JPH08203121A

JPH08203121A - 光記録媒体

Info

Publication number: JPH08203121A
Application number: JP7012192A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kubota; 毅久保田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-01-30
Filing date: 1995-01-30
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】耐擦傷性に優れるとともに、反りが生じたり
曲げによる割れを発生したりすることのない光記録媒体
を提供する。【構成】透明保護層１上に、最内層（第一層６）から
最外層（第三層８）に向けて順に硬化収縮率が大きくな
る放射線硬化型樹脂を用いて形成した多層の硬化層９を
設け、この硬化層９を形成する各層の厚みを最内層（第
一層６）から最外層（第三層８）に向けて順に薄くす
る。全体に反りが少なく、各層の相乗効果によって鉛筆
硬度、テーバー磨耗等に優れたものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光カード、フレキシブ
ルディスク等に使用される光記録媒体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、低融点金属や有機染料の薄膜を記
録層として基材上に設け、レーザー光等を照射してこの
薄膜の一部に変化を生じさせて記録を行い、記録された
データを光学的に再生する光記録媒体が知られている。
この光記録媒体の記録方式には、読出し専用（ＲＯＭ）
型、追記（ＤＲＡＷ）型、消去書込み（Ｅ−ＤＲＡＷ）
型があり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討さ
れている。

【０００３】このような光記録媒体をカード形態とした
所謂光カードは基本的に図１に示す如き層構成をしてい
る。図中１は支持体としての透明保護層であり、記録再
生に使用する光源の波長域で透過率が高く、且つ後工程
において変形、劣化等を生じることなく、また機械的強
度、光学的特性を満たすものであれば特に限定されるも
のではなく、一般にはポリカーボネート樹脂、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリオレフィン樹脂、スチレンポリカーボネートブ
レンド樹脂等が用いられている。２は透明保護層１の下
面に２Ｐ法で設けられるパターン層であり、トラックと
なる凹凸溝を備えて構成される。なお、２Ｐ法によらず
にインジェクション法、キャスティング法でパターンを
形成する場合には透明保護層１とパターン層との境界は
なくなる。３はパターン層２の凹凸溝を覆うように設け
られる光記録層であり、例えばＤＲＡＷ型ではテルル、
ビスマス、アルミニウム等の低融点金属及びその合金か
らなる無機系材料或いはアントラキノン系、ナフトキノ
ン系、トリフェニルメタン系、カルボシアニン系、メロ
シアニン系、キサンテン系、アゾ系、アジン系、チアジ
ン系、オキサジン系、フタロシアニン系等の有機色素を
含む有機染料で一般に形成される。またＲＯＭ型であれ
ばアルミニウム等の高反射性金属により予め情報を記録
した形で形成されている。４はカード基材であり、接着
層５を介して前記構成の光記録媒体を支持するものであ
る。このように光カードは、表側の透明保護層１と裏側
のカード基材４により光記録層３を中に挟持した構造に
なっている。また、カードの携帯時や使用時において表
面に傷がつくことを防止し、カードの耐久性と書込み及
び読取り精度における信頼性の向上を図るようにするた
め、必要に応じて透明保護層１の表側に表面硬化層が設
けられる。そして、この表面硬化層は通常の場合、放射
線硬化型樹脂を用いて形成されることが多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
で述べた如き光カードでは、光記録層の支持体である透
明保護層にポリカーボネート樹脂を用いることが望まれ
る。すなわち、ポリカーボネート樹脂は低価格であり、
吸水性がない上に、反りや割れを生じず曲げ適正に優れ
る等の利点を有しているからである。しかしながら、ポ
リカーボネート樹脂は擦り傷に対する硬度（鉛筆硬度）
が低いため、これを透明保護層に使用した場合には耐擦
傷性を上げるため表面に硬化層を設ける必要がある。こ
の場合、硬化収縮率の大きな通常の放射線硬化型樹脂を
用いて透明保護層上に表面硬化層を形成すると、放射線
による硬化時に収縮して反りが生じたり、さらには曲げ
による割れが発生する恐れのあることから、１５μｍ以
上の厚みで形成することができない。このように表面硬
化層の厚みがせいぜい１５μｍ程度では、鉛筆硬度試験
を行った時に下地の透明保護層の影響を受けてしまい、
Ｆ〜ＨＢ程度の硬度しか得られず、耐擦傷性が十分とな
る硬度Ｈ以上の表面硬化層が得られないという問題点が
ある。

