JPH08195084A - メモリセル回路の配置配線 - Google Patents
メモリセル回路の配置配線Info
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- JPH08195084A JPH08195084A JP7006456A JP645695A JPH08195084A JP H08195084 A JPH08195084 A JP H08195084A JP 7006456 A JP7006456 A JP 7006456A JP 645695 A JP645695 A JP 645695A JP H08195084 A JPH08195084 A JP H08195084A
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- transistor
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/412—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/16—Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マルチポートメモリをトランジスタアレイに
おいて実現するのに必要な面積を低減し、以て集積度の
向上及び寄生容量の低下を図る。 【構成】 第3行目のトランジスタのアレイの第7列及
び第8列のPMOSトランジスタにはPMOSトランジ
スタ123,128がそれぞれ形成されている。PMO
Sトランジスタ128のドレイン領域D128 はPMOS
トランジスタ123のドレイン領域D123 と共用され
る。トランジスタアレイの面積を増大させることなくP
MOSトランジスタ128をPMOSトランジスタ12
3に並列に接続する事ができる。読み出しビット線19
2から見た接続容量は、PMOSトランジスタ128を
設けない場合と比較して増大しない。 【効果】 読み出しビット線192を“H”にドライブ
する能力が高められる。
おいて実現するのに必要な面積を低減し、以て集積度の
向上及び寄生容量の低下を図る。 【構成】 第3行目のトランジスタのアレイの第7列及
び第8列のPMOSトランジスタにはPMOSトランジ
スタ123,128がそれぞれ形成されている。PMO
Sトランジスタ128のドレイン領域D128 はPMOS
トランジスタ123のドレイン領域D123 と共用され
る。トランジスタアレイの面積を増大させることなくP
MOSトランジスタ128をPMOSトランジスタ12
3に並列に接続する事ができる。読み出しビット線19
2から見た接続容量は、PMOSトランジスタ128を
設けない場合と比較して増大しない。 【効果】 読み出しビット線192を“H”にドライブ
する能力が高められる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はメモリセル回路の配置配
線に関し、特に書き込みポートと読み出しポートとが独
立してアクセスできるマルチポートメモリの配置配線に
関する。
線に関し、特に書き込みポートと読み出しポートとが独
立してアクセスできるマルチポートメモリの配置配線に
関する。
【0002】
【従来の技術】図23は、書き込みポート1つと読み出
しポート1つを有する2ポートメモリのメモリセル回路
177aの構成を示した回路図である。
しポート1つを有する2ポートメモリのメモリセル回路
177aの構成を示した回路図である。
【0003】メモリセル回路177aは記憶回路21
a,21bと、読み出しバッファ回路224aとを備え
ている。
a,21bと、読み出しバッファ回路224aとを備え
ている。
【0004】記憶回路21aは、インバータ回路14
a,14bの各々の出力端子201a,201bを他方
のインバータ回路の入力端子に接続したフリップフロッ
プ回路で構成され、データを記憶する。
a,14bの各々の出力端子201a,201bを他方
のインバータ回路の入力端子に接続したフリップフロッ
プ回路で構成され、データを記憶する。
【0005】同様に、記憶回路21bは、インバータ回
路14c,14dの各々の出力端子201c,201d
を他方のインバータ回路の入力端子に接続したフリップ
フロップ回路で構成され、データを記憶する。
路14c,14dの各々の出力端子201c,201d
を他方のインバータ回路の入力端子に接続したフリップ
フロップ回路で構成され、データを記憶する。
【0006】記憶回路21a,21bには、書き込みポ
ートに与えられたデータをメモリセル回路に書込むため
の書き込みアクセスゲートが設けられ、書き込みデータ
を伝達するための書き込みビット線191a,191
b、所望の記憶回路21a,21bを選択するための書
き込みワード線181a,181bが接続される。
ートに与えられたデータをメモリセル回路に書込むため
の書き込みアクセスゲートが設けられ、書き込みデータ
を伝達するための書き込みビット線191a,191
b、所望の記憶回路21a,21bを選択するための書
き込みワード線181a,181bが接続される。
【0007】書き込みアクセスゲートはNMOSトラン
ジスタ13a,13b,13c,13dで構成される。
トランジスタ13a,13bのソースは、記憶回路21
aの端子201a,201bに各々接続され、そのドレ
インは書き込みビット線191a,191bに各々接続
される。そして、そのゲートは書き込みワード線181
aに共通に接続される。
ジスタ13a,13b,13c,13dで構成される。
トランジスタ13a,13bのソースは、記憶回路21
aの端子201a,201bに各々接続され、そのドレ
インは書き込みビット線191a,191bに各々接続
される。そして、そのゲートは書き込みワード線181
aに共通に接続される。
【0008】同様にして、トランジスタ13c,13d
のソースは、記憶回路21bの端子201c,201d
に各々接続され、そのドレインはビット線191a,1
91bに各々接続される。そして、そのゲートはワード
線181bに共通に接続される。
のソースは、記憶回路21bの端子201c,201d
に各々接続され、そのドレインはビット線191a,1
91bに各々接続される。そして、そのゲートはワード
線181bに共通に接続される。
【0009】読み出しバッファ回路224aは、記憶回
路21a,21bに記憶されているデータを読み出すた
めに設けられている。そして読み出しバッファ回路22
4aには、読み出すデータを伝達するための読み出しビ
ット線192、メモリセル回路177aにおける所望の
記憶回路21a,21bを選択するための読み出しワー
ド線182a,182bが接続されている。
路21a,21bに記憶されているデータを読み出すた
めに設けられている。そして読み出しバッファ回路22
4aには、読み出すデータを伝達するための読み出しビ
ット線192、メモリセル回路177aにおける所望の
記憶回路21a,21bを選択するための読み出しワー
ド線182a,182bが接続されている。
【0010】読み出しバッファ回路224aはAND−
NOR複合回路16で表されるANDゲート及びNOR
ゲートと、PチャンネルMOSトランジスタ123、N
チャンネルMOSトランジスタ130,133,13
4,139で構成されている。
NOR複合回路16で表されるANDゲート及びNOR
ゲートと、PチャンネルMOSトランジスタ123、N
チャンネルMOSトランジスタ130,133,13
4,139で構成されている。
【0011】トランジスタ123のソースは電源線11
1に接続され、VDD電位が与えられる。トランジスタ
133のソースは接地線112に接続され、GND電位
が与えられる。
1に接続され、VDD電位が与えられる。トランジスタ
133のソースは接地線112に接続され、GND電位
が与えられる。
【0012】トランジスタ134のソースとトランジス
タ130のドレイン、トランジスタ139のソースとト
ランジスタ133のドレインは、それぞれ共通に接続さ
れる。トランジスタ123,134,139のドレイン
はビット線192に共通に接続される。
タ130のドレイン、トランジスタ139のソースとト
ランジスタ133のドレインは、それぞれ共通に接続さ
れる。トランジスタ123,134,139のドレイン
はビット線192に共通に接続される。
【0013】トランジスタ123,130,133のゲ
ートはAND−NOR複合回路16の出力端子206に
共通に接続される。トランジスタ134,139のゲー
トは各々読み出しワード線182a,182bに接続さ
れる。
ートはAND−NOR複合回路16の出力端子206に
共通に接続される。トランジスタ134,139のゲー
トは各々読み出しワード線182a,182bに接続さ
れる。
【0014】AND−NOR複合回路16の一方のAN
D入力端子の対209,210には記憶回路21aの端
子201a、トランジスタ134のゲートがそれぞれ接
続される。また他方のAND入力端子の対207,20
8には記憶回路21bの端子201c、トランジスタ1
39のゲートがそれぞれ接続される。
D入力端子の対209,210には記憶回路21aの端
子201a、トランジスタ134のゲートがそれぞれ接
続される。また他方のAND入力端子の対207,20
8には記憶回路21bの端子201c、トランジスタ1
39のゲートがそれぞれ接続される。
【0015】図24は図23中で示されたAND−NO
R複合回路16の構成を示す図である。AND−NOR
複合回路16において、PチャンネルMOSトランジス
タ124,125のソースはいずれも電源線111に接
続され、VDD電位が与えられる。トランジスタ12
4,125のドレインは、PチャンネルMOSトランジ
スタ126,127のソースと共通に接続される。トラ
ンジスタ126,127のドレインはNチャンネルMO
Sトランジスタ136,138のドレインと共通に接続
され、出力端子206を構成する。
R複合回路16の構成を示す図である。AND−NOR
複合回路16において、PチャンネルMOSトランジス
タ124,125のソースはいずれも電源線111に接
続され、VDD電位が与えられる。トランジスタ12
4,125のドレインは、PチャンネルMOSトランジ
スタ126,127のソースと共通に接続される。トラ
ンジスタ126,127のドレインはNチャンネルMO
Sトランジスタ136,138のドレインと共通に接続
され、出力端子206を構成する。
【0016】トランジスタ136のソースはトランジス
タ135のドレインに接続される。トランジスタ135
のソースは接地線112に接続され、GND電位が与え
られる。トランジスタ138のソースはトランジスタ1
37のドレインに接続される。トランジスタ137のソ
ースは接地線112に接続され、GND電位が与えられ
る。
タ135のドレインに接続される。トランジスタ135
のソースは接地線112に接続され、GND電位が与え
られる。トランジスタ138のソースはトランジスタ1
37のドレインに接続される。トランジスタ137のソ
ースは接地線112に接続され、GND電位が与えられ
る。
【0017】トランジスタ126と137、トランジス
タ127と138、トランジスタ125と136、トラ
ンジスタ124,135のゲートを各々共通に接続し
て、それぞれ入力端子207,208,209,210
を構成する。以上の様にして、AND−NOR複合回路
16は構成される。
タ127と138、トランジスタ125と136、トラ
ンジスタ124,135のゲートを各々共通に接続し
て、それぞれ入力端子207,208,209,210
を構成する。以上の様にして、AND−NOR複合回路
16は構成される。
【0018】次に、AND−NOR複合回路16の動作
について説明する。入力端子207,208に共に
「H」レベルのデータ(VDD電位)が与えられると、
トランジスタ126,127が遮断状態、トランジスタ
137,138が導通状態となる。よって入力端子20
9,210に与えられる論理レベルにかかわらず出力端
子206はGND電位にドライブされ、「L」レベルの
データが出力される。
について説明する。入力端子207,208に共に
「H」レベルのデータ(VDD電位)が与えられると、
トランジスタ126,127が遮断状態、トランジスタ
137,138が導通状態となる。よって入力端子20
9,210に与えられる論理レベルにかかわらず出力端
子206はGND電位にドライブされ、「L」レベルの
データが出力される。
【0019】同様に、入力端子209,210に共に
「H」レベルのデータ(VDD電位)が与えられると、
トランジスタ124,125が遮断状態、トランジスタ
135,136が導通状態となる。よって入力端子20
7,208の値にかかわらず、出力端子206はGND
電位にドライブされ、「L」レベルのデータが出力され
る。
「H」レベルのデータ(VDD電位)が与えられると、
トランジスタ124,125が遮断状態、トランジスタ
135,136が導通状態となる。よって入力端子20
7,208の値にかかわらず、出力端子206はGND
電位にドライブされ、「L」レベルのデータが出力され
る。
【0020】入力端子207,208の少なくともどち
らか一方の端子に「L」レベルのデータが与えられ、且
つ入力端子209,210の少なくともどちらか一方の
端子に「L」レベルのデータが与えられると、トランジ
スタ126,127の少なくともどちらか一方が導通状
態、トランジスタ124,125の少なくともどちらか
一方が導通状態、トランジスタ137,138の少なく
ともどちらか一方が遮断状態、トランジスタ135,1
36の少なくともどちらか一方が遮断状態となる。よっ
て、出力端子206はVDD電位にドライブされ、
「H」レベルのデータが出力される。
らか一方の端子に「L」レベルのデータが与えられ、且
つ入力端子209,210の少なくともどちらか一方の
端子に「L」レベルのデータが与えられると、トランジ
スタ126,127の少なくともどちらか一方が導通状
態、トランジスタ124,125の少なくともどちらか
一方が導通状態、トランジスタ137,138の少なく
ともどちらか一方が遮断状態、トランジスタ135,1
36の少なくともどちらか一方が遮断状態となる。よっ
て、出力端子206はVDD電位にドライブされ、
「H」レベルのデータが出力される。
【0021】即ち、AND−NOR複合回路16は、入
力端子207,208に共に「H」レベルのデータが与
えられた場合、または入力端子209,210に共に
「H」レベルのデータが与えられた場合において、出力
端子206に与えられる論理レベルは「L」レベルにな
り、他のデータが与えられた場合は、出力端子206に
「H」レベルのデータが出力される、という動作を行
う。
力端子207,208に共に「H」レベルのデータが与
えられた場合、または入力端子209,210に共に
「H」レベルのデータが与えられた場合において、出力
端子206に与えられる論理レベルは「L」レベルにな
り、他のデータが与えられた場合は、出力端子206に
「H」レベルのデータが出力される、という動作を行
う。
【0022】図25乃至図28は記憶回路21a,21
bにおいて備えられるインバータ回路14a,14b,
14c,14dの構造を示す回路図である。これらはそ
れぞれ一対を成すCMOSトランジスタ(14ap,1
4an),(14bp,14bn),(14cp,14
cn),(14dp,14dn)から構成されている。
PMOSトランジスタ14ap,14bp,14cp,
14dpのソースはいずれも電源線111に接続され、
NMOSトランジスタ14an,14bn,14cn,
14dnのソースはいずれも接地線112に接続され、
GND電位が与えられる。そしてそれぞれの対におい
て、ドレイン同士、及びゲート同士が共通に接続され
る。
bにおいて備えられるインバータ回路14a,14b,
14c,14dの構造を示す回路図である。これらはそ
れぞれ一対を成すCMOSトランジスタ(14ap,1
4an),(14bp,14bn),(14cp,14
cn),(14dp,14dn)から構成されている。
PMOSトランジスタ14ap,14bp,14cp,
14dpのソースはいずれも電源線111に接続され、
NMOSトランジスタ14an,14bn,14cn,
14dnのソースはいずれも接地線112に接続され、
GND電位が与えられる。そしてそれぞれの対におい
て、ドレイン同士、及びゲート同士が共通に接続され
る。
【0023】図23に戻って、メモリセル回路177a
の動作について説明する。まずデータの書き込みでは、
ビット線191a,191bに接続された図示しない書
き込みドライバ回路を用いて、書き込みデータの論理レ
ベルに応じてビット線191a,191bを「L」レベ
ルまたは「H」レベルにドライブする。ただし、ビット
線191aと191bは互いに相補な関係となるように
ドライブされる。
の動作について説明する。まずデータの書き込みでは、
ビット線191a,191bに接続された図示しない書
き込みドライバ回路を用いて、書き込みデータの論理レ
ベルに応じてビット線191a,191bを「L」レベ
ルまたは「H」レベルにドライブする。ただし、ビット
線191aと191bは互いに相補な関係となるように
ドライブされる。
【0024】次に、記憶回路21aにデータを書き込む
場合には、書き込みワード線181aを「H」レベルに
ドライブする。同一ポートにおいて異なる書き込みワー
ド線に与えられた信号が同時に立上がることはないか
ら、書き込みワード線181bは「L」レベルとなって
いる。
場合には、書き込みワード線181aを「H」レベルに
ドライブする。同一ポートにおいて異なる書き込みワー
ド線に与えられた信号が同時に立上がることはないか
ら、書き込みワード線181bは「L」レベルとなって
いる。
【0025】そのため、記憶回路21aのアクセスゲー
ト13a,13bが導通状態となり、記憶回路21bの
アクセスゲート13c,13dは遮断状態となる。
ト13a,13bが導通状態となり、記憶回路21bの
アクセスゲート13c,13dは遮断状態となる。
【0026】従って、記憶回路21aの端子201a,
201bと書き込みビット線191a,191bが各々
電気的に接続され、記憶回路21aにデータが書き込ま
れる。同様にして、記憶回路21bにデータを書き込む
場合は、書き込みワード線181bを「H」レベルに
(ワード線181aを「L」レベルに)する。以上の動
作で書き込みが完了する。
201bと書き込みビット線191a,191bが各々
電気的に接続され、記憶回路21aにデータが書き込ま
れる。同様にして、記憶回路21bにデータを書き込む
場合は、書き込みワード線181bを「H」レベルに
(ワード線181aを「L」レベルに)する。以上の動
作で書き込みが完了する。
【0027】次に、データを読み出す場合について説明
する。記憶回路21aに記憶されているデータを読み出
す場合には、読み出しワード線182aを「H」レベル
とし、読み出しバッファ回路224を構成するトランジ
スタ134を導通状態とする。このとき、AND−NO
R複合回路16のトランジスタ134のゲートに接続さ
れた入力端子210に与えられる論理レベルも「H」レ
ベルとなる。
する。記憶回路21aに記憶されているデータを読み出
す場合には、読み出しワード線182aを「H」レベル
とし、読み出しバッファ回路224を構成するトランジ
スタ134を導通状態とする。このとき、AND−NO
R複合回路16のトランジスタ134のゲートに接続さ
れた入力端子210に与えられる論理レベルも「H」レ
ベルとなる。
【0028】同一ポートにおいて異なる読み出しワード
線に与えられた信号が同時に立ち上がることはないか
ら、読み出しワード線182bは「L」レベルにドライ
ブされている。従って、入力端子208の論理レベルは
「L」レベルであり、記憶回路21aの端子201aに
与えられる論理レベルと相補的な論理レベルがAND−
NOR複合回路16の出力端子206に出力される。
線に与えられた信号が同時に立ち上がることはないか
ら、読み出しワード線182bは「L」レベルにドライ
ブされている。従って、入力端子208の論理レベルは
「L」レベルであり、記憶回路21aの端子201aに
与えられる論理レベルと相補的な論理レベルがAND−
NOR複合回路16の出力端子206に出力される。
【0029】例えば、記憶回路21の端子201aに与
えられる論理レベルが「H」レベルであるとすると、A
ND−NOR複合回路16の出力端子206に与えられ
る論理レベルは「L」レベルとなる。よって、トランジ
スタ123が導通状態、トランジスタ130,133が
遮断状態となって、読み出しビット線192はVDD電
位にドライブされ、「H」レベルのデータが読み出され
る。
えられる論理レベルが「H」レベルであるとすると、A
ND−NOR複合回路16の出力端子206に与えられ
る論理レベルは「L」レベルとなる。よって、トランジ
スタ123が導通状態、トランジスタ130,133が
遮断状態となって、読み出しビット線192はVDD電
位にドライブされ、「H」レベルのデータが読み出され
る。
【0030】逆に、端子201aに与えられる論理レベ
ルが「L」レベルであると、AND−NOR複合回路1
6の出力端子206に与えられる論理レベルは「H」レ
ベルとなる。よって、トランジスタ123が遮断状態、
トランジスタ130が導通状態となり、かつトランジス
タ134も導通状態であることから、読み出しビット線
192はGND電位にドライブされ、「L」レベルのデ
ータが読み出される。
ルが「L」レベルであると、AND−NOR複合回路1
6の出力端子206に与えられる論理レベルは「H」レ
ベルとなる。よって、トランジスタ123が遮断状態、
トランジスタ130が導通状態となり、かつトランジス
タ134も導通状態であることから、読み出しビット線
192はGND電位にドライブされ、「L」レベルのデ
ータが読み出される。
【0031】読み出しビット線192には図示しないセ
ンスアンプ回路が直接またはトランスファーゲートを介
して接続されており、読み出されたデータは次段の回路
にドライブされる。以上の動作で記憶回路21aに記憶
されているデータの読み出しが完了する。
ンスアンプ回路が直接またはトランスファーゲートを介
して接続されており、読み出されたデータは次段の回路
にドライブされる。以上の動作で記憶回路21aに記憶
されているデータの読み出しが完了する。
【0032】同様にして、記憶回路21bに記憶されて
いるデータを読み出す場合は、読み出しワード線182
bを「H」レベルに(ワード線182aを「L」レベル
に)すればよい。
いるデータを読み出す場合は、読み出しワード線182
bを「H」レベルに(ワード線182aを「L」レベル
に)すればよい。
【0033】読み出し完了後、ワード線182a,18
2bを共に「L」レベルにすれば、入力端子208,2
10のいずれに与えられる論理レベルも「L」レベルと
なるので、AND−NOR複合回路16の出力端子20
6の値は「H」レベルとなり、トランジスタ123が遮
断状態となる。また、トランジスタ134,139も遮
断状態となるので、読み出しビット線192は、読み出
しバッファ回路224と電気的に非接続状態となる。
2bを共に「L」レベルにすれば、入力端子208,2
10のいずれに与えられる論理レベルも「L」レベルと
なるので、AND−NOR複合回路16の出力端子20
6の値は「H」レベルとなり、トランジスタ123が遮
断状態となる。また、トランジスタ134,139も遮
断状態となるので、読み出しビット線192は、読み出
しバッファ回路224と電気的に非接続状態となる。
