JPH08203263A

JPH08203263A - 記録ディスク駆動装置

Info

Publication number: JPH08203263A
Application number: JP601495A
Authority: JP
Inventors: Osamu Inoue; 修井上; Hideo Inuzuka; 英雄犬塚; Yoshiaki Aota; 喜明青田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1994-11-21
Filing date: 1995-01-18
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】防塵効果および放熱効果を向上させる。【構成】フレーム12，フロントパネル13，リアパネル
14，外装カバー15からなる密封状態の外装枠体11内に、
光ヘッド19を含む機構部22が設けられたシャーシ23，ロ
ーディング機構部24，回路基板27等を収納して塵埃の侵
入を防ぎ、さらに発熱しやすい素子26Ｈを回路基板27の
上面に集めて搭載し、回路基板27を覆う外装カバー15に
前記発熱素子26Ｈを凹部28に密着させることで外装カバ
ー15から外部への放熱をしやすくし、回路基板27の下面
側の機構部22に熱が伝わらないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク，光磁気デ
ィスク等の光学的記録ディスクに対して記録，再生ある
いは消去を行う記録ディスク駆動装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図35は従来の光ディスクドライブ装置の
概略構成図であって、１は、フレーム２，フロントパネ
ル３，リアパネル４，外装カバー５からなる外装枠体で
あり、外装枠体１内には、光ディスク６を回転駆動する
スピンドルモータ７と、光ディスク６に対して光学的に
記録，再生を行うための光ヘッド８と、前記スピンドル
モータ７，光ヘッド８等の構成各部を駆動制御するため
に各種電気的素子９が搭載されている回路基板10等とが
収納されている。

【０００３】前記光ディスクドライブ装置では、近年の
高機能化，高速処理化の要求によってＬＳＩ等の電気的
素子９の増加あるいは機構部の高速動作によって装置内
温度が上昇しやすくなっている。しかしながら、この種
の装置では、光ディスク６に対して極めて高精度の制
御，光学的コントロールが要求されるため、構成部品が
塵埃の存在や熱上昇の影響を受けやすく、記録，再生、
さらに部品寿命に影響を与えてしまう。

【０００４】そこで特開平６−203547号公報の光ディス
ク装置では、塵に対する対策を講じるとともに、ディス
クが高温にならないように冷却するため、冷却ファンを
装置の後部に取り付け、内蔵されている回路基板等から
発生する熱を集中的に排出し、ディスクが熱せられない
ようにし、しかもディスクおよび光ヘッドが設置されて
いる部分を準密室状態として、前記冷却ファンが回転し
ても空気が流れ込まないようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図35の従来の光ディス
クドライブ装置では、この装置を収納したコンピュータ
等に設けられた冷却ファンによって冷却作用は受けるも
のの、回路基板10の両面に発熱する素子９が搭載されて
おり、この発熱する素子９からの熱が回路基板10と外装
カバー５間にこもるため前記冷却ファンによる冷却効果
は小さく、下方に存在する光ディスク６や光ヘッド８を
加熱してしまうという問題がある。

【０００６】また特開平６−203547号公報の光ディスク
装置において、小型化が進められている装置の寸法仕様
内の範囲で冷却ファンを設置することは、レイアウト
上、非常に困難となる。前記範囲内で冷却ファンを設置
できたとしても、ファン厚さ，口径が小さな比較的小型
のファンしか採用できず、単に小型ファンを使用したの
では圧力損失が大きく、冷却効果が小さいという問題が
あった。

【０００７】本発明の目的は、防塵効果および放熱効果
に優れ、さらには小型ファンを用いても防熱効果に優れ
た記録ディスク駆動装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、記録ディスクに対して記録，再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に前
記機構部を配置し、前記回路基板を覆う前記外装枠体部
分と前記発熱する素子とを対向設置したことを特徴とす
る。

【０００９】また複数の前記発熱する素子を、前記回路
基板を覆う外装枠体部分側の側面が略同一高さになるよ
うに前記回路基板に搭載し、前記外装枠体部分と前記発
熱する素子とを接触させたことを特徴とする。

【００１０】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、前記回路基板を覆う前記外
装枠体の前記発熱する素子と対向する面に、発熱する素
子の高さに合わせて凹部を形成し、この凹部に発熱する
素子が略密着するように収納可能にしたことを特徴とす
る。

【００１１】また前記発熱する素子を、弾性を有する放
熱シートを介して前記外装枠体に密着させたことを特徴
とする。

【００１２】また前記回路基板を覆う外装枠体部分の外
側に凹凸を形成したことを特徴とする。

【００１３】また前記回路基板に貫通孔を形成し、この
貫通孔にナット部材を取り付け、前記回路基板を覆う外
装枠体部分の外側から前記ナット部材にネジを螺合し、
ネジにて回路基板を引き上げ可能にして、回路基板と外
装枠体とを密着固定したことを特徴とする。

【００１４】また前記回路基板に貫通孔を形成し、この
貫通孔に係合部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装
枠体の外側から前記係合部材にタッピングネジを螺入
し、タッピングネジにて回路基板を引き上げ可能にし
て、回路基板と外装枠体とを密着固定したことを特徴と
する。

【００１５】また前記回路基板と、この回路基板を覆う
外装枠体とを、線膨張係数が異なる材料にて形成して所
定の外装枠体に固定したことを特徴とする。

【００１６】装置本体後方に吸込ファンを設け、前記回
路基板を覆う外装枠体の外側に前記吸込ファンの吸入口
方向に向けて空気流通用の凹凸を形成したことを特徴と
する。

【００１７】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に密閉空間を形成し、この密閉空間に冷却用空
気を生成するファンを設けたことを特徴とする。

【００１８】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に空気流通空間を形成し、この空気流通空間に
冷却用空気を生成するファンを設け、さらに前記空気流
通空間から前記発熱する素子を搭載した回路基板の一側
面へ前記冷却用空気を案内する部分を備えたことを特徴
とする。

