JPH0818640A

JPH0818640A - 電子機器の筐体構造

Info

Publication number: JPH0818640A
Application number: JP14608194A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Sakaguchi; 憲一坂口; Osamu Kamimura; 修上村
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Communication Systems Inc
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Information and Telecommunication Engineering Ltd
Priority date: 1994-06-28
Filing date: 1994-06-28
Publication date: 1996-01-19

Abstract

(57)【要約】【目的】携帯型通信機器、携帯型情報処理装置におい
て、内部実装部品の保持のための部品点数、組立て工数
を削減し、かつ内部実装容量が大きく、防水性、耐衝撃
性に優れた筐体構造を提供することを目的とする。【構成】硬質樹脂を用いた上部外側筐体３ａ、下部外側
筐体４ａ各々の内側に、軟質樹脂を用いた上部内側筐体
３ｂ、下部内側筐体４ｂを一体的に成形し、開口部に段
差を設けるとともに、上部内側筐体３ｂに切欠き部３ｃ
を設ける。この切欠き部３ｃに内部実装部品５をはめ込
む。上部外側筐体３ａと下部外側筐体４ａを組み合わせ
るとき、下部内側筐体４ｂで押さえることにより、内部
実装部品５の保持を行う。この時、下部内側筐体４ｂは
大きめなので、変形して内部実装部品５を押える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯型通信機器や、携
帯型情報処理装置などの電子機器の筐体構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、これら電子機器の筐体構造は、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネートなどの硬質樹脂、あるいは金属
で成形されており、その内部実装部品の保持構造は以下
のようになっていた。第一に、特開昭６２−１８９７９
７号公報に記載のように、ネジ等を使用し、プリント基
板をシャーシに設けたボス等に固定する構造となってい
た。第二に、ネジ等の止め具を使用しない場合について
は、実開昭５９−５６７９０号公報に記載のように、底
板に回路基板の下方向および側方向の位置決めを行うガ
イド部材を数個所設け、筐体には回路基板を押さえるた
めの基板押付部材を設けて、回路基板を押さえつけ固定
する構造となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】現在普及しつつある携
帯電話機や携帯型情報処理装置は、使用状況を限定され
ずに何時でも何処でも使用できることが理想である。特
に屋外での使用が考えられ、落下等に対する耐衝撃性や
降水等に対する防水性が最も重要となってくる。また、
より小型化が進む中でより高密度な実装が要求されつつ
ある。また、低価格化も重要な要素で、部品点数や組立
て工数の削減も要求されている。これに対して、上記第
一の従来技術は、ネジを使用するので、ねじを締めるた
めの工数がかかるといった組立性の問題や、ねじ関係の
部品点数が増加するという問題がある。第二の従来技術
の回路基板の固定方法は、ガイド部材や、基板押付部材
を設けなければならない。したがって、高密度化、小型
化を必要とする小型電子機器では、筐体内部容量の確保
が問題となってくる。さらに、上記従来技術において、
携帯型の通信機器、情報処理装置に必要な防水性、耐衝
撃性を確保するためにはゴム等を使う必要があり、部品
点数、組立て工数の点で問題があった。

【０００４】したがって、本発明の目的は前述した問題
を解決し、ネジ等の組立て用部品を必要とせず、組立て
工数の少ない、電子機器の筐体構造を提供することであ
る。本発明の他の目的は、位置決め用のガイド部材や、
押えつけるための押付部材等の構造を必要とせずに回路
基板等の内部実装部品の保持を行う、内部実質容量の大
きい、電子機器の筐体構造を提供することである。本発
明の他の目的は、防水性に優れた電子機器の筐体構造を
提供することである。本発明の他の目的は、落下等の衝
撃を緩和させ内部実装部品を守る、耐衝撃性に優れた電
子機器の筐体構造を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、まず、上部筐体と、下部筐体とが各々は
め合い構造となる開口部を持ち、上部筐体と、下部筐体
とのはめ合いによって形成される内部空間に実装部品を
保持する電子機器の筐体構造であって、上部筐体、下部
筐体の各々が、硬質樹脂製の外側筐体と、外側筐体の内
側に一体的に成形された軟質樹脂製の内側筐体とを有
し、各々の外側筐体と内側筐体との開口部高さに段差を
設けて開口部をはめ合い構造とするとともに、前記内側
筐体内に、内部実装部品を固定する保持手段を設けたも
のである。硬質樹脂と軟質樹脂を一体的に成形するには
接着貼り合わせ等の従来技術で可能である。また、上部
筐体と、下部筐体との開口部同士を突き合わせ、はめ合
いによって一体化する場合は、ねじ等を用いた従来通り
の方法で固定することができる。

