JPH0817109B2 - 電気配線およびその接続方法 - Google Patents
電気配線およびその接続方法Info
- Publication number
- JPH0817109B2 JPH0817109B2 JP1213244A JP21324489A JPH0817109B2 JP H0817109 B2 JPH0817109 B2 JP H0817109B2 JP 1213244 A JP1213244 A JP 1213244A JP 21324489 A JP21324489 A JP 21324489A JP H0817109 B2 JPH0817109 B2 JP H0817109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- substrate
- electrical wiring
- fine particles
- wiring according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0221—Insulating particles having an electrically conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/023—Hard particles, i.e. particles in conductive adhesive at least partly penetrating an electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0233—Deformable particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶電気光学装置，イメージセンサー等の
電気配線の接続方法に関し、接続の歩留まりの向上や生
産性の向上を可能とするものである。
電気配線の接続方法に関し、接続の歩留まりの向上や生
産性の向上を可能とするものである。
液晶電気光学装置やイメージセンサー等の電気配線の
接続方法としては、従来FPC（Flexible Print Circui
t）を用いて接続する方法が用いられている。
接続方法としては、従来FPC（Flexible Print Circui
t）を用いて接続する方法が用いられている。
この方法は第２図に示すように、一方の基板（７）上
の電極（８）とFPC（９）に形成されている配線（10）
とを例えば異方性導電膜（11）により接続し、さらに他
方の基板上の配線とFPCの配線とを同様に接続する方法
である。
の電極（８）とFPC（９）に形成されている配線（10）
とを例えば異方性導電膜（11）により接続し、さらに他
方の基板上の配線とFPCの配線とを同様に接続する方法
である。
しかしながら、この方法は以下に述べるような問題点
を有している。
を有している。
第１に、上述したように２枚の基板上の配線をFPCを
仲立ちとして接続するため、接続個所が１本の配線につ
き２カ所となり、接続個所が非常に多くなる。そのため
工程が複雑になるばかりでなく、接続不良がおこる可能
性も多くなる。
仲立ちとして接続するため、接続個所が１本の配線につ
き２カ所となり、接続個所が非常に多くなる。そのため
工程が複雑になるばかりでなく、接続不良がおこる可能
性も多くなる。
第２に、FPCは通常熱圧着によって接続が行われるた
め、その本体であるポリイミドが熱膨張し、加熱する前
のアライメントがずれてしまい、結果的に配線の接続が
行われない場合がある。
め、その本体であるポリイミドが熱膨張し、加熱する前
のアライメントがずれてしまい、結果的に配線の接続が
行われない場合がある。
第３に、接続が行われた後に接続部に外力が加わった
場合、接続部がはがれてしまう問題点も存在する。
場合、接続部がはがれてしまう問題点も存在する。
以上述べたように、FPCを用いる方法は問題点が多い
ため、より確実で信頼のおける他の接続方法が探求され
ている。
ため、より確実で信頼のおける他の接続方法が探求され
ている。
上記問題点を解決するため本発明は、電気配線が形成
された２枚の基板の間に、少なくとも表面が導電性の第
１の微粒子と第１の微粒子よりやや小さい第２の微粒子
と、紫外硬化接着剤を介在せしめ基板に圧力を加えなが
ら紫外光を照射し、接着剤を硬化させることにより、２
枚の基板上に形成された電気配線を接続することを特徴
とする。
された２枚の基板の間に、少なくとも表面が導電性の第
１の微粒子と第１の微粒子よりやや小さい第２の微粒子
と、紫外硬化接着剤を介在せしめ基板に圧力を加えなが
ら紫外光を照射し、接着剤を硬化させることにより、２
枚の基板上に形成された電気配線を接続することを特徴
とする。
以下第１図を用いて本発明を説明する。
第１図において、電気配線（３）が形成された基板
（１），（２）間に紫外線硬化接着剤（４）と表面が導
電性の第１の微粒子（５），第２の微粒子よりやや小さ
めの第２の微粒子（６）を介在させ、基板を加圧した状
態で紫外光を照射することにより、接着剤を硬化させ
る。すると第１の微粒子（５）は、圧力をうけているた
め若干変形し、第１の微粒子（５）の基板に直角方向の
長さ、つまり電気配線（３）の間隔が第２の微粒子
（６）の直径と等しくなったところで電気配線の間隔が
安定に保たれる。つまり第１の微粒子が、つぶれすぎな
いように第２の微粒子を用いるのである。
（１），（２）間に紫外線硬化接着剤（４）と表面が導
電性の第１の微粒子（５），第２の微粒子よりやや小さ
めの第２の微粒子（６）を介在させ、基板を加圧した状
態で紫外光を照射することにより、接着剤を硬化させ
る。すると第１の微粒子（５）は、圧力をうけているた
め若干変形し、第１の微粒子（５）の基板に直角方向の
長さ、つまり電気配線（３）の間隔が第２の微粒子
（６）の直径と等しくなったところで電気配線の間隔が
安定に保たれる。つまり第１の微粒子が、つぶれすぎな
いように第２の微粒子を用いるのである。
本発明において第１の微粒子は、配線を電気的に導通
させるために用いるのであるから、少なくともその表面
が導電性である必要があるが、第２の微粒子については
電気的性質については何ら制約を受けるものではない。
従って、第１の微粒子としては金属球でも充分である
が、若干の弾力性を持たせるために有機樹脂、例えばポ
リスチレン等の表面に金属コーティングを行ったものな
どが特に好ましい。
