JPH0818177A - Conductive pattern forming method - Google Patents
Conductive pattern forming methodInfo
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- JPH0818177A JPH0818177A JP14895594A JP14895594A JPH0818177A JP H0818177 A JPH0818177 A JP H0818177A JP 14895594 A JP14895594 A JP 14895594A JP 14895594 A JP14895594 A JP 14895594A JP H0818177 A JPH0818177 A JP H0818177A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値の低い導電性パターンを形成すること
ができる導電性パターン形成方法を提供すること。
【構成】 ＰＥＴフィルム１に導電性ペーストを塗布し
た後，導電性ペーストの外表面に高圧力を加えて導電性
パターン２を形成する。その高圧力は，気体又は液体中
での等方圧プレス（例えば，静水圧プレス）により与え
る。この導電性パターン形成方法において，パターン被
形成物は，ケーブルでも，絶縁性基板でも良く，一方，
コネクタであっても良い。
(57) [Summary] [Object] To provide a conductive pattern forming method capable of forming a conductive pattern having a low resistance value. [Structure] After applying a conductive paste to the PET film 1, a high pressure is applied to the outer surface of the conductive paste to form a conductive pattern 2. Its high pressure is in gas or liquid
Isotropic pressure press (for example, isostatic press) . In this conductive pattern forming method, the pattern object may be a cable or an insulating substrate, while
It may be a connector.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，電子機器等に使用され
る基板やケーブルの中で，それらの全て又は一部に導電
性ペーストにより，導電性パターンを形成する方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a conductive pattern on all or part of a substrate or cable used in electronic equipment by using a conductive paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来，電子機器等に使用される基板やケ
ーブルに導電性ペーストを塗布することによって，導電
性パターンを形成することが行われている。図３は従来
の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えた導電性パターン形
成工程を示す図である。図３を参照して，ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム５１に導電ペースト
５０を印刷する印刷工程５２と，印刷された導電ペース
ト５０を乾燥する乾燥工程５３と，乾燥された導電性ペ
ーストを有するＰＥＴフィルムにＬＥＤを実装するＬＥ
Ｄ実装工程５５とによって製造されている。この導電性
のパターンのパターン抵抗は，一般に次の数１式によっ
て算出することができ，従来においては，概ね比抵抗ρ
は１０-2〜１０-5Ω・ｃｍ程度である。2. Description of the Related Art Heretofore, a conductive pattern has been formed by applying a conductive paste to a substrate or a cable used in electronic equipment or the like. FIG. 3 is a view showing a conductive pattern forming process including a conventional light emitting diode (LED). Referring to FIG. 3, a printing step 52 for printing a conductive paste 50 on a polyethylene terephthalate (PET) film 51, a drying step 53 for drying the printed conductive paste 50, and a PET film having a dried conductive paste. LE to mount LED on
It is manufactured by the D mounting process 55. The pattern resistance of this conductive pattern can be generally calculated by the following equation 1, and in the conventional case, the specific resistance ρ is approximately
Is about 10 −2 to 10 −5 Ω · cm.
【０００３】[0003]
【数１】 [Equation 1]
【０００４】従来において，上記数１式に示されるよう
に，導電性ペーストによりパターンを形成する際，その
パターン抵抗を下げようとすれば，比抵抗ρ，パターン
の長さｌ（エル），パターン断面積Ｓという３種の変数
を調整して，そのパターンの仕様を決定していた。Conventionally, as shown in the above equation 1, when forming a pattern with a conductive paste, if the pattern resistance is to be lowered, the specific resistance ρ, the pattern length l (ell), the pattern The specifications of the pattern were determined by adjusting three variables called the cross-sectional area S.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来，パターン抵抗を
下げる場合，前記の比抵抗ρ，パターンの長さｌ（エ
ル），及びパターン断面積Ｓの３つの変数を調整してい
た。しかし，この方法の場合，パターン引き回し設計上
で許せるところまでしか対処できない。パターンの長さ
ｌ（エル）については，パターン抵抗を下げようとする
場合は，上記数１式によって，短い方が良いのである
が，他のパターンの関連上，最短距離で引き回すことが
出来なかったり，もともとの結線は仕様上，離れたもの
同士を繋がなければならない場合もある。Conventionally, when lowering the pattern resistance, the three variables of the specific resistance ρ, the pattern length l (ell), and the pattern cross-sectional area S have been adjusted. However, in the case of this method, it is possible to deal only with what is allowed in the pattern routing design. Regarding the length l (L) of the pattern, when it is desired to reduce the pattern resistance, it is better that the length is shorter according to the above formula 1, but it cannot be routed at the shortest distance due to the relation with other patterns. In some cases, the original wiring may have to connect distant ones due to the specifications.