【０００６】さらに、本発明では、上部筐体、下部筐体
の少なくとも一方の内側筐体の上端部内側に内部実装部
品の周辺部高さより低い切欠き部を設け、切欠き部で内
部実装部品を保持するようにしたものである。軟質樹脂
の弾性を利用し、内側筐体で内部実装部品を挾み込み、
ねじ等を使用しない。したがって、部品点数、工数を減
らすことができる。さらに、本発明では、上部筐体、下
部筐体いずれかの外側筐体とそれより高い開口部を有す
る内側筐体とで構成する段差を、もう一方の外側筐体と
それより低い開口部を有する内側筐体とで構成する段差
より高い段差に配設したものである。各々の外側筐体を
接合してはめ合わせたときに、外側筐体より高い内側筐
体が変形して、段差高さの違いを吸収する。その結果、
内部実装部品を強固に保持するとともに、外側筐体に押
しつけられて、防水性を高めることができる。

【０００７】さらに、本発明では、外側筐体とそれより
高い開口部を有する内側筐体とで開口部に溝を形成する
ように、内側筐体の外壁に切欠き部を設けるようにした
ものである。この切欠き部によって、突出した内側筐体
の外寸が小さくなるので、分割した他の筐体と一体化す
ることが容易になる。上述したように内側筐体が変形す
るので、これによって防水性が失われることもない。さ
らに、本発明は、外側筐体より高い開口部を有する内側
筐体の内壁部分に、内部実装部品を保持する溝を設ける
ようにしたものである。内側筐体の突出した部分は、軟
質樹脂の弾性により変形するので、内部実装部品の装着
が容易に行えるようになる。

【０００８】さらに、本発明では、外側筐体とそれより
低い開口部を有する内側筐体で開口部に段差を構成する
場合は、外側筐体の内側縁に切欠き部を持ち、外側筐体
とそれより高い内側筐体で開口部に段差を構成する場合
は、内側筐体の外側縁に切欠き部を持つようにしたもの
である。お互いに切欠き部を持つことで、はめ合いによ
る一体化が容易に行えるようになる。さらに、本発明で
は、外側筐体とそれより高い開口部を有する内側筐体で
開口部に段差を構成する場合は、内側筐体の内側縁に切
欠き部を持つようにしたものである。この切欠き部によ
って、上述の内側筐体内壁部分の溝への内部実装部品の
装着が容易に行えるようになる。

【０００９】なお、以上述べた内側筐体は、外側筐体と
同様に、壁面と底部から成るものであってもよいし、壁
面のみから成る額縁状のものであっても良い。少なくと
も壁面を備えており、外側筐体の内壁に一体的に成形さ
れているものであれば、目的を達成できる。また、本発
明は、内部実装部品の保持を容易とするために、外側筐
体の底部内壁面に突起を配設し、前記突起を覆い垂直方
向の断面形状がテーパ部とくびれ部を持つ突起を内側筐
体の一部で構成するように構成したものである。

【００１０】

【作用】外側筐体を形成する硬質樹脂は、筐体の強度部
材である。内側筐体を形成する軟質樹脂は内部実装部品
の保持を行うと共に、筐体の防水性を高め、また、内部
実装部品を落下等からの衝撃から守る。上部筐体と、下
部筐体を一体化した際に、内側筐体が変形して、外側筐
体に密着することにより防水機能を確保することができ
る。内側筐体の軟質樹脂で機器部品を固定するので、ガ
イド部材や、押付部材などの固定部材や、固定ネジを必
要しない。この結果、部品点数、組立て工数の削減によ
るコストダウンが可能になる。また、内容量が大きくす
ることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。また、以下の例では本発明を携帯電話機に
適用した場合について説明する。＜実施例１＞（１）構造の説明図１は、携帯電話機の外観斜視図を示すもので、１は液
晶表示部、２はキースイッチ部である。図２は、図１に
示した携帯電話機の筐体及び内部実装部品の分解斜視図
を示すものである。この図の３は上部筐体、４は下部筐
体、５は内部実装部品で複数の機器部品や回路基板等か
ら構成される。この図に示すように、内部実装部品５を
内部に実装するため、筐体を上下二つに分割する必要が
ある。また、以下の説明では、図中の内部実装部品５
は、回路基板のみを示し、その上に搭載実装する機器部
品等は省略する。

【００１２】図３は、図２に示すＸ１−Ｘ２における上
部筐体３、下部筐体４の断面図を示す。この図の３ａは
上部外側筐体、４ａは下部外側筐体で、例えば、ＡＢ
Ｓ、ポリカーボネートなどの硬質樹脂を用いる。３ｂは
上部内側筐体、４ｂは下部内側筐体で、例えば、エラス
トマーなどの軟質樹脂を用いる。上部外側筐体３ａと上
部内側筐体３ｂ、また、下部外側筐体４ａと下部内側筐
体４ｂは、接着貼りあわせなどの従来技術を用いて一体
的に成形する。この図から分かるように、上部内側筐体
３ｂ、下部内側筐体４ｂは、底部を持たない額縁状のも
のである。図４は、図３の上部筐体３、下部筐体４、内
部実装部品５を合わせて組み立てた状態を同じ断面につ
いて示す図である。

【００１３】図３に示すように、上部筐体３において、
上部内側筐体３ｂは、上部外側筐体３ａより２ｍｍ低く
成形する。下部筐体４において、下部内側筐体４ｂは下
部外側筐体４ａより２．２ｍｍ高く成形する。さらに、
上部内側筐体３ｂの上端部内側には、内部実装部品５を
保持するために、高さ０．５ｍｍ、幅０．７ｍｍの切欠
き部３ｃを一部に設けるように成形する。内部実装部品
５は、周辺部の厚さが１ｍｍあるので、切欠き部３ｃ
に、内部実装部品５の周辺部をはめこんだときには、内
部実装部品５が０．５ｍｍだけ突き出す。内部実装部品
５の周辺部には各種機器部品が搭載されることはないの
で、回路基板の厚さのみを考えれば良い。

【００１４】また、下部内側筐体４ｂの開口部外側に
は、幅０．３ｍｍ、高さ２．７ｍｍの切欠き部４ｃを全
周にわたって設ける。上述したように、下部内側筐体４
ｂは、下部外側筐体４ａより２．２ｍｍ高く成形するの
で、下部外側筐体４ａと下部内側筐体４ｂとの間に、幅
０．３ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝が形成されることにな
る。

【００１５】（２）作用効果上記の構成により、上部筐体３と下部筐体４を重ね、ね
じ、嵌合爪等従来の方法で一体化する時に、内部実装部
品５を上部内側筐体３ｂと下部内側筐体４ｂとで内部実
装部品５を挾み込み保持することができる。このとき、
下部内側筐体４ｂが０．２ｍｍ高く、また内部実装部品
５が上部内側筐体３ｂより０．５ｍｍ突き出すために、
図４に示すように、下部内側筐体４ｂが変形する。この
下部内側筐体４ｂの変形によって、内部実装部品５は、
強固に保持される。ねじ等の固定部品や、リブ等の固定
部材が不要になる。さらに、下部内側筐体４ｂが変形し
て上部外側筐体３ａに押しつけられることで、防水性も
高まる。

【００１６】さらに、内部実装部品５は、それを保持す
る上部内側筐体３ｂ、４ｂの弾性により、外部から加わ
る衝撃から守られる。また、下部内側筐体４ｂの外周
は、切欠き部４ｃの分だけ寸法が小さくなっているの
で、組み立てる際に邪魔になること無く、ガイドの役目
を果たし、接合による組立て性も向上する。なお、この
実施例では、上部内側筐体３ｂ、下部内側筐体４ｂを額
縁状のもので説明したが、底部を持つものであっても同
様の作用効果が得られる。

【００１７】また、この実施例では、切欠き部３ｃを上
部内側筐体３ｂの上端部内側の一部に設けるように説明
したが、これを上端部内側全周に設けても同様の作用効
果が得られる。

【００１８】＜実施例２＞実施例１の変形例について説
明する。（１）構造の説明図５は、実施例１の図３に対応する断面図で、上部外側
筐体３ａ、下部外側筐体４ａ、上部内側筐体３ｂ、下部
内側筐体４ｂについて、他の構成を示した図である。各
々は、実施例１と同じ材質を使って、一体的に成形す
る。この図から分かるように、上部内側筐体３ｂ、下部
内側筐体４ｂは、実施例１と同様、底部を持たない額縁
状のものである。

【００１９】図示のように、上部筐体３、下部筐体４の
開口部の段差形成において、上部内側筐体３ｂは上部外
側筐体３ａより２ｍｍ低く成形する。下部内側筐体４ｂ
は下部外側筐体４ａより２ｍｍ高く成形する。さらに、
下部内側筐体４ｂには、内部実装部品５が入るための溝
４ｅを一部または全周に設けるように成形する。この溝
４ｅは、下部内側筐体４ｂの下部外側筐体４ａより高く
なった部分に設ける。そして、溝４ｅは、例えば幅１．
０ｍｍ、深さ０．７ｍｍとなるようにする。また、上部
外側筐体３ａ、下部内側筐体４ｂの開口部突き合わせ接
合面には、各々切欠き部３ｄ、４ｄを設ける。この切欠
き部は、高さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍとする。

【００２０】（２）作用効果内部実装部品５は下部内側筐体４ｂの溝４ｅに保持され
る。さらに、この下部筐体４に上部筐体３を重ね合わせ
るとき、下部筐体４の下部内側筐体４ｂと上部筐体３の
上部外側筐体３ａが密着することで内部実装部品５を完
全に固定する構造となる。さらに、上部内側筐体３ｂ、
４ｂが密着するので、防水性も確保できる。さらに、内
部実装部品５は、それを保持する上部内側筐体３ｂ、４
ｂの弾性により、外部から加わる衝撃から守られる。組
立て時においては、下部内側筐体４ｂが弾性により外側
に拡がるため、内部実装部品５を容易にはめこむことが
できる。さらに、切欠き部３ｄ、４ｄにより、上部筐体
３と、下部筐体４の接合もスムーズに行える。なお、こ
の実施例では、上部内側筐体３ｂ、下部内側筐体４ｂを
額縁状のもので説明したが、底部を持つものであっても
同様の作用効果が得られる。

【００２１】＜実施例３＞実施例２の変形例について説
明する。図６、図７は、図５に示した実施例２の下部内
側筐体４ｂに設けた、内部実装部品５の組込みを容易に
する構造について示した要部断面図である。材質は実施
例２と同様である。図には示していないが、上部内側筐
体３ｂ、下部内側筐体４ｂは、実施例２と同様、底部を
持たない額縁状のものである。図６（ａ）、（ｂ）にお
いて、４ｆ、４ｇは、下部内側筐体４ｂの上端部内側に
設けた切欠き部で、内部実装部品５を軽い力ではめこむ
のに有効である。このように切欠き部を設けても、内側
筐体４ｄは上部内側筐体３ｂと密着するので、内部実装
部品５の保持には影響しない。

【００２２】図７において、６は内部実装部品５を取り
外すための切欠き部である。このような切欠き部６を下
部内側筐体４ｂに設けておくことで、溝４ｅにはめこん
だ内部実装部品５を、その切欠き部６に指を入れて容易
に取外せるようになる。このような構成にしても、実施
例２で述べた効果はそのまま得られる。なお、上部内側
筐体３ｂ、下部内側筐体４ｂが、底部を持つものであっ
ても同様の作用効果が得られる。

【００２３】＜実施例４＞内部実装部品５の保持を行う
他の実施例を説明する。図８は、図６、図７と同様に、
下部筐体４の要部断面図を示したものであり、同図にお
いて、７は下部外側筐体４ａの底部内壁に硬質樹脂で成
形した凸形状の突起で、下部内側筐体４ｂの軟質樹脂で
成形した凸形状の突起８と一体的に成形する。この突起
８は、軟質樹脂の弾性を利用し内部実装部品５に設けら
れた穴５ａにスムーズに入り、容易に抜けない構造とな
っている。この突起７、８は図示のように下部筐体４側
に設けているが、上部筐体３に設けても良い。また、突
起の数は内部実装部品５を安定に保持できるように複数
個設けることが望ましい。

【００２４】この構造により、ネジ等の別固定具を使用
することなく、突起７、８の高さを自由に成形できるこ
とから筐体と内部実装部品のスペースを自由に確保でき
る。このことから、他の内部実装部品の関係に応じて内
部実装部品の高さを自由に設定し、内部容量の確保がで
きる構造となっている。以上の実施例は、いずれも携帯
電話を例に説明したが、本発明の適用はこれに限らず、
その他、一般の電子機器に応用できるものである。ま
た、実施例で述べた各部の寸法は、厳密なものではな
く、同様の効果が得られれば良い。

【００２５】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明により、所期
の目的を達成することができた。すなわち、軟質樹脂と
硬質樹脂を一体的に成形し、軟質樹脂の部分で内部実装
部品を保持する構造とすることにより、保持のための固
定ネジ等部品が不要となる。更にこれに伴う組立工数の
大幅な低減につながり、製品の低コスト化を実現でき
る。さらに、防水性、耐衝撃性を確保しながら、防水パ
ッキン、衝撃吸収用の部品の削減とそれに伴う組立て工
数の削減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する製品の一例で携帯電話機の外
観斜視図。

【図２】携帯電話機の筐体及び内部実装部品の分解斜視
図。

【図３】実施例１における上下に分割した携帯電話機の
筐体断面図。

【図４】実施例１における上下接合した携帯電話機の筐
体断面図。

【図５】実施例２における上下に分割した携帯電話機の
筐体断面図。

【図６】実施例３における下部筐体の断面図。

【図７】実施例３における切欠き部の要部断面斜視図。

【図８】実施例４における内部実装機器取付部の断面
図。

【符号の説明】

３…上部筐体、４…下部筐体、３ａ…
外側筐体、３ｂ…内側筐体、３ｃ…切欠き部、
３ｄ…切欠き部、４ａ…外側筐体、４ｂ…内
側筐体、４ｃ…切欠き部、４ｄ…切欠き部、
４ｅ…溝、４ｆ…切欠き部、４ｇ…切欠
き部、５…内部実装部品、６…切欠き部、７
…突起、８…突起。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 5/02 Ｌ 7301−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上部筐体と、下部筐体とが各々はめ合い構
造となる開口部を持ち、上部筐体と、下部筐体とのはめ
合いによって形成される内部空間に実装部品を保持す
る、電子機器の筐体構造であって、上部筐体、下部筐体
の各々が、硬質樹脂製の外側筐体と、外側筐体の内側に
一体的に成形された軟質樹脂製の内側筐体とを有し、各
々の外側筐体と内側筐体との開口部高さに段差を設けて
開口部をはめ合い構造とするとともに、前記内側筐体内
に、内部実装部品を固定する保持手段を設けた構成とし
て成る電子機器の筐体構造。
【請求項２】上部筐体、下部筐体の少なくとも一方の内
側筐体の上端部内側に内部実装部品の周辺部高さより低
い切欠き部を持ち、切欠き部で内部実装部品を保持する
構成として成る請求項１に記載の電子機器の筐体構造。
【請求項３】上部筐体、下部筐体いずれかの外側筐体と
それより高い開口部を有する内側筐体とで構成する段差
を、もう一方の外側筐体とそれより低い開口部を有する
内側筐体とで構成する段差より高い段差に配設して成る
請求項１もしくは２記載の電子機器の筐体構造。
【請求項４】外側筐体とそれより高い開口部を有する内
側筐体とで開口部に溝を形成するように、内側筐体の外
壁に切欠き部を設けた構成として成る請求項１ないし３
いずれかに記載の電子機器の筐体構造。
【請求項５】外側筐体より高い開口部を有する内側筐体
の内壁部分に、内部実装部品を保持する溝を設けた構成
として成る請求項１ないし３いずれかに記載の電子機器
の筐体構造。
【請求項６】外側筐体とそれより低い開口部を有する内
側筐体で開口部に段差を構成する場合は、外側筐体の内
側縁に切欠き部を持ち、外側筐体とそれより高い開口部
を有する内側筐体で開口部に段差を構成する場合は、内
側筐体の外側縁に切欠き部を持つ構成として成る請求項
１ないし５いずれかに記載の電子機器の筐体構造。
【請求項７】外側筐体とそれより高い開口部を有する内
側筐体で開口部に段差を構成する場合は、内側筐体の内
側縁に切欠き部を持つ構成として成る請求項１ないし５
いずれかに記載の電子機器の筐体構造。
【請求項８】外側筐体の底部内壁に突起を配設し、前記
突起を覆い垂直方向の断面形状がテーパ部とくびれ部を
持つ突起を内側筐体の一部で構成して成る請求項１ない
し７いずれかに記載の電子機器の筐体構造。