JPH08192871A

JPH08192871A - プレススル−パック

Info

Publication number: JPH08192871A
Application number: JP7018500A
Authority: JP
Inventors: Isao Inoue; 功井上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-01-10
Filing date: 1995-01-10
Publication date: 1996-07-30
Anticipated expiration: 2021-12-06
Also published as: JP3853391B2

Abstract

(57)【要約】【目的】防湿性、透明性等に優れ、しかも焼却処理時
に塩素ガス等の発生がないプレススル−パック包装体を
提供する。【構成】内容物収納用の凹部が形成されている合成樹
脂製の底材と、該底材おける内容物収納用の凹部を閉塞
する蓋材とからなるプレススル−パックにおいて、底材
として、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ
−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂とのブレンド物からなるフィルムないしシ−
ト、あるいはまた環状ポリオレフィン系樹脂のフィルム
ないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないし
シ−トとの積層体を使用することからなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プレススル−パックに
関し、更に詳しくは、例えば食品、医薬品等の包装体に
好適に利用可能なプレススル−パックに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、錠剤、カプセル剤等の医薬品の包
装体としては、一般に、内容物収納用の凹部が賦形され
ている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納
用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パック
が使用されている。

【０００３】底材としては、一般に、ポリ塩化ビニル系
樹脂のフィルムないしシ−トが使用されており、内容物
が湿気により変質しやすい場合には、ポリ塩化ビニリデ
ン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムな
いしシ−トが使用されている。更には、最近、底材とし
て、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トに代
えて、それよりも防湿性の高いホリプロピレン系樹脂の
フィルムないしシ−トも一部使用され始めている。

【０００４】また、蓋材としては、一般に、押圧破断が
容易なアルミニウム箔が使用されている。

【０００５】このプレススル−パックは、包装体におけ
る合成樹脂製の底材を内容物を介して押圧することによ
って蓋材を破断し、包装体内の錠剤等の内容物を取り出
して使用するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、底材とし
て、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−ト、或
いはポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニ
ル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用する場合には、
使用後廃棄するときに、一般に、焼却処理されるが、こ
の時に塩素ガスが発生して、酸性雨の一因となるといわ
れており、近年の環境重視の観点から問題視されてい
る。

【０００７】また、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層し
たポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用
する場合には、先ず、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む
組成物を調合し、そしてその組成物をポリ塩化ビニル系
樹脂のフィルムないしシ−トの上に数回コ−ティングし
てポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル
系樹脂のフィルムないしシ−トを製造するものであるこ
とから、その製造工程が煩雑であり、強いては、そのフ
ィルムないしシ−トのコストアップに繋がっているもの
である。

【０００８】さらに、蓋材として、アルミニウム箔を使
用する場合、包装体の透明性を損なうばかりではなく、
アルミニウム箔が不燃物であることから、焼却処理の際
に燃え残りが発生して、環境対応に即さないと言う問題
点がある。

【０００９】これに対して本発明は、透明性、防湿性等
に優れ、しかも、廃棄処理等が容易で環境対応に即する
プレススル−パックを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明者は、種々研究の結果、環状ポリオレ
フィン系樹脂に着目し、そのフィルムないしシ−トをプ
レススル−パック用の底材として適用することによっ
て、極めて優れた特性を有するプレススル−パックがえ
られることを見出して、本発明を完成することができた
ものである。

【００１１】すなわち、本発明は、内容物収納用の凹部
が形成されている合成樹脂製の底材と、該底材における
内容物収納用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレスス
ル−パックにおいて、底材として環状ポリオレフィン系
樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリオレフ
ィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物
からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた該環状ポ
リオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレ
フィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を使用
したことを特徴とするプレススル−パックに関するもの
である。

【００１２】

【作用】本発明においては、底材として環状ポリオレフ
ィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリ
オレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド
組成物からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた環
状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリ
オレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を
使用することから、先ず、底材を製造するときにその成
形性に優れ、またその成形物は透明性を有して内容物を
透視することができ、更に、使用後の焼却処理の際に塩
素ガス等の発生等をなくすることができるものである。

【００１３】

【本発明】上記の本発明について、以下に更に詳細に説
明する。

【００１４】先ず、本発明において、環状ポリオレフィ
ン系樹脂のフィルムないしシ−トとしては、環状オレフ
ィンから誘導される開環重合体、それらの開環共重合
体、該重合体あるいは共重合体の水素添加物、または環
状オレフィンとエチレン成分とからなる付加重合体等の
樹脂からなるフィルムないしシ−トを使用することがで
きる。

