JPH0817787A - 薬液処理装置 - Google Patents

薬液処理装置

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JPH0817787A
JPH0817787A JP15186994A JP15186994A JPH0817787A JP H0817787 A JPH0817787 A JP H0817787A JP 15186994 A JP15186994 A JP 15186994A JP 15186994 A JP15186994 A JP 15186994A JP H0817787 A JPH0817787 A JP H0817787A
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JP
Japan
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tank
chemical liquid
chemical solution
chemical
substrate
Prior art date
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Withdrawn
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JP15186994A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Sumi
一彦 角
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0817787A publication Critical patent/JPH0817787A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、薬液を薬液タンクから処理槽に
供給する機能と、処理槽内の薬液を薬液タンクに回収す
る機能を持っている、被処理基板を浸漬処理する装置に
関し、薬液内の気泡の除去を目的とする。 【構成】 薬液タンクから薬液を供給配管を用いて処理
槽に供給し、処理槽にて被処理基板を薬液にて処理した
後、薬液を回収配管を用いて薬液タンクに回収する機能
を有する処理装置において、処理槽より薬液タンクへの
回収配管の途中に薬液内の泡を消す消泡タンクを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、処理液を外部タンクか
ら処理カップに供給する機能と、処理カップ内の処理液
を外部タンクに回収する機能を持っている、被処理基板
をディップ処理する装置に関するものである。液を回収
する理由は、再度処理に使うためである。
【0002】近年、半導体基板やマスク基板等の被処理
基板の表面洗浄や基板上の膜等のエッチング処理工程に
おいて、処理液に界面活性剤等を含む各種の薬液が用い
られるため、薬液の供給、或いは回収中に気泡が発生す
ることがある。
【0003】そのため、気泡の発生してい処理方法なら
びに機構が必要となる。
【0004】
【従来の技術】図3は従来例の説明図である。図におい
て、1は薬液タンク、2は薬液、3は供給配管、4は処
理槽、5は被処理基板、6は回収配管、8は回収ポン
プ、9は供給ポンプである。
【0005】図3に示すように、薬液タンク1から薬液
2を供給配管3を通して供給ポンプ9により処理槽4に
供給し、処理槽4にて被処理基板5を薬液2を用いて処
理した後、薬液2を回収配管6を用いて薬液タンク1に
回収する機能を有する処理装置において、被処理基板5
を薬液2を用いて処理槽4内にて処理した後、処理槽4
から回収された薬液2は直接回収配管6を通って薬液タ
ンク1に回収されていた。
【0006】この時、処理方法によっては、劣化した薬
液2が、薬液2を回収する際に出来るだけ混ざらないよ
うにすることや、処理時間の短縮のために、回収ポンプ
8によりかなりの速度で薬液2を回収していた。また、
薬液2の回収量を多くするために処理槽4内が空付近で
も回収ポンプ8を回して、薬液2を完全に回収するまで
回収ポンプ8を回していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、使用さ
れている薬液の中には、界面活性剤を含んでいる薬液も
ある。このような薬液をかなりの流量で薬液タンクに回
収すると、泡が発生してしまう。
【0008】また、薬液を多く回収するために完全に薬
液が回収するところまで回収ポンプを回すと、その付近
の回収は空気も一緒に巻き込んでしまうので、特に泡が
発生してしまう。泡が発生すると、処理槽内の薬液の界
面活性剤の濃度は低下してしまい、泡が発生している時
間だけ界面活性剤により期待している効果が薄れている
薬液を処理槽内に入れて、被処理基板を処理してしまう
ことになる。
【0009】また、泡の発生している時間の間、被処理
基板の処理を見合わせると、スループットが低下してし
まう。本発明は、以上の点を鑑み、薬液回収時の薬液内
の泡の発生を防ぐ手段を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。図において、1は薬液タンク、2は薬液、3
は供給配管、4は処理槽、5は被処理基板、6は回収配
管、7は消泡タンク、8は回収ポンプ、9は供給ポン
