JPH08185946A - 表面実装用ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ソケット本体に植設した横Ｕ字曲げコンタクト
とＩＣリードとの加圧接触を適正に行うと共に、表面実
装用ＩＣソケットの小嵩化を図る。 【構成】横Ｕ字形曲げ部１１を介し下部接触片１０と連
設せる上部接触片９の基部を下方へ向け屈曲して屈曲支
持部１５を形成し、この屈曲支持部１５の頂部下面１６
を下部接触片１０の基部内面１７に当接させ、該当接に
より屈曲支持部１５が上部接触片９の下方変位時におけ
る変位支点Ｐを形成してＩＣリード４ｂとの最終接圧を
得るようにした横Ｕ字曲げコンタクト３を保有せる表面
実装用ＩＣソケットを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はＩＣパッケージを配線
基板に表面実装する表面実装用ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】先行例として特開平５−３０６４号公報
に開示された表面実装用ＩＣソケットは、図６（Ａ）に
示すように条板を横Ｕ字形曲げして横Ｕ字形曲げ部３０
ａより横方向へ略平行に上下に対向して持ち出された上
部接片３０ｂと下部接片３０ｃとを形成したコンタクト
３０がソケット本体３１の側縁に沿って並列して植装さ
れており、ソケット本体３１にＩＣパッケージ３２を搭
載してコンタクト３０の上部接片３０ｂにＩＣリード３
３を載接し、押えカバー３４の押し下げにてコンタクト
３０の横Ｕ字形曲げ部３０ａを支点として上部接片３０
ｂを下方変位させその反力によりＩＣリード３３との加
圧接触を図り、下部接片３０ｃを配線基板３５表面の導
電パターンにハンダ付けするように構成されている。

【０００３】上記ＩＣソケットにおいてはＩＣパッケー
ジ３２の本体下面がソケット本体３１のＩＣ搭載部３６
に当接し且つ横Ｕ字曲げコンタクト３０の横Ｕ字形曲げ
部３０ａ上側が同ＩＣパッケージ３２の本体下面と当接
した時点で上部接片３０ｂの下方変位が完了してＩＣリ
ード３３との加圧接触を果たすものであり、この横Ｕ字
曲げコンタクト３０の横Ｕ字形曲げ部３０ａの高さ、即
ち、同曲げ部３０ａの曲率によってソケット本体３１の
上記ＩＣ搭載部３６及びＩＣソケットの高さが決まる。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】業界においては、抵
抗、コンデンサ等の電子素子は配線基板への実装高さが
２ｍｍ程度になっているため、ＩＣパッケージ実装用の
ＩＣソケットの実装高さを現状の４ｍｍ程度から可及的
に２ｍｍ程度に近づけることが要請されている。

【０００５】然しながら上記先行例のコンタクトにおい
ては図６（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、横Ｕ字形曲げ部
３０ａの繰り返し曲げ荷重によるへたりを防止するため
に、曲げ径を小さくするには限界があり、横Ｕ字形曲げ
部３０ａ高さＨ２が大となることから、ソケット本体も
嵩高になり、その高さは４〜５ｍｍ程度になっており、
結局は上記２ｍｍ程度に抑えるとの要請に応えられない
現状にある。しかも現実にはこの横Ｕ字形曲げ部３０ａ
がコンタクトの高さＨ１の略４分の３を占めて上部接片
３０ｂの変位量Ｈ３が４分の１程度しか採れずにリード
との加圧接触にも信頼性を欠く。又横Ｕ字形曲げ部３０
ａの曲率の誤差による上部接片３０ｂの接触レベルのバ
ラツキが大きく、これによりＩＣリードとの接触圧もリ
ード間において不均一となる。

【０００６】更に近年益々微小ピッチ化するＩＣリード
に対応するためにコンタクトの板巾を更に狭くする必要
があり、従来の如き横Ｕ字形曲げ部を上部接片の変位支
点とするコンタクトでは横Ｕ字形曲げ部に繰り返し変位
による過酷なストレスが集中しこれが蓄積して曲げ部に
へたりを生じてＩＣリードとの接点レベルが変わりるば
かりかコンタクトが永久変形する問題も内在している。

【０００７】これら問題の解決策として曲げ部をソケッ
トの外域に配することも検討されたがプリント基板に対
するＩＣソケットの専有面積が大となるため実施化が難
しい状況にある。