させるために用いるのであるから、少なくともその表面
が導電性である必要があるが、第２の微粒子については
電気的性質については何ら制約を受けるものではない。
従って、第１の微粒子としては金属球でも充分である
が、若干の弾力性を持たせるために有機樹脂、例えばポ
リスチレン等の表面に金属コーティングを行ったものな
どが特に好ましい。
また第２の微粒子としては、その直径がそろっていれ
ば良いが、基板に圧力を加えた時に割れることのないよ
うな硬いものであることが好ましいので、SiO2の微粒子
などが特に好ましい。
ば良いが、基板に圧力を加えた時に割れることのないよ
うな硬いものであることが好ましいので、SiO2の微粒子
などが特に好ましい。
本発明者が第１の微粒子としてポリスチレン粒子にAu
をコーティングしたものを用いて繰り返し実験を行った
ところによると、この粒子に圧力を加えた場合、元の直
径の60％までは加えられた力の方向に縮み、割れること
がなく、その弾力性が外力に対する対抗力となることが
わかっている。従ってこの粒子と、さらに第２の微粒子
として直径がポリスチレン粒子の60％〜95％程度のSiO2
粒子を用いて本発明の電気配線の接続を行えば、ポリス
チレン粒子は割裂することなく良好な電気配線の接続を
行うことができる。
をコーティングしたものを用いて繰り返し実験を行った
ところによると、この粒子に圧力を加えた場合、元の直
径の60％までは加えられた力の方向に縮み、割れること
がなく、その弾力性が外力に対する対抗力となることが
わかっている。従ってこの粒子と、さらに第２の微粒子
として直径がポリスチレン粒子の60％〜95％程度のSiO2
粒子を用いて本発明の電気配線の接続を行えば、ポリス
チレン粒子は割裂することなく良好な電気配線の接続を
行うことができる。
本発明において、仮に第１の微粒子としてポリスチレ
ンの表面にAuコーティングを行った粒子を用い、第２の
微粒子を用いることなく接続を行った場合、第３図のよ
うに第１の微粒子が割れてしまうために、接続不良が多
数発生した。なお第３図において第１の微粒子の表面部
分（12）はAuのコーティング部分を示し、内部（13）は
ポリスチレン樹脂を示す。第３図のように割裂してしま
うと、粒子の上下間でAuによる導通がとれなくなってし
まうのである。なお、基板に加える圧力を変えることに
より第１の微粒子が割れないように接続を行うことは不
可能ではないが、非常に困難である。
ンの表面にAuコーティングを行った粒子を用い、第２の
微粒子を用いることなく接続を行った場合、第３図のよ
うに第１の微粒子が割れてしまうために、接続不良が多
数発生した。なお第３図において第１の微粒子の表面部
分（12）はAuのコーティング部分を示し、内部（13）は
ポリスチレン樹脂を示す。第３図のように割裂してしま
うと、粒子の上下間でAuによる導通がとれなくなってし
まうのである。なお、基板に加える圧力を変えることに
より第１の微粒子が割れないように接続を行うことは不
可能ではないが、非常に困難である。
また、本発明においては接続の際に熱を用いないた
め、接続時に熱膨張によるアライメントのずれが起こる
ことはない。
め、接続時に熱膨張によるアライメントのずれが起こる
ことはない。
さらに本発明はFPC等の仲立ちなしに接続を行うので
外力に対して非常に強く、それによる接続不良を起こす
ことはない。
外力に対して非常に強く、それによる接続不良を起こす
ことはない。
以下に実施例を示し本発明を説明する。
〔実施例１〕 第１の基板，第１の電極として、1.1mm厚のソーダラ
イム硝子上にスパッタ法を用いて、ITOを1200Å成膜し
た。結果25Ωのシート抵抗値を得た。公知のフォトリソ
グラフィーを用いて、幅175μｍ長さ30mmの電極を形成
した。その際、電極は640本の繰り返し形状となってお
り、繰り返しピッチは350μｍとした。さらに、これら
電極は同一基板上に液晶表示パネルの画素電極と接続さ
れている。
イム硝子上にスパッタ法を用いて、ITOを1200Å成膜し
た。結果25Ωのシート抵抗値を得た。公知のフォトリソ
グラフィーを用いて、幅175μｍ長さ30mmの電極を形成
した。その際、電極は640本の繰り返し形状となってお
り、繰り返しピッチは350μｍとした。さらに、これら
電極は同一基板上に液晶表示パネルの画素電極と接続さ
れている。
第２の基板，第１の電極として、1.1mm厚のソーダラ
イム硝子上に、EB蒸着法を用いてITOを1000Å成膜し
た。公知のフォトリソグラフィーを用いて、幅175μｍ
長さ30mmの電極を形成した。第１の基板同様、電極数は
640本あり、繰り返しピッチは350μｍである。これら電
極は、同一基板上にICに接続するための配線及び電極と
接続されている。
イム硝子上に、EB蒸着法を用いてITOを1000Å成膜し
た。公知のフォトリソグラフィーを用いて、幅175μｍ
長さ30mmの電極を形成した。第１の基板同様、電極数は
640本あり、繰り返しピッチは350μｍである。これら電
極は、同一基板上にICに接続するための配線及び電極と
接続されている。
さらに該ITO上にメッキ法を用いて、Niを5500Å形成
した後、Auをやはりメッキ法にて形成した。その際、Ni
の500Å分を置換してAuの厚さを500Åとした。
した後、Auをやはりメッキ法にて形成した。その際、Ni
の500Å分を置換してAuの厚さを500Åとした。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン球の周囲に
Auメッキを1000Åほどこしたφ7.5μｍのものと、SiO2
球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（107:14:4）
の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹脂は、デ
ィスペンス法にて塗布した。
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン球の周囲に
Auメッキを1000Åほどこしたφ7.5μｍのものと、SiO2
球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（107:14:4）
の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹脂は、デ
ィスペンス法にて塗布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、2.4kg/cm2の