【０００５】また、透明保護層にアクリル樹脂を使用す
ることも多いが、一般にアクリル樹脂はポリカーボネー
ト樹脂より鉛筆硬度は優れるものの、さらに耐擦傷性を
上げるために硬化収縮率の大きな放射線硬化型樹脂を用
いて表面に表面硬化層を形成しようとすると、前記した
のと同じ理由でやはり１５μｍ以上の厚みで形成するこ
とができない。

【０００６】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、耐擦傷性
に優れるとともに、反りが生じたり曲げによる割れを発
生したりすることのない光記録媒体を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る光記録媒体は、少なくとも透明保護層
と光記録層を積層した光記録媒体において、前記透明保
護層上に、最内層から最外層に向けて順に硬化収縮率が
大きくなる放射線硬化型樹脂を用いて形成した多層の硬
化層を設けるとともに、該硬化層を形成する各層の厚み
を最内層から最外層に向けて順に薄くしたことを特徴と
する。

【０００８】そして、前記硬化層の最外層にレベリング
剤を添加したり、最外層を除く層に内部硬化型のレベリ
ング剤を添加するのが好ましく、また硬化層の各層に帯
電防止剤を添加するのが好ましい。

【０００９】

【作用】硬化収縮率が低い放射線硬化型樹脂は厚くコー
ティングしても透明保護層の反りを小さく抑えることが
できるため、鉛筆硬度試験を行った時に下地の透明保護
層の影響を受けないようにするのに必要な厚みでのコー
ティングが可能となり、このような厚みでコーティング
することによりＨ〜２Ｈの鉛筆硬度を得ることができ
る。しかし、硬化収縮率が低い放射線硬化型樹脂はフレ
キシビリティはあるが樹脂自体は柔らかいため、厚くコ
ーティングすることで鉛筆硬度は向上するものの、テー
バー磨耗（ＡＳＴＭＤ１０４４に定めるテーバー磨耗
試験）、落砂磨耗（ＪＩＳＴ８１４７に定める落砂磨
耗試験）などの擦り傷テストに対しては弱い面がある。
逆に、硬化収縮率の大きい放射線硬化型樹脂は収縮時の
反りは大きいがテーバー磨耗等に優れている。したがっ
て、最内層から最外層に向けて順に硬化収縮率の大きい
放射線硬化型樹脂を積層し、しかも各層の厚みを最内層
から最外層に向けて順に薄くした多層の硬化層を設ける
ことにより、反りが押さえられるとともに、各層の相乗
効果によって鉛筆硬度、テーバー磨耗等に優れた光記録
媒体が得られる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１１】図２は本発明に係る光記録媒体の一形態で
ある光カードの一実施例を示す断面図である。

【００１２】同図に示されるようにこの光カードは、透
明保護層１の下面にパターン層２とこのパターン層２の
凹凸溝を覆うようにして光記録層３が設けられ、光記録
層３を中に挟持するようにしてカード基材４が接着層５
を介して積層され、さらに透明保護層１上に第一層６、
第二層７及び第三層８からなる３層の硬化層９が積層さ
れた構成になっている。

【００１３】透明保護層１に用いる樹脂は光学特性に富
んでいるものがよく、具体的には、光線透過率９０％以
上（７８０ｎｍ，８３０ｎｍ）、複屈折１００ｎｍ以下
（シングルパス）又は光学弾性軸±５％以下のものを使
用するのがよい。厚みは、硬化層９と合わせて３８０±
２０μｍ程度が好ましい。一般に使用されている樹脂の
中でもポリカーボネート樹脂（ＰＣ）が特に好ましく、
上記光学特性をもつアクリル樹脂を用いてもよい。例え
ば２Ｐ法によりその片面にパターン層２を形成する場合
には、ポリカーボネート樹脂を押出し成形した「帝人
製、パンライトフィルム」、「ＧＥ製、レキサンフィル
ム」等を使用することができる。

