JPH0817518B2 - 圧電発音体 - Google Patents
圧電発音体Info
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- JPH0817518B2 JPH0817518B2 JP2253328A JP25332890A JPH0817518B2 JP H0817518 B2 JPH0817518 B2 JP H0817518B2 JP 2253328 A JP2253328 A JP 2253328A JP 25332890 A JP25332890 A JP 25332890A JP H0817518 B2 JPH0817518 B2 JP H0817518B2
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- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、圧電素子を用いた圧電発音体に関し、特に
そのケースのフラックスに対するシール手段に関する。
そのケースのフラックスに対するシール手段に関する。
従来における圧電発音体の構成を、第２図により説明
すると、この種の圧電発音体は、交流電圧の印加により
振動が惹起される圧電要素11と、この圧電要素11を収納
するためのベース３及びキャップ４とからなる。 圧電要素11は、金属製の振動板１の中心部に板状の圧
電素子２を貼り付けてなり、上記圧電素子２の両主面に
形成された電極に交流電圧を印加すると、金属板１に振
動を生じる。 ベース３は、樹脂等の絶縁体により形成された円板形
の基部12の周辺部から、上方及び外周方向にせりだした
嵌合顎部７を有している。さらに、上記基部12には、先
端側が可撓性を有するリード端子5a、5bが貫通してい
る。キャップ４は、中心の貫通孔13を除いて上部が閉じ
られた円筒体を呈しており、その下部内周面には、上記
ベース３の嵌合顎部７が嵌まり込む凹部６が全周にわた
って形成されている。 この圧電発音体は、第３図から第４図に示すように、
上記圧電要素11をキャップ４の中に収納すると共に、ベ
ース３の嵌合顎部７をキャップ４の下部開口部から嵌め
込み、同嵌合顎部７をキャップ４の凹部６に嵌め込むと
共に、ベース３の嵌合顎部７の上端とキャップ４の凹部
６との間に、上記圧電要素11の外周部を挟み込んで固定
している。そして、このときリード端子5a、5bの先端部
が撓みながら、その一方が圧電要素11の振動板１に、他
方が圧電素子２の主面の電極に接触する。 このようにして組み立てられた圧電発音体は、回路基
板のスルーホールに、上記リード端子5a、5bの一端側を
挿入し、同スルーホールの周囲の半田付けランドに半田
で導電固着することにより、電子回路装置等に組み込ま
れる。
すると、この種の圧電発音体は、交流電圧の印加により
振動が惹起される圧電要素11と、この圧電要素11を収納
するためのベース３及びキャップ４とからなる。 圧電要素11は、金属製の振動板１の中心部に板状の圧
電素子２を貼り付けてなり、上記圧電素子２の両主面に
形成された電極に交流電圧を印加すると、金属板１に振
動を生じる。 ベース３は、樹脂等の絶縁体により形成された円板形
の基部12の周辺部から、上方及び外周方向にせりだした
嵌合顎部７を有している。さらに、上記基部12には、先
端側が可撓性を有するリード端子5a、5bが貫通してい
る。キャップ４は、中心の貫通孔13を除いて上部が閉じ
られた円筒体を呈しており、その下部内周面には、上記
ベース３の嵌合顎部７が嵌まり込む凹部６が全周にわた
って形成されている。 この圧電発音体は、第３図から第４図に示すように、
上記圧電要素11をキャップ４の中に収納すると共に、ベ
ース３の嵌合顎部７をキャップ４の下部開口部から嵌め
込み、同嵌合顎部７をキャップ４の凹部６に嵌め込むと
共に、ベース３の嵌合顎部７の上端とキャップ４の凹部
６との間に、上記圧電要素11の外周部を挟み込んで固定
している。そして、このときリード端子5a、5bの先端部
が撓みながら、その一方が圧電要素11の振動板１に、他
方が圧電素子２の主面の電極に接触する。 このようにして組み立てられた圧電発音体は、回路基
板のスルーホールに、上記リード端子5a、5bの一端側を
挿入し、同スルーホールの周囲の半田付けランドに半田
で導電固着することにより、電子回路装置等に組み込ま
れる。
しかしながら、上記従来の圧電発音体においては、前
記リード端子5a、5bを半田付けする際に用いるフラック
スが、ベース３とキャップ４との接合部の境からそれら
の中に浸入してしまう。こうして浸入したフラックス
は、ベース３とキャップ４との間隙に入り込み、さらに
振動板１の外周部に付着することから、振動板１の振動
モードやベース３、キャップ４の共鳴モードが変化し、
初期の音響特性が変化してしまうという課題があった。 例えば、第４図は圧電発音体の周波数と音圧の関係の
例を示している。この例では、ベース３とキャップ４と
の中にフラックスが浸入した時の音響特性は、初期特性
に比べて周波数が低い側で音圧が低く、周波数が高い側
