JPH08189918A - 超音波探傷装置 - Google Patents

超音波探傷装置

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JPH08189918A
JPH08189918A JP7002009A JP200995A JPH08189918A JP H08189918 A JPH08189918 A JP H08189918A JP 7002009 A JP7002009 A JP 7002009A JP 200995 A JP200995 A JP 200995A JP H08189918 A JPH08189918 A JP H08189918A
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detection data
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ultrasonic
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JP7002009A
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Inventor
Masahiro Asano
野 正 裕 浅
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動探傷装置における内部欠陥の探知能力を
向上する。 【構成】 試験体を走査することによってサンプリング
された探知データを、反射源の同一性によりグループ化
する。また、関連のある探知データを用いてデータ補間
をすることにより、等価的に探傷装置の解像力を向上す
る。 【効果】 試験体内の欠陥数の検出精度及び欠陥像の解
像力が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波により構造物等
を非破壊的に検査する超音波自動探傷装置に関し、特
に、自動探傷装置によって収集された探傷データの集合
から、欠陥の数、位置、大きさ等をより精度良く解析評
価するように改良された超音波探傷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の超音波探傷装置の例について図面
を参照して説明する。図11は、自動超音波探傷装置1
の探傷データ収集部の概念を示すブロック図であり、図
12は図11で収集された探傷データの構造をデータリ
ストで示す説明図である。
【0003】図11に示すように、パルス発生器104
によって発生したサンプリングパルスのタイミングでパ
ルサ101が高圧パルスを発生し、超音波探触子(プル
ーブ)103によって超音波113に変換される。変換
された超音波113は試験体112内を伝播し、試験体
112の探傷を行う。試験体112内に欠陥などの反射
源114が存在する場合、反射源114によって反射し
た超音波113は再び超音波探触子103により受信さ
れ電気信号に変換される。受信された電気信号はレシー
バ102によって増幅及び波形整形され、出力される。
出力信号の構成は、試験体112の探傷面から反射源ま
での距離を表す波形位置情報と、反射源の大きさを表す
信号振幅情報と、を担っている。これらの出力信号はア
ナログ信号であるため、信号値を記録できるようにレシ
ーバ102の出力はAD変換器105(Analog to Digi
tal 変換器)によってデジタル信号に変換される。一般
的に、得られた受信信号には反射源113からの反射信
号以外のノイズなどの雑音成分が含まれているため、シ
グナルゲート106を設け、信号の時間軸上における反
射波が存在し得るゲート期間内の信号のみを有効な信号
として通過させる。検出された受信信号から欠陥の大き
さを判定するために、判定レベルとして予めDAC(Di
stance Amplitude Correction )曲線データをDACデ
ータ部108に設定しておく。コンパレータ107は、
得られた受信信号の距離と信号大きさから、DAC曲線
を参照して、試験体表面から欠陥までのデータ距離
(Z)と欠陥サイズ(D)を求め、欠陥信号データ
