JPH08192358A

JPH08192358A - 研削盤による加工方法およびその研削盤

Info

Publication number: JPH08192358A
Application number: JP332695A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Takakuwa; 俊也高桑
Original assignee: Amada Wasino Co Ltd
Current assignee: Amada Wasino Co Ltd
Priority date: 1995-01-12
Filing date: 1995-01-12
Publication date: 1996-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】砥石位置設定，先端Ｒ形状計測作業を自動で
行い、必要に応じて砥石の着脱をすることなく砥石のド
レッシングをすることのできる研削盤による加工方法お
よびその研削盤を提供する。【構成】回転する円盤状の砥石２３がＮＣ加工プログ
ラムに基づいてテーブル２５上に把持されたワークＷに
研削加工を行う際に、先ず試し研削加工をＮＣ加工プロ
グラムに基づいてダミーワークＤＷに対して行い、その
ダミーワークＤＷの加工形状を計測装置４３にて計測
し、計測結果から所望の研削加工に対する砥石形状の適
否を判断し、適当でない場合には前記砥石２３のドレッ
シングを行った後に、再度ダミーワーク加工および計測
を行い、ＮＣ加工プログラムに基づいて実ワークＷに対
して研削加工を行うものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は研削盤による加工方法
およびその研削盤に係り、さらに詳しくは、熟練度を要
する砥石の位置決定やドレッシングを自動で行うことに
より高精度の研削加工を行うことのできる研削盤による
加工方法およびその研削盤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、光学式倣い研削盤は超精密金
型の成形研削加工に用いられている。この光学式倣い研
削盤は投影機を搭載しており、この投影機を用いてワー
クと砥石の位置合わせや加工中の監視を行うものであ
る。

【０００３】このような光学式倣い研削盤では、加工前
の段取りとして砥石の位置設定, 砥石先端のＲ形状の計
測および砥石先端のドレッシング等を行う。以下にその
作業内容の概略を示す。

【０００４】砥石の位置設定作業においては、図１８に
示されるように、投影機１０１のチャート図１０３に描
かれた砥石基準線１０５に砥石１０７の位置を合わせ
る。

【０００５】砥石先端のＲ形状の計測作業においては、
図１９に示されるように、投影機１０１のチャート図１
０３に描かれている同心円を用いて、砥石先端のＲ値
（半径）を測定する。

【０００６】砥石先端のドレッシングでは、上述の砥石
先端Ｒ形状の計測作業において、Ｒ形状の形くずれが加
工精度を満足できないほど大きいと判断した場合に、砥
石先端のドレッシングを行う。このドレッシングは、通
常別置型の砥石ドレッサで行われる。

【０００７】また、特願平６−３５７７９号公報に掲載
されている研削盤では、ワークをセンサで計測し、削り
残しがあればこれを研削するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た作業においては以下に述べるような問題がある。すな
わち、砥石の位置設定作業や砥石先端のＲ形状の計測作
業においては、全て目視作業となるため作業者の熟練度
が加工精度に大きく影響することや、現状の投影機光学
系の分解能では加工精度が十分でないこと、または先端
Ｒ形状の形くずれを定量的に測定することが困難である
等の問題がある。

【０００９】また、ドレッシングにおいては、砥石の着
脱作業が必要とされ面倒であることや、砥石ドレッサの
操作は熟練を要する等の問題がある。

【００１０】さらに、図２０を参照して、砥石１０７の
交換によって図２０中におけるＹ方向の砥石先端位置が
変化することや、ワークＷの研削に伴う砥石１０７の磨
耗でＹ方向の砥石１０７先端位置およびＲ値が変化する
こと、または、スピンドル回転熱でスピンドル１０９が
伸びて、図２０中におけるＸ方向の砥石１０７先端位置
が変化する等の問題がある。

【００１１】また、特願平６−３５７７９号公報に掲載
の研削盤にあっては、加工後計測して研削不足分を修正
加工するため、初期加工において研削過ぎが発生してい
ると修正することができず不良加工となってしまう。

