JPH08199013A - 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル - Google Patents
半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルInfo
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- JPH08199013A JPH08199013A JP737895A JP737895A JPH08199013A JP H08199013 A JPH08199013 A JP H08199013A JP 737895 A JP737895 A JP 737895A JP 737895 A JP737895 A JP 737895A JP H08199013 A JPH08199013 A JP H08199013A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、浸水を受けるような条件下で
長期間使用されたとしても半導電層と絶縁体との界面等
に水トリー劣化が発生しなく、その結果電力ケーブルの
電気的信頼性を顕著に向上することができる半導電性樹
脂組成物及びその半導電性樹脂組成物層を設けた架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルを提供することにある。 【構成】本発明は、樹脂成分１００重量部に対して導電
性付与剤を４０重量部配合して成る半導電性樹脂組成物
において、樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分として
オクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒
を用いて重合して成る一分子中に０．２個以上の長鎖分
岐を有するオクテン変性ポリエチレンが配合することを
特徴とする半導電性樹脂組成物及びこの半導電性樹脂組
成物層を絶縁体の内側及び／または外側に設けて成る架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを特徴とする。
長期間使用されたとしても半導電層と絶縁体との界面等
に水トリー劣化が発生しなく、その結果電力ケーブルの
電気的信頼性を顕著に向上することができる半導電性樹
脂組成物及びその半導電性樹脂組成物層を設けた架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルを提供することにある。 【構成】本発明は、樹脂成分１００重量部に対して導電
性付与剤を４０重量部配合して成る半導電性樹脂組成物
において、樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分として
オクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒
を用いて重合して成る一分子中に０．２個以上の長鎖分
岐を有するオクテン変性ポリエチレンが配合することを
特徴とする半導電性樹脂組成物及びこの半導電性樹脂組
成物層を絶縁体の内側及び／または外側に設けて成る架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導電性樹脂組成物及び
その半導電性樹脂組成物層を絶縁体の内側及び／または
外側に設けた架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに関す
るものである。
その半導電性樹脂組成物層を絶縁体の内側及び／または
外側に設けた架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電力ケーブルでは電界強度の緩和等の為
に導体と絶縁体との間、及び／または絶縁体の外側に半
導電層を設けることが行われている。
に導体と絶縁体との間、及び／または絶縁体の外側に半
導電層を設けることが行われている。
【０００３】このように半導電層は電界強度の緩和が大
きな目的であることから、半導電層は絶縁体との界面と
完全に密着すると共に平滑であることが要求されてい
る。
きな目的であることから、半導電層は絶縁体との界面と
完全に密着すると共に平滑であることが要求されてい
る。
【０００４】仮に、半導電層と絶縁体との界面に隙間が
あったり或いは凹凸があったりした場合には局部的高電
圧部の発生、コロナ放電劣化、浸水時の水トリー劣化等
が発生する懸念がある。
あったり或いは凹凸があったりした場合には局部的高電
圧部の発生、コロナ放電劣化、浸水時の水トリー劣化等
が発生する懸念がある。
【０００５】従来、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
等の半導電層としては、絶縁破壊電圧特性を向上でき且
つ半導電性加工性が優れているエチレン・酢酸ビニル共
重合体をべースとした半導電性樹脂組成物やエチレン・
エチルアクリレート共重合体をべースとした半導電性樹
脂組成物等が用いられていた。
等の半導電層としては、絶縁破壊電圧特性を向上でき且
つ半導電性加工性が優れているエチレン・酢酸ビニル共
重合体をべースとした半導電性樹脂組成物やエチレン・
エチルアクリレート共重合体をべースとした半導電性樹
脂組成物等が用いられていた。
【０００６】しかしながらエチレン・酢酸ビニル共重合
体をべースとした半導電性樹脂組成物やエチレン・エチ
ルアクリレート共重合体をべースとした半導電性樹脂組
成物を半導電層として用いた架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、浸水を受けるような条件下で長期間使用し
たときに半導電層と絶縁体との界面等に水トリー劣化が
発生し、その結果電力ケーブルの電気的信頼性を損なう
ことが分かってきた。
体をべースとした半導電性樹脂組成物やエチレン・エチ
ルアクリレート共重合体をべースとした半導電性樹脂組
成物を半導電層として用いた架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、浸水を受けるような条件下で長期間使用し
たときに半導電層と絶縁体との界面等に水トリー劣化が
発生し、その結果電力ケーブルの電気的信頼性を損なう
ことが分かってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に立
って為されたものであって、その目的とするところは前
記した従来技術の欠点を解消し、浸水を受けるような条
件下で長期間使用しても半導電層と絶縁体との界面等に
水トリー劣化が発生しなく、その結果電力ケーブルの電
気的信頼性を顕著に向上することができる半導電性樹脂
組成物及びその半導電性樹脂組成物層を絶縁体の内側及
び／または外側に設けた架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルを提供することにある。
って為されたものであって、その目的とするところは前
記した従来技術の欠点を解消し、浸水を受けるような条
件下で長期間使用しても半導電層と絶縁体との界面等に
水トリー劣化が発生しなく、その結果電力ケーブルの電