(A)を出力する。
【0004】一方、試験体112の検査対象範囲を全面
探傷する場合には、探触子103を試験体112に沿わ
せ、二次元に移動させながら同時に超音波113により
探傷する。探触子103の移動には走査駆動器122が
使用され、探触子103の試験体112上の二次元位置
は位置検出器109によって、探知位置と位置信号の対
応がとられる。位置信号がアナログ信号である場合には
AD変換器110によりデジタル信号に変換される。こ
の位置信号データ(B)は一般的に試験体を2軸の座標
に分割したデータ(X,Y)として表現される。
【0005】超音波信号によって得られた欠陥信号デー
タ(A)と位置検出器から得られた位置信号データ
(B)はデジタルメモリ111に探傷データとして保存
される。
【0006】図12に、デジタルメモリ111のデータ
記憶構造の概念を信号データリストで示す。単位探傷デ
ータ121は位置データ116と欠陥の大きさ情報11
7から構成されており、位置データ116は図11で示
した位置検出器109から得られた2軸分の位置信号デ
ータ(B)の位置データX 118とY 119及び、
欠陥信号データ(A)のうち試験体112の探傷面から
反射源114までの距離データZ 120によって構成
される。また、欠陥データ117は、欠陥信号データ
(A)の欠陥サイズデータDによって構成される。こう
することによって、試験体112の検査対象範囲の全体
積を超音波113によって探傷することが可能である。
反射源114から反射波信号が得られた場合、位置デー
タ116の3方向(X,Y,Z)成分118、119、
120と欠陥サイズデータ117の4種類のデータが単
位探傷データ121として反射源一つに対応して一つ保
存される。反射源が複数ある場合には探傷データ成分1
21が、反射源の個数分だけ、デジタルメモリ111の
探傷データファイル115に保存される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
超音波探傷装置では、欠陥探知の解像度を向上させるた
めに、サンプリング間隔を短く設定すると、すなわち、
反射源114に対して探触子103の走査駆動器122
の走査ピッチを小さくした場合、反射源114が一つで
あるにもかかわらず、複数の単位探傷データ121が記
録される。反射源114が一つであるにもかかわらず欠
陥の個数があたかも複数あるように記録されると、単位
探傷データは、本来サンプリング間隔が適当であれば1
欠陥につき一つである欠陥の位置データ116につい
て、離散的な値を持つ構成になる。
【0008】自動探傷装置によらない手動による探傷に
おいては、検査員が反射源114からの信号を検出する
と、検出位置の前後左右方向に探触子103を走査し、
検査員が反射源信号の連続性を評価し反射源の大きさを
判定する。
【0009】ところが、一般的な自動探傷装置では走査
は1回のみで実施され、信号の連続性について装置が評
価することはない。このため、探傷を実施した後、検査
員が収集した探傷データのリスト115上で位置データ
116同士を比較し、反射源の位置と大きさ等を推定す
ることが必要になる。
【0010】よって、本発明は上記不具合を解決するこ
とを目的としており、自動探傷装置の離散的な探傷デー
タから信号の連続性を評価し、反射源の大きさを精度よ
くかつ効率的に出力する超音波探傷方法及び装置を提供
することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の超音波探傷装置は、試験体の表面を走査し
ながら上記試験体内に超音波を発射すると共に上記試験
体内の超音波の反射源からの反射波を受信して上記試験
体内部の欠陥をサンプリングし、少なくとも上記欠陥の
三次元位置及び大きさを表す探傷データを逐次的に出力
する超音波探傷手段と、出力された上記欠陥の探傷デー
タの各々を、各サンプリング毎に個別に読出せるように
それぞれ記憶する探傷データ記憶手段と、上記探傷デー
タの中から任意の2つを抽出し、2つの欠陥相互間の距
離及び2つの欠陥の大きさから2つの探傷データが同一
反射源から得られたかどうかを判定する判定手段と、を
備えることを特徴とする。