【００１４】硬化層９のうちの第一層６は、官能性モノ
マー及び／又は官能性オリゴマーを含む硬化収縮率の低
い放射線硬化型樹脂を用いて透明保護層１上に厚さ２０
μｍ以上に形成する。例えば２００×２００ｍｍ、厚さ
０．４ｍｍのＰＣシート上に硬化収縮率１２．３％の放
射線硬化型樹脂を２０μｍの厚さで形成して机上に置い
た場合、ＰＣシートの反りが４．５ｍｍとなるが、枚葉
による工程をとる場合、このように反りが４ｍｍ以上あ
ると後工程に支障を生じるので好ましくない。また、カ
ード形態になった時、カードの反りはＰＣシートの反り
を受け継いで２．２ｍｍとなりカードとしてスペックア
ウトとなり、さらには光学的特性が劣ることになる。同
様に、硬化収縮率１１．９％の放射線硬化型樹脂を２０
μｍの厚さで形成して机上に置いた場合、ＰＣシートの
反りが４．０ｍｍとなり、カードとした時の反りは１．
８ｍｍとなってスペック内となる。したがって、本実施
例では硬化収縮率１２％以下の放射線硬化型樹脂を使用
する。

【００１５】官能性モノマーとしては、単官能アクリレ
ート（２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリ
レート等）、２官能アクリレート（１，３−ブタンジオ
ールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジ
エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート等）、３官能アクリレート（ペン
タエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート等）、４官能アクリレート（ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート等）、５官能ア
クリレート（ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト等）、６官能アクリレート（ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート等）、５官能以上アクリレート（ジ
ペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
等）の多官能アクリレートのもの等が使用できる。

【００１６】官能性オリゴマーとしては、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリ
レート、ポリエーテルアクリレート、シリコーンアクリ
レート、不飽和ポリエステル、ポリエン／チオール等が
使用できる。

【００１７】透明保護層１にポリカーボネート樹脂を用
いる場合、上記官能性モノマー及び／又は官能性オリゴ
マーに、接着性付与剤及び反応希釈剤としてのＮ−ビニ
ルピロリドン、開始剤（ベンゾイン系、アセトフェノン
系、チオキサンソン系、パーオキシド系等）であるイル
ガキュア６５１，１８４等を組み合わせ、硬化収縮率が
１２％以下になるように放射線硬化型の樹脂を作製す
る。場合によっては、光開始助剤（アミン系、キノン系
等）、熱重合禁止剤、充填剤（無機、有機）、チクソ付
与剤、可塑剤、非反応ポリマー、着色剤等を加えてもよ
い。一般に、多官能アクリレートを用いると、硬度が上
がって硬化収縮率が大きくなる傾向にある。下地の影響
を受けないように第一層６の厚さを２０μｍ以上にする
には、反りを小さくして硬度を保つために硬化収縮率１
２％までが許容範囲となる。厚みは２５〜３０μｍ程度
が最も適当である。

【００１８】第二層７は、硬度及び硬化収縮率が前記の
第一層６と後述する第三層８との中間にある放射線硬化
型樹脂を用いて形成する。具体的には硬化収縮率が１２
〜１５％程度となるように官能性モノマー、官能性オリ
ゴマーを選択すればよい。厚みとしては１０〜２０μｍ
が最も適当である。

