JPH08203781A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH08203781A JPH08203781A JP7013931A JP1393195A JPH08203781A JP H08203781 A JPH08203781 A JP H08203781A JP 7013931 A JP7013931 A JP 7013931A JP 1393195 A JP1393195 A JP 1393195A JP H08203781 A JPH08203781 A JP H08203781A
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- Japan
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- bottomed case
- type aluminum
- aluminum electrolytic
- electrolytic solution
- sealing body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/02—Diaphragms; Separators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器のプリント基板上への半田付けによ
る実装をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くことな
く、安定した状態で行わせることができるチップ形アル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 リード部材１２を引き出したコンデンサ素子
１１と、このコンデンサ素子１１に含浸された電解液１
３と、前記コンデンサ素子１１を収納する有底ケース１
４と、この有底ケース１４の開口部を封口する封口体１
５と、前記有底ケース１４の開口部端面に当接するよう
に配設され、かつ前記リード部材１２を外表面に臨ませ
た絶縁板１６とを有し、半田付け時に印加される温度に
おける前記電解液１３の蒸気圧を、前記有底ケース１４
および封口体１５の変形圧力以下になるように構成した
ものである。
る実装をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くことな
く、安定した状態で行わせることができるチップ形アル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 リード部材１２を引き出したコンデンサ素子
１１と、このコンデンサ素子１１に含浸された電解液１
３と、前記コンデンサ素子１１を収納する有底ケース１
４と、この有底ケース１４の開口部を封口する封口体１
５と、前記有底ケース１４の開口部端面に当接するよう
に配設され、かつ前記リード部材１２を外表面に臨ませ
た絶縁板１６とを有し、半田付け時に印加される温度に
おける前記電解液１３の蒸気圧を、前記有底ケース１４
および封口体１５の変形圧力以下になるように構成した
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るチップ形アルミ電解コンデンサに関するものである。
るチップ形アルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器の小形・薄型化、多機能
化に伴い、電子回路は高密度化が進み、電子部品も小形
化、低背化、面実装化が急速に進んでいる。
化に伴い、電子回路は高密度化が進み、電子部品も小形
化、低背化、面実装化が急速に進んでいる。
【０００３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、
特開昭５９−２１１２１４号公報に示されているよう
に、すなわち図２に示すように、リード部材１を引き出
したコンデンサ素子２に電解液３を含浸させて有底ケー
ス４内に収納し、かつこの有底ケース４の開口部には前
記リード部材１を貫通させた封口体５を装着して封止
し、さらに前記リード部材１を前記有底ケース４の開口
部端面に当接するように配設された絶縁板６に貫通さ
せ、かつこのリード部材１の先端部を折曲して絶縁板６
の外表面に設けた凹部６ａに収納するようにしていた。
特開昭５９−２１１２１４号公報に示されているよう
に、すなわち図２に示すように、リード部材１を引き出
したコンデンサ素子２に電解液３を含浸させて有底ケー
ス４内に収納し、かつこの有底ケース４の開口部には前
記リード部材１を貫通させた封口体５を装着して封止
し、さらに前記リード部材１を前記有底ケース４の開口