気的信頼性を顕著に向上することができる半導電性樹脂
組成物及びその半導電性樹脂組成物層を絶縁体の内側及
び／または外側に設けた架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、樹脂成分１００重量部に対して導電性付与剤を４
０重量部配合して成る半導電性樹脂組成物において、樹
脂成分の中に重合時のコモノマ成分としてオクテンが用
いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒を用いて重合
して成る一分子中に０．２個以上の長鎖分岐を有するオ
クテン変性ポリエチレンが配合されていることを特徴と
する半導電性樹脂組成物及びこの半導電性樹脂組成物層
を設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルにあ
る。
ろは、樹脂成分１００重量部に対して導電性付与剤を４
０重量部配合して成る半導電性樹脂組成物において、樹
脂成分の中に重合時のコモノマ成分としてオクテンが用
いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒を用いて重合
して成る一分子中に０．２個以上の長鎖分岐を有するオ
クテン変性ポリエチレンが配合されていることを特徴と
する半導電性樹脂組成物及びこの半導電性樹脂組成物層
を設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルにあ
る。
【０００９】本発明において樹脂成分におけるオクテン
変性ポリエチレン樹脂の配合割合は１０重量％以上であ
る。
変性ポリエチレン樹脂の配合割合は１０重量％以上であ
る。
【００１０】本発明においてシングルサイト触媒とは、
活性点が均一なシクロペンタジエニル・チタニウム錯塩
であって、一般にはこれに助触媒としてカチオン性活性
化剤を用いる。
活性点が均一なシクロペンタジエニル・チタニウム錯塩
であって、一般にはこれに助触媒としてカチオン性活性
化剤を用いる。
【００１１】このようなシングルサイト触媒を用いて重
合された変性ポリエチレンは、結晶厚が均一であり、ラ
メラを繋ぐタイ分子の数が多いという特徴を持ってい
る。そのためアモルファス部分の強度が向上でき、その
結果アモルファス部分を進行すると言われている水トリ
ーの進行を効果的に抑制でき、更に絶縁破壊強度も向上
すると推察される。
合された変性ポリエチレンは、結晶厚が均一であり、ラ
メラを繋ぐタイ分子の数が多いという特徴を持ってい
る。そのためアモルファス部分の強度が向上でき、その
結果アモルファス部分を進行すると言われている水トリ
ーの進行を効果的に抑制でき、更に絶縁破壊強度も向上
すると推察される。
【００１２】ここでポリエチレン１分子中の長鎖分岐の
数を０．２個以上としたのは、変性ポリエチレンの溶融
粘度をアップでき、その結果ケーブル等の押出成形が容
易になるためである。
数を０．２個以上としたのは、変性ポリエチレンの溶融
粘度をアップでき、その結果ケーブル等の押出成形が容
易になるためである。
【００１３】上記変性ポリエチレンに配合する樹脂とし
て、高圧ラジカル重合法で重合された低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）及び中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、
マルチサイト触媒で重合された極低密度ポリエチレン
（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、さらに、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等エチレ
ンを過半に含むポリオレフィンを１種、または２種以上
をブレンドして用いてもよい。
て、高圧ラジカル重合法で重合された低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）及び中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、
マルチサイト触媒で重合された極低密度ポリエチレン
（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、さらに、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等エチレ
ンを過半に含むポリオレフィンを１種、または２種以上
をブレンドして用いてもよい。
【００１４】架橋法としては、ジクミルパーオキサイ
ド，１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロ
ピル）ベンゼン，２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ
−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３，１−（２−ｔｅ
ｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）−４−イソプロ
ピル ベンゼン，１−（２−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シイソプロピル）−３−イソプロピル ベンゼン等の有
機過酸化物による化学架橋が一般的である。また、ビニ
ルトリエトキシシラン等のシラン類を用いたシラン水架
橋や、電子線などの電離性放射線による照射架橋があ
る。
ド，１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロ
ピル）ベンゼン，２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ
−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３，１−（２−ｔｅ
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ピル ベンゼン，１−（２−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シイソプロピル）−３−イソプロピル ベンゼン等の有
機過酸化物による化学架橋が一般的である。また、ビニ
ルトリエトキシシラン等のシラン類を用いたシラン水架
橋や、電子線などの電離性放射線による照射架橋があ
る。
【００１５】その他必要によっては、酸化防止剤、滑
剤、着色剤、充填剤、架橋促進剤等を添加することは一
向に差し支えない。
剤、着色剤、充填剤、架橋促進剤等を添加することは一
向に差し支えない。
【００１６】なお、ボウタイトリーに及ぼす水分の影響
は極めて大きく、気中で課電したケーブルや金属シース
等で遮水したケーブルにもボウタイトリーが見いだされ
ている。これらは外部から浸透した水分によるものでは
なく、ケーブル製造時に架橋ポリエチレンの内部に含ま
れる微量の水分によるものであると考えられている。こ
のようなボウタイトリーに対しても、本発明に係る絶縁
体が有効なトリー抑止効果を発揮することはいうまでも
ない。