【００１５】上記において、環状オレフィンとしては、
例えば、ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６
−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、
５．６−ジメチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−
エン、１−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−
エン、６−エチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−
エン、６−ｎ−ブチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−
２−エン、６−イソプチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプ
ト−２−エン、７−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプ
ト−２−エン等のビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−
エン誘導体：テトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン、５．１０−ジメチルテトラシク
ロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、
２．１０−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．
１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、１１．１２−ジメチ
ルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−
ドデセン、２．７．９−トリメチルテトラシクロ〔４．
４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、９．１１．
１２−トリメチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．
１^7,10〕−３−ドデセン、９−エチル−２．７−ジメチ
ルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−
ドデセン、９−イソプチル−２．７−ジメチルテトラシ
クロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、
９−エチル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．
４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、９−イソブ
チル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．
０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、５．８．９．１
０−テトラメチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．
１^7,10〕−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ
〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−
エチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−
３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ〔４．４．
０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−ヘキシルテ
トラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ〔４．４．０．１
^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８．９−ジメチルテト
ラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１ ^7,10〕−３−ドデセ
ン、８−メチル−９−エチルテトラシクロ〔４．４．
０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−クロロテト
ラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセ
ン、８−ブロモテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ
〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８．
９−ジクロロテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン、８−シクロヘキシルテトラシク
ロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８
−イソブチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ
〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−
エチリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１
^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
エチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−
３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピルテト
ラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセ
ン、８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．
４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデンテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．
１^7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
メチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシ
クロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、
８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．
４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−ドデセン、８−イソプ
ロピリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１
^2,5１^7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−
９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．
１^7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブ
チルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３
−ドデセン等のテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１
^7,10〕−３−ドデセン誘導体：ヘキサシクロ〔６．６．
１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘプタ
デセン、１２−メチルヘキサシクロ〔６．６．１．１
^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘプタデセ
ン、１２−エチルヘキサシクロ〔６．６．１．１^3,6．
１^10,13．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘプタデセン、１２
−イソプロピルヘキサシクロ〔６．６．１．１^3,6．１
^10,13．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘプタデセン、１．
６．１０．−トリメチル−１２−イソプロピルヘキサシ
クロ〔６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．
０^9,14〕−４−ヘプタデセン等のヘキサシクロ〔６．
６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘ
プタデセン誘導体：オクタシクロ〔８．８．０．
１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０
^12,17〕−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ
〔８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．
０^3,8．０^12,17〕−５−ドコセン、１５−エチルオク
タシクロ〔８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１
^13,16．０^3,8．０^12,17〕−５−ドコセン等のオクタ
シクロ〔８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１
^13,16．０^3,8．０^12,17〕−５−ドコセン誘導体：ペ
ンタシクロ〔６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14〕−
４−ヘキサデセン、１．３−ジメチルペンタシクロ
〔６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘキサ
デセン、１．６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．
１^3,6．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘキサデセン、１５．
１６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１^3,6．０
^2,7．０^9,14〕−４−ヘキサデセン等のペンタシクロ
〔６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14〕−４−ヘキサ
デセン誘導体：ヘプタシクロ〔８．７．０．１^2,9．１
^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16〕−５−イコセン、
ヘプタシクロ〔８．７．０．１^2,9．１^4,7．
１^11,18．０^3,8．０^12,17〕−５−ヘンエイコセン等
のヘプタシクロ−５−イコセン誘導体あるいはヘプタシ
クロ−５−ヘンエイコセン誘導体：トリシクロ〔４．
３．０．１^2,5〕−３−デセン、２−メチルトリシクロ
〔４．３．０．１^2,5〕−３−デセン、５−メチルトリ
シクロ〔４．３．０．１^2,5〕−３−デセン等のトリシ
クロ〔４．３．０．１^2,5〕−３−デセン誘導体：トリ
シクロ〔４．４．０．１^2,5〕−３−ウンデセン、１０
−メチルトリシクロ〔４．４．０．１^2,5〕−３−ウン
デセン等のトリシクロ〔４．４．０．１^2,5〕−３−ウ
ンデセン誘導体：ペンタシクロ〔６．５．１．１^3,6．
０^2,7．０^9,13〕−４−ペンタデセン、１．３−ジメチ
ルペンタシクロ〔６．５．１．１^3,6．０^2,7．
０^9,13〕−４−ペンタデセン、１．６−ジメチルペンタ
シクロ〔６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13〕−４−
ペンタデセン、１４．１５−ジメチルペンタシクロ
〔６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13〕−４−ペンタ
デセン等のペンタシクロ〔６．５．１．１^3,6．
０^2,7．０^9,13〕−４−ペンタデセン誘導体：ペンタシ
クロ〔６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13〕−４．１
０−ペンタデカジェン等のジェン化合物：ペンタシクロ
〔４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12〕−３−ペンタ
デセン、メチル置換ペンタシクロ〔４．７．０．
１^2,5．０^8,13．１^9,12〕−３−ペンタデセン等のペン
タシクロ〔４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12〕−３
−ペンタデセン誘導体：ヘプタシクロ〔７．８．０．１
^3,5．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15〕−４−
エイコサン、ジメチル置換ヘプタシクロ〔７．８．０．
１^3,5．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15〕−４
−エイコサン等のヘプタシクロ〔７．８．０．１^3,5．
０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15〕−４−エイコ
サン誘導体：ナノシクロ〔９．１０．１．１^4,7．０
^3,8．０^2,10．０^12,21．１^13,20．０^14,19．１
^15,18〕−５−ペンタコセン、トリメチル置換ナノシク
ロ〔９．１０．１．１^4,7．０^3,8．０^2,10．
０^12,21．１^13,20．０^14,19．１^15,18〕−５−ペン
タコセン等のナノシクロ換ナノシクロ〔９．１０．１．
１^4,7．０^3,8．０^2,10．０^12,21．１^13,20．０
^14,19．１^15,18〕−５−ペンタコセン誘導体：その他
５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エ
ン、５−メチル−５−フェニル−ビシクロ〔２．２．
１〕ヘプト−２−エン、５−ベンジル−ビシクロ〔２．
２．１〕ヘプト−２−エン、５−トリル−ビシクロ
〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔エチルフェニ
ル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−
〔イソプロピルフェニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘ
プト−２−エン、１．４−メタノ−１．１ａ．４．４ａ
−テトラヒドロフルオレン、１．４−メタノ−１．４．
４ａ．５．１０．１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン、
シクロペンタジェン−アセナフチレン付加物、５−〔α
−ナフチル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エ
ン、５−〔アセトラセニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕
ヘプト−２−エン等を挙げることができる。

