JPH08186322A - レーザー装置 - Google Patents
レーザー装置Info
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- JPH08186322A JPH08186322A JP33868794A JP33868794A JPH08186322A JP H08186322 A JPH08186322 A JP H08186322A JP 33868794 A JP33868794 A JP 33868794A JP 33868794 A JP33868794 A JP 33868794A JP H08186322 A JPH08186322 A JP H08186322A
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- light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザーダイオードの温度上昇を抑えて、レ
ーザーダイオードの出力光のパワー及び波長の変動を有
効に防止しうるレーザー装置を提供する。 【構成】 PD22を設け、この検出信号を用いてLD
20のパワー制御を行う。LD20からのレーザー光の
一部はビームスプリッタ24で反射されてPD22へと
導かれる。対物レンズ40からの反射光は、PD22へ
達することはなく、したがって、PD22は、LD20
から発せられたレーザー光の一部だけを受光する。LD
20は、LD用冷却板26及びLDホルダー21に密着
している。ペルチェクーラー25の低温側はLD用冷却
板26に、高温側はLD用熱伝導板30に、それぞれ密
着している。金属製のLDホルダー21、LD用冷却板
26は、相互に嵌合密着されており、両者は熱的に一体
で、略一様な温度となる。
ーザーダイオードの出力光のパワー及び波長の変動を有
効に防止しうるレーザー装置を提供する。 【構成】 PD22を設け、この検出信号を用いてLD
20のパワー制御を行う。LD20からのレーザー光の
一部はビームスプリッタ24で反射されてPD22へと
導かれる。対物レンズ40からの反射光は、PD22へ
達することはなく、したがって、PD22は、LD20
から発せられたレーザー光の一部だけを受光する。LD
20は、LD用冷却板26及びLDホルダー21に密着
している。ペルチェクーラー25の低温側はLD用冷却
板26に、高温側はLD用熱伝導板30に、それぞれ密
着している。金属製のLDホルダー21、LD用冷却板
26は、相互に嵌合密着されており、両者は熱的に一体
で、略一様な温度となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、励起用のレーザー光を
発するレーザーダイオードからレーザー媒質にレーザー
光を照射し、励起された当該レーザー媒質が発するレー
ザー光又はその高調波を共振させて外部へ取り出すレー
ザー装置に関するものである。
発するレーザーダイオードからレーザー媒質にレーザー
光を照射し、励起された当該レーザー媒質が発するレー
ザー光又はその高調波を共振させて外部へ取り出すレー
ザー装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザーダイオード(LD)によりレー
ザー結晶を励起してレーザー発振を行わせるレーザー装
置は、小型、軽量、長寿命で、変換効率が高く、動作の
安定性もよいという特長を有する。また、このレーザー
装置と高調波発生素子とを組み合わせて基本波の高調波
を発生させれば、青色又は緑色のレーザー光が得られる
ことも知られている。かかるレーザー装置は、例えば特
開平2−146784号公報、特開平6−69567号
公報に記載されている。
ザー結晶を励起してレーザー発振を行わせるレーザー装
置は、小型、軽量、長寿命で、変換効率が高く、動作の
安定性もよいという特長を有する。また、このレーザー
装置と高調波発生素子とを組み合わせて基本波の高調波
を発生させれば、青色又は緑色のレーザー光が得られる
ことも知られている。かかるレーザー装置は、例えば特
開平2−146784号公報、特開平6−69567号
公報に記載されている。
【0003】図17は、上記レーザー装置の概略構成を
示した原理図である。この装置は、主として励起用のL
D200、レンズ202、レーザー媒質であるレーザー
結晶204、高調波発生素子208、出力ミラー210
からなる。レーザー結晶204のレンズ202側の表面
には、所定波長の光を高い反射率で反射するミラーが形
成されている。
示した原理図である。この装置は、主として励起用のL
D200、レンズ202、レーザー媒質であるレーザー
結晶204、高調波発生素子208、出力ミラー210
からなる。レーザー結晶204のレンズ202側の表面
には、所定波長の光を高い反射率で反射するミラーが形
成されている。
【0004】図17において、LD200はレーザー結
晶204の吸収波長域のレーザー光を発振するものとす
る。このレーザー光は、レンズ202によってレーザー
結晶204の表面に収束される。レーザー結晶204は
レーザー光を受けて励起され、所定波長のレーザー光を
発振する。この発振レーザー光が高調波発生素子である
KTP結晶を通過すると、波長が2分の1の第二高調波
(又は波長が3分の1の第三高調波)が発生する。この
高調波は、出力ミラー210によって反射され、更に、
ミラー206によっても反射される。すなわちミラー2
06と出力ミラー210との間の空間は共振器として作
用し、高調波は、この間を何往復かすることによって共
振して高いエネルギーとなる。このレーザー光は、出力
ミラー210から外部へ取り出される。
晶204の吸収波長域のレーザー光を発振するものとす
る。このレーザー光は、レンズ202によってレーザー
結晶204の表面に収束される。レーザー結晶204は
レーザー光を受けて励起され、所定波長のレーザー光を
発振する。この発振レーザー光が高調波発生素子である
KTP結晶を通過すると、波長が2分の1の第二高調波
(又は波長が3分の1の第三高調波)が発生する。この
高調波は、出力ミラー210によって反射され、更に、
ミラー206によっても反射される。すなわちミラー2
06と出力ミラー210との間の空間は共振器として作
用し、高調波は、この間を何往復かすることによって共
振して高いエネルギーとなる。このレーザー光は、出力
ミラー210から外部へ取り出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、LDは、電
流を供給してレーザーを発光させると発熱し、その影響
でパワーや波長が変化する。また、過剰な発熱による温
度上昇は、破壊の原因となる。LDが発するレーザー光
のパワーや波長が変化すると、このレーザー光によって
励起されるレーザー結晶が適正に励起されず、レーザー
光を発することができなかったり、レーザー光を発した
としても、その出力レーザー光のパワー及び波長は不安
定となる。
流を供給してレーザーを発光させると発熱し、その影響
でパワーや波長が変化する。また、過剰な発熱による温
度上昇は、破壊の原因となる。LDが発するレーザー光
のパワーや波長が変化すると、このレーザー光によって
励起されるレーザー結晶が適正に励起されず、レーザー
光を発することができなかったり、レーザー光を発した
としても、その出力レーザー光のパワー及び波長は不安
定となる。
【0006】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、レーザーダイオードの温度上昇を抑えて、レ
ーザーダイオードの出力光のパワー及び波長の変動を有
効に防止しうるレーザー装置を提供することを目的とす
るものである。
のであり、レーザーダイオードの温度上昇を抑えて、レ
ーザーダイオードの出力光のパワー及び波長の変動を有
効に防止しうるレーザー装置を提供することを目的とす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの請求項1記載の発明は、励起用のレーザー光を発す
るレーザーダイオードからレーザー媒質にレーザー光を
照射し、励起された当該レーザー媒質が発するレーザー
光又はその高調波を共振させて外部へ取り出すレーザー
装置において、前記レーザーダイオードが発するレーザ
ー光の出力を検出する光検出手段と、前記レーザーダイ
オードが発するレーザー光の一部を前記光検出手段に導
く光学手段と、前記光検出手段からの検出信号に基づい
て前記レーザーダイオードに供給する電流を制御するレ
ーザーダイオード制御手段と、を具備することを特徴と
するものである。
めの請求項1記載の発明は、励起用のレーザー光を発す
るレーザーダイオードからレーザー媒質にレーザー光を
照射し、励起された当該レーザー媒質が発するレーザー
光又はその高調波を共振させて外部へ取り出すレーザー
装置において、前記レーザーダイオードが発するレーザ
ー光の出力を検出する光検出手段と、前記レーザーダイ
オードが発するレーザー光の一部を前記光検出手段に導
く光学手段と、前記光検出手段からの検出信号に基づい
て前記レーザーダイオードに供給する電流を制御するレ
ーザーダイオード制御手段と、を具備することを特徴と
するものである。
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記光学手段には、レーザー光の一部を略
直角に反射するハーフミラーを含んでいることを特徴と
するものである。
明において、前記光学手段には、レーザー光の一部を略
直角に反射するハーフミラーを含んでいることを特徴と
するものである。
【0009】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、前記レーザーダイオードと前記光検
出手段を、両者が熱的に一体となるよう保持する保持手
段と、電流を供給することによって前記保持手段から熱
を吸収し、外部へ放熱する冷却手段と、前記保持手段の
温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段から
の検出信号に基づいて前記冷却手段への供給電流を制御
する冷却制御手段と、を具備することを特徴とするもの
である。
載の発明において、前記レーザーダイオードと前記光検
出手段を、両者が熱的に一体となるよう保持する保持手
段と、電流を供給することによって前記保持手段から熱
を吸収し、外部へ放熱する冷却手段と、前記保持手段の
温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段から
の検出信号に基づいて前記冷却手段への供給電流を制御
する冷却制御手段と、を具備することを特徴とするもの
である。
【0010】
【作用】請求項1記載の発明は、前記の構成により、レ
ーザーダイオードは、その出力光を検出され、その信号
に基づいて、供給される電流が制御されるので、出力光
が強くなれば、供給電流を減らして出力が下げられ、出
力光が弱くなれば、供給電流を増やして出力が高められ
るので、レーザーダイオードが発するレーザー光は、常
に略一定の出力に保たれる。
ーザーダイオードは、その出力光を検出され、その信号
に基づいて、供給される電流が制御されるので、出力光
が強くなれば、供給電流を減らして出力が下げられ、出
力光が弱くなれば、供給電流を増やして出力が高められ
るので、レーザーダイオードが発するレーザー光は、常
に略一定の出力に保たれる。
【0011】請求項2記載の発明は、前記の構成によ
り、ハーフミラーによって、レーザーダイオードが発し