【００１９】第三層８は、表面層として硬度を出す必要
があるため、３官能〜５官能の官能性モノマーを主剤と
し、これに官能性オリゴマーを若干加えたものを含む硬
化収縮率の比較的高い放射線硬化型樹脂を使用して第二
層７上に形成する。さらにレベリング剤としてシリコー
ン等を固形分１００重量部に対し０．０１〜１０重量部
混合するのが好ましい。レベリング剤を添加することに
より、面欠陥が少なくなり、また滑り性が増すため見か
けの硬度が上がる。しかし、１０重量部を越えて混合す
ると第二層７への密着性が悪くなり、０．０１重量部に
満たないと効果がない。また必要に応じて、光開始助剤
（アミン系、キノン系等）、熱重合禁止剤、充填剤（無
機、有機）、チクソ付与剤、可塑剤、非反応ポリマー、
着色剤等を加えてもよい。なお、曲げ適正を向上させる
ためには官能性オリゴマーの割合を増やせばよく、場合
によっては第二層７の樹脂を０〜３０％程度混合しても
よい。そして、使用する放射線硬化型樹脂の硬化収縮率
は１５％以上に設定すればよい。この第三層８を１５μ
ｍより大きな厚みで形成すると、光カードとしての反り
が大きくなり、またベンディングテストでクラックが生
じるなど曲げ適正に劣ることになる。逆に厚みが２μｍ
より小さくなると硬度が不足する。したがって、２〜１
５μｍがよいが、曲げと硬度の両方を満足するためには
２〜５μｍが最も適当である。

【００２０】硬化層９を構成する第一層６、第二層７及
び第三層８には帯電を防止するためにそれぞれ帯電防止
剤を添加してもよい。そして、第一層６、第二層７及び
第三層８ともに、グラビアコーティング法、ロールコー
ト法、コンマコーティング法、スピンコーティング法、
ナイフコーティング法、シルクスクリーン法、Ｔ−ダイ
コーティング法、スライドコーティング法、スリットリ
バース法等により塗布する。この場合、溶剤で適度に希
釈してコーティングするようにしてもよい。なお、第一
層６及び第二層７は重ね刷りして多層状態に形成しても
よい。

【００２１】また、第一層６及び第二層７は、面を綺麗
に出すためレベリング剤を添加するのが好ましい。ただ
し、レベリング剤が表面にブリードしてくると後密着性
が悪くなるため、内部硬化型のレベリング剤を用いるこ
とが好ましい。

【００２２】なお、本実施例では硬化層９が３層の場合
を示したが、２層、４層、５層等でもよい。この場合
も、各層を構成する放射線硬化型樹脂の硬化収縮率を最
内層から最外層に向けて順に大きくすると、カードの反
りを押さえながらカード表面の硬度を大きくすることが
できる。そして、各層の厚みを最内層から最外層に向け
て順に薄くした方が曲げに対して強くなる。また、カー
ドの反りの状態は各層の硬化収縮率と厚みによって変化
するため、反りを最小限に押さえるようにこの２つをパ
ラメーターとして最終の層構成を決定すればよい。

【００２３】透明保護層１の下面に形成するパターン層
２は、一般に既知の２Ｐ法、インジェクション法、キャ
スティング法等を用いてパターン層として形成される。
この時、２Ｐ法でパターン層２を形成する場合はＵＶで
硬化する樹脂を用い、インジェクション法、キャスティ
ング法では透明保護層１と同一のものを使用する。

【００２４】光記録層３としては、一般に用いられてい
る金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、
染料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系
等を使用できる。また、追記型だけでなくＲＯＭ型でも
よい。

【００２５】カード基材４としては、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレンテレフタレート、ＡＳ、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレン等を用いることができる。ポリ塩化
ビニルを使用する場合、構成としては、０．０５／０．
２０／０．０５ｍｍ、０．０５／０．２４／０．０５ｍ
ｍ、０．０５／０．２６／０．０５ｍｍ、０．０５／
０．３０／０．０５ｍｍ等の３層、０．２０／０．１０
ｍｍ、０．２４／０．１０ｍｍ、０．２６／０．１０ｍ
ｍ、０．３０／０．１０ｍｍ等の２層、０．３０ｍｍ、
０．３４ｍｍ、０．３６ｍｍ、０．４０ｍｍの１層な
ど、いずれの層構成も可能である。なお、０．１０ｍ
ｍ、０．０５ｍｍのものは透明ポリ塩化ビニルであり、
０．２０ｍｍ以上のものは乳白ポリ塩化ビニルである。
そして、印刷の耐磨耗性を上げるため、乳白ポリ塩化ビ
ニルに印刷を施し、透明ポリ塩化ビニルで熱融着する２
層又は３層の方が好ましい。

【００２６】接着層５に用いる接着剤としては、ウレタ
ン系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系、アミド系な
ど従来既知のものが使用できるが、接着剤は光記録層３
に直接接触するため、記録感度がよく、温湿度適性に優
れているものが好ましい。膜厚は１０〜１００μｍ程度
が望ましく、グラビアコーティング法、スピンコーティ
ング法、ナイフコーティング法、シルクスクリーン法、
ミヤバーコーティング法、Ｔ−ダイコーティング法等に
より塗布し、平プレス法、ロールプレス法等により熱プ
レスして接着する。

【００２７】なお、光記録層３の記録感度が低い場合、
光記録層３と接着層５との間に増感層を形成するが、記
録感度が十分である場合にはその必要はない。また、接
着層５は光記録層３と接するが、接着剤によって光記録
層３の感度が劣化する場合にはこれを避けるために透明
保護層を設ける。そして増感層を設けた場合にはこの透
明保護層は接着層５との間に形成されるものではある
が、上記増感層と兼ねることも可能である。けれども、
光記録層３の劣化がない材料を選んだ場合にはこの透明
保護層は設ける必要がない。

【００２８】また、カード使用上の多様化を図る場合に
は、光記録媒体と同一面又は反対面若しくはカード基材
４の両面に磁気ストライプを設けたり、光記録媒体と同
一面又は反対面にＩＣモジュールを設けるようにすると
よい。

【００２９】次に、比較例とともに具体例を挙げて説明
する。

【００３０】（具体例１）厚さ０．４ｍｍで２００×２
００ｍｍサイズの押出し成形ポリカーボネートを透明保
護層１として用い、その片面に下記組成よりなる放射線
硬化型樹脂を厚さ２０μｍになるようにミヤバーで塗工
した後、これにＵＶランプ（フュージョン製、マイクロ
ウェーブ方式）を照射して硬化させ第一層６を形成し
た。なお、この放射線硬化型樹脂のＵＶ硬化時における
収縮率は９．６％で、透明保護層１に第一層６を形成し
た時点での反りは２．５ｍｍであった。

【００３１】ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）１００重量部ヘキサメチレンジアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＨＤＤＡ）３重量部ペンタエリスリトールトリアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−３０５）３重量部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）３重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５０重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）１０重量部

【００３２】この第一層６の上に下記組成よりなる放射
線硬化型樹脂を厚さ１０μｍになるようにミヤバーで塗
工した後、これにＵＶランプ（フュージョン製、マイク
ロウェーブ方式）を照射して硬化させ第二層７を形成し
た。なお、この放射線硬化型樹脂のＵＶ硬化時における
収縮率は１３．０％で、第二層７を形成した時点での反
りは３．０ｍｍであった。

【００３３】ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）８０重量部ペンタエリスリトールトリアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−３０５）１０重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−４５０）１０重量部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）３重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５０重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）１０重量部

【００３４】この第二層７の上に、放射線硬化型樹脂
（東亜合成化学製、ＵＶ−３７００）１００重量部に対
して反応性シリコーン（信越シリコン製、Ｘ−２２−５
００２）０．５重量部を分散した組成物を厚さ５μｍと
なるようにミヤバーで塗工した後、ＵＶランプ（フュー
ジョン製、マイクロウェーブ方式）を照射して硬化させ
第三層８を形成した。なお、この放射線硬化型樹脂の硬
化収縮率は１４．５％であった。この時点でテーバー磨
耗はＣＳ−１０、１ｋｇ荷重、１００回転でヘイズ値
９．８％であり、また鉛筆硬度はＨであった。