部端面に当接するように配設された絶縁板６に貫通さ
せ、かつこのリード部材１の先端部を折曲して絶縁板６
の外表面に設けた凹部６ａに収納するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示すチップ形アルミ電解コンデンサにおいては、電子機
器のプリント基板上へ実装する際のリフロー半田付け時
に１８０℃から２２０℃の高温に晒されるため、コンデ
ンサ素子２に含浸された電解液３が蒸気化して有底ケー
ス４内の圧力を上昇させることになり、そしてこれによ
って封口体５が膨れて変形し、この変形により絶縁板６
が圧迫を受けて反りが生じていた。この反りが生じる
と、絶縁板６の外表面の面実装面が曲がるため、電子機
器のプリント基板上へ実装する際のリフロー半田付け時
に傾いた状態でアルミ電解コンデンサが実装されるとい
う問題点を有していた。この場合、チップ形アルミ電解
コンデンサにおいては、現在外径寸法がφ３〜φ１０の
ものが商品化されているが、これらに用いられている有
底ケース４および封口体５はほぼ同じ強度で同じ厚みの
材料で構成されているため、一般的に外径寸法が大きい
ものほど有底ケース４および封口体５の変形圧力は低く
なるもので、特に外径寸法が大きいチップ形アルミ電解
コンデンサにおいては問題を有するものであった。
示すチップ形アルミ電解コンデンサにおいては、電子機
器のプリント基板上へ実装する際のリフロー半田付け時
に１８０℃から２２０℃の高温に晒されるため、コンデ
ンサ素子２に含浸された電解液３が蒸気化して有底ケー
ス４内の圧力を上昇させることになり、そしてこれによ
って封口体５が膨れて変形し、この変形により絶縁板６
が圧迫を受けて反りが生じていた。この反りが生じる
と、絶縁板６の外表面の面実装面が曲がるため、電子機
器のプリント基板上へ実装する際のリフロー半田付け時
に傾いた状態でアルミ電解コンデンサが実装されるとい
う問題点を有していた。この場合、チップ形アルミ電解
コンデンサにおいては、現在外径寸法がφ３〜φ１０の
ものが商品化されているが、これらに用いられている有
底ケース４および封口体５はほぼ同じ強度で同じ厚みの
材料で構成されているため、一般的に外径寸法が大きい
ものほど有底ケース４および封口体５の変形圧力は低く
なるもので、特に外径寸法が大きいチップ形アルミ電解
コンデンサにおいては問題を有するものであった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子機器のプリント基板上への半田付けによる実装
をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くことなく、安定
した状態で行わせることができるチップ形アルミ電解コ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
で、電子機器のプリント基板上への半田付けによる実装
をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くことなく、安定
した状態で行わせることができるチップ形アルミ電解コ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形アルミ電解コンデンサは、リード部
材を引き出したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
に含浸された電解液と、前記コンデンサ素子を収納する
有底ケースと、この有底ケースの開口部を封口する封口
体と、前記有底ケースの開口部端面に当接するように配
設され、かつ前記リード部材を外表面に臨ませた絶縁板
とを有し、半田付け時に印加される温度における前記電
解液の蒸気圧を、前記有底ケースおよび封口体の変形圧
力以下になるように構成したものである。
に本発明のチップ形アルミ電解コンデンサは、リード部
材を引き出したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
に含浸された電解液と、前記コンデンサ素子を収納する
有底ケースと、この有底ケースの開口部を封口する封口
体と、前記有底ケースの開口部端面に当接するように配
設され、かつ前記リード部材を外表面に臨ませた絶縁板
とを有し、半田付け時に印加される温度における前記電
解液の蒸気圧を、前記有底ケースおよび封口体の変形圧
力以下になるように構成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによ
れば、半田付け時に印加される温度における電解液の蒸
気圧を、有底ケースおよび封口体の変形圧力以下になる
ように構成しているため、半田付け時に高温に晒されて