たレーザー光の一部を光検出手段へ導く構成とすること
により、ハーフミラーを透過していったレーザー光の反
射光が、光検出手段へ混入することを防止できる。した
がって、光検出手段を用いたレーザーダイオードへの供
給電流の制御は、高い精度でなされる。
り、ハーフミラーによって、レーザーダイオードが発し
たレーザー光の一部を光検出手段へ導く構成とすること
により、ハーフミラーを透過していったレーザー光の反
射光が、光検出手段へ混入することを防止できる。した
がって、光検出手段を用いたレーザーダイオードへの供
給電流の制御は、高い精度でなされる。
【0012】請求項3記載の発明は、前記の構成によ
り、レーザーダイオードは、作動状態で発熱するが、冷
却手段で冷却することによって、高温になるのを防止で
き、レーザー光の出力及び波長の変動を抑えることがで
きる。しかも、この冷却手段への供給電流も制御するの
で、より高い精度で温度を一定に保つことができる。
り、レーザーダイオードは、作動状態で発熱するが、冷
却手段で冷却することによって、高温になるのを防止で
き、レーザー光の出力及び波長の変動を抑えることがで
きる。しかも、この冷却手段への供給電流も制御するの
で、より高い精度で温度を一定に保つことができる。
【0013】
【実施例】以下に、図面を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図1は、本発明に係るレーザー装置
の全体構成を示す一部切り欠き斜視図、図2は、図1の
励起部を拡大して示した一部切り欠き斜視図、図3は、
図1の共振部12を拡大して示した一部切り欠き斜視図
である。まず、図1に沿って、レーザー装置10の全体
的な構成を簡単に説明する。図1に示すレーザー装置1
0を大きく分けると、励起部11と共振部12からな
る。励起部11と共振部12は、それぞれ独立して組立
てが可能であり、最終工程において共振部12を光軸に
沿って励起部11の放熱シェルに挿入し、所定位置に固
定することによって、レーザー装置10を完成させる。
について説明する。図1は、本発明に係るレーザー装置
の全体構成を示す一部切り欠き斜視図、図2は、図1の
励起部を拡大して示した一部切り欠き斜視図、図3は、
図1の共振部12を拡大して示した一部切り欠き斜視図
である。まず、図1に沿って、レーザー装置10の全体
的な構成を簡単に説明する。図1に示すレーザー装置1
0を大きく分けると、励起部11と共振部12からな
る。励起部11と共振部12は、それぞれ独立して組立
てが可能であり、最終工程において共振部12を光軸に
沿って励起部11の放熱シェルに挿入し、所定位置に固
定することによって、レーザー装置10を完成させる。
【0014】図1及び図2に示す励起部11は、主とし
て、励起用のレーザー光を発生するレーザーダイオード
(LD)20と、このLD20を保持するLDホルダー
21と、LD20からのレーザー光を検出するフォトデ
ィテクタ22と、LD20からのレーザー光を平行光に
変えるコリメートレンズ23と、コリメートレンズ23
を通過したレーザー光を透過させるとともにその一部を
フォトディテクタ22へ導くビームスプリッタ24と、
LD20を冷却するペルチェクーラー25と、LD20
の熱をLD用ペルチェクーラー25の冷却面へ導くLD
用冷却板26と、LDホルダー21、フォトディテクタ
22、コリメートレンズ23、ビームスプリッタ24を
保持するとともに相互の位置関係を規定するセラミック
サブベース27と、LD用ペルチェクーラー25をLD
用冷却板26に一様に押し付ける棒状ばね28と、棒状
ばね28を上下でセラミックサブベース27に固定する
保持用コマ29と、LD用ペルチェクーラー25の冷却
面からの熱を放熱シェル31へ伝えるLD用熱伝導板3
0と、これら全体を内部に含む筐体であるとともにLD
用ペルチェクーラー25からの熱を放熱する役割も果た
す放熱シェル31からなる。
て、励起用のレーザー光を発生するレーザーダイオード
(LD)20と、このLD20を保持するLDホルダー
21と、LD20からのレーザー光を検出するフォトデ
ィテクタ22と、LD20からのレーザー光を平行光に
変えるコリメートレンズ23と、コリメートレンズ23
を通過したレーザー光を透過させるとともにその一部を
フォトディテクタ22へ導くビームスプリッタ24と、
LD20を冷却するペルチェクーラー25と、LD20
の熱をLD用ペルチェクーラー25の冷却面へ導くLD
用冷却板26と、LDホルダー21、フォトディテクタ
22、コリメートレンズ23、ビームスプリッタ24を
保持するとともに相互の位置関係を規定するセラミック
サブベース27と、LD用ペルチェクーラー25をLD
用冷却板26に一様に押し付ける棒状ばね28と、棒状
ばね28を上下でセラミックサブベース27に固定する
保持用コマ29と、LD用ペルチェクーラー25の冷却
面からの熱を放熱シェル31へ伝えるLD用熱伝導板3
0と、これら全体を内部に含む筐体であるとともにLD
用ペルチェクーラー25からの熱を放熱する役割も果た
す放熱シェル31からなる。
【0015】図1及び図3に示す共振部12は、LD2
0からのレーザー光をレーザー結晶の表面に収束する対
物レンズ40と、この対物レンズ40を保持する対物レ
ンズホルダー41と、この対物レンズホルダー41の光
軸方向での位置調整を行う対物レンズ調整カム42と、
対物レンズからのレーザー光を受けると励起されて所定
の波長のレーザー光を発振するレーザー結晶43と、レ
ーザー結晶43が発するレーザー光の高調波を発生する
高調波発生素子44と、レーザー光の一部を外部へ発射
するとともに共振部12内へ反射する出力ミラー45
と、この出力ミラー45を保持する出力ミラーホルダー
46と、出力ミラー45のピッチングの傾きを調整する
上下二本のミラーピッチング調整カムフォロア47と、
出力ミラー45のヨーイングの傾きを調整する左右二本
のミラーヨーイング調整カムフォロア48と、カム面4
9aにおいて上下のミラーピッチング調整カムフォロア
47に当接するミラーピッチング調整カム49と、カム
面50aにおいて左右のミラーヨーイング調整カムフォ
ロア48に当接するミラーヨーイング調整カム50と、
出力ミラー45から出力された光のうち赤外光の透過を
阻止する赤外フィルタ51と、レーザー結晶43から出
力ミラー45までの共振長を規定するとともに、後述す
る種々の役割を果たす円筒状のセラミックベース52を
含んでいる。
0からのレーザー光をレーザー結晶の表面に収束する対
物レンズ40と、この対物レンズ40を保持する対物レ
ンズホルダー41と、この対物レンズホルダー41の光
軸方向での位置調整を行う対物レンズ調整カム42と、
対物レンズからのレーザー光を受けると励起されて所定
の波長のレーザー光を発振するレーザー結晶43と、レ
ーザー結晶43が発するレーザー光の高調波を発生する
高調波発生素子44と、レーザー光の一部を外部へ発射
するとともに共振部12内へ反射する出力ミラー45
と、この出力ミラー45を保持する出力ミラーホルダー
46と、出力ミラー45のピッチングの傾きを調整する
上下二本のミラーピッチング調整カムフォロア47と、
出力ミラー45のヨーイングの傾きを調整する左右二本
のミラーヨーイング調整カムフォロア48と、カム面4
9aにおいて上下のミラーピッチング調整カムフォロア
47に当接するミラーピッチング調整カム49と、カム
面50aにおいて左右のミラーヨーイング調整カムフォ
ロア48に当接するミラーヨーイング調整カム50と、
出力ミラー45から出力された光のうち赤外光の透過を
阻止する赤外フィルタ51と、レーザー結晶43から出
力ミラー45までの共振長を規定するとともに、後述す
る種々の役割を果たす円筒状のセラミックベース52を
含んでいる。
【0016】本実施例では、励起用LD20として、波
長809nmの半導体レーザーを使用し、レーザー結晶4
3として、周知のNdをドープしたYVO4 を使用す
る。また、高調波発生素子44としては、周知のKTP
結晶を使用する。レーザー結晶43の対物レンズ40側
の表面には、鏡面コーティング加工によってミラーが形
成されている。LD20により励起されたレーザー結晶
43は、波長1064nmの赤外光を発生し、レーザー結
晶43のミラーと出力ミラー45との間で反射を繰り返
すことによって共振する。両ミラーの反射率は、波長1
064nmに対して高く設定してあるため、赤外光は外に
出ず、高い強度で両ミラーの間に閉じ込められる。よっ
て、レーザー結晶43で発生するレーザー光が高調波発
生素子44によって、高効率で、半分の波長を有する第
二高調波に変換され、波長532nmの可視の出力光が得
られる。
長809nmの半導体レーザーを使用し、レーザー結晶4
3として、周知のNdをドープしたYVO4 を使用す
る。また、高調波発生素子44としては、周知のKTP
結晶を使用する。レーザー結晶43の対物レンズ40側
の表面には、鏡面コーティング加工によってミラーが形
成されている。LD20により励起されたレーザー結晶
43は、波長1064nmの赤外光を発生し、レーザー結
晶43のミラーと出力ミラー45との間で反射を繰り返
すことによって共振する。両ミラーの反射率は、波長1
064nmに対して高く設定してあるため、赤外光は外に
出ず、高い強度で両ミラーの間に閉じ込められる。よっ
て、レーザー結晶43で発生するレーザー光が高調波発
生素子44によって、高効率で、半分の波長を有する第
二高調波に変換され、波長532nmの可視の出力光が得
られる。
【0017】ところで、波長532nmの第二高調波が高
効率で発生するためには、1064nmの基本波のレーザ
ー光が、レーザー結晶43のミラーと出力ミラー45と
の間を何回も往復することが必要であり、そのために
は、両方のミラーの傾きが所定の条件を満たすことが前
提となる。本実施例では、レーザー結晶43のミラーは
平面とする。一方、出力ミラー45は、レーザー光が共
振器内部を進むうちに回折作用によって広がっても、再
度、元のビーム径に収束するよう、凹状の球面ミラーと
する。また、レーザー結晶43は固定とし、出力ミラー
45の傾きは可変とする。したがって、出力ミラー45
の傾きを正確に調整することが、高出力のレーザー光を
得るための重要な条件となる。
効率で発生するためには、1064nmの基本波のレーザ
ー光が、レーザー結晶43のミラーと出力ミラー45と
の間を何回も往復することが必要であり、そのために
は、両方のミラーの傾きが所定の条件を満たすことが前
提となる。本実施例では、レーザー結晶43のミラーは
平面とする。一方、出力ミラー45は、レーザー光が共
振器内部を進むうちに回折作用によって広がっても、再
度、元のビーム径に収束するよう、凹状の球面ミラーと
する。また、レーザー結晶43は固定とし、出力ミラー
45の傾きは可変とする。したがって、出力ミラー45
の傾きを正確に調整することが、高出力のレーザー光を
得るための重要な条件となる。
【0018】次に、図4〜図6を参照して、出力ミラー
45の傾き調整機構について説明する。ここで、図4
(a)は、図1及び図3の出力ミラーホルダー46と、
このホルダーに設けられているミラーピッチング調整カ
ムフォロア47及びミラーヨーイング調整カムフォロア
48を示した斜視図、同図(b)は、図1の出力ミラー
ホルダー46に対応して規定した光軸及びこれに垂直な
二つの軸の関係を示す図、図5は共振部12の概略水平
断面図、図6は出力ミラーホルダー46の部分を光軸前
方から見た概略図である。
45の傾き調整機構について説明する。ここで、図4