【００１６】これらの環状オレフィンは、単独で、ある
いは組み合わせて用いることができる。

【００１７】そして、本発明においては、上記の環状オ
レフィンを単独ないし組み合わせて公知の方法で開環重
合させて、その開環重合体ないし開環共重合体を製造す
ることによって、本発明の環状ポリオレフィン系樹脂を
製造することができる。

【００１８】更には、上記の環状オレフィンの開環重合
体中には二重結合が残存していることから、これを公知
の方法で水素添加することによって、水素添加物からな
る環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。

【００１９】更に、本発明においては、上記の環状オレ
フィンとエチレン成分とを付加重合させることによって
も、環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。

【００２０】上記において、エチレン成分としては、例
えば、エチレンの他、プロピレン、１−ブテン、４−メ
チル−１−ぺンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキ
サデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等の炭素
原子数２ないし２０のα−オレフィンを挙げることがで
きる。

【００２１】次に、本発明において、上記で得た環状ポ
リオレフィン系樹脂からフィルムないしシ−トを製造す
る方法について説明すると、上記で製造した環状ポリオ
レフィン系樹脂またはその組成物を公知のＴダイ成形法
などによって、厚さ約０．１ｍｍないし１ｍｍ位のフィ
ルムないしシ−トを製造することができる。

【００２２】なお、本発明においては、その厚さとして
は、０．１５ｍｍないし０．３５ｍｍ位がさらに好まし
い。また、このとき、スクリュ−アレンジメントを緩圧
縮タイプとした方がゲル等の発生を抑えることができて
好ましい。