荷重でプレスをしながら紫外光を照射し、第1,第２の電
極を接続した。
荷重でプレスをしながら紫外光を照射し、第1,第２の電
極を接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り0.5Ω／本，隣り同志
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の接続不良は０であった。
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の接続不良は０であった。
〔実施例２〕 第４図において、第１の基板（14），第１の電極（1
5）として、1.1mm厚のソーダライム硝子上にスパッタ法
を用いて、ITOを1200Å成膜した。結果25Ωのシート抵
抗値を得た。公知のフォトリソグラフィーを用いて、幅
175μｍ長さ30mmの電極を形成した。その際、電極は640
本の繰り返し形状となっており、繰り返しピッチは350
μｍとした。さらに、これら電極は同一基板上に液晶表
示パネルの画素電極を接続されている。
5）として、1.1mm厚のソーダライム硝子上にスパッタ法
を用いて、ITOを1200Å成膜した。結果25Ωのシート抵
抗値を得た。公知のフォトリソグラフィーを用いて、幅
175μｍ長さ30mmの電極を形成した。その際、電極は640
本の繰り返し形状となっており、繰り返しピッチは350
μｍとした。さらに、これら電極は同一基板上に液晶表
示パネルの画素電極を接続されている。
第２の基板，第２の電極として、TABのOLB（アウター
リードボンティング）部（16）を使用した。電極幅は、
175μｍ長さ30mmであり、総数80本/TAB当りで、各々の
電極はTABのILB（インナーリードボンティング）部につ
ながっている。このTABのベースフィルム（17）は0.125
mm厚のカプトンで、Cu箔（18）の厚さは0.035mmであ
る。
リードボンティング）部（16）を使用した。電極幅は、
175μｍ長さ30mmであり、総数80本/TAB当りで、各々の
電極はTABのILB（インナーリードボンティング）部につ
ながっている。このTABのベースフィルム（17）は0.125
mm厚のカプトンで、Cu箔（18）の厚さは0.035mmであ
る。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂（４）中に、第１の微粒子
（５）としてポリスチレン球の周囲にAuメッキを1000Å
ほどこしたφ7.5μｍのものと、第２の微粒子（６）と
してSiO2球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（10
7:14:4）の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹
脂は、ディスペンス法にて塗布した。
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂（４）中に、第１の微粒子
（５）としてポリスチレン球の周囲にAuメッキを1000Å
ほどこしたφ7.5μｍのものと、第２の微粒子（６）と
してSiO2球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（10
7:14:4）の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹
脂は、ディスペンス法にて塗布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、2.4kg/cm2の
荷重でプレスをしながらUV光を照射し、第1,第２の電極
を接続した。
荷重でプレスをしながらUV光を照射し、第1,第２の電極
を接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り0.5Ω／本，隣り同志
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の不良は０であった。
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の不良は０であった。
〔実施例３〕 第１の基板，第１の電極として、1.1mm厚のソーダラ
イム硝子上にスパッタ法を用いて、ITOを1200Å成膜し
た。結果25Ωのシート抵抗値を得た。公知のフォトリソ
グラフィーを用いて、幅175μｍ長さ30mmの電極を形成
した。その際、電極は640本の繰り返し形状となってお
り、繰り返しピッチは350μｍとした。さらに、これら
電極は同一基板上に液晶表示パネルの画素電極と接続さ
れている。
イム硝子上にスパッタ法を用いて、ITOを1200Å成膜し
た。結果25Ωのシート抵抗値を得た。公知のフォトリソ
グラフィーを用いて、幅175μｍ長さ30mmの電極を形成
した。その際、電極は640本の繰り返し形状となってお
り、繰り返しピッチは350μｍとした。さらに、これら
電極は同一基板上に液晶表示パネルの画素電極と接続さ
れている。
第２の基板，第１の電極として、プリント基板を用い
た。電極幅は、175μｍ長さ30mmであり、総数320本で各
々の電極はプリント基板上の配線につながっている。
た。電極幅は、175μｍ長さ30mmであり、総数320本で各
々の電極はプリント基板上の配線につながっている。
このプリント基板は、1.1mm厚のガラスエポキシ、Cu
箔の厚みは0.125mmであった。
箔の厚みは0.125mmであった。
第１の基板及び電極と、第２の基板及び電極とを電極
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン球の周囲に
Auメッキを1000Åほどこしたφ7.5μｍのものと、SiO2
球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（107:14:4）
の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹脂は、デ
ィスペンス法にて塗布した。
同志が相互に向き合う様に、重ね合わせた。その際、そ
の間には紫外線硬化樹脂中に、ポリスチレン球の周囲に
Auメッキを1000Åほどこしたφ7.5μｍのものと、SiO2
球でφ5.0μｍのものをそれぞれ重量比で（107:14:4）