で音圧高く、共振周波数が約0.7kHz程高くなっているの
がわかる。このため、フラックスが浸入した圧電発音体
を4.0kHz付近の周波数で発音させようとしても、期待し
た音圧が得られない。 本発明は、前記従来の圧電発音体の課題に鑑み、回路
基板等の上に半田付けする際に用いるフラックスが、ベ
ースとキャップとの間に浸入しない圧電発音体を提供す
ることを目的とする。
記リード端子5a、5bを半田付けする際に用いるフラック
スが、ベース３とキャップ４との接合部の境からそれら
の中に浸入してしまう。こうして浸入したフラックス
は、ベース３とキャップ４との間隙に入り込み、さらに
振動板１の外周部に付着することから、振動板１の振動
モードやベース３、キャップ４の共鳴モードが変化し、
初期の音響特性が変化してしまうという課題があった。 例えば、第４図は圧電発音体の周波数と音圧の関係の
例を示している。この例では、ベース３とキャップ４と
の中にフラックスが浸入した時の音響特性は、初期特性
に比べて周波数が低い側で音圧が低く、周波数が高い側
で音圧高く、共振周波数が約0.7kHz程高くなっているの
がわかる。このため、フラックスが浸入した圧電発音体
を4.0kHz付近の周波数で発音させようとしても、期待し
た音圧が得られない。 本発明は、前記従来の圧電発音体の課題に鑑み、回路
基板等の上に半田付けする際に用いるフラックスが、ベ
ースとキャップとの間に浸入しない圧電発音体を提供す
ることを目的とする。
すなわち、上記目的を達成するため、本発明において
採用された手段の要旨は、圧電素子２を金属製の振動板
１に貼り付けてなる圧電要素11と、互いに嵌合されると
共に、前記振動板１の周辺部を挟持したベース３及びキ
ャップ４と、前記圧電要素11に電気的に接続され、ベー
ス３から導出されたリード端子5a、5bとを有する圧電発
音体において、上記ベース３とキャップ４との接合部表
面14に、フラックスを弾く薬剤を塗布したことを特徴と
する圧電発音体である。
採用された手段の要旨は、圧電素子２を金属製の振動板
１に貼り付けてなる圧電要素11と、互いに嵌合されると
共に、前記振動板１の周辺部を挟持したベース３及びキ
ャップ４と、前記圧電要素11に電気的に接続され、ベー
ス３から導出されたリード端子5a、5bとを有する圧電発
音体において、上記ベース３とキャップ４との接合部表
面14に、フラックスを弾く薬剤を塗布したことを特徴と
する圧電発音体である。
上記本発明による圧電発音体では、ベース３とキャッ
プ４との接合部表面に、フラックスを弾く薬剤が塗布さ
れているため、同接合部表面でフラックスが弾かれる。
さらに、ベース３とキャップ４との接合部でのフラック
スの毛細管現象が起こらない。これにより、圧電発音体
を回路基板に搭載して半田付けする工程を経ても、フラ
ックスがベース３とキャップ４との接合部からその中に
浸入しない。よって、フラックスの浸入による圧電発音
体の音響特性の変動が起こらない。
プ４との接合部表面に、フラックスを弾く薬剤が塗布さ
れているため、同接合部表面でフラックスが弾かれる。
さらに、ベース３とキャップ４との接合部でのフラック
スの毛細管現象が起こらない。これにより、圧電発音体
を回路基板に搭載して半田付けする工程を経ても、フラ
ックスがベース３とキャップ４との接合部からその中に
浸入しない。よって、フラックスの浸入による圧電発音
体の音響特性の変動が起こらない。
次に、図面を参照しながら、本発明の実施例について
具体的に説明する。 第１図は本発明の実施例を示す図面で、構成部材及び
その組立状態の構成は、基本的に第２と同じであり、共
通する部分は、何れも同じ符号で示してある。 本発明では、既に述べたような構成を有する圧電発音
体において、ベース３の嵌合顎部７を、キャップ４の内
周面の凹部６に嵌め込み、これれを嵌合し、さらにその
接合部表面に、フラックスを弾く薬剤を塗布する。第１
図では、この薬剤が塗布された表面部分が14の符号で示
され、第３図では、ベース３とキャップ４との接合部が
拡大して示され、ここでも薬剤が塗布された表面部分が
14の符号で示されている。 このようにベース３とキャップ４との接合部表面14に
塗布される薬剤としては、撥水剤や撥油剤と呼ばれるも
のが使用され、その溶液を前記接合部表面14に塗布し、
溶剤を揮発させる。そして、このような撥水剤、撥油剤
の溶液としては、例えば、弗素樹脂をアルコール系溶剤
で溶解した溶液や、メチル或いはメチルシリケートの水
溶液等が挙げられる。これらの塗布法としては、刷毛塗
りやスプレー法或は浸漬法等が一般的であり、塗布はベ
ース３とキャップ４の嵌合の前後何れであってもよい。
溶剤の揮発は、自然揮発或は加熱しての強制揮発の何れ
か適当な方法を選択する。 このようにしてベース３とキャップ４との接合部表面
14にフラックスを弾く薬剤を塗布した圧電発音体は、そ
れを回路基板に搭載して、前記リード端子5a、5bを半田
付けする際、前記ベース３とキャップ４との接合部から
フラックスが浸入せず、初期の音響特性が維持できる。
具体的に説明する。 第１図は本発明の実施例を示す図面で、構成部材及び