【００２３】上記で製造した未延伸のフィルムないしシ
−トは、例えば、プラグアシスト真空成形法を採用する
ことにより、本発明で使用し得る底材とすることができ
る。

【００２４】また、本発明においては、上記で得たフィ
ルムないしシ−トを二軸延伸してもよく、例えば、ガラ
ス転移温度より高い温度で逐次または同時に１．１ない
し２．０倍位に、例えば、ロ−ル延伸法、テンタ−延伸
法等によって二軸延伸して、本発明で使用する環状ポリ
オレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとしてもよ
い。

【００２５】次に、本発明において、環状ポリオレフィ
ン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物か
らなるフィルムないしシ−トとしては、先ず、上記で得
た環状ポリオレフィン系樹脂に種々のポリオレフィン系
樹脂をブレンドし、次いでその組成物を上記で述べたと
同様なフィルム化ないしシ−ト化によって、本発明のフ
ィルムないしシ−トを得ることができる。

【００２６】上記において、ポリオレフィン系樹脂とし
ては、例えば、低密度、中密度、高密度、直鎖状等の各
種のポリエチレン、アイオノマ−、ポリプロピレン、ポ
リメチルブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、
ポリブテン−１、エチレンとα−オレフィンとの共重合
体等を使用することができる。

【００２７】上記のポリオレフィン系樹脂の使用量とし
ては、その成形性、透明性等を考慮して選定し得るが、
成形性、透明性を考慮すると、環状ポリオレフィン系樹
脂に対し１ないし４０ｗｔ％、好ましくは５ないし３０
ｗｔ％である。

【００２８】次にまた、本発明において、環状ポリオレ
フィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン
系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体としては、例
えば、上記の環状ポリオレフィン系樹脂と上記のポリオ
レフィン系樹脂とを共押出成形することによって、両者
からなる積層体を得ることができる。

【００２９】あるいは、環状ポリオレフィン系樹脂のフ
ィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルム
ないしシ−トとを通常の接着剤等を使用してその両者を
積層する方法等によっても製造することができる。

【００３０】本発明においては、上記で得たフィルムな
いしシ−トをそれ自身、またはこれにヒ−トシ−ル層、
ガスバリヤ−層、保護層、帯電防止層等を任意に積層
し、次いで真空成形、圧空成形、その他の成形法で凹部
を形成して、プレススル−パックの底材として使用する
ことができるものである。

【００３１】一方、本発明において、プレススル−パッ
クの蓋材としては、今まで使用されているアルミニユウ
ム箔は勿論のこと使用することができる。

【００３２】しかし、この場合、使用後焼却処理した場
合アルミニウムが不燃性物として残存し、環境対応に好
ましくなく、このため、本発明においては、プレススル
−パックの蓋材として、合成樹脂のフィルムないしシ−
トを使用することができる。

【００３３】具体的には、上記の合成樹脂のフィルムな
いしシ−トの一部にレ−ザ−加工によるスリット、ある
いは無数の引っ掻き傷等が形成されている蓋材を使用す
ることができる。上記において、スリットあるいは引っ
掻き傷等は、フィルムないしシ−トを貫通していないこ
とが好ましく、更に必要であれば、これに保護層等を形
成してもよい。

【００３４】上記において、レ−ザ−加工によるスリッ
ト形成法について述べると、例えば、レ−ザ−ビ−ムの
強度を調整してフィルムないしシ−トの表面を焼き切る
方法、あるいは材料の種類毎に異なるレ−ザ−の吸収性
の違いを利用してフィルムないしシ−トの表面を焼き切
る方法等によって行うことができる。また、上記におい
て、引っ掻き傷等を形成する方法としては、例えば、円
筒状の回転砥石、ワイヤ−ブラシ、砥石入りシ−ト材、
砥粒接着シ−ト等の研磨材を使用してフィルムないしシ
−トの表面を押圧または擦過する方法等によって行うこ
とができる。なお、スリットあるいは引っ掻き傷の形状
としては、直線状、十字状等の任意のものでよく、また
その位置としては、底材の凹部に対応していればよい。

【００３５】尚、本発明において、蓋材には、前記の底
材と同様にガスバリヤ−層、帯電防止層等を任意に積層
して使用することができ、また、底材との接着のために
ヒ−トシ−ル層等を積層することができる。

【００３６】上記において、ヒ−トシ−ル層としては、
公知のもの、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピ
レン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂層、ポリエステル
系樹脂層、ポリウレタン系樹脂層、それらの変成樹脂層
等を使用することができる。

