JPH0817267B2 - 高周波回路用基板 - Google Patents
高周波回路用基板Info
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- JPH0817267B2 JPH0817267B2 JP2153388A JP15338890A JPH0817267B2 JP H0817267 B2 JPH0817267 B2 JP H0817267B2 JP 2153388 A JP2153388 A JP 2153388A JP 15338890 A JP15338890 A JP 15338890A JP H0817267 B2 JPH0817267 B2 JP H0817267B2
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- Japan
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- epoxy resin
- substrate
- uhmwpe
- sheet
- frequency circuit
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器用の基板、特に高周波領域での使
用に好適な高周波回路用基板に関する。
用に好適な高周波回路用基板に関する。
最近の電子工業、通信工業の各分野において使用され
る信号の周波数は次第に高周波の領域に移行し、従来多
用されていたキロヘルツの領域からメガヘルツやギガヘ
ルツの領域の方に重要性が移行している。これらの高周
波領域では信号速度や信号の損失の回路性能への影響が
大きく、使用する電気部品や積層板に対して高周波領域
での信号速度の向上、損失の低減が求められている。積
層板上の回路の信号速度は積層板の誘電体の比誘電率
（以下εｒと称す）に依存しており、εｒが低いほど信
号速度は速くなる。また信号の損失は誘電体のεｒとta
nδ（δ：誘電損角）に依存しており、εｒやtanδが低
いほど損失が少なくなる。このため高周波用基板に使用
される誘電体にはεｒやtanδの低いものが要求され
る。εｒやtanδの低い誘電体としてポリテトラフルオ
ロエチレンやポリエチレンなどの樹脂をガラスクロスに
含浸させたものが用いられ、これに銅箔を積層させた高
周波用基板が一般的に使用されている。
る信号の周波数は次第に高周波の領域に移行し、従来多
用されていたキロヘルツの領域からメガヘルツやギガヘ
ルツの領域の方に重要性が移行している。これらの高周
波領域では信号速度や信号の損失の回路性能への影響が
大きく、使用する電気部品や積層板に対して高周波領域
での信号速度の向上、損失の低減が求められている。積
層板上の回路の信号速度は積層板の誘電体の比誘電率
（以下εｒと称す）に依存しており、εｒが低いほど信
号速度は速くなる。また信号の損失は誘電体のεｒとta
nδ（δ：誘電損角）に依存しており、εｒやtanδが低
いほど損失が少なくなる。このため高周波用基板に使用
される誘電体にはεｒやtanδの低いものが要求され
る。εｒやtanδの低い誘電体としてポリテトラフルオ
ロエチレンやポリエチレンなどの樹脂をガラスクロスに
含浸させたものが用いられ、これに銅箔を積層させた高
周波用基板が一般的に使用されている。
ガラスクロスにポリテトラフルオロエチレンを含浸さ
せた誘電体を用いたポリテトラフルオロエチレンのガラ
スクロス基板は、ポリテトラフルオロエチレンの高融
点、低流動性のため、その製造に高温度で長時間の成形
を要しコストが高くなるという問題があった。一方、ガ
ラスクロスにポリエチレンを含浸させたポリエチレン／
ガラスクロス基板はポリエチレンの融点が低いため、は
んだ耐熱性に劣る欠点があった。
せた誘電体を用いたポリテトラフルオロエチレンのガラ
スクロス基板は、ポリテトラフルオロエチレンの高融
点、低流動性のため、その製造に高温度で長時間の成形
を要しコストが高くなるという問題があった。一方、ガ
ラスクロスにポリエチレンを含浸させたポリエチレン／
ガラスクロス基板はポリエチレンの融点が低いため、は
んだ耐熱性に劣る欠点があった。
これらの点を改良するために、本発明者らは、特開平
３−109791号公報及び特開平３−109792号公報において
超高分子量ポリエチレン（以下UHMWPEと称することがあ
る）の多孔質シートと未硬化の硬化性樹脂が含浸された
補強層（以下プリプレグと称することがある）を積層
し、加熱加圧して多孔質を損失させると同時に硬化性樹
脂の硬化を行う高周波回路用基板の製造方法を提案し
た。これはUHMWPEの低εｒ及び低tanδの利点を生かし
つつ、溶融時の低流動性により耐熱性を改良し、プリプ
レグとUHMWPE多孔質シートの積層により、加工の難点を
克服したものである。