は極めて大きく、気中で課電したケーブルや金属シース
等で遮水したケーブルにもボウタイトリーが見いだされ
ている。これらは外部から浸透した水分によるものでは
なく、ケーブル製造時に架橋ポリエチレンの内部に含ま
れる微量の水分によるものであると考えられている。こ
のようなボウタイトリーに対しても、本発明に係る絶縁
体が有効なトリー抑止効果を発揮することはいうまでも
ない。
【００１７】
【作用】本発明の半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチ
レン絶縁電力ケーブルは、樹脂成分１００重量部に対し
て導電性付与剤を４０重量部配合して成る半導電性樹脂
組成物において樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分と
してオクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト
触媒を用いて重合して成る一分子中に０．２個以上の長
鎖分岐を有するオクテン変性ポリエチレンを配合するこ
とにより、結晶厚さ分布を均一化させてラメラを繋ぐタ
イ分子を増加させ、それによりアモルファス部分の機械
的強度を顕著に向上させ、その結果として機械的に虚弱
なアモルファス部分を進行すると言われている水トリー
劣化を完全に抑止したことにある。
レン絶縁電力ケーブルは、樹脂成分１００重量部に対し
て導電性付与剤を４０重量部配合して成る半導電性樹脂
組成物において樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分と
してオクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト
触媒を用いて重合して成る一分子中に０．２個以上の長
鎖分岐を有するオクテン変性ポリエチレンを配合するこ
とにより、結晶厚さ分布を均一化させてラメラを繋ぐタ
イ分子を増加させ、それによりアモルファス部分の機械
的強度を顕著に向上させ、その結果として機械的に虚弱
なアモルファス部分を進行すると言われている水トリー
劣化を完全に抑止したことにある。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の半導電性樹脂組成物及び架橋
ポリエチレン絶縁電力ケーブルの実施例について説明す
る。
ポリエチレン絶縁電力ケーブルの実施例について説明す
る。
【００１９】（実施例１）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表１の実施例１の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表１の実施例１の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００２０】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００２１】次に、その絶縁体の上層に、表１の実施例
１の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
１の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００２２】次に、これらを高温の加熱炉内を通過させ
て絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例１の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
て絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例１の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００２３】図１はかくして得られた架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの横断面図であって、１は導体、２は
内部半導電性樹脂組成物層、３は架橋ポリエチレン絶縁
体、４は外部半導電性樹脂組成物層である。
絶縁電力ケーブルの横断面図であって、１は導体、２は
内部半導電性樹脂組成物層、３は架橋ポリエチレン絶縁
体、４は外部半導電性樹脂組成物層である。
【００２４】（実施例２）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表１の実施例２の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表１の実施例２の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００２５】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００２６】次に、その絶縁体の上層に、表１の実施例
２の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
２の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００２７】最後に、これらを高温の加熱炉内を通過さ
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例２の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例２の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００２８】（実施例３）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表１の実施例３の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表１の実施例３の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００２９】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００３０】次に、その絶縁体の上層に、表１の実施例
３の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
３の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００３１】最後に、これらを高温の加熱炉内を通過さ
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例３の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例３の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００３２】（実施例４）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表１の実施例４の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表１の実施例４の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００３３】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００３４】次に、その絶縁体の上層に、表１の実施例