の割合で混合したものをはさんだ。またこの樹脂は、デ
ィスペンス法にて塗布した。
第１と第２の電極を位置合わせした後、2.4kg/cm2の
荷重でプレスをしながらUV光を照射し、第1,2の電極を
接続した。
荷重でプレスをしながらUV光を照射し、第1,2の電極を
接続した。
結果、接続抵抗は電極１本当り0.5Ω／本，隣り同志
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の不良は０であった。
の絶縁抵抗は、2.8×109Ωであった。また−30℃,70℃
（各1H）の条件で、熱ショック試験を行ったが、接続数
120本中100サイクル後の不良は０であった。
以上述べたように本発明を用いることにより、２枚の
基板にそれぞれ形成された電気配線の接続の歩留りを大
幅に上昇させることができ、FPCを用いた場合に比較し
て、接続後の外力による接続不良は起こりにくいもので
ある。さらに、接続の際に熱を用いていないので接続の
際のアライメントが熱膨張によってずれてしまうことが
ない。
基板にそれぞれ形成された電気配線の接続の歩留りを大
幅に上昇させることができ、FPCを用いた場合に比較し
て、接続後の外力による接続不良は起こりにくいもので
ある。さらに、接続の際に熱を用いていないので接続の
際のアライメントが熱膨張によってずれてしまうことが
ない。
なお、本明細書中において第１の微粒子としてポリス
チレン粒子、第２の微粒子としてSiO2粒子の場合を主に
説明してきたが、第1,第２の微粒子ともに他の粒子を用
いても本発明を有効に用いることができることは、本発
明の思想から明かである。
チレン粒子、第２の微粒子としてSiO2粒子の場合を主に
説明してきたが、第1,第２の微粒子ともに他の粒子を用
いても本発明を有効に用いることができることは、本発
明の思想から明かである。
第１図は本発明を用いた場合の接続部の断面の概略の一
例を示す。 第２図は従来の方法であるFPCを用いた場合の接続部の
断面の概略を示す。 第３図は本発明において、第２の微粒子を用いなかった
場合の接続の失敗例を示す。 第４図は本発明を用いた場合の接続部の断面の概略の一
例を示す。 1,2……基板 ３……電気配線 ４……紫外線硬化接着剤 ５……第１の微粒子 ６……第２の微粒子
例を示す。 第２図は従来の方法であるFPCを用いた場合の接続部の
断面の概略を示す。 第３図は本発明において、第２の微粒子を用いなかった
場合の接続の失敗例を示す。 第４図は本発明を用いた場合の接続部の断面の概略の一
例を示す。 1,2……基板 ３……電気配線 ４……紫外線硬化接着剤 ５……第１の微粒子 ６……第２の微粒子
Claims (12)
- 【請求項１】電気配線が形成された２枚の基板間に、導
電性表面を有した弾力性ある第１の粒子と、第１の粒子
より固く、かつ直径が第１の粒子の65〜95％である第２
の粒子とを含む接着材を介在させ、前記電気配線が形成
された２枚の基板間距離が第２粒子の直径とほぼ等しく
なるような圧力により第１の粒子が変形されていること
を特徴とする接続された電気配線。 - 【請求項２】第１の粒子は表面を導電性薄膜で覆われた
弾力性を有したものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の電気配線。 - 【請求項３】第１の粒子が、表面を金で覆われたポリス
チレンであることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載の電気配線。 - 【請求項４】第２の粒子がSiO2であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電気配線。 - 【請求項５】基板がガラスであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電気配線。 - 【請求項６】電気配線が形成された２枚の基板間に、少
なくとも表面が導電性の第１の粒子と、第１の粒子より
小さい第２の粒子と、接着材を介在させ、基板に対して
圧力を加えて、第１の粒子を変形させつつ、基板間距離
が第２の粒子の直径と同様になるようにし、前記接着材
を硬化させることにより２枚の基板上に形成された電気
配線を接続することを特徴とする電気配線の接続方法。 - 【請求項７】第１の粒子は表面を導電性薄膜で覆われた
弾力性を有したものであることを特徴とする特許請求の
範囲第６項記載の電気配線の接続方法。 - 【請求項８】第１の粒子が、表面を金で覆われたポリス
チレンであることを特徴とする特許請求の範囲第７項記
載の電気配線の接続方法。 - 【請求項９】第２の粒子がSiO2であることを特徴とする
特許請求の範囲第６項記載の電気配線の接続方法。 - 【請求項１０】基板がガラスであることを特徴とする特
許請求の範囲第６項記載の電気配線の接続方法。 - 【請求項１１】接着材が紫外線硬化性であることを特徴
とする特許請求の範囲第６項記載の電気配線の接続方
法。 - 【請求項１２】接着材の硬化が紫外線で行われることを
特徴とする特許請求の範囲第６項記載の電気配線の接続
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213244A JPH0817109B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電気配線およびその接続方法 |
| US07/567,648 US5155301A (en) | 1989-08-18 | 1990-08-15 | Electrical connection and method for making the same |
| EP19900309108 EP0413614A3 (en) | 1989-08-18 | 1990-08-20 | Electrical connections and a method for making the same |
| US07/928,036 US5235741A (en) | 1989-08-18 | 1992-08-11 | Electrical connection and method for making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213244A JPH0817109B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電気配線およびその接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377289A JPH0377289A (ja) | 1991-04-02 |