(a)は、図1及び図3の出力ミラーホルダー46と、
このホルダーに設けられているミラーピッチング調整カ
ムフォロア47及びミラーヨーイング調整カムフォロア
48を示した斜視図、同図(b)は、図1の出力ミラー
ホルダー46に対応して規定した光軸及びこれに垂直な
二つの軸の関係を示す図、図5は共振部12の概略水平
断面図、図6は出力ミラーホルダー46の部分を光軸前
方から見た概略図である。
【0019】図4(a)(b)に示すように、出力ミラ
ー45を通る光軸をz軸、ミラーピッチング調整カムフ
ォロア47の中心軸をx軸、ミラーヨーイング調整カム
フォロア48の中心軸をy軸とする。図4(b)に示す
ように、本実施例では、z軸とx軸、z軸とy軸は、そ
れぞれ点O1 、点O2 において直交している。点O1と
点O2 は、1〜2mm程度ずらしてあり、このため、x軸
とy軸はねじれの位置にあるが、z軸方向から見ると、
x軸とy軸は直交する位置関係にある。但し、このよう
に点O1 と点O2 をずらしたのは、後述のように、ピッ
チング調整とヨーイング調整の機構を簡単にできるこ
と、及び、このようにしてもピッチングとヨーイングを
略独立して調整できることによるものであり、本発明の
本質に関わるものではない。
ー45を通る光軸をz軸、ミラーピッチング調整カムフ
ォロア47の中心軸をx軸、ミラーヨーイング調整カム
フォロア48の中心軸をy軸とする。図4(b)に示す
ように、本実施例では、z軸とx軸、z軸とy軸は、そ
れぞれ点O1 、点O2 において直交している。点O1と
点O2 は、1〜2mm程度ずらしてあり、このため、x軸
とy軸はねじれの位置にあるが、z軸方向から見ると、
x軸とy軸は直交する位置関係にある。但し、このよう
に点O1 と点O2 をずらしたのは、後述のように、ピッ
チング調整とヨーイング調整の機構を簡単にできるこ
と、及び、このようにしてもピッチングとヨーイングを
略独立して調整できることによるものであり、本発明の
本質に関わるものではない。
【0020】図5及び図6に示すように、セラミックベ
ース52の周囲には、四つのカムフォロアガイド溝61
〜64が90°の角度間隔で設けられている。各カムフ
ォロアガイド溝は、長軸が光軸と平行な長穴からなる。
このうち上下のカムフォロアガイド溝61、63にはミ
ラーピッチング調整カムフォロア47が挿入され、左右
のカムフォロアガイド溝62、64にはミラーヨーイン
グ調整カムフォロア48が挿入されている。これによっ
て、出力ミラーホルダー46は、その中央に設けられた
出力ミラー45の中心軸が光軸と一致する位置に拘束さ
れるが、各カムフォロアはそれぞれのカムフォロアガイ
ド溝に沿って光軸方向に移動可能とされている。
ース52の周囲には、四つのカムフォロアガイド溝61
〜64が90°の角度間隔で設けられている。各カムフ
ォロアガイド溝は、長軸が光軸と平行な長穴からなる。
このうち上下のカムフォロアガイド溝61、63にはミ
ラーピッチング調整カムフォロア47が挿入され、左右
のカムフォロアガイド溝62、64にはミラーヨーイン
グ調整カムフォロア48が挿入されている。これによっ
て、出力ミラーホルダー46は、その中央に設けられた
出力ミラー45の中心軸が光軸と一致する位置に拘束さ
れるが、各カムフォロアはそれぞれのカムフォロアガイ
ド溝に沿って光軸方向に移動可能とされている。
【0021】図5に示すように、セラミックベース52
の周囲には、ミラーピッチング調整カム49及びミラー
ヨーイング調整カム50が設けられており、セラミック
ベースの回りで回動可能に「すきまばめ」されている。
また、ミラーピッチング調整カム49の周囲には、伸び
る方向に付勢する予圧ばね65が設けられている。図5
において、予圧ばね65の左端部はセラミックベース5
2の端面52aに当接し、右端部はカム面49aの裏側
に当接している。このためミラーピッチング調整カム4
9は、光軸に沿って先端(図5の右側)へ向かう方向に
付勢される。この付勢力は、カム面49a、ミラーピッ
チング調整カムフォロア47、出力ミラーホルダー4
6、ミラーヨーイング調整カムフォロア48、カム面5
0aを介してミラーヨーイング調整カム50に伝えら
れ、セラミックベース52の先端の蓋部材66によって
受け止められる。尚、ミラーピッチング調整カムフォロ
ア47は、上下二本でミラーピッチング調整カム49の
カム面49aと当接し、ミラーヨーイング調整カムフォ
ロア48は、左右二本でミラーヨーイング調整カム50
のカム面50aと当接するので、当接部分にガタが生じ
ることはない。
の周囲には、ミラーピッチング調整カム49及びミラー
ヨーイング調整カム50が設けられており、セラミック
ベースの回りで回動可能に「すきまばめ」されている。
また、ミラーピッチング調整カム49の周囲には、伸び
る方向に付勢する予圧ばね65が設けられている。図5
において、予圧ばね65の左端部はセラミックベース5
2の端面52aに当接し、右端部はカム面49aの裏側
に当接している。このためミラーピッチング調整カム4
9は、光軸に沿って先端(図5の右側)へ向かう方向に
付勢される。この付勢力は、カム面49a、ミラーピッ
チング調整カムフォロア47、出力ミラーホルダー4
6、ミラーヨーイング調整カムフォロア48、カム面5
0aを介してミラーヨーイング調整カム50に伝えら
れ、セラミックベース52の先端の蓋部材66によって
受け止められる。尚、ミラーピッチング調整カムフォロ
ア47は、上下二本でミラーピッチング調整カム49の
カム面49aと当接し、ミラーヨーイング調整カムフォ
ロア48は、左右二本でミラーヨーイング調整カム50
のカム面50aと当接するので、当接部分にガタが生じ
ることはない。
【0022】図5に示すように、ミラーピッチング調整
カム49のカム面49aは、円筒を斜めに切った傾いた
平面の一部とされている。ミラーヨーイング調整カム5
0のカム面50aも、同様の傾いた平面からなる。した
がって、ミラーピッチング調整カム49を回すと、カム
面49aに当接する上下二本のミラーピッチング調整カ
ムフォロア47を介して、出力ミラー45の法線はy軸
の回りに回動する。また、ミラーヨーイング調整カム5
0を回すと、カム面50aに当接する左右二本のミラー
ヨーイング調整カムフォロア48を介して、出力ミラー
45の法線はx軸の回りに回動する。したがって、ミラ
ーピッチング調整カム49及びミラーヨーイング調整カ
ム50を回動させることによって、出力ミラー45の傾
きを調整することができる。
カム49のカム面49aは、円筒を斜めに切った傾いた
平面の一部とされている。ミラーヨーイング調整カム5
0のカム面50aも、同様の傾いた平面からなる。した
がって、ミラーピッチング調整カム49を回すと、カム
面49aに当接する上下二本のミラーピッチング調整カ
ムフォロア47を介して、出力ミラー45の法線はy軸
の回りに回動する。また、ミラーヨーイング調整カム5
0を回すと、カム面50aに当接する左右二本のミラー
ヨーイング調整カムフォロア48を介して、出力ミラー
45の法線はx軸の回りに回動する。したがって、ミラ
ーピッチング調整カム49及びミラーヨーイング調整カ
ム50を回動させることによって、出力ミラー45の傾
きを調整することができる。
【0023】尚、図4(b)に示すように、点O1 と点
O2 をずらしてあるため、ミラーピッチング調整カム4
9のカム面49aとミラーヨーイング調整カム50のカ
ム面50aとが衝突することはない。また、点O1 と点
O2 をずらすことによって、ミラーピッチング調整カム
49とミラーヨーイング調整カム50を同一半径の円筒
とし、それぞれのカム面49aと50aを対向するよう
に配置することができるので、機構を簡単にして小型化
することが可能であり、しかも傾きの調整作業が容易と
なる。
O2 をずらしてあるため、ミラーピッチング調整カム4
9のカム面49aとミラーヨーイング調整カム50のカ
ム面50aとが衝突することはない。また、点O1 と点
O2 をずらすことによって、ミラーピッチング調整カム
49とミラーヨーイング調整カム50を同一半径の円筒
とし、それぞれのカム面49aと50aを対向するよう
に配置することができるので、機構を簡単にして小型化
することが可能であり、しかも傾きの調整作業が容易と
なる。
【0024】上記の説明から分かるように、カム面49
a、50aの傾きの大きさと、各カムの回動に基づく出
力ミラー45の傾きの変化は、密接に関連する。したが
って、カム面49a、50aの傾きを小さくすれば、ミ
ラーピッチング調整カムフォロア47及びミラーピッチ
ング調整カムフォロア48が回動する角度範囲は小さく
なり、それだけ精密な出力ミラー45の傾きの微調整が
可能となる。また、上下のミラーピッチング調整カムフ
ォロア47、左右のミラーヨーイング調整カムフォロア
48には、それぞれに十分なストロークがあるため、こ
のことも精密な微調整を可能とすることに寄与してい
る。
a、50aの傾きの大きさと、各カムの回動に基づく出
力ミラー45の傾きの変化は、密接に関連する。したが
って、カム面49a、50aの傾きを小さくすれば、ミ
ラーピッチング調整カムフォロア47及びミラーピッチ
ング調整カムフォロア48が回動する角度範囲は小さく
なり、それだけ精密な出力ミラー45の傾きの微調整が
可能となる。また、上下のミラーピッチング調整カムフ
ォロア47、左右のミラーヨーイング調整カムフォロア
48には、それぞれに十分なストロークがあるため、こ
のことも精密な微調整を可能とすることに寄与してい
る。
【0025】しかも、かかる構成では、出力ミラー45
のx軸及びy軸の回りでの傾き調整を、それぞれ独立し
て行うことができる。すなわち、まず、x軸(y軸)の
回りで出力ミラーの傾きを調整して、得られるレーザー
光の出力が最大となるようにし、その後y軸(x軸)の
回りの傾きを調整して出力が最大となるようにしても、
既に調整されたx軸(y軸)の回りにおける調整された
状態には影響を及ぼさないので、結果的に最大の出力の
レーザー光が得られる。このため、簡単かつ能率的な傾
きの調整作業が可能となる。尚、図4(b)に示すよう
に、点O1 と点O2 を僅かながらずらしてあるため、厳
密に言えば、一方の調整の際に他方に対して若干の影響
がある。しかし、本発明者が行った実験結果から、かか
る影響は無視できる程度に小さいことが確認された。
のx軸及びy軸の回りでの傾き調整を、それぞれ独立し
て行うことができる。すなわち、まず、x軸(y軸)の
回りで出力ミラーの傾きを調整して、得られるレーザー
光の出力が最大となるようにし、その後y軸(x軸)の
回りの傾きを調整して出力が最大となるようにしても、
既に調整されたx軸(y軸)の回りにおける調整された
状態には影響を及ぼさないので、結果的に最大の出力の
レーザー光が得られる。このため、簡単かつ能率的な傾
きの調整作業が可能となる。尚、図4(b)に示すよう
に、点O1 と点O2 を僅かながらずらしてあるため、厳
密に言えば、一方の調整の際に他方に対して若干の影響
がある。しかし、本発明者が行った実験結果から、かか
る影響は無視できる程度に小さいことが確認された。
【0026】次に、図7及び図8を参照して、図1及び
図3に示す対物レンズ40の位置調整機構について説明
する。図7は対物レンズ40及び対物レンズホルダー4
1の部分を光軸方向前方から見た図、図8(a)はセラ
ミックベースの周囲に設けられた円筒状の対物レンズ調
整カム42を横から見た側面図、図8(b)は同図
(a)の対物レンズ調整カム42を展開した状態を示す
展開図である。
図3に示す対物レンズ40の位置調整機構について説明