【０００６】また，断面積Ｓについては，大きくすれば
前記数１式によって，パターン抵抗は下がるので，パタ
ーンの幅をできるだけ太くしたいが，この場合もやはり
他のパターンとの関連上，設計スペースが確保できず，
そのような処置はできなかったりもする。また，断面積
Ｓを大きくするためには，他の膜厚を厚くする方法もあ
るが，導電性ペーストによるパターン形成で用いている
スクリーン印刷法では，膜厚を厚くするのは，非常に難
しい。現状では，平均的膜厚としては，約１０μｍであ
るが，これを２０μｍ，３０μｍにするのは，非常に困
難。仮に，厚くできたとしても，今度はその他の問題，
例えば，パターン形成における解像度や再現性などが非
常に悪化することが予想される。Further, if the cross-sectional area S is increased, the pattern resistance is reduced by the above equation 1, so it is desirable to make the width of the pattern as wide as possible, but in this case as well, the design space is limited due to the relation with other patterns. I could not secure it,
In some cases, such treatment cannot be performed. Further, there is a method of increasing the film thickness in order to increase the cross-sectional area S, but it is very difficult to increase the film thickness by the screen printing method used in the pattern formation with the conductive paste. . At present, the average film thickness is about 10 μm, but it is very difficult to make it 20 μm and 30 μm. Even if it can be thickened, this time, other problems,
For example, it is expected that the resolution and reproducibility in pattern formation will deteriorate significantly.
【０００７】また，比抵抗ρに対しては，これはその導
電性ペースト自体が持っている性能であるので，工程中
で変えようがない。Further, the specific resistance ρ cannot be changed during the process because it is the performance of the conductive paste itself.
【０００８】したがって，現状では与えられた設計条件
の中で設計上対処可能な範囲内でパターン設計を行い，
また，現在市場に存在する導電性ペーストの中から最も
比抵抗の低いものを選定し，パターンを形成してその結
果出来たものが最も抵抗値の低いパターンになる。つま
り，これが限界ということになり，これよりも低い抵抗
値を求めても実現不可能であった。Therefore, under the present circumstances, pattern design is performed within a design design range within a given design condition,
In addition, of the conductive pastes currently on the market, the one with the lowest specific resistance is selected, the pattern is formed, and the result is the pattern with the lowest resistance value. In other words, this is the limit, and it was impossible to achieve even if a resistance value lower than this was obtained.
【０００９】そこで，本発明の技術的課題は，更に抵抗
値の低いパターンを形成することができる導電性パター
ン形成方法を提供することにある。Therefore, a technical problem of the present invention is to provide a conductive pattern forming method capable of forming a pattern having a lower resistance value.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明によれば，パター
ン被形成物に導電性ペーストを塗布して導電性パターン
を形成する方法において，前記導電性ペーストを塗布し
た後，前記導電性ペーストの外表面に高圧力を加える加
圧工程を有することを特徴とする導電性パターン形成方
法が得られる。According to the present invention, in a method of forming a conductive pattern by applying a conductive paste to a pattern forming object, after applying the conductive paste, A method for forming a conductive pattern is obtained, which comprises a pressing step of applying a high pressure to the outer surface.
【００１１】本発明によれば，前記導電性パターン形成
方法において，前記加圧工程は等方向静水圧プレスによ
り行われることを特徴とする導電性パターン形成方法が
得られる。According to the present invention, in the method for forming a conductive pattern, there is provided a method for forming a conductive pattern characterized in that the pressing step is performed by isostatic pressing.
【００１２】ここで，本発明において，前記パターン被
形成物は，ケーブル，絶縁性基板，又はコネクタのいず
れであっても良い。Here, in the present invention, the pattern object may be a cable, an insulating substrate, or a connector.