| JPH0817109B2 true JPH0817109B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16635903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213244A Expired - Lifetime JPH0817109B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電気配線およびその接続方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5155301A (ja) |
| EP (1) | EP0413614A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0817109B2 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5130833A (en) | 1989-09-01 | 1992-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal device and manufacturing method therefor |
| AT398877B (de) * | 1991-10-31 | 1995-02-27 | Philips Nv | Zwei- oder mehrlagige leiterplatte, verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und laminat für die herstellung einer solchen leiterplatte nach einem solchen verfahren |
| US5371327A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Heat-sealable connector sheet |
| JP2888466B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1999-05-10 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクターの製造方法 |
| JP3057924B2 (ja) * | 1992-09-22 | 2000-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその製造方法 |
| US5679928A (en) * | 1993-07-27 | 1997-10-21 | Citizen Watch Co., Ltd. | Electrical connecting structure for electrically connecting terminals to each other |
| US5620795A (en) * | 1993-11-10 | 1997-04-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesives containing electrically conductive agents |
| US5531942A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-02 | Fry's Metals, Inc. | Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application |
| US5637176A (en) * | 1994-06-16 | 1997-06-10 | Fry's Metals, Inc. | Methods for producing ordered Z-axis adhesive materials, materials so produced, and devices, incorporating such materials |
| US5600099A (en) * | 1994-12-02 | 1997-02-04 | Augat Inc. | Chemically grafted electrical devices |
| DE19510186C2 (de) * | 1995-03-21 | 2003-12-24 | Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh | Verfahren zum Anschluß eines flexiblen Verbindungselements an ein Substrat |
| US20010028953A1 (en) * | 1998-11-16 | 2001-10-11 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions and methods of use |
| WO1997003143A1 (en) | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Screen printable adhesive compositions |
| US6034331A (en) * | 1996-07-23 | 2000-03-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet |
| DE29711973U1 (de) * | 1997-07-08 | 1998-11-05 | Firma Glas-Platz, 51580 Reichshof | Elektrische Vorrichtung, elektrisches Gerät bzw. Beleuchtungsvorrichtung |
| US6059579A (en) * | 1997-09-24 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Semiconductor structure interconnector and assembly |