【００３７】また、ガスバリヤ−層としては、公知のも
の、例えば、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体樹脂
による樹脂層、あるいはシリカ等の無機物の蒸着膜等を
使用し得る。

【００３８】また、保護層としては、公知のもの、例え
ば、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性
あるいは熱硬化性樹脂を含む組成物のコ−ティング膜等
を適用することができる。

【００３９】更に、帯電防止層としては、公知のもの、
例えば、両性、陰性あるいは陽性等の各種の界面活性剤
の一種以上を含む組成物のコ−ティング膜等を適用する
ことができる。

【００４０】また、本発明において、蓋材として延伸し
た合成樹脂のフィルムないしシ−トも使用することがで
きる。

【００４１】例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂のフィルムない
しシ−ト、ポリエチレンテレフタレ−ト等のポリエステ
ル系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリアミド系樹脂の
フィルムないしシ−ト、ポリカ−ボネ−ト系樹脂のフィ
ルムないしシ−ト等の一軸ないし二軸方向に延伸された
フィルムないしシ−トを使用することができる。

【００４２】

【実施例】次に、本発明のプレススル−パックの実施例
を挙げて更に詳細に本発明を説明する。

【００４３】実施例１環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンと８−エチ
ルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5．１^7,10〕−３−
ドデセンとの共重合体を使用し、これをＴダイ法で押し
出し温度２５０℃にて成形して厚さ約２００μｍの底材
用シ−トを得た。このシ−トを３００℃のヒ−タ−デ間
接加熱して、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空成
形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、アル
ミニウム箔（厚さ２０μｍ）に変成ポリオレフィン系ヒ
−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ²コ−ティングして、シ−トシ
−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−
パック包装体を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ９０％
下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなか
った。また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発
生は認められなかった。

【００４４】実施例２環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂
（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを環状ポリオ
レフィン：ポリプロピレン樹脂＝８５ｗｔ％：１５ｗｔ
％で混合し、押し出し温度２７０℃でＴダイにて押し出
して、厚さ２００μｍの底材用シ−トを得た。このシ
−トを実施例１と同様にして凹部を形成し、次いで錠剤
を凹部に充填後、変成ポリオレフィン系ヒ−トシ−ル剤
を８ｇ／ｍ²積層したアルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
をヒ−トシ−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プ
レススル−パック包装体を得た。この包装体を４０℃、
ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿
していなかった。また、底材用シ−トを焼却しても、塩
素ガスの発生は認められなかった。

【００４５】実施例３環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹
脂とを重量比で８５：１５で混合し、押し出し温度２８
０℃でＴダイにて押し出して、厚さ２００μｍの底材用
シ−トを得た。このシ−トを実施例１と同様にして、プ
レススル−パック包装体を得た。この包装体を４０℃、
ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿
していなかった。また、底材用シ−トを焼却しても、塩
素ガスの発生は認められなかった。

【００４６】実施例４環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂
（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを使用し、環
状ポリオレフィン系樹脂層を中心にその両側にポリプロ
ピレン樹脂層が積層されるように、Ｔダイにて３層共押
し出して、ポリプロピレン樹脂層５０μｍ、環状ポリオ
レフィン系樹脂層１００μｍ、ポリプロピレン樹脂層５
０μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとし
た。このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プ
レススル−パック包装体を得た。この包装体を４０℃、
ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿
していなかった。また、底材用シ−トを焼却しても、塩
素ガスの発生は認められなかった。

【００４７】実施例５環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹
脂とを使用し、環状ポリオレフィン系樹脂層を中心にそ
の両側に高密度ポリエチレン樹脂層が積層されるよう
に、Ｔダイにて３層共押し出して、高密度ポリエチレン
樹脂層５０μｍ、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μ
ｍ、高密度ポリエチレン樹脂層５０μｍからなる積層体
を得て、これを底材用シ−トとした。このシ−トを使用
して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装
体を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０
日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。ま
た、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認め
られなかった。

【００４８】実施例６環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これを非晶質性のポリエチレ
ンテレフタレ−トシ−ト（厚さ、１００μｍ）に押出コ
−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍと非
晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト層１００μ
ｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレス
スル−パック包装体を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ
９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿して
いなかった。また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガ
スの発生は認められなかった。