【００１２】このため、予め研削過ぎが発生しないよう
に、砥石のスタート位置をずらしたり、加工形状にオッ
フセット処理した形状を加工するというような方法をと
っているが、この場合には砥石先端の状態が不明であれ
ばどの程度細工すればよいか判断できないし、研削過ぎ
の危険性を伴っている。

【００１３】また、初期加工で確実に良品加工はできな
いのが前提であり、２回以上の補正加工が必要となるの
で研削時間が長くなるという問題がある。さらに、砥石
先端Ｒ形状の真円度が悪いといくら補正加工を行っても
加工ワークにおける円弧加工の真円度不良となる。

【００１４】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、砥石位置の設定，先
端Ｒ形状の計測作業を自動で行い、砥石の着脱をするこ
となく必要に応じて砥石のドレッシングをすることので
きる研削盤による加工方法およびその研削盤を提供する
ことにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１による発明の研
削盤による加工方法は、上記の目的を達成するために、
回転する円盤状の砥石がＮＣ加工プログラムに基づいて
テーブル上に把持されたワークに研削加工を行う研削盤
による加工方法であって、先ず試し研削加工をＮＣ加工
プログラムに基づいてダミーワークに対して行い、その
ダミーワークの加工形状を計測装置にて計測し、計測結
果から所望の研削加工に対する砥石形状の適否を判断
し、適当でない場合には前記砥石のドレッシングを行っ
た後に、再度ダミーワーク加工および計測を行い、ＮＣ
加工プログラムに基づいて実ワークに対して研削加工を
行うことを特徴とするものである。

【００１６】請求項２による発明の研削盤による加工方
法は、上記の目的を達成するために、砥石のドレッシン
グを行った際に、ドレッシングリトライ回数がリトライ
許容回数より越えたときにドレッサチェックを行うこと
を特徴とするものである。

【００１７】請求項３による発明の研削盤による加工方
法は、上記の目的を達成するために、請求項１記載のＮ
Ｃ加工プログラムを右流れ加工および左流れ加工に分解
し、各加工に対して最も効率のよい砥石位置を求め、こ
の砥石位置に砥石を位置決めした後に前記分解されたＮ
Ｃ加工プログラムに基づいて研削加工を行うことを特徴
とするものである。

【００１８】請求項４による発明の研削盤は、上記の目
的を達成するために、回転する円盤状の砥石がＮＣ加工
プログラムに基づいてテーブル上に把持されたワークに
研削加工を行う研削盤であって、前記テーブル上に被加
工物であるダミーワークを把持するクランパおよび前記
砥石のドレッシング加工を行うための砥石ドレッサを有
し、前記加工されたダミーワークを計測する計測装置を
備えてなることを特徴とするものである。

【００１９】請求項５による発明の研削盤は、請求項４
記載の計測装置が、ＣＣＤカメラと画像処理装置を備え
てなることを特徴とするものである。

【００２０】請求項６による発明の研削盤は、請求項４
記載のダミーワークが、容易に研削できる材質から構成
されていることを特徴とするものである。

【００２１】

【作用】請求項１による研削盤による加工方法では、回
転する円盤状の砥石がＮＣ加工プログラムに基づいてテ
ーブル上に把持されたワークに研削加工を行う際に、先
ずＮＣ加工プログラムに基づきダミーワークに対して試
し研削加工を行い、そのダミーワークの加工形状を計測
装置にて計測し、計測結果から所望の研削加工に対する
砥石形状の適否を判断し、適当でない場合には前記砥石
のドレッシングを行った後にＮＣ加工プログラムに基づ
いて実ワークに対して研削加工を行うものである。

【００２２】請求項２による研削盤による加工方法で
は、砥石のドレッシングを行った際に、ドレッシングリ
トライ回数がリトライ許容回数より越えたときにドレッ
サチェックが行われるものである。

