JPH0818209A - 半田ボールの吸着ヘッド - Google Patents
半田ボールの吸着ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0818209A JPH0818209A JP6144682A JP14468294A JPH0818209A JP H0818209 A JPH0818209 A JP H0818209A JP 6144682 A JP6144682 A JP 6144682A JP 14468294 A JP14468294 A JP 14468294A JP H0818209 A JPH0818209 A JP H0818209A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- suction head
- solder ball
- holes
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボールを電子部品の電極上に確実に移載
できる半田ボールの吸着ヘッドを提供することを目的と
する。 【構成】 吸着ヘッド１の底部２１に孔部２４をマトリ
クス状に開孔する。この底部２１の底面に孔部が開孔さ
れたプレート４Ａを密接させて装着する。吸着ヘッド１
の内部を真空吸引することにより半田ボール１０を孔部
に真空吸着し、電子部品３０Ａの電極３３上に移載す
る。プレート４Ａは半田ボール１０が付着しにくいフッ
素樹脂などの滑性の大きい素材により形成する。また電
子部品３０Ａの品種に対応できるように、様々な孔部が
開孔されたプレート４Ａを用意し、電子部品３０Ａの品
種に応じて交換する。
できる半田ボールの吸着ヘッドを提供することを目的と
する。 【構成】 吸着ヘッド１の底部２１に孔部２４をマトリ
クス状に開孔する。この底部２１の底面に孔部が開孔さ
れたプレート４Ａを密接させて装着する。吸着ヘッド１
の内部を真空吸引することにより半田ボール１０を孔部
に真空吸着し、電子部品３０Ａの電極３３上に移載す
る。プレート４Ａは半田ボール１０が付着しにくいフッ
素樹脂などの滑性の大きい素材により形成する。また電
子部品３０Ａの品種に対応できるように、様々な孔部が
開孔されたプレート４Ａを用意し、電子部品３０Ａの品
種に応じて交換する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールを真空吸着
して電子部品の電極上に搭載する半田ボールの吸着ヘッ
ドに関するものである。
して電子部品の電極上に搭載する半田ボールの吸着ヘッ
ドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の電極にバンプ（突出電極）を
形成する方法として、半田ボールを吸着ヘッドに真空吸
着して電子部品の電極上に移載し、その後、半田ボール
をリフロー装置の加熱炉において加熱して溶融・固化さ
せることによりバンプを形成する方法が知られている。
形成する方法として、半田ボールを吸着ヘッドに真空吸
着して電子部品の電極上に移載し、その後、半田ボール
をリフロー装置の加熱炉において加熱して溶融・固化さ
せることによりバンプを形成する方法が知られている。
【０００３】吸着ヘッドは、ケースの底部に吸着孔を多
数個形成して構成されており、このケースの内部を真空
ポンプなどの真空吸引手段により真空吸引して半田ボー
ルを吸着孔に真空吸着し、半田ボールを電子部品の電極
に位置合わせして電極上に着地させ、次いで真空吸着状
態を解除して吸着ヘッドを上昇させることにより電極上
に移載するようになっている。
数個形成して構成されており、このケースの内部を真空
ポンプなどの真空吸引手段により真空吸引して半田ボー
ルを吸着孔に真空吸着し、半田ボールを電子部品の電極
に位置合わせして電極上に着地させ、次いで真空吸着状
態を解除して吸着ヘッドを上昇させることにより電極上
に移載するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半田ボールはＰｂやＳ
ｎなどの硬度の小さい柔かい合金により作られている。
また半田ボールの直径は一般に１．０ｍｍ以下、その多
くは０．５ｍｍ程度であってきわめて小さい。このため
上述のように半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔に真空吸
着し、次いで半田ボールを電子部品の電極上に着地させ
て真空吸着状態を解除し、吸着ヘッドを上昇させた場
合、半田ボールは吸着孔に付着したままで吸着ヘッドと
一緒に上昇し、電極に移載されない移載ミスが発生しや
すいという問題点があった。
ｎなどの硬度の小さい柔かい合金により作られている。
また半田ボールの直径は一般に１．０ｍｍ以下、その多
くは０．５ｍｍ程度であってきわめて小さい。このため
上述のように半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔に真空吸
着し、次いで半田ボールを電子部品の電極上に着地させ
て真空吸着状態を解除し、吸着ヘッドを上昇させた場
合、半田ボールは吸着孔に付着したままで吸着ヘッドと
一緒に上昇し、電極に移載されない移載ミスが発生しや
すいという問題点があった。
【０００５】また電子部品は多くの品種があり、電子部
品の品種によって電極の個数や配列ピッチなどが異る。
そのため多品種の電子部品に適合した吸着孔が開孔され
た吸着ヘッドを用意せねばならないという問題点があっ
た。
品の品種によって電極の個数や配列ピッチなどが異る。
そのため多品種の電子部品に適合した吸着孔が開孔され