その組立状態の構成は、基本的に第２と同じであり、共
通する部分は、何れも同じ符号で示してある。 本発明では、既に述べたような構成を有する圧電発音
体において、ベース３の嵌合顎部７を、キャップ４の内
周面の凹部６に嵌め込み、これれを嵌合し、さらにその
接合部表面に、フラックスを弾く薬剤を塗布する。第１
図では、この薬剤が塗布された表面部分が14の符号で示
され、第３図では、ベース３とキャップ４との接合部が
拡大して示され、ここでも薬剤が塗布された表面部分が
14の符号で示されている。 このようにベース３とキャップ４との接合部表面14に
塗布される薬剤としては、撥水剤や撥油剤と呼ばれるも
のが使用され、その溶液を前記接合部表面14に塗布し、
溶剤を揮発させる。そして、このような撥水剤、撥油剤
の溶液としては、例えば、弗素樹脂をアルコール系溶剤
で溶解した溶液や、メチル或いはメチルシリケートの水
溶液等が挙げられる。これらの塗布法としては、刷毛塗
りやスプレー法或は浸漬法等が一般的であり、塗布はベ
ース３とキャップ４の嵌合の前後何れであってもよい。
溶剤の揮発は、自然揮発或は加熱しての強制揮発の何れ
か適当な方法を選択する。 このようにしてベース３とキャップ４との接合部表面
14にフラックスを弾く薬剤を塗布した圧電発音体は、そ
れを回路基板に搭載して、前記リード端子5a、5bを半田
付けする際、前記ベース３とキャップ４との接合部から
フラックスが浸入せず、初期の音響特性が維持できる。
以上説明した通り、本発明によれば、回路基板に搭載
して、半田付けする際、ベース３とキャップ４との接合
部からフラックスが浸入して、音響特性が変動してしま
わない圧電発音体が提供できる効果がある。
して、半田付けする際、ベース３とキャップ４との接合
部からフラックスが浸入して、音響特性が変動してしま
わない圧電発音体が提供できる効果がある。
第１図は本発明の実施例を示す圧電発音体を回路基板に
搭載した状態の縦断側面図、第２図は、圧電発音体の半
断面斜視図、第３図は、同圧電発音体の要部縦断側面
図、第４図は、圧電発音体の音響特性を示すグラフであ
る。 １……振動板、２……圧電素子、３……ベース、４……
キャップ、5a、5b……リード端子、11……圧電要素、14
薬剤が塗布された表面部分
搭載した状態の縦断側面図、第２図は、圧電発音体の半
断面斜視図、第３図は、同圧電発音体の要部縦断側面
図、第４図は、圧電発音体の音響特性を示すグラフであ
る。 １……振動板、２……圧電素子、３……ベース、４……
キャップ、5a、5b……リード端子、11……圧電要素、14
薬剤が塗布された表面部分
Claims (1)
- 【請求項１】圧電素子（２）を金属製の振動板（１）に
貼り付けてなる圧電要素（11）と、 互いに嵌合されると共に、前記振動板（１）の周辺部を
挟持したベース（３）及びキャップ（４）と、 前記圧電要素（11）に電気的に接続され、ベース（３）
から導出されたリード端子（5a）、（5b）とを有する圧
電発音体において、 上記ベース（３）とキャップ（４）との接合部表面（1
4）に、フラックスを弾く薬剤を塗布したことを特徴と
する圧電発音体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253328A JPH0817518B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 圧電発音体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253328A JPH0817518B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 圧電発音体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132399A JPH04132399A (ja) | 1992-05-06 |
| JPH0817518B2 true JPH0817518B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17249781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2253328A Expired - Lifetime JPH0817518B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 圧電発音体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817518B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2253328A patent/JPH0817518B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04132399A (ja) | 1992-05-06 |
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