【００２３】請求項３による研削盤による加工方法で
は、請求項１記載のＮＣ加工プログラムを右流れ加工お
よび左流れ加工に分解し、各加工に対して最も効率のよ
い砥石位置を求め、この砥石位置に砥石を位置決めした
後に前記分解されたＮＣ加工プログラムに基づいて研削
加工を行うものである。

【００２４】請求項４による研削盤では、回転する円盤
状の砥石がＮＣ加工プログラムに基づいてテーブル上に
把持されたワークに研削加工を行う際に、前記テーブル
上に設けられているダミーワーク用のクランパが被加工
物であるダミーワークを把持して研削加工を行う。ま
た、計測装置が加工されたダミーワークを計測すること
により砥石の形状を認識し、必要な場合には、砥石ドレ
ッサが砥石のドレッシングを行うものである。

【００２５】請求項５による研削盤では、請求項４にお
ける計測装置としてＣＣＤカメラがダミーワークの加工
形状を撮像し、画像処理装置が加工形状から砥石形状お
よび砥石位置を求めるものである。

【００２６】また、請求項６による研削盤では、請求項
４におけるダミーワークが、容易に研削できる材質から
構成されているので、砥石の形状を変えることなく容易
に研削することができるものである。

【００２７】

【実施例】以下、この発明の好適な一実施例を図面に基
づいて説明する。

【００２８】図２を参照するに、倣い研削装置１は、ワ
ークＷに研削加工を行う倣い研削盤３，この倣い研削盤
３を制御するＮＣ装置５，研削加工されたダミーワーク
ＤＷを写す画像処理装置７およびこれら全体を制御すべ
くＮＣ装置５および画像処理装置７に接続された主制御
装置９を有している。

【００２９】前記倣い研削盤３は、機台１１の図２中左
側上方にはベース１３が設けられており、このベース１
３上にはＹ軸方向（図２中左右方向）へ移動自在なＹ軸
スライダ１５が設けられている。

【００３０】このＹ軸スライダ１５上には、Ｘ軸方向
（図２中紙面直交方向）へ移動自在なＸ軸スライダ１７
が設けられている。このＸ軸スライダ１７と前記Ｙ軸ス
ライダ１５は、それぞれ図示しないサーボモータ等の駆
動手段によりＸ軸，Ｙ軸方向へ移動自在となっている。

【００３１】Ｘ軸スライダ１７上には、鉛直方向に延び
る旋回中心回りに旋回自在な旋回台１９が設けられてお
り、この旋回台１９上には砥石ヘッド２１が設けられて
いる。従って、この砥石ヘッド２１は旋回台１９と一体
で旋回するものである。また、この砥石ヘッド２１の図
２中右側には、回転自在な砥石２３が昇降自在に設けら
れている。

【００３２】機台１１の上面右側であって砥石２３と対
向する位置には、実際に加工されるワークＷおよび試し
加工されるダミーワークＤＷを支持するテーブル２５が
設けられており、このテーブル２５は下側に設けられて
いるＵ軸移動台２７に対して上下方向（図２中Ｗ方向）
へ移動自在となっている。

【００３３】図３を併せて参照するに、このテーブル２
５にはワークＷを保持するための一対のバイス２９と、
ダミーワークＤＷを取り付けるためのクランパ３１を有
している。また、テーブル２５には回転式のドレッサ３
３が設けられており、砥石２３の先端の形状をドレッシ
ングできるようになっている。さらに、テーブル２５に
は複数の振動センサ、ＡＥセンサなどの非接触センサ３
５が取付けられており、ダミーワークＤＷと砥石２３が
接触したか否か、およびドレッサ３３と砥石２３が接触
したか否かを検出する。

【００３４】前記ダミーワークＤＷは、例えばカーボン
等の容易に研削でき且つ砥石２３を磨耗させない材料か
らできており、砥石２３によって実際に行う研削加工
を、予めダミーワークＤＷに対して行ってみて砥石２３
の位置や先端形状等を知るためのものである。

