JPH0817873A - ワイヤボンディング装置並びに該装置に装備されるべきボンディングツール及びボンディングアーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンディングツールに対する超音波エネルギ
ーの伝達効率の増大を達成し、しかも、これを安価にて
実現したワイヤボンディング装置並びにボンディングツ
ール及びボンディングア−ムを提供すること。 【構成】 ボンディングアームの一部を構成するホーン
１とこれに装着されるキャピラリ（ボンディングツー
ル）４との相互接合部間に変形率大なる材質からなる部
材３７を介装し、以て上記の効果を得ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、例えばＩＣチップ上のパッドを第１ボン
ディング点とし、該ＩＣチップが貼着されているリード
フレームに形成された外部リードを第２ボンディング点
として、該両ボンディング点間を導電性を有するワイヤ
を用いて接続するワイヤボンディング装置に関する。詳
しくは、超音波振動を併用して圧着接続を行うワイヤボ
ンディング装置に関する。また、本発明は、該ワイヤボ
ンディング装置に装備されるべきボンディングツ−ルと
ボンディングア−ムとに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
においては、複数のＩＣチップが長手方向に並べて貼着
されたリードフレームが扱われ、作業開始に際してヒー
タブロックによって加熱されているボンディングステー
ジ上に該リードフレームが搬入され、且つ、最先のＩＣ
チップがボンディング作業位置に位置決めされる。この
状態で、装置に装備されたボンディング手段により、該
最先のＩＣチップに関するボンディング作業が行われ
る。以降、リードフレームがＩＣチップの配設ピッチ分
だけ移送されて次のＩＣチップについてのボンディング
作業が行われ、順次同様に続行され、全てのＩＣチップ
のボンディング接続を完了する。

【０００３】図７に、かかる従来のワイヤボンディング
装置に設けられたボンディング手段の要部を示す。

【０００４】図示のように、当該ボンディング手段は、
ホーン１０１及び保持枠１０２からなるボンディングア
ームと、該ホーン１０１の後端部に結合された振動子１
０３とを有している。該振動子１０３は、図示しない発
振器によって所定周波数の電圧が印加され、この周波数
の超音波振動を発生する。また、ホーン１０１は、該振
動子１０３が発する振動を機械的に増幅する作用をな
す。

【０００５】ホーン１０１の先端部にはボンディングツ
ールとしてのキャピラリ１０５が取り付けられている。
図８及び図９から明らかなように、このキャピラリ１０
５は中空状に形成されてワイヤ１０６が挿通され、該ワ
イヤ１０６の先端部に高電圧でスパークさせること等に
よって形成されるボール１０６ａをボンディング対象た
るパッド（図示せず）あるいはリード（図示せず）に対
して圧着するためのものである。なお、図７において矢
印Ｕにて示すように、ホーン１０１に伝わる超音波エネ
ルギーは該ホーンに対して縦振動であるため、ボール１
０６ａとボンディング対象との接合に必要な横振動に変
換すべく、キャピラリ１０５はその軸中心をホーン１０
１の軸中心に対して垂直にして装着されている。

【０００６】ホーン１０１に対するキャピラリ１０５の
取付構造について詳述する。

【０００７】図８及び図９に示すように、キャピラリ１
０５はその先端部分を除いて円筒状に形成されており、
この円筒状部分にてホーン１０１に接合させて取り付け
られている。これに対応して、ホーン１０１のキャピラ
リ１０５との接合部は該キャピラリ１０５が挿通される
断面円形の挿通孔１０１ａとなされている。そして、該
挿通孔１０１ａの中心をホーン１０１の軸方向において
横切るようにスリット１０１ｂが形成されており、該ス
リット１０１ｂによって分たれる両部位１０１ｃ，１０
１ｄをボルト１０７によって締結することによってキャ
ピラリ１０５を固着している。

