JPH08181032A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08181032A JPH08181032A JP33599394A JP33599394A JPH08181032A JP H08181032 A JPH08181032 A JP H08181032A JP 33599394 A JP33599394 A JP 33599394A JP 33599394 A JP33599394 A JP 33599394A JP H08181032 A JPH08181032 A JP H08181032A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic capacitor
- internal electrode
- layers
- laminated
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 層間剥離が発生せず、絶縁抵抗の劣化もない
高信頼性の積層セラミックコンデンサを提供すること。 【構成】 内部電極層３及び強誘電体セラミック層２を
複数枚積層して有効層５を形成し、この有効層５の両面
に前記強誘電体セラミック層２のみを複数枚積層して非
有効層４を積層して形成した積層セラミックコンデンサ
において、前記非有効層４に、外部電極と電気的に接続
せず、かつ前記内部電極層３と同一組成の金属層７を設
ける。
高信頼性の積層セラミックコンデンサを提供すること。 【構成】 内部電極層３及び強誘電体セラミック層２を
複数枚積層して有効層５を形成し、この有効層５の両面
に前記強誘電体セラミック層２のみを複数枚積層して非
有効層４を積層して形成した積層セラミックコンデンサ
において、前記非有効層４に、外部電極と電気的に接続
せず、かつ前記内部電極層３と同一組成の金属層７を設
ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話・ＶＴＲ・カメ
ラ等の電子機器に使用される積層セラミックコンデンサ
に関するものである。
ラ等の電子機器に使用される積層セラミックコンデンサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層セラミックコンデン
サは、次のように製造される。まず、ドクターブレード
工法やロール工法により、セラミック粉末を有機バイン
ダと混合したセラミックスラリーをセラミックグリーン
シート（以下、単にシートと称す）に成形する。次に、
このシート上に内部電極用ペーストをスクリーン印刷し
て、図２に示すように、内部電極層３を形成したシート
を複数枚積み重ね合わせて有効層５を形成する。更に、
この有効層５の上下に非有効層４となる、内部電極ペー
ストを印刷していないシートを複数枚積み重ね合わせ
る。その後、熱圧着し、特定形状に切断し、焼成して、
積層セラミックコンデンサ素子１が形成される。次い
で、内部電極が露出する取り出し端面に導電性ペースト
を塗布・焼付けして、外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
サは、次のように製造される。まず、ドクターブレード
工法やロール工法により、セラミック粉末を有機バイン
ダと混合したセラミックスラリーをセラミックグリーン
シート（以下、単にシートと称す）に成形する。次に、
このシート上に内部電極用ペーストをスクリーン印刷し
て、図２に示すように、内部電極層３を形成したシート
を複数枚積み重ね合わせて有効層５を形成する。更に、
この有効層５の上下に非有効層４となる、内部電極ペー
ストを印刷していないシートを複数枚積み重ね合わせ
る。その後、熱圧着し、特定形状に切断し、焼成して、
積層セラミックコンデンサ素子１が形成される。次い
で、内部電極が露出する取り出し端面に導電性ペースト
を塗布・焼付けして、外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミックと
内部電極とに収縮差があるために、内部電極層を積層し
ている有効層と、内部電極層を積層していない非有効層
との境界面に収縮歪みが発生して、セラミックコンデン
サ内に残留歪みとして残存し、その残留応力が電圧印加
等により解放され、図３に示すように、層間剥離（デラ
ミネーション）８や割れ９が発生して、絶縁抵抗劣化等
の信頼性不具合を発生するという問題があった。
内部電極とに収縮差があるために、内部電極層を積層し
ている有効層と、内部電極層を積層していない非有効層
との境界面に収縮歪みが発生して、セラミックコンデン
サ内に残留歪みとして残存し、その残留応力が電圧印加
等により解放され、図３に示すように、層間剥離（デラ
ミネーション）８や割れ９が発生して、絶縁抵抗劣化等
の信頼性不具合を発生するという問題があった。
【０００４】本発明の課題は、積層セラミックコンデン
サの信頼性に大きく影響する層間剥離（デラミネーショ
ン）の発生原因の一つであるセラミック層と内部電極層
の収縮差を緩和させて、残留応力の発生をなくして、信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することで
ある。
サの信頼性に大きく影響する層間剥離（デラミネーショ
ン）の発生原因の一つであるセラミック層と内部電極層
の収縮差を緩和させて、残留応力の発生をなくして、信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決・改善す
るために、本発明は、従来法における積層セラミックコ