【0012】また、一つの欠陥を表す探傷データのグル
ープに属する少なくとも2つの探傷データによって、両
データ間を補間する補間探傷データを生成する探傷デー
タ補間手段を備える、ことを特徴とする。
【0013】
【作用】本発明によれば、サンプリングされた探傷デー
タを関連性のある欠陥あるいは同じ欠陥を表すデータに
分類することが可能になるので、試験体内の内部欠陥数
の把握がより容易になる。
【0014】また、探傷データを補間することによって
内部欠陥の状態の把握がより容易になる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は本発明の一実施例を示す説明図、図2は
各信号データの構成例をデータリストで示す説明図であ
る。
【0016】図1において、1は超音波デジタル自動探
傷器、2は探傷データ格納メモリ、3はデータ読出器、
4はデータ1メモリ、5はデータ2メモリ、6は距離計
算器、7は欠陥サイズ計算器、8はコンパレータ、9は
グルーピング結果格納メモリ、22は画像表示器であ
る。超音波デジタル自動探傷器1は図11で示したもの
と同様であるので、その説明は省略する。
【0017】超音波デジタル自動探傷器1の出力は、図
11と同様に、欠陥信号データ(A)と探触子位置デー
タ(B)であり、欠陥信号データ(A)は、図2(a)
に示すように、欠陥深さのデータZと欠陥の大きさDの
データによって構成される。また、欠陥位置データ
(B)は、図2(b)に示されるように、欠陥の位置の
うち、探傷面を上面からみた2次元の座標データX,Y
で構成される。欠陥信号データ(A)と位置信号データ
(B)は欠陥かを検出する毎に探傷データ格納メモリ2
に一時的に保存される。図2(c)に探傷データ格納メ
モリ2のデータ構成を示す。
【0018】メモリ2内のデータ構成は、欠陥信号デー
タ(A)のうち欠陥の深さであるZと欠陥位置データ
(B)のうち欠陥位置であるX及びYにより、3次元で
欠陥の位置を表現し、また、欠陥信号データ(A)の欠
陥の大きさであるDを含む。この4種類のデータで1つ
の欠陥データ(単位探傷データ)Pi を構成する。メモ
リ2の内容は検出した欠陥の個数Pn に対応する個数分
だけ欠陥データが存在する。データ読出器3は、図2
(c)のメモリ2の内容から、Pn 個の欠陥データの中
から2つ、例えば、第1の欠陥データP1 及び第2の欠
陥データP2 を選択して、一方をデータ1メモリ4に、
他方をデータ2メモリ5に格納する。距離計算器6は、
データ1メモリ4とデータ2メモリ5のデータのうち、
欠陥の位置に関する情報である欠陥位置Xと欠陥位置Y
と欠陥深さZという欠陥の三次元位置座標から、データ
P1 の欠陥とデータP2 の欠陥相間の距離を計算する。
例えば、データP1 の座標をX1 、Y1 、Z1 とし、同
様にデータP2 の座標をX2 、Y2 、Z2 とした場合、
距離Lは、
【0019】
【数1】 で、計算されることになる。
【0020】また、欠陥サイズ計算器7は、データ1メ
モリ4とデータ2メモリ5の中からデータのうち欠陥の
大きさに関係する情報である欠陥の大きさDから欠陥サ
イズの計算を行う。例えば、データP1 の欠陥の大きさ
をD1 、データP2 の欠陥の大きさをD2とすると、欠
陥サイズWは、 W=(D1 +D2 )×f …(2) (ここで、fは調整係数である)となる。判断手段たる
コンパレータ8は距離計算器6の計算結果と欠陥サイズ
計算器7の計算結果を比較し、データ1とデータ2が同
一の反射源から得られたデータであるかを判定する計算
器である。
【0021】 L ≦ W …(3) の場合、データP1 とデータP2 は同一反射源から得ら
れたと判別し、両データが同一グループ、例えばG1 に
属すると表現する。また、 L > W …(4) の場合には、データP1 とデータP2 は異なった反射源
から得られたと出力する。グルーピング結果格納メモリ
9はコンパレータ8の結果をもとにデータ1メモリ4と
データ2メモリ5から出力される欠陥データPi をG1
,G2 ,…,Gi,…にグループ化して配列し、保存す
る。図2(d)にグルーピング結果格納メモリ9内のデ
ータの構成を示す。探傷データ格納メモリ2に記憶され