する。図7は対物レンズ40及び対物レンズホルダー4
1の部分を光軸方向前方から見た図、図8(a)はセラ
ミックベースの周囲に設けられた円筒状の対物レンズ調
整カム42を横から見た側面図、図8(b)は同図
(a)の対物レンズ調整カム42を展開した状態を示す
展開図である。
【0027】図3及び図7に示すように、円盤状の対物
レンズホルダー41には、約100°の角度範囲にわた
る三つの切り込み70a〜70cが設けられている。ま
た、本実施例では対物レンズホルダー41をアルミニウ
ムとするが、その他の金属やエンジニアリングプラスチ
ックなども使用可能である。したがって、対物レンズホ
ルダー41のうち、切り込み70a〜70cの外側の部
分は、金属の弾性を利用した片持バネ71a〜71cと
なり、先端の凸部72a〜72cにおいて、セラミック
ベース52の内側表面を半径方向外側に向かって均等に
押圧する。これによって対物レンズ41の中心軸を光軸
と一致させることができる。しかも、三点で押圧するの
で、温度変化等の環境変化があっても、この一致した状
態が安定して維持される。
レンズホルダー41には、約100°の角度範囲にわた
る三つの切り込み70a〜70cが設けられている。ま
た、本実施例では対物レンズホルダー41をアルミニウ
ムとするが、その他の金属やエンジニアリングプラスチ
ックなども使用可能である。したがって、対物レンズホ
ルダー41のうち、切り込み70a〜70cの外側の部
分は、金属の弾性を利用した片持バネ71a〜71cと
なり、先端の凸部72a〜72cにおいて、セラミック
ベース52の内側表面を半径方向外側に向かって均等に
押圧する。これによって対物レンズ41の中心軸を光軸
と一致させることができる。しかも、三点で押圧するの
で、温度変化等の環境変化があっても、この一致した状
態が安定して維持される。
【0028】また、対物レンズホルダー41には、三本
の対物レンズ調整カムフォロア73a〜73cが設けら
れている。カムフォロア73a〜73cは、それぞれの
中心軸が対物レンズの中心を通るように、片持バネ71
a〜71cの固定側に設けられる。セラミックベース5
2の周囲には、図6等に示したカムフォロアガイド溝6
1〜64と同様の長穴からなるカムフォロアガイド溝7
4a〜74cが設けられている。このカムフォロアガイ
ド溝74a〜74cの長軸は光軸と平行であり、したが
って、各カムフォロアガイド溝に挿入された対物レンズ
調整カムフォロア73a〜73cは、光軸と平行に移動
できる。
の対物レンズ調整カムフォロア73a〜73cが設けら
れている。カムフォロア73a〜73cは、それぞれの
中心軸が対物レンズの中心を通るように、片持バネ71
a〜71cの固定側に設けられる。セラミックベース5
2の周囲には、図6等に示したカムフォロアガイド溝6
1〜64と同様の長穴からなるカムフォロアガイド溝7
4a〜74cが設けられている。このカムフォロアガイ
ド溝74a〜74cの長軸は光軸と平行であり、したが
って、各カムフォロアガイド溝に挿入された対物レンズ
調整カムフォロア73a〜73cは、光軸と平行に移動
できる。
【0029】セラミックベース52の周囲には、中心軸
がセラミックベース52の中心軸と一致するように、対
物レンズ調整カム42が設けられている。この対物レン
ズ調整カム42は、ちょうど図6において説明したピッ
チングカム49及びミラーヨーイング調整カム50と同
様に、セラミックベース52の回りで回動可能にすきま
ばめされている。対物レンズ調整カム42には、図7に
示すように、三つのカム溝42a〜42cが設けられて
おり、それぞれには対応する対物レンズ調整カムフォロ
ア73a〜73cが挿入されている。
がセラミックベース52の中心軸と一致するように、対
物レンズ調整カム42が設けられている。この対物レン
ズ調整カム42は、ちょうど図6において説明したピッ
チングカム49及びミラーヨーイング調整カム50と同
様に、セラミックベース52の回りで回動可能にすきま
ばめされている。対物レンズ調整カム42には、図7に
示すように、三つのカム溝42a〜42cが設けられて
おり、それぞれには対応する対物レンズ調整カムフォロ
ア73a〜73cが挿入されている。
【0030】図1及び図3に示すように、対物レンズホ
ルダー41の前方には対物レンズ予圧バネ75が設けら
れている。この対物レンズ予圧バネ75は、前方のキャ
ップ76を介して高調波発生素子44が保持されている
結晶ホルダー77を前方へ付勢するとともに、後方のキ
ャップ78を介して、対物レンズホルダー41を後方へ
付勢する。この後方への付勢力によって、対物レンズ調
整カムフォロア73a〜73cは、各カム溝の後方(図
8(a)(b)の左側)の側面において対物レンズ調整
カム42に当接する。このとき、対物レンズ調整カムフ
ォロア73a〜73cの三点が、各カム溝の後方側面に
当接するので、この三点による平面は一意的に規定され
る。
ルダー41の前方には対物レンズ予圧バネ75が設けら
れている。この対物レンズ予圧バネ75は、前方のキャ
ップ76を介して高調波発生素子44が保持されている
結晶ホルダー77を前方へ付勢するとともに、後方のキ
ャップ78を介して、対物レンズホルダー41を後方へ
付勢する。この後方への付勢力によって、対物レンズ調
整カムフォロア73a〜73cは、各カム溝の後方(図
8(a)(b)の左側)の側面において対物レンズ調整
カム42に当接する。このとき、対物レンズ調整カムフ
ォロア73a〜73cの三点が、各カム溝の後方側面に
当接するので、この三点による平面は一意的に規定され
る。
【0031】各カム溝42a〜42cは、図8に示すよ
うに、互いに平行、かつ斜めに設けられている。このた
め、対物レンズ調整カム42がセラミックベース52の
回りで回動すると、対物レンズホルダー41は光軸に沿
って連続的に並進移動する。
うに、互いに平行、かつ斜めに設けられている。このた
め、対物レンズ調整カム42がセラミックベース52の
回りで回動すると、対物レンズホルダー41は光軸に沿
って連続的に並進移動する。
【0032】したがって、対物レンズ調整カム42を回
動させる方向及びその回動位置に基づいて、対物レンズ
40の光軸方向における位置を調整することができる。
対物レンズ調整カム42を回動させると、片持バネ71
a〜71cの先端の凸部72a〜72cは、セラミック
ベース52の内側表面を摺動する。このため、不必要な
摩擦が発生せず、かかる摺動がスムースに行われるよう
に、片持バネ71a〜71cの弾性を適当な範囲とする
ことが必要である。
動させる方向及びその回動位置に基づいて、対物レンズ
40の光軸方向における位置を調整することができる。
対物レンズ調整カム42を回動させると、片持バネ71
a〜71cの先端の凸部72a〜72cは、セラミック
ベース52の内側表面を摺動する。このため、不必要な
摩擦が発生せず、かかる摺動がスムースに行われるよう
に、片持バネ71a〜71cの弾性を適当な範囲とする
ことが必要である。
【0033】対物レンズ予圧バネ75の前方への付勢力
は、後述するように、レーザー結晶43及び高調波発生
素子44が保持されている結晶ホルダー77を、セラミ
ックベース52にしっかりと当接させるという役割を果
たす。共振部12の長さ、すなわち、レーザー結晶43
と出力ミラー45との距離は、主として結晶ホルダー7
7とセラミックベース52の寸法によって規定される
が、対物レンズ予圧ばね75によって結晶ホルダー77
をセラミックベース52に確実に当接させることで、レ
ーザー結晶43と出力ミラー45との距離を一定に保つ
ことができる。
は、後述するように、レーザー結晶43及び高調波発生
素子44が保持されている結晶ホルダー77を、セラミ
ックベース52にしっかりと当接させるという役割を果
たす。共振部12の長さ、すなわち、レーザー結晶43
と出力ミラー45との距離は、主として結晶ホルダー7
7とセラミックベース52の寸法によって規定される
が、対物レンズ予圧ばね75によって結晶ホルダー77
をセラミックベース52に確実に当接させることで、レ
ーザー結晶43と出力ミラー45との距離を一定に保つ
ことができる。
【0034】共振部12の内部には、図1及び図3に示
すように、中空で円筒状の活性炭フィルター140が設
けられている。この活性炭フィルター140は、図9に
示すように、ホルダー141によって、共振部12内の
所定の位置に保持されており、ホルダー141の両側に
は、いくつかの穴が設けられた蓋部材142が被せられ
ている。活性端フィルター140の中空部分は、レーザ
ー光の通過経路となる。
すように、中空で円筒状の活性炭フィルター140が設
けられている。この活性炭フィルター140は、図9に
示すように、ホルダー141によって、共振部12内の
所定の位置に保持されており、ホルダー141の両側に
は、いくつかの穴が設けられた蓋部材142が被せられ
ている。活性端フィルター140の中空部分は、レーザ
ー光の通過経路となる。
【0035】従来のレーザー装置では、内部の水分を吸
収するために、シリカゲルを封入したものが知られてい
る。しかし、レーザー装置には、後述の接着剤や、その
他の高分子材料が用いられており、これらは微量ながら
ガスを発生する。かかるガスは、光学素子の表面を汚染
する原因となる。そこで、本実施例のように、活性炭フ
ィルター140を共振部12の内部に封入することによ
って、このようなガスを吸収させることができるので、
共振部12の内部から不純物を有効に除去することがで
き、光学素子の汚染を防止することができる。また、本
実施例のレーザー装置では、内部と外部との圧力差が生
じないように、完全な密閉を避けており、したがって、
外部から水分が水分が混入することがある。かかる水分
も、活性炭フィルターによって除去することができる。
収するために、シリカゲルを封入したものが知られてい
る。しかし、レーザー装置には、後述の接着剤や、その
他の高分子材料が用いられており、これらは微量ながら
ガスを発生する。かかるガスは、光学素子の表面を汚染
する原因となる。そこで、本実施例のように、活性炭フ
ィルター140を共振部12の内部に封入することによ
って、このようなガスを吸収させることができるので、
共振部12の内部から不純物を有効に除去することがで
き、光学素子の汚染を防止することができる。また、本
実施例のレーザー装置では、内部と外部との圧力差が生
じないように、完全な密閉を避けており、したがって、
外部から水分が水分が混入することがある。かかる水分
も、活性炭フィルターによって除去することができる。
【0036】次に、図10及び図11を参照して、本発
明に係る光学装置の温度制御機構を適用したLDの温度
制御及びLDのパワー制御について説明する。ここで、
図10は、図1及び図2に示す励起部11の構成を一部
省略して示した概略縦断面図、図11は、図10の構成
を一部変更した励起部の概略縦断面図である。図10に
示すLD20は、電流を供給して発光させると発熱し、
その影響でパワーや波長が変化する。また、過剰な発熱
による温度上昇は、破壊の原因となる。したがって、L
D20を適正に作動させるためには、そのパワー及び温
度を制御することが望ましい。
明に係る光学装置の温度制御機構を適用したLDの温度
制御及びLDのパワー制御について説明する。ここで、
図10は、図1及び図2に示す励起部11の構成を一部
省略して示した概略縦断面図、図11は、図10の構成
を一部変更した励起部の概略縦断面図である。図10に
示すLD20は、電流を供給して発光させると発熱し、