ンデンサの内部電極層の積層されていない非有効層内
に、少なくとも一層以上、外部電極と電気的に接続しな
い、かつ内部電極層と同一組成の金属層を設けたもので
あり、このことにより、内部電極層を積層している有効
層と、内部電極層を積層していない非有効層の焼成収縮
差を緩和して、残留応力を発生させず、従って、層間剥
離（デラミネーション）及び割れのない、信頼性の高い
積層セラミックコンデンサを得ようとするものである。
るために、本発明は、従来法における積層セラミックコ
ンデンサの内部電極層の積層されていない非有効層内
に、少なくとも一層以上、外部電極と電気的に接続しな
い、かつ内部電極層と同一組成の金属層を設けたもので
あり、このことにより、内部電極層を積層している有効
層と、内部電極層を積層していない非有効層の焼成収縮
差を緩和して、残留応力を発生させず、従って、層間剥
離（デラミネーション）及び割れのない、信頼性の高い
積層セラミックコンデンサを得ようとするものである。
【０００６】即ち、本発明は、内部電極層及び強誘電体
セラミック層を複数層積層して有効層を形成し、この有
効層の両面に前記強誘電体セラミック層と同材の層を積
層して非有効層を形成してなる積層セラミックコンデン
サにおいて、前記非有効層の内側に外部電極と電気的に
接続せず、かつ前記内部電極層と同一組成からなる金属
層を設けたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ
である。
セラミック層を複数層積層して有効層を形成し、この有
効層の両面に前記強誘電体セラミック層と同材の層を積
層して非有効層を形成してなる積層セラミックコンデン
サにおいて、前記非有効層の内側に外部電極と電気的に
接続せず、かつ前記内部電極層と同一組成からなる金属
層を設けたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ
である。
【０００７】
【作用】本発明においては、内部電極層の積層されてい
ない非有効層内に、内部電極層と同一組成の金属層を設
けることにより、焼成時の有効層と非有効層の収縮差が
緩和される。従って、セラミックコンデンサ内に収縮歪
みが残存せず、残留応力が発生しない。よって、電圧印
加の際、層間剥離（デラミネーション）が生じず、かつ
絶縁抵抗不良が起きない。
ない非有効層内に、内部電極層と同一組成の金属層を設
けることにより、焼成時の有効層と非有効層の収縮差が
緩和される。従って、セラミックコンデンサ内に収縮歪
みが残存せず、残留応力が発生しない。よって、電圧印
加の際、層間剥離（デラミネーション）が生じず、かつ
絶縁抵抗不良が起きない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明の積層セラミックコンデン
サ素子の説明図である。図１（ａ）は、その斜視図、図
１（ｂ）は、その断面図である。図１（ａ）、図１
（ｂ）に示すように、本発明の積層セラミックコンデン
サ素子６は、セラミック層２、内部電極層３で構成され
る有効層５と、セラミック層２、金属層７で構成される
非有効層４とからなる。
に説明する。図１は、本発明の積層セラミックコンデン
サ素子の説明図である。図１（ａ）は、その斜視図、図
１（ｂ）は、その断面図である。図１（ａ）、図１
（ｂ）に示すように、本発明の積層セラミックコンデン
サ素子６は、セラミック層２、内部電極層３で構成され
る有効層５と、セラミック層２、金属層７で構成される
非有効層４とからなる。
【０００９】本発明の積層セラミックコンデンサ素子６
は、次のように製造される。鉛系ペロブスカイトセラミ
ック粉末と有機バインダを混合し、スラリーを得た後、
セラミックグリーンシートを成形した。次に、このシー
ト上に内部電極としてＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷し、これを積層して有効層５を形成した。
は、次のように製造される。鉛系ペロブスカイトセラミ
ック粉末と有機バインダを混合し、スラリーを得た後、
セラミックグリーンシートを成形した。次に、このシー
ト上に内部電極としてＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷し、これを積層して有効層５を形成した。
【００１０】一方、その上下に内部電極を形成していな
いセラミックシートを複数枚積層して、非有効層４を形
成し積層体を得た。この非有効層を形成する際、外部電
極を取り出す端面に露出しないように、前記のＡｇ−Ｐ
ｄ系ペーストと同一組成の金属ペーストを前記セラミッ
クグリーンシート上にスクリーン印刷し、非有効層に金
属層を一層設けた。
いセラミックシートを複数枚積層して、非有効層４を形
成し積層体を得た。この非有効層を形成する際、外部電
極を取り出す端面に露出しないように、前記のＡｇ−Ｐ
ｄ系ペーストと同一組成の金属ペーストを前記セラミッ
クグリーンシート上にスクリーン印刷し、非有効層に金
属層を一層設けた。
【００１１】このセラミック積層体を１００〜１５０ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力、１００〜１４０℃の温度で熱圧着
し、１０００〜１２００℃の温度にて焼成して、図１
（ａ）に示す、幅２.５ｍｍ、長さ３.２ｍｍ、厚さ２.
０ｍｍの大きさの積層セラミックコンデンサ素子６を得
た。
ｇ／ｃｍ2の圧力、１００〜１４０℃の温度で熱圧着
し、１０００〜１２００℃の温度にて焼成して、図１
（ａ）に示す、幅２.５ｍｍ、長さ３.２ｍｍ、厚さ２.