【０００８】この発明は上記先行例が有する問題を解決
して、ＩＣリードとの加圧接触が高信頼に行え且つ実装
高さを略２ｍｍ程度とすることが可能な表面実装用ＩＣ
ソケットを提供して前記要請に応えるようにしたもので
ある。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】その手段として、上記
条片を略横Ｕ字形に折曲して形成したコンタクトの上記
上部接触片の基部を下方へ向け屈曲して屈曲支持部を形
成し、この屈曲支持部の頂部下面を上記下部接触片の基
部内面に当接状態にして、該屈曲支持部が上記上部接触
片の弾性に抗する下方変位時における変位支点を形成す
るようにしたＩＣソケットを提供する。

【００１０】又上記屈曲支持部の頂部下面と上記下部接
触片の基部内面との間に間隙を形成し、上記横Ｕ字形曲
げ部が上部接触片の前段の下方変位時における第１変位
支点を形成すると共に、該前段の下方変位にて上記屈曲
支持部の頂部下面を下部接触片の内面に当接させ、該当
接以降に上記屈曲支持部が上部接触片の後段の下方変位
時における第２変位支点を形成するようにしたＩＣソケ
ットを提供する。

【００１１】

【作用】この発明によれば、横Ｕ字形曲げ部に隣接する
上部接触片の基部に形成した屈曲支持部を下部接触片に
当接して下方変位支点を形成しているので、上部接触片
のバネ長を短くして上部接触片のバネ定数を大にし、コ
ンタクトが微細であっても大きな接圧を得ることができ
る。

【００１２】又屈曲支持部の下部接触片の当接位置を基
準にして上部接触片のリード載接片のレベル設定が行え
るので、同リード載接片のレベルのバラツキを可及的に
解消してリードとの接圧を均一にすることができる。

【００１３】又上部接触片の下方変位支点を、殊にバネ
圧が高まる後段に向かう時の変位支点を、従来の如く横
Ｕ字形曲げ部に負担させずにこれに隣接した上記屈曲支
持部に移行させたことにより、上部接触片の繰り返し変
位によって横Ｕ字形曲げ部に集中して蓄積されるストレ
スの問題を解消し横Ｕ字形曲げ部のへたり等を防止する
ことができる。

【００１４】又上記のように横Ｕ字形曲げ部を少なくと
も最も弾力が高まる後段の変位ストロークにおいて、下
方変位支点としないことから上部接触片の弾力は横Ｕ字
形曲げ部の曲率に左右されず、よって横Ｕ字形曲げ部の
曲率を大にして曲げ部の高さを低くでき、ひいては上部
接触片の変位量が多く採れるコンタクトを形成できると
同時に、横Ｕ字曲げコンタクトを植設せるＩＣソケット
本体の小嵩化（薄形化）が図れ、これにより総体的にＩ
Ｃソケットの実装高さを小嵩にすることができる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図５に基
き詳述する。

【００１６】図１において、１はＩＣソケット本体、２
はＩＣ押えカバー、３はコンタクト、４はＩＣパッケー
ジを各々示す。

【００１７】ソケット本体１は中央にＩＣパッケージ４
の本体４ａの下面を支持する載台５を形成し、図２に示
すようにソケット本体１の側縁において開口するコンタ
クト植設溝６をこの載台５の両側に沿い等間隔で並設
し、互いに隣接するコンタクト植設溝６、６間の仕切壁
７の外端を立上げて仕切壁７ａを形成し、隣接する仕切
壁７ａ、７ａにてＩＣリード挿入溝８を画成して上記コ
ンタクト植設溝６と連続させる。

【００１８】又この仕切壁７ａの立上げ端に上記ＩＣ押
えカバー２をソケット本体１に係合止する爪７′を設
け、ソケット本体１に搭載したＩＣパッケージ４を押え
るＩＣ押えカバー２による押し下げ状態、即ちＩＣパッ
ケージ４のリード４ｂとコンタクト３との加圧接触状態
を確保する。

【００１９】図３乃至図５に示すように上記コンタクト
３はベリリウムカッパー（ＢｅＣｕ）等の弾性に富む金
属の板材より打抜き成形した細長の条片を横Ｕ字形に曲
げて上部曲げ条片にて上部接触片９を形成し、下部曲げ
条片にて下部接触片１０を形成して横Ｕ字形曲げ部１１
を介し上部接触片９と下部接触片１０とを横方向に延在
し且つ上下に対向させる。