３−109791号公報及び特開平３−109792号公報において
超高分子量ポリエチレン（以下UHMWPEと称することがあ
る）の多孔質シートと未硬化の硬化性樹脂が含浸された
補強層（以下プリプレグと称することがある）を積層
し、加熱加圧して多孔質を損失させると同時に硬化性樹
脂の硬化を行う高周波回路用基板の製造方法を提案し
た。これはUHMWPEの低εｒ及び低tanδの利点を生かし
つつ、溶融時の低流動性により耐熱性を改良し、プリプ
レグとUHMWPE多孔質シートの積層により、加工の難点を
克服したものである。
しかしプリプレグに使用する未硬化の硬化性樹脂の溶
融粘度が3000ポイズを超える場合にはUHMWPE多孔質への
浸入が表層のみであり、スルーホールに表面処理を施さ
ずにめっきを行った場合、無極性のUHMWPEの壁面におい
てめっきが剥離するという問題があった。また部品実装
時のはんだの熱によるUHMWPEと硬化性樹脂の平板方向の
熱膨張量が異なるために、界面においてスルーホールの
めっき銅にクラックが生じるという欠点もあった。
融粘度が3000ポイズを超える場合にはUHMWPE多孔質への
浸入が表層のみであり、スルーホールに表面処理を施さ
ずにめっきを行った場合、無極性のUHMWPEの壁面におい
てめっきが剥離するという問題があった。また部品実装
時のはんだの熱によるUHMWPEと硬化性樹脂の平板方向の
熱膨張量が異なるために、界面においてスルーホールの
めっき銅にクラックが生じるという欠点もあった。
なおここでいうプリプレグに使用する未硬化の硬化性
樹脂の溶融粘度とは、プリプレグを補強層が壊れないよ
うもみほぐし、プリプレグから脱落した樹脂粉をふるい
にかけ100メッシュのふるいを透過したものを試料と
し、フローテスタ（島津製作所製 島津フローテスタCF
T−500C）を用いて温度130℃、荷重3Kgで測定したとき
の最低粘度である。
樹脂の溶融粘度とは、プリプレグを補強層が壊れないよ
うもみほぐし、プリプレグから脱落した樹脂粉をふるい
にかけ100メッシュのふるいを透過したものを試料と
し、フローテスタ（島津製作所製 島津フローテスタCF
T−500C）を用いて温度130℃、荷重3Kgで測定したとき
の最低粘度である。
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであ
って、耐熱性を有し、加工が容易で、スルーホールめっ
きの密着性及び導通信頼性のよい高周波回路用基板を提
供するものである。
って、耐熱性を有し、加工が容易で、スルーホールめっ
きの密着性及び導通信頼性のよい高周波回路用基板を提
供するものである。
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意研究を重
ねた結果、UHMWPE中に硬化したエポキシ樹脂が分散され
てなるシートに硬化したエポキシ樹脂含浸補強層及び金
属導体層が積層された基板により前記課題が解決される
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
ねた結果、UHMWPE中に硬化したエポキシ樹脂が分散され
てなるシートに硬化したエポキシ樹脂含浸補強層及び金
属導体層が積層された基板により前記課題が解決される
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
すなわち、本発明は超高分子量ポリエチレン中に硬化
したエポキシ樹脂が分散されてなるシートの両面又は片
面に硬化したエポキシ樹脂含浸補強層が積層され、更に
金属導体層が設けられていることを特徴とする高周波回
路用基板を提供するものである。
したエポキシ樹脂が分散されてなるシートの両面又は片
面に硬化したエポキシ樹脂含浸補強層が積層され、更に
金属導体層が設けられていることを特徴とする高周波回
路用基板を提供するものである。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。第１
図は本発明の高周波回路用基板にスルーホールを設け、
基板表面及びスルーホール内壁にめっき銅を施したもの
の断面図である。第２図は硬化したエポキシ樹脂がUHMW
PE中に分散されていない高周波回路用基板の断面図であ
る。第１図に示す如く、めっき銅１がスルーホール内壁
の中央部においてもUHMWPE4より銅との密着がよい硬化
したエポキシ樹脂５と接する部分があるため、内壁全域
においてめっき銅との密着が確保される。第３図及び第
４図は、第１図及び第２図に示す基板に熱がかかった場
合の断面図である。基板に熱がかかった場合の平板方向
のUHMWPEと硬化したエポキシ樹脂含浸補強層の熱膨張量
の差を比較すると、第３図ではUHMWPE中の硬化したエポ
キシ樹脂が熱膨張を抑制するため、Δl1＜Δl2となり、
めっき銅の界面における変形量がより小さくなる。した