【００４９】実施例７環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを、非晶質性のポリエチレンテレフタレ
−トシ−ト（厚さ、５０μｍ）に、変成ポリエステル系
アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポリオ
レフィン系樹脂層１００μｍと非晶質性のポリエチレン
テレフタレ−トシ−ト層５０μｍからなる積層体を得
た。更に、この積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面
に上記と同じ非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ
−トを変成ポリエステル系ドライラミネ−ト剤を用いて
ドライラミネ−トして３層からなる積層体を製造し、こ
れを底材用シ−トとした。このシ−トを使用して、実施
例１と同様に、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空
成形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、変
成ポリエステル系ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウ
ム箔（厚さ２０μｍ）をヒ−トシ−ル温度１７０℃にて
ヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存し
たところ、錠剤は吸湿していなかった。また、底材用シ
−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかっ
た。

【００５０】実施例８環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載した
ものと同じものを使用し、これを透明グレ−ドのポリプ
ロピレン系樹脂シ−ト（厚さ、５０μｍ）に変成ウレタ
ン系アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポ
リオレフィン系樹脂層１００μｍとポリプロピレン系樹
脂シ−ト層５０μｍからなる積層体を得た。更に、この
積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面に上記と同じポ
リプロピレン系樹脂シ−トを変成ウレタン系ドライラミ
ネ−ト剤を用いてドライラミネ−トして３層からなる積
層体を製造し、これを底材用シ−トとした。このシ−ト
を使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パッ
ク包装体を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下に
て３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかっ
た。また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生
は認められなかった。

【００５１】実施例９環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンとテトラシ
クロ〔４．４．０．１ ^2,5．１^7,10〕−３−ドデセンと
の共重合体を使用し、これとポリプロピレン系樹脂とを
重量比で８５：１５にてブレンドしてブレンド組成物を
製造し、更に該組成物をＴダイ法で押し出し温度２７０
℃で成形して厚さ約２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレス
スル−パック包装体を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ
９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿して
いなかった。また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガ
スの発生は認められなかった。

【００５２】実施例１０実施例１の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を
積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変
成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ²積層したポ
リエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤
／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ
−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字
形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−
フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、
プレススル−パック包装体を得た。この包装体を４０
℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は
若干吸湿していた。また、内容物を取り出した後、プレ
ススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発
生は認められなかった。

【００５３】実施例１１実施例９の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を
積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変
成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ²積層したポ
リエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤
／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ
−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字
形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−
フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、
プレススル−パック包装体を得た。この包装体を４０
℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は
若干吸湿していた。また、内容物を取り出した後、プレ
ススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発
生は認められなかった。

【００５４】比較例１底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニル樹脂のシ−ト（厚
さ２００μｍ）を使用し、以下実施例１と同様に行っ
て、プレススル−パック包装体を得た。この包装体を４
０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤
は吸湿していた。また、底材用シ−トを焼却したとこ
ろ、塩素ガス等の発生が認められた。

【００５５】比較例２底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む
組成物をコ−ティングして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂
（厚さ５μｍ）を積層したポリ塩化ビニル樹脂のシ−
ト（厚さ２０５μｍ）を製造した。これを使用し、以
下実施例１と同様に行って、プレススル−パック包装体
を得た。この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日
間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。また、
底材用シ−トを焼却したところ、塩素ガス等の発生が認
められた。

【００５６】実験１上記の実施例１ないし実施例１０および比較例１ないし
比較例２の各プレススル−パック包装体について、底材
用シ−トの透湿度、包装体の透明性、塩素ガス発生の有
無等を判定した。

【００５７】これらの結果をまとめて表１、表２に示
す。

【００５８】

【表１】

【表２】

【００５９】表１から明らかなように本実施例にかかる
製品は、いずれも、透湿度、透明性等に優れ、かつ塩素
ガス等の発生は認められなかったものである。

【００６０】

【発明の効果】以上の結果より、本発明の効果は明らか
である。すなわち、本発明においては、高い防湿性を実
現し、内容物の経時変質を防止するものである。また、
本発明においては、透明性に優れたプレススル−パック
包装体を提供し得るものである。更に、塩素ガス等の発
生を防止し得るプレススル−パック包装体を提供するこ
とができるものである。以上

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内容物収納用の凹部が形成されている合
成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部
を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックにおい
て、底材として環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムな
いしシ−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリ
オレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルム
ないしシ−ト、あるいはまた環状ポリオレフィン系樹脂
のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィ
ルムないしシ−トとの積層体を使用したことを特徴とす
るプレススル−パック。