JPH08191060A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

Info

Publication number
JPH08191060A
JPH08191060A JP239295A JP239295A JPH08191060A JP H08191060 A JPH08191060 A JP H08191060A JP 239295 A JP239295 A JP 239295A JP 239295 A JP239295 A JP 239295A JP H08191060 A JPH08191060 A JP H08191060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum processing
resist
wafer
mask material
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP239295A
Other languages
English (en)
Inventor
Masuo Morinaga
益生 森永
Hitoaki Sato
仁昭 佐藤
Kotaro Fujimoto
幸太郎 藤本
Toyohiro Rokutan
豊弘 六反
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Kasado Mechanics Co Ld
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Kasado Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Techno Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Kasado Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Priority to JP239295A priority Critical patent/JPH08191060A/ja
Publication of JPH08191060A publication Critical patent/JPH08191060A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】マスク材であるレジストとのエッチング時にお
ける反応生成物の発光強度の経時変化をモニターに検出
し、レジスト焼け且つ変質を判別できる真空処理装置を
提供することにある。 【構成】真空処理室3内に光ファイバー19を配設し、
ガスプラズマから放出される光の内、真空処理室3内の
ガスとウエハ7上のマスク材であるレジストとの反応に
よって生じた発光を分光器(フィルター)20により、
前記発光波長のみ検出し、この発光波長を電気信号に変
換し、増幅器21にて増幅する。増幅された信号はA/
D変換器22を経て、制御装置23に送信された電圧信
号が基準電圧を満たさない場合、エラー信号を発生さ
せ、モニターに出力させるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に係り、
特に半導体素子基盤上のマスク材であるレジスト焼け又
は変質を検知するための真空処理装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の真空処理装置は、例えば、特開平
05−04990号公報に記載のように、真空容器内に
配置された電極上の被エッチング材(以下、ウエハと呼
ぶ。)を配置し、真空容器内に反応性ガスを導入すると
ともにガス放電を生じさせ、このガス放電によってウエ
ハをエッチングする際に、レジスト焼けを防止するた
め、ウエハ裏面にHeガスを供給してウエハの冷却効率
を高めていた。また、電極上にウエハが正常に載置され
ているか検知するため,Heガスにおけるウエハ裏面圧
インターロック値(絶対真空計:4.0Torr)を設
けていた。しかし、このインターロック値では、半導体
素子の高集積化につれて、ウエハ上のマスク材であるレ
ジストに焼損又は変質が生じるようになり、製品不良の
原因となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、単に
ウエハの有無での圧力をインターロック値としていた。
このため、ウエハの高集積化に伴い、従来のウエハ裏面
圧インターロック値(4.0Torr)では、ウエハの
マスク材であるレジスト焼け又は、変質が生じるという
不具合があった。
【0004】本発明の目的は、マスク材であるレジスト
とのエッチング時における、反応生成物の発光強度の経
時変化をモニタに検出し、レジスト焼け且つ変質を判別
できる真空処理装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、真空処理室内に光ファイバーを配設し、ガスプラズ
マから放出される光の内、真空処理室内のガスとウエハ
上のマスク材であるレジストとの反応によって生じた発
光を分光器(フィルター)により、前記発光波長のみ検
出し、この発光波長を電気信号に変換し、増幅器にて増
幅する。増幅された信号はA/D変換器を経て、制御装
置に送信された電圧信号が基準電圧を満たさない場合、
エラー信号を発生させ、モニタに出力させるものであ
る。
【0006】
【作用】本発明によれば、真空処理室内のプラズマ発光
の内、マスク材であるレジストとの反応を検知する。ウ
エハのマスク材であるレジスト焼け又は変質が生じた場
合、前記発光波長の強度が変化する。この発光強度が変
化した際、エラー信号を発信させる。これにより、ウエ
ハ上のマスク材であるレジストの焼損又は変質が検知で
き、ウエハにおけるエッチング不良を最小限に抑え、信
頼性の高い装置にできる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1により説明す
る。図1は、本発明の真空処理装置の構成を示す。図1
において、真空処理室3内には、試料であるウエハ7を
載置する試料台11が設けられており、試料台11に対
向して真空室上部に石英放電管6が取り付けてある。真
空処理室3には、処理ガス供給源18につながり、真空
処理室3内に処理ガスを供給するガス導波管と図示しな
い真空ポンプにつながり真空処理室内3内を所定圧力に
減圧排気するための排気口10が設けられている。
【0008】石英放電管6を囲んで導波管2が取り付け
られており、その端部にてマグネトロン1が取り付けて
ある。石英放電管6の周りに、導波管2を介して磁場発
生用のソレノイドコイル4が設けられている。
【0009】上記構成により、マグネトロン1から印加
電圧400〜1200Wのマイクロ波を発生させ、石英
放電管6内でマイクロ波により電離、励起した処理ガス
と磁場が作用し、プラズマ中で電子が円運動するととも
に、磁場勾配によって発散方向にあるウエハ4側に向か
って加速され、プラズマが生成する。ガスプラズマ中に
は各種の化学反応が存在し、それらの化学反応は、それ
ぞれ特有の波長の発光線を放出している。そこで、ある
化学反応がウエハ上のマスク材であるレジストと反応し
た場合、ある特定の波長(例えば、CO:451,48
3,520,551nm;H:486,656nm;C
H:431nm)を発光する。この発光を光ファイバー
19及び分光器(フィルター)20により検出し、この
発光波長を電気信号に変換して増幅器21にて増幅し、
増幅された信号はA/D変換器22を経て、制御装置2
3に送信された電圧信号が基準電圧を満たさない場合、
エラー信号を発生させ、モニタ24に出力させる。
【0010】
【発明の効果】本発明の真空処理装置では、ウエハのマ
スク材であるレジスト焼け又は変質を検知することによ
り、ウエハにおけるエッチング不良を最小減に抑えるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるエッチング装置の構成
図である。
【符号の説明】
19…光ファイバー、20…分光器(フィルタ)、21
…増幅器、22…A/D変換器、23…制御装置、24
…モニタ。
フロントページの続き (72)発明者 森永 益生 山口県下松市大字東豊井794番地 日立テ クノエンジニアリング株式会社笠戸事業所 内 (72)発明者 佐藤 仁昭 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内 (72)発明者 藤本 幸太郎 山口県下松市大字東豊井794番地 日立テ クノエンジニアリング株式会社笠戸事業所 内 (72)発明者 六反 豊弘 山口県下松市大字東豊井794番地 日立笠 戸エンジニアリング株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空処理装置でのエッチング中のガスプラ
    ズマからの発光を入力する分光器と該分光器に入力され
    た後に、増幅後A/D変換した電圧信号を送信する制御
    装置と、該制御装置で電圧信号が基準値を満たさない場
    合にエラー信号を発生させるモニターとを具備したこと
    を特徴とする真空処理装置。
JP239295A 1995-01-11 1995-01-11 真空処理装置 Pending JPH08191060A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP239295A JPH08191060A (ja) 1995-01-11 1995-01-11 真空処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP239295A JPH08191060A (ja) 1995-01-11 1995-01-11 真空処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08191060A true JPH08191060A (ja) 1996-07-23

Family

ID=11527971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP239295A Pending JPH08191060A (ja) 1995-01-11 1995-01-11 真空処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08191060A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417649B1 (ko) * 2001-01-10 2004-02-11 주성엔지니어링(주) 플라즈마 관측 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417649B1 (ko) * 2001-01-10 2004-02-11 주성엔지니어링(주) 플라즈마 관측 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6225745B1 (en) Dual plasma source for plasma process chamber
CN1802722B (zh) 等离子体灰化装置和终点检测方法
US5246526A (en) Surface treatment apparatus
US20020144785A1 (en) Method and apparatus for micro-jet enabled, low-energy ion generation and transport in plasma processing
EP0474244B1 (en) Plasma processing method
JP2644758B2 (ja) レジスト除去方法及び装置
JPS6240728A (ja) ドライエツチング装置
US5284547A (en) Plasma-process system with batch scheme
JP4000762B2 (ja) 処理装置
CN112368798B (zh) 具有分离格栅的等离子体加工设备中的空气泄露检测
JP3404434B2 (ja) マイクロ波プラズマ装置のクリーニング方法
US7170602B2 (en) Particle monitoring device and processing apparatus including same
JPH0765993A (ja) 有磁場マイクロ波放電反応装置
JPH11288920A (ja) エッチング方法
JP2714035B2 (ja) エッチングの終点検出方法及び装置
JP2002110636A (ja) 基板監視方法及び装置
JPH0821573B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH0722401A (ja) プラズマエッチング装置
JPH0697119A (ja) エッチング装置
JPH09145675A (ja) 中性ラジカル測定方法及び中性ラジカル測定装置
US20130160793A1 (en) Plasma generating apparatus and process for simultaneous exposure of a workpiece to electromagnetic radiation and plasma
JPH06124922A (ja) ドライエッチングの終点検出装置
JPH0343775B2 (ja)
KR20070018404A (ko) 플라즈마 식각 장치
JPH05267244A (ja) プラズマ処理方法および装置