【００３５】図２に戻って、前記Ｕ軸移動台２７の下側
には、Ｖ軸方向（図２中左右方向）に移動自在なＶ軸移
動台３７が設けられている。また、各々Ｕ軸，Ｖ軸，Ｗ
軸の移動は図示しないがサーボモータ等の駆動手段によ
り行われる。

【００３６】上記構成により、ワークＷおよびダミーワ
ークＤＷはテーブル２５に載置され、Ｕ軸，Ｖ軸および
Ｗ軸方向へ位置決めされると共に、砥石２３を所定の回
転数で回転させながらＸ軸，Ｙ軸方向および旋回方向へ
移動させることにより、所定の研削加工が行われる。

【００３７】ワークＷ等の上方における前記フレーム３
９には、計測装置の一部であるカメラ固定アーム４１を
介してＣＣＤカメラ４３が下方に向けて設けられてい
る。このＣＣＤカメラ４３は前述の画像処理装置７に接
続されており、画像処理装置７はＣＣＤカメラ４３から
の画像データの解析を行う。また、ＣＣＤカメラ４３の
下部には加工位置におけるワークＷやダミーワークＤＷ
を上方から照す斜光照明装置４４が固定されている。図
３に示されるように、ワークＷおよびダミーワークＤＷ
の下方には加工位置におけるワークＷおよびダミーワー
クＤＷを照らし出すための透過照明装置４５が設けられ
ており、これにより照らし出された加工後のダミーワー
クＤＷをＣＣＤカメラ４３が写すようになっている。こ
の透過照明装置４５は、加工中は格納されるようになっ
ている。

【００３８】以上の構成要素の関係を図４に示す。すな
わち、図４において主制御装置９には、外部から指令を
入力するキーボードのごとき入力手段４７およびデータ
等を出力するＣＲＴのごとき出力手段４９が接続されて
いる。また、主制御装置９には、倣い研削盤３を制御し
て研削加工を行うＮＣ装置５が接続され、このＮＣ装置
５には倣い研削盤３が接続されている。さらに、主制御
装置９には、画像処理装置７が接続され、この画像処理
装置７にはＣＣＤカメラ４３が接続されている。

【００３９】従って、主制御装置９は、ＮＣ装置５を介
して倣い研削盤３を作動させ、ＣＣＤカメラ４３からの
画像データを画像処理装置７にて処理させ、画像処理装
置７からの計測情報とＮＣ装置５からの位置情報に基づ
いてさらにＮＣ装置５を介して倣い研削盤３により研削
加工を行うことになる。

【００４０】次に、図１のフローチャートに従って、全
体の動作を説明する。

【００４１】先ず、加工方向を解析してＮＣプログラム
を分解する（ステップＳ１）。すなわち、倣い研削加工
においては、砥石の負荷を考慮して極力砥石ラジアル方
向に切削力が働くように押し勝手で加工を行うようにす
る。そのため、図５に示されるように、一つのワーク形
状を加工するのに左流れ加工（図５中Ｌ部分）と右流れ
加工（図５中Ｒ部分）の二つのツールパスが存在する。

【００４２】一般的なＮＣ倣い研削加工のプログラムは
図６に示されるようなものである。この加工プログラム
では砥石２３の先端Ｒの中心の軌跡を指示しており、Ｎ
Ｃ装置５の工具径補正機能によるオフセット加工とな
る。機械の座標軸をこのようにとると、図６中工具径補
正方向左加工部（図６中部分）のＮＣブロック群が左
流れ加工に相当し、同じく右加工部（図６中部分）が
右流れ加工に相当する。

【００４３】このことから、図７に示されるように加工
プログラムを左流れプログラム（図７（Ａ））および右
流れプログラム（図７（Ｂ））に分解できる。この分解
されたプログラムにより、例えば特開平２−２５０７６
０号公報に記載されている砥石旋回機能によって砥石旋
回方向が決定される。

【００４４】再び図１に戻って、以上のようにして分解
したプログラムの個数Ｎが定義できる（ステップＳ
２）。通常は、前述したように、左流れおよび右流れ加
工の二つに分解されるため、１または２となる。

【００４５】次に、インデックスＪを初期値におき（ス
テップＳ３）、インデックスＪがプログラム数Ｎに達す
るまで（ステップＳ４）以下のループを繰り返すが、Ｎ
に達すると通常の処理を行い（ステップＳ５）、終了す
る（ステップＳＥ）。

【００４６】一方、インデックスＪがプログラム数Ｎ以
下の場合には、砥石２３の旋回処理を開始し（ステップ
Ｓ６）、図８および図９，図１０に示されるダミーワー
ク研削処理を行う（ステップＳ７）。

【００４７】ダミーワーク研削処理では、図１０（Ａ）
に示されるように、砥石２３を移動させ（図８中ステッ
プＳＡ１）、砥石２３がダミーワークＤＷに接触したこ
とを接触センサ３５が検出するまで移動する（ステップ
ＳＡ２，図１０（Ｂ）参照）。砥石２３とダミーワーク
ＤＷが接触するとダミーワーク加工プログラムによりダ
ミーワークＤＷをワークＷと見立てて研削加工を行う
（ステップＳＡ３，図１０（Ｃ）参照）。

【００４８】ダミーワーク加工プログラムでは、図９
（Ａ）に示されるような右流れ加工の場合には、砥石２
３を右旋回して右流れダミーワーク加工を行う。また、
図９（Ｂ）に示されるような左流れ加工の場合には、砥
石２３を左旋回して左流れダミーワーク加工を行う。

【００４９】このダミーワーク加工の目的は、砥石２３
の形状、特に砥石２３先端のＲ値等を知るために研削加
工しやすいダミーワークＤＷについて研削加工を行うこ
とである。すなわち、図１１に示されるように右流れ加
工の場合には、砥石先端Ｒ中心ＣＲから見た第２象限
（図１１（Ｃ）参照）の形状が加工精度に影響するた
め、計測および砥石２３のドレッシングの対象となる。

【００５０】従って、ダミーワーク加工プログラムで
は、実際には要求計測精度，ＣＣＤ光学系分解能，画像
処理能力を考慮して、砥石先端形状を拡大転写できるよ
うな加工プログラムとなっている。すなわち、図１２
（Ａ）に示されるように、単に砥石２３を突っ込んだだ
けの形状では測定が困難なので、図１２（Ｂ）に示され
るように加工を行う。図１２（Ｂ）の加工は、Ｘ方向計
測のためのＡ加工（直線加工）、Ｒ値計測のためのＢ加
工（円弧加工）、Ｙ方向計測のためのＣ加工（直線加
工）から構成されている。

【００５１】続いて、図１に戻ってダミーワーク計測処
理を行う（ステップＳ８）。このダミーワーク計測処理
は図１３に示されるように、Ｘ方向位置計測（図１３中
ステップＳＢ１），Ｒ計測（ステップＳＢ２），Ｙ方向
位置計測（ステップＳＢ３）からなる。

【００５２】図１４を参照するに、Ｘ方向位置計測で
は、図１４（Ａ）中Ｗ_XをＣＣＤカメラ４３にて撮像
し、画像処理装置７が画像処理を行ってＸ値（図１４
（Ｂ）参照）を推定する。また、Ｒ計測では、Ｒ部を複
数点撮像し（Ｗ_R1，Ｗ_R2，…）、画像処理，統計処理等
によりＲ値および真円度Ｒσを推定する。同様にＹ方向
位置計測ではＷＹを撮像し、画像処理によりＹ値を推定
する。

【００５３】図１に戻り、続いて砥石位置・形状認識を
行う（ステップＳ９）。この砥石位置・形状認識は図１
５に示されるように、砥石先端Ｒ真円度演算（図１５中
ステップＳＣ１），砥石先端Ｒ値演算（ステップＳＣ
２），砥石先端Ｒ中心位置演算（ステップＳＣ３）の処
理からなる。