４の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
４の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００３５】最後に、これらを高温の加熱炉内を通過さ
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例４の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例４の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００３６】（実施例５）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表１の実施例５の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表１の実施例５の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００３７】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００３８】次に、その絶縁体の上層に、表１の実施例
５の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
５の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００３９】最後に、これらを高温の加熱炉内を通過さ
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例５の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
せて絶縁体を化学的に架橋させることにより実施例５の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００４０】（比較例１）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表２の比較例１の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表２の比較例１の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００４１】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００４２】続いて、その絶縁体の上層に、表２の比較
例１の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
例１の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００４３】次に、これらを高温の加熱炉内を通過させ
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例１の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例１の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００４４】（比較例２）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表２の比較例２の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表２の比較例２の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００４５】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００４６】続いて、その絶縁体の上層に、表２の比較
例２の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
例２の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００４７】次に、これらを高温の加熱炉内を通過させ
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例２の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例２の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００４８】（比較例３）導体断面積６０mm2 の銅線の
撚線導体上に表２の比較例３の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
撚線導体上に表２の比較例３の半導電性樹脂組成物層を
押出被覆した。
【００４９】続いてその半導電性樹脂組成物層の上層
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
に、低密度ポリエチレン（密度０．９２０g/cm3 、メル
トインデックス１．０g/１０min ）にジクミルパーオキ
サイド２．５重量部、酸化防止剤４，４′−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．２５重
量部を配合してなる樹脂組成物を１３０℃で押出被覆し
た。
【００５０】続いて、その絶縁体の上層に、表２の比較
例３の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
例３の半導電性樹脂組成物層を押出被覆した。
【００５１】次に、これらを高温の加熱炉内を通過させ
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例３の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
て絶縁体を化学的に架橋させることにより比較例３の架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。
【００５２】上記のようにして作製したケーブルの評価
試験を次に基づいて行った。その評価試験結果を１及び
２の下欄に示した。
試験を次に基づいて行った。その評価試験結果を１及び
２の下欄に示した。
【００５３】（水トリー発生数）： ケーブルの導体内
に注水してケーブルを浸水させた後、５０Hz、２０kVの
交流電圧を導体と電極間に課電した。なお、水温は９０
℃とし、課電日数は１８ケ月とした。課電終了後、絶縁
体を０．５mm厚にスパイラルカットし、メチレンブルー
水溶液で煮沸染色した後、顕微鏡で絶縁体と内部半導電
層界面における水トリーの発生の有無を観察した。
に注水してケーブルを浸水させた後、５０Hz、２０kVの
交流電圧を導体と電極間に課電した。なお、水温は９０