【００１３】また，本発明において，導電性ペーストと
して，銀ペーストが使用できるが，その他にも，カーボ
ンペースト，銀とカーボンの混合ペースト，銅ペースト
等が適用でき，導電性を有するならばこれらのペースト
に限定されるものではない。Further, in the present invention, a silver paste can be used as the conductive paste, but in addition to this, a carbon paste, a mixed paste of silver and carbon, a copper paste, etc. can be applied. It is not limited to paste.
【００１４】[0014]
【実施例】以下，本発明の実施例について，図面を参照
して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図１は本発明の実施例により形成されるＬ
ＥＤ実装回路板を示す平面図である。図１で示すよう
に，ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルム上に導電性ペース
トによるパターン２を印刷乾燥し，さらにＬＥＤ３を実
装した構成を有する。また，フィルムの中心部６は，製
品構造上からパターンを引き回すことが不可能であり，
フィルムの外郭部に沿ってパターンを引き回したもので
ある。このとき，パターン設計は，可能な限り最短距離
で結線し，さらに可能な限りパターン幅を大きく設計さ
れている。このような，ＬＥＤ実装回路板７は入出力端
子部４，５に，５Ｖの電圧を印加し，このＬＥＤ３を発
光させるものである。FIG. 1 shows an L formed according to an embodiment of the present invention.
It is a top view which shows an ED mounting circuit board. As shown in FIG. 1, a pattern 2 made of a conductive paste is printed and dried on a resin film such as a PET film, and then an LED 3 is mounted. Further, in the central portion 6 of the film, it is impossible to draw the pattern from the product structure,
The pattern is drawn along the outer portion of the film. At this time, in the pattern design, the wires are connected at the shortest distance possible and the pattern width is designed to be as large as possible. Such an LED mounting circuit board 7 applies a voltage of 5 V to the input / output terminal portions 4 and 5 to cause the LED 3 to emit light.
【００１６】図２は図１のＬＥＤ実装回路板の製造工程
を示す図である。図２で示すように，導電性ペーストを
用意し（導電性ペースト準備工程１０），一方ＰＥＴフ
ィルムを用意し（ＰＥＴフィルム準備工程１１），ＰＥ
Ｔフィルム上に導電性ペーストを印刷し（印刷工程１
２），乾燥し（乾燥工程１３），この乾燥された導電体
ペーストを液体中で等方圧プレス（静水圧プレス）によ
って高圧力を印加する（等方圧プレス工程１４）。その
後，ＬＥＤを実装して（ＬＥＤ実装工程１５），図１で
示すＬＥＤ実装回路板が製造される。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the LED mounting circuit board of FIG. As shown in FIG. 2, a conductive paste is prepared (conductive paste preparation step 10), while a PET film is prepared (PET film preparation step 11) and PE is prepared.
Print the conductive paste on the T film (printing process 1
2) After drying (drying step 13), a high pressure is applied to this dried conductor paste in a liquid by an isotropic press (isostatic press) (isostatic press step 14). After that, LEDs are mounted (LED mounting step 15), and the LED mounting circuit board shown in FIG. 1 is manufactured.
【００１７】以下の表１に，パターンとして銀ペースト
を使用した場合の抵抗値を示す。パターンは，長さ１０
０ｍｍ，幅１ｍｍ，厚さ１０μｍで圧力は最大値５００
ｋｇ／ｃｍ2 において，略２５０ｋｇ／ｃｍ2 において
行った。Table 1 below shows resistance values when a silver paste is used as a pattern. The pattern has a length of 10
0mm, width 1mm, thickness 10μm, maximum pressure 500
In the case of kg / cm 2 , about 250 kg / cm 2 was used.
【００１８】[0018]
【表１】 [Table 1]
【００１９】上記表１に示すように，本発明の実施例に
係る静水圧プレス法によって，抵抗値が極めて低下して
いることが分かる。As shown in Table 1 above, it can be seen that the resistance value is extremely lowered by the hydrostatic pressing method according to the embodiment of the present invention.
【００２０】ところで，従来においては，パターンの抵
抗が大きいために上下のＬＥＤ３が点灯してもその輝度
が暗かったりする。この場合，設計上で実施可能な対策
は行っており，また，現在市場に存在する導電性ペース
トの中で，最も比抵抗が低い材料を使用していたとすれ
ば，パターン抵抗を下げることができないから，それ以
上ＬＥＤで輝度を上げることはできない。By the way, in the prior art, since the resistance of the pattern is large, the brightness is dark even if the upper and lower LEDs 3 are turned on. In this case, measures that can be taken in design are taken, and if the material with the lowest specific resistance among the conductive pastes currently on the market is used, the pattern resistance cannot be reduced. Therefore, it is not possible to increase the brightness with LEDs any more.
【００２１】しかし，本発明の実施例においては，この
ようなパターンに液体中において，高圧を印加すること
によって，パターン抵抗を下げることができ，その結
果，ＬＥＤの輝度を上げることが可能となる。However, in the embodiment of the present invention, by applying a high voltage to such a pattern in a liquid, the pattern resistance can be lowered, and as a result, the brightness of the LED can be increased. .
【００２２】また，例えば，上記実施例に限らずＬＥ
Ｄ，コンデンサ，抵抗などの受動部品や，ＩＣなどの能
動部品，また，水晶発振子（クリスタル）等から構成さ
れるようなデジタル又はアナログ回路一般に適用でき
る。このような回路では，ＩＣのグランドレベルを低く
押える必要や，クリスタルを発信させるために，回路抵
抗値をできるだけ低くしなけらばならない。Further, for example, the LE is not limited to the above embodiment.
The present invention can be applied to general digital or analog circuits such as passive components such as D, capacitors, and resistors, active components such as IC, and crystal oscillators (crystals). In such a circuit, it is necessary to keep the ground level of the IC low, and the circuit resistance value must be made as low as possible in order to transmit the crystal.
【００２３】しかし，回路抵抗値を低くするために，パ
ターンの幅や長さを調整しようとしても，配線密度が高
く設計の自由度が無いために，そのような調整だけでは
不十分な場合が常である。このような場合，本発明を実
施することによって，回路抵抗値をさらに，下げること
ができ，回路を正常に動作させることが可能となる。However, even if an attempt is made to adjust the width or length of the pattern in order to reduce the circuit resistance value, the wiring density is high and there is no design freedom, so that such adjustment may not be sufficient. It is always. In such a case, by implementing the present invention, the circuit resistance value can be further reduced, and the circuit can be operated normally.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上，説明したように，本発明では，導
電性ペーストにより形成されたパターンに，液体中で高
圧を印加することによって，その抵抗値を下げることが
できるので，今までは限界とされていた抵抗値をさらに
下げることが可能となる。As described above, according to the present invention, the resistance value can be lowered by applying a high voltage in a liquid to the pattern formed by the conductive paste, so that the limit has hitherto been reached. It is possible to further reduce the resistance value which was supposed to be.
【図１】本発明の実施例に係る製品を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a product according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の製造方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the manufacturing method of FIG. 1.
【図３】従来例に係る製造方法を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing method according to a conventional example.
【符号の説明】 １ ポリエステルフィルム ２ 導電性ペーストによるパターン ３ ＬＥＤ ４，５ 出入力端子 ６ 中心部 ７ ＬＥＤ実装回路板 １０ 導電性ペースト準備工程 １１ ＰＥＴフィルム準備工程 １２ 印刷工程 １３ 乾燥工程 １４ 等方圧プレス工程 １５ ＬＥＤ実装工程[Explanation of symbols] 1 polyester film 2 pattern with conductive paste 3 LED 4,5 input / output terminals 6 center part 7 LED mounting circuit board 10 conductive paste preparation step 11 PET film preparation step 12 printing step 13 drying step 14 isotropic Pressing process 15 LED mounting process
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年３月３日[Submission date] March 3, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項２[Name of item to be corrected] Claim 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１１】本発明によれば，前記導電性パターン形成
方法において，前記加圧工程は気体又は液体中での等方
向静圧プレスにより行われることを特徴とする導電性パ
ターン形成方法が得られる。According to the present invention, in the conductive pattern forming method, the pressurizing step is isotropic in a gas or a liquid.