【００５４】砥石先端Ｒ真円度演算および砥石先端Ｒ値
演算では、図１４（Ａ）において撮像されたＷ_R1，
Ｗ_R2，…に基づき、画像処理，統計処理等により真円度
ＲσおよびＲ値を推定する。そして、砥石先端Ｒ中心位
置演算では、以上により得られたＸ，Ｙ，Ｒ値より先端
Ｒ中心Ｃ_Rの位置（Ｃ_X，Ｃ_Y）を算出する。

【００５５】再び図１に戻って、得られたＸ，Ｙ，Ｒ，
および中心Ｃ_R位置等の砥石２３形状データから、砥石
２３にドレッシングが必要か否かを判断する（ステップ
Ｓ１０）。すなわち、砥石２３先端Ｒが分解した加工プ
ログラムに含まれる凹部のＲ値よりも大きい場合には加
工不良を招くため、砥石先端Ｒを小さくする必要があ
り、砥石２３のドレッシングが必要となる。また、砥石
２３先端Ｒの真円度Ｒσが要求する加工精度に満たない
場合には円弧加工の不良を招くため砥石２３のドレッシ
ングが必要となるのである。

【００５６】ドレッシングが必要でない場合には砥石２
３が適正な形状をしていると認められるので、砥石位置
補正を行い（ステップＳ１１）、工具径補正エリアに先
端Ｒ値を格納して（ステップＳ１２）、ｊ番目の分解プ
ログラムを実行することによりワークＷに対して研削加
工を行う（ステップＳ１３）。この分解プログラムの実
行は、特願平６−３５７７９に示されるものと略同様の
ものである。その後、インデックスＪに１を加えて（ス
テップＳ１４）ステップＳ４の手前に戻って前述のステ
ップを繰り返す。

【００５７】一方、砥石２３のドレッシングが必要と判
断されたときは、設定されたリトライ回数の範囲内にお
いて（ステップＳ１５）、砥石形状のドレッシング処理
を行う（ステップＳ１６）。

【００５８】このドレッシング処理は、図１６に示され
るように、砥石２３を移動し（図１６中ステップＳＤ
１）、接触センサ３５により砥石２３がドレッサ３３に
接触したことが検出されると（ステップＳＤ２）、ドレ
スプログラムを実行する（ステップＳＤ３）。

【００５９】このドレスプログラムは、特公平６−６１
７００記載のものと同様であるが、図１７に示されるよ
うに、砥石２３をＸ，Ｙ方向の円弧移動させると共にド
レッサ３３をＵ，Ｖ方向の直線移動させることにより、
ドレッサ３３の径減少に伴って均等に砥石２３のドレッ
シングを行うものである。この処理により砥石２３先端
Ｒ値および真円度Ｒσを制御することができる。このよ
うにして砥石２３のドレッシングが完了すると、ステッ
プＳ７の手前に戻って以後同様の過程を繰り返す。

【００６０】また、ステップＳ１５においてリトライ回
数に達した場合には、適正なドレッシングが行われない
ので、ドレッサ３３のチェックを行い（ステップＳ１
７）、異常があれば異常処理を行う（ステップＳ１
８）。ドレッサ３３に異常が無い場合にはドレッサ３３
の交換を要求し（ステップＳ１９）、処理を継続するか
否かを判断する（ステップＳ２０）。

【００６１】継続しない場合には、異常処理を行う（ス
テップＳ１８）。一方、継続する場合には、ステップＳ
１６の手前に移って処理を継続する。

【００６２】このような研削盤による加工方法およびそ
の研削盤によれば、所望する加工プログラムを自動で解
析し、ワークＷと砥石２３側面との干渉を回避する位置
に砥石２３を自動で旋回させるので、最も精度よく加工
できる砥石２３旋回位置に自動で位置決めすることがで
きる。

【００６３】また、研削の容易なダミーワークＤＷを先
ず研削し、その結果をＣＣＤカメラ４３で撮像すると共
に画像処理装置７により、砥石２３先端Ｒの中心Ｃ_R位
置，先端Ｒ値，およびその真円度Ｒσを求めることがで
きるので、所望の研削加工が可能か否かの判断または所
望の精度が得られるか否かの判断等が、熟練者でない作
業者でも可能になる。

