JPH0817601A - 面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に使用される面実装部品におい
て、樹脂モールド等の複雑な製造プロセスを必要とせ
ず、かつ自動実装吸着も安定して行なえる様な端子形状
を有した面実装部品を提供することを目的とする。 【構成】 外部端子３の少なくとも一方が円柱形電子部
品素子１の長辺寸法Ｌの１／２以上の端子長Ｄを有し、
かつ、円筒形抵抗体の上面側に、平面部３ａを形成した
構成により、実装に必要な吸着平面を備えた形状を得る
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、産業電子機器および民
生用電子機器に使用され、回路基板等へ直付けされる面
実装部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、面実装部品は電子機器の小形化の
進展により、多種かつ大量に使用されるようになってき
ている。

【０００３】以下に従来の面実装部品について説明す
る。図４は従来の面実装部品の斜視図及び断面図を示す
ものである。図４において、２は電極キャップであり、
電子部品素子１にかん合により電気的及び機械的に接続
されている。４は絶縁被覆樹脂であり、電子部品素子１
を保護するものである。

【０００４】実装時は、電極キャップ２をはんだ付けす
ることにより基板に実装して使用する。

【０００５】図５は、従来の面実装部品の他の例であ
り、樹脂モールドタイプの斜視図及び断面図を示すもの
である。図５において、２は電極キャップであり電子部
品素子１にかん合により電気的及び機械的に接続されて
いる。８は板状の外部端子であり、電極キャップ２に溶
接により接続されている。

【０００６】実装の時は、電子部品素子１を覆う角形の
成形樹脂５から導出された外部端子８をはんだ付けする
ことにより、基板に実装して使用する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記前
者の従来の面実装部品では、形状が円柱形であるため実
装時に転がりやすく不安定であり、一般的な平面吸着ノ
ズルによる実装ができず、特殊なノズルによる実装とな
る。

【０００８】一方、従来例後者の樹脂モールドタイプで
は、吸着平面を有するため自動実装吸着対応が可能とな
っている。しかしながら、樹脂モールドを行なうための
製造プロセスは複雑となり、電子部品素子の発熱性を考
慮すると耐熱性の高い熱硬化性樹脂を使用しなければな
らず、成形材料歩留りの悪化、それに伴なうコストアッ
プ等の欠点を有する。

【０００９】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、モールド等の複雑かつ非経済的な製造方
法ではなく、面実装部品として必要な、半田直付け用電
極と自動実装吸着平面を合わせもつ面実装部品を提供す
ることを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の面実装部品は外部端子の少なくとも一方
が、円柱形電子部品素子の長辺寸法の１／２以上の端子
長を有し、かつ吸着に必要な平面部を有することを特徴
としたものである。

【００１１】

【作用】したがって、本発明によれば、円柱形電子部品
素子の両端に接続した金属外部端子の一方の面は、回路
基板等の半田付ランドへの直付け用電極として作用し、
前記電極と同一極の反対側面の電極端子は、少なくとも
一方が円柱形電子部品素子の長辺寸法の１／２以上の端
子長を有することから、円柱形電子部品素子の上面側
に、自動実装吸着ノズルで吸着に必要な平面部を形成
し、吸着性を確保することができる。又、金属外部端子
は、円柱形電子部品素子と接続していることから、電子
部品素子の発熱エネルギーを、端子自体の放熱作用によ
って、効率的に空間へ放熱することができ、電子部品素
子及び、半田付部温度の上昇を抑制する作用を有する。

【００１２】

【実施例】

（実施例１）図１は、本発明の一実施例の構成を示すも
のであり、１は、円柱形電子部品素子、２は、円柱形電
子部品素子に圧入した電極キャップ、３は、外部端子で
ある。図２はこの実施例の断面図である。円柱形電子部
品素子１の長手寸法Ｌに対し、図の右側の外部端子３の
端部が円柱形電子部品１の中心側にＤの長さで伸びてお
り、このＤはＬの長さの１／２以上ある。具体的にはＬ
＝３．５ｍｍに対して、Ｄ＝２．５ｍｍである。そして
その表面は平面部分３ａとなっている。

【００１３】この構成の製造方法は、普通一般の円柱状
リードレス電子部品に、簡単な折り曲げ金具３を両端に
溶接するだけの単純なものである。

【００１４】また、この構成の面実装部品の面実装方法
は、普通一般の角板型チップ面実装部品と全く同じ方法
で行なえるものである。即ち、ハンドリングは一般的な
平面吸着ノズルを外部端子の平面部分３ａに吸着させる
ことによって行なうことが出来るし、その反対側にも平
面があるので実装後に転がることもない。

【００１５】（実施例２）図３は本発明の第２の実施例
の斜視図である。番号、記号は図１，図２と同様に付番
している。この実施例においては、外部端子３を片側し
か付けていない。また、その形状も、実施例１に見たよ
うな断面コの字形状ではなくて、断面Ｌ字形状である。
実施例１に比べて、非常に切り詰めたような格好になっ
ている。

【００１６】このような形状であっても、本発明の効果
は実施例１と同様にある。即ち、平面吸着チャックノズ
ルでは平面３ａの部分で保持出来るし、外部端子の下端
３ｂが直線的であることで転がらないようになってい
る。実施例１よりも熱の放散効果は若干悪くなる。

【００１７】

【発明の効果】上記実施例より明らかなように、外部金
属端子の少なくとも一方を円柱形電子部品素子の長辺寸
法の１／２以上の端子長となる様に接続、形成したこと
で、自動実装に必要な吸着平面を具現化することが出来
るので、モールド等の複雑かつ非経済的な製造方法では
なく低コストで面実装部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における面実装部品の斜視図

【図２】本発明の一実施例における面実装部品の断面図

【図３】本発明の第２の実施例における面実装部品の斜
視図

【図４】（ａ）従来の面実装部品の斜視図 （ｂ）従来の面実装部品の断面図

【図５】（ａ）従来の他の面実装部品の斜視図 （ｂ）従来の他の面実装部品の断面図

【符号の説明】

１ 電子部品素子 ２ 電極キャップ ３ 外部端子 ４ 絶縁被覆樹脂 ５ 成形樹脂

フロントページの続き (72)発明者 永山 矩之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円柱形電子部品素子と前記円柱形電子部
   品素子の両端に圧入した電極キャップと前記電極キャッ
   プに接続した外部端子とを備え、前記外部端子の少なく
   とも一方の端部が、前記円柱形電子部品素子の中心側に
   伸び、円柱形電子部品素子の長手寸法の１／２以上の端
   子長を有し、かつ自動実装用吸着が可能な平面部を有す
   ることを特徴とする面実装部品。