【0034】このようなマルチポートメモリに関する技
術は本願出願人による特公平6−103774号公報に
おいて開示されている。
術は本願出願人による特公平6−103774号公報に
おいて開示されている。
【0035】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるマルチ
ポートメモリを実現するためにトランジスタアレイにお
いて配置配線を行うと、必要な面積が大きくなる。
ポートメモリを実現するためにトランジスタアレイにお
いて配置配線を行うと、必要な面積が大きくなる。
【0036】図29乃至図32は仮想線Q21,Q22で連
続して、図23乃至図28に示された回路をトランジス
タアレイにおいて実現した様子を示す平面図である。図
29乃至図32において“コ”の字型に示されるパター
ンはゲート電極を、それ以外は半導体層を示す。
続して、図23乃至図28に示された回路をトランジス
タアレイにおいて実現した様子を示す平面図である。図
29乃至図32において“コ”の字型に示されるパター
ンはゲート電極を、それ以外は半導体層を示す。
【0037】仮想線Q21に沿ってトランジスタアレイが
並び、このトランジスタアレイが仮想線Q22方向に数え
て4行存在する。そのうち、仮想線Q21に近い2行のト
ランジスタアレイはPMOSトランジスタのアレイを、
仮想線Q21に遠い2行のトランジスタアレイはNMOS
トランジスタのアレイを、それぞれ示している。
並び、このトランジスタアレイが仮想線Q22方向に数え
て4行存在する。そのうち、仮想線Q21に近い2行のト
ランジスタアレイはPMOSトランジスタのアレイを、
仮想線Q21に遠い2行のトランジスタアレイはNMOS
トランジスタのアレイを、それぞれ示している。
【0038】図29乃至図32において記号“F”が付
されているゲートは、これに対応するトランジスタがゲ
ート分離されていることを示している。即ち、NMOS
トランジスタのアレイにおいて接地線112が接続され
たゲートはチャネルを形成しないので、その両側に存在
する半導体層を電気的に分離する。PMOSトランジス
タのアレイにおいて電源線111が接続されたゲートに
関しても同様である。
されているゲートは、これに対応するトランジスタがゲ
ート分離されていることを示している。即ち、NMOS
トランジスタのアレイにおいて接地線112が接続され
たゲートはチャネルを形成しないので、その両側に存在
する半導体層を電気的に分離する。PMOSトランジス
タのアレイにおいて電源線111が接続されたゲートに
関しても同様である。
【0039】記号“S”,“D”,“G”は、その次に
付された番号が表すトランジスタのソース領域、ドレイ
ン領域、ゲート電極をそれぞれ示している。例えば記号
“S125 ”,“D125 ”,“G125 ”(図31)はトラ
ンジスタ125のソース領域、ドレイン領域、ゲート電
極をそれぞれ示している。括弧書きで示された記号は、
その側に記載された記号と同一の領域を共有しているこ
とを示している。例えば“S136 (D135 )”とあるの
は(図31)、トランジスタ136のソース領域が、ト
ランジスタ135のドレイン領域と共有されていること
を示している。
付された番号が表すトランジスタのソース領域、ドレイ
ン領域、ゲート電極をそれぞれ示している。例えば記号
“S125 ”,“D125 ”,“G125 ”(図31)はトラ
ンジスタ125のソース領域、ドレイン領域、ゲート電
極をそれぞれ示している。括弧書きで示された記号は、
その側に記載された記号と同一の領域を共有しているこ
とを示している。例えば“S136 (D135 )”とあるの
は(図31)、トランジスタ136のソース領域が、ト
ランジスタ135のドレイン領域と共有されていること
を示している。
【0040】また、太い線及びハッチングを施した線は
それぞれ第1配線層及び第2配線層を示す。第1配線層
の方が第2配線層よりも半導体層に近く、これらは積層
して設けられている。そして記号“○”は半導体層やゲ
ート電極と第1配線層との接続を行うコンタクトホール
を、記号“△”は第1配線層と第2配線層とを接続する
バイアホールを、それぞれ示している。
それぞれ第1配線層及び第2配線層を示す。第1配線層
の方が第2配線層よりも半導体層に近く、これらは積層
して設けられている。そして記号“○”は半導体層やゲ
ート電極と第1配線層との接続を行うコンタクトホール
を、記号“△”は第1配線層と第2配線層とを接続する
バイアホールを、それぞれ示している。
【0041】領域Ba,Bbはそれぞれ記憶回路21
a,21b及び、それらからデータを読み出したり書き
込んだりするトランジスタが配置されている。通常はこ
のように、2つのポートに対応してそれぞれトランジス
タが配置されるので、メモリセル回路177aは4行の
トランジスタアレイにおいて9列のトランジスタの幅を
必要としていた(メモリセル回路177aを連続して行
方向に−仮想線Q21の延びる方向に−形成することを考
えると、図29及び図31の最も左の列と、図30及び
図32の最も右の列とは等価であるので、何れか一方の
みを勘定すればよい)。これはベーシックセルが一対の
NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタから形
成されることと、2つの記憶回路21a,21bが設け
られていることとに鑑みれば、1つのメモリセルに対し
て9個のベーシックセルが必要であることを意味する。
a,21b及び、それらからデータを読み出したり書き
込んだりするトランジスタが配置されている。通常はこ
のように、2つのポートに対応してそれぞれトランジス
タが配置されるので、メモリセル回路177aは4行の
トランジスタアレイにおいて9列のトランジスタの幅を
必要としていた(メモリセル回路177aを連続して行
方向に−仮想線Q21の延びる方向に−形成することを考
えると、図29及び図31の最も左の列と、図30及び
図32の最も右の列とは等価であるので、何れか一方の
みを勘定すればよい)。これはベーシックセルが一対の
NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタから形
成されることと、2つの記憶回路21a,21bが設け
られていることとに鑑みれば、1つのメモリセルに対し
て9個のベーシックセルが必要であることを意味する。
【0042】この発明はマルチポートメモリをトランジ
スタアレイにおいて実現するのに必要な面積を低減し、
以て集積度の向上及び寄生容量の低下を図ることを目的
としている。
スタアレイにおいて実現するのに必要な面積を低減し、
以て集積度の向上及び寄生容量の低下を図ることを目的
としている。
【0043】
【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項1
にかかるものは(A)第1及び第2の記憶回路(21
a,21b)と、(B)常にいずれか一方が非活性な信
号が与えられる第1及び第2の読み出しワード線(18
2a,182b)と、(C)読み出しビット線(19
2)と、(D)前記第1及び第2の読み出しワード線
(182a,182b)に与えられた信号の活性/非活
性に基づいて、前記第1及び第2の記憶回路(21a,
21b)の記憶内容を前記読み出しビット線(192)
に与える第1の読み出し回路(224a,225a)と
を備え、前記第1の読み出し回路は(D−1)(D−1
−1)前記第2の記憶回路(21b)に接続された第1
の入力端(207)と、(D−1−2)前記第2の読み
出しワード線(182b)に接続された第2の入力端
(208)と、(D−1−3)前記第1の記憶回路(2
1a)に接続された第3の入力端(209)と、(D−
1−4)前記第1の読み出しワード線(182a)に接
続された第4の入力端(210)と、(D−1−5)出
力端(206)とを有する第1の複合論理回路(16)
と、(D−2)第1の電位を与える第1の電位点(11
1)と、(D−3)前記第1の電位と異なる第2の電位
を与える第2の電位点(112)と、(D−4)前記第
1の電位点(111)に接続されたソースと、前記第1
の複合論理回路(16)の前記出力端(206)に接続
されたゲートと、前記読み出しビット線(192)に接
続されたドレインとを含む第1の第1導電型トランジス
タ(123)と、(D−5)前記第2の電位点(11
2)に接続されたソースと、前記第1の複合論理回路
(16)の前記出力端(206)に接続されたゲート
と、ドレインとを含む第1の第2導電型トランジスタ
(130)と、(D−7)前記第1の第2導電型トラン
ジスタ(130)の前記ドレインに接続されたソース
と、前記第1の読み出しワード線(182a)に接続さ
れたゲートと、前記読み出しビット線(192)に接続
されたドレインとを含む第2の第2導電型トランジスタ
(134)と、(D−8)前記第2の電位点(112)
に接続されたソースと、前記第1の複合論理回路(1
6)の前記出力端(206)に接続されたゲートと、ド
レインとを含む第3の第2導電型トランジスタ(13
3)と、(D−9)前記第7の第2導電型トランジスタ
(133)の前記ドレインに接続されたソースと、前記
第2の読み出しワード線(182b)に接続されたゲー
トと、前記読み出しビット線(192)に接続されたド
レインとを含む第4の第2導電型トランジスタ(13
9)とを有し、前記第1の複合論理回路(16)は(D
−1−6)前記第1の複合論理回路(16)の前記出力
端(206)に接続されたドレインと、前記第1の複合
論理回路(16)の前記第4の入力端(210)に接続
されたゲートと、ソースとを含む第2の第1導電型トラ
ンジスタ(124)と、(D−1−7)前記第1の複合
論理回路(16)の前記出力端(206)に接続された
ドレインと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第
3の入力端(209)に接続されたゲートと、前記第2
の第1導電型トランジスタ(124)のソースに接続さ
れたソースとを含む第3の第1導電型トランジスタ(1
25)と、(D−1−8)前記第2の第1導電型トラン
ジスタ(124)の前記ソースに接続されたドレイン
と、前記第1の複合論理回路(16)の前記第1の入力
端(207)に接続されたゲートと、前記第1の電位点
(111)に接続されたソースとを含む第4の第1導電
型トランジスタ(126)と、(D−1−9)前記第3
の第1導電型トランジスタ(125)の前記ソースに接
続されたドレインと、前記第1の複合論理回路(16)
の前記第2の入力端(208)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースとを含
む第5の第1導電型トランジスタ(127)と、(D−
1−10)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第4の
入力端(210)に接続されたゲートと、ドレインとを
含む第5の第2導電型トランジスタ(135)と、(D
−1−11)前記第5の第2導電型トランジスタ(13
5)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第1の
複合論理回路(16)の前記第3の入力端(209)に
接続されたゲートと、前記第1の複合論理回路(16)
の前記出力端(206)に接続されたドレインとを含む
第6の第2導電型トランジスタ(136)と、(D−1
−12)ソースと、前記第1の複合論理回路(16)の
前記第1の入力端(207)に接続されたゲートと、前
記第1の複合論理回路(16)の前記出力端(206)
に接続されたドレインとを含む第7の第2導電型トラン
ジスタ(137)と、(D−1−13)前記第7の第2
導電型トランジスタ(137)の前記ソースに接続され
たドレインと、前記第1の複合論理回路(16)の前記
第2の入力端(208)に接続されたゲートと、前記第
2の電位点(112)に接続されたソースとを含む第8
の第2導電型トランジスタ(138)とを更に有する記
憶装置を実現するためのメモリセル回路の配置配線であ
る。そしてこの配置配線は(I )(I-1)第2導電型ト
ランジスタが配列された第1行のトランジスタアレイ
と、(I-2)第1導電型トランジスタが配列された第2
行のトランジスタアレイと、(I-3)第1導電型トラン
ジスタが配列された第3行のトランジスタアレイと、
(I-4)第2導電型トランジスタが配列された第4行の
トランジスタアレイとを有し、前記第1乃至第4行のト
ランジスタアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、
(II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、(III)前記第1配線層の上方に敷設され、
前記第1配線層と結線される第2配線層とを備える。こ
こで前記第1及び第2の記憶回路(21a,21b)は
前記第1行及び第2行のトランジスタアレイにおいて形
成される。また、前記第3行のトランジスタアレイにお
いて、(I-3-1)第7列目及び第8列目の何れか一方に
前記第1の第1導電型トランジスタ(123)が、第5
列目に前記第5の第1導電型トランジスタ(127)
が、第4列目に前記第2の第1導電型トランジスタ(1
24)が、第3列目に前記第3の第1導電型トランジス
タ(125)が、第2列目に前記第4の第1導電型トラ
ンジスタ(126)が、それぞれ形成される。但し(I-
3-2)前記第5の第1導電型トランジスタ(127)の
前記ドレインと前記第2の第1導電型トランジスタ(1
24)の前記ソースとが、前記第2の第1導電型トラン
ジスタ(124)の前記ドレインと前記第3の第1導電
型トランジスタ(125)の前記ドレインとが、前記第
3の第1導電型トランジスタ(125)の前記ソースと
前記第4の第1導電型トランジスタ(126)の前記ド
レインとが、それぞれ同一の領域において共通に形成さ
れる。また、前記第4行のトランジスタアレイにおい
て、(I-4-1)第8列目に前記第3の第2導電型トラン
ジスタ(133)が、前記第7列目に前記第4の第2導
電型トランジスタ(139)が、第6列目に前記第2の
第2導電型トランジスタ(134)が、前記第5列目に
前記第1の第2導電型トランジスタ(130)が、前記
第4列目に前記第5の第2導電型トランジスタ(13
5)が、前記第3列目に前記第6の第2導電型トランジ
スタ(136)が、前記第2列目に前記第7の第2導電
型トランジスタ(137)が、第1列目に前記第8の第
2導電型トランジスタ(138)が、それぞれ形成され
る。但し、(I-4-2)前記第3の第2導電型トランジス
タ(133)の前記ドレインと前記第4の第2導電型ト
ランジスタ(139)の前記ソースとが、前記第2の第
2導電型トランジスタ(134)の前記ドレインと前記
第4の第2導電型トランジスタ(139)の前記ドレイ
ンとが、前記第1の第2導電型トランジスタ(130)
の前記ドレインと前記第2の第2導電型トランジスタ
(134)の前記ソースとが、前記第1の第2導電型ト
ランジスタ(130)の前記ソースと前記第5の第2導
電型トランジスタ(135)の前記ソースとが、前記第
5の第2導電型トランジスタ(135)の前記ドレイン
と前記第6の第2導電型トランジスタ(136)の前記
ソースとが、前記第6の第2導電型トランジスタ(13
6)の前記ドレインと前記第7の第2導電型トランジス
タ(137)の前記ドレインとが、前記第7の第2導電
型トランジスタ(137)の前記ソースと前記第8の第
2導電型トランジスタ(138)の前記ドレインとが、
それぞれ同一の領域において共通に形成される。そして
前記第1及び前記第2の電位点(111,112)は前
記第1の配線層によって、前記第1及び前記第2の読み
出しワード線(182a,182b)は前記第2の配線
層によって、それぞれ実現される。
にかかるものは(A)第1及び第2の記憶回路(21
a,21b)と、(B)常にいずれか一方が非活性な信
号が与えられる第1及び第2の読み出しワード線(18
2a,182b)と、(C)読み出しビット線(19
2)と、(D)前記第1及び第2の読み出しワード線
(182a,182b)に与えられた信号の活性/非活
性に基づいて、前記第1及び第2の記憶回路(21a,
21b)の記憶内容を前記読み出しビット線(192)
に与える第1の読み出し回路(224a,225a)と
を備え、前記第1の読み出し回路は(D−1)(D−1
−1)前記第2の記憶回路(21b)に接続された第1
の入力端(207)と、(D−1−2)前記第2の読み
出しワード線(182b)に接続された第2の入力端
(208)と、(D−1−3)前記第1の記憶回路(2
1a)に接続された第3の入力端(209)と、(D−
1−4)前記第1の読み出しワード線(182a)に接
続された第4の入力端(210)と、(D−1−5)出
力端(206)とを有する第1の複合論理回路(16)
と、(D−2)第1の電位を与える第1の電位点(11
1)と、(D−3)前記第1の電位と異なる第2の電位
を与える第2の電位点(112)と、(D−4)前記第
1の電位点(111)に接続されたソースと、前記第1
の複合論理回路(16)の前記出力端(206)に接続
されたゲートと、前記読み出しビット線(192)に接
続されたドレインとを含む第1の第1導電型トランジス
タ(123)と、(D−5)前記第2の電位点(11
2)に接続されたソースと、前記第1の複合論理回路
(16)の前記出力端(206)に接続されたゲート
と、ドレインとを含む第1の第2導電型トランジスタ
(130)と、(D−7)前記第1の第2導電型トラン
ジスタ(130)の前記ドレインに接続されたソース
と、前記第1の読み出しワード線(182a)に接続さ
れたゲートと、前記読み出しビット線(192)に接続
されたドレインとを含む第2の第2導電型トランジスタ
(134)と、(D−8)前記第2の電位点(112)
に接続されたソースと、前記第1の複合論理回路(1
6)の前記出力端(206)に接続されたゲートと、ド
レインとを含む第3の第2導電型トランジスタ(13
3)と、(D−9)前記第7の第2導電型トランジスタ
(133)の前記ドレインに接続されたソースと、前記
第2の読み出しワード線(182b)に接続されたゲー
トと、前記読み出しビット線(192)に接続されたド
レインとを含む第4の第2導電型トランジスタ(13
9)とを有し、前記第1の複合論理回路(16)は(D
−1−6)前記第1の複合論理回路(16)の前記出力
端(206)に接続されたドレインと、前記第1の複合
論理回路(16)の前記第4の入力端(210)に接続
されたゲートと、ソースとを含む第2の第1導電型トラ
ンジスタ(124)と、(D−1−7)前記第1の複合
論理回路(16)の前記出力端(206)に接続された
ドレインと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第
3の入力端(209)に接続されたゲートと、前記第2
の第1導電型トランジスタ(124)のソースに接続さ
れたソースとを含む第3の第1導電型トランジスタ(1
25)と、(D−1−8)前記第2の第1導電型トラン
ジスタ(124)の前記ソースに接続されたドレイン
と、前記第1の複合論理回路(16)の前記第1の入力
端(207)に接続されたゲートと、前記第1の電位点
(111)に接続されたソースとを含む第4の第1導電
型トランジスタ(126)と、(D−1−9)前記第3
の第1導電型トランジスタ(125)の前記ソースに接
続されたドレインと、前記第1の複合論理回路(16)
の前記第2の入力端(208)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースとを含
む第5の第1導電型トランジスタ(127)と、(D−
1−10)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第4の
入力端(210)に接続されたゲートと、ドレインとを
含む第5の第2導電型トランジスタ(135)と、(D
−1−11)前記第5の第2導電型トランジスタ(13
5)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第1の
複合論理回路(16)の前記第3の入力端(209)に
接続されたゲートと、前記第1の複合論理回路(16)
の前記出力端(206)に接続されたドレインとを含む
第6の第2導電型トランジスタ(136)と、(D−1
−12)ソースと、前記第1の複合論理回路(16)の
前記第1の入力端(207)に接続されたゲートと、前
記第1の複合論理回路(16)の前記出力端(206)
に接続されたドレインとを含む第7の第2導電型トラン
ジスタ(137)と、(D−1−13)前記第7の第2
導電型トランジスタ(137)の前記ソースに接続され
たドレインと、前記第1の複合論理回路(16)の前記
第2の入力端(208)に接続されたゲートと、前記第
2の電位点(112)に接続されたソースとを含む第8
の第2導電型トランジスタ(138)とを更に有する記
憶装置を実現するためのメモリセル回路の配置配線であ
る。そしてこの配置配線は(I )(I-1)第2導電型ト
ランジスタが配列された第1行のトランジスタアレイ
と、(I-2)第1導電型トランジスタが配列された第2
行のトランジスタアレイと、(I-3)第1導電型トラン
ジスタが配列された第3行のトランジスタアレイと、
(I-4)第2導電型トランジスタが配列された第4行の
トランジスタアレイとを有し、前記第1乃至第4行のト
ランジスタアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、
(II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、(III)前記第1配線層の上方に敷設され、
前記第1配線層と結線される第2配線層とを備える。こ
こで前記第1及び第2の記憶回路(21a,21b)は
前記第1行及び第2行のトランジスタアレイにおいて形
成される。また、前記第3行のトランジスタアレイにお
いて、(I-3-1)第7列目及び第8列目の何れか一方に
前記第1の第1導電型トランジスタ(123)が、第5
列目に前記第5の第1導電型トランジスタ(127)
が、第4列目に前記第2の第1導電型トランジスタ(1
24)が、第3列目に前記第3の第1導電型トランジス
タ(125)が、第2列目に前記第4の第1導電型トラ
ンジスタ(126)が、それぞれ形成される。但し(I-
3-2)前記第5の第1導電型トランジスタ(127)の
前記ドレインと前記第2の第1導電型トランジスタ(1
24)の前記ソースとが、前記第2の第1導電型トラン
ジスタ(124)の前記ドレインと前記第3の第1導電
型トランジスタ(125)の前記ドレインとが、前記第
3の第1導電型トランジスタ(125)の前記ソースと
前記第4の第1導電型トランジスタ(126)の前記ド
レインとが、それぞれ同一の領域において共通に形成さ
れる。また、前記第4行のトランジスタアレイにおい
て、(I-4-1)第8列目に前記第3の第2導電型トラン
ジスタ(133)が、前記第7列目に前記第4の第2導
電型トランジスタ(139)が、第6列目に前記第2の
第2導電型トランジスタ(134)が、前記第5列目に
前記第1の第2導電型トランジスタ(130)が、前記
第4列目に前記第5の第2導電型トランジスタ(13
5)が、前記第3列目に前記第6の第2導電型トランジ
スタ(136)が、前記第2列目に前記第7の第2導電
型トランジスタ(137)が、第1列目に前記第8の第
2導電型トランジスタ(138)が、それぞれ形成され
る。但し、(I-4-2)前記第3の第2導電型トランジス