【００１９】また前記発熱する素子を前記回路基板の側
部に対して隙間を設けて搭載したことを特徴とする。

【００２０】また前記ファンによる空気の取り入れ口と
吐き出し口とを外装枠体後部の略同一面に設けたことを
特徴とする。

【００２１】また前記空気流通空間部分を冷却用空気の
流通部と非流通部とに分ける区画枠体を備え、前記非流
通部に前記回路基板と前記機構部とのインタフェース用
の連結体を配設したことを特徴とする。

【００２２】また前記区画枠体を、前記機構部を覆う枠
体と一体に形成したことを特徴とする。

【００２３】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備えた記録ディス
ク駆動装置において、装置内の温度を検知する温度検知
手段と、前記機構部を少なくとも２つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記温度検知手段に
て検知された温度に応じて前記動作速度を選択的に設定
する制御手段とを備えたことを特徴とする。

【００２４】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記機構部を少なくとも２つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記動作速度に応じ
て前記ファンの回転数を変化させる回転数制御手段とを
備えたことを特徴とする。

【００２５】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記ファンの回転数を、記録，再生，待機等の
動作状態の違いに応じて変化させる回転数制御手段を備
えたことを特徴とする。

【００２６】また記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、装置内の温度を検知する第１の温度検知手段
と、装置外の温度を検知する第２の温度検知手段と、前
記両温度検知手段の検知結果に基づいて前記ファンの回
転数を変化させる回転数制御手段とを備えたことを特徴
とする。

【００２７】また冷却用空気を生成するファンの近傍の
前記回路基板に、前記発熱する素子を搭載したことを特
徴とする。

【００２８】

【作用】前記構成の本発明に係る記録ディスク駆動装置
では、回路基板の一側面に発熱する素子(以下、発熱素
子と称す)を設け、外装枠体に対向設置あるいは接触さ
せることで、外装枠体から外部へ発生熱が効率よく放出
され、光ヘッドを含む機構部の温度上昇が抑制される。

【００２９】また回路基板の一側面に発熱素子を設け、
外装枠体には発熱素子の略全体が収納される凹所を形成
することで発熱素子の熱は外装枠体から外部へ効率よく
放出される。また機構部と回路基板とは外装枠体にて略
密封状態に覆われるので、防塵効果もある。

【００３０】前記発熱素子と外装枠体とを弾性を有する
放熱シートを介して密着させることで放熱性が良好にな
る。

【００３１】前記外装枠体の外側に凹凸を設け、表面積
を増大させることで、外装枠体の冷却効果が増し、放熱
性がさらに良好になる。

【００３２】前記回路基板を外装枠体に対してネジ，タ
ッピングネジによって引き上げ可能にすることで、回路
基板に反りがあっても回路基板を外装枠体に引き寄せる
ことによって、両者の密着性が増し、放熱性が向上す
る。

【００３３】また前記回路基板と外装枠体との材料の線
膨張係数を異ならせることで、互いに固定関係にある回
路基板と外装枠体において、外装枠体が熱を受けること
で内側に反り、回路基板の発熱素子との密着度が増し、
放熱性が向上する。

【００３４】また前記外装枠体の外側面に、外装枠体の
前方から後方に向けて吸込ファンによる空気流を発生さ
せるように凹凸が形成されるので、外装枠体の冷却効果
が増し、放熱性が良好になる。

【００３５】また回路基板の一側面に発熱素子を設け、
この発熱素子を外装枠体側に配置し、しかも回路基板の
他側面と機構部との間に冷却用空気が送られる密閉空間
を形成することで、外装枠体から外部へ熱が効率よく放
出されるとともに、前記密閉空間が空気断熱層となり、
光ヘッドを含む機構部の温度上昇が効果的に抑制され
る。

【００３６】前記密閉空間を空気流通空間として、回路
基板の発熱素子が設けられている一側面側にも冷却用空
気を案内することで、発熱素子も冷却され、回路動作が
安定化する。また発熱素子と回路基板間に間隔を設けて
冷却用空気を流すことで冷却効果が増す。

【００３７】前記冷却用空気の取り入れ口と吐き出し口
とを外装枠体後部の略同一面に設けることで、ビルトイ
ンされるシステムに影響を与えずに冷却用空気流のため
のスペースが取れる。

【００３８】前記空気流通空間部分に区画枠体あるいは
機構部を覆う枠体によって、冷却用空気の非流通部を形
成し、その非流通部にコネクタ等のインタフェース用の
連結体を配設することで、この配設部分と空気流通部分
とが区別されるため、冷却用空気中の塵埃が連結体の配
設部分から光ヘッドを含む機構部に入り込んで付着する
ことを防げる。

【００３９】また装置内の温度に応じて、記録，再生に
実質的影響がない範囲で前記機構部の動作速度を変化さ
せることで、機構部からの動作による発熱を減少させ、
装置内の温度をコントロールする。

【００４０】また装置内に冷却用空気を送るファンの回
転数を、光ヘッドを含む機構部の動作速度，動作状態，
装置内外の温度に応じて変化させることで、小型，低容
量のファンであっても状況に適合した効果的な送風が行
えるため、装置の小型化，低消費電力化が図れる。

【００４１】前記ファンの近傍に発熱素子をまとめて配
することで、発熱素子が集中して冷却され、冷却効果が
高まる。

【００４２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００４３】図１は本発明の第１実施例の分解斜視図、
図２は第１実施例の組付後の断面図であって、11は、フ
レーム12，フロントパネル13，リアパネル14，外装カバ
ー15からなる外装枠体であり、フレーム12は、前側に記
録ディスクである光ディスク16を収納したディスクカー
トリッジ17を出し入れする開閉ドア18が設けられたフロ
ントパネル13が固定され、後側にリアパネル14が固定さ
れている。前記フレーム12内には、光ディスク16に対し
て記録，再生を行うための公知の光ヘッド19と、光ヘッ
ド19をシーク駆動するリニアモータからなるシークモー
タ20と、光ディスク16を回転駆動するスピンドルモータ
21等の機構部22が設置されたシャーシ23、および前記開
閉ドア18から出入するディスクカートリッジ17を挿入位
置と所定のローディング位置との間で移動させるローデ
ィング機構部24が内蔵されている。

【００４４】前記シャーシ23は前記フレーム12に防振ゴ
ム25を介して固定されている。さらにフレーム12の上部
には、前記機構部22とローディング機構部24の駆動制御
を行うためのＬＳＩ等からなる各種電気的素子26が搭載
された回路基板27を設置するが、この回路基板27の上面
に電気的素子26のうちで前記ＬＳＩ等の発熱量の多い素
子(発熱素子)26Ｈを搭載している。回路基板27の上面側
は、外装カバー15によって被覆されており、外装カバー
15の内側に発熱素子26Ｈの上面が相対向、あるいは接触
するようになっている。この接触させるときには、発熱
素子26Ｈの回路基板27からの高さが同じになるように、
リードフォーミング等をして表面実装する。

【００４５】前記シャーシ23，回路基板27，外装カバー
15を前記フレーム12に積層状に固定し、しかもフレーム
12にフロントパネル13とリアパネル14とを固定すること
で、全体として気密室を構成しており、特に前記シャー
シ23，回路基板27の周部が外部に対して略密封状態とな
り、この装置の組み込み先のコンピュータにおけるファ
ン等による空気流が装置内のシャーシ23等にほとんど達
しないようにしており塵埃の侵入を防止し、塵埃等によ
る記録，再生動作や部品寿命等への悪影響を防ぎ、装置
の信頼性を高めている。

【００４６】図３は本発明の第２実施例の分解斜視図、
図４は第２実施例の組付後の断面図、図５は図３におけ
る外装カバーのＡ−Ａ線断面図、図６は図３における外
装カバーのＢ−Ｂ線断面図であり、以下、図１，図２で
説明した部材に対応する部材には同一符号を付して詳し
い説明は省略する。

【００４７】第２実施例において、第１実施例と異なる
ところは、外装カバー15の内側面に発熱素子26Ｈのそれ
ぞれの高さに合わせて凹部28を複数設けた点であって、
外装カバー15の凹部28内に発熱素子26Ｈが略密着するよ
うに収納されており、発熱素子26Ｈからの外部への熱放
出を良好にし、内部での前記光ディスク16，光ヘッド19
の温度上昇を防いでいる。回路基板27はフレーム12に外
装カバー15と共にネジ30によって固定されている。外装
カバー15の材料としては、熱伝導率が高く比較的安価な
アルミニウム材を用いるとよい。

【００４８】また外装カバー15の材料を上述のようにア
ルミニウムとし、回路基板27の主材料を、例えば鉄とし
て外装カバー15の線膨張係数を回路基板27の線膨張係数
より大きくすることで、図６に２点鎖線で示すように、
加熱により外装カバー15が内側に反りやすくなり、前記
凹部28における発熱素子26Ｈと外装フレーム15との密着
性が良好になる。

【００４９】前記外装カバー15は、防塵をさほど考慮に
入れなければ、図７の斜視図に示すように多数の通孔15
aを形成した板材、あるいは鋼状体を用いれば、放熱効
果が高まる。

【００５０】なお、前記外装カバー15から放出された熱
は、例えば、装置組み込み先のコンピュータの冷却ファ
ンによる送風，冷却作用により、コンピュータ外部へ排
出されるため装置が効率よく冷却されることになる。

【００５１】図８，図９は、図５，図６に示した外装カ
バーと素子間に放熱シートを介在した構成例を示す断面
図であり、外装カバー15の凹部28内(第１実施例では発
熱素子26Ｈの上面と外装カバー15の内面の間)に、例え
ば熱伝導率の比較的良好なシリコンゴム等からなる弾性
を有する放熱シート35を設け、この放熱シート35を介し
て発熱素子26Ｈと外装カバー15とを密着させている。

【００５２】前記放熱シート35の存在により、発熱素子
26Ｈと外装カバー15とが適度な弾性力にて密着し、発熱
素子26Ｈに集中応力等の負荷が加わって破損してしまう
という不具合を回避でき、しかも放熱効果も向上する。

【００５３】図10は本発明の第３実施例における外装カ
バーの断面図であって、図10は図３における外装カバー
15のＢ−Ｂ線断面図に対応する箇所を切断したものであ
る。

【００５４】図10において、外装カバー40に、外側面の
フロント側からリア側に向かって平行に複数の凹凸溝41
を形成し、外装カバー40の表面積を増加して冷却作用を
良好にして、放熱効果を向上させるようにしている。

【００５５】外装カバー40は、金型を用いたダイキャス
ト品にすることで凹凸形成が容易になり、さらに熱伝導
率の高いアルミニウム・ダイキャストにするとよい。

【００５６】図11は本発明の第４実施例における外装カ
バーと回路基板の固定構造を示す断面図、図12は第４実
施例の要部の拡大断面図であり、外装カバー15と回路基
板２７とは、前記実施例と同様に側端部が前記フレーム
１２にネジ30にて固定されているが、さらに前記フレー
ム12との固定部分以外にはそれぞれ貫通孔15a，27aを少
なくとも１個設け、回路基板27の貫通孔27aにナット部
材45を取り付け、このナット部材45のメネジ部に外装カ
バー15の貫通孔15aを通してオネジ46を螺合させ、オネ
ジ46の頭部が外装カバー15の貫通孔15aの周部に係止
し、しかもナット部材45が回路基板27の底面に係止する
まで螺入することで、外装カバー15と回路基板27とを密
着固定している。

【００５７】第４実施例では、回路基板27の両側端部
が、図10と同様にフレーム12にネジ30で固定されてお
り、図11に２点鎖線にて示したように回路基板27に反り
がある場合でも、オネジ46によって外装カバー15方向へ
ナット部材45を引き上げるようにすることができるの
で、前記反りが矯正されて前記発熱素子26Ｈと外装カバ
ー15との密着性を損なうことがなくなる。

【００５８】図12は前記ナット部材とオネジの螺合部の
拡大断面図、図13は前記ナット部材45の平面図である。
ナット部材45の上部には、回路基板27の貫通孔27aに押
し込んで取り付けられるように、貫通孔27aの孔径より
若干大きな最大径を有するテーパ付の鍔部47を形成し、
ナット部材45が容易に外れないようになっている。また
前記鍔部47にはすり割り48を形成して弾性変形を可能に
し、貫通孔27aへの鍔部47の押し込みをしやすくしてい
る。

【００５９】さらに、鍔部47のすり割り48を形成した側
面部を切断して、平面視小判状にしており、前記外装カ
バー15の貫通孔15aの下周囲に突設した環状足部49の内
側を前記鍔部47よりやや大型の小判状にすることで、鍔
部47と環状足部49内側とを当接可能にしてナット部材45
の回り止めにしている。

【００６０】図14は前記ナット部材45に代えて用いられ
る係合部材の断面図であり、この係合部材50は、樹脂成
型されて前記オネジ46に代えて用いられるタッピングネ
ジ51のネジ径より小径の内径を有する貫通孔52と、前記
ナット部材45と同様の鍔部５３とを形成しており、図９
を参照して説明すれば、係合部材５０は、自体の弾性変
形にて回路基板27の貫通孔27aに押し込まれることで取
り付けられ、取り付けられ後、タッピングネジ51を前記
貫通孔52内へ入れることで、反りのある回路基板27を用
いても、タッピングネジ51によって外装カバー15方向へ
係合部材50を引き上げるようにすることで前記反りを矯
正でき、前記発熱素子26Ｈと外装カバー15との密着性を
良好にすることができる。

【００６１】上述したように、外装カバー15と発熱素子
26Ｈとの密着性をよくして発熱素子26Ｈで発生した熱の
外部への放熱性を改善することができる。

【００６２】図15は従来の一般的な光ディスクドライブ
装置と、本発明に係る前記実施例の構造を採用した同装
置との温度上昇を測定した特性図であり、測定結果によ
れば光ディスク面では約10℃、光ヘッド部分では約７℃
の温度差が認められ、本発明を実施した装置の方が冷却
効果があることが分かった。

【００６３】前記各実施例では、装置の組み込み先であ
るコンピュータの冷却ファンによる空気流を効率よく利
用し、装置内の温度上昇を抑えているが、仕様によって
は前記空気流を期待できないものもある。図16に示した
第５実施例では、前記空気流を期待できない場合に対応
できる構成にしている。

【００６４】第５実施例では、外装カバー55の形状と冷
却用の吸込ファン56を設けたこと以外は前記第１実施例
と同様の構成である。図16において、装置後方の外装カ
バー55近傍に小型の吸込ファン56を設置し、この吸込フ
ァン56の吸入口に向うように複数の空気流通用の凹凸57
を外装カバー55の外側面に形成してある。

【００６５】したがって、吸込ファン56の吸入作用によ
って凹凸57に沿って空気流が生じるので、この空気流に
て外装カバー55の冷却がなされ、前記発熱素子26Ｈにて
発生した熱を外装カバー55を介して効率的に外部に放出
することができる。この場合、吸込ファン56は、外装カ
バー55上に空気の流れを発生させればよいので、低風量
型の小型のものでよい。

【００６６】図17は本発明の第６実施例における分解斜
視図、図18は第６実施例の組付後の断面図であり、フレ
ーム12の両内壁に突設されて、ネジ60で回路基板27を固
定する複数の固定部12a部分に、スポンジ等からなる密
閉材61を延在させ、固定された回路基板27の下面と、フ
レーム12，フロントパネル13，リアパネル14とにより密
閉空間62を形成し、この密閉空間62部分のリアパネル14
に送風ファン63を設けている。

【００６７】前記送風ファン63によって、外部から空気
(矢印Ｉにて空気流を示す)が、前記光ヘッド，シークモ
ータ，スピンドルモータ等の機構部22が設置されたシャ
ーシ23と、回路基板27の下面との間に送られ、フロント
パネル13に形成された通孔部64から外部へ流出すること
になる。したがって、空気流にて密閉空間62に空気断熱
層が形成されたことになり、前記発熱素子26Ｈにて発生
した熱が機構部22に伝わることを抑制できる。

【００６８】図19は本発明の第７実施例における要部を
示す断面図であり、この第７実施例が前記第６実施例と
異なる点は、フロントパネル13に通孔部64を形成せず、
密閉空間62のフロントパネル13側を回路基板27の上面に
通じるようにし、しかも外装カバー15に複数の通孔65を
形成し、送風ファン63から通孔65への空気流通空間66を
形成した構成である。

【００６９】したがって、送風ファン63にて送り出され
た空気は、第６実施例と同様に空気断熱層になるととも
に、フロントパネル13が空気を回路基板27上面に案内す
ることになって、回路基板27上に搭載されて前記発熱素
子26Ｈを冷却する作用をなす。

【００７０】図20は本発明の第８実施例における要部を
示す断面図であり、この第８実施例が前記第７実施例と
異なる点は、外装カバー15に通孔65を形成せず、空気吐
き出し口70を、リアパネル14に形成し、かつ送風ファン
63による空気取り入れ口71と同じリアパネル14の同一面
上に設置した構成である。