ている内容に加え、コンパレータ8によって判定された
グループ番号Gが記録される。コンパレータ8は2つの
データについての比較計算を探傷データ格納メモリ2内
に記憶されている全てのデータについて実施する。欠陥
サイズ計算器7における上記調整係数fは、本発明の装
置を起動する前に予め設定しておく定数で、超音波デジ
タル自動探傷器1で得られた探傷結果と実際の欠陥のサ
イズを比較することで決定されるが、通常、 f = 1.0 …(5) として計算してもよい。グルーピング結果格納メモリ9
に記憶されたデータは各欠陥毎にグループ化されている
ので、後述するように、画像表示器22によって、試験
体の形状に対応した単位セルの集合体として表示される
モデル中に分類された欠陥の分布をセルの部分集合で示
すことができる。
【0022】この状況を図面を用いて説明する。図3
は、本手法の判定手段における論理を説明している。同
図では、欠陥の座標情報は省略し、位置と欠陥サイズの
関係のみを示した。ここで、データP1 の欠陥201の
大きさをD1 、データP2 の欠陥202の大きさをD2
とし、2つの欠陥の間隔をLとする。間隔Lは、2つの
欠陥の座標をそれぞれ、P1 (X1 ,Y1 ,Z1 )、P
2 (X2 ,Y2 ,Z2 )としたとき、後述の(8)式に
て計算される。
【0023】また、欠陥サイズWは、同様に(2)式に
て計算される値であるとする。同図では、便宜的に欠陥
サイズを直径D1 またはD2 の円で表しているが、本発
明の主旨を大きくかえるものではない。
【0024】図3(a)では、 L>W …(4) であるので、この場合、データP1 とP2 は異なった反
射源から得られた出力であると判定する。すなわち、2
つの欠陥の広がりが有意に重なり合っていない場合、こ
の2つの反射源は独立の欠陥から得られたと判定する。
【0025】また、図3(b)では、 L≦W …(3) であるので、この場合、データP1 とデータP2 は同一
の反射源から得られた出力であると判定する。すなわ
ち、2つの欠陥の広がりが有意に重なり合っている場
合、この2つの反射源は同一の欠陥から得られたと判定
する。
【0026】このような演算を行う装置を付加すること
で、超音波デジタル自動探傷器1において得られていた
位置情報に関して離散(デジタル)的であるデータ群か
ら、探傷器によって得られる欠陥の大きさの条件を用い
て関連性、例えば、反射源の共通性を評価することで、
実際の欠陥形状を予想する、まとまり・グループにデー
タを自動的に分類すことが可能になり、より実際の欠陥
形状を把握することが容易になる。
【0027】図4は、上記実施例にさらに補間処理を行
う演算装置を付け加えた他の実施例を示している。ま
た、図5は、図4の装置による演算処理の概念を説明し
ている。
【0028】本演算装置は、図1に示したグルーピング
結果格納メモリ9の後段に接続する装置であり、探傷デ
ータのグルーピング結果をより詳細な位置座標に展開
し、欠陥の広がりをより容易に把握することを可能にす
る。
【0029】補間処理演算装置は、図1に示したグルー
ピング結果格納メモリ9に記憶された探傷データを使用
する。データグループ読出器15はグルーピング結果格
納メモリ9から同一グループ内の2つのデータを選択
し、一方をデータ1メモリ16に、他方をデータ2メモ
リ17に格納する。距離計算器18は、データ1メモリ
16とデータ2メモリ17に記憶されたデータのうち欠
陥の位置に関する情報である欠陥の座標X,Y,Zによ
って、データ1とデータ2の距離を計算し出力する。例
えば、図5(a)に示すように、データ1の座標を P1 (X1 、Y1 、Z1 ) …(6) とし、同様にデータ2の座標を P2 (X2 、Y2 、Z2 ) …(7) とした場合、距離ΔLは、
【0030】
【数2】 で、計算されることになる。欠陥サイズ差計算器19は
データ1とデータ2の中の欠陥の大きさに関する情報D
から、データ1の欠陥大きさとデータ2の欠陥大きさの
差を計算し出力する。データ1の欠陥の大きさをD1、
データ2の欠陥の大きさをD2とすると、欠陥サイズ差
ΔDは次の式で表される。