がって、第３図の基板では導通信頼性が向上する。
図は本発明の高周波回路用基板にスルーホールを設け、
基板表面及びスルーホール内壁にめっき銅を施したもの
の断面図である。第２図は硬化したエポキシ樹脂がUHMW
PE中に分散されていない高周波回路用基板の断面図であ
る。第１図に示す如く、めっき銅１がスルーホール内壁
の中央部においてもUHMWPE4より銅との密着がよい硬化
したエポキシ樹脂５と接する部分があるため、内壁全域
においてめっき銅との密着が確保される。第３図及び第
４図は、第１図及び第２図に示す基板に熱がかかった場
合の断面図である。基板に熱がかかった場合の平板方向
のUHMWPEと硬化したエポキシ樹脂含浸補強層の熱膨張量
の差を比較すると、第３図ではUHMWPE中の硬化したエポ
キシ樹脂が熱膨張を抑制するため、Δl1＜Δl2となり、
めっき銅の界面における変形量がより小さくなる。した
がって、第３図の基板では導通信頼性が向上する。
本発明の高周波回路用基板は、例えば超高分子量ポリ
エチレンの多孔質シートの両面又は片面に未硬化で溶融
粘度3000ポイズ以下のエポキシ樹脂が含浸された補強シ
ート（以下プリプレグと称することがある）を積層し、
更に金属導体層を積層し、これを加熱加圧して多孔質シ
ートの多孔質を消失させると同時に未硬化のエポキシ樹
脂を多孔質に浸入させ、硬化を行うことにより製造する
ことができる。
エチレンの多孔質シートの両面又は片面に未硬化で溶融
粘度3000ポイズ以下のエポキシ樹脂が含浸された補強シ
ート（以下プリプレグと称することがある）を積層し、
更に金属導体層を積層し、これを加熱加圧して多孔質シ
ートの多孔質を消失させると同時に未硬化のエポキシ樹
脂を多孔質に浸入させ、硬化を行うことにより製造する
ことができる。
プリプレグとしては、印刷回路用基板として通常用い
られているガラス布、ガラス不織布、プラスチック繊維
の織布、不織布等の補強材にエポキシ樹脂ワニスを含浸
乾燥させたものが挙げられる。エポキシ樹脂の溶融粘度
が3000ポイズ以下であると、基板を作成する際の加熱加
圧によりUHMWPEの多孔質の内部までエポキシ樹脂が十分
含浸され、第１図のようなUHMWPE中にエポキシ樹脂が分
散した構造を得ることができる。また、プリプレグの使
用量は50〜200g/m2が好ましく、補強層の厚みは30〜200
μｍが好ましい。
られているガラス布、ガラス不織布、プラスチック繊維
の織布、不織布等の補強材にエポキシ樹脂ワニスを含浸
乾燥させたものが挙げられる。エポキシ樹脂の溶融粘度
が3000ポイズ以下であると、基板を作成する際の加熱加
圧によりUHMWPEの多孔質の内部までエポキシ樹脂が十分
含浸され、第１図のようなUHMWPE中にエポキシ樹脂が分
散した構造を得ることができる。また、プリプレグの使
用量は50〜200g/m2が好ましく、補強層の厚みは30〜200
μｍが好ましい。
本発明の超高分子量ポリエチレンの多孔質シートに用
いられるUHMWPEは、チーグラー法重合技術により製造さ
れ、その平均分子量は粘度法による測定で100万〜500万
と一般のポリエチレンの２万〜20万に比べて極めて大き
い分子量をもつものである。例えば、三井石油化学工業
（ハイゼックスミリオン、ミペロン）、旭化成工業（サ
ンテック）、西独ヘキスト社（HOSTALEN.GUR）、米国ハ
ーキュレス社（HIFAX.1000）などで上市しているものが
好適に用いられる。
いられるUHMWPEは、チーグラー法重合技術により製造さ
れ、その平均分子量は粘度法による測定で100万〜500万
と一般のポリエチレンの２万〜20万に比べて極めて大き
い分子量をもつものである。例えば、三井石油化学工業
（ハイゼックスミリオン、ミペロン）、旭化成工業（サ
ンテック）、西独ヘキスト社（HOSTALEN.GUR）、米国ハ
ーキュレス社（HIFAX.1000）などで上市しているものが
好適に用いられる。
UHMWPEの多孔質シートはUHMWPE粉末粒子を焼結させ、
粒子同士を融着により接合し、厚み0.5〜5mmのシートに
成形したものである。接合した粒子の外側には空気の連
続層が存在する。
粒子同士を融着により接合し、厚み0.5〜5mmのシートに
成形したものである。接合した粒子の外側には空気の連
続層が存在する。
UHMWPEの多孔質シートの製造法は、例えばフイルム、
金属ベルトなどの基材上にUHMWPEの粉末粒子を投入し、
これをロールやバーによりそれらと基材との間隔を一定
に保つようにして得た間隔に通しUHMWPEの粉末粒子を一
定厚みに賦形させ、更に加熱炉に通し粒子同士を加熱焼
結させて、UHMWPEの多孔質シートを連続して成形する方
法がある。このとき、UHMWPE粉末粒子に接着剤をコート
したり、接着性を有する粒子や安定剤、難燃剤、着色剤
などを添加することもできる。