【００２０】上記横Ｕ字形曲げ部１１はその内径Ｒが上
部、下部接触片９、１０の板圧ｔ以下となるよう横Ｕ字
形曲げして高さＨ２を小嵩に形成し、上部接触片９の自
由端にＩＣパッケージ４のリード４ｂを載接するリード
載接片１２を同ＩＣリード４ｂと対向して連設し、他方
下部接触片１０の自由端に配線基板１３の導電パターン
にハンダ付けされる表面実装用接片１４を連設する。

【００２１】更に上部接触片９の基部を下方へ向け略逆
Ｖの字形に屈曲して屈曲支持部１５を形成し、この屈曲
支持部１５の頂部下面１６を図３及び図４に示すように
上記下部接触片１０の基部内面１７に当接状態にする。
上部接触片９の自由端側（リード載接片１２側）と横Ｕ
字曲げ部１１側とを互いに屈曲支持部１５から上り勾配
に傾斜させ、両傾斜辺の谷部に屈曲支持部１５を形成し
ており、この屈曲支持部１５の頂部下面１６を下部接触
片の基部内面１７に当接状態に支持させてＩＣリード４
ｂとの加圧接触において屈曲支持部１５が上記上部接触
片９の弾性に抗する下方変位時における変位支点Ｐと成
るように形成する。

【００２２】つまり上部接触片９は屈曲支持部１５の当
接させた下部接触片１０の内面を基準として上り勾配に
傾斜し、前記横Ｕ字形曲げ部１１の上側面と上部接触片
９のリード載接片１２先端との間に上部接触片９の下方
変位を許容する高さＨ３を形成する。この上部接触片９
の下方変位許容量Ｈ３は横Ｕ字形曲げ部１１の高さＨ２
と略同等即ち、コンタクト３の高さＨ１の約２分の１程
度にし得る。横Ｕ字形曲げ部１１は支点として関与しな
い構造であるから、その曲率を塑性変形の限界を超える
小径にし小嵩にできる。

【００２３】これにより、図４に示す如くリード載接片
１２を押し下げると上記横Ｕ字曲げコンタクト３の上部
接触片９は屈曲支持部１５を変位支点Ｐとして下方変位
し、又屈曲支持部１５及びこれを当接せる下部接触片１
０の基部内面１７に下方変位時の応力荷重を担わせて上
部接触片９の弾性に抗する下方変位を行う。

【００２４】この下方変位における上部接触片９のバネ
定数は変位支点Ｐと上部接触片９のリード載接片１２の
自由端間のバネ長に反比例し、変位支点Ｐ即ち、屈曲支
持部１５をリード載接片１２の自由端に接近してバネ長
を短くできるので上部接触片９のバネ定数を大にするこ
とができる。即ち、ＩＣリードの微小ピッチ化に対応す
るようコンタクト３の条板巾を巾狭とした場合、屈曲支
持部１５を支点として形成することにより充分に大きな
接触圧が確保できる。

【００２５】又他例として図５（Ａ）に示すように横Ｕ
字曲げコンタクト３の上記屈曲支持部１５をその頂部下
面１６が下部接触片１０の基部内面１７との間に横Ｕ字
曲げコンタクト３の板圧以下の間隙１８を存するように
形成する。従ってＩＣリード４ｂの押し下げによる上部
接触片９の弾性に抗する弾力が弱い前段の下方変位時に
上記横Ｕ字形曲げ部１１にて第１変位支点Ｐ１を形成
し、該前段の下方変位にて同図（Ｂ）に示すように上記
屈曲支持部１５の頂部下面１６を下部接触片１０の基部
内面１７に当接させ、該当接以降に同図（Ｃ）に示すよ
うに上記屈曲支持部１５にて上部接触片９の弾力が急激
に高まる後段の下方変位時における第２変位支点Ｐ２を
形成する。

【００２６】つまりリード載接片１２の押し下げにて横
Ｕ字形曲げ部１１を第１変位支点Ｐ１として上部接触片
１１の前段の下方変位を行って、上記屈曲支持部１５を
下部接触片１０の基部内面１７に当接させ、該当接後の
屈曲支持部１５を第２変位支点Ｐとして上部接触片１１
の後段の下方変位を行わせる。即ち横Ｕ時曲げ部１１の
第１変位支点Ｐ１から屈曲支持部１５の第２変位支点Ｐ
２に移行させることにより、第２変位支点Ｐ２と上部接
触片１１のリード載接片１５先端間のバネ長を短く設定
して上部接触片１１の弾力を高め、同時にこの下方変位
時の荷重を下部接触片１０の内面に担わせる。