【０００８】上記構成においてボンディングを行う場
合、ボンディングステージ上でリードフレームが加熱さ
れた状態にて、ホーン１０１及び保持枠１０２からなる
ボンディングアームを図示しない駆動手段により下方向
（図７における紙面に垂直な方向）に作動させる。これ
によって、キャピラリ１０５がボンディング対象として
のパッドあるいはリードに近接し、該キャピラリ１０５
に挿通されたワイヤ１０６の先端に形成されたボール１
０６ａが該パッド，リードに押圧されて圧着される。こ
の圧着と同時にキャピラリ１０５が励振され、熱及び超
音波振動の作用によって接合が完了する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなワイヤボ
ンディング装置においては、ワイヤに形成されたボール
とボンディング対象としてのパッド等との接合を確実と
するために、ホーン１０１からキャピラリ１０５に対す
る超音波エネルギーの伝達効率を可能な限り高めること
が重要である。それには、ホーン１０１及びキャピラリ
１０５の相互の密着度を高める必要があり、キャピラリ
１０５とこれが挿通されるべくホーン１０１に形成され
る挿通孔１０１ａの両者に関して、その径及び真円度と
軸方向における直線度を高精度とするように加工が行わ
れている。

【００１０】しかしながら、高精度な加工とはいえども
技術面、コスト面等から自ずと限界があり、上記構成の
場合、微視的にはホーン１０１とキャピラリ１０５は例
えば単に２箇所にて点接触あるいは線接触するに留ま
り、充分なエネルギー伝達効率を得ることは現状では難
しい。因に、キャピラリ１０５に関しては、長期に亘る
ボンディング作業に耐え得べく、その素材としてセラミ
ックスやルビーなどの高硬度な物質が選定されるが、か
かる硬い素材を高い精度を以て加工することは特に困難
である。また、ホーン１０１の材質についてもステンレ
ス鋼（ＳＵＳ）などが選定され、これも比較的硬度が高
く、このように互いに硬度の高い材質同士の接合では、
締結力を加えても両者共に変形し難いから、良好な密着
性は得られない。

【００１１】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、ボンディ
ングツールに対する超音波エネルギーの伝達効率の増大
を達成し、しかも、これを安価にて実現したワイヤボン
ディング装置を提供することである。また、本発明は、
かかる効果の達成に寄与するボンディングツ−ル及びボ
ンディングアームを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ツールが装着されたボンディングアームを作動させるこ
とによって該ボンディングツールをボンディング対象に
対して近接させると共に、超音波励振手段が発する超音
波振動を該ボンディングアームを介して該ボンディング
ツールに伝達して励振させるワイヤボンディング装置に
おいて、前記ボンディングツール及びボンディングアー
ムの相互接合部間に変形率大なる材質からなる中間部材
が介装されているものである。また、本発明によるボン
ディングツ−ルは、装着されるべきボンディングア−ム
に対する接合部に、変形率大なる材質からなる部材が被
着されているものである。また、本発明によるボンディ
ングア−ムは、これに装着すべきボンディングツ−ルに
対する接合部に、変形率大なる材質からなる部材が被着
されているものである。

【００１３】

【作用】かかる構成においては、ボンディングアームに
ボンディングツールを装着する際、該ボンディングア−
ム及びボンディングツ−ルの両者間にて上記部材が装着
力によって変形し、該部材を介して該両者が完全に密着
する。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。

【００１５】図１において、ホーン１を支持して該ホー
ン１と共にボンディングアームを構成する保持枠２は、
回転可能な支持シャフト１１に嵌着されている。また、
該支持シャフト１１には、揺動アーム１２が揺動自在に
嵌合されている。揺動アーム１２及び保持枠２には夫
々、ソレノイド１４ａ及び電磁吸着片１４ｂが互いに対
応して固設されており、保持枠２を揺動させる際には、
ソレノイド１４ａに対して図示せぬ電源から通電して電
磁吸着片１４ｂとの間に吸着力を生ぜしめることにより
該保持枠２と揺動アーム１２とを相互に固定状態とす
る。揺動アーム１２及び保持枠２には、上記電磁吸着手
段の前方位置に、マグネット１５ａ及びコイル１５ｂが
夫々取り付けられている。これらマグネット１５ａ及び
コイル１５ｂは、ボンディング時にホーン１の先端、す
なわちキャピラリ４を保持する部位を図１における下向
きに付勢するための吸着力を発生する手段を構成する。

【００１６】図２にも示すように、揺動アーム１２の後
端部には支軸１６ａが植設されており、アーム側カムフ
ォロア１６と揺動ベース１９ａとがこの支軸１６ａの周
りに回転自在となっている。揺動ベース１９ａにはベア
リングガイド１９ｂがその下端にて固着され、このベア
リングガイド１９ｂの上端部には予圧アーム１９ｄが支
持ピン１９ｅを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム１９ｄの自由端部には支軸１７ａが設けられ
ており、該支軸１７ａにカムフォロア１７が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム１９ｄの
先端と揺動ベース１９ａの先端とには引張ばねである予
圧ばね１９ｆが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア１６及びカムフォロア１７は、略ハート形に形成され
たカム１８の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア１６及びカムフォロア１７の
カム１８に対する２つの接点は、カム１８の回転中心を
挟んで位置している。

【００１７】上記揺動ベース１９ａと、ベアリングガイ
ド１９ｂと、予圧アーム１９ｄとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム１９と総称する。
揺動フレーム１９の構成部材としてのベアリングガイド
１９ｂは、カム１８が嵌着されたカム軸２２に取り付け
られたラジアルベアリング２１の外輪に接している。な
お、カム１８は、モータ２３よりカム軸２２に付与され
るトルクによって回転する。ホーン１及び保持枠２から
なるボンディングアームは、このカム１８の回転によっ
て揺動アーム１２と一体的に揺動し、これによりキャピ
ラリ４がボンディング対象に対して近接及び離間する。

【００１８】ここで、上記ホーン１と、その周辺の構成
について詳述する。

【００１９】図３に示すように、ホーン１の後端部近傍
には、これを保持する保持枠２に形成された挿通孔２ａ
に嵌合する嵌合部１ｅが設けられている。この嵌合部１
ｅは略円筒状であり、ホーン１のノーダル・ポイント
（超音波振動の節位置）部に設けられたフランジ部１ｃ
と一体に形成されている。

【００２０】ホーン１の後端部には振動子３０が結合さ
れている。該振動子３０は、図示しない発振器によって
所定周波数の電圧が印加され、この周波数の超音波振動
を発生する。これら振動子３０及び発振器を、超音波励
振手段と総称する。ホーン１は、該振動子３０が後端部
に装着されるストレートホーン部１ａと、該振動子３０
から該ストレートホーン部１ａを経て伝達される超音波
振動をその振幅を増幅して先端のキャピラリ４に伝える
コニカルホーン部１ｂとを有している。キャピラリ４は
これにより励振される。

【００２１】なお、ホーン１は、ステンレス鋼（ＳＵ
Ｓ）やチタニウム（Ｔｉ）あるいはその合金鋼等を素材
とし形成される。

【００２２】一方、ホーン１の先端部に取り付けられた
ボンディングツールとしてのキャピラリ４はその材質と
してセラミックスやルビー等が選定され、中空状に形成
される。そして、図３に示すように、該中空部に上方か
らワイヤ３３が挿通され、該ワイヤ３３の先端部に高電
圧でスパークさせること等によって形成されるボール３
３ａをボンディング対象たるパッド（図示せず）あるい
はリード（後述）に対して圧着させる作用をなす。な
お、図３において矢印Ｕにて示すように、振動子３０か
らホーン１に伝わる超音波エネルギーは該ホーン１に対
して縦振動であるため、上記ワイヤ３３のボール３３ａ
とパッド等との接合に必要な横振動に変換すべく、キャ
ピラリ４はその軸中心をホーン１の軸中心に対して垂直
にして装着されている。

【００２３】続いて、ホーン１に対するキャピラリ４の
取付構造について詳述する。

【００２４】図４及び図５から明らかなように、キャピ
ラリ４はその先端部分が略円錐状に形成され、他の部分
については円筒状に形成されている。ホーン１に対して
はこの円筒状部分を接合部として取り付けられている。
これに対応して、ホーン１のキャピラリ４との接合部は
該キャピラリ４が挿通される断面略円形の挿通孔１ｆと
なされている。そして、該挿通孔１ｆの中心をホーン１
の軸方向において横切るようにスリット１ｇが形成され
ており、該スリット１ｇによって分たれる両部位１ｈ及
び１ｉをボルト（六角穴つき）３５によって締結するこ
とによってキャピラリ４を固着している。なお、該ボル
ト３５と、該ボルトが螺合すべくホーン１に形成された
雌ねじ部（参照符号は付さない）とを、締結手段と総称
する。