| JP2000113919A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-04-21 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
| US6703566B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-03-09 | Sae Magnetics (H.K.), Ltd. | Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film |
| CA2350853A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-15 | Groupe Minutia Inc. | Method of establishing electrical conductivity between oxide-coated electrical conductors |
| JP4259153B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2009-04-30 | ヤマハ株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法を実現するためのプログラム |
| US8518304B1 (en) | 2003-03-31 | 2013-08-27 | The Research Foundation Of State University Of New York | Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers |
| CN100411498C (zh) * | 2005-11-25 | 2008-08-13 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种fpc与pcb的组件 |
| JP4455509B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2010-04-21 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
| DE202006007731U1 (de) * | 2006-05-12 | 2006-08-17 | Moletherm Holding Ag | Elektrisch betreibbare Flächenheizelement-Anordnung, insbesondere als Fußboden-Flächenheizelement-Anordnung |
| JP2008108890A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Three M Innovative Properties Co | 回路基板の接続方法及び接続構造体 |
| US8320133B1 (en) * | 2006-12-05 | 2012-11-27 | Raytheon Company | Rigid/flexible circuit board |
| GB0714723D0 (en) * | 2007-07-30 | 2007-09-12 | Pilkington Automotive D Gmbh | Improved electrical connector |
| CN101141027B (zh) * | 2007-09-20 | 2012-02-29 | 友达光电（苏州）有限公司 | 平面显示器基板的电路连接结构与其连接方法 |
| JP5776971B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-09-09 | Ｎｌｔテクノロジー株式会社 | 接続構造及び当該接続構造を備える表示装置 |
| US10804233B1 (en) | 2011-11-02 | 2020-10-13 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to maintain standoff height |
| US9721912B2 (en) * | 2011-11-02 | 2017-08-01 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality |
| JP6057224B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2017-01-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装構造体 |
| JP6514615B2 (ja) * | 2014-09-18 | 2019-05-15 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
| KR20230134656A (ko) * | 2022-03-14 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4113981A (en) * | 1974-08-14 | 1978-09-12 | Kabushiki Kaisha Seikosha | Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors |
| FR2549627B1 (fr) * | 1983-07-19 | 1986-02-07 | Thomson Csf | Dispositif de connexion d'un ecran de visualisation et ecran de visualisation comportant un tel dispositif |
| JPS60133681A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社精工舎 | 電気的接続方法 |
| US4642421A (en) * | 1984-10-04 | 1987-02-10 | Amp Incorporated | Adhesive electrical interconnecting means |