タ(133)の前記ドレインと前記第4の第2導電型ト
ランジスタ(139)の前記ソースとが、前記第2の第
2導電型トランジスタ(134)の前記ドレインと前記
第4の第2導電型トランジスタ(139)の前記ドレイ
ンとが、前記第1の第2導電型トランジスタ(130)
の前記ドレインと前記第2の第2導電型トランジスタ
(134)の前記ソースとが、前記第1の第2導電型ト
ランジスタ(130)の前記ソースと前記第5の第2導
電型トランジスタ(135)の前記ソースとが、前記第
5の第2導電型トランジスタ(135)の前記ドレイン
と前記第6の第2導電型トランジスタ(136)の前記
ソースとが、前記第6の第2導電型トランジスタ(13
6)の前記ドレインと前記第7の第2導電型トランジス
タ(137)の前記ドレインとが、前記第7の第2導電
型トランジスタ(137)の前記ソースと前記第8の第
2導電型トランジスタ(138)の前記ドレインとが、
それぞれ同一の領域において共通に形成される。そして
前記第1及び前記第2の電位点(111,112)は前
記第1の配線層によって、前記第1及び前記第2の読み
出しワード線(182a,182b)は前記第2の配線
層によって、それぞれ実現される。
【0044】この発明のうち請求項2にかかるものは、
請求項1記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の第1導電型トランジスタ(123)は前記第3
行のトランジスタアレイにおいて、その第7列目に形成
される。
請求項1記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の第1導電型トランジスタ(123)は前記第3
行のトランジスタアレイにおいて、その第7列目に形成
される。
【0045】この発明のうち請求項3にかかるものは、
請求項2記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の記憶回路(21a)は第1及び第2のインバー
タ(14a,14b)の逆並列接続から構成され、前記
第1のインバータ(14a)の出力端(201a)から
記憶内容が出力される。そして、前記第2の記憶回路
(21b)は第3及び第4のインバータ(14c,14
d)の逆並列接続から構成され、前記第3のインバータ
(14c)の出力端(201c)から記憶内容が出力さ
れる。また、前記記憶装置は(E)前記第1及び第2の
記憶回路(21a,21b)のいずれか一方に記憶させ
る、互いに相補的な一対の信号がそれぞれ載る第1及び
第2の書き込みビット線(191a,191b)と、
(F)前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第9の第2導電型トランジスタ(13a)
と、(G)前記第2のインバータ(14b)の出力端
(201b)に接続されたソースと、前記第2の書き込
みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第10の第2導電型トランジスタ(13b)
と、(H)前記第3のインバータ(14c)の前記出力
端(201c)に接続されたソースと、前記第1の書き
込みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲ
ートとを含む第11の第2導電型トランジスタ(13
c)と、(I)前記第4のインバータ(14d)の出力
端(201d)に接続されたソースと、前記第2の書き
込みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲ
ートとを含む第12の第2導電型トランジスタ(13
d)と、(J)前記第9及び第10の第2導電型トラン
ジスタ(13a,13b)の前記ゲートを共通して接続
し、前記第1の記憶回路(21a)に対する前記第1及
び第2の書き込みビット線(191a,191b)から
の書き込みの可否を制御する第1の書き込みワード線
(181a)と、(K)前記第11及び第12の第2導
電型トランジスタ(13c,13d)の前記ゲートを共
通して接続し、前記第2の記憶回路(21b)に対する
前記第1及び第2の書き込みビット線(191a,19
1b)からの書き込みの可否を制御する第2の書き込み
ワード線(181b)とを更に備える。そして前記第1
のインバータ(14a)は(A−1)前記第2のインバ
ータ(14b)の前記出力端(201b)に接続された
ゲートと、前記第1の電位点(111)に接続されたソ
ースと、前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたドレインとを含む第6の第1
導電型トランジスタ(14ap)と、(A−2)前記第
2のインバータ(14b)の前記出力端(201b)に
接続されたゲートと、前記第2の電位点(112)に接
続されたソースと、前記第1のインバータ(14a)の
前記出力端(201a)に接続されたドレインとを含む
第13の第2導電型トランジスタ(14an)とを有す
る。前記第2のインバータ(14a)は(A−3)前記
第1のインバータ(14a)の前記出力端(201a)
に接続されたゲートと、前記第1の電位点(111)に
接続されたソースと、前記第2のインバータ(14b)
の前記出力端(201b)に接続されたドレインとを含
む第7の第1導電型トランジスタ(14bp)と、(A
−4)前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたゲートと、前記第2の電位点
(112)に接続されたソースと、前記第2のインバー
タ(14b)の前記出力端(201b)に接続されたド
レインとを含む第14の第2導電型トランジスタ(14
bn)とを有する。前記第3のインバータ(14c)は
(A−5)前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第3のインバ
ータ(14c)の前記出力端(201c)に接続された
ドレインとを含む第8の第1導電型トランジスタ(14
cp)と、(A−6)前記第4のインバータ(14d)
の前記出力端(201d)に接続されたゲートと、前記
第2の電位点(112)に接続されたソースと、前記第
3のインバータ(14c)の前記出力端(201c)に
接続されたドレインとを含む第15の第2導電型トラン
ジスタ(14cn)とを有する。前記第4のインバータ
(14d)は(A−7)前記第3のインバータ(14
c)の前記出力端(201c)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースと、前
記第4のインバータ(14d)の前記出力端(201
d)に接続されたドレインとを含む第9の第1導電型ト
ランジスタ(14dp)と、(A−8)前記第3のイン
バータ(14c)の前記出力端(201c)に接続され
たゲートと、前記第2の電位点(112)に接続された
ソースと、前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたドレインとを含む第16の
第2導電型トランジスタ(14dn)とを有する。ここ
で前記第1行のトランジスタアレイにおいて、(I-1-
1)前記第8列目に前記第10の第2導電型トランジス
タ(13b)が、前記第7列目に前記第14の第2導電
型トランジスタ(14bn)が、前記第6列目に前記第
13の第2導電型トランジスタ(14an)が、前記第
5列目に前記第9の第2導電型トランジスタ(13a)
が、前記第4列目に前記第11の第2導電型トランジス
タ(13c)が、前記第3列目に前記前記15の第2導
電型トランジスタ(14cn)が、前記第2列目に前記
第16の第2導電型トランジスタ(14dn)が、前記
第1列目に前記第12の第2導電型トランジスタ(13
d)が、それぞれ形成され、(I-1-2)前記第14の第
2導電型トランジスタ(14bn)の前記ソースと前記
第13の第2導電型トランジスタ(14an)の前記ソ
ースとが、前記第9の第2導電型トランジスタ(13
a)の前記ドレインと前記第11の第2導電型トランジ
スタ(13c)の前記ドレインとが、前記第11の第2
導電型トランジスタ(13c)の前記ソースと前記第1
5の第2導電型トランジスタ(14cn)の前記ドレイ
ンとが、前記第15の第2導電型トランジスタ(14c
n)の前記ソースと前記第16の第2導電型トランジス
タ(14dn)の前記ソースとが、前記第16の第2導
電型トランジスタ(14dn)の前記ドレインと前記第
12の第2導電型トランジスタ(13d)の前記ソース
とが、それぞれ同一の領域において共通に形成される。
そして前記第1及び第2の書き込みビット線(191
a,191b)は前記第1の配線層によって、前記第1
及び前記第2の書き込みワード線(181a,181
b)は前記第2の配線層によって、それぞれ実現され
る。
請求項2記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の記憶回路(21a)は第1及び第2のインバー
タ(14a,14b)の逆並列接続から構成され、前記
第1のインバータ(14a)の出力端(201a)から
記憶内容が出力される。そして、前記第2の記憶回路
(21b)は第3及び第4のインバータ(14c,14
d)の逆並列接続から構成され、前記第3のインバータ
(14c)の出力端(201c)から記憶内容が出力さ
れる。また、前記記憶装置は(E)前記第1及び第2の
記憶回路(21a,21b)のいずれか一方に記憶させ
る、互いに相補的な一対の信号がそれぞれ載る第1及び
第2の書き込みビット線(191a,191b)と、
(F)前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第9の第2導電型トランジスタ(13a)
と、(G)前記第2のインバータ(14b)の出力端
(201b)に接続されたソースと、前記第2の書き込
みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第10の第2導電型トランジスタ(13b)
と、(H)前記第3のインバータ(14c)の前記出力
端(201c)に接続されたソースと、前記第1の書き
込みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲ
ートとを含む第11の第2導電型トランジスタ(13
c)と、(I)前記第4のインバータ(14d)の出力
端(201d)に接続されたソースと、前記第2の書き
込みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲ
ートとを含む第12の第2導電型トランジスタ(13
d)と、(J)前記第9及び第10の第2導電型トラン
ジスタ(13a,13b)の前記ゲートを共通して接続
し、前記第1の記憶回路(21a)に対する前記第1及
び第2の書き込みビット線(191a,191b)から
の書き込みの可否を制御する第1の書き込みワード線
(181a)と、(K)前記第11及び第12の第2導
電型トランジスタ(13c,13d)の前記ゲートを共
通して接続し、前記第2の記憶回路(21b)に対する
前記第1及び第2の書き込みビット線(191a,19
1b)からの書き込みの可否を制御する第2の書き込み
ワード線(181b)とを更に備える。そして前記第1
のインバータ(14a)は(A−1)前記第2のインバ
ータ(14b)の前記出力端(201b)に接続された
ゲートと、前記第1の電位点(111)に接続されたソ
ースと、前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたドレインとを含む第6の第1
導電型トランジスタ(14ap)と、(A−2)前記第
2のインバータ(14b)の前記出力端(201b)に
接続されたゲートと、前記第2の電位点(112)に接
続されたソースと、前記第1のインバータ(14a)の
前記出力端(201a)に接続されたドレインとを含む
第13の第2導電型トランジスタ(14an)とを有す
る。前記第2のインバータ(14a)は(A−3)前記
第1のインバータ(14a)の前記出力端(201a)
に接続されたゲートと、前記第1の電位点(111)に
接続されたソースと、前記第2のインバータ(14b)
の前記出力端(201b)に接続されたドレインとを含
む第7の第1導電型トランジスタ(14bp)と、(A
−4)前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたゲートと、前記第2の電位点
(112)に接続されたソースと、前記第2のインバー
タ(14b)の前記出力端(201b)に接続されたド
レインとを含む第14の第2導電型トランジスタ(14
bn)とを有する。前記第3のインバータ(14c)は
(A−5)前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第3のインバ
ータ(14c)の前記出力端(201c)に接続された
ドレインとを含む第8の第1導電型トランジスタ(14
cp)と、(A−6)前記第4のインバータ(14d)
の前記出力端(201d)に接続されたゲートと、前記
第2の電位点(112)に接続されたソースと、前記第
3のインバータ(14c)の前記出力端(201c)に
接続されたドレインとを含む第15の第2導電型トラン
ジスタ(14cn)とを有する。前記第4のインバータ
(14d)は(A−7)前記第3のインバータ(14
c)の前記出力端(201c)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースと、前
記第4のインバータ(14d)の前記出力端(201
d)に接続されたドレインとを含む第9の第1導電型ト
ランジスタ(14dp)と、(A−8)前記第3のイン
バータ(14c)の前記出力端(201c)に接続され
たゲートと、前記第2の電位点(112)に接続された
ソースと、前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたドレインとを含む第16の
第2導電型トランジスタ(14dn)とを有する。ここ
で前記第1行のトランジスタアレイにおいて、(I-1-
1)前記第8列目に前記第10の第2導電型トランジス
タ(13b)が、前記第7列目に前記第14の第2導電
型トランジスタ(14bn)が、前記第6列目に前記第
13の第2導電型トランジスタ(14an)が、前記第
5列目に前記第9の第2導電型トランジスタ(13a)
が、前記第4列目に前記第11の第2導電型トランジス
タ(13c)が、前記第3列目に前記前記15の第2導
電型トランジスタ(14cn)が、前記第2列目に前記
第16の第2導電型トランジスタ(14dn)が、前記
第1列目に前記第12の第2導電型トランジスタ(13
d)が、それぞれ形成され、(I-1-2)前記第14の第
2導電型トランジスタ(14bn)の前記ソースと前記
第13の第2導電型トランジスタ(14an)の前記ソ
ースとが、前記第9の第2導電型トランジスタ(13
a)の前記ドレインと前記第11の第2導電型トランジ
スタ(13c)の前記ドレインとが、前記第11の第2
導電型トランジスタ(13c)の前記ソースと前記第1
5の第2導電型トランジスタ(14cn)の前記ドレイ
ンとが、前記第15の第2導電型トランジスタ(14c
n)の前記ソースと前記第16の第2導電型トランジス
タ(14dn)の前記ソースとが、前記第16の第2導
電型トランジスタ(14dn)の前記ドレインと前記第
12の第2導電型トランジスタ(13d)の前記ソース
とが、それぞれ同一の領域において共通に形成される。
そして前記第1及び第2の書き込みビット線(191
a,191b)は前記第1の配線層によって、前記第1
及び前記第2の書き込みワード線(181a,181
b)は前記第2の配線層によって、それぞれ実現され
る。
【0046】この発明のうち請求項4にかかるものは請
求項2記載のメモリセル回路の配置配線であって、前記
第1の読み出し回路(225a)は(D−10)前記第
1の電位点(111)に接続されたソースと、前記第1
の第1導電型トランジスタ(123)の前記ゲート及び
前記ドレインにそれぞれ接続されたゲート及びドレイン
を含む第10の第1導電型トランジスタ(128)を更
に有する。そして前記第3行のトランジスタアレイにお
いて、前記第7列目及び前記第8列目にそれぞれ前記第
1の第1導電型トランジスタ(123)と前記第10の
第1導電型トランジスタ(128)とが形成される。
求項2記載のメモリセル回路の配置配線であって、前記
第1の読み出し回路(225a)は(D−10)前記第
1の電位点(111)に接続されたソースと、前記第1
の第1導電型トランジスタ(123)の前記ゲート及び
前記ドレインにそれぞれ接続されたゲート及びドレイン
を含む第10の第1導電型トランジスタ(128)を更
に有する。そして前記第3行のトランジスタアレイにお
いて、前記第7列目及び前記第8列目にそれぞれ前記第
1の第1導電型トランジスタ(123)と前記第10の
第1導電型トランジスタ(128)とが形成される。
【0047】この発明のうち請求項5にかかるものは、
請求項1記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の第1導電型トランジスタ(123)は前記第3
行のトランジスタアレイにおいて、その第8列目に形成
される。
請求項1記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第1の第1導電型トランジスタ(123)は前記第3
行のトランジスタアレイにおいて、その第8列目に形成
される。
【0048】この発明のうち請求項6にかかるものは、
請求項5記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記記憶装置は(E)第3及び第4の記憶回路(21c,
21d)と、(F)常にいずれか一方が非活性な信号が
与えられる第3及び第4の読み出しワード線(182
c,182d)と、(G)前記第3及び第4の読み出し
ワード線(182c,182d)に与えられた信号の活
性/非活性に基づいて、前記第3及び第4の記憶回路
(21c,21d)の記憶内容を前記読み出しビット線
(192)に与える第2の読み出し回路(224b)と
を更に備える。そして、前記第2の読み出し回路(22
4b)は(G−1)(G−1−1)前記第4の記憶回路
(21d)に接続された第1入力端(212)と、(G
−1−2)前記第4の読み出しワード線(182d)に
接続された第2入力端(213)と、(G−1−3)前
記第3の記憶回路(21c)に接続された第3入力端
(214)と、(G−1−4)前記第3の読み出しワー
ド線(182c)に接続された第4入力端(215)
と、(G−1−5)出力端(211)とを有する第2の
複合論理回路(17)と、(G−2)前記第1の電位点
(111)に接続されたソースと、前記第2の複合論理
回路(17)の前記出力端(211)に接続されたゲー
トと、前記読み出しビット線(192)に接続されたド
レインとを含む第6の第1導電型トランジスタ(14
3)と、(G−3)前記第2の電位点(112)に接続
されたソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前
記出力端(211)に接続されたゲートと、ドレインと
を含む第9の第2導電型トランジスタ(150)と、
(G−4)前記第9の第2導電型トランジスタ(15
0)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第3の
読み出しワード線(182c)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第10の第2導電型トランジスタ(154)
と、(G−5)前記第2の電位点(112)に接続され
たソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出
力端(211)に接続されたゲートと、ドレインとを含
む第11の第2導電型トランジスタ(153)と、(G
−6)前記第11の第2導電型トランジスタ(153)
の前記ドレインに接続されたソースと、前記第4の読み
出しワード線(182d)に接続されたゲートと、前記
読み出しビット線(192)に接続されたドレインとを
含む第12の第2導電型トランジスタ(159)とを有
する。そして前記第2の複合論理回路(17)は(G−
1−6)前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたドレインと、前記第2の複合論
理回路(17)の前記第4の入力端(215)に接続さ
れたゲートと、ソースとを含む第7の第1導電型トラン
ジスタ(144)と、(G−1−7)前記第2の複合論
理回路(17)の前記出力端(211)に接続されたド
レインと、前記第2の複合論理回路(17)の前記第3
の入力端(214)に接続されたゲートと、前記第7の
第1導電型トランジスタ(144)のソースに接続され
たソースとを含む第8の第1導電型トランジスタ(14
5)と、(G−1−8)前記第7の第1導電型トランジ
スタ(144)の前記ソースに接続されたドレインと、
前記第2の複合論理回路(17)の前記第1の入力端
(212)に接続されたゲートと、前記第1の電位点
(111)に接続されたソースとを含む第9の第1導電
型トランジスタ(146)と、(G−1−9)前記第8
の第1導電型トランジスタ(145)の前記ソースに接
続されたドレインと、前記第2の複合論理回路(17)
の前記第2の入力端(213)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースとを含
む第10の第1導電型トランジスタ(147)と、(G
−1−10)前記第2の電位点(112)に接続された
ソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記第4
の入力端(215)に接続されたゲートと、ドレインと
を含む第13の第2導電型トランジスタ(155)と、
(G−1−11)前記第13の第2導電型トランジスタ
(155)の前記ドレインに接続されたソースと、前記
第2の複合論理回路(17)の前記第3の入力端(21
4)に接続されたゲートと、前記第2の複合論理回路
(17)の前記出力端(211)に接続されたドレイン
とを含む第14の第2導電型トランジスタ(156)
と、(G−1−11)ソースと、前記第2の複合論理回
路(17)の前記第1の入力端(212)に接続された
ゲートと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力
端(211)に接続されたドレインとを含む第15の第
2導電型トランジスタ(157)と、(G−1−12)
前記第15の第2導電型トランジスタ(157)の前記
ソースに接続されたドレインと、前記第2の複合論理回
路(17)の前記第2の入力端(213)に接続された
ゲートと、前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースとを含む第16の第2導電型トランジスタ(15
8)とを更に有する。ここで前記第3及び第4の記憶回
路(21c,21d)は前記第1行及び第2行のトラン
ジスタアレイにおいて形成され、前記第3行のトランジ
スタアレイにおいて、(I-3-3)第9列目に前記第6の
第1導電型トランジスタ(143)が、第12列目に前
記第10の第1導電型トランジスタ(147)が、第1
3列目に前記第7の第1導電型トランジスタ(144)
が、第14列目に前記第8の第1導電型トランジスタ