その影響でパワーや波長が変化する。また、過剰な発熱
による温度上昇は、破壊の原因となる。したがって、L
D20を適正に作動させるためには、そのパワー及び温
度を制御することが望ましい。
【0037】まず、本実施例におけるLD20のパワー
制御について説明する。従来からのLDには、発光部の
後方に設けられた微小な受光部と、この受光部からの出
力信号を外部へ取り出すための端子とを有するものがあ
る。かかるLDを用いると、発光部から後方へ洩れる光
を受光部で検出し、その出力電流をパワー検出信号とし
て、LDへの供給電流にフィードバックをかけることに
よって、LDのパワー制御を行うことができる。しか
し、LDから放射されたレーザー光の一部は、例えば前
方にある対物レンズ等によって僅かながら反射され、L
Dへ戻る。LDの受光部の感度は一般に非常に高く、微
弱な反射光も不可避的に検出する。また、対物レンズか
らの反射光の量は、対物レンズの光軸上の位置によって
変化する。したがって、焦点調整機構によって光軸上を
移動する本実施例のようなタイプの装置では、対物レン
ズ等からの反射光は、ノイズとなって受光部の検出電流
に影響し、LDのパワー制御の精度を低下させる原因と
なる。
制御について説明する。従来からのLDには、発光部の
後方に設けられた微小な受光部と、この受光部からの出
力信号を外部へ取り出すための端子とを有するものがあ
る。かかるLDを用いると、発光部から後方へ洩れる光
を受光部で検出し、その出力電流をパワー検出信号とし
て、LDへの供給電流にフィードバックをかけることに
よって、LDのパワー制御を行うことができる。しか
し、LDから放射されたレーザー光の一部は、例えば前
方にある対物レンズ等によって僅かながら反射され、L
Dへ戻る。LDの受光部の感度は一般に非常に高く、微
弱な反射光も不可避的に検出する。また、対物レンズか
らの反射光の量は、対物レンズの光軸上の位置によって
変化する。したがって、焦点調整機構によって光軸上を
移動する本実施例のようなタイプの装置では、対物レン
ズ等からの反射光は、ノイズとなって受光部の検出電流
に影響し、LDのパワー制御の精度を低下させる原因と
なる。
【0038】そこで、本実施例では、図10に示す配置
でフォトディテクタ(PD)22を設け、LD20の受
光部を用いずに、PD22からの検出信号を用いてLD
20のパワー制御を行う。LD20から放射されたレー
ザー光の大部分は、ビームスプリッタ24を透過して共
振部12内の対物レンズ40へ達し、他の一部はビーム
スプリッタ24で反射されてPD22へと導かれる。一
方、対物レンズ40からの反射光は、一部はそのままビ
ームスプリッタ24を透過してLD20へ戻り、残りの
一部はビームスプリッタ24によって図10の上方へ反
射される。しかし、対物レンズからの反射光が、PD2
2へ達することはない。すなわち、PD22は、純粋に
LD20から発せられたレーザー光の一部だけを受光す
る。したがって、PD22の出力電流をLD20のパワ
ー検出信号とし、これをゲイン調整部80及びパワー制
御部81を介して、LD20の供給電流にフィードバッ
クすれば、LD20のパワー制御を精度よく行うことが
できる。
でフォトディテクタ(PD)22を設け、LD20の受
光部を用いずに、PD22からの検出信号を用いてLD
20のパワー制御を行う。LD20から放射されたレー
ザー光の大部分は、ビームスプリッタ24を透過して共
振部12内の対物レンズ40へ達し、他の一部はビーム
スプリッタ24で反射されてPD22へと導かれる。一
方、対物レンズ40からの反射光は、一部はそのままビ
ームスプリッタ24を透過してLD20へ戻り、残りの
一部はビームスプリッタ24によって図10の上方へ反
射される。しかし、対物レンズからの反射光が、PD2
2へ達することはない。すなわち、PD22は、純粋に
LD20から発せられたレーザー光の一部だけを受光す
る。したがって、PD22の出力電流をLD20のパワ
ー検出信号とし、これをゲイン調整部80及びパワー制
御部81を介して、LD20の供給電流にフィードバッ
クすれば、LD20のパワー制御を精度よく行うことが
できる。
【0039】次に、LD20の温度制御について説明す
る。本実施例における制御は、LD20の波長が温度に
よって変化することから、固体レーザー結晶の吸収にL
D20の波長を合わせるために行うものである。この制
御は、主として周知のペルチェクーラー25及び温度制
御部84によって行う。ペルチェクーラー25は、電流
を供給すると、その冷却面において被冷却物の熱を強制
的に吸収し、放熱面においてその吸収した熱を外部へ放
出する。図10に示すように、LD20は、LD用冷却
板26及びLDホルダー21に密着している。ペルチェ
クーラー25の冷却面はLD用冷却板26に、放熱面は
LD用熱伝導板30に、それぞれ密着するよう取り付け
られている。これらの密着は、棒状ばね28を、上下の
棒状ばね保持用コマ29によってセラミックサブベース
27に固定して、LD用熱伝導板30の中央部を前方の
ペルチェクーラー25へ押し付けることによって、確実
なものとされる。いずれも金属からなるLDホルダー2
1、LD用冷却板26は、相互に嵌合されて密着してい
る。したがって、LDホルダー21とLD用冷却板26
は熱的に一体であり、略一様な温度となる。
る。本実施例における制御は、LD20の波長が温度に
よって変化することから、固体レーザー結晶の吸収にL
D20の波長を合わせるために行うものである。この制
御は、主として周知のペルチェクーラー25及び温度制
御部84によって行う。ペルチェクーラー25は、電流
を供給すると、その冷却面において被冷却物の熱を強制
的に吸収し、放熱面においてその吸収した熱を外部へ放
出する。図10に示すように、LD20は、LD用冷却
板26及びLDホルダー21に密着している。ペルチェ
クーラー25の冷却面はLD用冷却板26に、放熱面は
LD用熱伝導板30に、それぞれ密着するよう取り付け
られている。これらの密着は、棒状ばね28を、上下の
棒状ばね保持用コマ29によってセラミックサブベース
27に固定して、LD用熱伝導板30の中央部を前方の
ペルチェクーラー25へ押し付けることによって、確実
なものとされる。いずれも金属からなるLDホルダー2
1、LD用冷却板26は、相互に嵌合されて密着してい
る。したがって、LDホルダー21とLD用冷却板26
は熱的に一体であり、略一様な温度となる。
【0040】図2及び図10に示すように、LDホルダ
ー21は、セラミックサブベース27とも接触している
が、本実施例で使用するセラミックには、後述のよう
に、十分な断熱作用があるため、これを介する外部との
熱の出入りを効果的に遮断する。LDホルダー21に
は、LD20の他にPD22も取り付けられている。し
たがって、LD20とPD22は略一様な温度となる。
PD22も、温度によって特性が変化するため、上記の
ような構成でLD20の温度を制御すれば、PD22の
温度も同時に制御され、特性を一定に保つことができ
る。また、このようにすればLD20とPD22に別々
にペルチェクーラーを設ける必要がないので、経済的で
ある。
ー21は、セラミックサブベース27とも接触している
が、本実施例で使用するセラミックには、後述のよう
に、十分な断熱作用があるため、これを介する外部との
熱の出入りを効果的に遮断する。LDホルダー21に
は、LD20の他にPD22も取り付けられている。し
たがって、LD20とPD22は略一様な温度となる。
PD22も、温度によって特性が変化するため、上記の
ような構成でLD20の温度を制御すれば、PD22の
温度も同時に制御され、特性を一定に保つことができ
る。また、このようにすればLD20とPD22に別々
にペルチェクーラーを設ける必要がないので、経済的で
ある。
【0041】LD用冷却板26には、図10に示すよう
に、温度検出用のサーミスタ82が埋め込まれている。
サーミスタ82の温度検出信号は、外部に引き出された
リードによってゲイン調整部83に供給され、ここでゲ
イン調整がなされた後、温度制御部84へ送られる。温
度制御部84は、サーミスタ82からの温度検出信号に
基づいて、ペルチェクーラー25への供給電流を制御す
る。これによって、ペルチェクーラー25の冷却面に接
触しているLD用冷却板26、LDホルダー21、LD
20、PD22は、一定の温度に維持される。
に、温度検出用のサーミスタ82が埋め込まれている。
サーミスタ82の温度検出信号は、外部に引き出された
リードによってゲイン調整部83に供給され、ここでゲ
イン調整がなされた後、温度制御部84へ送られる。温
度制御部84は、サーミスタ82からの温度検出信号に
基づいて、ペルチェクーラー25への供給電流を制御す
る。これによって、ペルチェクーラー25の冷却面に接
触しているLD用冷却板26、LDホルダー21、LD
20、PD22は、一定の温度に維持される。
【0042】一方、ペルチェクーラー25の放熱面に密
着しているLD用熱伝導板30は、更に、図1及び図2
に示すように、基準シェル押付ばね90及びばね押付ね
じ91によって、放熱シェル31に密着固定されてい
る。放熱シェル31は、十分大きな表面積を有するた
め、ペルチェクーラー25によって吸収されたLD20
の熱は、この放熱シェル31から外部へと放出される。
したがって、温度制御部84及びペルチェクーラー25
によって行われるLD20の温度制御の効率は大幅に向
上し、LD20及びPD22の熱的な特性の変動を有効
に防止できる。これによって、PD22によるLD20
のパワー制御の精度が向上するとともに、LD20の出
力波長を常に略一定に保つことができ、共振部12にお
いて共振するレーザー光のモードの変動を防止できる。
着しているLD用熱伝導板30は、更に、図1及び図2
に示すように、基準シェル押付ばね90及びばね押付ね
じ91によって、放熱シェル31に密着固定されてい
る。放熱シェル31は、十分大きな表面積を有するた
め、ペルチェクーラー25によって吸収されたLD20
の熱は、この放熱シェル31から外部へと放出される。
したがって、温度制御部84及びペルチェクーラー25
によって行われるLD20の温度制御の効率は大幅に向
上し、LD20及びPD22の熱的な特性の変動を有効
に防止できる。これによって、PD22によるLD20
のパワー制御の精度が向上するとともに、LD20の出
力波長を常に略一定に保つことができ、共振部12にお
いて共振するレーザー光のモードの変動を防止できる。
【0043】図11に示す実施例では、PD22がLD
用冷却板26に取り付けられている。このため、ビーム
スプリッタ24からの光をPD22へ導くために、全反
射ミラー85が設けられている。このように、PD22
をLD用冷却板26に取り付けると、LD20とPD2
2の距離を近づけることができ、ペルチェクーラー25
によって冷却すべき部材の体積を縮小して、熱容量を小
さくできるという利点がある。このようにすると、熱的
な外乱が生じた場合でも、短時間でこれに追従して所定
温度に戻すことができる。このため、温度変動による誤
差をより小さく抑えて、LD20のパワー制御の精度を
向上させることができる。また、温度制御の精度もより
向上する。
用冷却板26に取り付けられている。このため、ビーム
スプリッタ24からの光をPD22へ導くために、全反
射ミラー85が設けられている。このように、PD22
をLD用冷却板26に取り付けると、LD20とPD2
2の距離を近づけることができ、ペルチェクーラー25
によって冷却すべき部材の体積を縮小して、熱容量を小
さくできるという利点がある。このようにすると、熱的