| US4588456A (en) * | 1984-10-04 | 1986-05-13 | Amp Incorporated | Method of making adhesive electrical interconnecting means |
| US4740657A (en) * | 1986-02-14 | 1988-04-26 | Hitachi, Chemical Company, Ltd | Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained |
| US4959178A (en) * | 1987-01-27 | 1990-09-25 | Advanced Products Inc. | Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof |
| JPS63249393A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | シャープ株式会社 | 電子部品の接続方法 |
| JPS6414886A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Ricoh Kk | Bond for terminal connection and connecting method |
| JPH0291360U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-19 | ||
| US4999460A (en) * | 1989-08-10 | 1991-03-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Conductive connecting structure |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP1213244A patent/JPH0817109B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-15 US US07/567,648 patent/US5155301A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-20 EP EP19900309108 patent/EP0413614A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0413614A3 (en) | 1991-09-11 |
| US5155301A (en) | 1992-10-13 |
| EP0413614A2 (en) | 1991-02-20 |
| JPH0377289A (ja) | 1991-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0817109B2 (ja) | 電気配線およびその接続方法 | |
| US5235741A (en) | Electrical connection and method for making the same | |
| US5042919A (en) | External-circuit connecting and packaging structure | |
| US6211936B1 (en) | Liquid crystal display device and method of making the same | |
| US5258866A (en) | Method of connecting liquid crystal display and circuit board with thermal expansion compensation | |
| JPH0645024A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| US4842373A (en) | Connecting structure for connecting a liquid crystal display and a flexible flat cable | |
| JP2789270B2 (ja) | ヒートシールフィルム基板の端子接続方法 | |
| JPH1187429A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP2003336016A (ja) | 異方導電性両面テープとそれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JPS60129729A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH1013002A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3256659B2 (ja) | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JP3349365B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH06222377A (ja) | 平面型表示装置 | |
| JP3100436B2 (ja) | 異方性導電膜 | |
| JP2798052B2 (ja) | 液晶装置 | |
| JPH10319419A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2986466B2 (ja) | 回路基板平坦化方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP3229902B2 (ja) | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 | |
| JPH0463447A (ja) | 印刷回路基板の電極構造 | |
| JP2001125127A (ja) | 液晶装置及びその接続方法 | |
| JP2979151B2 (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JPS6155872A (ja) | 多端子の半田付構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |