JPH08190812A - フラットシールド回路体及びその製造方法 - Google Patents
フラットシールド回路体及びその製造方法Info
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- JPH08190812A JPH08190812A JP264395A JP264395A JPH08190812A JP H08190812 A JPH08190812 A JP H08190812A JP 264395 A JP264395 A JP 264395A JP 264395 A JP264395 A JP 264395A JP H08190812 A JPH08190812 A JP H08190812A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に製造し得るフラットシールド回路体と
その製法を提供する。 【構成】 ベースフィルム１上の導電層の片半部におい
てエッチングにより複数の回路１４〜１６を形成させる
と共に、他の片半部においてシールド用導電層１７を残
存させて回路板２１を形成し、外側のアース回路１５に
導電性接着剤１９を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤２
０を塗布し、回路板２１を中央から折り返す。シールド
用導電層１７がアース回路１５に接続し、且つ絶縁性接
着剤を介して他の回路に被着する。
その製法を提供する。 【構成】 ベースフィルム１上の導電層の片半部におい
てエッチングにより複数の回路１４〜１６を形成させる
と共に、他の片半部においてシールド用導電層１７を残
存させて回路板２１を形成し、外側のアース回路１５に
導電性接着剤１９を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤２
０を塗布し、回路板２１を中央から折り返す。シールド
用導電層１７がアース回路１５に接続し、且つ絶縁性接
着剤を介して他の回路に被着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベースフィルムの導電
層をエッチングして回路とシールド用導電層を形成した
回路板を折り返して、回路の電気的シールドとアースを
同時に行うフラットシールド回路体及びその製造方法に
関するものである。
層をエッチングして回路とシールド用導電層を形成した
回路板を折り返して、回路の電気的シールドとアースを
同時に行うフラットシールド回路体及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は実開平６−２５１６号公報に記
載された従来のフラットシールド回路体を示すものであ
る。このフラットシールド回路体３１は、偏平な絶縁被
覆３２の間に複数の導体３３を並列に有するフラットケ
ーブル３４の外周に金属テープ等の導電シールド層３５
を設け、該導電シールド層３５にアース線３６を接続し
て成るものである。該フラットケーブル３４の両端部に
は導体３３の端末部が突出して、相手側回路体に対する
接続部を構成する。該導電シールド層３５によりフラッ
トケーブル３４に対する外部からの電気ノイズが遮断さ
れる。
載された従来のフラットシールド回路体を示すものであ
る。このフラットシールド回路体３１は、偏平な絶縁被
覆３２の間に複数の導体３３を並列に有するフラットケ
ーブル３４の外周に金属テープ等の導電シールド層３５
を設け、該導電シールド層３５にアース線３６を接続し
て成るものである。該フラットケーブル３４の両端部に
は導体３３の端末部が突出して、相手側回路体に対する
接続部を構成する。該導電シールド層３５によりフラッ
トケーブル３４に対する外部からの電気ノイズが遮断さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造にあっては、フラットケーブル３４の外周に導
電シールド層３５としての金属テープ等を巻き付けて、
さらに導電シールド層３５にアース線３６を接続するた
めに、製造に多くの手間がかかり、それにより生産性が
悪化し、製品がコスト高になるという問題があった。
来の構造にあっては、フラットケーブル３４の外周に導
電シールド層３５としての金属テープ等を巻き付けて、
さらに導電シールド層３５にアース線３６を接続するた
めに、製造に多くの手間がかかり、それにより生産性が
悪化し、製品がコスト高になるという問題があった。
【０００４】本発明は、上記した点に鑑み、導電シール
ド層及びアース線を簡単に設けることができて、生産性
の向上やコストの低減を可能とするフラット回路体及び
その製造方法を提供することを目的とする。
ド層及びアース線を簡単に設けることができて、生産性
の向上やコストの低減を可能とするフラット回路体及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ベースフィルム上に形成された導電層に
エッチングレジストを付着させて該導電層の片半部にお
いて回路予定部を形成し、該導電層をエッチングして該
回路予定部に複数の回路を形成させると共に、該導電層
の他の片半部においてシールド用導電層を残存させて回
路板を形成し、該複数の回路のうちの外側のアース回路
に導電性接着剤を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤を塗
布して、該回路板を中央から折り返して、該シールド用
導電層を該アース回路に接着接続させると共に、他の回
路に絶縁性接着剤を介して被着させるフラットシールド
回路体の製造方法、及び、中央から折り返されたベース
フィルムと、該ベースフィルムの表面の片半部に形成さ
れた複数の回路と、該表面の他の片半部に形成され、該
複数の回路に対向するシールド用導電層と、該複数の回
路のうちの外側のアース回路に塗布された導電性接着剤
と、該アース回路を除く他の回路に塗布された絶縁性接
着剤とで構成され、該シールド用導電層が導電性接着剤
で該アース回路に接続し、且つ該絶縁性接着剤を介して
他の回路に被着したフラットシールド回路体をそれぞれ
採用する。
に、本発明は、ベースフィルム上に形成された導電層に
エッチングレジストを付着させて該導電層の片半部にお
いて回路予定部を形成し、該導電層をエッチングして該
回路予定部に複数の回路を形成させると共に、該導電層
の他の片半部においてシールド用導電層を残存させて回
路板を形成し、該複数の回路のうちの外側のアース回路
に導電性接着剤を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤を塗
布して、該回路板を中央から折り返して、該シールド用
導電層を該アース回路に接着接続させると共に、他の回
路に絶縁性接着剤を介して被着させるフラットシールド
回路体の製造方法、及び、中央から折り返されたベース
フィルムと、該ベースフィルムの表面の片半部に形成さ
れた複数の回路と、該表面の他の片半部に形成され、該
複数の回路に対向するシールド用導電層と、該複数の回
路のうちの外側のアース回路に塗布された導電性接着剤
と、該アース回路を除く他の回路に塗布された絶縁性接
着剤とで構成され、該シールド用導電層が導電性接着剤
で該アース回路に接続し、且つ該絶縁性接着剤を介して
他の回路に被着したフラットシールド回路体をそれぞれ
採用する。
【０００６】
【作用】回路板を中央で折り返すことにより、シールド
用導電層が導電性接着剤でアース回路に接続し、且つ絶
縁性接着剤を介して他の回路上に被着する。これにより
複数の回路がシールド用導電層で覆われ、電気的にシー
ルドされる。外側のアース回路はシールド回路体を閉塞
させ、補助的にシールドする。
用導電層が導電性接着剤でアース回路に接続し、且つ絶
縁性接着剤を介して他の回路上に被着する。これにより
複数の回路がシールド用導電層で覆われ、電気的にシー
ルドされる。外側のアース回路はシールド回路体を閉塞
させ、補助的にシールドする。
【０００７】
【実施例】図１〜９は本発明に係るフラット回路体の製
造方法の一実施例を示すものである。この方法は、先ず
図１の如く合成樹脂製の柔軟なベースフィルム１の表面
上に導電層としての銅箔２を接着して銅箔付きフィルム
３を形成する。次いで図２の如く該銅箔付きフィルム３
の銅箔２の表面上にパワー回路形成予定部４を除いてメ
ッキレジスト５を印刷塗布する。
造方法の一実施例を示すものである。この方法は、先ず
図１の如く合成樹脂製の柔軟なベースフィルム１の表面
上に導電層としての銅箔２を接着して銅箔付きフィルム
３を形成する。次いで図２の如く該銅箔付きフィルム３
の銅箔２の表面上にパワー回路形成予定部４を除いてメ
ッキレジスト５を印刷塗布する。
【０００８】該パワー回路形成予定部４は銅箔２の左半
部６の範囲内で設定する。該パワー回路形成予定部４に
は図３の如く高速電解Ｃｕメッキを施して、メッキレジ
スト５の溝８内で銅箔２上に重合層７を厚膜に鍍着させ
る。
部６の範囲内で設定する。該パワー回路形成予定部４に
は図３の如く高速電解Ｃｕメッキを施して、メッキレジ
スト５の溝８内で銅箔２上に重合層７を厚膜に鍍着させ
る。
【０００９】次いで図４の如く前記メッキレジスト５を
除去して、銅箔層２と重合層７とを露出させる。さらに
図５の如く銅箔層２の左半部６の重合層７と薄膜の信号
回路及びアース回路の形成予定部９，１０と、該銅箔層
２の右半部１１とにエッチングレジスト１２を印刷塗布
する。該銅箔層２の右半部１１はシールド層として作用
する。
除去して、銅箔層２と重合層７とを露出させる。さらに
図５の如く銅箔層２の左半部６の重合層７と薄膜の信号
回路及びアース回路の形成予定部９，１０と、該銅箔層
２の右半部１１とにエッチングレジスト１２を印刷塗布
する。該銅箔層２の右半部１１はシールド層として作用
する。
【００１０】次いでエッチングレジスト１２のない銅箔
部分１３をエッチングで除去して、図６の如くベースフ
ィルム１上の左半部６において厚膜のパワー回路１４
と、薄膜のアース回路１５及び信号回路１６を形成さ
せ、右半部１１において電磁シールド用銅箔層１７を残
存させる。エッチングレジスト１２は除去する。なお、
上記した回路１４，１６の形成方法は特願平５−１１５
７４７号で提案済である。
部分１３をエッチングで除去して、図６の如くベースフ
ィルム１上の左半部６において厚膜のパワー回路１４
と、薄膜のアース回路１５及び信号回路１６を形成さ
せ、右半部１１において電磁シールド用銅箔層１７を残
存させる。エッチングレジスト１２は除去する。なお、
上記した回路１４，１６の形成方法は特願平５−１１５
７４７号で提案済である。
【００１１】そして図７においてシールド用銅箔層１７
とベースフィルム１との回路長手方向の前後端部１８，
１８を一体にトリミングして一定幅で除去する。さらに
図８の如く最外側のアース回路１５の表面上に導電性接
着剤１９を塗布し、他のパワー回路１４と信号回路１６
とに絶縁性接着剤２０を印刷塗布する。
とベースフィルム１との回路長手方向の前後端部１８，
１８を一体にトリミングして一定幅で除去する。さらに
図８の如く最外側のアース回路１５の表面上に導電性接
着剤１９を塗布し、他のパワー回路１４と信号回路１６
とに絶縁性接着剤２０を印刷塗布する。
【００１２】最後にシールド用銅箔層１７を有する回路
板２１の右半部１１をベースフィルム１の中央（図の鎖
線イ部）から各回路１４〜１６上に向けて折り返して、
該シールド用銅箔層１７を絶縁層（絶縁性接着剤）２０
を介してパワー回路１４と信号回路１６上に被着させる
と共に、該シールド用銅箔層１７の側端部を導電性接着
剤１９でアース回路１５に接着接続させる。
板２１の右半部１１をベースフィルム１の中央（図の鎖
線イ部）から各回路１４〜１６上に向けて折り返して、
該シールド用銅箔層１７を絶縁層（絶縁性接着剤）２０
を介してパワー回路１４と信号回路１６上に被着させる
と共に、該シールド用銅箔層１７の側端部を導電性接着
剤１９でアース回路１５に接着接続させる。
【００１３】これにより図９のようなフラットシールド
回路体２２が完成する。各回路１４〜１６の端末は前記
トリミングで外部に露出して端子部１４ａ〜１６ａを構
成する。該シールド用銅箔層１７は導電性接着剤１９で
アース回路１５に接着接続すると共に、絶縁性接着剤２
０を介してパワー回路１４及び信号回路１６上に被着す
る。そしてパワー回路１４と信号回路１６とはシールド
用銅箔層１７で覆われて電気的に遮蔽され、アース回路
１５の端子部１５ａを経て外部に電気ノイズが逃がされ
る。
回路体２２が完成する。各回路１４〜１６の端末は前記
トリミングで外部に露出して端子部１４ａ〜１６ａを構
成する。該シールド用銅箔層１７は導電性接着剤１９で
アース回路１５に接着接続すると共に、絶縁性接着剤２
０を介してパワー回路１４及び信号回路１６上に被着す
る。そしてパワー回路１４と信号回路１６とはシールド
用銅箔層１７で覆われて電気的に遮蔽され、アース回路
１５の端子部１５ａを経て外部に電気ノイズが逃がされ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、シール
ド用導電層の形成とアース回路の形成とが同時に行わ
れ、且つ回路板を折り返すことにより、アース回路とシ
ールド用導電層との接続と、シールド用導電層による他
の回路の電気的シールドとが同時に行われるから、フラ
ットシールド回路体を少ない工数で簡単に製造でき、し
かも製造の自動化が可能であるから、それにより生産性
が向上し、コストも低減される。
ド用導電層の形成とアース回路の形成とが同時に行わ
れ、且つ回路板を折り返すことにより、アース回路とシ
ールド用導電層との接続と、シールド用導電層による他
の回路の電気的シールドとが同時に行われるから、フラ
ットシールド回路体を少ない工数で簡単に製造でき、し
かも製造の自動化が可能であるから、それにより生産性
が向上し、コストも低減される。
【図１】本発明に係るフラットシールド回路体の製造方
法の一段階としての銅箔付きフィルムを示す側面図であ
る。
法の一段階としての銅箔付きフィルムを示す側面図であ
る。
【図２】同じく銅箔付きフィルムにメッキレジストを印
刷した状態の側面図である。
刷した状態の側面図である。
【図３】回路予定部に重合層を鍍着させた状態の側面図
である。
である。
【図４】メッキレジストを除去した状態の側面図であ
る。
る。
【図５】回路予定部とシールド用導電層にエッチングレ
ジストを印刷した状態の側面図である。
ジストを印刷した状態の側面図である。
【図６】エッチングで各回路を形成した状態の側面図で
ある。
ある。
【図７】回路板のシールド用導電層側の端部をトリミン
グする状態の斜視図である。
グする状態の斜視図である。
【図８】回路に導電及び絶縁性の接着剤を塗布した状態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】回路板を中央から折り返してフラットシールド
回路体を形成した状態の斜視図である。
回路体を形成した状態の斜視図である。
【図１０】従来例を示す平面図である。
１ ベースフィルム ２ 銅箔 ４，９，１０ 回路予定部 １２ エッチングレジスト １５ アース回路 １７ シールド用銅箔層 １９ 導電性接着剤 ２０ 絶縁性接着剤 ２１ 回路板 ２２ フラットシールド回路体
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に形成された導電層に
エッチングレジストを付着させて該導電層の片半部にお
いて回路予定部を形成し、該導電層をエッチングして該
回路予定部に複数の回路を形成させると共に、該導電層
の他の片半部においてシールド用導電層を残存させて回
路板を形成し、該複数の回路のうちの外側のアース回路
に導電性接着剤を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤を塗
布して、該回路板を中央から折り返して、該シールド用
導電層を該アース回路に接着接続させると共に、他の回
路に絶縁性接着剤を介して被着させることを特徴とする
フラットシールド回路体の製造方法。 - 【請求項２】 中央から折り返されたベースフィルム
と、該ベースフィルムの表面の片半部に形成された複数
の回路と、該表面の他の片半部に形成され、該複数の回
路に対向するシールド用導電層と、該複数の回路のうち
の外側のアース回路に塗布された導電性接着剤と、該ア
ース回路を除く他の回路に塗布された絶縁性接着剤とで
構成され、該シールド用導電層が導電性接着剤で該アー
ス回路に接続し、且つ該絶縁性接着剤を介して他の回路
に被着したことを特徴とするフラットシールド回路体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP264395A JPH08190812A (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | フラットシールド回路体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP264395A JPH08190812A (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | フラットシールド回路体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190812A true JPH08190812A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11535055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP264395A Withdrawn JPH08190812A (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | フラットシールド回路体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08190812A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2518736A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Tyco Electronics Nederland B.V. | Cable assembly comprising a flexible support made from a textile material |
| KR101909832B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2018-10-18 | 김애경 | 박막형 데이터 통신 케이블 제조방법 및 그를 통해 얻어진 박막형 데이터 통신 케이블 |
-
1995
- 1995-01-11 JP JP264395A patent/JPH08190812A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2518736A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Tyco Electronics Nederland B.V. | Cable assembly comprising a flexible support made from a textile material |
| WO2012146578A3 (en) * | 2011-04-29 | 2012-12-27 | Tyco Electronics Nederland Bv | Cable assembly comprising a flexible support made from a textile material |
| KR101909832B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2018-10-18 | 김애경 | 박막형 데이터 통신 케이블 제조방법 및 그를 통해 얻어진 박막형 데이터 통신 케이블 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |