JPH08201660A - Optical coupling module and its manufacture - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光信号の送受信を行う
場合に、発光素子や受光素子と、光を伝送するための光
ガイドとの接続を行う光結合モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical coupling module for connecting a light emitting element or a light receiving element to an optical guide for transmitting light when transmitting and receiving an optical signal.
【0002】[0002]
【従来の技術】光通信システム等において、光信号の送
受信には発光素子や受光素子が使用される。また、光信
号の伝送には、光ファイバや基板上に形成された光導波
路等が使用される。例えば、発光素子と光ファイバを結
合させる場合には、予め光ファイバの端末を、基板上面
からの高さが発光素子の発光位置と一致するようにV溝
等に固定し、光ファイバ端面と向かい合うように発光素
子を基板上に載置する。そして、2次元方向に発光素子
の位置を調整し位置決めする。この場合に、正確な位置
決めが行われないと結合損失が大きくなり、十分な特性
の光結合モジュールが得られない。そこで、従来、この
ような位置決め処理には光学顕微鏡を用いたりあるいは
位置決め用のマークを付けておきこれをイメージデータ
として読み取り、パターン認識の技術を用いて位置合わ
せするといった方法が採用されていた。一方、光ファイ
バ端面における光結合特性を高めるため、光ファイバ端
面をレンズ状に加工して開口角を広げるといった方法も
採用されていた。2. Description of the Related Art In an optical communication system or the like, a light emitting element or a light receiving element is used for transmitting and receiving an optical signal. In addition, an optical fiber or an optical waveguide formed on a substrate is used for transmitting an optical signal. For example, when coupling the light emitting element and the optical fiber, the end of the optical fiber is fixed in advance in the V groove or the like so that the height from the upper surface of the substrate coincides with the light emitting position of the light emitting element and faces the end surface of the optical fiber. Thus, the light emitting element is mounted on the substrate. Then, the position of the light emitting element is adjusted and positioned in the two-dimensional direction. In this case, if accurate positioning is not performed, the coupling loss becomes large, and an optical coupling module with sufficient characteristics cannot be obtained. Therefore, conventionally, a method of using an optical microscope for such a positioning process, or reading a mark for positioning and reading this as image data, and performing a position alignment using a pattern recognition technique have been adopted. On the other hand, in order to improve the optical coupling characteristic at the end face of the optical fiber, a method of processing the end face of the optical fiber into a lens shape to widen the aperture angle has been adopted.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の光結合モジュールやその製造方法には次のよう
な解決すべき課題があった。光学顕微鏡によって発光素
子等の位置決めを行うのは、人の目と手に頼る手段であ
って、熟練度に応じたばらつきも生じるし、精度の向上
には限界がある。The conventional optical coupling module and the manufacturing method thereof as described above have the following problems to be solved. Positioning the light emitting element and the like by the optical microscope is a means that depends on the eyes and hands of the human, and variations occur depending on the skill level, and there is a limit to improvement in accuracy.
【0004】また、パターン認識を用いた場合には、微
小なマークを読み取りこれを認識するために、高価な高
性能なパターン認識装置が必要となる。しかも、イメー
ジ処理によってパターンを認識することから、精度を高
めるためにはイメージデータのデータ量も増大する。従
って、演算処理に時間がかかり、従来位置決め完了まで
に数十秒といった時間が必要であった。これは、この種
のモジュールの量産コストを高める原因となる。また、
発光素子の位置決め処理中は発光素子を動作させること
ができないため、実際に光学的結合が最適な状態にする
のは必ずしも容易でない。When pattern recognition is used, an expensive high-performance pattern recognition device is required to read and recognize minute marks. Moreover, since the pattern is recognized by the image processing, the data amount of the image data also increases in order to improve the accuracy. Therefore, it takes a long time to perform the arithmetic processing, and conventionally it takes several tens of seconds to complete the positioning. This increases the mass production cost of this type of module. Also,
Since the light emitting element cannot be operated during the positioning process of the light emitting element, it is not always easy to actually make the optical coupling optimum.
【0005】更に、光ファイバ端面をレンズ状に加工す
る処理も、ある程度のばらつきが生じ易く、また加工工
程が1工程加わるため、製造コストもアップする。更
に、光導波路についてはこのようなレンズ加工が難しく
開口角が小さいために、十分な結合効率が得られないと
いった問題があった。発光素子と光ファイバとの結合に
限らず、受光素子と光ファイバや光導波路との間の光結
合についても同様の問題がある。Further, the processing of processing the end surface of the optical fiber into a lens shape is likely to cause some variation, and since one processing step is added, the manufacturing cost is increased. Further, there is a problem in that it is difficult to process such a lens in the optical waveguide and the aperture angle is small, so that sufficient coupling efficiency cannot be obtained. The same problem occurs not only in the coupling between the light emitting element and the optical fiber, but also in the optical coupling between the light receiving element and the optical fiber or the optical waveguide.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は以上の点を解決
するため次の構成を採用する。本発明の光結合モジュー
ルは、基板上で、光ガイドと光学素子とを光学的に結合
させるものであって、光ガイドの光入出力端面近傍にお
ける光軸と一致する方向をZ軸とし、このZ軸に垂直で
基板上面に垂直な方向をY軸とし、Z軸とY軸に垂直な
方向をX軸としたとき、基板上面に、Z軸を基板上面に
平行に向けて固定した光ガイドと、基板上のZ軸上で、
光ガイド端面に光路を向けるように配置した光学素子
と、光ガイド端面と光学素子の間のZ軸上であって、基
板上面でZ軸と交差するようにX軸方向に形成されたV
溝に支持された球状レンズとを備える。The present invention adopts the following constitution in order to solve the above points. An optical coupling module of the present invention optically couples a light guide and an optical element on a substrate, and a direction coinciding with an optical axis in the vicinity of a light input / output end face of the light guide is a Z axis. When a direction perpendicular to the Z-axis and perpendicular to the upper surface of the substrate is the Y-axis and a direction perpendicular to the Z-axis and the Y-axis is the X-axis, an optical guide fixed on the upper surface of the substrate with the Z-axis parallel to the upper surface of the substrate And on the Z-axis on the board,
An optical element arranged so that an optical path is directed to the light guide end face, and a V formed on the Z axis between the light guide end face and the optical element in the X axis direction so as to intersect the Z axis on the upper surface of the substrate.
And a spherical lens supported in the groove.
【0007】光ガイドは、例えば光ファイバから成り、
この光ファイバ端末は、基板上面でZ軸方向に形成され
たV溝に支持固定され、基板上面を基準面として光ファ
イバのY軸方向の位置決めがされる。また、光ガイド
は、例えば光導波路から成り、基板上面を基準面として
導光部のY軸方向の位置決めがされる。基板はシリコン
基板から成り、この基板上面に形成されたV溝は異方性
エッチング加工されていることが好ましい。The light guide comprises, for example, an optical fiber,
This optical fiber terminal is supported and fixed in a V groove formed in the Z-axis direction on the upper surface of the substrate, and the optical fiber is positioned in the Y-axis direction with the upper surface of the substrate as a reference surface. The light guide is formed of, for example, an optical waveguide, and the light guide portion is positioned in the Y-axis direction with the upper surface of the substrate as a reference surface. It is preferable that the substrate is made of a silicon substrate and the V groove formed on the upper surface of the substrate is anisotropically etched.
【0008】この他、光ガイドのY軸方向の位置と、球
状レンズの外径と、光学素子のY軸方向の位置決め精度
を、基板上面に形成する球状レンズ支持用のV溝の加工
精度とほぼ同レベル以上に選定するとよい。更に、球状
レンズを支持するV溝に交差するように、球状レンズ支
持面より浅い、Z軸方向に向いた光ビーム通過用のV溝
が形成することもできる。Besides, the position of the light guide in the Y axis direction, the outer diameter of the spherical lens, the positioning accuracy of the optical element in the Y axis direction, and the processing accuracy of the V groove for supporting the spherical lens formed on the upper surface of the substrate. It is recommended to select the same level or higher. Further, a V groove for passing a light beam, which is shallower than the spherical lens supporting surface and oriented in the Z-axis direction, may be formed so as to intersect with the V groove that supports the spherical lens.
【0009】光学素子は、Z軸方向に交差する光ビーム
通過用のV溝の、端部に形成された光反射面に対向する
ように受光面を向けて、基板上面に搭載された受光素子
チップから成る。光反射面は、光ビーム通過用のV溝と
共にエッチング加工により形成される。また、光学素子
は、受光素子チップと、その受光面を光ガイド端面に向
けるように受光素子を支持したキャリアとから成り、そ
の受光素子の受光面での基板面上Y軸方向の光軸位置
は、球状レンズを経由する受光素子と光ガイドとの光結
合に有効な光ビームが基板上面と交差しないように、光
ガイド端面におけるY軸方向の光軸位置より十分高く選
定される。The optical element is mounted on the upper surface of the substrate with the light receiving surface facing the light reflecting surface formed at the end of the V groove for passing the light beam which intersects in the Z-axis direction. Composed of chips. The light reflection surface is formed by etching together with the V groove for passing the light beam. The optical element includes a light-receiving element chip and a carrier that supports the light-receiving element so that its light-receiving surface faces the light guide end surface. The light-receiving surface of the light-receiving element is the optical axis position in the Y axis direction on the substrate surface. Is selected sufficiently higher than the optical axis position in the Y-axis direction on the end face of the light guide so that the light beam effective for optical coupling between the light receiving element and the light guide via the spherical lens does not intersect the upper surface of the substrate.
【0010】また、基板上に発光素子と受光素子とを固
定し、外部回路から入力する光信号をガイドする光ガイ
ドと、発光素子の出力光を分岐したモニタ光をガイドす
る光ガイドの光出力端面の両方を、球状レンズを介して
受光素子と対向させることが好ましい。Further, the light output of the light guide for fixing the light emitting element and the light receiving element on the substrate and for guiding the optical signal inputted from the external circuit, and the light output of the light guide for guiding the monitor light branched from the output light of the light emitting element. Both of the end faces are preferably opposed to the light receiving element via the spherical lens.
【0011】本発明の方法は、基板上で、光ガイドと光
学素子とを光学的に結合させる場合に、光ガイドの光入
出力端面近傍における光軸と一致する方向をZ軸とし、
このZ軸に垂直で基板上面に垂直な方向をY軸とし、Z
軸とY軸に垂直な方向をX軸としたとき、基板上面に光
ガイドの光入出力端面を固定し、基板上のZ軸上で、光
ガイド端面に光路を向けるように光学素子を配置し、光
ガイド端面と光学素子の間のZ軸上であって、基板上面
でZ軸と交差するようにX軸方向に形成されたV溝に球
状レンズを支持して、V溝上でX軸方向に球状レンズを
動かして、光ガイドと光学素子との光結合に有効な光ビ
ームの経路を最適に選定してから当該球状レンズを当該
V溝に固定する。According to the method of the present invention, when the light guide and the optical element are optically coupled on the substrate, the Z axis is defined as a direction that coincides with the optical axis near the light input / output end face of the light guide.
A direction perpendicular to the Z axis and perpendicular to the upper surface of the substrate is defined as the Y axis, and Z
When the direction perpendicular to the axis and the Y-axis is the X-axis, the light input / output end face of the light guide is fixed to the upper surface of the substrate, and the optical element is arranged so that the optical path is directed to the end face of the light guide on the Z-axis on the substrate. Then, the spherical lens is supported in a V groove formed in the X axis direction on the Z axis between the light guide end face and the optical element so as to intersect the Z axis on the upper surface of the substrate, and the X axis is supported on the V groove. The spherical lens is moved in the direction to optimally select the path of the light beam effective for the optical coupling between the light guide and the optical element, and then the spherical lens is fixed to the V groove.
【0012】[0012]
【作用】本発明においては、予めシリコン板等の基板の
上面にV溝を形成し、光ファイバの端末を固定する一
方、その光軸上、即ちZ軸上に比較的緩やかな精度で発
光素子を固定してしまう。そして、そのZ軸上でこれと
交差するようにV溝を形成し、ここに球状レンズを収め
る。発光素子を動作させながら球状レンズをV溝に沿っ
てスライドさせると、光ファイバとの結合を実測しなが
ら最適値に調整できる。According to the present invention, the V groove is formed in advance on the upper surface of the substrate such as a silicon plate to fix the end of the optical fiber, and the light emitting element is relatively gentle on the optical axis, that is, the Z axis. Will be fixed. Then, a V groove is formed so as to intersect with this on the Z axis, and the spherical lens is housed therein. By sliding the spherical lens along the V-groove while operating the light emitting element, it is possible to adjust to the optimum value while actually measuring the coupling with the optical fiber.
【0013】基板上の光ファイバを支持するV溝や球状
レンズを支持するV溝は予め高い精度で加工できる。光
ファイバの外径や球状レンズの外径はいずれも十分高い
精度で加工できる。発光素子のY軸方向の精度は基板上
面と発光素子の組立て精度により十分なものが得られ
る。従って、もともとY軸方向の精度は十分高いものが
得られる。一方、Z軸方向は比較的緩い精度で調整して
問題ない。ここでX軸方向の位置決めが重要となるが、
本発明では発光素子の位置決めは比較的緩い精度で行
い、球状レンズをX軸方向に動かして、光ビームを高精
度に調整する。球状レンズをスライドさせるのは比較的
容易で、パターン認識等も不要のため、調整時間が短縮
される。The V groove for supporting the optical fiber on the substrate and the V groove for supporting the spherical lens can be processed in advance with high accuracy. Both the outer diameter of the optical fiber and the outer diameter of the spherical lens can be processed with sufficiently high accuracy. A sufficient accuracy of the light emitting element in the Y-axis direction can be obtained depending on the accuracy of assembling the upper surface of the substrate and the light emitting element. Therefore, the accuracy in the Y-axis direction is originally sufficiently high. On the other hand, there is no problem in adjusting the Z-axis direction with relatively loose accuracy. Here, positioning in the X-axis direction is important,
In the present invention, the positioning of the light emitting element is performed with relatively loose accuracy, and the spherical lens is moved in the X-axis direction to adjust the light beam with high accuracy. It is relatively easy to slide the spherical lens, and since pattern recognition is not necessary, the adjustment time can be shortened.
【0014】なお、本発明において、光ガイドとは、光
ファイバや光導波路等、発光素子や受光素子と結合され
る光を伝送するためのデバイスをいう。また、光学素子
とは、受光素子や発光素子を含む概念である。光ガイド
端面に光路を向けるように光学素子を配置するというの
は、実質的に光ガイド端面と光学素子の発光面や受光面
とが光学的に結合するよう向き合えばよく、途中に反射
板等を設けて光路を適当に折り返す場合も含む概念であ
る。In the present invention, the light guide means a device such as an optical fiber or an optical waveguide for transmitting light coupled with a light emitting element or a light receiving element. The optical element is a concept including a light receiving element and a light emitting element. Arranging the optical element so that the optical path is directed to the light guide end surface is sufficient if the light guide end surface and the light emitting surface or the light receiving surface of the optical element face each other substantially so as to be optically coupled to each other. It is a concept including a case where the optical path is appropriately turned back by providing.
【0015】本発明では、基板上面が基準面となり、こ
こに形成されたV溝は、主として光ファイバや球状レン
ズのY軸方向の位置決めを行うためのものである。従っ
て、光ファイバや球状レンズと接する部分がV字谷を形
成していれば、その他の部分がどのように加工されてい
てもよい。また、異方性エッチング加工とは、エッチン
グの進む速度が等方的でない基板の特性を利用して自動
的に化学的にV溝を形成することをいう。また、受光素
子チップとは、キャリア等に搭載されない裸の状態の素
子そのものをいう。この他、光ビーム通過用のV溝は光
ビーム通過を目的とするから実質的にV字状でよく、U
字状でも断面長方形でも差し支えない。In the present invention, the upper surface of the substrate serves as a reference surface, and the V groove formed here is mainly for positioning the optical fiber and the spherical lens in the Y-axis direction. Therefore, as long as the portion that contacts the optical fiber or the spherical lens forms a V-shaped valley, the other portion may be processed in any way. The anisotropic etching process refers to automatically and chemically forming a V-groove by utilizing the characteristics of a substrate in which the speed of etching is not isotropic. Further, the light-receiving element chip is an element itself in a bare state which is not mounted on a carrier or the like. In addition, the V-groove for passing the light beam may be substantially V-shaped because the purpose is to pass the light beam.
It can be either letter-shaped or rectangular in cross section.
【0016】[光ファイバと発光素子の結合][Coupling of optical fiber and light emitting element]
【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図1は、本発明の光結合モジュールの実施例斜
視図である。図の基板1は半導体応用製品等の製造に使
用されるシリコン板から成る。この基板1にはエッチン
グ加工によりV溝2が形成されている。そして、ここに
光ファイバ3の端末が支持固定されている。なお、本発
明においてはこの光ファイバ3の端面3Aにおいて、そ
の光軸と一致する方向をZ軸と呼ぶことにする。光ファ
イバ3の内部で光信号はその長手方向に伝送される。従
って、このZ軸は基板上面1Aと平行でV溝2の方向と
同一の方向となる。なお、光ファイバ3の端面3Aは、
基板1上に形成された溝7の淵にくるように位置決めさ
れている。The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the optical coupling module of the present invention. The substrate 1 in the figure is made of a silicon plate used for manufacturing semiconductor applied products and the like. A V groove 2 is formed on the substrate 1 by etching. The terminal of the optical fiber 3 is supported and fixed here. In the present invention, in the end face 3A of the optical fiber 3, the direction that coincides with the optical axis is called the Z axis. Inside the optical fiber 3, the optical signal is transmitted in its longitudinal direction. Therefore, the Z axis is parallel to the upper surface 1A of the substrate and is in the same direction as the V groove 2. The end face 3A of the optical fiber 3 is
It is positioned so as to come to the edge of the groove 7 formed on the substrate 1.
【0017】一方、この基板1のZ軸上には、光ファイ
バ3の端面3Aと対向するように発光素子4が配置され
ている。即ち、この例では発光素子4の光出射方向が、
丁度光ファイバ3の端面3Aに向くように発光素子4が
基板1上に固定されている。本発明においては、このZ
軸に垂直で基板上面1Aに垂直な方向をY軸とし、Z軸
に垂直で基板上面1Aと平行な方向、即ちZ軸とY軸に
垂直な方向をX軸と呼ぶ。上記光ファイバ3の端面3A
と発光素子4との間のZ軸に交差するように、別のV溝
5が形成されている。このV溝5には球状レンズ6が、
当初、X軸方向に自由に転がるように支持されている。On the other hand, on the Z axis of the substrate 1, a light emitting element 4 is arranged so as to face the end surface 3A of the optical fiber 3. That is, in this example, the light emitting direction of the light emitting element 4 is
The light emitting element 4 is fixed on the substrate 1 so as to face the end face 3A of the optical fiber 3 exactly. In the present invention, this Z
The direction perpendicular to the axis and perpendicular to the substrate upper surface 1A is called the Y axis, and the direction perpendicular to the Z axis and parallel to the substrate upper surface 1A, that is, the direction perpendicular to the Z axis and the Y axis is called the X axis. End face 3A of the optical fiber 3
Another V groove 5 is formed so as to intersect the Z axis between the light emitting element 4 and the light emitting element 4. In this V-shaped groove 5, a spherical lens 6
Initially, it is supported so as to freely roll in the X-axis direction.
【0018】本発明の光結合モジュール製造の際には、
図に示すようなL字状の調整腕9を用いて球状レンズ6
を押える。即ち、初めに調整腕9は矢印11方向に下降
して球状レンズ6を押え、矢印12方向にスライドして
球状レンズ6をX軸方向に動かす。この球状レンズ6を
矢印13に示すように転がし、光ファイバ3と発光素子
4との光結合に有効な光ビームの方向を最適状態に選定
する。その後は、球状レンズ6がV溝5上に固定され
る。When manufacturing the optical coupling module of the present invention,
Using the L-shaped adjusting arm 9 as shown in the figure, the spherical lens 6
Hold down. That is, the adjusting arm 9 first descends in the direction of arrow 11 to press the spherical lens 6 and slides in the direction of arrow 12 to move the spherical lens 6 in the X-axis direction. The spherical lens 6 is rolled as shown by an arrow 13, and the direction of the light beam effective for the optical coupling between the optical fiber 3 and the light emitting element 4 is selected in the optimum state. After that, the spherical lens 6 is fixed on the V groove 5.
【0019】上記のような構成の本発明の光結合モジュ
ールは、例えば図2に示すようなパッケージ15に収容
される。図2は、本発明の光結合モジュール全体図で、
(a)は平面図、(b)はその側断面図である。図に示
すように、金属等のケースから構成されたパッケージ1
5には、その左側壁から、スリーブ16の内部で被覆を
終端させた光ファイバ3が挿入されている。この光ファ
イバ3の端末はパッケージ15の中央に固定された基板
1上でV溝2に支持固定される。なお、光ファイバ3の
端末は、図に示すように押え板17等によってV溝2の
上に押し付けられる。The optical coupling module of the present invention having the above structure is housed in a package 15 as shown in FIG. 2, for example. FIG. 2 is an overall view of the optical coupling module of the present invention.
(A) is a plan view and (b) is a side sectional view thereof. As shown in the figure, the package 1 is made of a metal case or the like.
An optical fiber 3 having a coating terminated inside the sleeve 16 is inserted from the left side wall of the optical fiber 5. The end of the optical fiber 3 is supported and fixed in the V groove 2 on the substrate 1 fixed in the center of the package 15. The end of the optical fiber 3 is pressed onto the V groove 2 by a holding plate 17 or the like as shown in the figure.
【0020】一方、光ファイバ3の端面3Aと向かい合
うように発光素子4が固定され、その間にV溝5が形成
されている。そして、先に説明した球状レンズ6がこの
V溝5に支持されている。なお、パッケージ15の右側
壁には配線板18がこれを貫くようにして固定されてお
り、ここに配線パターン19が形成されている。この配
線パターン19と発光素子4との間は図示しないボンド
線等によって電気接続される。On the other hand, the light emitting element 4 is fixed so as to face the end surface 3A of the optical fiber 3, and a V groove 5 is formed between them. The spherical lens 6 described above is supported by the V groove 5. A wiring board 18 is fixed to the right side wall of the package 15 so as to penetrate therethrough, and a wiring pattern 19 is formed therein. The wiring pattern 19 and the light emitting element 4 are electrically connected by a bond line or the like (not shown).
【0021】[位置決め精度]図3に、発光素子の位置
決め法説明図を示す。図は半導体発光素子の斜視図で、
製造時の状態を左上に示し、基板上に固定する場合の状
態を右下に示した。即ち、発光素子4の発光部4Aはト
ランジスタや集積回路等の製造と同様に、半導体膜の積
層処理によって形成される。従って、図のY軸方向の厚
さが100μm程度の本体に、例えばその表面から5μ
m程度の深さに発光部4Aが形成される。そして、図1
に示す基板1上では光ファイバ3とY軸方向に見て光軸
合わせをし易いように、これを丁度裏返して図3の右下
に示すように発光部4Aを基板上面に近い位置に配置す
る。この発光部4AのY軸方向の位置は、半導体プロセ
スにより高い精度で制御が可能である。[Positioning Accuracy] FIG. 3 is an explanatory view of a method of positioning the light emitting element. The figure is a perspective view of the semiconductor light emitting device,
The state at the time of manufacture is shown in the upper left, and the state when fixed on the substrate is shown in the lower right. That is, the light emitting portion 4A of the light emitting element 4 is formed by stacking semiconductor films as in the case of manufacturing a transistor, an integrated circuit, or the like. Therefore, in the main body having a thickness of about 100 μm in the Y-axis direction in the drawing, for example, 5 μm from the surface
The light emitting portion 4A is formed at a depth of about m. And FIG.
On the substrate 1 shown in FIG. 3, the optical fiber 3 is turned over so that the optical axis can be easily aligned with the optical fiber 3 when viewed in the Y-axis direction, and the light emitting portion 4A is arranged at a position close to the upper surface of the substrate as shown in the lower right of FIG. To do. The position of the light emitting portion 4A in the Y-axis direction can be controlled with high accuracy by a semiconductor process.
【0022】例えば、図1に示すような光結合モジュー
ルの場合、球状レンズ6がないものとすると、発光素子
4の位置合わせは、Y軸方向にもX軸方向にも±0.5
μm程度の精度が要求される。なお、Z軸方向について
は±5μm程度の精度で十分である。図3に示したよう
な発光素子4は半導体プロセスにより形成されることか
ら、0.5μm程度の精度で発光部4AのY軸方向の位
置を制御することが可能である。For example, in the case of the optical coupling module as shown in FIG. 1, assuming that the spherical lens 6 is not provided, the light emitting element 4 is aligned by ± 0.5 in both the Y-axis direction and the X-axis direction.
An accuracy of about μm is required. An accuracy of about ± 5 μm is sufficient in the Z-axis direction. Since the light emitting element 4 as shown in FIG. 3 is formed by a semiconductor process, it is possible to control the position of the light emitting portion 4A in the Y axis direction with an accuracy of about 0.5 μm.
【0023】一方、図1に示す光ファイバ3の端末を基
板1上のV溝2に支持固定する場合にも同程度の精度が
比較的容易に達成できる。この場合、例えば基板1上に
フォトリソプロセスを用いて高精度なマスクを形成し、
アルカリ系のエッチング液によりエッチングする。この
とき、シリコンの結晶面方位依存性によって、エッチン
グ角が一定で高精度な幅のV溝を形成することができ
る。本発明においては、この方法を異方性エッチング加
工と呼んでいる。即ち、V溝の幅と長さに相当する窓を
開けたマスクを使用すれば、エッチングにより自動的に
一定の高い精度のV溝が形成される。On the other hand, when the end of the optical fiber 3 shown in FIG. 1 is supported and fixed to the V groove 2 on the substrate 1, the same degree of accuracy can be achieved relatively easily. In this case, for example, a highly accurate mask is formed on the substrate 1 by using a photolithography process,
Etching is performed with an alkaline etching solution. At this time, it is possible to form the V groove having a constant etching angle and a high precision width due to the dependency of the crystal plane orientation of silicon. In the present invention, this method is called anisotropic etching processing. That is, if a mask having a window corresponding to the width and length of the V groove is used, the V groove having a constant and high precision is automatically formed by etching.
【0024】図4に、V溝の断面説明図を示す。このV
溝は異方性エッチング加工により形成されたもので、図
に示すように、その谷の側面の挟む角度が70.52゜
になる。ここに、断面円形の光ファイバを収容すると、
例えばその半径をR、V溝の幅をWとすると、光ファイ
バのコアCの基板上面1Aからの高さhはこの図中の式
に示すとおりになる。光ファイバの外径精度は、通常±
1μm程度である。V溝の精度は更に高精度に設定でき
るから、実質的に基板上面1Aからの光ファイバのコア
Cの位置精度は、発光素子のY軸方向の位置決めと同レ
ベルの精度で選定できる。光ファイバの代わりに球状レ
ンズをV溝に収容した場合も全く同様である。FIG. 4 shows a cross-sectional explanatory view of the V groove. This V
The groove is formed by anisotropic etching, and as shown in the figure, the angle between the side surfaces of the valley is 70.52 °. If an optical fiber with a circular cross section is housed here,
For example, if the radius is R and the width of the V groove is W, the height h of the core C of the optical fiber from the upper surface 1A of the substrate is as shown by the formula in this figure. Optical fiber outer diameter accuracy is usually ±
It is about 1 μm. Since the accuracy of the V groove can be set with higher accuracy, the positional accuracy of the core C of the optical fiber from the upper surface 1A of the substrate can be substantially selected with the same level of accuracy as the positioning of the light emitting element in the Y-axis direction. The same applies when a spherical lens is housed in the V groove instead of the optical fiber.
【0025】以上のことから、図1に示す光ファイバ1
や発光素子4のY軸方向の位置決め精度を要求される±
0.5μm程度に設定するために特に複雑な調整等を必
要としない。球状レンズ6についても同様である。一
方、図1に示すX軸方向の発光素子4の位置決めは、例
えば光学顕微鏡で比較的短時間でセットできる程度に設
定する。具体的には±50μm程度のレベルでよい。そ
して、球状レンズ6を先に説明した調整腕9によってX
軸方向に動かすことにより光ビームの方向の最適化を行
う。また、これらの加工は基板上面1Aを基準として行
うことから、この基板上面1Aを基準面とすることが最
も好ましい。From the above, the optical fiber 1 shown in FIG.
Or the positioning accuracy of the light emitting element 4 in the Y-axis direction is required ±
No particularly complicated adjustments are required to set the thickness to about 0.5 μm. The same applies to the spherical lens 6. On the other hand, the positioning of the light emitting element 4 in the X-axis direction shown in FIG. Specifically, the level may be about ± 50 μm. Then, the spherical lens 6 is moved to X by the adjusting arm 9 described above.
Optimizing the direction of the light beam by moving it in the axial direction. Further, since these processes are performed with the substrate upper surface 1A as a reference, it is most preferable to use the substrate upper surface 1A as a reference surface.
【0026】[Z軸方向のV溝]図5に、発光素子と光
ファイバとの結合状態図を示す。(a)はその平面図、
(b)はZ軸とY軸とを通る面でモジュールを切断した
主要部側断面図である。図の(a)の実施例では光ファ
イバ3のコア3Cに対し発光素子4を結合させるように
両者を位置決めしている。なお、この実施例では、図1
の実施例に加えて、新たにZ軸方向の光ビーム通過用の
V溝22を設けている。図の(b)に示すように、光フ
ァイバ3のコア3Cの位置は、基板上面1Aに非常に接
近している。そこで、光学素子4から光ファイバ3に到
る光ビーム23を妨げないように、Z軸方向に浅いV溝
22を形成している。なお、このV溝22は球状レンズ
6を支持しているV溝5よりも浅く、このV溝5と交差
するように形成されている。従って、球状レンズ6がX
軸方向に移動する場合には球状レンズ6の外周面は常に
V溝5の壁面に接しており、V溝22の影響は受けな
い。このような光ビーム通過用のV溝22は、位置決め
の精度をさほど要求されないため、サンドブラスト等、
適当な加工方法が採用できる。[V-groove in Z-axis direction] FIG. 5 shows a coupling state diagram of the light emitting element and the optical fiber. (A) is its plan view,
FIG. 3B is a side sectional view of a main part of the module cut along a plane passing through the Z axis and the Y axis. In the embodiment shown in FIG. 10A, the core 3C of the optical fiber 3 and the light emitting element 4 are positioned so as to be coupled to the core 3C. In this embodiment, FIG.
In addition to the above embodiment, a V groove 22 for passing a light beam in the Z-axis direction is newly provided. As shown in (b) of the figure, the position of the core 3C of the optical fiber 3 is very close to the upper surface 1A of the substrate. Therefore, a shallow V groove 22 is formed in the Z-axis direction so as not to interfere with the light beam 23 reaching the optical fiber 3 from the optical element 4. The V groove 22 is shallower than the V groove 5 supporting the spherical lens 6, and is formed so as to intersect with the V groove 5. Therefore, the spherical lens 6 is X
When moving in the axial direction, the outer peripheral surface of the spherical lens 6 is always in contact with the wall surface of the V groove 5, and is not affected by the V groove 22. Since the V groove 22 for passing the light beam is not required to have high positioning accuracy, sandblasting, etc.
A suitable processing method can be adopted.
【0027】本発明においては、この図5(a)に示す
ように、発光素子4の位置決め精度を比較的緩やかなも
のにし、その代わりにV溝5上で球状レンズ6を矢印1
2方向に動かすことによって、発光素子4から発射され
る光ビーム23を正確に光ファイバ3のコア3Cに導
く。この場合の最適値は、実際に発光素子4を動作させ
た状態で光ファイバ3の出力光をモニタすることにより
選定する。これは、発光素子4を基板1上に位置決め固
定し、配線を終了してから最終調整することのできる本
発明特有の効果である。このとき、図に示すように、球
状レンズ6のY軸方向の高さとZ軸方向の位置はV溝5
により正確に位置決めされており、X軸方向の位置だけ
を動かし、光ビーム23の経路調整を行うため、従来の
欠点であった発光素子4のX軸方向の位置決め精度を十
分に緩く選定することを可能にする。In the present invention, as shown in FIG. 5 (a), the positioning accuracy of the light emitting element 4 is made relatively gentle, and instead, the spherical lens 6 is formed on the V groove 5 by the arrow 1.
By moving in two directions, the light beam 23 emitted from the light emitting element 4 is accurately guided to the core 3C of the optical fiber 3. The optimum value in this case is selected by monitoring the output light of the optical fiber 3 while the light emitting element 4 is actually operating. This is an effect peculiar to the present invention in which the light emitting element 4 can be positioned and fixed on the substrate 1 and the final adjustment can be performed after the wiring is completed. At this time, as shown in the drawing, the height of the spherical lens 6 in the Y-axis direction and the position in the Z-axis direction are determined by the V groove 5
Are positioned more accurately, and the path of the light beam 23 is adjusted by moving only the position in the X-axis direction. Therefore, it is necessary to select the positioning accuracy of the light-emitting element 4 in the X-axis direction, which is a drawback of the related art, to be sufficiently loose. To enable.
【0028】[光導波路と発光素子]図6には、光導波
路を用いた光結合モジュール全体図を示す。(a)はそ
の平面図、(b)はその側断面図である。図の実施例
は、パッケージ15の左側部分で光ファイバ3の端面を
基板1上に支持固定し、中央部分に光導波路21を、形
成している。即ち、基板1の上面に半導体プロセスによ
って形成した光導波路21を光ファイバ3と発光素子4
との間に配置している。この部分を除けば、図2の実施
例と変わるところはない。従って、図2と同一部分には
同一符号を付し、重複する説明は省略する。[Optical Waveguide and Light-Emitting Element] FIG. 6 shows an overall view of an optical coupling module using the optical waveguide. (A) is the top view, (b) is the sectional side view. In the illustrated embodiment, the end face of the optical fiber 3 is supported and fixed on the substrate 1 by the left side portion of the package 15, and the optical waveguide 21 is formed in the central portion. That is, the optical waveguide 21 formed by the semiconductor process on the upper surface of the substrate 1 is connected to the optical fiber 3 and the light emitting element 4.
It is placed between and. Except for this part, there is no difference from the embodiment of FIG. Therefore, the same parts as those in FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted.
【0029】この図に示すように、光導波路21はその
端面21Aを発光素子4の側に向け、丁度光ファイバ3
の端末と結合するようにその導光部21Bを配置してい
る。このように、基板1の上面に半導体プロセスによっ
て光導波路を形成した場合、その導光路21Bの位置決
め精度は半導体の加工精度と同レベルに選定できる。こ
の場合に、基板1上に光ファイバのクラッドに相当する
部分と導光部21Bと更にその上を覆うクラッドに相当
する部分を順に形成していった場合、導光部21Bの位
置は基板上面を基準として、下側のクラッドの厚み分の
高さに配置される。クラッドの厚み精度は±1μm以内
であり、ファイバの精度と同レベルに導光部21Bの形
成が可能である。これと先に説明した発光素子4との光
結合を行う場合には、例えば次のような条件設定をす
る。As shown in this figure, the end face 21A of the optical waveguide 21 is directed to the light emitting element 4 side, and the optical fiber 3 is just provided.
The light guide portion 21B is arranged so as to be coupled to the terminal. In this way, when the optical waveguide is formed on the upper surface of the substrate 1 by the semiconductor process, the positioning accuracy of the light guide path 21B can be selected at the same level as the semiconductor processing accuracy. In this case, when the portion corresponding to the clad of the optical fiber, the light guide portion 21B, and the portion corresponding to the clad covering the optical fiber are further sequentially formed on the substrate 1, the position of the light guide portion 21B is located on the upper surface of the substrate. With reference to the height of the thickness of the lower clad. The accuracy of the thickness of the clad is within ± 1 μm, and the light guide portion 21B can be formed at the same level as the accuracy of the fiber. When performing optical coupling with this and the light emitting element 4 described above, for example, the following conditions are set.
【0030】図7に、発光素子と光導波路との間の光路
説明図を示す。例えば、この図に示すように、光導波路
21の導光部21Bは丁度基板1の上面から下側クラッ
ドの厚さ分hの高さに位置決めされているものとする。
この場合に、発光素子4の発光部は基板1の上面に極め
て近い位置にある。従って、光ビームは図に示すように
発光素子4からやや傾斜して上向きに進む。このような
光ビームの向きを設定しようとすれば、球状レンズ6の
中心位置を図に示すような演算式により求める。即ち、
発光素子4から球状レンズ6の中心までの距離をL1、
球状レンズ6の中心から光導波路21の端面21Aまで
の距離をL2とすると、球状レンズ6の基板1の上面か
らの高さkは、h×L1/(L1+L2)というように
して求められる。球状レンズ6を支持固定するV溝5は
このような条件になるように成型される。従来の光導波
路と光素子を直接結合する方法と違い、このような段差
があっても、結合に問題は生じない。FIG. 7 is an explanatory view of an optical path between the light emitting element and the optical waveguide. For example, as shown in this figure, it is assumed that the light guide portion 21B of the optical waveguide 21 is positioned just above the upper surface of the substrate 1 at a height h corresponding to the thickness of the lower clad.
In this case, the light emitting portion of the light emitting element 4 is located very close to the upper surface of the substrate 1. Therefore, the light beam advances slightly obliquely from the light emitting element 4 as shown in the figure. In order to set such a direction of the light beam, the center position of the spherical lens 6 is obtained by the arithmetic expression shown in the figure. That is,
The distance from the light emitting element 4 to the center of the spherical lens 6 is L1,
When the distance from the center of the spherical lens 6 to the end face 21A of the optical waveguide 21 is L2, the height k of the spherical lens 6 from the upper surface of the substrate 1 is calculated as h × L1 / (L1 + L2). The V groove 5 that supports and fixes the spherical lens 6 is molded under such conditions. Unlike the conventional method of directly coupling the optical waveguide and the optical element, there is no problem in coupling even with such a step.
【0031】この場合にも球状レンズ6をV溝5上でス
ライドさせて光ビームの調整を行うことができるため、
発光素子4の位置決め精度はX軸方向に±50μm程度
で選定すれば十分である。また、図1、図2、図5、図
6の実施例において、V溝5の長さは、X方向に100
μm程度球状レンズ6を動かすことができるように選定
すれば十分である。図1に示した調整腕9を用いて最適
化調整が行われ、球状レンズ6の最適位置が決定された
後は、その状態で球状レンズ6はV溝5に接着剤等によ
って固定される。なお、光ファイバと球レンズ間のZ軸
方向の精度は±50μm程度で良いから、図1に示した
基板1上の溝7の壁面に光ファイバ3の端面3Aを突き
当てることで、容易に所定の精度が達成できる。発光素
子4の位置決めには、マーカー等を用いた顕微鏡による
位置決めやごく簡単な精度の低いパターン認識装置等を
用いることができる。Also in this case, since the spherical lens 6 can be slid on the V groove 5 to adjust the light beam,
It is sufficient to select the positioning accuracy of the light emitting element 4 within about ± 50 μm in the X-axis direction. In addition, in the embodiments of FIGS. 1, 2, 5, and 6, the length of the V groove 5 is 100 in the X direction.
It is sufficient to select so that the spherical lens 6 can be moved by about μm. After the optimization adjustment is performed using the adjustment arm 9 shown in FIG. 1 and the optimum position of the spherical lens 6 is determined, the spherical lens 6 is fixed to the V groove 5 with an adhesive or the like in that state. Since the accuracy in the Z-axis direction between the optical fiber and the spherical lens may be about ± 50 μm, the end face 3A of the optical fiber 3 can be easily abutted against the wall surface of the groove 7 on the substrate 1 shown in FIG. Predetermined accuracy can be achieved. For the positioning of the light emitting element 4, it is possible to use positioning with a microscope using a marker or the like, or a very simple pattern recognition device with low accuracy.
【0032】球状レンズ6の位置調整は1、2秒程度で
できることから、従来よりも十分短時間に最適条件の設
定が可能となる。もちろん、光ファイバ等の端面に球状
レンズ加工を行う必要もない。光ファイバのY軸方向の
位置決めはV溝の深さによって選定できる。従って、図
5(b)に示したように、Y軸方向に見た場合に、発光
素子と同程度の高さにそのコア位置を選定できる。しか
しながら、光導波路は基板面上にクラッド層や導光部等
を順に形成していく関係上、導光部の高さを発光素子の
発光部の高さと一致させることが難しい。従って、図7
に示したような高さ方向の光ビーム調整も必要となる。Since the position of the spherical lens 6 can be adjusted in about 1 or 2 seconds, the optimum conditions can be set in a sufficiently shorter time than in the conventional case. Of course, it is not necessary to process the spherical lens on the end face of the optical fiber or the like. Positioning of the optical fiber in the Y-axis direction can be selected by the depth of the V groove. Therefore, as shown in FIG. 5B, when viewed in the Y-axis direction, the core position can be selected at the same height as the light emitting element. However, it is difficult to match the height of the light guide portion with the height of the light emitting portion of the light emitting element because the cladding layer, the light guide portion, and the like are sequentially formed on the substrate surface of the optical waveguide. Therefore, FIG.
It is also necessary to adjust the light beam in the height direction as shown in.
【0033】なお、球状レンズはV溝上でどのように転
がしても、またどの方角からでも常に一定の性質の光学
レンズとして作用し、方向性を持たない。しかも、一般
の円盤状のレンズよりも高い精度で加工ができる。その
加工精度は±1μm程度であって光ファイバの外径精度
と同程度の精度で製造が可能となる。従って、本発明の
ように最終的な光ビームの精密な光軸制御には最適とい
える。特に、基板上でY軸方向の位置が大きく異なる発
光素子と光導波路との光結合には、このような球状レン
ズを用いることにより図7に示すように容易に最適な結
合が可能となる。実際には数十μm程度の高さの違いが
あっても十分に吸収が可能となる。この場合の光ビーム
は2〜3゜程度傾きを生じるが特性にほとんど影響しな
い。このため、Y軸方向の位置合わせ等に伴う煩雑な加
工も不要になるという効果がある。It should be noted that the spherical lens always acts as an optical lens having a constant property no matter how it is rolled on the V groove or from any direction, and has no directivity. Moreover, it can be processed with higher accuracy than a general disc-shaped lens. The processing accuracy is about ± 1 μm, and the manufacturing can be performed with the same accuracy as the outer diameter accuracy of the optical fiber. Therefore, it can be said that it is optimal for precise optical axis control of the final light beam as in the present invention. In particular, for the optical coupling between the light emitting element and the optical waveguide whose positions in the Y-axis direction are greatly different on the substrate, optimal coupling can be easily performed by using such a spherical lens as shown in FIG. Actually, even if there is a difference in height of about several tens of μm, absorption is possible sufficiently. In this case, the light beam has an inclination of about 2 to 3 °, but the characteristics are hardly affected. For this reason, there is an effect that complicated processing associated with alignment in the Y-axis direction becomes unnecessary.
【0034】[受光素子との結合]上記の実施例では、
発光素子と光ファイバや光導波路との光結合に関する実
施例を説明したが、本発明は受光素子とこれらの光ガイ
ドとの結合にも適用が可能である。図8には、受光素子
と光ファイバとの結合状態図(その1)を示す。図に示
す光ファイバ3、V溝5、球状レンズ6、V溝22等の
構成は、図5に示すものとほぼ変わるところはない。な
お、Z軸方向に形成された浅いV溝22の右端には、受
光面が丁度V溝22の方向を向くように受光素子チップ
31が搭載されている。なお、この受光素子チップ31
は基板上に形成された配線パターン33にその電極を直
接はんだ付けされ固定されている。このような光結合モ
ジュールも、V溝5上で球状レンズ6を矢印12方向、
即ちX軸方向に動かすことによって結合状態を最適に選
定される。[Coupling with light receiving element] In the above embodiment,
Although the embodiment relating to the optical coupling between the light emitting element and the optical fiber or the optical waveguide has been described, the present invention can be applied to the coupling between the light receiving element and these light guides. FIG. 8 shows a coupling state diagram (part 1) of the light receiving element and the optical fiber. The configurations of the optical fiber 3, the V groove 5, the spherical lens 6, the V groove 22 and the like shown in the figure are almost the same as those shown in FIG. A light receiving element chip 31 is mounted on the right end of the shallow V groove 22 formed in the Z-axis direction so that the light receiving surface faces the direction of the V groove 22. The light receiving element chip 31
The electrode is directly soldered and fixed to the wiring pattern 33 formed on the substrate. Also in such an optical coupling module, the spherical lens 6 is formed on the V groove 5 in the direction of arrow 12,
That is, the coupling state is optimally selected by moving in the X-axis direction.
【0035】なお、(b)に示すように、光ビーム23
は丁度Z軸方向のV溝22に沿って光ファイバ3から球
状レンズ6を経てV溝22の端部に形成された光反射面
22Aに達する。ここで、光ビーム23は斜め左上方向
に反射されて受光素子チップ31の受光面に達する。こ
のような構成にしたのは、丁度ハンダボール32を付け
る電極が設けられた面に受光面が存在する受光素子チッ
プ31の特徴を生かし、これを直接基板1上に固定する
構成としたためである。通常、受光素子チップ31は機
械的な保護とリード線等の引出しのために適当な大きさ
のキャリアに搭載される。ところが、この例ではそのよ
うなキャリア無しに直接受光素子チップ31を基板1上
にハンダボール32を介して固定するため、受光部の十
分な小型化が可能であるとともにキャリアが不要とな
り、コストの大幅な低減ができる。また、配線パターン
33に直接はんだ付けすることからボンド線等も不要に
なるという利点がある。なお、この反射面は光ビーム通
過用のV溝22と共にエッチング処理により形成すれ
ば、一括して一工程での形成処理が可能である。As shown in (b), the light beam 23
Reaches the light reflecting surface 22A formed at the end of the V groove 22 from the optical fiber 3 through the spherical lens 6 along the V groove 22 in the Z axis direction. Here, the light beam 23 is reflected obliquely in the upper left direction and reaches the light receiving surface of the light receiving element chip 31. The above-mentioned structure is adopted because the light-receiving element chip 31 having a light-receiving surface on the surface on which the electrodes for attaching the solder balls 32 are provided is used and is fixed directly on the substrate 1. . Usually, the light-receiving element chip 31 is mounted on a carrier having an appropriate size for mechanical protection and lead wire drawing. However, in this example, since the light-receiving element chip 31 is directly fixed on the substrate 1 via the solder balls 32 without such a carrier, the light-receiving portion can be sufficiently miniaturized, and the carrier becomes unnecessary, which results in cost reduction. It can be significantly reduced. Further, since the wiring pattern 33 is directly soldered, there is an advantage that a bond line or the like is unnecessary. If this reflecting surface is formed by etching together with the V groove 22 for passing the light beam, it is possible to collectively perform the forming process in one step.
【0036】一方、パッケージの大きさに十分な余裕が
あるような場合には、キャリアに搭載した受光素子を基
板上に固定する。図9は、このような受光素子と光ファ
イバとの結合状態図(その2)を示す。図に示す光ファ
イバ3、V溝5、V溝22、球状レンズ6等の構成は図
8に示したものと全く同様である。これに対し受光素子
チップ31は、図に示すようなシリコン製のキャリア3
4に搭載され、V溝22の右端部分に位置決めされてい
る。キャリア34には配線パターン35が設けられ、受
光素子チップ31はこの配線パターン35の延長線上に
はんだ付け接続される。配線パターン35はボンド線等
によって、図2に示した配線板18と電気接続される。
この場合、キャリア34によって受光素子チップ31は
基板1上の十分な高い位置に位置決めされる。従って、
例えば光ファイバ3のコア3Cの位置を十分高い位置に
選定すれば、Z軸方向に沿うV溝22が不要となる。従
って、基板自体の構成が簡素化されるという効果があ
る。On the other hand, when the package has a sufficient margin, the light receiving element mounted on the carrier is fixed on the substrate. FIG. 9 shows a coupling state diagram (part 2) of such a light receiving element and an optical fiber. The configurations of the optical fiber 3, the V groove 5, the V groove 22, the spherical lens 6 and the like shown in the figure are exactly the same as those shown in FIG. On the other hand, the light receiving element chip 31 is the carrier 3 made of silicon as shown in the figure.
4 and is positioned at the right end portion of the V groove 22. A wiring pattern 35 is provided on the carrier 34, and the light-receiving element chip 31 is soldered and connected on an extension line of the wiring pattern 35. The wiring pattern 35 is electrically connected to the wiring board 18 shown in FIG. 2 by a bond line or the like.
In this case, the carrier 34 positions the light-receiving element chip 31 at a sufficiently high position on the substrate 1. Therefore,
For example, if the position of the core 3C of the optical fiber 3 is selected to be a sufficiently high position, the V groove 22 along the Z-axis direction becomes unnecessary. Therefore, there is an effect that the configuration of the substrate itself is simplified.
【0037】[応用製品]本発明の光結合モジュール
は、例えば次のような形で実用化される。図10には、
光結合モジュール実施例平面図を示す。この実施例で
は、パッケージ40に対し光ファイバ芯44−1がつな
ぎ込まれている。光ファイバ芯44−1はパッケージ4
0の内部で基板41上に形成された導波路43−1に接
続される。更に、導波路43−1はカプラ45で導波路
43−2と43−3とに2分配され、導波路43−2は
発光素子51と向かい合って先に説明した要領で光結合
される。即ち、発光素子51と導波路43−2の間には
Z軸方向に光ビーム通過用のV溝48が形成され、更に
X軸方向にV溝46が形成されている。そして、そのV
溝46に球状レンズ47が支持され、先に説明した光ビ
ームの最適化が行われる。[Applied Product] The optical coupling module of the present invention is put into practical use, for example, in the following form. In FIG.
The optical coupling module Example top view is shown. In this embodiment, the optical fiber core 44-1 is connected to the package 40. The optical fiber core 44-1 is the package 4
Inside 0, it is connected to the waveguide 43-1 formed on the substrate 41. Further, the waveguide 43-1 is divided into two by the coupler 45 into the waveguides 43-2 and 43-3, and the waveguide 43-2 faces the light emitting element 51 and is optically coupled in the manner described above. That is, a V groove 48 for passing a light beam is formed in the Z axis direction between the light emitting element 51 and the waveguide 43-2, and a V groove 46 is further formed in the X axis direction. And that V
The spherical lens 47 is supported in the groove 46, and the optimization of the light beam described above is performed.
【0038】また、発光素子51の出力光をモニタする
ために発光素子51の背面から出力される光を受けるよ
うに受光素子52が設けられている。これはキャリア5
3に搭載され、外部回路にその出力が引き出される。こ
の受光素子52によって発光素子51の出力をモニタ
し、発光素子51の出力レベルの安定化制御等が行われ
る。また、導波路43−3にガイドされる光信号を受信
するために基板41の右端中央に受光素子54が設けら
れている。この受光素子54と導波路43−3との光結
合はX軸方向に形成されたV溝49上の球状レンズ50
によって最適化される。受光素子54はキャリア55に
搭載され、その出力はプリアンプ56に導かれ増幅され
た後、外部回路に取り出される。パッケージ40の図の
右側に示す側壁を貫通するように、配線板57が設けら
れ、そこに配線パターン58が形成されている。このよ
うな構成は既に説明した実施例と同様である。A light receiving element 52 is provided so as to receive the light output from the back surface of the light emitting element 51 in order to monitor the output light of the light emitting element 51. This is carrier 5
3 is mounted, and its output is taken out to an external circuit. The light receiving element 52 monitors the output of the light emitting element 51, and performs stabilization control of the output level of the light emitting element 51. Further, a light receiving element 54 is provided at the center of the right end of the substrate 41 to receive the optical signal guided by the waveguide 43-3. The optical coupling between the light receiving element 54 and the waveguide 43-3 is performed by the spherical lens 50 on the V groove 49 formed in the X axis direction.
Optimized by. The light receiving element 54 is mounted on a carrier 55, and the output thereof is guided to a preamplifier 56, amplified, and then taken out to an external circuit. A wiring board 57 is provided so as to penetrate a side wall of the package 40 shown on the right side of the drawing, and a wiring pattern 58 is formed therein. Such a configuration is similar to that of the embodiment already described.
【0039】以上のような構成にすることによって、発
光素子51により導波路43−2に対して一定の信号を
送信し、逆に導波路43−3と受光素子54によって光
信号を受信することができる。なお、図11(a)は、
上記導波路43−3と受光素子54及び球状レンズ50
との関係を示す縦断面図である。また、(b)は導波路
43−2と発光素子51及び球状レンズ47等の関係を
示す縦断面図である。また、(c)は、光ファイバ44
−1をパッケージ40を貫通させて導く端末キャップ4
2や基板41上で光ファイバの端末を固定する押え板6
0等の部分の断面図である。With the above configuration, the light emitting element 51 transmits a constant signal to the waveguide 43-2, and conversely the waveguide 43-3 and the light receiving element 54 receive an optical signal. You can In addition, FIG.
The waveguide 43-3, the light receiving element 54, and the spherical lens 50.
It is a longitudinal cross-sectional view showing the relationship with. Further, (b) is a vertical cross-sectional view showing the relationship between the waveguide 43-2, the light emitting element 51, the spherical lens 47, and the like. Further, (c) shows the optical fiber 44.
Terminal cap 4 for guiding -1 through the package 40
2 and the holding plate 6 for fixing the end of the optical fiber on the substrate 41
It is a sectional view of a portion such as 0.
【0040】図12には、光結合モジュール実施例平面
図(その2)を示す。この実施例で、図10と同一部分
には同一符号を付した。この実施例と図10の実施例と
の相違点は、発光素子51の出力光を受光素子54がモ
ニタする点である。即ち、この例では1個の受光素子5
4が信号受信と発光素子51の出力光のモニタとを兼ね
るようにしている。このために、発光素子51の出力光
はカプラ45−3によって導波路43−2とモニタ用の
導波路43−5とに分岐される。導波路43−5の出力
は球状レンズ50の前方に導かれるようになっている。
この光が受光素子54に入射する。FIG. 12 is a plan view (No. 2) of the embodiment of the optical coupling module. In this embodiment, the same parts as those in FIG. 10 are designated by the same reference numerals. The difference between this embodiment and the embodiment of FIG. 10 is that the output light of the light emitting element 51 is monitored by the light receiving element 54. That is, in this example, one light receiving element 5
Reference numeral 4 serves to both receive a signal and monitor the output light of the light emitting element 51. Therefore, the output light of the light emitting element 51 is branched by the coupler 45-3 into the waveguide 43-2 and the monitoring waveguide 43-5. The output of the waveguide 43-5 is guided to the front of the spherical lens 50.
This light is incident on the light receiving element 54.
【0041】光ファイバ等の光ガイドは、一般に光信号
を双方向に伝送する。従って、この図に示すように、光
ファイバ44−1を伝送された光を導波路43−3を用
いて受信し、その一方で導波路43−2を介して逆方向
に光信号を送信する。このとき、いわゆるピンポン伝送
という方式を用いると送受信のタイミングが互いにずれ
て、発光素子51が発光している間は導波路43−3か
ら光信号の受信はされない。一方、導波路43−3から
光信号が受信されている間は発光素子51は動作を停止
する。このように、送信と受信とが、それぞれ時間的に
シフトして実行されることから、丁度導波路43−3を
介して信号が受信される場合には受光素子54は通信用
の光信号受信のために動作し、その信号が休止している
間は発光素子51の出力する光信号を導波路43−5を
介して受信し、そのモニタを行うことができる。このよ
うな関係上、受光素子54を1個搭載すれば、送信信号
安定化用のモニタと受信動作の兼用が可能となり、基板
の小型化やコストダウンが可能となる。この実施例にお
いても、球状レンズ50を用いて光ビームを適切に最適
な状態で受光素子54に導くことができるため、導波路
43−3が導波路43−4の端面をそれぞれ独立に位置
決め固定する場合に比べて十分に調整の簡素化やコスト
ダウンを図ることができる。A light guide such as an optical fiber generally transmits an optical signal bidirectionally. Therefore, as shown in this figure, the light transmitted through the optical fiber 44-1 is received by using the waveguide 43-3, while the optical signal is transmitted in the opposite direction through the waveguide 43-2. . At this time, if a so-called ping-pong transmission method is used, transmission / reception timings are shifted from each other, and an optical signal is not received from the waveguide 43-3 while the light emitting element 51 is emitting light. On the other hand, the light emitting element 51 stops operating while the optical signal is received from the waveguide 43-3. In this way, since transmission and reception are performed with a time shift, respectively, when the signal is just received via the waveguide 43-3, the light receiving element 54 receives the optical signal for communication. The optical signal output from the light emitting element 51 can be received through the waveguide 43-5 and monitored while the signal is at rest. Due to such a relationship, if one light receiving element 54 is mounted, the monitor for stabilizing the transmission signal and the receiving operation can be used in common, and the substrate can be downsized and the cost can be reduced. Also in this embodiment, since the light beam can be guided to the light receiving element 54 by using the spherical lens 50 in an appropriate and appropriate state, the waveguide 43-3 positions and fixes the end faces of the waveguide 43-4 independently. It is possible to sufficiently simplify the adjustment and reduce the cost as compared with the case of performing.
【0042】本発明は以上の実施例に限定されない。上
記実施例では基板をシリコン板とし、異方性エッチング
加工によりそのV溝を形成する説明をしたが、同様の精
度でV溝等の加工ができる基板であればどのようなもの
を用いてもよい。また、光ファイバの外径や球状レンズ
の外径、光学素子即ち発光素子や受光素子のY軸方向の
位置決め精度を、基板上面に形成する球状レンズ支持用
のV溝の加工精度とほぼ同レベルに選定すれば、上記の
ような構成は達成される。もちろん、いずれかがこれ以
上の精度で十分容易に加工可能であれば、それでも差し
支えない。従って、加工精度は少なくとも同レベル以上
であることが好ましい。この他、モジュール自体の構成
は光半導体モジュールその他の回路において広く採用さ
れている構成に置き換えて差し支えない。The present invention is not limited to the above embodiments. In the above embodiments, the substrate is a silicon plate and the V groove is formed by anisotropic etching. However, any substrate can be used as long as it can process the V groove with the same accuracy. Good. Further, the outer diameter of the optical fiber, the outer diameter of the spherical lens, and the positioning accuracy of the optical element, that is, the light emitting element or the light receiving element in the Y-axis direction are substantially the same level as the processing accuracy of the V groove for supporting the spherical lens formed on the upper surface of the substrate. If selected, the above configuration is achieved. Of course, as long as either of them can be machined with a higher accuracy than that, it will not hurt. Therefore, the processing accuracy is preferably at least the same level or higher. In addition, the configuration of the module itself may be replaced with a configuration widely used in optical semiconductor modules and other circuits.
【0043】[0043]
【発明の効果】以上説明した本発明の光結合モジュール
は、基板上面に光入出力端面を固定した光ガイドと基板
上のZ軸上で光ガイドの端面に光路を向けるように配置
した光学素子と、Z軸と交差するようにX軸方向に形成
されたV溝に支持された球状レンズとを備えるようにし
たので、球状レンズをX軸に沿って動かすことによっ
て、光学素子のX軸方向の位置決め精度を十分に緩く設
定したとしても、最適の結合条件が得られる。しかも、
光学素子を動作させた状態で球状レンズを動かし、最適
条件を選定でき、従来の位置決め処理よりも十分に短時
間に調整できるから、量産工程での装置のコストダウン
と特性向上を図ることができる。The optical coupling module of the present invention described above is an optical guide having an optical input / output end face fixed to the upper surface of a substrate and an optical element arranged so that the optical path is directed to the end face of the optical guide on the Z axis on the substrate. And a spherical lens supported by a V groove formed in the X-axis direction so as to intersect with the Z-axis. Therefore, by moving the spherical lens along the X-axis, the optical element moves in the X-axis direction. Even if the positioning accuracy of is set to be sufficiently loose, optimal coupling conditions can be obtained. Moreover,
Optimum conditions can be selected by moving the spherical lens while the optical element is operating, and adjustment can be made in a sufficiently short time compared to conventional positioning processing, so it is possible to reduce the cost and improve the characteristics of the device in the mass production process. .
【図1】本発明の光結合モジュールの実施例斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of an optical coupling module of the present invention.
【図2】本発明の光結合モジュール全体図である。FIG. 2 is an overall view of the optical coupling module of the present invention.
【図3】発光素子の位置決め法説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a light emitting element positioning method.
【図4】V溝の断面説明図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view of a V groove.
【図5】発光素子との結合状態図である。FIG. 5 is a connection state diagram with a light emitting element.
【図6】光導波路を用いた光結合モジュール全体図であ
る。FIG. 6 is an overall view of an optical coupling module using an optical waveguide.
【図7】発光素子と光導波路との間の光路説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram of an optical path between a light emitting element and an optical waveguide.
【図8】受光素子との結合状態図(その1)である。FIG. 8 is a coupling state diagram (No. 1) with a light receiving element.
【図9】受光素子との結合状態図(その2)である。FIG. 9 is a coupling state diagram (No. 2) with the light receiving element.
【図10】光結合モジュール実施例平面図(その1)で
ある。FIG. 10 is a plan view (No. 1) of the embodiment of the optical coupling module.
【図11】光結合モジュール要部側断面図である。FIG. 11 is a side sectional view of a main part of an optical coupling module.
【図12】光結合モジュール実施例平面図(その2)で
ある。FIG. 12 is a plan view (No. 2) of the embodiment of the optical coupling module.
1 基板 1A 基板上面 2 V溝 3 光ファイバ 3A 光ファイバの端面 4 発光素子 5 V溝 6 球状レンズ 9 調整腕 1 substrate 1A substrate upper surface 2 V groove 3 optical fiber 3A end face of optical fiber 4 light emitting element 5 V groove 6 spherical lens 9 adjusting arm
Claims (11)
的に結合させるものであって、 前記光ガイドの光入出力端面近傍における光軸と一致す
る方向をZ軸とし、このZ軸に垂直で前記基板上面に垂
直な方向をY軸とし、前記Z軸とY軸に垂直な方向をX
軸としたとき、 前記基板上面に、前記Z軸を基板上面に平行に向けて固
定した光ガイドと、 前記基板上の前記Z軸上で、前記光ガイド端面に光路を
向けるように配置した光学素子と、 前記光ガイド端面と前記光学素子の間のZ軸上であっ
て、前記基板上面で前記Z軸と交差するように前記X軸
方向に形成されたV溝に支持された球状レンズとを備え
たことを特徴とする光結合モジュール。1. A device for optically coupling a light guide and an optical element on a substrate, wherein a direction coinciding with an optical axis in the vicinity of a light input / output end face of the light guide is defined as a Z axis. The direction perpendicular to the upper surface of the substrate and perpendicular to the upper surface of the substrate is the Y-axis, and the direction perpendicular to the Z-axis and the Y-axis is X.
When used as an axis, an optical guide having the Z axis fixed to the upper surface of the substrate parallel to the upper surface of the substrate, and an optical element arranged so that an optical path is directed to the end surface of the light guide on the Z axis on the substrate. An element, and a spherical lens supported on a V groove formed in the X axis direction on the Z axis between the light guide end surface and the optical element so as to intersect the Z axis on the upper surface of the substrate. An optical coupling module comprising:
この光ファイバ端末は、前記基板上面で前記Z軸方向に
形成されたV溝に支持固定され、前記基板上面を基準面
として光ファイバのY軸方向の位置決めがされているこ
とを特徴とする請求項1記載の光結合モジュール。2. The light guide comprises an optical fiber,
The optical fiber terminal is supported and fixed in a V groove formed in the Z-axis direction on the upper surface of the substrate, and the optical fiber is positioned in the Y-axis direction with the upper surface of the substrate as a reference surface. Item 2. The optical coupling module according to item 1.
記基板上面を基準面として導光部の前記Y軸方向の位置
決めがされていることを特徴とする請求項1記載の光結
合モジュール。3. The optical coupling module according to claim 1, wherein the light guide comprises an optical waveguide, and the light guide portion is positioned in the Y-axis direction with the upper surface of the substrate as a reference surface.
基板上面に形成されたV溝は異方性エッチング加工によ
りY軸方向の位置決めがされていることを特徴とする請
求項1、2又は3に記載の光結合モジュール。4. The substrate is made of a silicon substrate, and the V groove formed on the upper surface of the substrate is positioned in the Y-axis direction by anisotropic etching processing. The optical coupling module according to 1.
球状レンズの外径と、前記光学素子のY軸方向の位置決
め精度を、前記基板上面に形成する球状レンズ支持用の
V溝の加工精度とほぼ同レベル以上に選定したことを特
徴とする請求項4記載の光結合モジュール。5. The position of the light guide in the Y-axis direction, the outer diameter of the spherical lens, and the positioning accuracy of the optical element in the Y-axis direction are defined by a V-shaped groove for supporting the spherical lens formed on the upper surface of the substrate. The optical coupling module according to claim 4, wherein the optical coupling module is selected to have substantially the same level of processing accuracy or higher.
るように、球状レンズ支持面より浅い、Z軸方向に向い
た光ビーム通過用のV溝が形成されていることを特徴と
する請求項1から5に記載の光結合モジュール。6. A V-shaped groove for passing a light beam, which is shallower than a spherical lens supporting surface and is oriented in the Z-axis direction, is formed so as to intersect with the V-shaped groove for supporting the spherical lens. Item 6. The optical coupling module according to items 1 to 5.
る光ビーム通過用のV溝の、端部に形成された光反射面
に対向するように受光面を向けて、前記基板上面に搭載
された受光素子チップから成ることを特徴とする請求項
6記載の光結合モジュール。7. The optical element faces the upper surface of the substrate with its light-receiving surface facing the light-reflecting surface formed at the end of a V-shaped groove for passing a light beam that intersects the Z-axis direction. 7. The optical coupling module according to claim 6, comprising a light-receiving element chip mounted.
V溝と共にエッチング加工により形成されていることを
特徴とする請求項7記載の光結合モジュール。8. The optical coupling module according to claim 7, wherein the light reflection surface is formed by etching together with the V groove for passing the light beam.
の受光面を前記光ガイド端面に向けるように受光素子を
支持したキャリアとから成り、 その受光素子の受光面での前記基板面上Y軸方向の光軸
位置は、前記球状レンズを経由する受光素子と光ガイド
との光結合に有効な光ビームが前記基板上面と交差しな
いように、前記光ガイド端面におけるY軸方向の光軸位
置より十分高く選定されていることを特徴とする請求項
1記載の光結合モジュール。9. The optical element comprises a light-receiving element chip and a carrier that supports the light-receiving element so that its light-receiving surface faces the light guide end surface. The optical axis position in the axial direction is the optical axis position in the Y-axis direction on the end surface of the light guide so that a light beam effective for optical coupling between the light receiving element and the light guide that passes through the spherical lens does not intersect the upper surface of the substrate. The optical coupling module according to claim 1, wherein the optical coupling module is selected sufficiently higher.
固定し、外部回路から入力する光信号をガイドする光ガ
イドと、前記発光素子の出力光を分岐したモニタ光をガ
イドする光ガイドの光出力端面の両方を、前記球状レン
ズを介して前記受光素子と対向させたことを特徴とする
請求項1記載の光結合モジュール。10. A light guide for fixing a light emitting element and a light receiving element on the substrate and guiding an optical signal input from an external circuit, and an optical guide for guiding monitor light obtained by branching output light of the light emitting element. The optical coupling module according to claim 1, wherein both of the light output end faces are opposed to the light receiving element via the spherical lens.
学的に結合させる場合に、 前記光ガイドの光入出力端面近傍における光軸と一致す
る方向をZ軸とし、このZ軸に垂直で前記基板上面に垂
直な方向をY軸とし、前記Z軸とY軸に垂直な方向をX
軸としたとき、 前記基板上面に光ガイドの光入出力端面を固定し、 前記基板上の前記Z軸上で、前記光ガイド端面に光路を
向けるように光学素子を配置し、 前記光ガイド端面と前記光学素子の間のZ軸上であっ
て、前記基板上面で前記Z軸と交差するように前記X軸
方向に形成されたV溝に球状レンズを支持して、 前記V溝上でX軸方向に球状レンズを動かして、前記光
ガイドと前記光学素子との光結合に有効な光ビームの経
路を最適に選定してから当該球状レンズを当該V溝に固
定することを特徴とする光結合モジュールの製造方法。11. When optically coupling a light guide and an optical element on a substrate, a direction coinciding with the optical axis in the vicinity of the light input / output end face of the light guide is defined as a Z axis, and is perpendicular to the Z axis. And the direction perpendicular to the upper surface of the substrate is the Y-axis, and the direction perpendicular to the Z-axis and the Y-axis is X-axis.
When the optical axis is an axis, the light input / output end face of the light guide is fixed to the upper surface of the substrate, and an optical element is arranged on the Z axis on the substrate so that an optical path is directed to the light guide end face. On the Z axis between the optical element and the optical element, the spherical lens is supported in a V groove formed in the X axis direction on the upper surface of the substrate so as to intersect the Z axis, and the X axis is supported on the V groove. Optical coupling characterized in that the spherical lens is fixed in the V-groove after the spherical lens is moved in the direction to optimally select the path of the light beam effective for optical coupling between the light guide and the optical element. Module manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2588195A JPH08201660A (en) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Optical coupling module and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2588195A JPH08201660A (en) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Optical coupling module and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08201660A true JPH08201660A (en) | 1996-08-09 |
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ID=12178133
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2588195A Pending JPH08201660A (en) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Optical coupling module and its manufacture |
Country Status (1)
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