金属ベルトなどの基材上にUHMWPEの粉末粒子を投入し、
これをロールやバーによりそれらと基材との間隔を一定
に保つようにして得た間隔に通しUHMWPEの粉末粒子を一
定厚みに賦形させ、更に加熱炉に通し粒子同士を加熱焼
結させて、UHMWPEの多孔質シートを連続して成形する方
法がある。このとき、UHMWPE粉末粒子に接着剤をコート
したり、接着性を有する粒子や安定剤、難燃剤、着色剤
などを添加することもできる。
UHMWPEの粉末は平均粒子径が0.001〜1mmであるものが
好ましい。得られるUHMWPEの多孔質シートの表面が平滑
になるためには、平均粒子径が0.001〜0.1mmであるもの
が特に好ましい。
好ましい。得られるUHMWPEの多孔質シートの表面が平滑
になるためには、平均粒子径が0.001〜0.1mmであるもの
が特に好ましい。
金属導体層は、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、鉄合金、ステンレス、金、銀、白金等の箔又は
板である。好ましくは銅箔、アルミニウム箔、アルミニ
ウム板、鉄合金板である。また、金属箔又は板の代わり
に所定の回路を形成するためのめっきでもよい。これら
の厚さは通常、10〜50μｍである。
ル、鉄、鉄合金、ステンレス、金、銀、白金等の箔又は
板である。好ましくは銅箔、アルミニウム箔、アルミニ
ウム板、鉄合金板である。また、金属箔又は板の代わり
に所定の回路を形成するためのめっきでもよい。これら
の厚さは通常、10〜50μｍである。
加熱加圧の条件は、通常、130〜250℃、印加加圧20〜
80Kg/cm2（2.0〜7.8MPa）、印加時間20〜120分で行わ
れ、UHMWPE多孔質シート、プリプレグ、金属シートを鏡
板に挟み、均一な条件で加熱加圧することが好ましい。
80Kg/cm2（2.0〜7.8MPa）、印加時間20〜120分で行わ
れ、UHMWPE多孔質シート、プリプレグ、金属シートを鏡
板に挟み、均一な条件で加熱加圧することが好ましい。
本発明の高周波回路用基板は、UHMWPE中にエポキシ樹
脂が分散されているため、UHMWPEの平板方向の熱膨張量
が抑制され、プリプレグとの界面の熱膨張差が小さくな
り、スルーホールの導通信頼性が向上するものと思われ
る。また、スルーホール内壁にめっき銅との密着がよい
エポキシ樹脂が分散されているため、内壁全域において
めっき銅との密着が確保されるものと思われる。
脂が分散されているため、UHMWPEの平板方向の熱膨張量
が抑制され、プリプレグとの界面の熱膨張差が小さくな
り、スルーホールの導通信頼性が向上するものと思われ
る。また、スルーホール内壁にめっき銅との密着がよい
エポキシ樹脂が分散されているため、内壁全域において
めっき銅との密着が確保されるものと思われる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。
本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１ UHMWPEとしてミペロンXM220（平均粒子径0.03mm、融
点136℃、嵩密度0.4g/cm3、ポリエチレンの真密度0.94g
/cm3、三井石油化学工業株式会社商品名）をガラス板上
に0.8mm厚みに賦形し、160℃の加熱炉中で20分間加熱焼
結を行い、みかけ密度0.5g/cm3のUHMWPEの多孔質シート
を得た。
点136℃、嵩密度0.4g/cm3、ポリエチレンの真密度0.94g
/cm3、三井石油化学工業株式会社商品名）をガラス板上
に0.8mm厚みに賦形し、160℃の加熱炉中で20分間加熱焼
結を行い、みかけ密度0.5g/cm3のUHMWPEの多孔質シート
を得た。
この多孔質シートを２枚重ね、両面に厚さ60μｍのガ
ラス布に溶融粘度2000ポイズの臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（Tg130℃）を含浸させたプリプレグ
（樹脂分60重量％）を介して厚さ35μｍの電解銅箔（古
河サーキットフォイル株式会社）を積層し、ステンレス
製の鏡板を用い、175℃、40Kg/cm2の条件で90分間加熱
加圧し、厚さ0.95mmの高周波回路用基板を得た。
ラス布に溶融粘度2000ポイズの臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（Tg130℃）を含浸させたプリプレグ
（樹脂分60重量％）を介して厚さ35μｍの電解銅箔（古
河サーキットフォイル株式会社）を積層し、ステンレス
製の鏡板を用い、175℃、40Kg/cm2の条件で90分間加熱
加圧し、厚さ0.95mmの高周波回路用基板を得た。
比較例１ 溶融粘度が4000ポイズのエポキシ樹脂を含浸させたプ
リプレグを用いたほかは実施例１と同様にして、厚さ0.