プ、10は重力落下バルブである。
【0011】上記問題点を解決するためには、図1に示
すように、先ず、被処理基板5を処理した後の、処理槽
4から回収した薬液2は直接薬液タンク1に入れない。
その前に泡をこの中で自然に消すための消泡タンクを設
ける。そのタンク内で泡が収まるのを待って、静かに薬
液タンクに薬液を泡が発生しないようにして送り込む。
【0012】すなわち、本発明の目的は、図1に示すよ
うに、薬液タンク1から薬液2を供給配管3を用いて処
理槽4に供給し、処理槽4にて被処理基板5を薬液2を
用いて処理した後、薬液2を回収配管6を用いて薬液タ
ンク1に回収する機能を有する処理装置において、処理
槽4より薬液タンク1への回収配管6の途中に消泡タン
ク7を備えてなることにより、そして、前記薬液タンク
1は静置、振動、減圧により薬液2の中の泡を消す機能
を有することにより、また、前記薬液タンク1を複数有
することにより、また、前記消泡タンク7から前記薬液
タンク1への前記薬液2の供給が重力落下により行われ
る機構を有することにより、更に、前記消泡タンク7か
ら前記薬液タンク1への前記薬液2の時間制御による供
給が自動により行われる機構を有することにより達成さ
れる。
【0013】
【作用】上記のように、本発明では、処理や回収時に泡
が発生した状態の薬液をすぐに薬液タンクに回収するこ
とをしないで、一旦、本発明の消泡タンクに入れて時間
をかけて薬液内の泡を自然に消すか、積極的に消泡タン
クを超音波を用いて微振動させたり、真空ポンプでポン
プ内を緩く減圧したりして、消泡を行ない、更に消泡タ
ンクから薬液タンクへの送液を薬液タンクの内壁に静か
に垂らす等の走査を行い、泡がまた発生しないように静
かに薬液タンクに送るため、被処理基板の処理時に泡の
発生による障害がなくなり、品質的に良好な薬液処理を
行うことができる。
【0014】
【実施例】図2は本発明の一実施例の説明図であり、薬
液処理装置の概要図である。図において、1は薬液タン
ク、2は薬液、3は供給配管、4は処理槽、5は被処理
基板、6は回収配管、7は消泡タンク、8は回収ポン
プ、9は供給ポンプ、10は重力落下バルブ、11は切替バ
ルブ、12はドレーンバルブ、13は基板チャック、14はリ
ンスノズルである。
【0015】処理槽4と処理槽4に入れる薬液2が入っ
ている薬液タンク1とは供給配管3で繋がっており、こ
の供給配管3を通して供給ポンプ9にて薬液2は薬液タ
ンク1から処理槽4に供給される。本発明の消泡タンク
は7aと7bの二個が用いられ、ここに処理槽4から薬
液2が、消泡タンク7と処理槽4の間の回収配管6を通
して回収ポンプ8により二つの消泡タンク7a、7bに
送られる。尚、薬液2は切替バルブ11の切替えにて消泡
タンク7a、7bのどちらかに薬液2が入れられるか決
まる。
【0016】消泡タンク7の中で時間を置いて泡が治ま
った薬液2は、重力落下バルブ10を開くことにより、静
かに下方の薬液タンク1に送られる。また、処理槽4内
の回収配管6の吸い込み口は処理槽4の底面に近接して
おり、殆どの薬液2を回収することができる構造となっ
ている。
【0017】また、被処理基板5を保持する基板チャッ
クはスピン回転、上下運動可能な構造となっている。こ
こで、薬液2に界面活性剤入りのクロムのエッチング液
を用い、被処理基板5としてマスク用のガラス基板上の
クロム膜をエッチングする例を用いて、本発明の一実施
例について説明する。
【0018】薬液2としてのエッチング液は、硝酸第二
セリウムアンモニウムを用いた液を使用している。基板
チャック13を薬液2から上げた状態でクロム膜を 1,000
Åの厚さに被覆したガラスマスクからなる被処理基板5
を基板チャック13の上に乗せる。クロム膜上には電子ビ
ーム用レジストを用いて作られたレジストパターンがあ
る。このレジストをマスクとしてガラス基板上にクロム
膜のパターンをエッチングにより作成する。また、ガラ
ス基板は 150mm□のサイズのものを用いた。
【0019】この状態のまま、薬液タンク1から供給ポ
ンプ9を用い、エッチング液である薬液2を処理槽4へ
被処理基板5の基板浸漬レベルまで約5分かけてゆっく
り導入する。薬液2の導入が終了すると、基板チャック
13は被処理基板5が薬液2に完全に沈むまで下がる。下
がったと同時に再び基板チャック13は薬液2の面から上
昇し、被処理基板5と基板チャック13の上部は薬液2の
面より上のレベルまで上がる。被処理基板5を薬液2に
沈めてから、薬液2面のレベルまで上がるのに約8分か
かる。被処理基板5の上にはエッチング液からなる薬液
2が盛られた状態である。被処理基板5上のクロム膜の
エッチングはこの薬液2で40秒間行なわれる。
【0020】その間、同時に被処理基板5が薬液2の面
から出たのと同時に回収ポンプ8が20秒間動いて、消泡
タンク7へ処理槽4内の薬液2が導かれる。薬液2は被
処理基板5から垂れる劣化した薬液2が僅かでも混入し
ないためと、次の被処理基板5のリンス工程に移るため
に速く回収する必要がある。よって大流量での回収が必
要である。また、薬液2を少しでも多く回収するため
に、処理槽4が空になるまで薬液2を回収する必要があ
る。
【0021】薬液2の回収後、被処理基板5の表面はリ
ンスノズル14から出る純水によって1分間リンスされ
る。この時、基板チャック13は 200rpm の割合で回転