【００２５】図４及び図５に示すように、上記キャピラ
リ４及びホーン１の相互接合部間には、厚みが例えば１
０μｍ乃至５０μｍに設定され薄膜状の中間部材３７が
全周に亘って介装されている。但し、図５から明らかな
ように、この中間部材３７は、キャピラリ４及びホーン
１が互いに接合する範囲とその近傍にのみ延在して設け
られており、キャピラリ４の先端部（下端部）とその付
近に亘っては設けられていない。

【００２６】上記の中間部材３７は、予めキャピラリ４
の外周にコーティングすなわち被着されたものであり、
金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）などの金属の他、フッ化エチレ
ン等の合成樹脂がその素材として選定される。なお、こ
れらの素材の被着に際しては、金属の場合はめっき、ス
パッタリング及び蒸着等の手法が用いられ、合成樹脂の
場合塗装等が施される。また、キャピラリ４は、ボンデ
ィング時にボンディングステージ側から伝わる熱や超音
波振動に伴う摩擦熱の発生によって例えば約３００℃に
まで加熱される故、中間部材３７の材質として特に合成
樹脂を用いる場合には耐熱性の良好なものが選定され
る。

【００２７】上記から明らかなように、中間部材３７の
材質としては変形率の大きなものが選定される。但しこ
こで言う変形率とは、加えられる外力に対する変形量の
大小として定義し、変形の形態に関しては弾性変形及び
塑性変形の双方を含むものとする。また、本実施例の場
合、中間部材３７に加わる外力は、前述のボルト３５に
よる締付力である。

【００２８】かかる構成によれば、ホーン１に形成され
た挿通孔１ｆにキャピラリ４を装着する際、該挿通孔１
ｆの内周面とキャピラリ４との間にて上記中間部材３７
がボルト３５の締付力によって変形し、これにより、キ
ャピラリ４はホーン１に対して該中間部材３７を介して
完全に密着する。よって、ホーン１からキャピラリ４に
対する超音波エネルギーの伝達効率が増大する。

【００２９】また、この場合、キャピラリ４と挿通孔１
ｆの加工精度はそれ程高めなくとも所要の効果、すなわ
ち高いエネルギー伝達効率は得られるから、コストの低
減が達成されるものである。

【００３０】ところで、本実施例においては、上記中間
部材３７がキャピラリ４に被着されているが、ホーン１
の挿通孔１ｆの内周面に被着してもよく、キャピラリ４
及び挿通孔１ｆの両者共に被着してもよい。。但し、中
間部材３７を形成するためのめっき加工等に関して、キ
ャピラリ４の外周面に被着させる方が該挿通孔１ｆの内
周面に被着させるよりは作業が容易で、コストが安く済
む。従って、実用上は、中間部材３７をキャピラリ４に
のみ被着させる構成とするのが好ましい。

【００３１】この他、上述のようにキャピラリ４あるい
は挿通孔１ｆの内周面に上記中間部材３７を予め被着さ
せることをせず、該中間部材３７をキャピラリ４及びホ
ーン１とは別体に薄膜状のものとして形成し、キャピラ
リ４を上記挿通孔１ｆ内に挿通させる際にこの薄膜状中
間部材３７を挾み込ませる構成としてもよい。但し、こ
の場合、該中間部材３７は薄い膜状であるから取扱いは
難しく、作業効率等に鑑みると、やはり実用上は上述の
ようにキャピラリ４及びホーン１の少なくともいずれか
一方に予め被着させておくことが望ましい。

【００３２】更に、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述したように、キャピラリ４は少なくともホー
ン１に対する接合部が円筒状に形成され、これに対応し
て、ホーン１の該キャピラリ４との接合部は断面略円形
の挿通孔１ｆとなされている。そして、ホーン１には該
挿通孔１ｆの中心を横切るが如くスリット１ｇが形成さ
れ、該スリット１ｇにより分たれる両部位１ｈ及び１ｉ
をボルト３５によって締結することによってキャピラリ
４を固着している。このように、スリット１ｇを形成
し、これにより分けられる両部位１ｈ、１ｉ間に中間部
材３７を配し、締結手段によって該両部位１ｈ，１ｉを
締結する構成においては、該中間部材３７が締結力によ
って十分に変形し、キャピラリ４及びホーン１が互いに
強固に接合してエネルギー伝達効率がより増大する。