【００７１】第８実施例によれば、外装カバー15上方に
空気流通用の空間が取れない場合でも、前記リアパネル
14には、一般的に組み込み先のコンピュータとのインタ
フェース用のコネクタ等が設けられているため、空気流
通のための空間が比較的容易に取れるため設計上有利と
なる。

【００７２】なお、空気流通空間66へ空気を取り入れる
送風ファン63に代えて、図21に示すように、空気流通空
間66の空気を外部へ吐き出す型式のファン75を使用して
もよい。

【００７３】図22は本発明の第９実施例における要部の
分解斜視図、図23は第９実施例の組付後の断面図であ
り、この第９実施例では、前記空気流通空間66部分を密
閉材80にて空気の流通部66aと非流通部66bとに分けたも
のであって、外部空気が流れない非流通部66bに回路基
板27と機構部22との電力供給，信号授受等のインタフェ
ースを取るための連結体81を配設し、空気清浄用のフィ
ルタを設けることなく、外部からの塵埃が機構部22に侵
入しないようにしている。

【００７４】具体的には、回路基板27の上下面をスポン
ジ等からなる密閉材80にて中央部分と両側部分とに区分
し、中央部分を前記流通部66aとし、両側部分を前記非
流通部66bとするように、前記機構部22を設置したシャ
ーシ23上に固定された区画枠体82に前記回路基板27を載
置する。回路基板27の前記中央部分後側におけるファン
75の設置部に対応する部分66cには空気通路とするため
密閉材80を設けていない。図22中の区画枠体82上に密閉
材80の当接部分を２点鎖線で示した。

【００７５】また前記区画枠体82の一側部における回路
基板27の前記非流通部66bに対応する部分には、切欠部8
2aが形成され、前記連結体81を挿通する。

【００７６】なお前記区画枠体82と、前記機構部22を設
置するシャーシ23とを、図24に示すように一体に形成
し、一体シャーシ85の上側部に前記連結体81を挿通する
ための切欠部85aを形成することも考えられる。

【００７７】また図25に示すように、前記回路基板27に
対し、発熱素子26Ｈを隙間(駆動装置の一般的仕様から
0.5〜２mmが望ましい)Ｃを形成して取り付け(表面実装)
できるように、発熱素子26Ｈのリード26Ｈ_Fの形状を変
えることも考えられる。回路基板27と発熱素子26Ｈとに
前記隙間Ｃを形成することで、冷却用の空気の流れＩが
発熱素子26Ｈの下面にも接触して冷却効果を高めること
ができる。

【００７８】図26は本発明の第10実施例における前記機
構部22の制御部の構成を示すブロック図であり、90は装
置内の温度を検知する温度検知手段である温度センサで
あって、温度センサ90での検知信号はＡ／Ｄ(アナログ
／デジタル)信号変換器91によりデジタル信号変換され
てＣＰＵ92に送られ、その信号によってＣＰＵ92では現
在の装置内温度を判定し、クロック設定部93の設定値を
変える。この設定値によって信号処理部94では基準動作
クロックの周波数を切り換え、駆動装置(機構部22)の動
作速度を、例えば、１倍速，２倍速，４倍速の３段階
(この３段階に限定されるものではない)のいずれかに切
り換えるようにする。

【００７９】通常、２倍速，４倍速のＣＤ−ＲＯＭ駆動
装置でも、オーディオ再生機能を具備しているため、１
倍速でもデータの再生等ができるようになっている。こ
れは、ＣＰＵにより各ＬＳＩへ入力する動作クロックを
変更(４分周あるいは２分周)することで実現される。

【００８０】図27は第10実施例の動作速度切り換えのフ
ローチャートであり、例えば機構部22が４倍速で動作し
ているとき、温度センサ90による温度検知がなされて
(Ｓ1-1)、ＣＰＵ92にて装置内温度が予め設定されてい
る規定値ａを超えて温度が高いと判定された場合(Ｓ1-2
のYES)、ＣＰＵ92は、クロック設定部93の設定値を変更
して(Ｓ1-3)、機構部22の動作速度を２倍速あるいは１
倍速に落とす(前記発熱素子の発熱量は倍速数が大きく
なるに従って多くなる)。したがって、機構部22の動作
速度の低下により、機構部22の動作を止めることなく、
装置内温度の上昇が抑えられることになる。

【００８１】前記規定値ａは、データの読み出し，書き
込みの信頼性が確保される装置内温度の上限値よりも若
干低く設定する。

【００８２】図28は本発明の第11実施例における前記フ
ァン63(75)の制御部の構成を示すブロック図であり、温
度センサ90での検知信号はＡ／Ｄ信号変換器91によりデ
ジタル信号変換されてＣＰＵ92に送られ、その信号によ
ってＣＰＵ92では現在の装置内温度を判定する。ＣＰＵ
92は、Ｄ／Ａ信号変換器95を介して電流制御回路96で送
風ファン63に供給される電流量を制御することで、送風
ファン63の送風量を変えるようになっている。

【００８３】前記ＣＰＵ92では、前記機構部22の動作速
度(ＬＳＩに入力するクロック周波数が高いほど発熱が
多くなる)、あるいは機構部22の動作状態(例えば、待
機，再生，記録の順に発熱が多くなる)により、それぞ
れ前記送風ファン63の送風量を設定する。ＣＰＵ92は、
各動作状態において常に装置内温度が規定値ａを超えて
いるか否かを判定している。

【００８４】規定値ａは１段階でなく、数段階に分け、
電流制御回路96により各規定値で送風ファン63に供給す
る電流量を変化させ、送風ファン63の送風量を数段階に
設定してもよい。このようにすることで、前記動作速度
あるいは動作状態に応じたファン駆動がなされ、消費電
流を低減できる。

【００８５】図29は動作状態に対応した風量制御のフロ
ーチャートであり、図27に示したフローに続き、ＣＰＵ
92では、装置が待機モード，記録モード，再生モードの
いずれであるかを判定し(Ｓ2-1)、各モードに応じて上
述したように送風ファン63による送風量を変える(Ｓ2-
2)。その後も、ＣＰＵ92は装置内温度を監視し、規定値
aを超えた場合(Ｓ2-3のYES)、送風量を増加させるよう
にＤ／Ａ信号変換器95および電流制御回路96を制御し
て、送風ファン63に供給する電流量を増加させる(Ｓ2-
4)。この動作は、モードが切り換わるまでＣＰＵ92によ
り監視されている(Ｓ2-5)。

【００８６】図30は動作速度に対応した風量制御のフロ
ーチャートであり、図27に示したフローに続き、ＣＰＵ
92では、装置が４倍速，２倍速，１倍速のいずれかであ
るかを判定し(Ｓ3-1)、各動作速度に応じて上述したよ
うに送風ファン63による送風量を変える(Ｓ3-2)。ＣＰ
Ｕ92は、常に装置内温度を監視し、規定値ａを超えた場
合(Ｓ3-3のYES)、送風ファン63に供給する電流量を増加
させて送風量を増す(Ｓ3-4)。この動作は動作速度が切
り換わるまでＣＰＵ92により監視されている(Ｓ3-5)。

【００８７】なお、装置内温度が充分下がれば、動作速
度を上げてもよい。

【００８８】図31は風送量(ファン消費電流)と、動作状
態，動作速度との関係を示す図であり、同図のように同
じ動作状態，動作速度であっても、装置内温度によって
風量を変化させる(縦実線の範囲)。

【００８９】図32は本発明の第12実施例におけるファン
の制御部の構成を示すブロック図であり、この第12実施
例が前記第11実施例と異なる点は、装置内温度を検知す
る温度センサ90に加えて、装置外の温度を検知するため
の外部温度センサ98と、外部温度センサ98とＣＰＵ92間
に設けられたＡ／Ｄ信号変換器99とを備えた構成であ
る。

【００９０】図33は第12実施例の風量制御のフローチャ
ートであり、温度センサ90にて装置内温度Ｘを検知し
(Ｓ4-1)、外部温度センサ98にて装置外温度を検知する
(Ｓ4-2)。ＣＰＵ92では、予め定められている装置内温
度の規定値ａと、装置外温度の規定値ｂとに基づいて、
装置内温度Ｘが規定値ａを超えた場合に(Ｓ4-3のYES)、
既述したと同様に送風ファン63に供給する電流量を増加
させ、送風量を増す(Ｓ4-4)。そして外部温度Ｙが規定
値ｂを超えている場合には(Ｓ4-5のYES)、さらに送風量
を増すように送風ファン63に供給する電流量を増加させ
る(Ｓ4-6)。

【００９１】第12実施例のように、装置内外の温度に応
じて送風ファン63に供給する電流量を変化させること
で、装置外の温度(空冷用の空気の温度)が高いときには
装置内の空冷効果が低下してしまうので、このときに送
風量を増すように制御する。また装置外の温度が低いと
きには、送風量を減じるように送風ファン63への電流量
を減少させることができ、消費電力を小さくできる。

【００９２】図34は本発明の第13実施例における要部を
示す断面図であり、この第13実施例では、シャーシ23の
上面に対して平行に延在させた第１回路基板27aと、こ
の第１回路基板27aとコネクタ100にて電気的に接続さ
れ、かつ送風ファン63の空気吹き出し口に対向するよう
に垂直に設置された第２回路基板27bとから回路基板を
構成している。

【００９３】前記第２回路基板27bにおける送風ファン6
3の空気吹き出し口側の表面には、図25に基づいて説明
した搭載状態で発熱素子26Ｈをまとめて実装し、第１回
路基板27aには比較的発熱量の少ない素子26を実装して
いる。このように、発熱素子26Ｈを送風ファン63の空気
吹き出し口近傍に配設することにより、外部空気により
集中的に冷却できることになり、空冷効果を高められ
る。

【００９４】また前記第２回路基板27bを垂直にしなく
とも、空気ガイド部材等を設けて、発熱素子26Ｈに対し
て送風ファン63の空気吹き出し口を近づけるような配置
構成であれば、空冷効果を高められる。

【００９５】なお、前記実施例では、いわゆるキャディ
(ディスクカートリッジ17)タイプの光ディスクドライブ
装置を例にして説明したが、キャディのいらないトレイ
・タイプの光ディスクドライブ装置あるいは光磁気ディ
スクドライブ装置についても同様の構成を採用すること
で放熱，冷却効果の向上を図ることができる。

【００９６】また各実施例における構造を適宜組み合わ
せて実施することも考えられる。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の記録ディ
スク駆動装置は、請求項１記載の構成によれば、装置の
機構部や回路基板等が外装枠体に覆われているので防塵
効果に優れ、しかも発熱素子を回路基板の外装枠体側の
一側面にまとめて搭載して、回路基板の他側面側に機構
部を配置したことにより、発熱素子の熱が外装枠体を介
して外部へ放出され、しかも回路基板で遮断されること
になり、機構部の温度上昇を抑制することができ、記録
ディスクや光ヘッドの温度上昇，塵埃の付着が防止され
るため、記録，再生特性の劣化，部品寿命の短縮化を防
ぐことができる。

【００９８】請求項２記載の構成によれば、前記発熱素
子と外装枠体とを接触させることにより、外装枠体を介
して熱を外部へさらに効率的に放出できる。

【００９９】請求項３記載の構成によれば、装置の機構
部や回路基板等が外装枠体に覆われているので防塵効果
に優れ、しかも発熱素子が外装枠体の凹部に略密着して
収納されるので、外装枠体から外部への熱の放出が効率
的になされ、装置内の温度上昇を抑えられ、記録ディス
クや光ヘッドの温度上昇，塵埃の付着が防止されるた
め、記録，再生特性の劣化，部品寿命の短縮化を防ぐこ
とができる。

