JPH08181424A - プリント基板及びその半田付け方法 - Google Patents
プリント基板及びその半田付け方法Info
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- JPH08181424A JPH08181424A JP33728894A JP33728894A JPH08181424A JP H08181424 A JPH08181424 A JP H08181424A JP 33728894 A JP33728894 A JP 33728894A JP 33728894 A JP33728894 A JP 33728894A JP H08181424 A JPH08181424 A JP H08181424A
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- circuit board
- printed circuit
- component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 噴流式半田付け装置にて半田付けするのに好
適なプリント基板を提供する。 【構成】 スルーホール５を備えたプリント基板１の部
品面６側のランド５ｂに半田レジスト層１１ａを形成す
る。このプリント基板１のスルーホール５にリード線付
き部品のリード線４を挿し、半田面７側から噴流式半田
付け装置にて半田付けする。プリント基板１の部品面６
側のランド５ｂには半田レジスト層１１ａが形成されて
いるため、部品面６側に盛り上がった半田３は、半田レ
ジスト層１１ａでその流れが阻止されて、半田３が部品
に付着するのを防止することができる。噴流式半田付け
装置の半田噴流圧力が高くとれるため、半田付け性を向
上させることができる。
適なプリント基板を提供する。 【構成】 スルーホール５を備えたプリント基板１の部
品面６側のランド５ｂに半田レジスト層１１ａを形成す
る。このプリント基板１のスルーホール５にリード線付
き部品のリード線４を挿し、半田面７側から噴流式半田
付け装置にて半田付けする。プリント基板１の部品面６
側のランド５ｂには半田レジスト層１１ａが形成されて
いるため、部品面６側に盛り上がった半田３は、半田レ
ジスト層１１ａでその流れが阻止されて、半田３が部品
に付着するのを防止することができる。噴流式半田付け
装置の半田噴流圧力が高くとれるため、半田付け性を向
上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、特に噴
流式半田付け装置を用いてリード線付き部品を半田付け
するのに好適なプリント基板及びその半田付け方法に関
する。
流式半田付け装置を用いてリード線付き部品を半田付け
するのに好適なプリント基板及びその半田付け方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にリード線付き部品を半田
付けする際、そのリード線をプリント基板に形成したス
ルーホールを通して部品面から半田面へ挿し、半田面へ
半田を噴流させて半田付けを行う噴流式半田付け方法が
知られている。噴流式半田付け方法は、噴流浴内の溶融
半田をポンプ等の駆動装置によって噴出させ、その噴流
半田に半田付け部材を接触させて半田付けする方法であ
る。
付けする際、そのリード線をプリント基板に形成したス
ルーホールを通して部品面から半田面へ挿し、半田面へ
半田を噴流させて半田付けを行う噴流式半田付け方法が
知られている。噴流式半田付け方法は、噴流浴内の溶融
半田をポンプ等の駆動装置によって噴出させ、その噴流
半田に半田付け部材を接触させて半田付けする方法であ
る。
【０００３】図２に、多段フロー方式（パンチング方
式）噴流浴による半田付けの過程の例を示している。プ
リント基板１が矢印方向に移動してが半田噴流浴２の上
を通過すると、溶融半田３がその噴流圧力によってリー
ド線４を挿入したスルーホール５を通して部品面６側へ
盛り上がり、半田面７側に突出したリード線４ａ及びス
ルーホール５のランド５ａに半田が付着し、フィレット
８が形成されて半田付けが行われる。なお、９は半田を
噴出させる丸孔を交互に抜いたパンチングシート、１０
はパンチングシート９に形成した複数の半田噴出孔の一
つである。
式）噴流浴による半田付けの過程の例を示している。プ
リント基板１が矢印方向に移動してが半田噴流浴２の上
を通過すると、溶融半田３がその噴流圧力によってリー
ド線４を挿入したスルーホール５を通して部品面６側へ
盛り上がり、半田面７側に突出したリード線４ａ及びス
ルーホール５のランド５ａに半田が付着し、フィレット
８が形成されて半田付けが行われる。なお、９は半田を
噴出させる丸孔を交互に抜いたパンチングシート、１０
はパンチングシート９に形成した複数の半田噴出孔の一
つである。
【０００４】ところで、前記半田付けに際し、前記部品
面６側への半田の盛り上がりが噴流圧力によって過大に
盛り上がることがあり、部品面６側のランド５ｂを越え
て半田３ａが付着し、部品面６側に実装した部品に半田
が付着することがある。
面６側への半田の盛り上がりが噴流圧力によって過大に
盛り上がることがあり、部品面６側のランド５ｂを越え
て半田３ａが付着し、部品面６側に実装した部品に半田
が付着することがある。
【０００５】前記部品への半田の付着を防止するため
に、従来は噴流圧力を落とすことで、部品面６側への半
田盛り上がり量を規制して部品への半田付着を防止する
方法がとられていた。しかし、噴流圧力を規制すること
は、半田付け装置の設置条件等が厳格になり、半田付け
の再現性が欠けることになりかねない。しかも、噴流圧
力を規制するために、噴流圧力を下げると、未半田が発
生することがある。
に、従来は噴流圧力を落とすことで、部品面６側への半
田盛り上がり量を規制して部品への半田付着を防止する
方法がとられていた。しかし、噴流圧力を規制すること
は、半田付け装置の設置条件等が厳格になり、半田付け
の再現性が欠けることになりかねない。しかも、噴流圧
力を規制するために、噴流圧力を下げると、未半田が発
生することがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、噴流圧力を規制しなくても、前記部品面へ盛り
上がった半田が部品へ付着しないプリント基板及びその
半田付け方法を提供するものである。
に鑑み、噴流圧力を規制しなくても、前記部品面へ盛り
上がった半田が部品へ付着しないプリント基板及びその