【００３３】次いで、上記した構成のワイヤボンディン
グ装置の動作について簡単に説明する。

【００３４】図１に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置においては、複数のＩＣチップ４１が長手方向
（図における紙面に垂直な方向）に並べて貼着されたリ
ードフレームＬ＼Ｆが扱われる。ボンディング作業開始
に際し、ヒータブロック（図示せず）によって加熱され
ているボンディングステージ４２上に該リードフレーム
Ｌ＼Ｆが開示しない搬送手段によって搬入され、且つ、
最先のＩＣチップ４１がボンディング作業位置に位置決
めされる。この状態で、図１に示すボンディング手段５
０が作動し、ＩＣチップ４１上のパッド（図示せず）を
第１ボンディング点とし、該ＩＣチップ４１が貼着され
ているリードフレームＬ＼Ｆに形成された外部リード
（後述）を第２ボンディング点として、該両ボンディン
グ点間を金等を素材とするワイヤ３３により接続する。
なお、図示してはいないが、当該ボンディング手段５０
はＸＹテーブル上に搭載されており、適宜二次元的に移
動され、位置決めされる。

【００３５】このボンディング工程を図６を用いて説明
する。

【００３６】まず、上記ＩＣチップ４１上のパッド（電
極：図示せず）にワイヤボンディングしようとする時、
まず、先端にボール３３ａが形成されたワイヤ３３が挿
通されたキャピラリ４を、図示せぬ撮像装置等からの情
報に基づいて上記ＸＹテーブル（図示せず）の作動によ
り該パッドの直上に位置決めする。その後、ホーン１及
び保持枠２からなるボンディングアームをカム１８の作
動を似て下方に揺動させ、キャピラリ４を図６の乃至
に示すように下降させて上記パッドにボール３３ａを
押しつぶして熱圧着ボンディングを行う。この時、前述
の超音波励振手段を似てキャピラリ４を励振させること
を行う。

【００３７】なお、この工程で→は上記ボンディン
グアームを高速で下降移動させ、→では低速で移動
させる。図において参照符号５２は、ワイヤ３３を把持
するクランプを示すものであるが、この時、該クランプ
５２は開となっている。次に、この第１ボンディング点
への接続が終わると、→ではクランプ５２が開状態
のまま上記ボンディングアームが図６に示す上方向、即
ちＺ軸方向に上昇し、所定のループコントロールにした
がってに示すようにクランプ５２が開の状態でワイヤ
３３が引き出され、に示す第２ボンディング点となる
リード５３に接続される。

【００３８】この接続後、キャピラリ４の先端部にワイ
ヤ３３をに示すように所定のフィード量ｆだけ引き出
した状態でクランプ５２を閉じる。この状態で更にボン
ディングアームを所定の高さまで上昇させる過程でに
示すようにワイヤ３３がカットされて、再びワイヤ先端
部に電気トーチ（図示せず）を用いてボールを形成し、
クランプ５２を開状態にさせての状態に復帰する。こ
のような一連の工程によりワイヤボンディングがなされ
る。

【００３９】以降、ＩＣチップ４１に複数設けられたパ
ッドとこれらに対応して配設された各リードについて上
記一連の動作が繰り返され、この最先のＩＣチップに関
するボンディングを完了する。