０ｍｍの大きさの積層セラミックコンデンサ素子６を得
た。
【００１２】次に、その焼結体の内部電極が露出する取
り出し端面に導電性ペーストを塗布・焼付けして、外部
電極を形成して積層セラミックコンデンサを得た。この
得られた積層セラミックコンデンサを実施例１とした。
実施例２として、前記の金属層を３層とした以外は、実
施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを得た。
又、実施例３として、前記の金属層を５層とした以外
は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを
得た。同様に、比較例として従来法により同形状の積層
セラミックコンデンサを作製した。
り出し端面に導電性ペーストを塗布・焼付けして、外部
電極を形成して積層セラミックコンデンサを得た。この
得られた積層セラミックコンデンサを実施例１とした。
実施例２として、前記の金属層を３層とした以外は、実
施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを得た。
又、実施例３として、前記の金属層を５層とした以外
は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを
得た。同様に、比較例として従来法により同形状の積層
セラミックコンデンサを作製した。
【００１３】以上のようにして得られた実施例１、実施
例２、実施例３、及び比較例の積層セラミックコンデン
サを、厚さ１.５ｍｍのアルミナ基板上に半田付け実装
させ、４０℃−９０％RHの環境下にて定格電圧を印加し
て、１０００Ｈｒ稼動後の層間剥離発生状況、及び絶縁
抵抗劣化を各々コンデンサ１０００個について測定し
た。なお、絶縁抵抗は、１.０×１０9Ω以下を不良とし
た。又、静電容量・ｔａｎδの電気特性についても測定
した。表１、表２に、これらの結果を比較して示した。
例２、実施例３、及び比較例の積層セラミックコンデン
サを、厚さ１.５ｍｍのアルミナ基板上に半田付け実装
させ、４０℃−９０％RHの環境下にて定格電圧を印加し
て、１０００Ｈｒ稼動後の層間剥離発生状況、及び絶縁
抵抗劣化を各々コンデンサ１０００個について測定し
た。なお、絶縁抵抗は、１.０×１０9Ω以下を不良とし
た。又、静電容量・ｔａｎδの電気特性についても測定
した。表１、表２に、これらの結果を比較して示した。
【００１４】
【００１５】
【００１６】以上のように、本発明の積層セラミックコ
ンデンサは、従来の積層セラミックコンデンサと比較し
て、層間剥離（デラミネーション）が見られず、絶縁抵
抗の劣化もないため、高い信頼性を有することがわか
る。又、静電容量・ｔａｎδの諸特性についても、従来
法と同等であり、問題がない。
ンデンサは、従来の積層セラミックコンデンサと比較し
て、層間剥離（デラミネーション）が見られず、絶縁抵
抗の劣化もないため、高い信頼性を有することがわか
る。又、静電容量・ｔａｎδの諸特性についても、従来
法と同等であり、問題がない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、内部電
極の積層されている有効層の上下に形成される非有効層
内に外部電極と電気的に接続しない、かつ内部電極層と
同一組成の金属層を設けることにより、有効層と非有効
層との焼成収縮差が緩和され、焼成収縮差により発生し
ていた残留応力が発生せず、そのために、層間剥離（デ
ラミネーション）の発生はなく、かつ絶縁抵抗の劣化も
ない、高信頼性の積層セラミックコンデンサが提供でき
た。
極の積層されている有効層の上下に形成される非有効層
内に外部電極と電気的に接続しない、かつ内部電極層と
同一組成の金属層を設けることにより、有効層と非有効
層との焼成収縮差が緩和され、焼成収縮差により発生し
ていた残留応力が発生せず、そのために、層間剥離（デ
ラミネーション）の発生はなく、かつ絶縁抵抗の劣化も
ない、高信頼性の積層セラミックコンデンサが提供でき
た。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサ素子の説明
図。図１（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサ
素子の斜視図。図１（ｂ）は、本発明の積層セラミック
コンデンサ素子の断面図。
図。図１（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサ
素子の斜視図。図１（ｂ）は、本発明の積層セラミック
コンデンサ素子の断面図。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサ素子の説明
図。図２（ａ）は、従来の積層セラミックコンデンサ素
子の斜視図。図２（ｂ）は、従来の積層セラミックコン
デンサ素子の断面図。
図。図２（ａ）は、従来の積層セラミックコンデンサ素
子の斜視図。図２（ｂ）は、従来の積層セラミックコン
デンサ素子の断面図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサ素子の不良を
説明する断面図。
説明する断面図。
１ （従来の）積層セラミックコンデンサ素子 ２ （強誘電体）セラミック層 ３ 内部電極層 ４ 非有効層 ５ 有効層 ６ （本発明の）積層セラミックコンデンサ素子 ７ 金属層 ８ 層間剥離 ９ 割れ
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極層及び強誘電体セラミック層を
複数層積層して有効層を形成し、この有効層の両面に前
記強誘電体セラミック層と同材の層を積層して非有効層
を形成してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前
記非有効層の内側に外部電極と電気的に接続せず、かつ
前記内部電極層と同一組成からなる金属層を設けたこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33599394A JPH08181032A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33599394A JPH08181032A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181032A true JPH08181032A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18294599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33599394A Pending JPH08181032A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181032A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2002033236A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| US8564930B2 (en) | 2011-04-13 | 2013-10-22 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| US10224147B2 (en) | 2013-07-10 | 2019-03-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP33599394A patent/JPH08181032A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2002033236A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| US8564930B2 (en) | 2011-04-13 | 2013-10-22 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| US8810993B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-08-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| US10224147B2 (en) | 2013-07-10 | 2019-03-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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