し、ドレーンバルブ12はリンス液を流すためオープンす
る。
【0022】エッチングにおいて1枚当り回収される薬
液2は1リットルであり、消泡タンク7へは先ず、被処
理基板5を10枚処理するのに必要な分量、つまり10
リットルの液を入れ、その後切替バルブ11を切り換える
ことにより、隣の消泡タンク7へ液が回収される。普通
用いるレシピでは8枚処理する時間、つまり1枚につき
10分要するので計80分で泡は完全に消える。
【0023】よって、その時回収に使用されている消泡
タンク7に8枚目の薬液2が回収されたら、重力落下バ
ルブ10の何れかががタイマーにより自動的に開き、配管
を通って薬液タンク1へ薬液2を重力により流す。10リ
ットル分の薬液2は約5分で消泡タンク7からら1の薬
液タンクへ回収される。配管から流出した液は薬液タン
クの側壁にあたり、直接下方の薬液に注ぐようなことを
しないので、泡が立つことがない。また、重力落下バル
ブ10の配管は内径3mmで複数個でも良い。この場合、
配管は4本を使用し、流量は1本当り毎分約 170ミリリ
ットルである。
【0024】また、この気泡の除去方法は重力で行なわ
なくても、同じ流量になるようにポンプで行なっても良
い。このポンプは消泡タンク7と薬液タンクの間にあ
り、その時、回収に使用される薬液タンク1に8枚目の
被処理基板5が回収されたら自動的にスイッチが入る。
【0025】上記の一実施例では、消泡タンク7の中で
薬液を時間的に静置することで、薬液中の泡の自然消滅
を行なったが、積極的に消泡タンク7を例えば 400Wの
超音波振動子を用いて微振動を与えたり、減圧装置に接
続して減圧による消泡を行なっても良い。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理基板の薬液処理において、泡が発生した状態の薬
液を処理槽へ導入することがなく、消泡タンクを用い
て、静置や振動、減圧により薬液中の泡を消してから処
理槽に導入するため、精度高い処理をスループットが低
下することなしに実現出来、プロセス上に何の問題も起
こさず、エッチング精度の向上、処理時間の短縮に大き
く寄与している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明の一実施例の説明図
【図3】 従来例の説明図
【符号の説明】
図において 1 薬液タンク 2 薬液 3 供給配管 4 処理槽 5 被処理基板 6 回収配管 7 消泡タンク 8 回収ポンプ 9 供給ポンプ 10 重力落下バルブ 11 切替バルブ 12 ドレーンバルブ 13 基板チャック 14 リンスノズル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液タンクから薬液を供給配管を用いて
    処理槽に供給し、該処理槽にて被処理基板を薬液にて処
    理した後、該薬液を回収配管を用いて薬液タンクに回収
    する機能を有する処理装置において、 処理槽より薬液タンクへの回収配管の途中に消泡タンク
    を備えてなることを特徴とする薬液処理装置。
  2. 【請求項2】 前記薬液タンクは静置、振動、減圧によ
    り薬液中の泡を消す機能を有することを特徴とする請求
    項1記載の薬液処理装置。
  3. 【請求項3】 前記薬液タンクを複数有することを特徴
    とする請求項1または2記載の薬液処理装置。
  4. 【請求項4】 前記消泡タンクから前記薬液タンクへの
    前記薬液の供給が重力落下により行われる機構を有する
    ことを特徴とする請求項1、2または3記載の薬液処理
    装置。
  5. 【請求項5】 前記消泡タンクから前記薬液タンクへの
    前記薬液の時間制御による供給が自動により行われる機
    構を有することを特徴とする請求項1〜4記載の薬液処
    理装置。
JP15186994A 1994-07-04 1994-07-04 薬液処理装置 Withdrawn JPH0817787A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007102604A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Tokyo Electron Limited 液処理装置及び処理液の消泡方法
CN107045269A (zh) * 2017-03-15 2017-08-15 惠科股份有限公司 显影排泡装置以及显影机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007102604A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Tokyo Electron Limited 液処理装置及び処理液の消泡方法
JP2007273958A (ja) * 2006-03-09 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び処理液の消泡方法
CN107045269A (zh) * 2017-03-15 2017-08-15 惠科股份有限公司 显影排泡装置以及显影机

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Effective date: 20010904