95mmの高周波回路用基板を得た。
リプレグを用いたほかは実施例１と同様にして、厚さ0.
95mmの高周波回路用基板を得た。
上記２種類の高周波回路用基板の断面を走査型電子顕
微鏡で観察した。実施例ではUHMWPEの中心までエポキシ
樹脂が分散されていたのに対し、比較例においては界面
から0.25mm付近までの分散は認められたが、中心はUHMW
PEのみであった。
微鏡で観察した。実施例ではUHMWPEの中心までエポキシ
樹脂が分散されていたのに対し、比較例においては界面
から0.25mm付近までの分散は認められたが、中心はUHMW
PEのみであった。
またJIS C5012によるテストパターンに適合させてド
リルで穴明けし、無電解銅めっき液CUST201（日立化成
工業株式会社商品名）を用い、0.5μｍ厚のめっきの
後、硫酸銅電気めっきにより40μｍ厚のめっきを行い、
スルーホールめっきが成された試料を得た。このとき実
施例１ではめっきの付着は十分であったが、比較例１に
おいてはUHMWPEとの壁面で剥離を生じた。60℃、２時間
のクロム酸硫酸混液処理により、比較例１においてもめ
っきが付着可能となったので、実施例、比較例ともに処
理を行ったスルーホールめっき試料にテストパターンを
形成し、めっきスルーホールの引き抜き強さの試験と、
260℃のオイルによる熱衝撃試験を行った。その結果を
第１表に示す。
リルで穴明けし、無電解銅めっき液CUST201（日立化成
工業株式会社商品名）を用い、0.5μｍ厚のめっきの
後、硫酸銅電気めっきにより40μｍ厚のめっきを行い、
スルーホールめっきが成された試料を得た。このとき実
施例１ではめっきの付着は十分であったが、比較例１に
おいてはUHMWPEとの壁面で剥離を生じた。60℃、２時間
のクロム酸硫酸混液処理により、比較例１においてもめ
っきが付着可能となったので、実施例、比較例ともに処
理を行ったスルーホールめっき試料にテストパターンを
形成し、めっきスルーホールの引き抜き強さの試験と、
260℃のオイルによる熱衝撃試験を行った。その結果を
第１表に示す。
実施例１においてスルーホールめっきの密着性、導通
信頼性は大きく向上している。
信頼性は大きく向上している。
熱膨張の抑制の効果を調べるため、UHMWPEのみ、エポ
キシ樹脂のみのシート、そして実施例に用いたエポキシ
樹脂のプリプレグ及び実施例の基板と同じ分率になるよ
うにエポキシ樹脂のワニスを含浸し、プレスして得たエ
ポキシ樹脂分散UHMWPEシートの平板方向の熱膨張量を、
それぞれ熱機械分析装置（理学電気製TMA8140）により
（20℃〜260℃）測定した。その値をもとに、テストパ
ターンのスルーホールの間隔と同じ5.08mmの試料の熱膨
張量を計算した。結果を第２表に示す。
キシ樹脂のみのシート、そして実施例に用いたエポキシ
樹脂のプリプレグ及び実施例の基板と同じ分率になるよ
うにエポキシ樹脂のワニスを含浸し、プレスして得たエ
ポキシ樹脂分散UHMWPEシートの平板方向の熱膨張量を、
それぞれ熱機械分析装置（理学電気製TMA8140）により
（20℃〜260℃）測定した。その値をもとに、テストパ
ターンのスルーホールの間隔と同じ5.08mmの試料の熱膨
張量を計算した。結果を第２表に示す。
プリプレグとUHMWPEシートの積層体では、第２表の数
値がそのまま界面における平板方向のひずみの差（第
３、４図のΔl1、Δl2）とはならない。しかしシートの
熱膨張量が少ないほど、プリプレグとの界面におけるひ
ずみの差が小さくなる。したがって、エポキシ樹脂分散
UHMWPEシートを用いることにより、スルーホール内壁の
めっき銅の変形量を減少させ、導通信頼性を向上でき
る。
値がそのまま界面における平板方向のひずみの差（第
３、４図のΔl1、Δl2）とはならない。しかしシートの
熱膨張量が少ないほど、プリプレグとの界面におけるひ
ずみの差が小さくなる。したがって、エポキシ樹脂分散
UHMWPEシートを用いることにより、スルーホール内壁の
めっき銅の変形量を減少させ、導通信頼性を向上でき
る。
本発明によれば、UHMWPE中にエポキシ樹脂が分散され
ていることにより、スルーホールめっきの密着性がよ
く、UHMWPEの平板方向の熱膨張が抑制されるため導通信
頼性のよい基板を得ることができる。またプリプレグに
溶融粘度3000ポイズ以下のエポキシ樹脂を用いることに
より、UHMWPEに硬化したエポキシ樹脂が分散された基板
の製作が可能である。
ていることにより、スルーホールめっきの密着性がよ
く、UHMWPEの平板方向の熱膨張が抑制されるため導通信
頼性のよい基板を得ることができる。またプリプレグに
溶融粘度3000ポイズ以下のエポキシ樹脂を用いることに
より、UHMWPEに硬化したエポキシ樹脂が分散された基板
の製作が可能である。
第１図は本発明に係る高周波回路用基板、第２図は硬化
したエポキシ樹脂が分散していない基板にそれぞれスル