(145)が、第15列目に前記第9の第1導電型トラ
ンジスタ(146)が、それぞれ形成され、(I-3-4 )
前記第1の第1導電型トランジスタ(123)の前記ド
レインと前記第6の第1導電型トランジスタ(143)
の前記ドレインとが、前記第10の第1導電型トランジ
スタ(147)の前記ドレインと前記第7の第1導電型
トランジスタ(144)の前記ソースとが、前記第7の
第1導電型トランジスタ(144)の前記ドレインと前
記第8の第1導電型トランジスタ(145)の前記ドレ
インとが、前記第8の第1導電型トランジスタ(14
5)の前記ソースと前記第9の第1導電型トランジスタ
(146)の前記ドレインとが、それぞれ同一の領域に
おいて共通に形成され、前記第4行のトランジスタアレ
イにおいて、(I-4-3)第9列目に前記第11の第2導
電型トランジスタ(153)が、前記第10列目に前記
第12の第2導電型トランジスタ(159)が、第11
列目に前記第10の第2導電型トランジスタ(154)
が、前記第12列目に前記第9の第2導電型トランジス
タ(150)が、前記第13列目に前記第13の第2導
電型トランジスタ(155)が、前記第14列目に前記
第14の第2導電型トランジスタ(156)が、前記第
15列目に前記第15の第2導電型トランジスタ(15
7)が、第16列目に前記第16の第2導電型トランジ
スタ(158)が、それぞれ形成され、(I-4-4)前記
第3の第2導電型トランジスタ(133)の前記ソース
と前記第11の第2導電型トランジスタ(153)の前
記ソースとが、前記第11の第2導電型トランジスタ
(153)の前記ドレインと前記第12の第2導電型ト
ランジスタ(159)の前記ソースとが、前記第10の
第2導電型トランジスタ(154)の前記ドレインと前
記第12の第2導電型トランジスタ(159)の前記ド
レインとが、前記第10の第2導電型トランジスタ(1
54)の前記ソースと前記第9の第2導電型トランジス
タ(150)の前記ドレインとが、前記第9の第2導電
型トランジスタ(150)の前記ソースと前記第13の
第2導電型トランジスタ(155)の前記ソースとが、
前記第13の第2導電型トランジスタ(155)の前記
ドレインと前記第14の第2導電型トランジスタ(15
6)の前記ソースとが、前記第の第2導電型トランジス
タ(156)の前記ドレインと前記第15の第2導電型
トランジスタ(157)の前記ドレインとが、前記第1
5の第2導電型トランジスタ(157)の前記ソースと
前記第16の第2導電型トランジスタ(158)の前記
ドレインとが、それぞれ同一の領域において共通に形成
される。そして前記第3及び前記第4の読み出しワード
線(182c,182d)は前記第2の配線層によっ
て、それぞれ実現される。
請求項5記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記記憶装置は(E)第3及び第4の記憶回路(21c,
21d)と、(F)常にいずれか一方が非活性な信号が
与えられる第3及び第4の読み出しワード線(182
c,182d)と、(G)前記第3及び第4の読み出し
ワード線(182c,182d)に与えられた信号の活
性/非活性に基づいて、前記第3及び第4の記憶回路
(21c,21d)の記憶内容を前記読み出しビット線
(192)に与える第2の読み出し回路(224b)と
を更に備える。そして、前記第2の読み出し回路(22
4b)は(G−1)(G−1−1)前記第4の記憶回路
(21d)に接続された第1入力端(212)と、(G
−1−2)前記第4の読み出しワード線(182d)に
接続された第2入力端(213)と、(G−1−3)前
記第3の記憶回路(21c)に接続された第3入力端
(214)と、(G−1−4)前記第3の読み出しワー
ド線(182c)に接続された第4入力端(215)
と、(G−1−5)出力端(211)とを有する第2の
複合論理回路(17)と、(G−2)前記第1の電位点
(111)に接続されたソースと、前記第2の複合論理
回路(17)の前記出力端(211)に接続されたゲー
トと、前記読み出しビット線(192)に接続されたド
レインとを含む第6の第1導電型トランジスタ(14
3)と、(G−3)前記第2の電位点(112)に接続
されたソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前
記出力端(211)に接続されたゲートと、ドレインと
を含む第9の第2導電型トランジスタ(150)と、
(G−4)前記第9の第2導電型トランジスタ(15
0)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第3の
読み出しワード線(182c)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第10の第2導電型トランジスタ(154)
と、(G−5)前記第2の電位点(112)に接続され
たソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出
力端(211)に接続されたゲートと、ドレインとを含
む第11の第2導電型トランジスタ(153)と、(G
−6)前記第11の第2導電型トランジスタ(153)
の前記ドレインに接続されたソースと、前記第4の読み
出しワード線(182d)に接続されたゲートと、前記
読み出しビット線(192)に接続されたドレインとを
含む第12の第2導電型トランジスタ(159)とを有
する。そして前記第2の複合論理回路(17)は(G−
1−6)前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたドレインと、前記第2の複合論
理回路(17)の前記第4の入力端(215)に接続さ
れたゲートと、ソースとを含む第7の第1導電型トラン
ジスタ(144)と、(G−1−7)前記第2の複合論
理回路(17)の前記出力端(211)に接続されたド
レインと、前記第2の複合論理回路(17)の前記第3
の入力端(214)に接続されたゲートと、前記第7の
第1導電型トランジスタ(144)のソースに接続され
たソースとを含む第8の第1導電型トランジスタ(14
5)と、(G−1−8)前記第7の第1導電型トランジ
スタ(144)の前記ソースに接続されたドレインと、
前記第2の複合論理回路(17)の前記第1の入力端
(212)に接続されたゲートと、前記第1の電位点
(111)に接続されたソースとを含む第9の第1導電
型トランジスタ(146)と、(G−1−9)前記第8
の第1導電型トランジスタ(145)の前記ソースに接
続されたドレインと、前記第2の複合論理回路(17)
の前記第2の入力端(213)に接続されたゲートと、
前記第1の電位点(111)に接続されたソースとを含
む第10の第1導電型トランジスタ(147)と、(G
−1−10)前記第2の電位点(112)に接続された
ソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記第4
の入力端(215)に接続されたゲートと、ドレインと
を含む第13の第2導電型トランジスタ(155)と、
(G−1−11)前記第13の第2導電型トランジスタ
(155)の前記ドレインに接続されたソースと、前記
第2の複合論理回路(17)の前記第3の入力端(21
4)に接続されたゲートと、前記第2の複合論理回路
(17)の前記出力端(211)に接続されたドレイン
とを含む第14の第2導電型トランジスタ(156)
と、(G−1−11)ソースと、前記第2の複合論理回
路(17)の前記第1の入力端(212)に接続された
ゲートと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力
端(211)に接続されたドレインとを含む第15の第
2導電型トランジスタ(157)と、(G−1−12)
前記第15の第2導電型トランジスタ(157)の前記
ソースに接続されたドレインと、前記第2の複合論理回
路(17)の前記第2の入力端(213)に接続された
ゲートと、前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースとを含む第16の第2導電型トランジスタ(15
8)とを更に有する。ここで前記第3及び第4の記憶回
路(21c,21d)は前記第1行及び第2行のトラン
ジスタアレイにおいて形成され、前記第3行のトランジ
スタアレイにおいて、(I-3-3)第9列目に前記第6の
第1導電型トランジスタ(143)が、第12列目に前
記第10の第1導電型トランジスタ(147)が、第1
3列目に前記第7の第1導電型トランジスタ(144)
が、第14列目に前記第8の第1導電型トランジスタ
(145)が、第15列目に前記第9の第1導電型トラ
ンジスタ(146)が、それぞれ形成され、(I-3-4 )
前記第1の第1導電型トランジスタ(123)の前記ド
レインと前記第6の第1導電型トランジスタ(143)
の前記ドレインとが、前記第10の第1導電型トランジ
スタ(147)の前記ドレインと前記第7の第1導電型
トランジスタ(144)の前記ソースとが、前記第7の
第1導電型トランジスタ(144)の前記ドレインと前
記第8の第1導電型トランジスタ(145)の前記ドレ
インとが、前記第8の第1導電型トランジスタ(14
5)の前記ソースと前記第9の第1導電型トランジスタ
(146)の前記ドレインとが、それぞれ同一の領域に
おいて共通に形成され、前記第4行のトランジスタアレ
イにおいて、(I-4-3)第9列目に前記第11の第2導
電型トランジスタ(153)が、前記第10列目に前記
第12の第2導電型トランジスタ(159)が、第11
列目に前記第10の第2導電型トランジスタ(154)
が、前記第12列目に前記第9の第2導電型トランジス
タ(150)が、前記第13列目に前記第13の第2導
電型トランジスタ(155)が、前記第14列目に前記
第14の第2導電型トランジスタ(156)が、前記第
15列目に前記第15の第2導電型トランジスタ(15
7)が、第16列目に前記第16の第2導電型トランジ
スタ(158)が、それぞれ形成され、(I-4-4)前記
第3の第2導電型トランジスタ(133)の前記ソース
と前記第11の第2導電型トランジスタ(153)の前
記ソースとが、前記第11の第2導電型トランジスタ
(153)の前記ドレインと前記第12の第2導電型ト
ランジスタ(159)の前記ソースとが、前記第10の
第2導電型トランジスタ(154)の前記ドレインと前
記第12の第2導電型トランジスタ(159)の前記ド
レインとが、前記第10の第2導電型トランジスタ(1
54)の前記ソースと前記第9の第2導電型トランジス
タ(150)の前記ドレインとが、前記第9の第2導電
型トランジスタ(150)の前記ソースと前記第13の
第2導電型トランジスタ(155)の前記ソースとが、
前記第13の第2導電型トランジスタ(155)の前記
ドレインと前記第14の第2導電型トランジスタ(15
6)の前記ソースとが、前記第の第2導電型トランジス
タ(156)の前記ドレインと前記第15の第2導電型
トランジスタ(157)の前記ドレインとが、前記第1
5の第2導電型トランジスタ(157)の前記ソースと
前記第16の第2導電型トランジスタ(158)の前記
ドレインとが、それぞれ同一の領域において共通に形成
される。そして前記第3及び前記第4の読み出しワード
線(182c,182d)は前記第2の配線層によっ
て、それぞれ実現される。
【0049】この発明のうち請求項7にかかるものは、
請求項6記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第3の記憶回路(21c)は第5及び第6のインバー
タ(14e,14f)の逆並列接続から構成され、前記
第5のインバータ(14e)の出力端(201e)から
記憶内容が出力される。また前記第4の記憶回路(21
d)は第7及び第8のインバータ(14g,14h)の
逆並列接続から構成され、前記第7のインバータ(14
g)の出力端(201g)から記憶内容が出力される。
そして前記記憶装置は(H)前記第3及び第4の記憶回
路(21c,21d)のいずれか一方に記憶させる、互
いに相補的な一対の信号がそれぞれ載る第3及び第4の
書き込みビット線(191c,191d)と、(I)前
記第5のインバータ(14e)の前記出力端(201
e)に接続されたソースと、前記第1の書き込みビット
線(191a)に接続されたドレインと、ゲートとを含
む第17の第2導電型トランジスタ(13e)と、
(J)前記第6のインバータ(14f)の出力端(20
1f)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第18の第2導電型トランジスタ(13f)と、
(K)前記第7のインバータ(14g)の前記出力端
(201g)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第19の第2導電型トランジスタ(13g)
と、(L)前記第8のインバータ(14h)の出力端
(201h)に接続されたソースと、前記第2の書き込
みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第20の第2導電型トランジスタ(13h)
と、(M)前記第17及び第18の第2導電型トランジ
スタ(13e,13f)の前記ゲートを共通して接続
し、前記第3の記憶回路(21c)に対する前記第1及
び第2の書き込みビット線(191a,191b)から
の書き込みの可否を制御する第3の書き込みワード線
(181c)と、(N)前記第19及び第20の第2導
電型トランジスタ(13g,13h)の前記ゲートを共
通して接続し、前記第4の記憶回路(21d)に対する
前記第1及び第2の書き込みビット線(191a,19
1b)からの書き込みの可否を制御する第4の書き込み
ワード線(181d)とを更に備える。ここで前記第3
及び第4の記憶回路(21c,21d)及び前記第17
乃至第20の第2導電型トランジスタ(13e〜13
h)は前記第1行及び第2行のトランジスタアレイにお
いて形成され、前記第3及び前記第4の書き込みワード
線(181c,181d)は前記第2の配線層によって
実現される。
請求項6記載のメモリセル回路の配置配線であって、前
記第3の記憶回路(21c)は第5及び第6のインバー
タ(14e,14f)の逆並列接続から構成され、前記
第5のインバータ(14e)の出力端(201e)から
記憶内容が出力される。また前記第4の記憶回路(21
d)は第7及び第8のインバータ(14g,14h)の
逆並列接続から構成され、前記第7のインバータ(14
g)の出力端(201g)から記憶内容が出力される。
そして前記記憶装置は(H)前記第3及び第4の記憶回
路(21c,21d)のいずれか一方に記憶させる、互
いに相補的な一対の信号がそれぞれ載る第3及び第4の
書き込みビット線(191c,191d)と、(I)前
記第5のインバータ(14e)の前記出力端(201
e)に接続されたソースと、前記第1の書き込みビット
線(191a)に接続されたドレインと、ゲートとを含
む第17の第2導電型トランジスタ(13e)と、
(J)前記第6のインバータ(14f)の出力端(20
1f)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第18の第2導電型トランジスタ(13f)と、
(K)前記第7のインバータ(14g)の前記出力端
(201g)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第19の第2導電型トランジスタ(13g)
と、(L)前記第8のインバータ(14h)の出力端
(201h)に接続されたソースと、前記第2の書き込
みビット線(191b)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第20の第2導電型トランジスタ(13h)
と、(M)前記第17及び第18の第2導電型トランジ
スタ(13e,13f)の前記ゲートを共通して接続
し、前記第3の記憶回路(21c)に対する前記第1及
び第2の書き込みビット線(191a,191b)から
の書き込みの可否を制御する第3の書き込みワード線
(181c)と、(N)前記第19及び第20の第2導
電型トランジスタ(13g,13h)の前記ゲートを共
通して接続し、前記第4の記憶回路(21d)に対する
前記第1及び第2の書き込みビット線(191a,19
1b)からの書き込みの可否を制御する第4の書き込み
ワード線(181d)とを更に備える。ここで前記第3
及び第4の記憶回路(21c,21d)及び前記第17
乃至第20の第2導電型トランジスタ(13e〜13
h)は前記第1行及び第2行のトランジスタアレイにお
いて形成され、前記第3及び前記第4の書き込みワード
線(181c,181d)は前記第2の配線層によって
実現される。
【0050】この発明のうち請求項8にかかるものは
(a)複数の記憶回路(21a〜21d)と、(b)第
1導電型トランジスタ及び第2導電型トランジスタの対
の複数から構成され、前記記憶回路(21a〜21d)
の記憶内容を読みだす論理回路とを備える記憶装置を実
現するためのメモリセル回路の配置配線である。このメ
モリセル回路の配置配線は(I)(I-1)第2導電型トラ
ンジスタが配列された少なくとも1行のトランジスタア
レイと、(I-2)第1導電型トランジスタが配列された
少なくとも1行のトランジスタアレイとを有し、前記ト
ランジスタアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、
(II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、(III)前記第1配線層の上方に敷設され、
前記第1配線層と結線される第2配線層とを備える。そ
して前記複数の対の中には、前記対をなす前記第1導電
型トランジスタ及び前記第2導電型トランジスタが異な
る列上に配置されるものが存在する。
(a)複数の記憶回路(21a〜21d)と、(b)第
1導電型トランジスタ及び第2導電型トランジスタの対
の複数から構成され、前記記憶回路(21a〜21d)
の記憶内容を読みだす論理回路とを備える記憶装置を実
現するためのメモリセル回路の配置配線である。このメ
モリセル回路の配置配線は(I)(I-1)第2導電型トラ
ンジスタが配列された少なくとも1行のトランジスタア
レイと、(I-2)第1導電型トランジスタが配列された
少なくとも1行のトランジスタアレイとを有し、前記ト
ランジスタアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、
(II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、(III)前記第1配線層の上方に敷設され、
前記第1配線層と結線される第2配線層とを備える。そ
して前記複数の対の中には、前記対をなす前記第1導電
型トランジスタ及び前記第2導電型トランジスタが異な
る列上に配置されるものが存在する。
【0051】
【作用】この発明のうち請求項1、請求項2及び請求項
5にかかるメモリセル回路の配置配線においては、記憶
回路一つ当たりに必要な読み出し回路(224a,22
4b,225a)を実現するのに8個のベーシック・セ
ルしか必要でない。
5にかかるメモリセル回路の配置配線においては、記憶
回路一つ当たりに必要な読み出し回路(224a,22
4b,225a)を実現するのに8個のベーシック・セ
ルしか必要でない。
【0052】この発明のうち請求項3にかかるメモリセ
ル回路の配置配線においては、2つの記憶回路(21
a,21b)及びこれらに書き込む為の第9乃至第12
の第2導電型トランジスタ(13a〜13d)を実現す
るのに8個のベーシック・セルしか必要でない。
ル回路の配置配線においては、2つの記憶回路(21
a,21b)及びこれらに書き込む為の第9乃至第12
の第2導電型トランジスタ(13a〜13d)を実現す
るのに8個のベーシック・セルしか必要でない。
【0053】この発明のうち請求項4にかかるメモリセ
ル回路の配置配線においては、必要とされるトランジス
タアレイの面積を増大させることなく第10の第1導電
型トランジスタ(128)を第1の第1導電型トランジ
スタ(123)に並列に接続する事ができる。読み出し
ビット線(192)から見た接続容量は、第1及び第1
0の第1導電型トランジスタ(123,128)のドレ
イン(D123 ,D128)の面積によって定まるが、これ
らが共用されているので、接続容量は増大しない。
ル回路の配置配線においては、必要とされるトランジス
タアレイの面積を増大させることなく第10の第1導電
型トランジスタ(128)を第1の第1導電型トランジ
スタ(123)に並列に接続する事ができる。読み出し
ビット線(192)から見た接続容量は、第1及び第1
0の第1導電型トランジスタ(123,128)のドレ
イン(D123 ,D128)の面積によって定まるが、これ
らが共用されているので、接続容量は増大しない。
【0054】この発明のうち請求項6にかかるメモリセ
ル回路の配置配線においては、2つの読み出し回路(2
4a,224b)を実現するのに16個のベーシック・
セルしか必要でない。読み出しビット線(192)から
見た接続容量は、第1及び第6のPMOSトランジスタ
(123,143)のドレイン(D123 ,D143 )の面
積によって定まるが、これらが共用されているので、1
つの記憶手段に対する接続容量を低減できる。
ル回路の配置配線においては、2つの読み出し回路(2
4a,224b)を実現するのに16個のベーシック・
セルしか必要でない。読み出しビット線(192)から
見た接続容量は、第1及び第6のPMOSトランジスタ
(123,143)のドレイン(D123 ,D143 )の面
積によって定まるが、これらが共用されているので、1
つの記憶手段に対する接続容量を低減できる。
【0055】この発明のうち請求項7にかかるメモリセ
ル回路の配置配線においては、4つの記憶回路(21a
〜21d)及びこれらに書き込む為の第9乃至第12及
び第17乃至第20の第2導電型トランジスタ(13a
〜13d,13e〜13h)を実現するのに16個のベ
ーシック・セルしか必要でない。
ル回路の配置配線においては、4つの記憶回路(21a
〜21d)及びこれらに書き込む為の第9乃至第12及
び第17乃至第20の第2導電型トランジスタ(13a
〜13d,13e〜13h)を実現するのに16個のベ
ーシック・セルしか必要でない。
【0056】
第1実施例:図1乃至図4はこの発明の第1実施例に係
る、トランジスタアレイの配置配線の様子を示す平面図
である。図1乃至図4は仮想線Q11,Q12において連続
し、図23に示されたメモリセル回路177aを実現す
る配置配線を示している。即ち、図1乃至図4は、メモ
リセル回路177aを実現するトランジスタアレイの配
置配線の様子をトランジスタアレイの方向(行方向)に
並行に仮想線Q11で、トランジスタアレイが隣接する方
向(列方向)に並行に仮想線Q12で、分割して図示する
ものである。かかる分割は図面における表示上の都合に
よるものであり、それ以外の事実を示すものではない。
る、トランジスタアレイの配置配線の様子を示す平面図
である。図1乃至図4は仮想線Q11,Q12において連続
し、図23に示されたメモリセル回路177aを実現す
る配置配線を示している。即ち、図1乃至図4は、メモ
リセル回路177aを実現するトランジスタアレイの配
置配線の様子をトランジスタアレイの方向(行方向)に
並行に仮想線Q11で、トランジスタアレイが隣接する方
向(列方向)に並行に仮想線Q12で、分割して図示する
ものである。かかる分割は図面における表示上の都合に