【００２７】上記両実施例においてはＩＣリードとの最
終接圧を得る上部接触片９の後段の下方変位時において
上部接触片９の変位支点Ｐ、又はＰ２を下部接触片１０
の基部内面１７に当接せる上記屈曲支持部１５にて形成
することによって、上部接触片９の弾力を高めてＩＣリ
ード４ｂとの高信頼の加圧接触を果たすものである。又
屈曲支持部１５を変位支点Ｐ又は第２変位支点Ｐ２とす
ることにより、上部接触片９のリード載接片１２とＩＣ
リード４ｂとの載接点及び接触圧のバラツキが殆ど無視
できる範囲に吸収され、これによりＩＣリード４ｂ群と
コンタクト３群との最終接圧を均一とすることができ
る。

【００２８】上記横Ｕ字曲げコンタクト３は前記ソケッ
ト本体１の載台５の両側に沿い横Ｕ字形曲げ部１１を配
し上部、下部接触片９、１０のリード載接片１２、表面
実装片１４をソケット本体１の側縁より突出して配して
下部接触片１０をコンタクト挿入溝６に圧入等して植設
する。この時上記屈曲支持部１５即ち変位支点Ｐ、Ｐ２
はこの圧入領域内に存する。

【００２９】横Ｕ字形曲げ部１１の高さ、即ち外径を塑
性変形の限界近くまで縮小してソケット本体１の高さを
小嵩にできる。

【００３０】上記ソケット本体１に植設した横Ｕ字曲げ
コンタクト３は下部接触片１０の表面実装用接片１４を
配線基板１３の導電パターンにハンダ付けした後、ＩＣ
パッケージ４を搭載してＩＣリード４ｂをコンタクト３
のリード載接片１２に載接し、押えカバー２を被着して
同カバー２の押圧部２′をＩＣリード４ｂに載接する。

【００３１】この押えカバー２にてＩＣリード４ｂを押
し下げると、横Ｕ字曲げコンタクト３は下部接触片１０
の基部内面に当接せる屈曲支持部１５を変位支点Ｐ，Ｐ
２として上部接触片９が弾性に抗し下方変位し、ＩＣパ
ッケージ４の本体４ａ下面がソケット本体１の載台５上
面に当接し、又は同ＩＣパッケージ４の本体４ａ下面が
横Ｕ字曲げコンタクト３の横Ｕ字曲げ部１１の上側面に
当接した時点で上部接触片９の下方変位が完了して最終
接圧が得られる。

【００３２】

【発明の効果】この発明によれば、屈曲支持部から延設
せる上部接触片のバネ長を短くして上部接触片のバネ定
数を大にし、屈曲支持部を支点として微細であっても大
きな接圧を得ることができる。

【００３３】又屈曲支持部の下部接触片の当接位置を基
準にして上部接触片のリード載接片のレベル設定が行え
るので、同リード載接片のレベルのバラツキを可及的に
解消してリードとの接圧を均一にすることができる。

【００３４】又上部接触片の下方変位支点を、殊にバネ
圧が高まる後段に向かう時の変位支点を、従来の如く横
Ｕ字形曲げ部に負担させずにこれに隣接した上記屈曲支
持部に移行させたことにより、上部接触片の繰り返し変
位によって横Ｕ字形曲げ部に集中して蓄積されるストレ
スの問題を解消し横Ｕ字形曲げ部のへたり等を防止する
ことができる。

【００３５】又上記のように横Ｕ字形曲げ部を最も弾力
が高まる後段の変位ストロークにおいて、下方変位支点
としない構造であることから、横Ｕ字形曲げ部はその曲
率を塑性変形の限界付近まで、又は限界を超える小径に
し小嵩にすることができる。ひいては上部接触片の変位
量が多く採れるコンタクトを形成できると同時に、横Ｕ
字曲げコンタクトを植設せるＩＣソケット本体の小嵩化
（薄形化）が図れ、これにより総体的にＩＣソケットの
実装高さを小嵩にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示す表面実装用ＩＣソケッ
トを示す断面図であり、（Ａ）乃至（Ｄ）は同ソケット
に搭載したＩＣパッケージの加圧接触過程を示す断面
図。

