JPH0818223A - リヤパネルプリント配線板と回路ユニットプリント配線板とを結合する装置 - Google Patents
リヤパネルプリント配線板と回路ユニットプリント配線板とを結合する装置Info
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- JPH0818223A JPH0818223A JP7159662A JP15966295A JPH0818223A JP H0818223 A JPH0818223 A JP H0818223A JP 7159662 A JP7159662 A JP 7159662A JP 15966295 A JP15966295 A JP 15966295A JP H0818223 A JPH0818223 A JP H0818223A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- rear panel
- panel printed
- thin plate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
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- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/947—PCB mounted connector with ground terminal
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 伝送周波数が極めて高い場合にも、良好な伝
送特性を保証する。 【構成】 リヤパネル側で、シールド薄板2の接続端部
とコンタクト接続経路の接続端部とが、貴金属から成る
接触接続層を有しており、リヤパネルプリント配線板4
に対して直角に配置されたシールド横方向薄板3も、リ
ヤパネルプリント配線板4に対して直角に延びるコンタ
クト接続経路も波状に形成されており、リヤパネルプリ
ント配線板4における前記接続端部の対向領域に、接続
アイ6が設けられており、ケーシング1が複数個所で、
機械的にリヤパネルプリント配線板4に固定されてい
る。
送特性を保証する。 【構成】 リヤパネル側で、シールド薄板2の接続端部
とコンタクト接続経路の接続端部とが、貴金属から成る
接触接続層を有しており、リヤパネルプリント配線板4
に対して直角に配置されたシールド横方向薄板3も、リ
ヤパネルプリント配線板4に対して直角に延びるコンタ
クト接続経路も波状に形成されており、リヤパネルプリ
ント配線板4における前記接続端部の対向領域に、接続
アイ6が設けられており、ケーシング1が複数個所で、
機械的にリヤパネルプリント配線板4に固定されてい
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リヤパネルプリント配
線板(Rueckwandleiterplatte)と回路ユニットプリント
配線板(Baugruppenleiterplatte)とを結合する装置であ
って、ケーシングに配置された個々のコンタクト接続経
路(Kontaktdurchgang)が導電性のシールド薄板によって
取り囲まれており、該シールド薄板が中間格子(Zischen
raster)において、リヤパネル側にも回路ユニット側に
も取り付けられてシールド電位を導く接触接続子(Konta
ktierung)に結合されており、該接触接続子が適当な電
位で負荷されている形式のものに関する。
線板(Rueckwandleiterplatte)と回路ユニットプリント
配線板(Baugruppenleiterplatte)とを結合する装置であ
って、ケーシングに配置された個々のコンタクト接続経
路(Kontaktdurchgang)が導電性のシールド薄板によって
取り囲まれており、該シールド薄板が中間格子(Zischen
raster)において、リヤパネル側にも回路ユニット側に
も取り付けられてシールド電位を導く接触接続子(Konta
ktierung)に結合されており、該接触接続子が適当な電
位で負荷されている形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】上に述べたようにシールドが中間格子で
行われるような、リヤパネルプリント配線板と回路パネ
ルプリント配線板とを結合する、冒頭で述べた形式の装
置は、例えば欧州特許出願第94103192号明細書
において提案されている。このような公知の装置の場
合、リヤパネルプリント配線板と本来の結合装置との結
合は、リヤパネルプリント配線板に押し込まれたナイフ
を介して行われる。これらのナイフは、結合用ケーシン
グに収納されたコンタクトばねと接触接続する。リヤパ
ネルプリント配線板に押し込まれたこのようなナイフ
は、ギガヘルツ域における極めて高い伝送周波数の場
合、結合装置の最適な伝送特性をもたらさない。
行われるような、リヤパネルプリント配線板と回路パネ
ルプリント配線板とを結合する、冒頭で述べた形式の装
置は、例えば欧州特許出願第94103192号明細書
において提案されている。このような公知の装置の場
合、リヤパネルプリント配線板と本来の結合装置との結
合は、リヤパネルプリント配線板に押し込まれたナイフ
を介して行われる。これらのナイフは、結合用ケーシン
グに収納されたコンタクトばねと接触接続する。リヤパ
ネルプリント配線板に押し込まれたこのようなナイフ
は、ギガヘルツ域における極めて高い伝送周波数の場
合、結合装置の最適な伝送特性をもたらさない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
で述べた形式の装置を改良して、伝送周波数が極めて高
い場合にも、良好な伝送特性が保証されるような装置を
提供することである。
で述べた形式の装置を改良して、伝送周波数が極めて高
い場合にも、良好な伝送特性が保証されるような装置を
提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、リヤパネル側で、シールド薄板の
接続端部とコンタクト接続経路の接続端部とが、貴金属
から成る接触接続層を有しており、リヤパネルプリント
配線板に対して直角に配置されたシールド横方向薄板
も、リヤパネルプリント配線板に対して直角に延びるコ
ンタクト接続経路も波状に形成されており、リヤパネル
プリント配線板における前記接続端部の対向領域に、接
続アイが設けられており、ケーシングが複数個所で、機
械的にリヤパネルプリント配線板に固定されているよう
にした。
に本発明の構成では、リヤパネル側で、シールド薄板の
接続端部とコンタクト接続経路の接続端部とが、貴金属
から成る接触接続層を有しており、リヤパネルプリント
配線板に対して直角に配置されたシールド横方向薄板
も、リヤパネルプリント配線板に対して直角に延びるコ
ンタクト接続経路も波状に形成されており、リヤパネル
プリント配線板における前記接続端部の対向領域に、接
続アイが設けられており、ケーシングが複数個所で、機
械的にリヤパネルプリント配線板に固定されているよう
にした。
【0005】
【発明の効果】本発明においては、押し込まれたナイフ
を省いたことにより、ギガヘルツ域内にまで、パネル回
路プリント配線板とリヤパネルプリント配線板相互間の
良好な伝送特性が得られる。
を省いたことにより、ギガヘルツ域内にまで、パネル回
路プリント配線板とリヤパネルプリント配線板相互間の
良好な伝送特性が得られる。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面につき詳しく説
明する。
明する。
【0007】リヤパネルプリント配線板と回路ユニット
プリント配線板とを結合するためのケーシング1は、主
としてシールド薄板仕切り(Schirmblechgefach)2から
成っている。これらの各シールド薄板仕切り2相互間に
は、個々のコンタクト接続経路が絶縁されて配置されて
いる。シールド薄板仕切り2も、コンタクト接続経路
(図示せず)も回路ユニットプリント配線板4に結合さ
れている。
プリント配線板とを結合するためのケーシング1は、主
としてシールド薄板仕切り(Schirmblechgefach)2から
成っている。これらの各シールド薄板仕切り2相互間に
は、個々のコンタクト接続経路が絶縁されて配置されて
いる。シールド薄板仕切り2も、コンタクト接続経路
(図示せず)も回路ユニットプリント配線板4に結合さ
れている。
【0008】シールド薄板仕切りの前記リヤパネルプリ
ント配線板5に向いた接続端部は波状に形成されてお
り、ばね領域3を有している。同じことが、図面を見易
くするために図示していないコンタクト接続経路の接続
端部にも云える。これらのコンタクト接続経路の接続端
部も波状構造に基づきばね領域を有している。コンタク
ト接続経路の接続端部も、シールド薄板仕切り2に配属
された接続端部も、接触接続のためのばね領域の自由端
部に貴金属層を有している。これらの接続端部に対する
対向領域として、リヤパネルプリント配線板5には接続
アイ6が設けられている。コンタクト接続経路の接続端
部もシールド薄板仕切り2の接続端部も波状に形成され
ていることにより、規定されたストロークで連続的な力
をリヤパネルプリント配線板5の接続アイ6に作用させ
ることができる。
ント配線板5に向いた接続端部は波状に形成されてお
り、ばね領域3を有している。同じことが、図面を見易
くするために図示していないコンタクト接続経路の接続
端部にも云える。これらのコンタクト接続経路の接続端
部も波状構造に基づきばね領域を有している。コンタク
ト接続経路の接続端部も、シールド薄板仕切り2に配属
された接続端部も、接触接続のためのばね領域の自由端
部に貴金属層を有している。これらの接続端部に対する
対向領域として、リヤパネルプリント配線板5には接続
アイ6が設けられている。コンタクト接続経路の接続端
部もシールド薄板仕切り2の接続端部も波状に形成され
ていることにより、規定されたストロークで連続的な力
をリヤパネルプリント配線板5の接続アイ6に作用させ
ることができる。
【0009】ケーシング1は、組付けられた状態(図示
せず)において、リヤパネルプリント配線板5に固くね
じ締結されるか、または他の機械的な結合、例えばスナ
ップ結合または押し込みによって結合されている。これ
により、接続端部のコンタクト力が受け止められる。接
触接続がプリント配線板外面において行われるので、押
し込み孔が任意の導体路案内の邪魔になることはもはや
ない。
せず)において、リヤパネルプリント配線板5に固くね
じ締結されるか、または他の機械的な結合、例えばスナ
ップ結合または押し込みによって結合されている。これ
により、接続端部のコンタクト力が受け止められる。接
触接続がプリント配線板外面において行われるので、押
し込み孔が任意の導体路案内の邪魔になることはもはや
ない。
【図1】本発明による、リヤパネルプリント配線板と回
路ユニットプリント配線板とを結合する装置を概略的に
示した図である。
路ユニットプリント配線板とを結合する装置を概略的に
示した図である。
1 ケーシング、 2 シールド薄板仕切り、 3 ば
ね領域、 4 回路ユニットプリント配線板、 5 リ
ヤパネルプリント配線板、 6 接続アイ
ね領域、 4 回路ユニットプリント配線板、 5 リ
ヤパネルプリント配線板、 6 接続アイ
Claims (1)
- 【請求項1】 リヤパネルプリント配線板と回路ユニッ
トプリント配線板とを結合する装置であって、ケーシン
グに配置された個々のコンタクト接続経路が導電性のシ
ールド薄板によって取り囲まれており、該シールド薄板
が中間格子において、リヤパネル側にも回路ユニット側
にも取り付けられてシールド電位を導く接触接続子に結
合されており、該接触接続子が適当な電位で負荷されて
いる形式のものにおいて、 リヤパネル側で、シールド薄板(2)の接続端部とコン
タクト接続経路の接続端部とが、貴金属から成る接触接
続層を有しており、リヤパネルプリント配線板(4)に
対して直角に配置されたシールド横方向薄板(3)も、
リヤパネルプリント配線板(4)に対して直角に延びる
コンタクト接続経路も波状に形成されており、リヤパネ
ルプリント配線板(4)における前記接続端部の対向領
域に、接続アイ(6)が設けられており、ケーシング
(1)が複数個所で、機械的にリヤパネルプリント配線
板(4)に固定されていることを特徴とする、リヤパネ
ルプリント配線板と回路ユニットプリント配線板とを結
合する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9410342U DE9410342U1 (de) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Anordnung zur Verbindung von Rückwandleiterplatten und Baugruppenleiterplatten |
| DE9410342.9 | 1994-06-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818223A true JPH0818223A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2633822B2 JP2633822B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=6910360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7159662A Expired - Fee Related JP2633822B2 (ja) | 1994-06-27 | 1995-06-26 | リヤパネルプリント配線板と回路ユニットプリント配線板とを結合する装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5703762A (ja) |
| EP (1) | EP0690524B1 (ja) |
| JP (1) | JP2633822B2 (ja) |
| CA (1) | CA2152577A1 (ja) |
| DE (2) | DE9410342U1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512819A3 (de) * | 2012-04-19 | 2015-01-15 | Kmt Kunststoff Metalltechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Spritzgießen einer Ummantelung eines Bauteils |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294729B1 (en) | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Laird Technologies | Clad polymer EMI shield |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1408381A (fr) * | 1964-07-03 | 1965-08-13 | Cie Des Produits Elementaires | Perfectionnements aux moyens de connexion dans les circuits électroniques comportant une pluralité d'éléments de circuits assemblés et interconnectés |
| DE3149387A1 (de) * | 1981-12-12 | 1983-06-16 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | "hochfrequenzdichtes gehaeuse" |
| US4571014A (en) * | 1984-05-02 | 1986-02-18 | At&T Bell Laboratories | High frequency modular connector |
| US5106310A (en) * | 1990-04-26 | 1992-04-21 | Cray Research, Inc. | Z-Axis pin connectors for stacked printed circuit board assemblies |
| US5072333A (en) * | 1990-05-15 | 1991-12-10 | On Command Video Corporation | Switching apparatus for high frequency signals with plural parallel printed circuit boards interconnected by alternating input and isolation lines |
-
1994
- 1994-06-27 DE DE9410342U patent/DE9410342U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-19 DE DE59504391T patent/DE59504391D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-19 EP EP95109451A patent/EP0690524B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-20 US US08/492,791 patent/US5703762A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-23 CA CA002152577A patent/CA2152577A1/en not_active Abandoned
- 1995-06-26 JP JP7159662A patent/JP2633822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512819A3 (de) * | 2012-04-19 | 2015-01-15 | Kmt Kunststoff Metalltechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Spritzgießen einer Ummantelung eines Bauteils |
| AT512819B1 (de) * | 2012-04-19 | 2015-03-15 | Kmt Kunststoff Metalltechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Spritzgießen einer Ummantelung eines Bauteils |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5703762A (en) | 1997-12-30 |
| JP2633822B2 (ja) | 1997-07-23 |
| DE9410342U1 (de) | 1994-11-24 |
| CA2152577A1 (en) | 1995-12-28 |
| DE59504391D1 (de) | 1999-01-14 |
| EP0690524B1 (de) | 1998-12-02 |
| EP0690524A1 (de) | 1996-01-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970204 |
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