【０１００】請求項４記載の構成によれば、弾性を有す
る放熱シートを介して前記素子と外装枠体とを密着させ
るので、密着度を高めて放熱性の向上を図ることがで
き、また密着度を高めても素子へは放熱シートの弾性に
て大きな負荷が加わらず、素子の破損やショート等の不
具合の発生を防げる。

【０１０１】請求項５記載の構成によれば、前記外装枠
体に凹凸を設けて表面積を拡大したことで、放熱，冷却
効果を高められる。

【０１０２】請求項６，７記載の構成によれば、ナット
部材とネジあるいは係合部材とタッピングネジを用い
て、回路基板を外装枠体に対して引き上げるようにして
両者を密着させることができ、回路基板の反り等を矯正
して外装枠体と素子との密着度を増すことができるの
で、放熱効果が向上する。

【０１０３】請求項８記載の構成によれば、回路基板と
外装枠体とに熱が加わると、両者の膨張，変形程度が異
なることを利用して、外装枠体と素子との密着度を増す
ことができるので、放熱効果が向上する。

【０１０４】請求項９記載の構成によれば、外装枠体外
側の凹凸に吸込ファンにて冷却用の空気を流すことがで
きるので、外装枠体における冷却，放熱効果を高められ
る。

【０１０５】請求項10記載の構成によれば、回路基板と
機構部との間に密閉空間を形成することで空気断熱層を
形成でき、しかも前記密閉空間に冷却用空気を流すこと
で、請求項１の構成による効果に加えて、機構部への熱
遮断がより効果的になされることになる。

【０１０６】請求項11記載の構成によれば、空気流通空
間にて冷却用空気を回路基板の両側に流通させることが
でき、請求項10の構成による効果に加えて、発熱素子の
冷却が効果的になされる。

【０１０７】請求項12記載の構成によれば、前記空気流
通空間において、回路基板と発熱素子との隙間を冷却用
空気が通ることで発熱素子全体から放熱が良好になされ
ることになる。

【０１０８】請求項13記載の構成によれば、前記冷却用
空気を生成するファンの空気の取り入れ口と吐き出し口
を他の構成部材に影響を与えない部分に設置できる。

【０１０９】請求項14，15記載の構成によれば、前記空
気流通空間部分に空気の非流通部を設け、この非流通部
に回路基板と機構部との連結体を配設したことで、外部
空気中の塵埃が機構部に入り込むことを防げる。

【０１１０】請求項16記載の構成によれば、装置内の温
度に応じて機構部の動作速度を変えることで、装置内温
度が高くなったときに低動作速度にして発熱を抑え、動
作を停止することなく装置内温度を下げることができ
る。

【０１１１】請求項17，18記載の構成によれば、動作速
度あるいは動作状態の違いによる異なる発熱量に応じ
て、ファンによる冷却用の空気量を変化させることで、
状況に適合した冷却がなされ、ファンの低消費電力化が
図れる。

【０１１２】請求項19記載の構成によれば、外部から取
り込む空気の温度によっても冷却効果が異なるので、装
置内温度と外部空気の温度によって冷却用の空気量を変
化させることで、さらに良好な冷却が可能になり、しか
もファンの低消費電力化が図れる。

【０１１３】請求項20記載の構成によれば、発熱素子の
ファンによる冷却が効果的になされることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の記録ディスク駆動装置の第１実施例の
分解斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例の組付後の断面図である。

【図３】本発明の第２実施例の分解斜視図である。

【図４】本発明の第２実施例の断面図である。

【図５】図３における外装カバーのＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図６】図３における外装カバーのＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図７】外装カバーの他の例を示す斜視図である。