【0031】 ΔD = | D1 −D2 | …(9) 図5(a)に示されるP1 及びP2 は図1における超音
波デジタル自動探傷器1による測定点なので、サンプル
データは不連続であることから、P1 とP2 の間の座標
には測定データは存在しない。そこで、第2の実施例で
は、P1 とP2を結ぶ直線上の点PにP1 とP2 で測定
された欠陥の大きさを、例えば比例配分することで、デ
ータP1 (X1 ,Y1 ,Z1 ) とデータP2 (X2 ,
Y2 ,Z2 ) の不連続部分の補間を実現する。
【0032】ここでは、比例配分する場合について述べ
る。P1 とP2 を結ぶ直線上の点を、例えば、図5
(b)に示すように、 P(X、Y、Z) …(10) とすると、P1 とPの間隔Lは(8)式より、
【0033】
【数3】 である。点Pの場所の欠陥の大きさDは、
【0034】
【数4】 で割り当てられる。図5(b)の曲線24が(12)式に
て演算された結果である。しかしながら、計算結果を保
存する場合には、同図に示すような直線関係ではメモリ
などのデジタル装置に保存できないため、P1 からP2
までを均等な間隔で細分化し、それぞれの距離Pに(1
2)式に従ってDを割り当てることにしてもよい。演算
は同一グループ内の全ての2点について実施される。も
し、評価した座標が重複した場合には、欠陥の大きさD
の大きい方をその点の欠陥大きさDとする。図5(c)
に示すように、なお、離散的ではあるが、P1 からP2
の間に欠陥のデータ群25を補間することが可能であ
る。グルーピング補間結果格納メモリ21は、距離P1
−P2 におけるサイズ差分配器20の演算結果のデータ
群25を各データの中間の位置座標と共に補間データと
して格納する。グルーピング補間結果格納メモリ21に
記憶される元の探傷データ及び追加された補間データ
は、後述するように、画像表示器22によってモデル化
された試験体のイメージ像として表示される。
【0035】この第2の実施例によれば、超音波デジタ
ル自動探傷器1において得られていた位置情報に関して
離散的なデータ群から、探傷器によって直接得られた欠
陥の大きさを用いて、測定点と測定点の間の測定データ
の存在しない点における欠陥サイズを予想することが可
能となり、欠陥形状を把握することが容易になる。
【0036】図6、図7及び図8にさらに他の実施例を
示す。これらは主に演算結果の画像表示器22による表
示に関するものである。
【0037】図6は、図1における探傷データ格納メモ
リ2の構成(データのアドレスのマッピング)を説明す
る図である。同図(a)は試験体を単位セルで分割した
状態を示す概念図、同図(b)は単位セルを示す図であ
る。
【0038】この実施例では、試験体29を単位セル3
0の集合体モデルとして考え、単位セル30の組合せに
よって試験体の形状を表現する。そして、欠陥位置を3
次元の座標にて表現し、該当する一つ又はそれ以上の単
位セルに欠陥の大きさ(分布)を割り当てる。ここで
は、試験体29の、超音波探触子が配置され、超音波ビ
ームが入射する面をX−Y平面としている。超音波ビー
ムの進行方向、つまり試験体の深さ方向をZ軸としてい
る。図6(b)図に示すように、単位セル30は三次元
座標軸の各方向に対し、それぞれ大きさ
【0039】
【数5】 を有する。単位セルの各辺の長さは、図1の超音波デジ
タル自動探傷器1の超音波探触子の送りピッチや使用し
た超音波探触子の分解能などによって決定される定数で
ある。
【0040】図7は、図1における第1の実施例の装置
によって出力されたデータのグルーピング結果格納メモ
リ9内のマッピング例を図6に示した単位セルの概念で
表現している。
【0041】図1に示される演算装置によって測定した
結果、試験体29の一部に欠陥が存在した場合、単位セ
ル集合体で表現された試験体29の中で同一の欠陥を内
在するデータのグループ35は同様に図中に太線で示さ
れる単位セルの集合体で表現される。
【0042】図8は、図4に示される第2の実施例によ
って出力された補間データを格納するグルーピング補間
結果格納メモリ21のデータのマッピングを図6に示し
た単位セルの概念で表現している。図7のグルーピング
結果のデータグループ35には、各単位セル30のうち
探傷の結果、欠陥のあるセルは、例えば、36及び3
7、38、39であり、他のセルには欠陥情報は存在し
ない。欠陥セル36及び37、38、39には欠陥の位
置を示す座標情報X,Y,Zと欠陥の大きさを示す欠陥
サイズDが保存されている。図8には欠陥の座標情報は
省略し、位置関係のみ示した。また欠陥サイズDは、欠
陥セル36及び37、38、39のセル内部に大きさを
数値でその例を示した。同様に、図4に示すグルーピン
グ補間演算の結果、補間されたセル40及び41、42
の欠陥サイズD′もセルの内部に大きさを数値で表し
た。座標軸のZ軸方向では欠陥セルは36と38で、そ
の欠陥サイズがそれぞれ1と5であることから、補間の
対象となるセルは40、41、42である。(12)式に
従い演算すると補間セル40には欠陥サイズ2が割り当
てられ、同様に補間セル41には3、補間セル42には
4が割り当てられる。また、座標軸のX軸方向では欠陥
セル37と39の欠陥サイズから補間セル41の欠陥サ
イズは9と演算される。補間セル41は欠陥セル36と
38の演算からは欠陥サイズ3、欠陥サイズ37と39
から9であるので、最終的に補間セル41の欠陥サイズ
D′は大きい方である9が採用される。
【0043】図6、図7及び図8のセルモデルによる表
示の実施例によれば、欠陥の位置及びグルーピング結
果、グルーピング補間結果は、図12に示した信号デー
タリストや図2に示した信号データリストと比べ、より
視覚的に理解し易い表現が可能になり、欠陥の状態の把
握は容易である。すなわち、画像表示器22に3次元グ
ラフィックスとして試験体の立体モデル内に欠陥を表示
することにより、試験体内部の欠陥の状態が一目瞭然と
なる。また、この立体モデルの任意のX−Y平面やX−
Z平面における断層表示によって欠陥の部分的な状態を
より詳細に観察することが可能である。
【0044】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
要旨を変更しない範囲で適宜変形して実施できる。上記
実施例では超音波デジタル自動探傷器出力が3次元直交
座標であったが、これに限定されるものではない。
【0045】例えば、円筒形状の試験体にも適用可能で
ある。この場合座標は、
【0046】
【数6】 とすれば、上記と同様に適用することが可能である。
【0047】また、分配方法について(12)式では均等
(比例)配分したが、これに限定されるものではない。
例えば、分配関数(12)式は探傷結果と演算結果を比較
して求めた実験式でもよい。
【0048】また、本実施例ではハードウェアによる回
路の組み合わせの例を示したが、図1及び図4に示す演
算装置の一部あるいは全部を同一の機能を有する超音波
探傷コンピュータシステム及びコンピュータプログラム
に置き換えることが可能である。コンピュータシステム
は、図1または図4と同様の機能ブロック図により表現
されるのでその図示は省略する。
【0049】図9は、探傷データのグループ化処理の演
算アルゴリズムを示すフローチャートである。
【0050】超音波探知器1によってデータ収集が行わ
れ、全ての探傷データが超音波探傷計算機システムの探
傷データ格納メモリ2に記憶される。そして、例えば、
図示しない主プログラムにおいて、このグループ化処理
のルーチンが指定されると、図示しないCPUは、探傷
データ格納メモリ2からデータをCPUのメインメモリ
に読込む(S43)。欠陥情報を担う探傷データの全て
の組合せを比較するべく、チェックしていない組合せが
残っているか判別する(S44)。残っていると、2点
の探傷データをレジスタに取込み(S47)、2点間の
距離Lの計算を行う(S48)。距離Lが、2つの欠陥
の大きさ(D1 +D2 )に所定係数fを乗じた比較基準
値よりも大きいかどうかを判別する(S49)。距離L
が比較基準値と略等しいか、小さい場合には、同一反射
源あるいは極めて近接した反射源から得られたエコーに
よるものであると考え、2つのデータは同一欠陥に起因
する探傷データのグループに属する(あるいは関連性が
ある)と判別する(S50)。距離Lが大きい場合に
は、別々の反射源から得られたエコーによるものである
と判断し、2つのデータは別個のグループに属する(あ
るいは関連性がない)と判別する(S50)。各グルー
プの区別のために、例えば、互いに同一のグループにあ
ると判断された2つの探傷データはリンクデータ(識別
子)を付加することによってリンクされる。各データの
組合せについて関連性の有無が判断され、関連性のある
データ同士がリンクされる。各データ間にリンクのネッ
トワークが形成されることによってデータのグループ化
が行われる。リンクデータによるデータの一つのネット
ワークが一つのデータグループを形成する(S52)。
結果的に、各欠陥毎に探傷データがリンクされ、複数の
探傷データのグループG1,G2 ,G3 ,…が形成され
る。
【0051】全ての探傷データの組合せについて、上記
ステップS47〜S52が行われると(S44)、図2
(d)に示すような演算処理結果をグルーピング結果格
納メモリ9に記憶し(S45)、処理を終了して元のル
ーチン(主プログラム)に戻る(S46)。
【0052】なお、探触子(プローブ)の指向性や探知
可能距離等による探知可能範囲の制限を利用すれば、全
ての探知データの組合せについて演算処理する必要はな
くなり、演算量を減らすことが可能である。
【0053】次に、データ補間処理について図10を参
照して説明する。同図において、例えば、主プログラム
においてデータ補間処理の実行が指令されると、計算器
システムはこのルーチンを実行する。
【0054】まず、グルーピング結果格納メモリ9から
CPUのメインメモリにグループ分けされた探傷データ
が読込まれる(S61)。各グループ毎にデータ補間を
行うべく、未処理のデータグループがないかチェックす
る(S62)。残っていると、1グループ分の探傷デー
タをレジスタに取込む(S65)。グループ内の2点間
の組合せについてデータ補間を行うべく、対象となる未
処理の2点が存在するかどうかを判断する(S66)。
存在すると、2点の探傷データを取込み(S67)、図
5に示すように、2点間の距離Lを計算する(S6
8)。2点間の座標(P1 (X1 ,Y1 ,Z1 )〜P2
(X2 ,Y2 ,Z2 ))に、欠陥の大きさD1 〜D2 を
割振り、複数の補間データを生成する(S69)。1グ
ループ内の2点の探傷データの補完すべき組合せについ
て、上記ステップ67〜ステップ69を繰返す。更に、
他のグループについてもデータ補間を繰返す(S62〜
S69)。全てのデータグループについてデータの補間
が終了すると、探傷データ及び補間データの演算処理結
果をグルーピング補間結果メモリ21に記憶させる(S
63)。このとき、探傷データ及び補間データのメモリ
マッピングは、前述した図6乃至図8に示すように、単
位セルによって試験体を細分化した三次元構造に対応し
て行う。こうすると、後に、画像表示器22による試験
体の形状に対応した視覚的な表示や画像データ処理が容
易になる。そして、このルーチンを終了し(S64)、
元のルーチン(主プログラム)に戻る。
【0055】
【発明の効果】このように本発明による超音波探傷装置
では、超音波自動探傷器の出力である3つの座標軸にお
ける内部欠陥の位置と欠陥サイズの探傷結果リストか
ら、グルーピングデータを生成するので、欠陥の数の把
握が容易になる。また、補間データを生成することによ
って、欠陥の存在する位置や欠陥の形状をより容易に把
握することが可能となる。このため、超音波自動探傷装
置において収集された探傷データの他に追加的な情報を
更に収集しなくても、また、再度探傷しなくても、欠陥
の数や大きさを精度よく効率的に求めることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波探傷装置の一実施例を示すブロ
ック図である。
【図2】本発明の超音波探傷装置における探傷データの
データリストの構成を説明する説明図である。
【図3】2つの欠陥データが同一の反射源かどうかを判
定する論理を説明する説明図である。
【図4】本発明の超音波探傷装置の他の実施例を示すブ
ロック図である。
【図5】本発明の超音波探傷装置の補間演算器における
データ処理を説明する説明図である。
【図6】本発明の超音波探傷装置における欠陥データの
メモリにおけるマッピングを説明する説明図である。
【図7】本発明の超音波探傷装置における欠陥データの
グループの概念を説明する説明図である。
【図8】本発明の超音波探傷装置における欠陥データの
補間の概念を説明する説明図である。
【図9】本発明の超音波探傷装置におけるグループ演算
器の演算アルゴリズムの一例を説明するフローチャート
である。
【図10】本発明の超音波探傷装置における補間演算器
の演算アルゴリズムの一例を説明するフローチャートで
ある。
【図11】従来の超音波探傷装置を説明するブロック図
である。
【図12】従来の超音波探傷装置の探傷データのデータ
リストの構成を説明する説明図である。
【符号の説明】
1 超音波デジタル自動探傷器 2 探傷データ格納メモリ 3 データ読出器 4 データ1メモリ 5 データ2メモリ 6 距離計算器 7 欠陥サイズ計算器 8 コンパレータ 9 グルーピング結果格納メモリ 15 データグループ読出器 16 データ1メモリ 17 データ2メモリ 18 距離計算器 19 欠陥サイズ計算器 20 距離に対するサイズ差分配器 21 グルーピング補間結果格納メモリ 101 パルサ 102 レシーバ 103 探触子 104 パルス発生器 105 AD変換器 106 シグナルゲート 107 コンパレータ 108 DACデータ 109 位置検出器 110 AD変換器 111 デジタルメモリ 112 試験体 113 超音波 114 反射源

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】試験体の表面を走査しながら前記試験体内
    に超音波を発射すると共に前記試験体内の超音波の反射
    源からの反射波を受信して前記試験体内部の欠陥をサン
    プリングし、少なくとも前記欠陥の三次元位置及び大き
    さを表す探傷データを逐次的に出力する超音波探傷手段
    と、 出力された前記欠陥の探傷データの各々を、各サンプリ
    ング毎に個別に読出せるようにそれぞれ記憶する探傷デ
    ータ記憶手段と、 前記探傷データの中から任意の2つを抽出し、2つの欠
    陥相互間の距離及び2つの欠陥の大きさから2つの探傷
    データが同一反射源から得られたかどうかを判定する判
    定手段と、 を備えることを特徴とする超音波探傷装置。
  2. 【請求項2】前記判定手段によって同一の反射源から得
    られたと判定される探傷データを、各反射源毎にグルー
    プ化して記憶する探傷データグループ記憶手段を、 更に、備えることを特徴とする請求項1記載の超音波探
    傷装置。
  3. 【請求項3】前記探傷データグループ記憶手段に記憶さ
    れた一つのグループに属するいずれか2つの探傷データ
    によって、両探傷データ間を補間する補間探傷データを
    生成する探傷データ補間手段を、 更に、備えることを特徴とする請求項2記載の超音波探
    傷装置。
  4. 【請求項4】前記探傷データグループ記憶手段にグルー
    プ化して記憶されている複数の探傷データに、前記補間
    探傷データを補って記憶するグループ補間データ記憶手
    段を、 更に、備えることを特徴とする請求項3記載の超音波探
    傷装置。
  5. 【請求項5】前記探傷データグループ記憶手段における
    前記探傷データのメモリマッピング、あるいは前記グル
    ープ補間データ記憶手段における前記探傷データ及び前
    記補間探傷データのメモリマッピングが、前記試験体に
    おける三次元座標に対応した三次元のアドレスによって
    なされる、 ことを特徴とする請求項2または請求項4記載の超音波
    探傷装置。
  6. 【請求項6】前記探傷データグループ記憶手段から前記
    探傷データを、あるいは前記グループ補間データ記憶手
    段から前記探傷データと前記補間探傷データとを、読出
    して、前記試験体の三次元モデルの画像中に反射源の位
    置及び反射源の大きさを表示する画像表示手段を、 更に、備えることを特徴とする請求項5記載の超音波探
    傷装置。
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