半田付け方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明プリント基板は、
部品面側のランド全面に又は一部露出させて半田レジス
ト層を形成する。前記プリント基板のスルーホールにリ
ード線付き部品のリードを挿し、プリント基板の半田面
側から噴流半田付け装置にて半田付けを行う。
部品面側のランド全面に又は一部露出させて半田レジス
ト層を形成する。前記プリント基板のスルーホールにリ
ード線付き部品のリードを挿し、プリント基板の半田面
側から噴流半田付け装置にて半田付けを行う。
【０００８】
【実施例】以下、図１に基づいて本発明プリント基板及
び半田付け方法を説明する。図１の（Ａ）は、リード線
付き部品のリード線をスルーホール５に挿していない状
態のプリント基板の要部断面を示している。図１の
（Ｂ）は、リード線付き部品のリード線４がスルーホー
ル５に挿し込まれて、半田付けしている状態を示してい
る。
び半田付け方法を説明する。図１の（Ａ）は、リード線
付き部品のリード線をスルーホール５に挿していない状
態のプリント基板の要部断面を示している。図１の
（Ｂ）は、リード線付き部品のリード線４がスルーホー
ル５に挿し込まれて、半田付けしている状態を示してい
る。
【０００９】まず、図１の（Ａ）に示すように、リード
線付き部品が搭載される部品面６から半田面７へ向けて
貫通するスルーホール５には、スルーホールパターン５
ｃが、部品面６側及び半田面７側にはスルーホールパタ
ーン５ｃと一体のランド５ｂ、５ａが形成されている。
線付き部品が搭載される部品面６から半田面７へ向けて
貫通するスルーホール５には、スルーホールパターン５
ｃが、部品面６側及び半田面７側にはスルーホールパタ
ーン５ｃと一体のランド５ｂ、５ａが形成されている。
【００１０】そして、部品面６及びランド５ｂ全体、半
田面７側のランド５ａを除き半田レジスト層１１、１１
ａ、１２を形成する。また、部品面６側のランド５ｂに
半田レジスト層１１ａを形成する際、半田レジスト層１
１ａがスルーホールパターン５ｃに付着しないように、
スルーホールランド５ｂの端縁から一部離して半田レジ
スト層１１ａを形成し、ランド５ｂを一部露出させても
良い。
田面７側のランド５ａを除き半田レジスト層１１、１１
ａ、１２を形成する。また、部品面６側のランド５ｂに
半田レジスト層１１ａを形成する際、半田レジスト層１
１ａがスルーホールパターン５ｃに付着しないように、
スルーホールランド５ｂの端縁から一部離して半田レジ
スト層１１ａを形成し、ランド５ｂを一部露出させても
良い。
【００１１】次に、図１の（Ｂ）において、ランド５ｂ
に前記半田レジスト層１１ａを形成したプリント基板１
にリード線付き部品のリード線４を半田付けする噴流半
田付けについて説明する。前記リード線４がスルーホー
ル５に挿し込まれ、前記半田レジスト層１１ａが形成さ
れたプリント基板１が噴流浴上に運ばれてくると、噴流
により半田３がスルーホール５を通して盛り上がり、リ
ード線４と半田面７側ランド５ａとが半田付けされる。
に前記半田レジスト層１１ａを形成したプリント基板１
にリード線付き部品のリード線４を半田付けする噴流半
田付けについて説明する。前記リード線４がスルーホー
ル５に挿し込まれ、前記半田レジスト層１１ａが形成さ
れたプリント基板１が噴流浴上に運ばれてくると、噴流
により半田３がスルーホール５を通して盛り上がり、リ
ード線４と半田面７側ランド５ａとが半田付けされる。
【００１２】一方、部品面６から盛り上がった半田３
は、部品面６側のランド５ｂには前記半田レジスト層１
１ａが形成されているため、ランド５ｂを越えて半田が
流れるのが阻止され、部品面６から盛り上がる半田量は
規制されて、搭載されたリード付き部品に半田３が付着
するのを防止することができる。
は、部品面６側のランド５ｂには前記半田レジスト層１
１ａが形成されているため、ランド５ｂを越えて半田が
流れるのが阻止され、部品面６から盛り上がる半田量は
規制されて、搭載されたリード付き部品に半田３が付着
するのを防止することができる。
【００１３】このように、噴流半田の圧力がスルーホー
ルに加わっても、部品面６側のランド５ｂが前記半田レ
ジスト層１１ａにて覆われているため、部品面６側に盛
り上がる半田量は規制される。この結果、噴流圧力を下
げたのと等価になり、部品に半田が付着するのを防止す
ることができる
ルに加わっても、部品面６側のランド５ｂが前記半田レ
ジスト層１１ａにて覆われているため、部品面６側に盛
り上がる半田量は規制される。この結果、噴流圧力を下
げたのと等価になり、部品に半田が付着するのを防止す
ることができる
【００１４】前記実施例では、プリント基板としてスル
ーホール方式のプリント基板に適用して説明したが、ス
ルーホールを備えるプリント基板であれば、リード線付
き部品とリード線のないチップ部品が混在したプリント
基板、すなわちスルー方式とチップマウント方式とが混
合したプリント基板であっても良い。また、半田浴とし
て多段フロー方式に限らず、噴流浴を備えた半田付け装
置であればフローディップ方式等いずれの噴流半田付け
装置を用いても実施することができる。
ーホール方式のプリント基板に適用して説明したが、ス
ルーホールを備えるプリント基板であれば、リード線付
き部品とリード線のないチップ部品が混在したプリント
基板、すなわちスルー方式とチップマウント方式とが混
合したプリント基板であっても良い。また、半田浴とし
て多段フロー方式に限らず、噴流浴を備えた半田付け装
置であればフローディップ方式等いずれの噴流半田付け
装置を用いても実施することができる。
【００１５】
（１）プリント基板の部品面側ランドに半田レジスト層
を形成したので、噴流半田付け装置にてリード線付き部
品の半田付けを行っても、噴流圧力を格別規制すること
なく部品への半田付着を防止でき、しかも噴流圧力を高
くとれるため、半田付け性が良く未半田防止に繋がり、
チップ部品に対しても半田付け性が向上する （２）噴流半田付け装置の仕様が異なっても、容易に条
件出しが可能となる。 （３）部品面へ盛り上がる半田量を規制できるので、半
田量が少なくなり、トータルコストダウンに繋がる。 （４）半田ボールの発生を抑えることができる。
を形成したので、噴流半田付け装置にてリード線付き部
品の半田付けを行っても、噴流圧力を格別規制すること
なく部品への半田付着を防止でき、しかも噴流圧力を高
くとれるため、半田付け性が良く未半田防止に繋がり、
チップ部品に対しても半田付け性が向上する （２）噴流半田付け装置の仕様が異なっても、容易に条