ーホールめっきを施した場合の基板の部分断面図であ
る。また、第３図及び第４図はそれぞれ第１図及び第２
図の基板に熱がかかった場合の熱膨張を模式的に示した
部分断面図である。 符号の説明 １……めっき銅、２、２′……金属導体層 ３、３′……硬化した硬化性樹脂含浸補強層 ４……超高分子量ポリエチレン ５……硬化したエポキシ樹脂
したエポキシ樹脂が分散していない基板にそれぞれスル
ーホールめっきを施した場合の基板の部分断面図であ
る。また、第３図及び第４図はそれぞれ第１図及び第２
図の基板に熱がかかった場合の熱膨張を模式的に示した
部分断面図である。 符号の説明 １……めっき銅、２、２′……金属導体層 ３、３′……硬化した硬化性樹脂含浸補強層 ４……超高分子量ポリエチレン ５……硬化したエポキシ樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 豊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (56)参考文献 特開 平１−173695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−237948（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】超高分子量ポリエチレンの多孔質シートの
両面または片面に未硬化で溶融粘度3000ポイズ以下のエ
ポキシ樹脂が含浸された補強シートを積層し、更に金属
導体層を積層し、これを加熱加圧して多孔質シートの多
孔質を消失させると同時に未硬化のエポキシ樹脂を多孔
質に浸入させ、硬化させることにより、超高分子量ポリ
エチレン中に硬化したエポキシ樹脂が分散されてなるシ
ートの両面または片面に硬化したエポキシ樹脂含浸補強
層が積層され、更に金属導体層が設けられていることを
特徴とする高周波回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153388A JPH0817267B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 高周波回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153388A JPH0817267B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 高周波回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444386A JPH0444386A (ja) | 1992-02-14 |
| JPH0817267B2 true JPH0817267B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=15561396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153388A Expired - Lifetime JPH0817267B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 高周波回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817267B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5449427A (en) * | 1994-05-23 | 1995-09-12 | General Electric Company | Processing low dielectric constant materials for high speed electronics |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63237948A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | 日本石油化学株式会社 | 複合積層体およびその製造法 |
| JPH01173695A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Nippon Petrochem Co Ltd | 高周波回路用積層板 |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2153388A patent/JPH0817267B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444386A (ja) | 1992-02-14 |
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