な外乱が生じた場合でも、短時間でこれに追従して所定
温度に戻すことができる。このため、温度変動による誤
差をより小さく抑えて、LD20のパワー制御の精度を
向上させることができる。また、温度制御の精度もより
向上する。
【0044】ところで、ペルチェクーラー25の使用に
際しては、一般に、その放熱面に、熱伝導板をしっかり
とねじ止めすることが望ましいとされている。しかし、
複数のねじで固定すると、どこかのねじが緩んだ場合
に、熱伝導板が片当たりして、その反対側が浮く状態が
しばしば起こり、常に密着した状態を確保するのが難し
い。特に、量産を行っている場合に、個々のねじの緩み
を確実に防止することは、より困難となる。また、組立
工程において、複数のねじを迅速に締めつけるのには、
かなりの時間を要し、作業性の低下を招く。
際しては、一般に、その放熱面に、熱伝導板をしっかり
とねじ止めすることが望ましいとされている。しかし、
複数のねじで固定すると、どこかのねじが緩んだ場合
に、熱伝導板が片当たりして、その反対側が浮く状態が
しばしば起こり、常に密着した状態を確保するのが難し
い。特に、量産を行っている場合に、個々のねじの緩み
を確実に防止することは、より困難となる。また、組立
工程において、複数のねじを迅速に締めつけるのには、
かなりの時間を要し、作業性の低下を招く。
【0045】しかし、本実施例のように、棒状ばね28
と、これを固定する上下の棒状ばね保持用コマ29を用
いれば、LD用熱伝導板30の中央だけが押圧され、こ
れによってLD用熱伝導板30を確実にペルチェクーラ
ー25の放熱面に密着させることができる。しかも、棒
状ばね保持用コマ29をセラミックサブベース23の所
定の部位に嵌め込むだけで作業が終了するので、作業効
率が向上する。更に、分解が必要な場合には、棒状ばね
保持用コマ29を外すだけで、容易にLD用熱伝導板3
0とペルチェクーラー25とを切り離すことができる。
と、これを固定する上下の棒状ばね保持用コマ29を用
いれば、LD用熱伝導板30の中央だけが押圧され、こ
れによってLD用熱伝導板30を確実にペルチェクーラ
ー25の放熱面に密着させることができる。しかも、棒
状ばね保持用コマ29をセラミックサブベース23の所
定の部位に嵌め込むだけで作業が終了するので、作業効
率が向上する。更に、分解が必要な場合には、棒状ばね
保持用コマ29を外すだけで、容易にLD用熱伝導板3
0とペルチェクーラー25とを切り離すことができる。
【0046】本実施例では、図2、図10、及び図11
に示すように、LD20、ビームスプリッタ24、フォ
トディテクタ22、ペルチェクーラー25、LD用冷却
板26が、励起部11の内部に一体的に設けられ、一つ
のユニットを構成している。したがって、最終的に図1
のようにしてレーザー装置10を組み立てる前に、この
励起部11だけを作動させて、その動作を確認し、特性
を調べることができる。LD20と、共振部12内のレ
ーザー結晶43及び高調波発生素子44の不良率には、
それほど大きな差はない。このため、事前にチェックを
行わずに最終組立を行い、その後に不具合が発見された
場合には、異常の発生箇所の特定が難しい。しかし、最
終組立の前に、励起部11だけで光学系及び放熱系の動
作チェックを行っておけば、後に不具合が発生しても、
その箇所を特定するのは容易となる。
に示すように、LD20、ビームスプリッタ24、フォ
トディテクタ22、ペルチェクーラー25、LD用冷却
板26が、励起部11の内部に一体的に設けられ、一つ
のユニットを構成している。したがって、最終的に図1
のようにしてレーザー装置10を組み立てる前に、この
励起部11だけを作動させて、その動作を確認し、特性
を調べることができる。LD20と、共振部12内のレ
ーザー結晶43及び高調波発生素子44の不良率には、
それほど大きな差はない。このため、事前にチェックを
行わずに最終組立を行い、その後に不具合が発見された
場合には、異常の発生箇所の特定が難しい。しかし、最
終組立の前に、励起部11だけで光学系及び放熱系の動
作チェックを行っておけば、後に不具合が発生しても、
その箇所を特定するのは容易となる。
【0047】また、フォトディテクタ22については、
それぞれの製品について較正を行う必要があるが、完全
に組み立てたあとでは、LD20から発せられたレーザ
ー光を較正用の光量測定器等によって正しく測定できな
いため、フォトディテクタ22についてだけ独立して特
性を調べることは難しい。しかし、本実施例のように、
励起部11だけで独立したユニットを構成すれば、事前
にフォトディテクタ22の特性データを容易に得ること
ができる。
それぞれの製品について較正を行う必要があるが、完全
に組み立てたあとでは、LD20から発せられたレーザ
ー光を較正用の光量測定器等によって正しく測定できな
いため、フォトディテクタ22についてだけ独立して特
性を調べることは難しい。しかし、本実施例のように、
励起部11だけで独立したユニットを構成すれば、事前
にフォトディテクタ22の特性データを容易に得ること
ができる。
【0048】次に、共振部12の中のレーザー結晶43
及び高調波発生素子44の温度制御について説明する。
図12は、図1に示すレーザー結晶43、高調波発生素
子44及びその周辺部分を拡大して示した概略縦断面図
である。高調波発生素子44は、金属製の結晶ホルダー
77内の所定の位置に固定されている。また、レーザー
結晶43は、結晶ホルダー77の後端部に密着固定され
ている。このレーザー結晶43の固定方法については、
後述する。
及び高調波発生素子44の温度制御について説明する。
図12は、図1に示すレーザー結晶43、高調波発生素
子44及びその周辺部分を拡大して示した概略縦断面図
である。高調波発生素子44は、金属製の結晶ホルダー
77内の所定の位置に固定されている。また、レーザー
結晶43は、結晶ホルダー77の後端部に密着固定され
ている。このレーザー結晶43の固定方法については、
後述する。
【0049】結晶ホルダー77の円筒部(図12の左側
部分)の周囲には、対物レンズ予圧バネ75が設けられ
ている。対物レンズ予圧バネ75は、略円筒状のキャッ
プ76、銅製の結晶用熱伝導板100a及び100b、
金属製のリング状部材101、同じくリング状の結晶用
ペルチェクーラー102を介して、結晶ホルダー77を
先端方向(図12の右方向)へ付勢する。これにより、
結晶ホルダー77の円盤部(図12の右側部分)は、セ
ラミックベース52の曲折部後端52bに押圧されて密
着する。したがって、レーザー結晶43からセラミック
ベース52の曲折部後端52bまでの距離は、結晶ホル
ダー77によって正確に規定される。
部分)の周囲には、対物レンズ予圧バネ75が設けられ
ている。対物レンズ予圧バネ75は、略円筒状のキャッ
プ76、銅製の結晶用熱伝導板100a及び100b、
金属製のリング状部材101、同じくリング状の結晶用
ペルチェクーラー102を介して、結晶ホルダー77を
先端方向(図12の右方向)へ付勢する。これにより、
結晶ホルダー77の円盤部(図12の右側部分)は、セ
ラミックベース52の曲折部後端52bに押圧されて密
着する。したがって、レーザー結晶43からセラミック
ベース52の曲折部後端52bまでの距離は、結晶ホル
ダー77によって正確に規定される。
【0050】レーザー結晶43は、対物レンズ40を介
してLD20からのレーザー光が直接照射されるため、
そのままでは非常に高温となり、レーザー発振が停止し
たり、またレーザー結晶が破壊されるおそれがある。ま
た、高調波発生素子44も、レーザー光を若干吸収する
ため、レーザー作動時には温度が変化する。高調波発生
素子44にも最適な温度範囲があり、温度が変動する
と、励起光の波長に対する実効光路長が変化して高調波
の変換効率が低下する。このため、レーザー結晶43及
び高調波発生素子44については、十分に冷却して、温
度の変動を狭い範囲に抑える必要がある。
してLD20からのレーザー光が直接照射されるため、
そのままでは非常に高温となり、レーザー発振が停止し
たり、またレーザー結晶が破壊されるおそれがある。ま
た、高調波発生素子44も、レーザー光を若干吸収する
ため、レーザー作動時には温度が変化する。高調波発生
素子44にも最適な温度範囲があり、温度が変動する
と、励起光の波長に対する実効光路長が変化して高調波
の変換効率が低下する。このため、レーザー結晶43及
び高調波発生素子44については、十分に冷却して、温
度の変動を狭い範囲に抑える必要がある。
【0051】ペルチェクーラー102は、その冷却面が
結晶ホルダー77の円盤状部材の後端と接し、放熱面が
リング状部材101と接するように配置され、冷却面が
接する部材から熱を強制的に吸収し、放熱面に接する部
材に対して放熱する。また、リング状部材101は、上
下の結晶用熱伝導板100a及び100bの光軸に近い
側にねじ止めされており、結晶用熱伝導板100a及び
100bの先端部分は、放熱シェル31と接続されてい
る。したがって、レーザー結晶43及び高調波発生素子
44において生じた熱は、結晶ホルダー77を介してペ
ルチェクーラー102の冷却面において冷却される。そ
して、ペルチェクーラー102の放熱面の熱は、リング
状部材101、結晶用熱伝導板100a及び100bを
介して放熱シェル31へ伝わり、外気によって冷却され
る。
結晶ホルダー77の円盤状部材の後端と接し、放熱面が
リング状部材101と接するように配置され、冷却面が
接する部材から熱を強制的に吸収し、放熱面に接する部
材に対して放熱する。また、リング状部材101は、上
下の結晶用熱伝導板100a及び100bの光軸に近い
側にねじ止めされており、結晶用熱伝導板100a及び
100bの先端部分は、放熱シェル31と接続されてい
る。したがって、レーザー結晶43及び高調波発生素子
44において生じた熱は、結晶ホルダー77を介してペ
ルチェクーラー102の冷却面において冷却される。そ
して、ペルチェクーラー102の放熱面の熱は、リング
状部材101、結晶用熱伝導板100a及び100bを
介して放熱シェル31へ伝わり、外気によって冷却され
る。
【0052】図13は、結晶用熱伝導板100a及び1
00bとセラミックベース52との関係を分かり易く示
した概略分解斜視図である。セラミックベース52に
は、同図に示すように上下に二つの切欠部110a及び
110bが設けられている。結晶用熱伝導板100a及
び100bは、二つの切欠部110a及び110bから
それぞれ挿入され、セラミックベース52の内部で、リ
ング状部材101とねじ止めされる。このように、比較
的大きな面積を有する結晶用熱伝導板100a及び10
0bを上下対称に設けることにより、ペルチェクーラー
102から放熱シェル31への熱伝導を均一にでき、非
対称な温度分布が生じることを防止できる。
00bとセラミックベース52との関係を分かり易く示
した概略分解斜視図である。セラミックベース52に
は、同図に示すように上下に二つの切欠部110a及び
110bが設けられている。結晶用熱伝導板100a及
び100bは、二つの切欠部110a及び110bから
それぞれ挿入され、セラミックベース52の内部で、リ
ング状部材101とねじ止めされる。このように、比較
的大きな面積を有する結晶用熱伝導板100a及び10
0bを上下対称に設けることにより、ペルチェクーラー
102から放熱シェル31への熱伝導を均一にでき、非
対称な温度分布が生じることを防止できる。
【0053】結晶ホルダー77の中には、結晶ホルダー
77の温度を検出するためのサーミスタ112が埋め込