【００４０】この後、リードフレームＬ＼Ｆ（図１参
照）がＩＣチップ４１の配設ピッチ分だけ移送されて次
のＩＣチップについてのボンディング作業が行われ、順
次同様に続行され、全てのＩＣチップのボンディング接
続を終了する。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボンディングツールとこれが装着されるボンディングア
ームとの相互接合部間に、変形率大なる材質からなる部
材が介装される。かかる構成によれば、ボンディングア
ームにボンディングツールを装着する際、該ボンディン
グアーム及びボンディングツールの両者間にて上記部材
が装着力によって変形し、該部材を介して該両者が完全
に密着する。よって、ボンディングアームからボンディ
ングツールに対する超音波エネルギーの伝達効率が増大
する。また、この場合、ボンディングツール自体とこれ
が装着されるべきボンディングアームの装着部の加工精
度はそれ程高めなくとも所要の効果が得られるから、コ
ストの低減も達成されるものである。更に、本発明によ
るワイヤボンディング装置においては、上記部材はボン
ディングツール及びボンディングアームの相互接合部の
少なくともいずれか一方に被着されている。この構成を
採用したことによって、ボンディングアームに対するボ
ンディングツールの取付け作業の効率が向上する。何ん
となれば、上記部材について、上述のようにボンディン
グツールあるいはボンディングアームに予め被着させる
ことをせずに、該ボンディングツール及びボンディング
アームとは別体に薄膜状のものとして形成し、ボンディ
ングツールをボンディングアームに装着する際にこの薄
膜状部材を両者間に挾み込ませる構成とすることが考え
られる。この場合、該部材は薄膜状であるから取扱いは
難しく、作業効率の低下を来す。上記のように予めボン
ディングツールやボンディングアームに被着しておけ
ば、作業は円滑にしかも容易になされる。また、特に、
上記部材をボンディングアーム側には被着せず、ボンデ
ィングツールにのみ被着することとすれば、該部材を形
成するためのめっき加工等に関して作業が容易となり、
コストが安く済む。更に、本発明によるワイヤボンディ
ング装置においては、ボンディングツールは少なくとも
ボンディングアームに対する接合部が略円筒状に形成さ
れ、これに対応して、ボンディングアームの該ボンディ
ングツールとの接合部は断面略円形の挿通孔となされる
と共に、該挿通孔の中心を横切るが如くスリットが形成
され、該スリットにより分たれる両部位を締結手段によ
って締結することによってボンディングツールを固着し
ている。このようにスリットを形成し、これにより分け
られる両部位間に上記部材を配し、締結手段によって該
両部位を締結する構成においては、該部材は締結力によ
って充分変形し、ボンディングツール及びボンディング
アームが互いに強固に接合してエネルギー伝達効力がよ
り増大する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置の要部の、一部断面を含む側面図である。

【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ矢視図である。

【図３】図３は、図１に示した構成の一部の、一部断面
を含む拡大図である。

【図４】図４は、図３に関するＣ−Ｃ矢視図である。

【図５】図５は、図４に関するＤ−Ｄ断面図である。

【図６】図６は、図１に示した構成の動作の工程を示す
図である。

【図７】図７は、従来のワイヤボンディング装置の要部
の、一部断面を含む平面図である。

【図８】図８は、図７における部分Ｆの拡大図である。

【図９】図９は、図８に関するＧ−Ｇ矢視図である。

【符号の説明】

１ ホーン １ｆ 挿通孔 １ｇ スリット ２ 保持枠 ４ キャピラリ（ボンディングツール） ３０ 振動子 ３３ ワイヤ ３５ ボルト ３７ 中間部材 ４１ ＩＣチップ ５０ ボンディング手段 ５３ リード

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボンディングツールが装着されたボンデ
   ィングアームを作動させることによって該ボンディング
   ツールをボンディング対象に対して近接させると共に、
   超音波励振手段が発する超音波振動を該ボンディングア
   ームを介して該ボンディングツールに伝達して励振させ
   るワイヤボンディング装置において、前記ボンディング
   ツール及びボンディングアームの相互接合部間に変形率
   大なる材質からなる中間部材が介装されていることを特
   徴とするワイヤボンディング装置。
2. 【請求項２】 前記中間部材は、前記ボンディングツ−
   ル及びボンディングア−ムの相互接合部の少なくともい
   ずれか一方に被着されていることを特徴とする請求項１
   記載のワイヤボンディング装置。
3. 【請求項３】 前記中間部材は前記ボンディングツ−ル
   にのみ被着されていることを特徴とする請求項１又は請
   求項２記載のワイヤボンディング装置。
4. 【請求項４】 前記ボンディングツールは少なくとも前
   記ボンディングア−ムに対する接合部が略円筒状に形成
   され、これに対応して、前記ボンディングア−ムの該ボ
   ンディングツ−ルとの接合部は断面略円形の挿通孔とな
   されると共に、該挿通孔の略中心を横切るが如くスリッ
   トが形成され、該スリットにより分たれる両部位を締結
   手段によって締結することによって前記ボンディングツ
   −ルを固着していることを特徴とする請求項１乃至請求
   項３のうちいずれか１記載のワイヤボンディング装置。
5. 【請求項５】 装着されるべきボンディングア−ムに対
   する接合部に、変形率大なる材質からなる部材が被着さ
   れていることを特徴とするボンディングツ−ル。
6. 【請求項６】 装着すべきボンディングツ−ルに対する
   接合部に、変形率大なる材質からなる部材が被着されて
   いることを特徴とするボンディングア−ム。