【００３５】次に、この第一層６、第二層７及び第三層
８からなる硬化層９を有する透明保護層１の反対面に、
２Ｐ法で案内トラックのパターン層２を形成し、その上
からＴｅＯｘをスパッタリングして光記録層３を形成し
た。一方、０．２０ｍｍの乳白塩ビからなるコアシート
に両面シルクオフセットの印刷を行い、０．０５ｍｍの
オーバーシート２枚で挟み込み、熱融着にて３層のカー
ド基材４を作成した。オーバーシートの片面には６５０
エルステッドの磁気テープを形成しておいた。そして、
このカード基材４と透明保護層１を接着剤（東レ製、Ｔ
Ｕ−４２１０）を用いて接着した。接着剤の硬化後、カ
ードサイズ（８５．５×５４ｍｍ）に打ち抜いて光カー
ドを作製した。

【００３６】以上のようにして得られた光カードに対
し、光カードＲ／Ｗ（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０
１）で１００トラックのデータを書き込んで読み取った
ところ、エラーレートは１×１０^-4以下となり良好であ
った。また、折曲げ強度、密着性、透過性、反りのいず
れにも問題はなく、温湿度保存性も良く、カード使用に
十分耐えられるものであった。

【００３７】（具体例２）具体例１において、硬化層９
の第三層８を次のように形成した。すなわち、放射線硬
化型樹脂（東亜合成化学製、ＵＶ−３７００）１００重
量部に対して反応性シリコーン（信越シリコン製、Ｘ−
２２−５００２）０．５重量部を分散し、さらに中間層
７で用いた樹脂を２０重量部混合してなる組成物を厚さ
５μｍとなるようにミヤバーで塗工した後、ＵＶランプ
（フュージョン製、マイクロウェーブ方式）を照射して
硬化させ第三層８を形成した。なお、硬化収縮率は１
４．０％であった。この時点でテーバー磨耗はＣＳ−１
０、１ｋｇ荷重、１００回転でヘイズ値１０．５％であ
り、また鉛筆硬度はＨであった。そして、具体例１と同
様にして光カードを作製したところ、曲げ適正が一層良
好となった。

【００３８】（具体例３）具体例１と同じ押出し成形ポ
リカーボネートを透明保護層１として用い、その片面に
下記組成よりなる放射線硬化型樹脂を厚さ２０μｍにな
るようにミヤバーで塗工した後、これにＵＶランプ（フ
ュージョン製、マイクロウェーブ方式）を照射して硬化
させ第一層６を形成した。なお、この放射線硬化型樹脂
のＵＶ硬化時における収縮率は１１．９％で、透明保護
層１に第一層６を形成した時点での反りは４．０ｍｍで
あった。

【００３９】ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）１００重量部ペンタエリスリトールトリアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−３０５）１０重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−４５０）１０重量部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）３重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５０重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）１０重量部反応性シリコーン（信越シリコン製、Ｘ−２２−５００２）１重量部

【００４０】この第一層６の上に下記組成よりなる放射
線硬化型樹脂を厚さ１０μｍになるようにミヤバーで塗
工した後、これにＵＶランプ（フュージョン製、マイク
ロウェーブ方式）を照射して硬化させ第二層７を形成し
た。なお、この放射線硬化型樹脂のＵＶ硬化時における
収縮率は１３．５％で、第二層７を形成した時点での反
りは３．２ｍｍであった。

【００４１】ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）７０重量部ペンタエリスリトールトリアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−３０５）１０重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−４５０）１０重量部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）３重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５０重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）１０重量部反応性シリコーン（信越シリコン製、Ｘ−２２−５００２）１重量部

【００４２】この第二層７の上に下記組成よりなる放射
線硬化型樹脂を厚さ５μｍとなるようにミヤバーで塗工
した後、ＵＶランプ（フュージョン製、マイクロウェー
ブ方式）を照射して硬化させ第三層８を形成した。な
お、硬化収縮率は１４．３％であった。この時点でテー
バー磨耗はＣＳ−１０、１ｋｇ荷重、１００回転でヘイ
ズ値９．０％であり、また鉛筆硬度はＨであった。