まれている。サーミスタ112からの出力信号は、図1
2に示すように、ゲイン調整部113を経て温度制御部
114に供給される。温度制御部114は、サーミスタ
112の出力信号に基づいてペルチェクーラー102に
供給する電流のフィードバック制御を行う。これによっ
て、結晶ホルダー77に取り付けられたレーザー結晶4
3及び高調波発生素子44の温度を略一定に維持するこ
とができる。
77の温度を検出するためのサーミスタ112が埋め込
まれている。サーミスタ112からの出力信号は、図1
2に示すように、ゲイン調整部113を経て温度制御部
114に供給される。温度制御部114は、サーミスタ
112の出力信号に基づいてペルチェクーラー102に
供給する電流のフィードバック制御を行う。これによっ
て、結晶ホルダー77に取り付けられたレーザー結晶4
3及び高調波発生素子44の温度を略一定に維持するこ
とができる。
【0054】次に、レーザー結晶43を、結晶ホルダー
77に固定する方法について説明する。従来から用いら
れている方法の一つは、図14に示すように、レーザー
結晶43を接着材130を介して結晶ホルダー77の端
面に接着するというものである。この場合、接着材とし
ては、ある程度の熱伝導率を有する、市販の銀ペースト
等が使われる。銀ペーストは、塗布する前は溶剤に溶け
ており、塗布すると溶剤が揮発し、表面が乾燥して被接
着物を接合する。
77に固定する方法について説明する。従来から用いら
れている方法の一つは、図14に示すように、レーザー
結晶43を接着材130を介して結晶ホルダー77の端
面に接着するというものである。この場合、接着材とし
ては、ある程度の熱伝導率を有する、市販の銀ペースト
等が使われる。銀ペーストは、塗布する前は溶剤に溶け
ており、塗布すると溶剤が揮発し、表面が乾燥して被接
着物を接合する。
【0055】しかし、レーザー結晶43を接着材で直接
接着する場合には、次のような問題がある。一つは、銀
ペーストは熱伝導率がある程度高いとはいえ、金属ほど
には高くはない。また、銀ペーストを直接レーザー結晶
43に塗布する場合は、銀ペーストが光の経路を塞ぐこ
とのないよう、レーザー結晶の周囲に手作業で均等に塗
布する必要があるため、作業には熟練を要し、作業効率
が低下する。更に、銀ペーストの溶剤は、流れ出し易い
ため、乾燥の過程でレーザー結晶の中心部分へ溶剤が流
れ出して、レーザー結晶を汚染することがある。
接着する場合には、次のような問題がある。一つは、銀
ペーストは熱伝導率がある程度高いとはいえ、金属ほど
には高くはない。また、銀ペーストを直接レーザー結晶
43に塗布する場合は、銀ペーストが光の経路を塞ぐこ
とのないよう、レーザー結晶の周囲に手作業で均等に塗
布する必要があるため、作業には熟練を要し、作業効率
が低下する。更に、銀ペーストの溶剤は、流れ出し易い
ため、乾燥の過程でレーザー結晶の中心部分へ溶剤が流
れ出して、レーザー結晶を汚染することがある。
【0056】そこで、本実施例では、図15に示すよう
に、レーザー結晶43を結晶ホルダー77に直接接着す
る代わりに、銅製のキャップ131を用いる。すなわ
ち、キャップ131を結晶ホルダー77の左側の円筒部
に被せ、これらの間にレーザー結晶43を挟んで、キャ
ップ131の端部を結晶ホルダー77の円筒部の周囲に
銀ペースト130などで接着する。この場合、キャップ
131と結晶ホルダー77との接着には、それほどの慎
重さは要求されないので作業は容易であり、また、溶剤
がレーザー結晶43の部分まで流れ出すという心配もな
い。更に、キャップ131は金属であるため、熱伝導率
が高く、高温となったレーザー結晶43の熱を、結晶ホ
ルダー77へ伝え易い。その結果、レーザー結晶43の
寿命が長くなるという利点がある。キャップ131の材
質としては、アルミニウム等を使用することもできる。
に、レーザー結晶43を結晶ホルダー77に直接接着す
る代わりに、銅製のキャップ131を用いる。すなわ
ち、キャップ131を結晶ホルダー77の左側の円筒部
に被せ、これらの間にレーザー結晶43を挟んで、キャ
ップ131の端部を結晶ホルダー77の円筒部の周囲に
銀ペースト130などで接着する。この場合、キャップ
131と結晶ホルダー77との接着には、それほどの慎
重さは要求されないので作業は容易であり、また、溶剤
がレーザー結晶43の部分まで流れ出すという心配もな
い。更に、キャップ131は金属であるため、熱伝導率
が高く、高温となったレーザー結晶43の熱を、結晶ホ
ルダー77へ伝え易い。その結果、レーザー結晶43の
寿命が長くなるという利点がある。キャップ131の材
質としては、アルミニウム等を使用することもできる。
【0057】次に、セラミックベース52の材質につい
て説明する。共振部12において、高調波が適正に共振
しつづけるためには、レーザー結晶43から出力ミラー
45までの距離が変動せずに一定に保たれなければなら
ない。図12から分かるように、レーザー結晶43から
出力ミラー45までの距離を規定するのは、主として結
晶ホルダー77とセラミックベース52である。このう
ち、発熱する素子を内部に含む結晶ホルダー77につい
ては、前述のように強制的に冷却するので常に一定温度
に保たれ、光軸方向の長さの温度変化による変動は考慮
する必要はない。一方、セラミックベース52について
は、発熱するものに直接接触しないこと、構成が複雑に
なること、小型化の妨げとなること等から、本実施例で
は特に冷却手段を設けていない。
て説明する。共振部12において、高調波が適正に共振
しつづけるためには、レーザー結晶43から出力ミラー
45までの距離が変動せずに一定に保たれなければなら
ない。図12から分かるように、レーザー結晶43から
出力ミラー45までの距離を規定するのは、主として結
晶ホルダー77とセラミックベース52である。このう
ち、発熱する素子を内部に含む結晶ホルダー77につい
ては、前述のように強制的に冷却するので常に一定温度
に保たれ、光軸方向の長さの温度変化による変動は考慮
する必要はない。一方、セラミックベース52について
は、発熱するものに直接接触しないこと、構成が複雑に
なること、小型化の妨げとなること等から、本実施例で
は特に冷却手段を設けていない。
【0058】しかしながら、セラミックベース52も、
その一部が共振器を構成するため、熱膨張係数の小さい
材質を用いて、少しでも温度の変化による寸法の変動を
抑えることが望ましい。その一方で、セラミックベース
52には、図12からも分かるように、種々の機械的な
加工を施す必要がある。そこで、本発明者は、熱膨張係
数が小さいこと、加工がし易いこと、断熱性に優れてい
ること、及び低コストであることを条件として、種々の
材料を検討した結果、上記の条件に合致するいくつかの
材料を見いだした。
その一部が共振器を構成するため、熱膨張係数の小さい
材質を用いて、少しでも温度の変化による寸法の変動を
抑えることが望ましい。その一方で、セラミックベース
52には、図12からも分かるように、種々の機械的な
加工を施す必要がある。そこで、本発明者は、熱膨張係
数が小さいこと、加工がし易いこと、断熱性に優れてい
ること、及び低コストであることを条件として、種々の
材料を検討した結果、上記の条件に合致するいくつかの
材料を見いだした。
【0059】すなわち、46%のAl2 O3 及び45%
のTiO2 を含有するセラミック、65%のSiO2 と
25%のCaOと10%のAl2 O3 からなるセラミッ
ク、49%のSiO2 、43%のAl2 O3 、6%のM
gOを含有するセラミック、AlNとBNの複合体から
なるセラミック、96%のBNからなるセラミックであ
る。これらのセラミックの熱膨張係数は、一般に、金属
の二分の一乃至三分の一程度であり、温度が上昇した場
合の寸法の伸びは非常に小さい。このため、これらを用
いてセラミックベース52を形成することによって、モ
ードホッピングによる発振波長の変動は起こりにくくな
り、出力モードは安定する。
のTiO2 を含有するセラミック、65%のSiO2 と
25%のCaOと10%のAl2 O3 からなるセラミッ
ク、49%のSiO2 、43%のAl2 O3 、6%のM
gOを含有するセラミック、AlNとBNの複合体から
なるセラミック、96%のBNからなるセラミックであ
る。これらのセラミックの熱膨張係数は、一般に、金属
の二分の一乃至三分の一程度であり、温度が上昇した場
合の寸法の伸びは非常に小さい。このため、これらを用
いてセラミックベース52を形成することによって、モ
ードホッピングによる発振波長の変動は起こりにくくな
り、出力モードは安定する。
【0060】また、図12に示すように、セラミックベ
ース52の先端部には、SUS材からなる蓋部材66が
ねじで固定され、この蓋部材66に接するように、同じ
くSUS材からなるミラーヨーイング調整カム50が設
けられている。そして、出力ミラーホルダー46に設け
られたミラーヨーイング調整カムフォロア48は、前述
のように出力ミラー予圧ばね65によって、このミラー
ヨーイング調整カム50のカム面50aに押し当てられ
ている。したがって、温度が上昇して、ミラーヨーイン
グ調整カム50の光軸方向の寸法は多少伸びるが、ミラ
ーヨーイング調整カム50はセラミックベース52先端
を基準として、セラミックベースの伸びる方向とは反対
の方向へ伸びる。このため、温度が上昇してセラミック
ベース52の寸法が多少伸びたとしても、ミラーヨーイ
ング調整カム50の伸びが、これを打ち消すように作用
する。温度が低下して、各部材の寸法が縮む場合には、
同様に、寸法の変動を打ち消すよう作用する。
ース52の先端部には、SUS材からなる蓋部材66が
ねじで固定され、この蓋部材66に接するように、同じ
くSUS材からなるミラーヨーイング調整カム50が設
けられている。そして、出力ミラーホルダー46に設け
られたミラーヨーイング調整カムフォロア48は、前述
のように出力ミラー予圧ばね65によって、このミラー
ヨーイング調整カム50のカム面50aに押し当てられ
ている。したがって、温度が上昇して、ミラーヨーイン
グ調整カム50の光軸方向の寸法は多少伸びるが、ミラ
ーヨーイング調整カム50はセラミックベース52先端
を基準として、セラミックベースの伸びる方向とは反対
の方向へ伸びる。このため、温度が上昇してセラミック
ベース52の寸法が多少伸びたとしても、ミラーヨーイ
ング調整カム50の伸びが、これを打ち消すように作用
する。温度が低下して、各部材の寸法が縮む場合には、
同様に、寸法の変動を打ち消すよう作用する。
【0061】セラミックは熱膨張係数が小さいとはい
え、完全にゼロではないため、温度が変動した場合にセ
ラミックベース52の寸法の変動を完全に抑えることは
困難である。そこで、図16に示すように、セラミック
ベース52の代わりに、結晶ホルダー77と一体のベー
ス部材120を設け、これを熱伝導率の高い銅などの金
属で形成することもできる。その場合には、ベース部材
120の周囲に断熱材121を設けて、外部との熱の出
入りを遮断する。このようにすると、結晶ホルダー77
とベース部材120は、サーミスタ112及びペルチェ
クーラー102によって温度制御がなされ、したがっ
て、レーザー結晶43と出力ミラー45との距離の温度
変動は防止され、一定に保たれる。
え、完全にゼロではないため、温度が変動した場合にセ
ラミックベース52の寸法の変動を完全に抑えることは
困難である。そこで、図16に示すように、セラミック
ベース52の代わりに、結晶ホルダー77と一体のベー
ス部材120を設け、これを熱伝導率の高い銅などの金