よるものであり、それ以外の事実を示すものではない。
【0057】図29乃至図32で用いられた記号の示し
方、配線の接続関係の示し方がここでも用いられる。
方、配線の接続関係の示し方がここでも用いられる。
【0058】第1実施例において必要とされるのは4行
×8列のトランジスタアレイであり、一つの記憶手段に
対して8個のベーシック・セルしか必要でない。ここ
で、仮想線Q11に近い2行のトランジスタアレイがPM
OSトランジスタのアレイであり、遠い2行のトランジ
スタアレイがNMOSトランジスタのアレイである。
×8列のトランジスタアレイであり、一つの記憶手段に
対して8個のベーシック・セルしか必要でない。ここ
で、仮想線Q11に近い2行のトランジスタアレイがPM
OSトランジスタのアレイであり、遠い2行のトランジ
スタアレイがNMOSトランジスタのアレイである。
【0059】図1及び図2を図29及び図30と比較す
ると解るように、メモリセル回路177aのうち、読み
出しバッファ回路224a以外の部分でのトランジスタ
の配置は従来の技術で示された配置と同様である。しか
し、読み出しバッファ回路224aに対応するトランジ
スタの配置は大きく異なっている。第1実施例において
示されている配置配線(図3及び図4)では、従来の技
術で示されたそれ(図31及び図32)のように、記憶
回路21a,21bに対応して列を揃えてはいない。
ると解るように、メモリセル回路177aのうち、読み
出しバッファ回路224a以外の部分でのトランジスタ
の配置は従来の技術で示された配置と同様である。しか
し、読み出しバッファ回路224aに対応するトランジ
スタの配置は大きく異なっている。第1実施例において
示されている配置配線(図3及び図4)では、従来の技
術で示されたそれ(図31及び図32)のように、記憶
回路21a,21bに対応して列を揃えてはいない。
【0060】またAND−NOR複合回路16の構成も
異なる。図5は第1実施例において用いられたAND−
NOR複合回路16の構造を示す回路図である。図24
に示されたAND−NOR複合回路16と同様に、図5
においてもPMOSトランジスタ124,125の並列
接続とPMOSトランジスタ126,127の並列接続
とは、電源線111と出力端子206との間において直
列に接続されている。しかし、図5に示された回路図で
は図24に示された回路図と比較して、PMOSトラン
ジスタ124,125の並列接続とPMOSトランジス
タ126,127の並列接続との位置が入れ替わってい
る。同様に、図5に示された回路図では図24に示され
た回路図と比較して、NMOSトランジスタ137,1
38の位置が互いに入れ替わっている。
異なる。図5は第1実施例において用いられたAND−
NOR複合回路16の構造を示す回路図である。図24
に示されたAND−NOR複合回路16と同様に、図5
においてもPMOSトランジスタ124,125の並列
接続とPMOSトランジスタ126,127の並列接続
とは、電源線111と出力端子206との間において直
列に接続されている。しかし、図5に示された回路図で
は図24に示された回路図と比較して、PMOSトラン
ジスタ124,125の並列接続とPMOSトランジス
タ126,127の並列接続との位置が入れ替わってい
る。同様に、図5に示された回路図では図24に示され
た回路図と比較して、NMOSトランジスタ137,1
38の位置が互いに入れ替わっている。
【0061】このようなトランジスタの位置の入れ替え
は、直列接続を成す2つの素子の位置を入れ換えるだけ
であるので、出力端子206において得られる論理に何
等変更を生じさせるものではない。
は、直列接続を成す2つの素子の位置を入れ換えるだけ
であるので、出力端子206において得られる論理に何
等変更を生じさせるものではない。
【0062】以下、トランジスタの配置について説明
し、その後に配線の配置について説明する。便宜的に、
上方のトランジスタアレイから順に第1行(NMOSト
ランジスタのアレイ)、第2行(PMOSトランジスタ
のアレイ)、第3行(NMOSトランジスタのアレ
イ)、第4行(PMOSトランジスタのアレイ)と順序
づける。また、右側のトランジスタから順に第1列、第
2列、…、第8列と順序づける。また、トランジスタの
位置はそのゲート電極の配置された位置を以て定めるも
のとして説明する。例えば図1において、PMOSトラ
ンジスタ14apの位置は第2行第6列として説明され
る。
し、その後に配線の配置について説明する。便宜的に、
上方のトランジスタアレイから順に第1行(NMOSト
ランジスタのアレイ)、第2行(PMOSトランジスタ
のアレイ)、第3行(NMOSトランジスタのアレ
イ)、第4行(PMOSトランジスタのアレイ)と順序
づける。また、右側のトランジスタから順に第1列、第
2列、…、第8列と順序づける。また、トランジスタの
位置はそのゲート電極の配置された位置を以て定めるも
のとして説明する。例えば図1において、PMOSトラ
ンジスタ14apの位置は第2行第6列として説明され
る。
【0063】第1行のトランジスタアレイにおいては、
第8列にNMOSトランジスタ13bが、第7列にNM
OSトランジスタ14bnが、第6列にNMOSトラン
ジスタ14anが、第5列にNMOSトランジスタ13
aが、第4列にNMOSトランジスタ13cが、第3列
にNMOSトランジスタ14cnが、第2列にNMOS
トランジスタ14dnが、第1列にNMOSトランジス
タ13dが、それぞれ配置されている。
第8列にNMOSトランジスタ13bが、第7列にNM
OSトランジスタ14bnが、第6列にNMOSトラン
ジスタ14anが、第5列にNMOSトランジスタ13
aが、第4列にNMOSトランジスタ13cが、第3列
にNMOSトランジスタ14cnが、第2列にNMOS
トランジスタ14dnが、第1列にNMOSトランジス
タ13dが、それぞれ配置されている。
【0064】第1行において、NMOSトランジスタ1
3bのソース領域S13b とNMOSトランジスタ14b
nのドレイン領域D14bnとが、NMOSトランジスタ1
4anのソース領域S14anとNMOSトランジスタ14
bnのソース領域S14bnとが、NMOSトランジスタ1
4anのドレイン領域D14anとNMOSトランジスタ1
3aのソース領域S13a とが、NMOSトランジスタ1
3aのドレイン領域D13a とNMOSトランジスタ13
cのドレイン領域D13c とが、NMOSトランジスタ1
3cのソース領域S13c とNMOSトランジスタ14c
nのドレイン領域D14cnとが、NMOSトランジスタ1
4cnのソース領域S14cnとNMOSトランジスタ14
dnのソース領域S14dnとが、NMOSトランジスタ1
4dnのドレイン領域D14dnとNMOSトランジスタ1
3dのソース領域S13d とが、それぞれ同一の領域を共
有している。
3bのソース領域S13b とNMOSトランジスタ14b
nのドレイン領域D14bnとが、NMOSトランジスタ1
4anのソース領域S14anとNMOSトランジスタ14
bnのソース領域S14bnとが、NMOSトランジスタ1
4anのドレイン領域D14anとNMOSトランジスタ1
3aのソース領域S13a とが、NMOSトランジスタ1
3aのドレイン領域D13a とNMOSトランジスタ13
cのドレイン領域D13c とが、NMOSトランジスタ1
3cのソース領域S13c とNMOSトランジスタ14c
nのドレイン領域D14cnとが、NMOSトランジスタ1
4cnのソース領域S14cnとNMOSトランジスタ14
dnのソース領域S14dnとが、NMOSトランジスタ1
4dnのドレイン領域D14dnとNMOSトランジスタ1
3dのソース領域S13d とが、それぞれ同一の領域を共
有している。
【0065】なお、NMOSトランジスタ13bのドレ
イン領域D13b とNMOSトランジスタ13dのドレイ
ン領域D13d とは書き込みビット線191bに共通して
接続される。従って、メモリセル回路177aが複数形
成される場合において、トランジスタアレイの列を増や
すことにより、一のメモリセル回路177aの有するN
MOSトランジスタ13dのドレイン領域D13d と他の
メモリセル回路177aの有するNMOSトランジスタ
13bのドレイン領域D13b とを共有させることができ
る。
イン領域D13b とNMOSトランジスタ13dのドレイ
ン領域D13d とは書き込みビット線191bに共通して
接続される。従って、メモリセル回路177aが複数形
成される場合において、トランジスタアレイの列を増や
すことにより、一のメモリセル回路177aの有するN
MOSトランジスタ13dのドレイン領域D13d と他の
メモリセル回路177aの有するNMOSトランジスタ
13bのドレイン領域D13b とを共有させることができ
る。
【0066】第2行のトランジスタアレイにおいては、
第8列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第7列にはPMOSトランジスタ14bpが、第6列に
はPMOSトランジスタ14apが、第5列及び第4列
の何れにもゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第3列にはPMOSトランジスタ14cpが、第2列に
はPMOSトランジスタ14dpが、第1列にはPMO
Sトランジスタ14dpが、それぞれ配置されている。
第8列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第7列にはPMOSトランジスタ14bpが、第6列に
はPMOSトランジスタ14apが、第5列及び第4列
の何れにもゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第3列にはPMOSトランジスタ14cpが、第2列に
はPMOSトランジスタ14dpが、第1列にはPMO
Sトランジスタ14dpが、それぞれ配置されている。
【0067】第2行において、PMOSトランジスタ1
4apのソース領域S14apとPMOSトランジスタ14
bpのソース領域S14bpとが、PMOSトランジスタ1
4cpのソース領域S14cpとPMOSトランジスタ14
dpのソース領域S14dpとが、それぞれ同一の領域を共
有している。
4apのソース領域S14apとPMOSトランジスタ14
bpのソース領域S14bpとが、PMOSトランジスタ1
4cpのソース領域S14cpとPMOSトランジスタ14
dpのソース領域S14dpとが、それぞれ同一の領域を共
有している。
【0068】第2行のトランジスタアレイにおいては、
第8列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第7列にはPMOSトランジスタ123が、第6列には
ゲート分離されたPMOSトランジスタが、第5列には
PMOSトランジスタ126が、第4列にはPMOSト
ランジスタ124が、第3列にはPMOSトランジスタ
125が、第2列にはPMOSトランジスタ126が、
第1列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
それぞれ配置されている。
第8列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
第7列にはPMOSトランジスタ123が、第6列には
ゲート分離されたPMOSトランジスタが、第5列には
PMOSトランジスタ126が、第4列にはPMOSト
ランジスタ124が、第3列にはPMOSトランジスタ
125が、第2列にはPMOSトランジスタ126が、
第1列にはゲート分離されたPMOSトランジスタが、
それぞれ配置されている。
【0069】第3行において、PMOS127のドレイ
ン領域D127 とPMOS124のソース領域S124 と
が、PMOS124のドレイン領域D124 とPMOS1
25のドレイン領域D125 とが、PMOS125のソー
ス領域S125 とPMOS126のドレイン領域D126 と
が、それぞれ同一の領域を共有している。
ン領域D127 とPMOS124のソース領域S124 と
が、PMOS124のドレイン領域D124 とPMOS1
25のドレイン領域D125 とが、PMOS125のソー
ス領域S125 とPMOS126のドレイン領域D126 と
が、それぞれ同一の領域を共有している。
【0070】第4行のトランジスタアレイにおいては、
第8列にはNMOSトランジスタ133が、第7列には
NMOSトランジスタ139が、第6列にはNMOSト
ランジスタ134が、第5列にはNMOSトランジスタ
130が、第4列にはNMOSトランジスタ135が、
第3列にはNMOSトランジスタ136が、第2列には
NMOSトランジスタ137が、第1列にはNMOSト
ランジスタ138が、それぞれ配置されている。
第8列にはNMOSトランジスタ133が、第7列には
NMOSトランジスタ139が、第6列にはNMOSト
ランジスタ134が、第5列にはNMOSトランジスタ
130が、第4列にはNMOSトランジスタ135が、
第3列にはNMOSトランジスタ136が、第2列には
NMOSトランジスタ137が、第1列にはNMOSト
ランジスタ138が、それぞれ配置されている。
【0071】第4行において、NMOSトランジスタ1
33のドレイン領域D133 とNMOSトランジスタ13
9のソース領域S139 とが、NMOSトランジスタ13
4のドレイン領域D134 とNMOSトランジスタ139
のドレイン領域D139 とが、NMOSトランジスタ13
9のソース領域S139 とNMOSトランジスタ130の
ドレイン領域D130 とが、NMOSトランジスタ135
のソース領域S135 とNMOSトランジスタ130のソ
ース領域S130 とが、NMOSトランジスタ135のド
レイン領域D135 とNMOSトランジスタ136のソー
ス領域S136 とが、NMOSトランジスタ136のドレ
イン領域D136 とNMOSトランジスタ137のドレイ
ン領域D137 とが、NMOSトランジスタ137のソー
ス領域S137 とNMOSトランジスタ138のドレイン
領域D138 とが、それぞれ同一の領域を共有している。
33のドレイン領域D133 とNMOSトランジスタ13
9のソース領域S139 とが、NMOSトランジスタ13
4のドレイン領域D134 とNMOSトランジスタ139
のドレイン領域D139 とが、NMOSトランジスタ13
9のソース領域S139 とNMOSトランジスタ130の
ドレイン領域D130 とが、NMOSトランジスタ135
のソース領域S135 とNMOSトランジスタ130のソ
ース領域S130 とが、NMOSトランジスタ135のド
レイン領域D135 とNMOSトランジスタ136のソー
ス領域S136 とが、NMOSトランジスタ136のドレ
イン領域D136 とNMOSトランジスタ137のドレイ
ン領域D137 とが、NMOSトランジスタ137のソー
ス領域S137 とNMOSトランジスタ138のドレイン
領域D138 とが、それぞれ同一の領域を共有している。
【0072】なお、NMOSトランジスタ133のソー
ス領域S133 とNMOSトランジスタ137のドレイン
領域D137 とは接地線112に共通して接続される。従
って、メモリセル回路177aが複数形成される場合に
おいて、トランジスタアレイの列を増やすことにより、
一のメモリセル回路177aの有するNMOSトランジ
スタ133のソース領域S133 と他のメモリセル回路1
77aの有するNMOSトランジスタ137のドレイン
領域D137 とを共有させることができる。
ス領域S133 とNMOSトランジスタ137のドレイン
領域D137 とは接地線112に共通して接続される。従
って、メモリセル回路177aが複数形成される場合に
おいて、トランジスタアレイの列を増やすことにより、
一のメモリセル回路177aの有するNMOSトランジ
スタ133のソース領域S133 と他のメモリセル回路1
77aの有するNMOSトランジスタ137のドレイン
領域D137 とを共有させることができる。
【0073】第1行において、接地線112は第1配線
層として設けられ、NMOSトランジスタ14bnのソ
ース領域S14bn(NMOSトランジスタ14anのソー
ス領域S14an)、NMOSトランジスタ14cnのソース領
域S14cn(NMOSトランジスタ14dnのソース
領域S14dn)に接続されている。
層として設けられ、NMOSトランジスタ14bnのソ
ース領域S14bn(NMOSトランジスタ14anのソー
ス領域S14an)、NMOSトランジスタ14cnのソース領
域S14cn(NMOSトランジスタ14dnのソース
領域S14dn)に接続されている。
【0074】また、書き込みビット線191aは第1配
線層として設けられ、NMOSトランジスタ13aのド
レイン領域D13a (NMOSトランジスタ13cのドレ
イン領域D13c )に接続されている。また、書き込みビ
ット線191bも第1配線層として設けられ、NMOS
トランジスタ13bのドレイン領域D13b(NMOS
トランジスタ13dのドレイン領域D13d)に接続さ
れている。
線層として設けられ、NMOSトランジスタ13aのド
レイン領域D13a (NMOSトランジスタ13cのドレ
イン領域D13c )に接続されている。また、書き込みビ
ット線191bも第1配線層として設けられ、NMOS
トランジスタ13bのドレイン領域D13b(NMOS
トランジスタ13dのドレイン領域D13d)に接続さ
れている。
【0075】第2行において、電源線111は第1配線
層として設けられ、第8列、第5列、第4列、及び第1
列に位置するPMOSトランジスタのゲートに接続さ
れ、これらをゲート分離する。更に、PMOSトランジ
スタ14apのソース領域S14ap(PMOSトラン
ジスタ14bpのソース領域S14bp)、PMOSト
ランジスタ14cpのソース領域S14cp(PMOS
トランジスタ14dpのソース領域S14dp)にも接
続されている。
層として設けられ、第8列、第5列、第4列、及び第1
列に位置するPMOSトランジスタのゲートに接続さ
れ、これらをゲート分離する。更に、PMOSトランジ
スタ14apのソース領域S14ap(PMOSトラン
ジスタ14bpのソース領域S14bp)、PMOSト
ランジスタ14cpのソース領域S14cp(PMOS
トランジスタ14dpのソース領域S14dp)にも接
続されている。
【0076】第3行においても電源線111は第1配線
層として設けられ、第8列、第6列、及び第1列に位置
するPMOSトランジスタのゲートに接続され、これら
をゲート分離する。更に、PMOSトランジスタ123
のソース領域S123 、PMOSトランジスタ127のソ
ース領域S127 、PMOSトランジスタ126のソース
領域S126 に接続されている。
層として設けられ、第8列、第6列、及び第1列に位置
するPMOSトランジスタのゲートに接続され、これら
をゲート分離する。更に、PMOSトランジスタ123
のソース領域S123 、PMOSトランジスタ127のソ
ース領域S127 、PMOSトランジスタ126のソース
領域S126 に接続されている。
【0077】第4行において、読み出しビット線192
は第1配線層として設けられ、NMOSトランジスタ1
34のドレイン領域D134 (NMOSトランジスタ13
9のドレイン領域D139 )に接続されている。
は第1配線層として設けられ、NMOSトランジスタ1
34のドレイン領域D134 (NMOSトランジスタ13
9のドレイン領域D139 )に接続されている。
【0078】また、接地線112も第1配線層として設
けられ、NMOSトランジスタ133のソース領域S1
33、NMOSトランジスタ135のソース領域S13
5(NMOSトランジスタ130のソース領域S13
0)、NMOSトランジスタ137のドレイン領域D1
37に接続されている。
けられ、NMOSトランジスタ133のソース領域S1
33、NMOSトランジスタ135のソース領域S13
5(NMOSトランジスタ130のソース領域S13
0)、NMOSトランジスタ137のドレイン領域D1
37に接続されている。
【0079】その他、第1配線層は、NMOSトランジ
スタ13bのゲート電極G13b とNMOSトランジスタ
13aのゲート電極G13a とを、NMOSトランジスタ
13cのゲート電極G13c とNMOSトランジスタ13
dのゲート電極G13d とを、NMOSトランジスタ14
anのゲート電極G14anとNMOSトランジスタ13b
のソース領域S13b (NMOSトランジスタ14bnの
ドレイン領域D14bn)とPMOSトランジスタ14bp
のドレイン領域D14bpとPMOSトランジスタ14ap
のゲート電極G14apとを、NMOSトランジスタ14d
nのゲート電極G14dnとNMOSトランジスタ13cの
ソース領域S13c (NMOSトランジスタ14cnのド
レイン領域D14cn)とPMOSトランジスタ14cpの
ドレイン領域D14cpとPMOSトランジスタ14dpの
ゲート電極G14dpとを、NMOSトランジスタ14bn
のゲート電極G14bnとPMOSトランジスタ14bpの
ゲート電極G14bpとNMOSトランジスタ14anのド
レイン領域D14an(NMOSトランジスタ13aのソー
ス領域S13a )とPMOSトランジスタ14apのドレ
イン領域D14apとを、NMOSトランジスタ14cnの
ゲート電極G14cnとPMOSトランジスタ14cpのゲ
ート電極G14cpとNMOSトランジスタ14dnのドレ
イン領域D14dn(NMOSトランジスタのソース領域S
13d )とPMOSトランジスタ14dpのドレイン領域
D14dpとを、PMOSトランジスタ127のドレイン領
域D127 (PMOSトランジスタ124のソース領域S
124 )とPMOSトランジスタ125のソース領域S
125 (PMOSトランジスタ126のドレイン領域D
126 )とを、NMOSトランジスタ133のゲート電極
G133 とPMOSトランジスタ123のゲート電極G
123 とPMOSトランジスタ124のドレイン領域D
124 (PMOSトランジスタ125のドレイン領域D
125)とNMOSトランジスタ136のドレイン領域D
136 (NMOSトランジスタ137のドレイン領域D
137 )とNMOSトランジスタ130のゲート電極G
130 とを、NMOSトランジスタ134のゲート電極G
134 とPMOSトランジスタ124のゲート電極G124
とNMOSトランジスタ135のゲート電極G135と
を、PMOSトランジスタ125のゲート電極G125 と
NMOSトランジスタ136のゲート電極G136 とを、
PMOSトランジスタ126のゲート電極G126 とNM
OSトランジスタ137のゲート電極G137 とを、NM
OSトランジスタ139のゲート電極G139 とNMOS
トランジスタ138のゲート電極G138とを、それぞれ
接続する。
スタ13bのゲート電極G13b とNMOSトランジスタ
13aのゲート電極G13a とを、NMOSトランジスタ
13cのゲート電極G13c とNMOSトランジスタ13
dのゲート電極G13d とを、NMOSトランジスタ14
anのゲート電極G14anとNMOSトランジスタ13b
のソース領域S13b (NMOSトランジスタ14bnの
ドレイン領域D14bn)とPMOSトランジスタ14bp
のドレイン領域D14bpとPMOSトランジスタ14ap
のゲート電極G14apとを、NMOSトランジスタ14d
nのゲート電極G14dnとNMOSトランジスタ13cの
ソース領域S13c (NMOSトランジスタ14cnのド
レイン領域D14cn)とPMOSトランジスタ14cpの
ドレイン領域D14cpとPMOSトランジスタ14dpの
ゲート電極G14dpとを、NMOSトランジスタ14bn
のゲート電極G14bnとPMOSトランジスタ14bpの
ゲート電極G14bpとNMOSトランジスタ14anのド
レイン領域D14an(NMOSトランジスタ13aのソー
ス領域S13a )とPMOSトランジスタ14apのドレ
イン領域D14apとを、NMOSトランジスタ14cnの
ゲート電極G14cnとPMOSトランジスタ14cpのゲ
ート電極G14cpとNMOSトランジスタ14dnのドレ
イン領域D14dn(NMOSトランジスタのソース領域S
13d )とPMOSトランジスタ14dpのドレイン領域
D14dpとを、PMOSトランジスタ127のドレイン領
域D127 (PMOSトランジスタ124のソース領域S
124 )とPMOSトランジスタ125のソース領域S
125 (PMOSトランジスタ126のドレイン領域D
126 )とを、NMOSトランジスタ133のゲート電極
G133 とPMOSトランジスタ123のゲート電極G
123 とPMOSトランジスタ124のドレイン領域D
124 (PMOSトランジスタ125のドレイン領域D
125)とNMOSトランジスタ136のドレイン領域D
136 (NMOSトランジスタ137のドレイン領域D
137 )とNMOSトランジスタ130のゲート電極G
130 とを、NMOSトランジスタ134のゲート電極G
134 とPMOSトランジスタ124のゲート電極G124
とNMOSトランジスタ135のゲート電極G135と
を、PMOSトランジスタ125のゲート電極G125 と
NMOSトランジスタ136のゲート電極G136 とを、
PMOSトランジスタ126のゲート電極G126 とNM
OSトランジスタ137のゲート電極G137 とを、NM
OSトランジスタ139のゲート電極G139 とNMOS
トランジスタ138のゲート電極G138とを、それぞれ
接続する。
【0080】第8列において第2配線層は読み出しビッ
ト線192をPMOSトランジスタ123のドレイン領
域D123 に接続する。
ト線192をPMOSトランジスタ123のドレイン領
域D123 に接続する。
【0081】第7列において書き込みワード線181a
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してNM
OSトランジスタ14bnのゲート電極G14bnに接続さ
れている。
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してNM
OSトランジスタ14bnのゲート電極G14bnに接続さ
れている。
【0082】第6列において読み出しワード線182b
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してPM
OSトランジスタ127のゲート電極G127 及びNMO
Sトランジスタ134のゲート電極G134 に接続されて
いる。
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してPM
OSトランジスタ127のゲート電極G127 及びNMO
Sトランジスタ134のゲート電極G134 に接続されて
いる。
【0083】第4列において読み出しワード線182a
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してPM
OSトランジスタ124のゲート電極G124 及びNMO
Sトランジスタ135ゲート電極G135 に接続されてい
る。
は第2配線層として設けられ、第1配線層を介してPM
OSトランジスタ124のゲート電極G124 及びNMO
Sトランジスタ135ゲート電極G135 に接続されてい
る。
【0084】第3列においてAND入力端子209は第
2配線層として設けられ、第1配線層を介してPMOS
トランジスタ14apのドレイン領域D14ap及びPMO
Sトランジスタ125のゲート電極G125 に接続されて
いる。
2配線層として設けられ、第1配線層を介してPMOS
トランジスタ14apのドレイン領域D14ap及びPMO
Sトランジスタ125のゲート電極G125 に接続されて
いる。
【0085】第2列においてAND入力端子207は第
2配線層として設けられ、第1配線層を介してPMOS
トランジスタ14dpのゲート電極G14dp及びPMOS
トランジスタ126のゲート電極G126 に接続されてい
る。
2配線層として設けられ、第1配線層を介してPMOS
トランジスタ14dpのゲート電極G14dp及びPMOS
トランジスタ126のゲート電極G126 に接続されてい
る。
【0086】第2列及び第1列において読み出しワード
線182bは第2配線層として設けられ、第1配線層を
介してNMOSトランジスタ13cのゲート電極G13c
及びNMOSトランジスタ13dのゲート電極G13d に
接続されている。
線182bは第2配線層として設けられ、第1配線層を
介してNMOSトランジスタ13cのゲート電極G13c
及びNMOSトランジスタ13dのゲート電極G13d に
接続されている。
【0087】以上のように配置配線することにより、既
述のように、メモリセル回路177aを実現するのに4
行×8列のトランジスタアレイのみが要求され、一つの
記憶手段に対して8個のベーシック・セルしか必要でな
い。従って、従来の場合と比較して集積度が9/8に増
大させることができる。
述のように、メモリセル回路177aを実現するのに4
行×8列のトランジスタアレイのみが要求され、一つの
記憶手段に対して8個のベーシック・セルしか必要でな
い。従って、従来の場合と比較して集積度が9/8に増
大させることができる。
【0088】第2実施例:図6乃至図9はこの発明の第
2実施例に係る、トランジスタアレイの配置配線の様子
を示す平面図である。図6乃至図9は仮想線Q13,Q14
において連続している。図29乃至図32で用いられた
記号の示し方、配線の接続関係の示し方がここでも用い
られる。仮想線Q13に近い2行のトランジスタアレイが
PMOSトランジスタのアレイであり、遠い2行のトラ
ンジスタアレイがNMOSトランジスタのアレイであ
る。
2実施例に係る、トランジスタアレイの配置配線の様子
を示す平面図である。図6乃至図9は仮想線Q13,Q14
において連続している。図29乃至図32で用いられた
記号の示し方、配線の接続関係の示し方がここでも用い
られる。仮想線Q13に近い2行のトランジスタアレイが
PMOSトランジスタのアレイであり、遠い2行のトラ
ンジスタアレイがNMOSトランジスタのアレイであ
る。
【0089】図10は、図6乃至図9が実現するメモリ
セル回路177bの構成を示す回路図である。メモリセ
ル回路177bはメモリセル回路177aと比較する
と、読み出しバッファ回路224aが読み出しバッファ
回路225aに置換された構成となっている。そして読
み出しバッファ回路225aは読み出しバッファ回路2
24aに対してPMOSトランジスタ128を追加した
構成となっている。ここでPMOSトランジスタ128
のソース、ドレイン、ゲートはそれぞれPMOSトラン
ジスタ123のソース、ドレイン、ゲートと共通に接続
されている。
セル回路177bの構成を示す回路図である。メモリセ
ル回路177bはメモリセル回路177aと比較する
と、読み出しバッファ回路224aが読み出しバッファ
回路225aに置換された構成となっている。そして読
み出しバッファ回路225aは読み出しバッファ回路2
24aに対してPMOSトランジスタ128を追加した
構成となっている。ここでPMOSトランジスタ128
のソース、ドレイン、ゲートはそれぞれPMOSトラン
ジスタ123のソース、ドレイン、ゲートと共通に接続
されている。
【0090】PMOSトランジスタ128を追加して
も、第2実施例において必要とされるトランジスタアレ
イの大きさは第1実施例において必要とされた4行×8
列のトランジスタアレイと同一で足りる。即ち、一つの
記憶手段に対して8個のベーシック・セルしか必要でな
い。
も、第2実施例において必要とされるトランジスタアレ
イの大きさは第1実施例において必要とされた4行×8
列のトランジスタアレイと同一で足りる。即ち、一つの
記憶手段に対して8個のベーシック・セルしか必要でな
い。
【0091】図6乃至図9を図1乃至図4と比較すると
解るように、第2実施例における配置配線は、第1実施
例例における配置配線と比較して、図8に示された領域
においてのみ異なっている。即ち、第3行目のトランジ
スタのアレイの第8列のPMOSトランジスタは、第1
実施例においてはゲート分離されていたが、第2実施例
においてはPMOSトランジスタ128が形成されてい
る。
解るように、第2実施例における配置配線は、第1実施
例例における配置配線と比較して、図8に示された領域
においてのみ異なっている。即ち、第3行目のトランジ
スタのアレイの第8列のPMOSトランジスタは、第1
実施例においてはゲート分離されていたが、第2実施例
においてはPMOSトランジスタ128が形成されてい
る。
【0092】そのため、電源線111は第3行左端のP
MOSトランジスタのゲートに接続されるのではなく、
PMOSトランジスタ128のソース領域S128 に接続
される。そして、第1配線層によってPMOSトランジ
スタ128のゲート電極G128 がNMOSトランジスタ
133のゲート電極G133 に接続されている。
MOSトランジスタのゲートに接続されるのではなく、
PMOSトランジスタ128のソース領域S128 に接続
される。そして、第1配線層によってPMOSトランジ
スタ128のゲート電極G128 がNMOSトランジスタ
133のゲート電極G133 に接続されている。
【0093】また、PMOSトランジスタ128のドレ
イン領域D128 はPMOSトランジスタ123のドレイ
ン領域D123 と共用される。これ以外のトランジスタの
配置並びに第1配線層及び第2配線層の接続関係は第1
実施例と同様である。
イン領域D128 はPMOSトランジスタ123のドレイ
ン領域D123 と共用される。これ以外のトランジスタの
配置並びに第1配線層及び第2配線層の接続関係は第1
実施例と同様である。
【0094】このように、必要とされるトランジスタア
レイの面積を増大させることなくPMOSトランジスタ
128をPMOSトランジスタ123に並列に接続する
事ができるので、読み出しビット線192を“H”にド
ライブする能力が高められる。しかも読み出しビット線
192から見た接続容量は、PMOSトランジスタ12
3,128のドレイン領域D123 ,D128 の面積によっ
て定まるが、これらが共用されているので、第1実施例
と比較しても接続容量は増大しない。このため読み出し
ビット線192に与えられる信号の立ち上がり時間を短
縮する事ができる。
レイの面積を増大させることなくPMOSトランジスタ
128をPMOSトランジスタ123に並列に接続する
事ができるので、読み出しビット線192を“H”にド
ライブする能力が高められる。しかも読み出しビット線
192から見た接続容量は、PMOSトランジスタ12
3,128のドレイン領域D123 ,D128 の面積によっ
て定まるが、これらが共用されているので、第1実施例
と比較しても接続容量は増大しない。このため読み出し
ビット線192に与えられる信号の立ち上がり時間を短
縮する事ができる。
【0095】第3実施例:図11及び図12は両図相ま
って、書き込みポート1つと読み出しポート1つを有す
る2ポートメモリのメモリセル回路177cの構成を示
した回路図である。図11及び図12は仮想線Q15で連
続している。
って、書き込みポート1つと読み出しポート1つを有す
る2ポートメモリのメモリセル回路177cの構成を示
した回路図である。図11及び図12は仮想線Q15で連
続している。
【0096】メモリセル回路177cは4つの記憶回路
21a〜21dと、書き込みアクセスゲートである8つ
のNMOSトランジスタ13a〜13hと、2つの読み
出しバッファ回路224a,224bと、2つの書き込
みビット線191a,191bと、4つの書き込みワー
ド線181a〜181dと、4つの読み出しワード線1
82a〜182dと、読み出しビット線192とを備え
ている。
21a〜21dと、書き込みアクセスゲートである8つ
のNMOSトランジスタ13a〜13hと、2つの読み
出しバッファ回路224a,224bと、2つの書き込
みビット線191a,191bと、4つの書き込みワー
ド線181a〜181dと、4つの読み出しワード線1
82a〜182dと、読み出しビット線192とを備え
ている。
【0097】記憶回路21c,21d、NMOSトラン
ジスタ13e〜13h、読み出しバッファ回路224
b、書き込みワード線181c,181d、読み出しワ
ード線182c,182dは、それぞれ第1実施例にお
いて示された記憶回路21a,21b、NMOSトラン
ジスタ13a〜13d、読み出しバッファ回路224
a、書き込みワード線181a,181b、読み出しワ
ード線182a,182bに対応しており、接続関係も
同様である。
ジスタ13e〜13h、読み出しバッファ回路224
b、書き込みワード線181c,181d、読み出しワ
ード線182c,182dは、それぞれ第1実施例にお
いて示された記憶回路21a,21b、NMOSトラン
ジスタ13a〜13d、読み出しバッファ回路224
a、書き込みワード線181a,181b、読み出しワ
ード線182a,182bに対応しており、接続関係も
同様である。
【0098】また、書き込みビット線191a,191
b及び読み出しビット線192に対するNMOSトラン
ジスタ13e〜13h及び読み出しバッファ回路224
bの接続関係も、書き込みビット線191a,191b
及び読み出しビット線192に対するNMOSトランジ
スタ13a〜13d及び読み出しバッファ回路224a
の接続関係と同様である。
b及び読み出しビット線192に対するNMOSトラン
ジスタ13e〜13h及び読み出しバッファ回路224
bの接続関係も、書き込みビット線191a,191b
及び読み出しビット線192に対するNMOSトランジ
スタ13a〜13d及び読み出しバッファ回路224a
の接続関係と同様である。
【0099】読み出しバッファ回路224bの構成は読
み出しバッファ回路224aと同一の構成を有してい
る。読み出しバッファ回路224bの有するAND−N
OR複合回路17、PMOSトランジスタ143、NM
OSトランジスタ150,153,154,159はそ
れぞれ読み出しバッファ回路224aの有するAND−
NOR複合回路16、PMOSトランジスタ123、N
MOSトランジスタ130,133,134,139に
対応している。また、AND−NOR複合回路17の4
つの入力端212〜215及び出力端211はそれぞれ
AND−NOR複合回路16の4つの入力端207〜2
10及び出力端206に対応している。
み出しバッファ回路224aと同一の構成を有してい
る。読み出しバッファ回路224bの有するAND−N
OR複合回路17、PMOSトランジスタ143、NM
OSトランジスタ150,153,154,159はそ
れぞれ読み出しバッファ回路224aの有するAND−
NOR複合回路16、PMOSトランジスタ123、N
MOSトランジスタ130,133,134,139に
対応している。また、AND−NOR複合回路17の4
つの入力端212〜215及び出力端211はそれぞれ
AND−NOR複合回路16の4つの入力端207〜2
10及び出力端206に対応している。
【0100】図13及び図14はそれぞれAND−NO
R複合回路16,17の構成を示す回路図である。図1
3は図5を再掲したものである。図13及び図14を比
較して解るように、AND−NOR複合回路17の有す
るPMOSトランジスタ144〜147及びNMOSト
ランジスタ155〜158はそれぞれAND−NOR複
合回路16の有するPMOSトランジスタ124〜12
7及びNMOSトランジスタ135〜138に対応して
いる。
R複合回路16,17の構成を示す回路図である。図1
3は図5を再掲したものである。図13及び図14を比
較して解るように、AND−NOR複合回路17の有す
るPMOSトランジスタ144〜147及びNMOSト
ランジスタ155〜158はそれぞれAND−NOR複
合回路16の有するPMOSトランジスタ124〜12
7及びNMOSトランジスタ135〜138に対応して
いる。
【0101】メモリ回路177cにはその書き込みにお
いて、書き込みビット線191a,191bに載せられ
た情報が書き込みワード線181a〜181dによって
選択された記憶回路21a〜21dへと、NMOSトラ
ンジスタ13a〜13hを介して書き込まれる。そして
読み出しワード線182a〜182dによって選択され
た記憶回路21a〜21dの内の一つの記憶する内容
が、読み出しバッファ回路224a,224bによって
読み出しビット線192へと読み出される。
いて、書き込みビット線191a,191bに載せられ
た情報が書き込みワード線181a〜181dによって
選択された記憶回路21a〜21dへと、NMOSトラ
ンジスタ13a〜13hを介して書き込まれる。そして
読み出しワード線182a〜182dによって選択され
た記憶回路21a〜21dの内の一つの記憶する内容
が、読み出しバッファ回路224a,224bによって
読み出しビット線192へと読み出される。
【0102】図15乃至図22は、メモリセル回路17
7cを実現するトランジスタアレイの配置配線の様子を
示す平面図である。図15及び図16は仮想線Q16にお
いて、図16及び図17は仮想線Q17において、図17
及び図18は仮想線Q18において、それぞれ連続してい
る。また、図19及び図20も仮想線Q16において、図
20及び図21も仮想線Q17において、図21及び図2
2も仮想線Q18において、それぞれ連続している。更
に、図15及び図19、図16及び図20、図17及び
図21、図18及び図22は何れも仮想線Q15において
連続している。即ち、図15乃至図22は、メモリセル
回路177cを実現するトランジスタアレイの配置配線
の様子をトランジスタアレイの方向(行方向)に並行に
仮想線Q15で、トランジスタアレイが隣接する方向(列
方向)に並行に仮想線Q16,Q17,Q18で、分割して図
示するものである。かかる分割は図面における表示上の
都合によるものであり、それ以外の事実を示すものでは
ない。
7cを実現するトランジスタアレイの配置配線の様子を
示す平面図である。図15及び図16は仮想線Q16にお
いて、図16及び図17は仮想線Q17において、図17
及び図18は仮想線Q18において、それぞれ連続してい
る。また、図19及び図20も仮想線Q16において、図
20及び図21も仮想線Q17において、図21及び図2
2も仮想線Q18において、それぞれ連続している。更
に、図15及び図19、図16及び図20、図17及び
図21、図18及び図22は何れも仮想線Q15において
連続している。即ち、図15乃至図22は、メモリセル
回路177cを実現するトランジスタアレイの配置配線
の様子をトランジスタアレイの方向(行方向)に並行に
仮想線Q15で、トランジスタアレイが隣接する方向(列
方向)に並行に仮想線Q16,Q17,Q18で、分割して図
示するものである。かかる分割は図面における表示上の
都合によるものであり、それ以外の事実を示すものでは
ない。
【0103】ここで、仮想線Q15に近い2行のトランジ
スタアレイがPMOSトランジスタのアレイであり、遠
い2行のトランジスタアレイがNMOSトランジスタの
アレイである。
スタアレイがPMOSトランジスタのアレイであり、遠
い2行のトランジスタアレイがNMOSトランジスタの
アレイである。
【0104】図17及び図18並びに図21及び図22
で示される配置配線はPMOSトランジスタ123の形
成される位置が異なること、及びそれに伴う第1配線層
の若干の相違を除いて、図1乃至図4で示されたメモリ
セル回路177aの配置配線とほぼ同一である。
で示される配置配線はPMOSトランジスタ123の形
成される位置が異なること、及びそれに伴う第1配線層
の若干の相違を除いて、図1乃至図4で示されたメモリ
セル回路177aの配置配線とほぼ同一である。
【0105】即ち、メモリセル回路177aを実現する
ための配置配線では、図3に示されるように第3行のト
ランジスタアレイにおいて、その第7列目にPMOSト
ランジスタ123が形成され、第8列目におけるPMO
Sトランジスタがゲート分離されている。他方、メモリ
セル回路177cを実現するための配置配線では、図2
1に示されるように第3行のトランジスタアレイにおい
て、その第8列目にPMOSトランジスタ123が形成
され、第7列目におけるPMOSトランジスタがゲート
分離されている。
ための配置配線では、図3に示されるように第3行のト
ランジスタアレイにおいて、その第7列目にPMOSト
ランジスタ123が形成され、第8列目におけるPMO
Sトランジスタがゲート分離されている。他方、メモリ
セル回路177cを実現するための配置配線では、図2
1に示されるように第3行のトランジスタアレイにおい
て、その第8列目にPMOSトランジスタ123が形成
され、第7列目におけるPMOSトランジスタがゲート
分離されている。
【0106】これに伴い、NMOSトランジスタ133
のゲートとPMOSトランジスタ123のゲートとを接
続する第1配線層の配置(経路)が若干変更される。ま
た第1配線層として実現される電源線111も、第3行
のトランジスタアレイにおいて、第8列目のPMOSト
ランジスタのゲートに接続されるのではなく、第7列目
のPMOSトランジスタのゲートに接続されている。
のゲートとPMOSトランジスタ123のゲートとを接
続する第1配線層の配置(経路)が若干変更される。ま
た第1配線層として実現される電源線111も、第3行
のトランジスタアレイにおいて、第8列目のPMOSト
ランジスタのゲートに接続されるのではなく、第7列目
のPMOSトランジスタのゲートに接続されている。
【0107】上記の点を除けば第1乃至第4行のトラン
ジスタアレイの、第1列乃至第8列においてはメモリ回
路177aが実現されている。そしてこれはメモリ回路
177cのうち、図11に示された部分が実現されてい
ることとなる。
ジスタアレイの、第1列乃至第8列においてはメモリ回
路177aが実現されている。そしてこれはメモリ回路
177cのうち、図11に示された部分が実現されてい
ることとなる。
【0108】仮想線Q17に関し、図17及び図18並び
に図21及び図22で示される配置配線とほぼ対称にな
される配置配線が図15及び図16並びに図19及び図
20において示されている。図15及び図16並びに図
19及び図20において実現されているのはメモリ回路
177cのうち、図12に示された部分である。
に図21及び図22で示される配置配線とほぼ対称にな
される配置配線が図15及び図16並びに図19及び図
20において示されている。図15及び図16並びに図
19及び図20において実現されているのはメモリ回路
177cのうち、図12に示された部分である。
【0109】既述したようなメモリ回路177c内部の
対称性を考慮すれば、第1及び第2配線層において若干
の差異はあるが、トランジスタの配置に関する限り、図
15及び図16並びに図19及び図20において示され
ている配置配線は図17及び図18並びに図21及び図
22で示される配置配線と同一である。
対称性を考慮すれば、第1及び第2配線層において若干
の差異はあるが、トランジスタの配置に関する限り、図
15及び図16並びに図19及び図20において示され
ている配置配線は図17及び図18並びに図21及び図
22で示される配置配線と同一である。
【0110】即ち、第1行及び第2行のトランジスタア
レイにおいて記憶回路21aを構成するインバータ14
a,14bはそれぞれ第6列目及び第7列目に形成され
ている一方で、記憶回路21cを構成するインバータ1
4e,14fはそれぞれ第11行目及び第10行目に形
成されている。
レイにおいて記憶回路21aを構成するインバータ14
a,14bはそれぞれ第6列目及び第7列目に形成され
ている一方で、記憶回路21cを構成するインバータ1
4e,14fはそれぞれ第11行目及び第10行目に形
成されている。
【0111】そして記憶回路21aに接続される書き込
みアクセスゲートであるNMOSトランジスタ13a,
13bはそれぞれ第1行のトランジスタアレイの第5列
目及び第8列目に形成されている。これに対して記憶回
路21cに接続される書き込みアクセスゲートであるN
MOSトランジスタ13e,13fはそれぞれ第1行の
トランジスタアレイの第12列目及び第9列目に形成さ
れている。
みアクセスゲートであるNMOSトランジスタ13a,
13bはそれぞれ第1行のトランジスタアレイの第5列
目及び第8列目に形成されている。これに対して記憶回
路21cに接続される書き込みアクセスゲートであるN
MOSトランジスタ13e,13fはそれぞれ第1行の
トランジスタアレイの第12列目及び第9列目に形成さ
れている。
【0112】また、第1行及び第2行のトランジスタア
レイにおいて記憶回路21bを構成するインバータ14
c,14dはそれぞれ第3列目及び第2列目に形成され
ている一方で、記憶回路21dを構成するインバータ1
4g,14hはそれぞれ第14行目及び第15行目に形
成されている。
レイにおいて記憶回路21bを構成するインバータ14
c,14dはそれぞれ第3列目及び第2列目に形成され
ている一方で、記憶回路21dを構成するインバータ1
4g,14hはそれぞれ第14行目及び第15行目に形
成されている。
【0113】そして記憶回路21bに接続される書き込
みアクセスゲートであるNMOSトランジスタ13c,
13dはそれぞれ第1行のトランジスタアレイの第4列
目及び第1列目に形成されている。これに対して記憶回
路21dに接続される書き込みアクセスゲートであるN
MOSトランジスタ13g,13hはそれぞれ第1行の
トランジスタアレイの第13列目及び第16列目に形成
されている。
みアクセスゲートであるNMOSトランジスタ13c,
13dはそれぞれ第1行のトランジスタアレイの第4列
目及び第1列目に形成されている。これに対して記憶回
路21dに接続される書き込みアクセスゲートであるN
MOSトランジスタ13g,13hはそれぞれ第1行の
トランジスタアレイの第13列目及び第16列目に形成
されている。
【0114】また、第3行のトランジスタアレイについ
てみれば、図21及び図22では第2列、第3列、第4
列、第5列、第8列においてそれぞれPMOSトランジ
スタ126,125,124,127,123が形成さ
れているのに対応して、図19及び図20では第15
列、第14列、第13列、第12列、第9列においてそ
れぞれPMOSトランジスタ146,145,144,
147,143が形成されている。
てみれば、図21及び図22では第2列、第3列、第4
列、第5列、第8列においてそれぞれPMOSトランジ
スタ126,125,124,127,123が形成さ
れているのに対応して、図19及び図20では第15
列、第14列、第13列、第12列、第9列においてそ
れぞれPMOSトランジスタ146,145,144,
147,143が形成されている。
【0115】また、第4行のトランジスタについてみれ
ば、図21及び図22では第1列、第2列、第3列、第
4列、第5列、第6列、第7列、第8列においてそれぞ
れNMOSトランジスタ138,137,136,13
5,130,134,139,133が形成されている
のに対し、図19及び図20では第16列、第15列、
第14列、第13列、第12列、第11列、第10列、
第9列においてそれぞれNMOSトランジスタ158,
157,156,155,150,154,159,1
53が形成されている。
ば、図21及び図22では第1列、第2列、第3列、第
4列、第5列、第6列、第7列、第8列においてそれぞ
れNMOSトランジスタ138,137,136,13
5,130,134,139,133が形成されている
のに対し、図19及び図20では第16列、第15列、
第14列、第13列、第12列、第11列、第10列、
第9列においてそれぞれNMOSトランジスタ158,
157,156,155,150,154,159,1
53が形成されている。
【0116】上記の様な構成により、メモリセル回路1
77cは4行×16列のトランジスタアレイにおいて実
現することができ、第1の実施例と同様、一つの記憶手
段に対して8個のベーシック・セルしか必要でない。
77cは4行×16列のトランジスタアレイにおいて実
現することができ、第1の実施例と同様、一つの記憶手
段に対して8個のベーシック・セルしか必要でない。
【0117】しかし、第3実施例は単に第1実施例に示
された技術を2つ並存させただけではない。第3実施例
において特徴的であるのは、PMOSトランジスタ14
3,123のドレインは同一の領域を共有していること
である。第2実施例においても同様のことを述べたが、
読み出しビット線192から見た接続容量は、PMOS
トランジスタ123,143のドレイン領域D123 ,D
143 の面積によって定まるが、これらが共用されている
ので、第1実施例と比較しても1つの記憶手段に対する
接続容量を低減できる。このため信号の立ち上がり時間
を短縮しながら、4つの記憶回路21a〜21dに記憶
された内容を単一の読み出しビット線192に与えるこ
とができる。
された技術を2つ並存させただけではない。第3実施例
において特徴的であるのは、PMOSトランジスタ14
3,123のドレインは同一の領域を共有していること
である。第2実施例においても同様のことを述べたが、
読み出しビット線192から見た接続容量は、PMOS
トランジスタ123,143のドレイン領域D123 ,D
143 の面積によって定まるが、これらが共用されている
ので、第1実施例と比較しても1つの記憶手段に対する
接続容量を低減できる。このため信号の立ち上がり時間
を短縮しながら、4つの記憶回路21a〜21dに記憶
された内容を単一の読み出しビット線192に与えるこ
とができる。
【0118】応用例:なお、第1及び第3実施例におい
て示されたメモリ回路177a〜177cに対し、全て
のトランジスタの導電型を逆にし、電源線111及び接
地線112を互いに入れ換えた構造においても、本発明
を適用することができるのはいうまでもない。
て示されたメモリ回路177a〜177cに対し、全て
のトランジスタの導電型を逆にし、電源線111及び接
地線112を互いに入れ換えた構造においても、本発明
を適用することができるのはいうまでもない。
【0119】
【発明の効果】この発明のうち請求項1乃至請求項3に
かかるメモリセル回路の配置配線においては、従来の場
合と比較して集積度を増大させた記憶装置を実現するこ
とができる。
かかるメモリセル回路の配置配線においては、従来の場
合と比較して集積度を増大させた記憶装置を実現するこ
とができる。
【0120】この発明のうち請求項4にかかるメモリセ
ル回路の配置配線においては、接続容量を増大させるこ
となく読み出しビット線(192)をドライブする能力
が高められ、読み出しビット線(192)に与えられる
信号の立ち上がり時間を短縮する事ができる。
ル回路の配置配線においては、接続容量を増大させるこ
となく読み出しビット線(192)をドライブする能力
が高められ、読み出しビット線(192)に与えられる
信号の立ち上がり時間を短縮する事ができる。
【0121】この発明のうち請求項5及び請求項6にか
かるメモリセル回路の配置配線においては、接続容量を
低減しながら読み出しビット線(192)に4つの記憶
回路(21a〜21d)の内容をドライブすることがで
きる。
かるメモリセル回路の配置配線においては、接続容量を
低減しながら読み出しビット線(192)に4つの記憶
回路(21a〜21d)の内容をドライブすることがで
きる。
【0122】この発明のうち請求項7及び請求項8にか
かるメモリセル回路の配置配線においては、従来の場合
と比較して集積度を増大させた記憶装置を実現すること
ができる。
かるメモリセル回路の配置配線においては、従来の場合
と比較して集積度を増大させた記憶装置を実現すること
ができる。
【図1】 この発明の第1実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図2乃至図4と相まって示す平
面図である。
レイの配置配線の様子を図2乃至図4と相まって示す平
面図である。
【図2】 この発明の第1実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図1、図3及び図4と相まって
示す平面図である。
レイの配置配線の様子を図1、図3及び図4と相まって
示す平面図である。
【図3】 この発明の第1実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図1、図2及び図4と相まって
示す平面図である。
レイの配置配線の様子を図1、図2及び図4と相まって
示す平面図である。
【図4】 この発明の第1実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図1乃至図3と相まって示す平
面図である。
レイの配置配線の様子を図1乃至図3と相まって示す平
面図である。
【図5】 AND−NOR複合回路16の構造を示す回
路図である。
路図である。
【図6】 この発明の第2実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図7乃至図9と相まって示す平
面図である。
レイの配置配線の様子を図7乃至図9と相まって示す平
面図である。
【図7】 この発明の第2実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図6、図8及び図9と相まって
示す平面図である。
レイの配置配線の様子を図6、図8及び図9と相まって
示す平面図である。
【図8】 この発明の第2実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図6、図7及び図9と相まって
示す平面図である。
レイの配置配線の様子を図6、図7及び図9と相まって
示す平面図である。
【図9】 この発明の第2実施例に係るトランジスタア
レイの配置配線の様子を図6乃至図8と相まって示す平
面図である。
レイの配置配線の様子を図6乃至図8と相まって示す平
面図である。
【図10】 メモリセル回路177bの構成を示す回路
図である。
図である。
【図11】 図12と相まってメモリセル回路177c
の構成を示す回路図である。
の構成を示す回路図である。
【図12】 図11と相まってメモリセル回路177c
の構成を示す回路図である。
の構成を示す回路図である。
【図13】 AND−NOR複合回路16の構成を示す
回路図である。
回路図である。
【図14】 AND−NOR複合回路17の構成を示す
回路図である。
回路図である。
【図15】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図16乃至図22と相まって
示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図16乃至図22と相まって
示す平面図である。
【図16】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15及び図17乃至図22
と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15及び図17乃至図22
と相まって示す平面図である。
【図17】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15、図16及び図18乃
至図22と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15、図16及び図18乃
至図22と相まって示す平面図である。
【図18】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15乃至図17及び図19
乃至図22と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15乃至図17及び図19
乃至図22と相まって示す平面図である。
【図19】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15乃至図18及び図20
乃至図22と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15乃至図18及び図20
乃至図22と相まって示す平面図である。
【図20】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15乃至図19、図21及
び図22と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15乃至図19、図21及
び図22と相まって示す平面図である。
【図21】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15乃至図20及び図22
と相まって示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15乃至図20及び図22
と相まって示す平面図である。
【図22】 この発明の第3実施例に係るトランジスタ
アレイの配置配線の様子を図15乃至図21と相まって
示す平面図である。
アレイの配置配線の様子を図15乃至図21と相まって
示す平面図である。
【図23】 従来の技術を示す回路図である。
【図24】 従来の技術を示す回路図である。
【図25】 従来の技術を示す回路図である。
【図26】 従来の技術を示す回路図である。
【図27】 従来の技術を示す回路図である。
【図28】 従来の技術を示す回路図である。
【図29】 従来の技術に係るトランジスタアレイの配
置配線の様子を図30乃至図32と相まって示す平面図
である。
置配線の様子を図30乃至図32と相まって示す平面図
である。
【図30】 従来の技術に係るトランジスタアレイの配
置配線の様子を図29、図31及び図32と相まって示
す平面図である。
置配線の様子を図29、図31及び図32と相まって示
す平面図である。
【図31】 従来の技術に係るトランジスタアレイの配
置配線の様子を図29、図30及び図32と相まって示
す平面図である。
置配線の様子を図29、図30及び図32と相まって示
す平面図である。
【図32】 従来の技術に係るトランジスタアレイの配
置配線の様子を図29乃至図31と相まって示す平面図
である。
置配線の様子を図29乃至図31と相まって示す平面図
である。
111 電源線、112 接地線、21a〜21d 記
憶回路、14a〜14d インバータ回路、16,17
AND−NOR複合回路、182a〜182d 読み
出しワード線、192 読み出しビット線、224a,
224b,225 読み出しバッファ回路、177a〜
177c メモリセル回路、123〜128,143〜
147,14ap,14bp,14cp,14dp P
MOSトランジスタ、130〜139,150〜15
9,14an,14bn,14cn,14dn NMO
Sトランジスタ。
憶回路、14a〜14d インバータ回路、16,17
AND−NOR複合回路、182a〜182d 読み
出しワード線、192 読み出しビット線、224a,
224b,225 読み出しバッファ回路、177a〜
177c メモリセル回路、123〜128,143〜
147,14ap,14bp,14cp,14dp P
MOSトランジスタ、130〜139,150〜15
9,14an,14bn,14cn,14dn NMO
Sトランジスタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/10 481 27/108 21/8242 7735−4M H01L 27/10 681 A
Claims (8)
- 【請求項1】 (A)第1及び第2の記憶回路(21
a,21b)と、 (B)常にいずれか一方が非活性な信号が与えられる第
1及び第2の読み出しワード線(182a,182b)
と、 (C)読み出しビット線(192)と、 (D)前記第1及び第2の読み出しワード線(182
a,182b)に与えられた信号の活性/非活性に基づ
いて、前記第1及び第2の記憶回路(21a,21b)
の記憶内容を前記読み出しビット線(192)に与える
第1の読み出し回路(224a,225a)とを備え、 前記第1の読み出し回路は (D−1)(D−1−1)前記第2の記憶回路(21
b)に接続された第1の入力端(207)と、(D−1
−2)前記第2の読み出しワード線(182b)に接続
された第2の入力端(208)と、(D−1−3)前記
第1の記憶回路(21a)に接続された第3の入力端
(209)と、(D−1−4)前記第1の読み出しワー
ド線(182a)に接続された第4の入力端(210)
と、(D−1−5)出力端(206)とを有する第1の
複合論理回路(16)と、 (D−2)第1の電位を与える第1の電位点(111)
と、 (D−3)前記第1の電位と異なる第2の電位を与える
第2の電位点(112)と、 (D−4)前記第1の電位点(111)に接続されたソ
ースと、前記第1の複合論理回路(16)の前記出力端
(206)に接続されたゲートと、前記読み出しビット
線(192)に接続されたドレインとを含む第1の第1
導電型トランジスタ(123)と、 (D−5)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第1の複合論理回路(16)の前記出力端
(206)に接続されたゲートと、ドレインとを含む第
1の第2導電型トランジスタ(130)と、 (D−7)前記第1の第2導電型トランジスタ(13
0)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第1の
読み出しワード線(182a)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第2の第2導電型トランジスタ(134)と、 (D−8)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第1の複合論理回路(16)の前記出力端
(206)に接続されたゲートと、ドレインとを含む第
3の第2導電型トランジスタ(133)と、 (D−9)前記第7の第2導電型トランジスタ(13
3)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第2の
読み出しワード線(182b)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第4の第2導電型トランジスタ(139)とを
有し、 前記第1の複合論理回路(16)は(D−1−6)前記
第1の複合論理回路(16)の前記出力端(206)に
接続されたドレインと、前記第1の複合論理回路(1
6)の前記第4の入力端(210)に接続されたゲート
と、ソースとを含む第2の第1導電型トランジスタ(1
24)と、(D−1−7)前記第1の複合論理回路(1
6)の前記出力端(206)に接続されたドレインと、
前記第1の複合論理回路(16)の前記第3の入力端
(209)に接続されたゲートと、前記第2の第1導電
型トランジスタ(124)のソースに接続されたソース
とを含む第3の第1導電型トランジスタ(125)と、
(D−1−8)前記第2の第1導電型トランジスタ(1
24)の前記ソースに接続されたドレインと、前記第1
の複合論理回路(16)の前記第1の入力端(207)
に接続されたゲートと、前記第1の電位点(111)に
接続されたソースとを含む第4の第1導電型トランジス
タ(126)と、(D−1−9)前記第3の第1導電型
トランジスタ(125)の前記ソースに接続されたドレ
インと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第2の
入力端(208)に接続されたゲートと、前記第1の電
位点(111)に接続されたソースとを含む第5の第1
導電型トランジスタ(127)と、(D−1−10)前
記第2の電位点(112)に接続されたソースと、前記
第1の複合論理回路(16)の前記第4の入力端(21
0)に接続されたゲートと、ドレインとを含む第5の第
2導電型トランジスタ(135)と、(D−1−11)
前記第5の第2導電型トランジスタ(135)の前記ド
レインに接続されたソースと、前記第1の複合論理回路
(16)の前記第3の入力端(209)に接続されたゲ
ートと、前記第1の複合論理回路(16)の前記出力端
(206)に接続されたドレインとを含む第6の第2導
電型トランジスタ(136)と、(D−1−12)ソー
スと、前記第1の複合論理回路(16)の前記第1の入
力端(207)に接続されたゲートと、前記第1の複合
論理回路(16)の前記出力端(206)に接続された
ドレインとを含む第7の第2導電型トランジスタ(13
7)と、(D−1−13)前記第7の第2導電型トラン
ジスタ(137)の前記ソースに接続されたドレイン
と、前記第1の複合論理回路(16)の前記第2の入力
端(208)に接続されたゲートと、前記第2の電位点
(112)に接続されたソースとを含む第8の第2導電
型トランジスタ(138)とを更に有する記憶装置を実
現するためのメモリセル回路の配置配線であって、 (I) (I-1)第2導電型トランジスタが配列された第
1行のトランジスタアレイと、 (I-2)第1導電型トランジスタが配列された第2行の
トランジスタアレイと、 (I-3)第1導電型トランジスタが配列された第3行の
トランジスタアレイと、 (I-4)第2導電型トランジスタが配列された第4行の
トランジスタアレイとを有し、前記第1乃至第4行のト
ランジスタアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、 (II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、 (III)前記第1配線層の上方に敷設され、前記第1配
線層と結線される第2配線層とを備え、 前記第1及び第2の記憶回路(21a,21b)は前記
第1行及び第2行のトランジスタアレイにおいて形成さ
れ、 前記第3行のトランジスタアレイにおいて、(I-3-1)
第7列目及び第8列目の何れか一方に前記第1の第1導
電型トランジスタ(123)が、第5列目に前記第5の
第1導電型トランジスタ(127)が、第4列目に前記
第2の第1導電型トランジスタ(124)が、第3列目
に前記第3の第1導電型トランジスタ(125)が、第
2列目に前記第4の第1導電型トランジスタ(126)
が、それぞれ形成され、(I-3-2)前記第5の第1導電
型トランジスタ(127)の前記ドレインと前記第2の
第1導電型トランジスタ(124)の前記ソースとが、
前記第2の第1導電型トランジスタ(124)の前記ド
レインと前記第3の第1導電型トランジスタ(125)
の前記ドレインとが、前記第3の第1導電型トランジス
タ(125)の前記ソースと前記第4の第1導電型トラ
ンジスタ(126)の前記ドレインとが、それぞれ同一
の領域において共通に形成され、 前記第4行のトランジスタアレイにおいて、(I-4-1)
第8列目に前記第3の第2導電型トランジスタ(13
3)が、前記第7列目に前記第4の第2導電型トランジ
スタ(139)が、第6列目に前記第2の第2導電型ト
ランジスタ(134)が、前記第5列目に前記第1の第
2導電型トランジスタ(130)が、前記第4列目に前
記第5の第2導電型トランジスタ(135)が、前記第
3列目に前記第6の第2導電型トランジスタ(136)
が、前記第2列目に前記第7の第2導電型トランジスタ
(137)が、第1列目に前記第8の第2導電型トラン
ジスタ(138)が、それぞれ形成され、(I-4-2)前
記第3の第2導電型トランジスタ(133)の前記ドレ
インと前記第4の第2導電型トランジスタ(139)の
前記ソースとが、前記第2の第2導電型トランジスタ
(134)の前記ドレインと前記第4の第2導電型トラ
ンジスタ(139)の前記ドレインとが、前記第1の第
2導電型トランジスタ(130)の前記ドレインと前記
第2の第2導電型トランジスタ(134)の前記ソース
とが、前記第1の第2導電型トランジスタ(130)の
前記ソースと前記第5の第2導電型トランジスタ(13
5)の前記ソースとが、前記第5の第2導電型トランジ
スタ(135)の前記ドレインと前記第6の第2導電型
トランジスタ(136)の前記ソースとが、前記第6の
第2導電型トランジスタ(136)の前記ドレインと前
記第7の第2導電型トランジスタ(137)の前記ドレ
インとが、前記第7の第2導電型トランジスタ(13
7)の前記ソースと前記第8の第2導電型トランジスタ
(138)の前記ドレインとが、それぞれ同一の領域に
おいて共通に形成され、 前記第1及び前記第2の電位点(111,112)は前
記第1の配線層によって、前記第1及び前記第2の読み
出しワード線(182a,182b)は前記第2の配線
層によって、それぞれ実現されるメモリセル回路の配置
配線。 - 【請求項2】 前記第1の第1導電型トランジスタ(1
23)は前記第3行のトランジスタアレイにおいて、そ
の第7列目に形成される、請求項1記載のメモリセル回
路の配置配線。 - 【請求項3】 前記第1の記憶回路(21a)は第1及
び第2のインバータ(14a,14b)の逆並列接続か
ら構成され、前記第1のインバータ(14a)の出力端
(201a)から記憶内容が出力され、 前記第2の記憶回路(21b)は第3及び第4のインバ
ータ(14c,14d)の逆並列接続から構成され、前
記第3のインバータ(14c)の出力端(201c)か
ら記憶内容が出力され、 前記記憶装置は、 (E)前記第1及び第2の記憶回路(21a,21b)
のいずれか一方に記憶させる、互いに相補的な一対の信
号がそれぞれ載る第1及び第2の書き込みビット線(1
91a,191b)と、 (F)前記第1のインバータ(14a)の前記出力端
(201a)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第9の第2導電型トランジスタ(13a)
と、 (G)前記第2のインバータ(14b)の出力端(20
1b)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第10の第2導電型トランジスタ(13b)と、 (H)前記第3のインバータ(14c)の前記出力端
(201c)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第11の第2導電型トランジスタ(13c)
と、 (I)前記第4のインバータ(14d)の出力端(20
1d)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第12の第2導電型トランジスタ(13d)と、 (J)前記第9及び第10の第2導電型トランジスタ
(13a,13b)の前記ゲートを共通して接続し、前
記第1の記憶回路(21a)に対する前記第1及び第2
の書き込みビット線(191a,191b)からの書き
込みの可否を制御する第1の書き込みワード線(181
a)と、 (K)前記第11及び第12の第2導電型トランジスタ
(13c,13d)の前記ゲートを共通して接続し、前
記第2の記憶回路(21b)に対する前記第1及び第2
の書き込みビット線(191a,191b)からの書き
込みの可否を制御する第2の書き込みワード線(181
b)とを更に備え、 前記第1のインバータ(14a)は (A−1)前記第2のインバータ(14b)の前記出力
端(201b)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第1のインバ
ータ(14a)の前記出力端(201a)に接続された
ドレインとを含む第6の第1導電型トランジスタ(14
ap)と、 (A−2)前記第2のインバータ(14b)の前記出力
端(201b)に接続されたゲートと、前記第2の電位
点(112)に接続されたソースと、前記第1のインバ
ータ(14a)の前記出力端(201a)に接続された
ドレインとを含む第13の第2導電型トランジスタ(1
4an)とを有し、 前記第2のインバータ(14a)は (A−3)前記第1のインバータ(14a)の前記出力
端(201a)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第2のインバ
ータ(14b)の前記出力端(201b)に接続された
ドレインとを含む第7の第1導電型トランジスタ(14
bp)と、 (A−4)前記第1のインバータ(14a)の前記出力
端(201a)に接続されたゲートと、前記第2の電位
点(112)に接続されたソースと、前記第2のインバ
ータ(14b)の前記出力端(201b)に接続された
ドレインとを含む第14の第2導電型トランジスタ(1
4bn)とを有し、 前記第3のインバータ(14c)は (A−5)前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第3のインバ
ータ(14c)の前記出力端(201c)に接続された
ドレインとを含む第8の第1導電型トランジスタ(14
cp)と、 (A−6)前記第4のインバータ(14d)の前記出力
端(201d)に接続されたゲートと、前記第2の電位
点(112)に接続されたソースと、前記第3のインバ
ータ(14c)の前記出力端(201c)に接続された
ドレインとを含む第15の第2導電型トランジスタ(1
4cn)とを有し、 前記第4のインバータ(14d)は (A−7)前記第3のインバータ(14c)の前記出力
端(201c)に接続されたゲートと、前記第1の電位
点(111)に接続されたソースと、前記第4のインバ
ータ(14d)の前記出力端(201d)に接続された
ドレインとを含む第9の第1導電型トランジスタ(14
dp)と、 (A−8)前記第3のインバータ(14c)の前記出力
端(201c)に接続されたゲートと、前記第2の電位
点(112)に接続されたソースと、前記第4のインバ
ータ(14d)の前記出力端(201d)に接続された
ドレインとを含む第16の第2導電型トランジスタ(1
4dn)とを有し、 前記第1行のトランジスタアレイにおいて、(I-1-1)
前記第8列目に前記第10の第2導電型トランジスタ
(13b)が、前記第7列目に前記第14の第2導電型
トランジスタ(14bn)が、前記第6列目に前記第1
3の第2導電型トランジスタ(14an)が、前記第5
列目に前記第9の第2導電型トランジスタ(13a)
が、前記第4列目に前記第11の第2導電型トランジス
タ(13c)が、前記第3列目に前記前記15の第2導
電型トランジスタ(14cn)が、前記第2列目に前記
第16の第2導電型トランジスタ(14dn)が、前記
第1列目に前記第12の第2導電型トランジスタ(13
d)が、それぞれ形成され、(I-1-2)前記第14の第
2導電型トランジスタ(14bn)の前記ソースと前記
第13の第2導電型トランジスタ(14an)の前記ソ
ースとが、前記第9の第2導電型トランジスタ(13
a)の前記ドレインと前記第11の第2導電型トランジ
スタ(13c)の前記ドレインとが、前記第11の第2
導電型トランジスタ(13c)の前記ソースと前記第1
5の第2導電型トランジスタ(14cn)の前記ドレイ
ンとが、前記第15の第2導電型トランジスタ(14c
n)の前記ソースと前記第16の第2導電型トランジス
タ(14dn)の前記ソースとが、前記第16の第2導
電型トランジスタ(14dn)の前記ドレインと前記第
12の第2導電型トランジスタ(13d)の前記ソース
とが、それぞれ同一の領域において共通に形成され、 前記第1及び第2の書き込みビット線(191a,19
1b)は前記第1の配線層によって、前記第1及び前記
第2の書き込みワード線(181a,181b)は前記
第2の配線層によって、それぞれ実現される請求項2記
載のメモリセル回路の配置配線。 - 【請求項4】 前記第1の読み出し回路(225a)
は、 (D−10)前記第1の電位点(111)に接続された
ソースと、前記第1の第1導電型トランジスタ(12
3)の前記ゲート及び前記ドレインにそれぞれ接続され
たゲート及びドレインを含む第10の第1導電型トラン
ジスタ(128)を更に有し、 前記第3行のトランジスタアレイにおいて、前記第7列
目及び前記第8列目にそれぞれ前記第1の第1導電型ト
ランジスタ(123)と前記第10の第1導電型トラン
ジスタ(128)とが形成される、請求項2記載のメモ
リセル回路の配置配線。 - 【請求項5】 前記第1の第1導電型トランジスタ(1
23)は前記第3行のトランジスタアレイにおいて、そ
の第8列目に形成される、請求項1記載のメモリセル回
路の配置配線。 - 【請求項6】 前記記憶装置は、 (E)第3及び第4の記憶回路(21c,21d)と、 (F)常にいずれか一方が非活性な信号が与えられる第
3及び第4の読み出しワード線(182c,182d)
と、 (G)前記第3及び第4の読み出しワード線(182
c,182d)に与えられた信号の活性/非活性に基づ
いて、前記第3及び第4の記憶回路(21c,21d)
の記憶内容を前記読み出しビット線(192)に与える
第2の読み出し回路(224b)とを更に備え、 前記第2の読み出し回路(224b)は (G−1)(G−1−1)前記第4の記憶回路(21
d)に接続された第1入力端(212)と、 (G−1−2)前記第4の読み出しワード線(182
d)に接続された第2入力端(213)と、 (G−1−3)前記第3の記憶回路(21c)に接続さ
れた第3入力端(214)と、 (G−1−4)前記第3の読み出しワード線(182
c)に接続された第4入力端(215)と、 (G−1−5)出力端(211)とを有する第2の複合
論理回路(17)と、 (G−2)前記第1の電位点(111)に接続されたソ
ースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたゲートと、前記読み出しビット
線(192)に接続されたドレインとを含む第6の第1
導電型トランジスタ(143)と、 (G−3)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたゲートと、ドレインとを含む第
9の第2導電型トランジスタ(150)と、 (G−4)前記第9の第2導電型トランジスタ(15
0)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第3の
読み出しワード線(182c)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第10の第2導電型トランジスタ(154)
と、 (G−5)前記第2の電位点(112)に接続されたソ
ースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたゲートと、ドレインとを含む第
11の第2導電型トランジスタ(153)と、 (G−6)前記第11の第2導電型トランジスタ(15
3)の前記ドレインに接続されたソースと、前記第4の
読み出しワード線(182d)に接続されたゲートと、
前記読み出しビット線(192)に接続されたドレイン
とを含む第12の第2導電型トランジスタ(159)と
を有し、 前記第2の複合論理回路(17)は (G−1−6)前記第2の複合論理回路(17)の前記
出力端(211)に接続されたドレインと、前記第2の
複合論理回路(17)の前記第4の入力端(215)に
接続されたゲートと、ソースとを含む第7の第1導電型
トランジスタ(144)と、 (G−1−7)前記第2の複合論理回路(17)の前記
出力端(211)に接続されたドレインと、前記第2の
複合論理回路(17)の前記第3の入力端(214)に
接続されたゲートと、前記第7の第1導電型トランジス
タ(144)のソースに接続されたソースとを含む第8
の第1導電型トランジスタ(145)と、 (G−1−8)前記第7の第1導電型トランジスタ(1
44)の前記ソースに接続されたドレインと、前記第2
の複合論理回路(17)の前記第1の入力端(212)
に接続されたゲートと、前記第1の電位点(111)に
接続されたソースとを含む第9の第1導電型トランジス
タ(146)と、 (G−1−9)前記第8の第1導電型トランジスタ(1
45)の前記ソースに接続されたドレインと、前記第2
の複合論理回路(17)の前記第2の入力端(213)
に接続されたゲートと、前記第1の電位点(111)に
接続されたソースとを含む第10の第1導電型トランジ
スタ(147)と、 (G−1−10)前記第2の電位点(112)に接続さ
れたソースと、前記第2の複合論理回路(17)の前記
第4の入力端(215)に接続されたゲートと、ドレイ
ンとを含む第13の第2導電型トランジスタ(155)
と、 (G−1−11)前記第13の第2導電型トランジスタ
(155)の前記ドレインに接続されたソースと、前記
第2の複合論理回路(17)の前記第3の入力端(21
4)に接続されたゲートと、前記第2の複合論理回路
(17)の前記出力端(211)に接続されたドレイン
とを含む第14の第2導電型トランジスタ(156)
と、 (G−1−11)ソースと、前記第2の複合論理回路
(17)の前記第1の入力端(212)に接続されたゲ
ートと、前記第2の複合論理回路(17)の前記出力端
(211)に接続されたドレインとを含む第15の第2
導電型トランジスタ(157)と、 (G−1−12)前記第15の第2導電型トランジスタ
(157)の前記ソースに接続されたドレインと、前記
第2の複合論理回路(17)の前記第2の入力端(21
3)に接続されたゲートと、前記第2の電位点(11
2)に接続されたソースとを含む第16の第2導電型ト
ランジスタ(158)とを更に有し、 前記第3及び第4の記憶回路(21c,21d)は前記
第1行及び第2行のトランジスタアレイにおいて形成さ
れ、 前記第3行のトランジスタアレイにおいて、 (I-3-3)第9列目に前記第6の第1導電型トランジス
タ(143)が、第12列目に前記第10の第1導電型
トランジスタ(147)が、第13列目に前記第7の第
1導電型トランジスタ(144)が、第14列目に前記
第8の第1導電型トランジスタ(145)が、第15列
目に前記第9の第1導電型トランジスタ(146)が、
それぞれ形成され、 (I-3-4)前記第1の第1導電型トランジスタ(12
3)の前記ドレインと前記第6の第1導電型トランジス
タ(143)の前記ドレインとが、前記第10の第1導
電型トランジスタ(147)の前記ドレインと前記第7
の第1導電型トランジスタ(144)の前記ソースと
が、前記第7の第1導電型トランジスタ(144)の前
記ドレインと前記第8の第1導電型トランジスタ(14
5)の前記ドレインとが、前記第8の第1導電型トラン
ジスタ(145)の前記ソースと前記第9の第1導電型
トランジスタ(146)の前記ドレインとが、それぞれ
同一の領域において共通に形成され、 前記第4行のトランジスタアレイにおいて、 (I-4-3)第9列目に前記第11の第2導電型トランジ
スタ(153)が、前記第10列目に前記第12の第2
導電型トランジスタ(159)が、第11列目に前記第
10の第2導電型トランジスタ(154)が、前記第1
2列目に前記第9の第2導電型トランジスタ(150)
が、前記第13列目に前記第13の第2導電型トランジ
スタ(155)が、前記第14列目に前記第14の第2
導電型トランジスタ(156)が、前記第15列目に前
記第15の第2導電型トランジスタ(157)が、第1
6列目に前記第16の第2導電型トランジスタ(15
8)が、それぞれ形成され、 (I-4-4)前記第3の第2導電型トランジスタ(13
3)の前記ソースと前記第11の第2導電型トランジス
タ(153)の前記ソースとが、前記第11の第2導電
型トランジスタ(153)の前記ドレインと前記第12
の第2導電型トランジスタ(159)の前記ソースと
が、前記第10の第2導電型トランジスタ(154)の
前記ドレインと前記第12の第2導電型トランジスタ
(159)の前記ドレインとが、前記第10の第2導電
型トランジスタ(154)の前記ソースと前記第9の第
2導電型トランジスタ(150)の前記ドレインとが、
前記第9の第2導電型トランジスタ(150)の前記ソ
ースと前記第13の第2導電型トランジスタ(155)
の前記ソースとが、前記第13の第2導電型トランジス
タ(155)の前記ドレインと前記第14の第2導電型
トランジスタ(156)の前記ソースとが、前記第の第
2導電型トランジスタ(156)の前記ドレインと前記
第15の第2導電型トランジスタ(157)の前記ドレ
インとが、前記第15の第2導電型トランジスタ(15
7)の前記ソースと前記第16の第2導電型トランジス
タ(158)の前記ドレインとが、それぞれ同一の領域
において共通に形成され、 前記第3及び前記第4の読み出しワード線(182c,
182d)は前記第2の配線層によって、それぞれ実現
される請求項5記載のメモリセル回路の配置配線。 - 【請求項7】 前記第3の記憶回路(21c)は第5及
び第6のインバータ(14e,14f)の逆並列接続か
ら構成され、前記第5のインバータ(14e)の出力端
(201e)から記憶内容が出力され、 前記第4の記憶回路(21d)は第7及び第8のインバ
ータ(14g,14h)の逆並列接続から構成され、前
記第7のインバータ(14g)の出力端(201g)か
ら記憶内容が出力され、 前記記憶装置は (H)前記第3及び第4の記憶回路(21c,21d)
のいずれか一方に記憶させる、互いに相補的な一対の信
号がそれぞれ載る第3及び第4の書き込みビット線(1
91c,191d)と、 (I)前記第5のインバータ(14e)の前記出力端
(201e)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第17の第2導電型トランジスタ(13e)
と、 (J)前記第6のインバータ(14f)の出力端(20
1f)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第18の第2導電型トランジスタ(13f)と、 (K)前記第7のインバータ(14g)の前記出力端
(201g)に接続されたソースと、前記第1の書き込
みビット線(191a)に接続されたドレインと、ゲー
トとを含む第19の第2導電型トランジスタ(13g)
と、 (L)前記第8のインバータ(14h)の出力端(20
1h)に接続されたソースと、前記第2の書き込みビッ
ト線(191b)に接続されたドレインと、ゲートとを
含む第20の第2導電型トランジスタ(13h)と、 (M)前記第17及び第18の第2導電型トランジスタ
(13e,13f)の前記ゲートを共通して接続し、前
記第3の記憶回路(21c)に対する前記第1及び第2
の書き込みビット線(191a,191b)からの書き
込みの可否を制御する第3の書き込みワード線(181
c)と、 (N)前記第19及び第20の第2導電型トランジスタ
(13g,13h)の前記ゲートを共通して接続し、前
記第4の記憶回路(21d)に対する前記第1及び第2
の書き込みビット線(191a,191b)からの書き
込みの可否を制御する第4の書き込みワード線(181
d)とを更に備え、 前記第3及び第4の記憶回路(21c,21d)及び前
記第17乃至第20の第2導電型トランジスタ(13e
〜13h)は前記第1行及び第2行のトランジスタアレ
イにおいて形成され、 前記第3及び前記第4の書き込みワード線(181c,
181d)は前記第2の配線層によって実現される請求
項6記載のメモリセル回路の配置配線。 - 【請求項8】 (a)複数の記憶回路(21a〜21
d)と、 (b)第1導電型トランジスタ及び第2導電型トランジ
スタの対の複数から構成され、前記記憶回路(21a〜
21d)の記憶内容を読みだす論理回路とを備える記憶
装置を実現するためのメモリセル回路の配置配線であっ
て、 (I )(I-1)第2導電型トランジスタが配列された少
なくとも1行のトランジスタアレイと、 (I-2)第1導電型トランジスタが配列された少なくと
も1行のトランジスタアレイとを有し、前記トランジス
タアレイは列毎にも揃えて配置される基板と、 (II)前記基板の上方に敷設され、前記第1導電型トラ
ンジスタ及び第2導電型トランジスタと結線される第1
配線層と、 (III)前記第1配線層の上方に敷設され、前記第1配
線層と結線される第2配線層とを備え、 前記複数の対の中には、前記対をなす前記第1導電型ト
ランジスタ及び前記第2導電型トランジスタが異なる列
上に配置されるものが存在する、メモリセル回路の配置
配線。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP7006456A JPH08195084A (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | メモリセル回路の配置配線 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7006456A JPH08195084A (ja) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | メモリセル回路の配置配線 |
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH1154632A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | メモリセルのレイアウトパターン |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2667941B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1997-10-27 | 三菱電機株式会社 | メモリセル回路 |
-
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- 1995-01-19 JP JP7006456A patent/JPH08195084A/ja active Pending
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1996
- 1996-01-17 KR KR1019960000795A patent/KR0180447B1/ko not_active Expired - Fee Related
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