【図２】図１に示す表面実装用ＩＣソケットの本体部を
示し、（Ａ）はＩＣソケット本体の平面図、（Ｂ）は同
正面図（Ｃ）は同側面図である。

【図３】表面実装用ＩＣソケット本体に植設する横Ｕ字
曲げコンタクトを示す斜視図である。

【図４】（Ａ）乃至（Ｄ）は図３に示す横Ｕ字曲げコン
タクトの上部接触片の下方変位過程を示す図である。

【図５】横Ｕ字曲げコンタクトの他例を示し、（Ａ）乃
至（Ｄ）はＩＣリードを載接した上部接触片の下方変位
過程を示す図である。

【図６】（Ａ）は従来例を示す表面実装用ＩＣソケット
の断面図、（Ｂ）はこのソケットに植設せる横Ｕ字曲げ
コンタクトの斜視図、（Ｃ）は側面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット本体 ２ ＩＣ押えカバー ３ 横Ｉ字曲げコンタクト ４ ＩＣパッケージ ４ａ ＩＣパッケージ本体 ４ｂ ＩＣリード ９ 上部接触片 １０ 下部接触片 １１ 横Ｕ字形曲げ部 １２ リード載接片 １３ 配線基盤 １４ 表面実装用接片 １５ 屈曲支持部 １８ 間隙 Ｐ 変位支点 Ｐ１ 第１変位支点 Ｐ２ 第２変位支点

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】条片を略横Ｕ字形に折曲してこの横Ｕ字形
   曲げ部を介し横方向に延在し且つ上下に対向する上部接
   触片と下部接触片とを有するコンタクトを形成し、該コ
   ンタクトは上記横Ｕ字形曲げ部が内側となるようＩＣソ
   ケット本体の下縁に沿い並列配置して植設し、下部接触
   片の自由端に配線基板の導電パターン表面にハンダ付け
   する表面実装用接片を形成し、上部接触片の自由端にＩ
   Ｃパッケージのリードを載接するリード載接片を形成
   し、該リード載接片を上部接触片の弾性に抗し下方へ変
   位させてＩＣリードと加圧接触させるようにした表面実
   装用ＩＣソケットにおいて、上記上部接触片の基部を下
   方へ向け屈曲して屈曲支持部を形成し、該屈曲支持部の
   頂部下面を上記下部接触片の基部内面に当接状態にし、
   該屈曲支持部が上記上部接触片の弾性に抗する下方変位
   時における変位支点を形成する構成としたことを特徴と
   する表面実装用ＩＣソケット。
2. 【請求項２】条片を略横Ｕ字形に折曲してこの横Ｕ字形
   曲げ部を介し横方向に延在し且つ上下に対向する上部接
   触片と下部接触片とを有するコンタクトを形成し、該コ
   ンタクトは上記横Ｕ字形曲げ部が内側となるようＩＣソ
   ケット本体の下縁に沿い並列配置して植設し、下部接触
   片の自由端に配線基板の導電パターン表面にハンダ付け
   する表面実装用接片を形成し、上部接触片の自由端にＩ
   Ｃパッケージのリードを載接するリード載接片を形成
   し、該リード載接片を上部接触片の弾性に抗し下方へ変
   位させてＩＣリードと加圧接触させるようにした表面実
   装用ＩＣソケットにおいて、上記上部接触片の基部を下
   方へ向け屈曲して屈曲支持部を形成し、該屈曲支持部の
   頂部下面と上記下部接触片の基部内面との間に間隙を形
   成し、上記横Ｕ字形曲げ部が上部接触片の前段の下方変
   位時における第１変位支点を形成すると共に、該前段の
   下方変位にて上記屈曲支持部の頂部下面を下部接触片の
   内面に当接させ、該当接以降に上記屈曲支持部が上部接
   触片の後段の下方変位時における第２変位支点を形成す
   る構成としたことを特徴とする表面実装用ＩＣソケッ
   ト。
3. 【請求項３】上記横Ｕ字形曲げ部の内径が上部、下部接
   触片の板厚以下に形成されていることを特徴とする請求
   項１、請求項２記載の表面実装用ＩＣソケット。