属で形成することもできる。その場合には、ベース部材
120の周囲に断熱材121を設けて、外部との熱の出
入りを遮断する。このようにすると、結晶ホルダー77
とベース部材120は、サーミスタ112及びペルチェ
クーラー102によって温度制御がなされ、したがっ
て、レーザー結晶43と出力ミラー45との距離の温度
変動は防止され、一定に保たれる。
【0062】尚、本発明は、上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変更が可能であ
る。
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変更が可能であ
る。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、レーザーダイオードが発したレーザー光
を、光学手段によって光検出手段へ導き、その出力を用
いてレーザーダイオードへの供給電流を制御するので、
レーザーダイオードから発せられるレーザー光の出力は
略一定に保たれ、したがって、これを受けて励起される
レーザー結晶は、安定してレーザー光を発する。
明によれば、レーザーダイオードが発したレーザー光
を、光学手段によって光検出手段へ導き、その出力を用
いてレーザーダイオードへの供給電流を制御するので、
レーザーダイオードから発せられるレーザー光の出力は
略一定に保たれ、したがって、これを受けて励起される
レーザー結晶は、安定してレーザー光を発する。
【0064】請求項2記載の発明によれば、光学手段と
して、又は光学手段の一部として、ハーフミラーを用い
ることにより、ハーフミラーを通過して前方へ達した光
の反射光が光検出手段に達することがなくなるため、レ
ーザーダイオードへの供給電流の制御の精度が向上し、
したがって、これを受けて励起されるレーザー結晶は、
より安定してレーザー光を発する。
して、又は光学手段の一部として、ハーフミラーを用い
ることにより、ハーフミラーを通過して前方へ達した光
の反射光が光検出手段に達することがなくなるため、レ
ーザーダイオードへの供給電流の制御の精度が向上し、
したがって、これを受けて励起されるレーザー結晶は、
より安定してレーザー光を発する。
【0065】請求項3記載の発明によれば、レーザーダ
イオードは、作動状態で発熱する冷却手段を冷却して高
温になるのを防止するので、レーザー光の出力及び波長
の変動を抑えることができ、しかも、この冷却手段への
供給電流も制御するので、より高い精度で温度を一定に
保つことができる。
イオードは、作動状態で発熱する冷却手段を冷却して高
温になるのを防止するので、レーザー光の出力及び波長
の変動を抑えることができ、しかも、この冷却手段への
供給電流も制御するので、より高い精度で温度を一定に
保つことができる。
【図1】本発明にかかるレーザー装置の全体構成を示す
一部切り欠き斜視図である。
一部切り欠き斜視図である。
【図2】図1の励起部を拡大して示した一部切り欠き斜
視図である。
視図である。
【図3】図1の共振部を拡大して示した一部切り欠き斜
視図である。
視図である。
【図4】図1の出力ミラーホルダーと、このホルダーに
設けられているミラーピッチング調整カムフォロア及び
ミラーヨーイング調整カムフォロアを示した斜視図、及
び図1の出力ミラーホルダーに対応して規定した光軸及
びこれに垂直な二つの軸の関係を示す図である。
設けられているミラーピッチング調整カムフォロア及び
ミラーヨーイング調整カムフォロアを示した斜視図、及
び図1の出力ミラーホルダーに対応して規定した光軸及
びこれに垂直な二つの軸の関係を示す図である。
【図5】共振部の概略水平断面図である。
【図6】出力ミラーホルダーの部分を光軸前方から見た
概略図である。
概略図である。
【図7】対物レンズ及び対物レンズホルダーの部分を光
軸方向前方から見た図である。
軸方向前方から見た図である。
【図8】セラミックベースの周囲に設けられた円筒状の
対物レンズ調整カムの側面図、及び対物レンズ調整カム
を転回した状態を示す展開図である。
対物レンズ調整カムの側面図、及び対物レンズ調整カム
を転回した状態を示す展開図である。
【図9】活性炭フィルターの装着方法を示した分解図で
ある。
ある。
【図10】図1及び図2に示す励起部の構成を一部省略
して示した概略垂直断面図である。
して示した概略垂直断面図である。
【図11】図10とは異なる配置でフォトディテクタを
設けた実施例を示す励起部の概略垂直断面図である。
設けた実施例を示す励起部の概略垂直断面図である。
【図12】レーザー装置の共振部の構成を示す概略垂直
断面図である。
断面図である。
【図13】セラミックベースと、この切り欠き部に挿入
される熱伝導板との位置関係を示す概略斜視図である。
される熱伝導板との位置関係を示す概略斜視図である。
【図14】レーザー結晶を直接結晶ホルダーに接着する
方法を示した概略垂直断面図である。
方法を示した概略垂直断面図である。
【図15】レーザー結晶を、専用のキャップを用いて結
晶ホルダーに装着する方法を示した概略垂直断面図であ
る。
晶ホルダーに装着する方法を示した概略垂直断面図であ
る。
【図16】ブース部材を結晶ホルダーと熱的に一体とし
て、ブース部材の周囲に断熱部材を被せた実施例の概略
垂直断面図である。
て、ブース部材の周囲に断熱部材を被せた実施例の概略
垂直断面図である。
【図17】一般的なレーザー装置の原理図である。
10 レーザー装置 11 励起部 12 共振部 20 レーザーダイオード(LD) 21 LDホルダー 22 フォトディテクタ 23 コリメートレンズ 24 ビームスプリッタ 25 LD用ペルチェクーラー 26 LD用冷却板 27 セラミックサブベース 28 棒状ばね 29 棒状ばね保持用コマ 30 LD用熱伝導板 31 放熱シェル 40 対物レンズ 41 対物レンズホルダー 42 対物レンズ調整カム 43 レーザー結晶 44 高調波発生素子 45 出力ミラー 46 出力ミラーホルダー 47 ミラーピッチング調整カムフォロア 48 ミラーヨーイング調整カムフォロア 49 ミラーピッチング調整カム 50 ミラーヨーイング調整カム 51 赤外フィルタ 52 セラミックベース 61〜64 カムフォロアガイド溝 65 出力予圧ばね 66 蓋部材 70a〜70c 切り込み 71a〜70c 片持ばね 72a〜72c 凸部 73a〜73c 対物レンズ調整カムフォロア 74a〜74c カムフォロアガイド溝 75 対物レンズ予圧ばね 76、78 キャップ 77 結晶ホルダー 80、83、113 ゲイン調整部 81 パワー制御部 82、112 サーミスタ 84、114 温度制御部 85 全反射ミラー 90 基準シェル押付ばね 91 ばね押付ねじ 100a、100b 結晶用熱伝導板 101 熱伝導板 102 結晶用ペルチェクーラー 110a、110b 切り込み 120 金属製ベース部材 121 断熱材 130 銀ペースト 131 金属製キャップ 140 活性炭フィルタ 141 ホルダー 142 蓋部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/094 3/109 (72)発明者 福山 龍治 東京都千代田区大手町2丁目6番3号 新 日本製鐵株式会社内 (72)発明者 斎藤 吉正 東京都千代田区大手町2丁目6番3号 新 日本製鐵株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 励起用のレーザー光を発するレーザーダ
イオードからレーザー媒質にレーザー光を照射し、励起
された当該レーザー媒質が発するレーザー光又はその高
調波を共振させて外部へ取り出すレーザー装置におい
て、 前記レーザーダイオードが発するレーザー光の出力を検
出する光検出手段と、 前記レーザーダイオードが発するレーザー光の一部を前
記光検出手段に導く光学手段と、 前記光検出手段からの検出信号に基づいて前記レーザー
ダイオードに供給する電流を制御するレーザーダイオー
ド制御手段と、 を具備することを特徴とするレーザー装置。 - 【請求項2】 前記光学手段には、レーザー光の一部を
略直角に反射するハーフミラーを含んでいることを特徴
とする請求項1記載のレーザー装置。 - 【請求項3】 前記レーザーダイオードと前記光検出手
段を、両者が熱的に一体となるよう保持する保持手段
と、 電流を供給することによって前記保持手段から熱を吸収
し、外部へ放熱する冷却手段と、 前記保持手段の温度を検出する温度検出手段と、 前記温度検出手段からの検出信号に基づいて前記冷却手
段への供給電流を制御する冷却制御手段と、 を具備することを特徴とする請求項1又は2記載のレー
ザー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33868794A JPH08186322A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | レーザー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33868794A JPH08186322A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | レーザー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186322A true JPH08186322A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18320516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33868794A Withdrawn JPH08186322A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | レーザー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186322A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045218A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid-state laser device |
| EP1382960A3 (en) * | 2002-07-16 | 2004-08-25 | CCS Inc. | Light irradiating unit |
| JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP33868794A patent/JPH08186322A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045218A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid-state laser device |
| EP1382960A3 (en) * | 2002-07-16 | 2004-08-25 | CCS Inc. | Light irradiating unit |
| US6945674B2 (en) | 2002-07-16 | 2005-09-20 | Ccs, Inc. | Light irradiating unit |
| JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |