JPH0819892A - 鉛無含有半田合金 - Google Patents
鉛無含有半田合金Info
- Publication number
- JPH0819892A JPH0819892A JP6172091A JP17209194A JPH0819892A JP H0819892 A JPH0819892 A JP H0819892A JP 6172091 A JP6172091 A JP 6172091A JP 17209194 A JP17209194 A JP 17209194A JP H0819892 A JPH0819892 A JP H0819892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder alloy
- lead
- solder
- melting point
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 亜鉛：７〜１０重量％、インジウム：３〜５
重量％を含有し、残部が不純物を別にして錫からなる鉛
無含有半田合金。 【効果】 本発明によれば、有害な鉛等を含まず、半田
合金として汎用されているＳｎ−Ｐｂ共晶半田とほぼ同
様の融点及び機械的性質を有し、昨今の環境問題を完全
にクリアーするとともに、従来の半田付けラインをその
まま適用できるができる半田合金が提供される。
重量％を含有し、残部が不純物を別にして錫からなる鉛
無含有半田合金。 【効果】 本発明によれば、有害な鉛等を含まず、半田
合金として汎用されているＳｎ−Ｐｂ共晶半田とほぼ同
様の融点及び機械的性質を有し、昨今の環境問題を完全
にクリアーするとともに、従来の半田付けラインをその
まま適用できるができる半田合金が提供される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は従来の鉛−錫からなる半
田合金における機械的性質と略等しい鉛無含有の半田合
金に関する。
田合金における機械的性質と略等しい鉛無含有の半田合
金に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】従来、半田合金として
は、Ｐｂ−Ｓｎの共晶組成付近の合金が代表的なものと
して周知である。あるいはまた、Ｐｂ−Ｓｎの共晶半田
よりも強度を高めたＺｎ−Ｃｄからなる合金等も知られ
ている。しかしながら、前者の半田は鉛の有害性が問題
となっており、また後者の半田はカドミウム蒸気の作業
者への悪影響等が問題となっており、近年の環境問題を
解消し得ないものであった。
は、Ｐｂ−Ｓｎの共晶組成付近の合金が代表的なものと
して周知である。あるいはまた、Ｐｂ−Ｓｎの共晶半田
よりも強度を高めたＺｎ−Ｃｄからなる合金等も知られ
ている。しかしながら、前者の半田は鉛の有害性が問題
となっており、また後者の半田はカドミウム蒸気の作業
者への悪影響等が問題となっており、近年の環境問題を
解消し得ないものであった。
【０００３】そこで、半田合金として有害なＰｂあるい
はＣｄ等を含まない亜鉛、錫系半田合金が提案されてい
る。しかし、これら半田合金は亜鉛含有量が多くなるに
従って融点が高くなって作業温度が高温化し、逆に亜鉛
含有量が少ない場合には機械的強度が低下するというそ
れぞれ問題点を有するものであった。さらに、Ｓｎ−Ｚ
ｎ−Ｂｉ合金からなる半田が例えば特開昭５９−１８９
０９６号等に提案されているが、この半田合金は融点が
高くさらには伸びが劣る問題を有するものでった。
はＣｄ等を含まない亜鉛、錫系半田合金が提案されてい
る。しかし、これら半田合金は亜鉛含有量が多くなるに
従って融点が高くなって作業温度が高温化し、逆に亜鉛
含有量が少ない場合には機械的強度が低下するというそ
れぞれ問題点を有するものであった。さらに、Ｓｎ−Ｚ
ｎ−Ｂｉ合金からなる半田が例えば特開昭５９−１８９
０９６号等に提案されているが、この半田合金は融点が
高くさらには伸びが劣る問題を有するものでった。
【０００４】特に近時におけるポリイミド、ポリエステ
ル等を用いたフレキシブルなプリント基板等に適用する
半田には通常、約３０％程度の伸びが必要であり、上記
の半田合金では到底使用に耐え得ないものであり、さら
に高温の半田付け作業は基板及びＩＣチップの寿命を著
しく短くするものであった。
ル等を用いたフレキシブルなプリント基板等に適用する
半田には通常、約３０％程度の伸びが必要であり、上記
の半田合金では到底使用に耐え得ないものであり、さら
に高温の半田付け作業は基板及びＩＣチップの寿命を著
しく短くするものであった。
【０００５】本発明は、有害な鉛等を含まず、しかも機
械的強度、伸びに優れ、融点が従来のＰｂ−Ｓｎ共晶合
金とほぼ等しく、従って従来の半田付けラインがそのま
ま使用できる鉛無含有の半田合金を提供することを目的
とする。
械的強度、伸びに優れ、融点が従来のＰｂ−Ｓｎ共晶合
金とほぼ等しく、従って従来の半田付けラインがそのま
ま使用できる鉛無含有の半田合金を提供することを目的
とする。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明の半田合金は、
亜鉛：７〜１０重量％、インジウム：３〜５重量％を含
有し、残部が不純物を別にして錫からなるものであり、
これにより前記問題点を解決したものである。
亜鉛：７〜１０重量％、インジウム：３〜５重量％を含
有し、残部が不純物を別にして錫からなるものであり、
これにより前記問題点を解決したものである。
【０００７】以下、本発明における各組成成分の限定理
由につき説明する。Ｚｎ及びＩｎが上記範囲より少ない
と、融点が２００℃付近まで高くなり、半田付け作業温
度がそれに伴って２８０〜３００℃程度にまで上昇し、
前述したようにプリント基板等を損傷したり、あるいは
ＩＣチップ等の寿命を短くするようになる。逆にＺｎが
上記範囲より多くても融点が上昇し、またＩｎが上記範
囲より多いと融点が下がりすぎてプリント基板の使用時
の発熱等により半田付け部が溶融するのみならず、経済
性に劣るようになる。好ましくは、Ｚｎの含有量は８〜
９重量％、Ｉｎの含有量は３．５〜４．５重量％とす
る。これら組成範囲内において、本発明半田合金はＳｎ
−Ｐｂ共晶半田合金とほぼ等しい融点を持つとともに引
張強度、伸び等の機械的性質が良好となり、半田濡れ性
も良好なものとなる。
由につき説明する。Ｚｎ及びＩｎが上記範囲より少ない
と、融点が２００℃付近まで高くなり、半田付け作業温
度がそれに伴って２８０〜３００℃程度にまで上昇し、
前述したようにプリント基板等を損傷したり、あるいは
ＩＣチップ等の寿命を短くするようになる。逆にＺｎが
上記範囲より多くても融点が上昇し、またＩｎが上記範
囲より多いと融点が下がりすぎてプリント基板の使用時
の発熱等により半田付け部が溶融するのみならず、経済
性に劣るようになる。好ましくは、Ｚｎの含有量は８〜
９重量％、Ｉｎの含有量は３．５〜４．５重量％とす
る。これら組成範囲内において、本発明半田合金はＳｎ
−Ｐｂ共晶半田合金とほぼ等しい融点を持つとともに引
張強度、伸び等の機械的性質が良好となり、半田濡れ性
も良好なものとなる。
【０００８】本発明に係る半田は箔、細線、クリーム状
等として使用でき、半田付け手段としては鏝半田付け、
浸漬半田付けのみでなく、リフロー法にても適用でき
る。また、フラックスとしては一般的なロジン系フラッ
クスがそのまま使用できる。
等として使用でき、半田付け手段としては鏝半田付け、
浸漬半田付けのみでなく、リフロー法にても適用でき
る。また、フラックスとしては一般的なロジン系フラッ
クスがそのまま使用できる。
【０００９】以下に実施例を示す。
【実施例】表１に示すような組成のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ合
金からなる半田合金を調製し、機械的強度及び濡れ性を
試験し、それらの結果を表１に示す。比較のため従来の
Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田合金についても同様に試験した。引
張強度はＪＩＳ Ｚ ２２０１の４号試験片を用いＪＩ
Ｓ Ｚ ２２４１に準拠して試験した。また伸びは同じ
くＪＩＳに示される伸び試験方法に従って試験した。ま
た、濡れ性試験はメニスコグラフ法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−
８３３Ｄ，（米軍規格））に従い、ロジンフラックスを
用い、銅板に２４０℃で半田付けした場合の試験結果と
して示す。
金からなる半田合金を調製し、機械的強度及び濡れ性を
試験し、それらの結果を表１に示す。比較のため従来の
Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田合金についても同様に試験した。引
張強度はＪＩＳ Ｚ ２２０１の４号試験片を用いＪＩ
Ｓ Ｚ ２２４１に準拠して試験した。また伸びは同じ
くＪＩＳに示される伸び試験方法に従って試験した。ま
た、濡れ性試験はメニスコグラフ法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−
８３３Ｄ，（米軍規格））に従い、ロジンフラックスを
用い、銅板に２４０℃で半田付けした場合の試験結果と
して示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１から、本発明に従う半田合金は融点が
１９０〜１８５℃とＳｎ−Ｐｂ共晶半田合金とほぼ同様
の値を示し、さらに引張強度、伸び、濡れ性ともＳｎ−
Ｐｂ共晶半田合金より優れ、あるいは同等の値を示すも
のであった。
１９０〜１８５℃とＳｎ−Ｐｂ共晶半田合金とほぼ同様
の値を示し、さらに引張強度、伸び、濡れ性ともＳｎ−
Ｐｂ共晶半田合金より優れ、あるいは同等の値を示すも
のであった。
【００１２】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、有害な鉛
等を含まず、半田合金として汎用されているＳｎ−Ｐｂ
共晶半田とほぼ同様の融点及び機械的性質を有し、昨今
の環境問題を完全にクリアーするとともに、従来の半田
付けラインをそのまま適用できるができる半田合金が提
供される。
等を含まず、半田合金として汎用されているＳｎ−Ｐｂ
共晶半田とほぼ同様の融点及び機械的性質を有し、昨今
の環境問題を完全にクリアーするとともに、従来の半田
付けラインをそのまま適用できるができる半田合金が提
供される。
Claims (1)
- 【請求項１】 亜鉛：７〜１０重量％、インジウム：３
〜５重量％を含有し、残部が不純物を別にして錫からな
る鉛無含有半田合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172091A JPH0819892A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 鉛無含有半田合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172091A JPH0819892A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 鉛無含有半田合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819892A true JPH0819892A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15935379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172091A Pending JPH0819892A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 鉛無含有半田合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819892A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0882544A1 (en) * | 1997-06-04 | 1998-12-09 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | A lead-free tin-silver-based soldering alloy |
| WO2003061896A1 (en) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Fujitsu Limited | Solder alloy and soldered joint |
| US7282174B2 (en) | 2002-10-31 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| KR101438897B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2014-09-17 | 현대자동차주식회사 | 유리용 무연솔더 조성물 |
| JP2016107294A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 千住金属工業株式会社 | レールボンド用はんだ合金 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6172091A patent/JPH0819892A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0882544A1 (en) * | 1997-06-04 | 1998-12-09 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | A lead-free tin-silver-based soldering alloy |
| US5993736A (en) * | 1997-06-04 | 1999-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Lead-free tin-silver-based soldering alloy |
| WO2003061896A1 (en) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Fujitsu Limited | Solder alloy and soldered joint |
| US6893512B2 (en) | 2002-01-21 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Solder alloy and soldered bond |
| US7282174B2 (en) | 2002-10-31 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| KR101438897B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2014-09-17 | 현대자동차주식회사 | 유리용 무연솔더 조성물 |
| US9333594B2 (en) | 2012-08-13 | 2016-05-10 | Hyundai Motor Company | Lead-free solder composition for glass |
| JP2016107294A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 千住金属工業株式会社 | レールボンド用はんだ合金 |
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