た吸着ヘッドを用意せねばならないという問題点があっ
た。
【０００６】そこで本発明は、半田ボールが吸着孔に付
着することによる移載ミスを解消できる半田ボールの吸
着ヘッドを提供することを第１の目的とする。また電極
の個数やピッチなどが異る多品種の電子部品に対応しや
すい半田ボールの吸着ヘッドを提供することを第２の目
的とする。
着することによる移載ミスを解消できる半田ボールの吸
着ヘッドを提供することを第１の目的とする。また電極
の個数やピッチなどが異る多品種の電子部品に対応しや
すい半田ボールの吸着ヘッドを提供することを第２の目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、多
品種の電子部品の電極の位置に対応する孔部が開孔され
た底部を有するケースと、対象電子部品の電極の位置に
対応する吸着孔が開孔されたプレートとから半田ボール
の吸着ヘッドを構成し、このプレートを底部のフラット
な底面に交換自在に装着するようにしたものである。
品種の電子部品の電極の位置に対応する孔部が開孔され
た底部を有するケースと、対象電子部品の電極の位置に
対応する吸着孔が開孔されたプレートとから半田ボール
の吸着ヘッドを構成し、このプレートを底部のフラット
な底面に交換自在に装着するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、電子部品の電極の位置に対
応した吸着孔が開孔されたプレートをケースの底面に装
着することにより、プレートを交換するだけで多品種の
電子部品に対応することができる。
応した吸着孔が開孔されたプレートをケースの底面に装
着することにより、プレートを交換するだけで多品種の
電子部品に対応することができる。
【０００９】また半田ボールが付着しにくい滑性の大き
い素材から成るプレートを用いることにより、移載ミス
を解消できる。
い素材から成るプレートを用いることにより、移載ミス
を解消できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの吸
着ヘッドの分解斜視図、図２は同半田ボールの吸着ヘッ
ドの断面図である。この吸着ヘッド１は、上ケース２
と、下ケース３と、下ケース３の底面に装着されるプレ
ート４Ａから成っている。
を説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの吸
着ヘッドの分解斜視図、図２は同半田ボールの吸着ヘッ
ドの断面図である。この吸着ヘッド１は、上ケース２
と、下ケース３と、下ケース３の底面に装着されるプレ
ート４Ａから成っている。
【００１１】上ケース２は、箱形の半ケース５とそのつ
ば部６から成っている。半ケース５の側面にはパイプ７
が突設されている。このパイプ７は、ポンプなどの真空
吸引手段（図外）に接続される。つば部６にはボルト孔
８が開孔されている。
ば部６から成っている。半ケース５の側面にはパイプ７
が突設されている。このパイプ７は、ポンプなどの真空
吸引手段（図外）に接続される。つば部６にはボルト孔
８が開孔されている。
【００１２】下ケース３は、箱形の半ケース１１とその
つば部１２から成っている。つば部１２にはボルト孔１
３が開孔されている。またつば部１２にはシール用のパ
ッキン１４が配設されている。図２に示すように、つば
部６とつば部１２を接合し、ボルト孔８，１３にボルト
１５を挿入してナット１６を螺着することにより、上ケ
ース２と下ケース３は一体化される。
つば部１２から成っている。つば部１２にはボルト孔１
３が開孔されている。またつば部１２にはシール用のパ
ッキン１４が配設されている。図２に示すように、つば
部６とつば部１２を接合し、ボルト孔８，１３にボルト
１５を挿入してナット１６を螺着することにより、上ケ
ース２と下ケース３は一体化される。
【００１３】図３は本発明の一実施例の半田ボールの吸
着ヘッドの下ケースの平面図である。下ケース３の半ケ
ース１１の底部２１には孔部２２がマトリクス状（本実
施例ではタテ、ヨコ４個づつ計１６個）開孔されてい
る。また各孔部２２の間には、これよりもやや小径の孔
部２３が多数開孔されている。
着ヘッドの下ケースの平面図である。下ケース３の半ケ
ース１１の底部２１には孔部２２がマトリクス状（本実
施例ではタテ、ヨコ４個づつ計１６個）開孔されてい
る。また各孔部２２の間には、これよりもやや小径の孔
部２３が多数開孔されている。
【００１４】図１において、プレート４Ａには吸着孔２
４がマトリクス状に開孔されており、またその４隅には
ビス孔２５が開孔されている。２６はビスである。この
プレート４Ａは、半田ボール１０が付着しにくい滑性の
大きい素材により形成されている。滑性の大きい素材と
しては、例えばフッ素樹脂やセラミックなどがある。図
２に示すように、このプレート４Ａは、半ケース１１の
底面にビス２６により着脱自在に装着される。その状態
で、プレート４Ａの上面は底部２１のフラットな底面に
密接する。図１に示すように、プレート４Ａにはタテ、
ヨコ４個づつ計１６個の吸着孔２４が開孔されており、
すべての吸着孔２４は底部２１の孔部２２に合致する。
したがって半ケース５と半ケース１１を一体化したケー
スの内部を真空吸引することにより、半田ボール１０は
吸着孔２４に真空吸着される（図１参照）。また孔部２
３から真空吸引することにより、プレート４Ａは底部２
１のフラットな下面に強く密接し、フラットな平面状態
を保持する。すなわちプレート４Ａは肉薄であってたわ
みやすいものであり、プレート４Ａがたわんで平面性が
悪くなると、すべての吸着孔２４に半田ボール１０を真
空吸着できないが、このようにプレート４Ａを比較的肉
厚で剛性の大きい底部２１の下面に真空吸引して密接さ
せることにより、プレート４Ａの平面性を維持すること
ができる。なお上ケース２や下ケース３は、例えばステ
ンレス鋼板などの剛度の大きい素材により形成されてい
る。
４がマトリクス状に開孔されており、またその４隅には
ビス孔２５が開孔されている。２６はビスである。この
プレート４Ａは、半田ボール１０が付着しにくい滑性の
大きい素材により形成されている。滑性の大きい素材と
しては、例えばフッ素樹脂やセラミックなどがある。図
２に示すように、このプレート４Ａは、半ケース１１の
底面にビス２６により着脱自在に装着される。その状態
で、プレート４Ａの上面は底部２１のフラットな底面に
密接する。図１に示すように、プレート４Ａにはタテ、
ヨコ４個づつ計１６個の吸着孔２４が開孔されており、
すべての吸着孔２４は底部２１の孔部２２に合致する。
したがって半ケース５と半ケース１１を一体化したケー
スの内部を真空吸引することにより、半田ボール１０は
吸着孔２４に真空吸着される（図１参照）。また孔部２
３から真空吸引することにより、プレート４Ａは底部２
１のフラットな下面に強く密接し、フラットな平面状態
を保持する。すなわちプレート４Ａは肉薄であってたわ
みやすいものであり、プレート４Ａがたわんで平面性が
悪くなると、すべての吸着孔２４に半田ボール１０を真
空吸着できないが、このようにプレート４Ａを比較的肉
厚で剛性の大きい底部２１の下面に真空吸引して密接さ
せることにより、プレート４Ａの平面性を維持すること
ができる。なお上ケース２や下ケース３は、例えばステ
ンレス鋼板などの剛度の大きい素材により形成されてい
る。
【００１５】図１において、３０Ａは電子部品である。
この電子部品３０Ａは基板３１の下面にチップ３２をボ
ンディングして製造されている。基板３１の上面には電
極３３がマトリクス状に形成されている。したがって、
図２に示すように吸着ヘッド１は半田ボール供給部（図
外）に備えられた半田ボール１０をプレート４Ａの吸着
孔２４に真空吸着してピックアップし、電子部品３０Ａ
の上方へ移動して半田ボール１０と電極３３を位置合わ
せしたうえで、吸着ヘッド１は下降して半田ボール１０
を電極３３上に着地させ（図２において鎖線で示す半田
ボール１０を参照）、真空吸引状態を解除したうえで、
吸着ヘッド１を上昇させれば、半田ボール１０は電極３
３上に移載される。この場合、プレート４Ａは滑性の大
きい素材により形成されているので、半田ボール１０は
吸着孔２４に付着することはなく、吸着ヘッド１を上昇
させれば電極３３上に確実に移載される。なお図示しな
いが、電極３３上には予めフラックスが塗布されてい
る。半田ボール１０が搭載された電子部品３０Ａは、リ
フロー装置の加熱炉へ送られて加熱され、半田ボール１
０は溶融・固化することによりバンプとなる。
この電子部品３０Ａは基板３１の下面にチップ３２をボ
ンディングして製造されている。基板３１の上面には電
極３３がマトリクス状に形成されている。したがって、
図２に示すように吸着ヘッド１は半田ボール供給部（図
外）に備えられた半田ボール１０をプレート４Ａの吸着
孔２４に真空吸着してピックアップし、電子部品３０Ａ
の上方へ移動して半田ボール１０と電極３３を位置合わ
せしたうえで、吸着ヘッド１は下降して半田ボール１０
を電極３３上に着地させ（図２において鎖線で示す半田
ボール１０を参照）、真空吸引状態を解除したうえで、
吸着ヘッド１を上昇させれば、半田ボール１０は電極３
３上に移載される。この場合、プレート４Ａは滑性の大
きい素材により形成されているので、半田ボール１０は
吸着孔２４に付着することはなく、吸着ヘッド１を上昇
させれば電極３３上に確実に移載される。なお図示しな
いが、電極３３上には予めフラックスが塗布されてい
る。半田ボール１０が搭載された電子部品３０Ａは、リ
フロー装置の加熱炉へ送られて加熱され、半田ボール１
０は溶融・固化することによりバンプとなる。
【００１６】図４は本発明の一実施例の他のプレートと
電子部品の斜視図、図５は同半田ボールの吸着ヘッドの
断面図である。図４に示すように、この電子部品３０Ｂ
の基板３１には４個の電極３３が形成されている。また
これに対応して、プレート４Ｂには４個の電極３３に対
応する４個の吸着孔２４が開孔されている。図５に示す
ように、上記プレート４Ａに代えて、このプレート４Ｂ
を半ケース１１の底面に装着する。図３に示すように、
底部２１には１６個の孔部２２が開孔されているが、プ
レート４Ｂはその中央部に４個の吸着孔２４が開孔され
ているだけであり、したがって図５に示すように底部２
１の１６個の孔部２２のうち、中央部の４個の孔部２２
のみがプレート４Ｂの吸着孔２４と連通し、これ以外の
１２個の孔部２２はプレート４Ｂで塞がれる。勿論この
プレート４Ｂも、プレート４Ａと同様に滑性の大きい素
材により形成されている。したがってこのプレート４Ｂ
を用いれば、図５に示すように半田ボール１０を４個真
空吸着して、電子部品３０Ｂの電極３３に移載できる。
電子部品の斜視図、図５は同半田ボールの吸着ヘッドの
断面図である。図４に示すように、この電子部品３０Ｂ
の基板３１には４個の電極３３が形成されている。また
これに対応して、プレート４Ｂには４個の電極３３に対
応する４個の吸着孔２４が開孔されている。図５に示す
ように、上記プレート４Ａに代えて、このプレート４Ｂ
を半ケース１１の底面に装着する。図３に示すように、
底部２１には１６個の孔部２２が開孔されているが、プ
レート４Ｂはその中央部に４個の吸着孔２４が開孔され