A method for forming a conductive pattern is obtained, which is characterized by being carried out by a static pressure press.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１６】図２は図１のＬＥＤ実装回路板の製造工程
を示す図である。図２で示すように，導電性ペーストを
用意し（導電性ペースト準備工程１０），一方ＰＥＴフ
ィルムを用意し（ＰＥＴフィルム準備工程１１），ＰＥ
Ｔフィルム上に導電性ペーストを印刷し（印刷工程１
２），乾燥し（乾燥工程１３），この乾燥された導電体
ペーストを気体又は液体中で等方圧プレス（例えば，静
水圧プレス）によって高圧力を印加する（等方圧プレス
工程１４）。その後，ＬＥＤを実装して（ＬＥＤ実装工
程１５），図１で示すＬＥＤ実装回路板が製造される。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the LED mounting circuit board of FIG. As shown in FIG. 2, a conductive paste is prepared (conductive paste preparation step 10), while a PET film is prepared (PET film preparation step 11) and PE is prepared.
Print the conductive paste on the T film (printing process 1
2) Then, it is dried (drying step 13), and a high pressure is applied to this dried conductor paste in a gas or liquid by an isotropic press ( for example, isostatic press) (isotropic press step 14). After that, LEDs are mounted (LED mounting step 15), and the LED mounting circuit board shown in FIG. 1 is manufactured.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Correction target item name] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】上記表１に示すように，本発明の実施例に
係る等方圧プレス法によって，抵抗値が極めて低下して
いることが分かる。As shown in Table 1 above, it can be seen that the resistance value is extremely lowered by the isotropic pressing method according to the embodiment of the present invention.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２１】しかし，本発明の実施例においては，この
ようなパターンに気体又は液体中において，高圧を印加
することによって，パターン抵抗を下げることができ，
その結果，ＬＥＤの輝度を上げることが可能となる。However, in the embodiment of the present invention, the pattern resistance can be lowered by applying a high pressure to such a pattern in a gas or a liquid,
As a result, it is possible to increase the brightness of the LED.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上，説明したように，本発明では，導
電性ペーストにより形成されたパターンに，気体又は液
体中で高圧を印加することによって，その抵抗値を下げ
ることができるので，今までは限界とされていた抵抗値
をさらに下げることが可能となる。As described above, according to the present invention, the resistance value can be lowered by applying a high voltage in a gas or a liquid to a pattern formed of a conductive paste. As a result, it is possible to further reduce the resistance value, which was previously the limit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田島 淑行 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番６号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 村上 文紀 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 宮本 幸彦 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 中西 清司 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 小林 吉伸 東京都港区三田一丁目４番28号 日本電気 環境エンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshiyuki Tajima, Inventor, 1-21-6 Dogenzaka, Shibuya-ku, Tokyo Within Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. (72) Inventor, Fumiki Murakami 5-7-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo No. Nippon Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yukihiko Miyamoto 5-7-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo Nippon Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kiyoshi Nakanishi 5-7-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo Japan Electric company (72) Inventor Yoshinobu Kobayashi 1-428 Mita, Minato-ku, Tokyo Inside NEC Environmental Engineering Co., Ltd.
Claims (5)
布して導電性パターンを形成する方法において，前記導
電性ペーストを塗布した後，前記導電性ペーストの外表
面に高圧力を加える加圧工程を有することを特徴とする
導電性パターン形成方法。1. A method of forming a conductive pattern by applying a conductive paste to a pattern-formed object, which comprises applying a high pressure to the outer surface of the conductive paste after applying the conductive paste. A method for forming a conductive pattern, comprising:
において，前記加圧工程は等方向静水圧プレスにより行
われることを特徴とする導電性パターン形成方法。2. The conductive pattern forming method according to claim 1, wherein the pressing step is performed by an isostatic pressing.
成方法において，前記パターン被形成物は，ケーブルで
あることを特徴とする導電性パターン形成方法。3. The conductive pattern forming method according to claim 1, wherein the pattern object is a cable.
成方法において，前記パターン被形成物は，絶縁性基板
であることを特徴とする導電性パターン形成方法。4. The conductive pattern forming method according to claim 1 or 2, wherein the pattern object is an insulating substrate.
成方法において，前記パターン被形成物は，コネクタで
あることを特徴とする導電性パターン形成方法。5. The conductive pattern forming method according to claim 1, wherein the pattern object is a connector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14895594A JPH0818177A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Conductive pattern forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14895594A JPH0818177A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Conductive pattern forming method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818177A true JPH0818177A (en) | 1996-01-19 |
Family
ID=15464402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14895594A Pending JPH0818177A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Conductive pattern forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818177A (en) |
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1994
- 1994-06-30 JP JP14895594A patent/JPH0818177A/en active Pending
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