【００６４】また、真円度Ｒσと要求加工精度を考慮し
て必要に応じて砥石２３を着脱することなく機上でドレ
ッシングを行うことができる。これにより、自動で砥石
位置の計測および補正ができるので、従来に比較して短
時間でしかも容易に高精度加工を行うことができる。

【００６５】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施例においては倣い研削盤３について説明したが、この
他例えば、平面研削盤にも適用できる。

【００６６】また、前述の実施例においてはＣＣＤカメ
ラ４３を用いて撮像したが、例えば、タッチセンサ等他
の計測手段によりダミーワークＤＷの加工形状を計測す
るようにしても同様の作用効果を得ることができる。

【００６７】

【発明の効果】請求項１の発明による研削盤による加工
方法は以上説明したようなものであり、回転する円盤状
の砥石がＮＣ加工プログラムに基づいてテーブル上に把
持されたワークに研削加工を行う際に、先ずＮＣ加工プ
ログラムに基づきダミーワークに対して試し研削加工を
行い、そのダミーワークの加工形状を計測装置にて計測
し、計測結果から所望の研削加工に対する砥石形状の適
否を判断し、適当でない場合には前記砥石のドレッシン
グを行った後にＮＣ加工プログラムに基づいて実ワーク
に対して研削加工を行うものである。このため、常に適
正な形状の砥石で且つ砥石位置を正確に把握して研削加
工を行うこととなり、所望の研削加工を高精度で行うこ
とができる。また、自動で砥石のドレッシングを行うの
で、砥石の取り外しやセット等が無く短時間で容易に適
正な形状の砥石を得ることができる。

【００６８】請求項２によるこの発明の研削盤による加
工方法では、砥石のドレッシングを行った際に、ドレッ
シングリトライ回数がリトライ許容回数より越えたとき
にはドレッサチェックを行うことにより、ドレッサの異
常処理又はドレッサの交換を行うことができる。

【００６９】請求項３によるこの発明の研削盤による加
工方法では、請求項１記載のＮＣ加工プログラムを右流
れ加工および左流れ加工に分解し、各加工に対して最も
効率のよい砥石位置を求め、この砥石位置に砥石を位置
決めした後に前記分解されたＮＣ加工プログラムに基づ
いて研削加工を行うので、最も高精度の加工ができる位
置から砥石により研削加工を行うことができる。また、
加工効率も向上する。

【００７０】請求項４によるこの発明の研削盤によれ
ば、回転する円盤状の砥石がＮＣ加工プログラムに基づ
いてテーブル上に把持されたワークに研削加工を行う際
に、前記テーブル上に設けられているダミーワーク用の
クランパが被加工物であるダミーワークを把持して研削
加工を行い、計測装置が加工されたダミーワークを計測
することにより砥石の形状を認識して、必要な場合には
砥石ドレッサが砥石のドレッシングを行う。このため、
常に適正な形状の砥石で且つ砥石位置を正確に把握して
研削加工を行うこととなり、所望の研削加工を高精度で
行うことができる。また、自動で砥石のドレッシングを
行うので、砥石の取り外しやセット等が無く短時間で容
易に適正な形状の砥石を得ることができると共に、熟練
者でなくても砥石のドレッシングを行うことができる。

【００７１】請求項５によるこの発明の研削盤によれ
ば、請求項４における計測装置としての例えばＣＣＤカ
メラがダミーワークの加工形状を撮像し、画像処理装置
が加工形状から砥石形状および砥石位置を求めるので、
自動で砥石形状および砥石位置を得ることができる。こ
のため、従来のように作業者の目に頼ることがなく、熟
練者でなくても容易に高精度の研削加工を行うことがで
きる。また、画像処理装置により砥石形状を定量的に測
定することができる。

