JPH081833Y2 - プリント配線基板の穿孔機におけるプレス型ピン群のブラッシング装置 - Google Patents

プリント配線基板の穿孔機におけるプレス型ピン群のブラッシング装置

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JPH081833Y2
JPH081833Y2 JP1988150702U JP15070288U JPH081833Y2 JP H081833 Y2 JPH081833 Y2 JP H081833Y2 JP 1988150702 U JP1988150702 U JP 1988150702U JP 15070288 U JP15070288 U JP 15070288U JP H081833 Y2 JPH081833 Y2 JP H081833Y2
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JP
Japan
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pin group
die
brush
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printed wiring
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JP1988150702U
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JPH0271000U (ja
Inventor
昌範 江添
Original Assignee
株式会社クリスタルアート
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント配線基板に各種電子部品の植着用小
孔群を穿設する際小孔内に抜き屑等が残留することなく
常に清浄な小孔群の基板を能率的に得る装置に関する。
〔従来の技術〕
従来プリント配線基板を作製する場合は、各種電子機
器に応じて板面のそれぞれ定められた位置に定められた
数の小孔群を配設しているがこの場合基板面の小孔群は
プレス型面に植設した型ピン群によりプレス穿孔してい
る。
然るにこれらの小孔は微小径であるので型ピン群の引
上げ後自ら該型ピンや小孔内に抜き屑が附着したり残留
し易くこのためこれら抜き屑により穿孔に支障をきたし
たのみでなく爾後の部品植設工程においても大なる障害
となつている。
そこで従来該抜き屑を除去するため、型ピン群により
穿孔した基板の小孔群に針山状の清掃ピン群を挿通して
小孔内の抜き屑を除去している現状である。
〔考案が解決しようとする問題点〕 然るにこのように基板への型ピン群による穿孔後該基
板を次工程のホールチエツカー装置に送つてその清掃ピ
ン群をその小孔群に挿通して抜き屑を除去することは作
業能率を低下したのみでなくこの際小孔群を損傷したり
清掃ピンを折損する憂いもあり然も抜き屑の有効な除去
は期し得られない不利もあつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は叙上在来の諸不利を解消するために基板面に
小孔群を穿孔する都度これら型ピン群に附着した抜き屑
等を単一工程にて除去し以て作業能率を向上すると共に
常に清浄な小孔群の基板を得るようにしたものである。
即ち受け台に対面する下面外周に所要の型枠と内面に
所要の型ピン群を植設した前後及び上下方向に可動なプ
レス型と回転軸の外周に沿つてカーボン線条を螺旋状に
捲着して成り且つ該回転軸に直交する左右方向に可動な
ブラシ装置を設けて前記プレス型の前進下降時に基板面
を穿孔し上昇時に上記ブラシ装置が前進してその回転ブ
ラシが型ピン群に摺転することにより該型ピン群に附着
した抜き屑等が除去される該作用の反覆する装置であ
る。
〔作用効果〕
本案は以上のように構成したので今穿孔機の受け台上
に長尺な基板母体の一部が供給載置されるとプレス型が
前進降下してその下面外周の型枠が所要の単位基板に載
断すると同時に内面の型ピン群は該基板面に小孔群を穿
設し次でプレス型が上昇すると今度は下面の型ピン群に
対し側方よりブラシ装置が出動してその回転ブラシの摺
転により該型ピン群に附着した抜き屑等は摺擦除去され
斯くして該基板が送り出されると次なる基板母体が送ら
れてその一部が受け台上に供給載置され以下前記同様の
作用が反覆される。
本案は以上のようにプレス型の圧下により型枠が単位
基板を形成すると同時に型ピン群が小孔群を穿設し引続
きプレス型が上昇すると該型ピン群に附着した抜き屑等
はブラシの旋回による広面で且つ緻密な摺擦により隈な
く除去せられるので常に清浄な小孔群の基板が能率的に
製出される効果を具有するものであつて然もブラシはカ
ーボン線条より成るので自体汚塵を吸着するのと吸着さ
れた抜き屑等はブラシの摺転により払落されるのであつ
て然もブラシはその材質と螺旋状のため傾倒等摺擦癖も
生じないので長期間有効な作用を所期せられる実益も具
有するものである。
〔実施例〕
下部の受け台2に面して公知の油圧機構に連なり前後
及び上下方向に可動な下面外周に所要形状の型枠を形成
し且つその内面の所要位置に所要数の型ピンt群を植着
したプレス型1と前記受け台の上面にして且つ上記プレ
ス型の上昇時における型ピンt群の側方に先端左右の軸
受けWに外周軸方向にカーボン線条より成るブラシFを
スパイラルに捲着し且つエアーモーター等の原動機Mと
ギヤー機構Gを介して連ならしめた回転軸4を軸架し且
つ公知の油圧、空圧、モーター等の原動機に連なつて左
右に進退するブラシ台3を臨設し、受け台2上に基板母
体P′の一部が供給載置されたとき前記プレス型が下降
してその下面外周の型枠により単位基板Pが截断形成さ
れると同時に型ピンt群により該基板面の所要位置に所
要数の小孔h群が穿設されて送り出され次でプレス型1
が上昇し且つ瞬間停止状態においてブラシ台3が進退し
てその回転軸4上のブラシFがプレス型1下面の型ピン
t群に摺転してこれら型ピン群に附着した抜き屑等を除
去しこの間基板母体P′の一部は再び受け台2上に供給
載置されるとプレス型1が降下して前記同様の作用を反
覆して逐次清浄な小孔h群付き基板Pが製出される。
【図面の簡単な説明】
図は実施例であつて、第1図は本案の要領を示した概略
側面図、第2図は同上におけるブラシ装置の拡大正面
図、第3図はプリント配線基板の一例を示す斜面図であ
る。 1はプレス型、2は受け台、3はブラシ装置、4は回転
軸、Fはブラシ、tは型ピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】受け台の対面に型ピン群を植設した前後及
    び上下方向に可動なプレス型と回転軸の外周に沿つてカ
    ーボン線条をスパイラル状に捲着して成り且つ該回転軸
    に直交する左右方向に可動なブラシ装置を設け前記プレ
    ス型の下降時に基板面を穿孔し上昇時に上記ブラシ装置
    の回転ブラシが型ピン群に摺転して該型ピン群に附着し
    た抜き屑等を除去するこれらの作用を反覆するプリント
    配線基板の穿孔機におけるプレス型ピン群のブラツシン
    グ装置。
JP1988150702U 1988-11-21 1988-11-21 プリント配線基板の穿孔機におけるプレス型ピン群のブラッシング装置 Expired - Lifetime JPH081833Y2 (ja)

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JPH0271000U JPH0271000U (ja) 1990-05-30
JPH081833Y2 true JPH081833Y2 (ja) 1996-01-24

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0637914Y2 (ja) * 1988-02-02 1994-10-05 株式会社日本製鋼所 基板打ち抜き型の清掃装置

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JPH0271000U (ja) 1990-05-30

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