【図８】図５において放熱シートを介在させた例の断面
図である。

【図９】図６において放熱シートを介在させた例の断面
図である。

【図１０】本発明の第３実施例における外装カバーの断
面図である。

【図１１】本発明の第４実施例における外装カバーと回
路基板の固定構造を示す断面図である。

【図１２】本発明の第４実施例のナット部材とオネジに
おける螺合部の拡大断面図である。

【図１３】図12のナット部材の平面図である。

【図１４】係合部材の断面図である。

【図１５】従来例と本発明に係る光ディスクドライブ装
置における温度上昇の特性図である。

【図１６】本発明の第５実施例の斜視図である。

【図１７】本発明の第６実施例における要部の分解斜視
図である。

【図１８】本発明の第６実施例の組付後の断面図であ
る。

【図１９】本発明の第７実施例における要部の断面図で
ある。

【図２０】本発明の第８実施例における要部の断面図で
ある。

【図２１】本発明の第８実施例における他のファンの使
用例を示す断面図である。

【図２２】本発明の第９実施例における要部の分解斜視
図である。

【図２３】本発明の第９実施例の組付後の断面図であ
る。

【図２４】一体シャーシを示す斜視図である。

【図２５】発熱素子の回路基板への実装の一例を示す説
明図である。

【図２６】本発明の第10実施例における機構部の制御部
の構成を示すブロック図である。

【図２７】本発明の第10実施例の動作速度切り換えのフ
ローチャートである。

【図２８】本発明の第11実施例におけるファンの制御部
の構成を示すブロック図である。

【図２９】本発明の第11実施例での動作状態に対応した
風量制御のフローチャートである。

【図３０】本発明の第11実施例での動作速度に対応した
風量制御のフローチャートである。

【図３１】風送量と動作状態，動作速度との関係を示す
図である。

【図３２】本発明の第12実施例におけるファンの制御部
の構成を示すブロック図である。

【図３３】本発明の第12実施例の風量制御のフローチャ
ートである。

【図３４】本発明の第13実施例における要部の断面図で
ある。

【図３５】従来の光ディスクドライブ装置の概略構成図
である。

【符号の説明】

11…外装枠体、 12…フレーム、 13…フロントパネ
ル、 14…リアパネル、15，40，55…外装カバー、 16
…光ディスク、 19…光ヘッド、 20…シークモータ、
21…スピンドルモータ、 22…機構部、 23…シャー
シ、 24…ローディング機構部、 26…素子、 26Ｈ…
発熱素子、 26Ｈ_F…リード、 27，27a，27b…回路基
板、 28…凹部、 35…放熱シート、 41…凹凸溝、
45…ナット部材、 46…オネジ、 50…係合部材、 51
…タッピングネジ、 56…吸込ファン、 57…空気流通
用の凹凸、 61，80…密閉材、 62…密閉空間、 63…
送風ファン、 66…空気流通空間、 66a…流通部、 6
6b…非流通部、 70…空気吐き出し口、 71…空気取り
入れ口、 81…連結体、 85…一体シャーシ、 90…温
度センサ、 92…ＣＰＵ、 93…クロック設定部、 94
…信号処理部、 96…電流制御回路、 98…外部温度セ
ンサ、 100…コネクタ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】記録ディスクに対して記録，再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に前
記機構部を配置し、前記回路基板を覆う前記外装枠体部
分と前記発熱する素子とを対向設置したことを特徴とす
る記録ディスク駆動装置。
【請求項２】複数の前記発熱する素子を、前記回路基
板を覆う外装枠体部分側の側面が略同一高さになるよう
に前記回路基板に搭載し、前記外装枠体部分と前記発熱
する素子とを接触させたことを特徴とする請求項１記載
の記録ディスク駆動装置。
【請求項３】記録ディスクに対して記録，再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、前記回路基板を覆う前記外装
枠体の前記発熱する素子と対向する面に、発熱する素子
の高さに合わせて凹部を形成し、この凹部に発熱する素
子が略密着するように収納可能にしたことを特徴とする
記録ディスク駆動装置。
【請求項４】前記発熱する素子を、弾性を有する放熱
シートを介して前記外装枠体に密着させたことを特徴と
する請求項１ないし３のいずれか１項記載の記録ディス
ク駆動装置。
【請求項５】前記回路基板を覆う外装枠体部分の外側
に凹凸を形成したことを特徴とする請求項１ないし４の
いずれか１項記載の記録ディスク駆動装置。
【請求項６】前記回路基板に貫通孔を形成し、この貫
通孔にナット部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装
枠体部分の外側から前記ナット部材にネジを螺合し、ネ
ジにて回路基板を引き上げ可能にして、回路基板と外装
枠体とを密着固定したことを特徴とする請求項１ないし
５のいずれか１項記載の記録ディスク駆動装置。
【請求項７】前記回路基板に貫通孔を形成し、この貫
通孔に係合部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装枠
体の外側から前記係合部材にタッピングネジを螺入し、
タッピングネジにて回路基板を引き上げ可能にして、回
路基板と外装枠体とを密着固定したことを特徴とする請
求項１ないし５のいずれか１項記載の記録ディスク駆動
装置。
【請求項８】前記回路基板と、この回路基板を覆う外
装枠体とを、線膨張係数が異なる材料にて形成して所定
の外装枠体に固定したことを特徴とする請求項１ないし
７のいずれか１項記載の記録ディスク駆動装置。
【請求項９】装置本体後方に吸込ファンを設け、前記
回路基板を覆う外装枠体の外側に前記吸込ファンの吸入
口方向に向けて空気流通用の凹凸を形成したことを特徴
とする請求項１ないし８のいずれか１項記載の記録ディ
スク駆動装置。
【請求項１０】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に密閉空間を形成し、この密閉空間に冷却用空
気を生成するファンを設けたことを特徴とする記録ディ
スク駆動装置。
【請求項１１】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に空気流通空間を形成し、この空気流通空間に
冷却用空気を生成するファンを設け、さらに前記空気流
通空間から前記発熱する素子を搭載した回路基板の一側
面へ前記冷却用空気を案内する部分を備えたことを特徴
とする記録ディスク駆動装置。
【請求項１２】前記発熱する素子を前記回路基板の側
部に対して隙間を設けて搭載したことを特徴とする請求
項11記載の記録ディスク駆動装置。
【請求項１３】前記ファンによる空気の取り入れ口と
吐き出し口とを外装枠体後部の略同一面に設けたことを
特徴とする請求項11記載の記録ディスク駆動装置。
【請求項１４】前記空気流通空間部分を冷却用空気の
流通部と非流通部とに分ける区画枠体を備え、前記非流
通部に前記回路基板と前記機構部とのインタフェース用
の連結体を配設したことを特徴とする請求項11記載の記
録ディスク駆動装置。
【請求項１５】前記区画枠体を、前記機構部を覆う枠
体と一体に形成したことを特徴とする請求項14記載の記
録ディスク駆動装置。
【請求項１６】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備えた記録ディス
ク駆動装置において、装置内の温度を検知する温度検知
手段と、前記機構部を少なくとも２つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記温度検知手段に
て検知された温度に応じて前記動作速度を選択的に設定
する制御手段とを備えたことを特徴とする記録ディスク
駆動装置。
【請求項１７】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記機構部を少なくとも２つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記動作速度に応じ
て前記ファンの回転数を変化させる回転数制御手段とを
備えたことを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項１８】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記ファンの回転数を、記録，再生，待機等の
動作状態の違いに応じて変化させる回転数制御手段を備
えたことを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項１９】記録ディスクに対して記録，再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、装置内の温度を検知する第１の温度検知手段
と、装置外の温度を検知する第２の温度検知手段と、前
記両温度検知手段の検知結果に基づいて前記ファンの回
転数を変化させる回転数制御手段とを備えたことを特徴
とする記録ディスク駆動装置。
【請求項２０】冷却用空気を生成するファンの近傍の
前記回路基板に、前記発熱する素子を搭載したことを特
徴とする請求項10ないし19のいずれか１項記載の記録デ
ィスク駆動装置。