【００７２】請求項６によるこの発明の研削盤によれ
ば、請求項４におけるダミーワークが、容易に研削でき
る材質から構成されているので、砥石の形状を変えるこ
となく容易に研削することができる。このため、ダミー
ワークの加工形状から砥石の形状を正確に測定すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る研削盤による加工方法を示すフ
ローチャート図である。

【図２】この発明に係る研削盤の一実施例を示す全体図
である。

【図３】この発明に係る研削盤におけるダミーワーク取
付け部，ドレッサ，照明装置等を示す拡大図である。

【図４】制御系統を示すブロック図である。

【図５】左流れ加工と右流れ加工の二つのツールパスを
示す説明図である。

【図６】研削加工のプログラムを示す説明図である。

【図７】図６に示される研削加工のプログラムを分解し
た分解加工プログラムである。

【図８】ダミーワーク研削処理の内容を示すフローチャ
ート図である。

【図９】ダミーワーク研削処理の内容を示す説明図であ
る。

【図１０】ダミーワーク研削処理の内容を示す説明図で
ある。

【図１１】ダミーワーク研削処理の一例として右流れ加
工の場合を示す説明図である。

【図１２】ダミーワーク加工プログラムにおける拡大転
写を示す説明図である。

【図１３】ダミーワーク計測処理の内容を示すフローチ
ャート図である。

【図１４】ＣＣＤカメラの撮像から画像処理によりＸ方
向位置計測，Ｒ計測および真円度，Ｙ方向位置計測を行
う状態を示す説明図である。

【図１５】砥石位置，形状認識の内容を示すフローチャ
ート図である。

【図１６】ドレッシング処理の内容を示すフローチャー
ト図である。

【図１７】砥石のドレッシングを行っている状態を示す
説明図である。

【図１８】従来における砥石形状認識動作を示す説明図
である。

【図１９】従来における砥石先端Ｒ形状認識動作を示す
説明図である。

【図２０】従来における研削加工の状態を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

３倣い研削盤（研削盤）７画像処理装置（計測装置）２３砥石２５テーブル３１クランパ３３砥石ドレッサ４３ＣＣＤカメラ（計測装置）ＷワークＤＷダミーワーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転する円盤状の砥石がＮＣ加工プログ
ラムに基づいてテーブル上に把持されたワークに研削加
工を行う研削盤による加工方法であって、先ず試し研削
加工をＮＣ加工プログラムに基づいてダミーワークに対
して行い、そのダミーワークの加工形状を計測装置にて
計測し、計測結果から所望の研削加工に対する砥石形状
の適否を判断し、適当でない場合には前記砥石のドレッ
シングを行った後に、再度ダミーワーク加工および計測
を行い、ＮＣ加工プログラムに基づいて実ワークに対し
て研削加工を行うことを特徴とする研削盤による加工方
法。
【請求項２】前記砥石のドレッシングを行った際に、
ドレッシングリトライ回数がリトライ許容回数より越え
たときにドレッサチェックを行うことを特徴とする請求
項１記載の研削盤による加工方法。
【請求項３】前記ＮＣ加工プログラムを右流れ加工お
よび左流れ加工に分解し、各加工に対して最も効率のよ
い砥石位置を求め、この砥石位置に砥石を位置決めした
後に前記分解されたＮＣ加工プログラムに基づいて研削
加工を行うことを特徴とする請求項１記載の研削盤によ
る加工方法。
【請求項４】回転する円盤状の砥石がＮＣ加工プログ
ラムに基づいてテーブル上に把持されたワークに研削加
工を行う研削盤であって、前記テーブル上に被加工物で
あるダミーワークを把持するクランパおよび前記砥石の
ドレッシング加工を行うための砥石ドレッサを有し、前
記加工されたダミーワークを計測する計測装置を備えて
なることを特徴とする研削盤。
【請求項５】前記計測装置が、ＣＣＤカメラと画像処
理装置を備えてなることを特徴とする請求項４記載の研
削盤。
【請求項６】前記ダミーワークが、容易に研削できる
材質から構成されていることを特徴とする請求項４記載
の研削盤。