件出しが可能となる。 （３）部品面へ盛り上がる半田量を規制できるので、半
田量が少なくなり、トータルコストダウンに繋がる。 （４）半田ボールの発生を抑えることができる。
【図１】本発明プリント基板の要部断面図及び半田付け
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図２】一般的な噴流式半田付け装置による半田付けの
説明図である。
説明図である。
１ プリント基板 ４ リード線 ５ スルーホール ５ａ、５ｂ ランド １１ａ ランド５ｂに形成した半田レジスト層
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを備えたプリント基板にお
いて、部品面側のランド表面に半田レジスト層を形成し
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板において、
部品面側のランド全面に半田レジスト層を形成したこと
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント基板において、
部品面側のランド表面に、ランド端縁から一部露出させ
て半田レジスト層を形成したことを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載のプリント基板
のスルーホールにリード線付き部品のリード線を挿し、
プリント基板の半田面側から噴流式半田付け装置にて半
田付けを行うことを特徴とするプリント基板の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33728894A JPH08181424A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント基板及びその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33728894A JPH08181424A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント基板及びその半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181424A true JPH08181424A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18307212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33728894A Pending JPH08181424A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | プリント基板及びその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181424A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1135011A2 (en) | 2000-03-15 | 2001-09-19 | Sony Corporation | Printed-wiring board |
| WO2001069990A1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonded structure and electronic circuit board |
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| WO2002071819A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| KR100497862B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP33728894A patent/JPH08181424A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1135011A2 (en) | 2000-03-15 | 2001-09-19 | Sony Corporation | Printed-wiring board |
| WO2001069990A1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonded structure and electronic circuit board |
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| EP1135011A3 (en) * | 2000-03-15 | 2003-05-14 | Sony Corporation | Printed-wiring board |
| US6657135B2 (en) | 2000-03-15 | 2003-12-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection structure and electronic circuit board |
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
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| WO2002071819A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| EP1367875A1 (en) | 2001-03-07 | 2003-12-03 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| CN100423621C (zh) * | 2001-03-07 | 2008-10-01 | 索尼株式会社 | 印制布线板的连接盘部分、印制布线板的制造方法和印制布线板的元件安装方法 |
| KR100887894B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2009-03-11 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및프린트 배선판 실장 방법 |
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