ているだけであり、したがって図５に示すように底部２
１の１６個の孔部２２のうち、中央部の４個の孔部２２
のみがプレート４Ｂの吸着孔２４と連通し、これ以外の
１２個の孔部２２はプレート４Ｂで塞がれる。勿論この
プレート４Ｂも、プレート４Ａと同様に滑性の大きい素
材により形成されている。したがってこのプレート４Ｂ
を用いれば、図５に示すように半田ボール１０を４個真
空吸着して、電子部品３０Ｂの電極３３に移載できる。
【００１７】図６は本発明の一実施例の他の電子部品の
平面図、図７は同プレートの平面図である。この電子部
品３０Ｃの基板３１には、電極３３は枠形に１２個形成
されている。したがってこのような電子部品３０Ｃの場
合には、プレート４Ｃにはこれらの電極３３の位置に対
応するように、１２個の吸着孔２４を１２個形成すれば
よい。以上のように上ケース２と下ケース３から成る吸
着ヘッド１の本体部分は共用し、電子部品の品種に応じ
てプレートを交換することにより、多品種の電子部品の
電極に半田ボールを搭載できる。
平面図、図７は同プレートの平面図である。この電子部
品３０Ｃの基板３１には、電極３３は枠形に１２個形成
されている。したがってこのような電子部品３０Ｃの場
合には、プレート４Ｃにはこれらの電極３３の位置に対
応するように、１２個の吸着孔２４を１２個形成すれば
よい。以上のように上ケース２と下ケース３から成る吸
着ヘッド１の本体部分は共用し、電子部品の品種に応じ
てプレートを交換することにより、多品種の電子部品の
電極に半田ボールを搭載できる。
【００１８】また本発明の半田ボールの吸着ヘッドは、
電子部品の電極の配列ピッチの違いにも容易に対応でき
る。すなわち電極の配列ピッチが１．０ｍｍピッチのも
のと１．５ｍｍピッチのものがある場合、半ケース１１
（図２参照）の孔部２２の配列ピッチを０．５ｍｍピッ
チにしておけば、半ケース１１の底部２１に１．０ｍｍ
ピッチ用のプレート４Ａと１．５ｍｍピッチ用のプレー
ト４Ａの両方が装着できる。
電子部品の電極の配列ピッチの違いにも容易に対応でき
る。すなわち電極の配列ピッチが１．０ｍｍピッチのも
のと１．５ｍｍピッチのものがある場合、半ケース１１
（図２参照）の孔部２２の配列ピッチを０．５ｍｍピッ
チにしておけば、半ケース１１の底部２１に１．０ｍｍ
ピッチ用のプレート４Ａと１．５ｍｍピッチ用のプレー
ト４Ａの両方が装着できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
レートを交換することにより、多品種の電子部品の電極
に半田ボールを搭載できる。またプレートを滑性の大き
い素材により形成することにより、半田ボールが孔部に
付着するのを防止し、すべての半田ボールを電子部品の
電極に確実に移載できる。
レートを交換することにより、多品種の電子部品の電極
に半田ボールを搭載できる。またプレートを滑性の大き
い素材により形成することにより、半田ボールが孔部に
付着するのを防止し、すべての半田ボールを電子部品の
電極に確実に移載できる。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの吸着ヘッドの
分解斜視図
分解斜視図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの吸着ヘッドの
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例の半田ボールの吸着ヘッドの
下ケースの平面図
下ケースの平面図
【図４】本発明の一実施例の他のプレートと電子部品の
斜視図
斜視図
【図５】本発明の一実施例の半田ボールの吸着ヘッドの
断面図
断面図
【図６】本発明の一実施例の他の電子部品の平面図
【図７】本発明の一実施例の他のプレートの平面図
１ 吸着ヘッド ２ 上ケース ３ 下ケース ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ プレート ５ 半ケース ２１ 底部 ２２ 孔部 ２４ 吸着孔 ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 電子部品 ３３ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 隆稔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 八尋 寛司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】多品種の電子部品の電極の位置に対応する
孔部が開孔された底部を有するケースと、対象電子部品
の電極の位置に対応する吸着孔が開孔されたプレートと
を備え、このプレートを前記底部のフラットな底面に交
換自在に装着することを特徴とする半田ボールの吸着ヘ
ッド。 - 【請求項２】前記プレートは、前記底部よりも半田ボー
ルに対する滑性が大きい素材から成ることを特徴とする