【００４３】ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）１０重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−４５０）１０重量部ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）３重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）０．５重量部シリコンヘキサアクリレート（ダイセルＵＣＢ製、Ｅｂｅｃｒｉｌ−１３６０）０．０１重量部

【００４４】以下、具体例１と同様にしてパターン層
２、光記録層３を形成し、カード基材４と貼り合わせて
からカードサイズに打ち抜いて光カードを作製した。そ
して、このようにして得られた光カードに対し、光カー
ドＲ／Ｗ（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１０
０トラックのデータを書き込んで読み取ったところ、エ
ラーレートは１×１０^-4以下となり良好であった。ま
た、折曲げ強度、密着性、透過性、反りのいずれにも問
題はなく、温湿度保存性も良く、カード使用に十分耐え
られるものであった。

【００４５】（比較例１）厚さ０．４ｍｍで２００×２
００ｍｍサイズの押出し成形ポリカーボネートを透明保
護層として用い、その片面に下記組成よりなる放射線硬
化型樹脂をミヤバーで１０μｍの厚みで塗工し、これに
ＵＶランプ（フュージョン製、マイクロウェーブ方式）
を照射して硬化させて１層の硬化層を形成した。なお、
この放射線硬化型樹脂のＵＶ硬化時における収縮率は１
４．１％であった。

【００４６】ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製、カヤラッドＤＰＨＡ）１０重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート（東亜合成化学製、アロニックスＭ−４５０）１０重量部ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業製、ゴーセラックＵＶ７５００Ｂ）２重量部Ｎ−ビニルピロリドン（東亜合成化学製、アロニックスＭ−１５０）５重量部１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュアー１８４）０．５重量部

【００４７】このように硬化層を１０μｍの厚みで形成
したところ、テーバー磨耗はＣＳ−１０、１ｋｇ荷重、
１００回転でヘイズ値９．５％であり、鉛筆硬度はＨＢ
であった。また、反りは３．５ｍｍであった。このよう
に厚みが不十分であると、十分な鉛筆硬度が得られな
い。

【００４８】（比較例２）比較例１において、硬化層を
２５μｍの厚みで形成したところ、テーバー磨耗はヘイ
ズ値９．５％であり、鉛筆硬度はＨであった。ただし、
この時の反りは４．８ｍｍとなり、また曲げテストでク
ラックが生じた。このように、硬化収縮率の大きなもの
を使用した場合、厚みを大きくすると反りが大きくな
り、曲げ適正に劣ることになる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光記録媒
体は、少なくとも透明保護層と光記録層を積層した光記
録媒体において、前記透明保護層上に、最内層から最外
層に向けて順に硬化収縮率が大きくなる放射線硬化型樹
脂を用いて形成した多層の硬化層を設けるとともに、該
硬化層を形成する各層の厚みを最内層から最外層に向け
て順に薄くした構成にしたので、全体に反りが少なく、
曲げ適正に優れ、しかも耐擦傷性に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な光カードの断面図である。

【図２】本発明に係る光カードの一実施例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１透明保護層２パターン層３光記録層４カード基材５接着層６第一層（最内層）７中間層８第三層（最外層）９硬化層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも透明保護層と光記録層を積層
した光記録媒体において、前記透明保護層上に、最内層
から最外層に向けて順に硬化収縮率が大きくなる放射線
硬化型樹脂を用いて形成した多層の硬化層を設けるとと
もに、該硬化層を形成する各層の厚みを最内層から最外
層に向けて順に薄くしたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項２】前記硬化層の最外層にレベリング剤を添
加したことを特徴とする請求項１記載の光記録媒体。
【請求項３】前記硬化層のうちの最外層を除く層に内
部硬化型のレベリング剤を添加したことを特徴とする請
求項１又は２記載の光記録媒体。
【請求項４】前記硬化層の各層に帯電防止剤を添加し
たことを特徴とする請求項１，２又は３記載の光記録媒
体。