℃とし、課電日数は１８ケ月とした。課電終了後、絶縁
体を０．５mm厚にスパイラルカットし、メチレンブルー
水溶液で煮沸染色した後、顕微鏡で絶縁体と内部半導電
層界面における水トリーの発生の有無を観察した。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【表２】
【００５６】表１及び表２の評価試験結果から明らかな
ように比較例１〜３の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルはいずれも水トリーが発生した。
ように比較例１〜３の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルはいずれも水トリーが発生した。
【００５７】これに対して実施例１〜５の架橋ポリエチ
レン絶縁電力ケーブルはいずれも水トリーの発生が全く
見られなかった。
レン絶縁電力ケーブルはいずれも水トリーの発生が全く
見られなかった。
【００５８】なお、表１及び表２には示していないが、
比較例１〜３の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの絶
縁破壊電圧は初期値の３５％低下したが、実施例１〜５
の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの絶縁破壊電圧は
初期値の値を維持し、低下は全く見られなかった。
比較例１〜３の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの絶
縁破壊電圧は初期値の３５％低下したが、実施例１〜５
の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの絶縁破壊電圧は
初期値の値を維持し、低下は全く見られなかった。
【００５９】
【発明の効果】本発明の半導電性樹脂組成物及びその半
導電性樹脂組成物層を設けた架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、浸水を受けるような条件下で長期間使用さ
れたとしても半導電層と絶縁体との界面等に水トリー劣
化が発生しなくなり、その結果電力ケーブルの電気的信
頼性を顕著に向上することができるものであり、工業上
有用である。
導電性樹脂組成物層を設けた架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、浸水を受けるような条件下で長期間使用さ
れたとしても半導電層と絶縁体との界面等に水トリー劣
化が発生しなくなり、その結果電力ケーブルの電気的信
頼性を顕著に向上することができるものであり、工業上
有用である。
【図１】本発明の実施例１の架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルの横断面図である。
ケーブルの横断面図である。
１ 導体 ２ 内部半導電性樹脂組成物層 ３ 架橋ポリエチレン絶縁体 ４ 外部半導電性樹脂組成物層
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂成分１００重量部に対して導電性付与
剤を４０重量部配合して成る半導電性樹脂組成物におい
て、前記樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分としてオ
クテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒を
用いて重合して成る一分子中に０．２個以上の長鎖分岐
を有するオクテン変性ポリエチレンが配合されているこ
とを特徴とする半導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】樹脂成分におけるオクテン変性ポリエチレ
ン樹脂の配合割合が１０重量％以上であることを特徴と
する請求項１記載の半導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】絶縁体の内側及び／または外側に半導電樹
脂組成物層を設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいて、該半導電樹脂組成物層にはオクテン変性
ポリエチレンが配合されていることを特徴とする架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブル。 - 【請求項４】半導電樹脂組成物層における樹脂成分にお
けるオクテン変性ポリエチレン樹脂の配合割合が１０重
量％以上であることを特徴とする請求項３記載の架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737895A JPH08199013A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737895A JPH08199013A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08199013A true JPH08199013A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11664297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP737895A Pending JPH08199013A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08199013A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102906824A (zh) * | 2010-02-01 | 2013-01-30 | 通用电缆技术公司 | 硫化共聚物半导电屏蔽结构 |
| WO2018131506A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 住友電気工業株式会社 | 半導電性樹脂組成物、複合材料および電力ケーブルの製造方法 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP737895A patent/JPH08199013A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102906824A (zh) * | 2010-02-01 | 2013-01-30 | 通用电缆技术公司 | 硫化共聚物半导电屏蔽结构 |
| JP2013519193A (ja) * | 2010-02-01 | 2013-05-23 | ジェネラル・ケーブル・テクノロジーズ・コーポレーション | 加硫可能なコポリマー半導電性シールド組成物 |
| WO2018131506A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 住友電気工業株式会社 | 半導電性樹脂組成物、複合材料および電力ケーブルの製造方法 |
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