請求項１記載の半田ボールの吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14468294A JP3196508B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半田ボールの吸着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14468294A JP3196508B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半田ボールの吸着ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818209A true JPH0818209A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3196508B2 JP3196508B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=15367810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14468294A Expired - Fee Related JP3196508B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半田ボールの吸着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196508B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980042766A (ko) * | 1996-11-26 | 1998-08-17 | 윌리엄비.켐플러 | 땜납 부재를 기판에 부착하기 위한 방법 및 장치 |
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| JP2002111202A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 層間接続構造およびその製造方法 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR100618307B1 (ko) * | 2005-01-27 | 2006-09-13 | 한미반도체 주식회사 | 솔더볼 공급장치 |
| CN100390560C (zh) * | 2005-12-09 | 2008-05-28 | 上海大学 | 单体太阳电池在线测试用防碎移栽吸盘 |
| JP2008187211A (ja) * | 1996-08-27 | 2008-08-14 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法 |
| JP2010183122A (ja) * | 2010-05-27 | 2010-08-19 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011009591A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置および球状体搭載装置 |
| US20120085810A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Jig for round solder ball attachment |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14468294A patent/JP3196508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187211A (ja) * | 1996-08-27 | 2008-08-14 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法 |
| KR19980042766A (ko) * | 1996-11-26 | 1998-08-17 | 윌리엄비.켐플러 | 땜납 부재를 기판에 부착하기 위한 방법 및 장치 |
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6432806B1 (en) | 1997-09-08 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| JP2002111202A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 層間接続構造およびその製造方法 |
| KR100618307B1 (ko) * | 2005-01-27 | 2006-09-13 | 한미반도체 주식회사 | 솔더볼 공급장치 |
| CN100390560C (zh) * | 2005-12-09 | 2008-05-28 | 上海大学 | 单体太阳电池在线测试用防碎移栽吸盘 |
| JP2011009591A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置および球状体搭載装置 |
| JP2010183122A (ja) * | 2010-05-27 | 2010-08-19 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US20120085810A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Jig for round solder ball attachment |
| US8286851B2 (en) * | 2010-10-07 | 2012-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Jig for round solder ball attachment |
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