ｋ１
に対して部品装着を行う場合は、１台取り基板の場合と
同様に、基本的には各回転ヘッドＨから基板Ｋ１への部
品装着を交互に行う。つまり、一方の回転ヘッドＨの
Ａ，Ｂ両位置で部品受け取りと部品実装が実施されてい
るときには、他方の回転ヘッドＨは回動途中にあるよう
にし、部品実装を行う側の回転ヘッドＨに対して基板Ｋ
１の各領域Ｋ１ａ，Ｋ１ｂと実装器具Ｊとの位置合わせ
を行うようにする。勿論、２台取りの基板Ｋ１でも、各
領域Ｋ１ａ，Ｋ１ｂ相互の部品装着間隔Ｐｋに合わせて
予め回転ヘッドＨの対向間隔Ｐｄを調整しておけば、両
回転ヘッドＨから各領域Ｋ１ａ，Ｋ１ｂに対し２つの部
品を同時装着することもできる。また、図３に示す４台
取りの基板Ｋ２や６台取りの基板Ｋ３に対しても、上記
と同様に図中の上下部分に２つの部品を同時装着するこ
とが可能である。

【００２０】このように本実施例のマウント装置によれ
ば、１台取り基板Ｋに対する部品装着に２つの回転ヘッ
ドＨを併用できるので、従来装置に比べて２倍の能力で
部品実装を行うことが可能であり、これにより部品装着
の高速化を図って装着完了までに要する時間を短縮でき
る また、回転ヘッドＨの対向間隔Ｐｄを予め調整しておけ
ば、複数台取り基板Ｋ１〜Ｋ３に対し両回転ヘッドＨか
ら部品を同時装着できるので、１台分の基板として換算
すれば装着完了までに要する時間を従来装置の半分に低
減でき、これにより生産能力の大幅向上が図れる。

【００２１】更に、一方の回転ヘッドＨによってリード
付きの大型電子部品、例えば集積回路等が低速で装着さ
れているような場合でも、他方の回転ヘッドＨを用いて
他の部品を基板に装着すること可能となる。

【００２２】尚、上述の実施例では、基板搬送テーブル
を挟んで回転ヘッドＨを対称に配置したものを例示した
が、回転ヘッドの外形或いは基板寸法如何では基板搬送
テーブルの周囲に２以上の回転ヘッドを対向配置するこ
とも可能であり、３以上の回転ヘッドを併用して部品装
着をより高速化することもできる。

【００２３】また、シリンダと吸着ノズルを組み合わせ
たものを実装器具として例示したが、該実装器具には部
品の受け取り及び装着を可能とする種々のものが利用で
きる。さらに、部品供給機を構成するフィーダには部品
テープを用いない周知の機器が幅広く利用できる。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、基板に対する部品装着に２以上の回転ヘッドを
併用できるので、従来装置に比べて２倍以上の能力で部
品実装を行うことが可能であり、これにより部品装着の
高速化を図って装着完了までに要する時間を短縮でき
る。

【００２５】請求項２の発明によれば、回転ヘッドの対
向間隔を予め調整しておけば、複数台取り基板に対し対
向する回転ヘッド夫々から部品を同時装着できるので、
１台分の基板として換算すれば装着完了までに要する時
間を従来装置の半分以下に低減でき、これにより生産能
力の大幅向上が図れる。他の効果は請求項１の発明と同
様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマウント装置の上面図

【図２】２台取り基板を示す図

【図３】４台取り基板と６台取り基板を示す図

【図４】従来のマウント装置の斜視図

【図５】従来のマウント装置の上面図

【符号の説明】

Ｈ…回転ヘッド、Ｊ…実装器具、Ｔ１…基板搬送テーブ
ル、Ｋ…基板、Ｆ…部品供給機。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品の受け取り及び装着を可能とした複
   数の実装器具を周方向に備えた回転ヘッドと、部品受け
   取り位置にきた実装器具に種々の部品を供給する部品供
   給機と、部品装着位置にきた実装器具と基板との位置合
   わせを行う基板搬送テーブルとを具備した電子部品のマ
   ウント装置において、 基板搬送テーブルの周囲に少なくとも２つの回転ヘッド
   を配置し、これら回転ヘッドを併用して基板への部品装
   着を行う、 ことを特徴とする電子部品のマウント装置。
2. 【請求項２】 基板搬送テーブルを挟んで少なくとも一
   対の回転ヘッドを対向配置すると共に回転ヘッドの対向
   間隔を可変できるように構成した、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のマウント装
   置。