も電解液の蒸気化による有底ケース内の圧力の上昇で封
口体が膨れて変形することはなく、これにより、従来の
ように絶縁板が圧迫を受けて反りが生じるようなことは
なくなるため、電子機器のプリント基板上への半田付け
による実装をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くこと
なく、安定した状態で行わせることができるものであ
る。
れば、半田付け時に印加される温度における電解液の蒸
気圧を、有底ケースおよび封口体の変形圧力以下になる
ように構成しているため、半田付け時に高温に晒されて
も電解液の蒸気化による有底ケース内の圧力の上昇で封
口体が膨れて変形することはなく、これにより、従来の
ように絶縁板が圧迫を受けて反りが生じるようなことは
なくなるため、電子機器のプリント基板上への半田付け
による実装をチップ形アルミ電解コンデンサが傾くこと
なく、安定した状態で行わせることができるものであ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１は本発明の一実施例におけるチップ
形アルミ電解コンデンサを示したもので、この図１にお
いて、１１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１
１は陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させ
て巻回することにより構成され、そしてこのコンデンサ
素子１１からはリード部材１２を引き出すとともに、こ
のコンデンサ素子１１に電解液１３を含浸させて有底ケ
ース１４内に収納し、かつこの有底ケース１４の開口部
には前記リード部材１２を貫通させた封口体１５を装着
して封止し、さらに前記リード部材１２を前記有底ケー
ス１４の開口部端面に当接するように配設された絶縁板
１６に貫通させ、かつこのリード部材１２の先端部を折
曲して絶縁板１６の外表面に設けた凹部１６ａに収納し
ている。
いて説明する。図１は本発明の一実施例におけるチップ
形アルミ電解コンデンサを示したもので、この図１にお
いて、１１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１
１は陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させ
て巻回することにより構成され、そしてこのコンデンサ
素子１１からはリード部材１２を引き出すとともに、こ
のコンデンサ素子１１に電解液１３を含浸させて有底ケ
ース１４内に収納し、かつこの有底ケース１４の開口部
には前記リード部材１２を貫通させた封口体１５を装着
して封止し、さらに前記リード部材１２を前記有底ケー
ス１４の開口部端面に当接するように配設された絶縁板
１６に貫通させ、かつこのリード部材１２の先端部を折
曲して絶縁板１６の外表面に設けた凹部１６ａに収納し
ている。
【０００９】そして前記電解液１３の半田付け時に印加
される温度における蒸気圧は、前記有底ケース１４およ
び封口体１５の変形圧力以下になるように構成してい
る。
される温度における蒸気圧は、前記有底ケース１４およ
び封口体１５の変形圧力以下になるように構成してい
る。
【００１０】（表１）は本発明の実施例１〜５と従来例
とを比較して示したもので、本発明の実施例１〜５にお
いて、半田付け時に印加される温度における前記電解液
１３の蒸気圧は、すべて前記有底ケース１４および封口
体１５の変形圧力以下になるように調整されている。そ
して具体的には前記電解液１３は不揮発材料あるいは高
沸点材料で構成されているもので、この場合、低沸点揮
発物の介在が免れないときにはその含有量が調整されて
いる。そして不揮発材料あるいは高沸点材料として、電
解質はアミン塩、第４級アンモニウム塩で構成され、か
つ溶媒はガンマーブチロラクトンで構成されている。低
沸点揮発物としては、具体的には沸点が１気圧１００℃
である水があり、この水は電解液１３の構成材料中に物
理的に吸着しているもの、構成材料中に化学的な結合に
よって存在しているもの、電解液１３の製造中に材料間
の反応によって生成するもの、あるいは製造後の電解液
１３が空気中の水分を吸って存在するもの等があるが、
本発明の実施例１〜５においては、化学的結合・反応生
成による水については材料の添加量を調整することによ
って調整し、一方、物理的存在・反応生成・製造後の吸
湿による水については脱水処理することによって調整し
ている。
とを比較して示したもので、本発明の実施例１〜５にお
いて、半田付け時に印加される温度における前記電解液
１３の蒸気圧は、すべて前記有底ケース１４および封口
体１５の変形圧力以下になるように調整されている。そ
して具体的には前記電解液１３は不揮発材料あるいは高
沸点材料で構成されているもので、この場合、低沸点揮
発物の介在が免れないときにはその含有量が調整されて
いる。そして不揮発材料あるいは高沸点材料として、電
解質はアミン塩、第４級アンモニウム塩で構成され、か
つ溶媒はガンマーブチロラクトンで構成されている。低
沸点揮発物としては、具体的には沸点が１気圧１００℃
である水があり、この水は電解液１３の構成材料中に物
理的に吸着しているもの、構成材料中に化学的な結合に
よって存在しているもの、電解液１３の製造中に材料間
の反応によって生成するもの、あるいは製造後の電解液
１３が空気中の水分を吸って存在するもの等があるが、
本発明の実施例１〜５においては、化学的結合・反応生
成による水については材料の添加量を調整することによ
って調整し、一方、物理的存在・反応生成・製造後の吸
湿による水については脱水処理することによって調整し
ている。
【００１１】従来例においては、電解液の蒸気圧は特に
半田付け時の温度を考慮して調整しておらず、また電解
液の構成材料も不揮発材料、高沸点材料、低沸点揮発物
の介在については考慮しないで構成されているもので、
具体的には、電解質はアンモニウム塩で、溶媒はエチレ
ングリコールで構成されている。
半田付け時の温度を考慮して調整しておらず、また電解
液の構成材料も不揮発材料、高沸点材料、低沸点揮発物
の介在については考慮しないで構成されているもので、
具体的には、電解質はアンモニウム塩で、溶媒はエチレ
ングリコールで構成されている。
【００１２】本発明の実施例１〜５のチップ形アルミ電
解コンデンサと従来例のチップ形アルミ電解コンデンサ
とを外径寸法φ１０、５０ｖ４７μＦの定格でそれぞれ
１０００個ずつ製造してリフロー半田付け試験を実施し
た結果も上記（表１）に示している。
解コンデンサと従来例のチップ形アルミ電解コンデンサ
とを外径寸法φ１０、５０ｖ４７μＦの定格でそれぞれ
１０００個ずつ製造してリフロー半田付け試験を実施し
た結果も上記（表１）に示している。
【００１３】
【表１】
【００１４】この（表１）から明らかなように、本発明
の各実施例のチップ形アルミ電解コンデンサは、前記電
解液１３の半田付け時に印加される温度における蒸気圧
を、前記有底ケース１４および封口体１５の変形圧力以
下になるように構成しているため、半田付け時に高温に
晒されても電解液１３の蒸気化による有底ケース１４内
の圧力の上昇で封口体１５が膨れて変形することはな
く、これにより、絶縁板１６が圧迫を受けて反りが生じ
るようなことはなくなるため、電子機器のプリント基板
上への半田付けによる実装をチップ形アルミ電解コンデ
ンサが傾くことなく、安定した状態で行わせることがで
きるものである。
の各実施例のチップ形アルミ電解コンデンサは、前記電
解液１３の半田付け時に印加される温度における蒸気圧
を、前記有底ケース１４および封口体１５の変形圧力以
下になるように構成しているため、半田付け時に高温に
晒されても電解液１３の蒸気化による有底ケース１４内
の圧力の上昇で封口体１５が膨れて変形することはな
く、これにより、絶縁板１６が圧迫を受けて反りが生じ
るようなことはなくなるため、電子機器のプリント基板
上への半田付けによる実装をチップ形アルミ電解コンデ
ンサが傾くことなく、安定した状態で行わせることがで
きるものである。
【００１５】しかし前記した本発明の各実施例におい
て、前記コンデンサ素子１１と電解液１３とに含有され
る水分の合計量として計算される低沸点揮発物の水の調
整量が、前記コンデンサ素子１１に含浸される電解液１
３の含浸量に対して１０％を越えると、水の蒸発による
有底ケース１４内の圧力の上昇が激しくなり、封口体１
５が膨れて変形し、プリント基板上への実装および半田
付けの安定化に悪影響を及ぼすおそれが生じてくる。し
たがって低沸点揮発物の水の調整量は電解液１３の含浸
量に対して１０％以下が好ましく、さらに好ましくは５
％以下である。
て、前記コンデンサ素子１１と電解液１３とに含有され
る水分の合計量として計算される低沸点揮発物の水の調
整量が、前記コンデンサ素子１１に含浸される電解液１
３の含浸量に対して１０％を越えると、水の蒸発による
有底ケース１４内の圧力の上昇が激しくなり、封口体１
５が膨れて変形し、プリント基板上への実装および半田
付けの安定化に悪影響を及ぼすおそれが生じてくる。し
たがって低沸点揮発物の水の調整量は電解液１３の含浸
量に対して１０％以下が好ましく、さらに好ましくは５
％以下である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ形アルミ電
解コンデンサによれば、半田付け時に印加される温度に
おける電解液の蒸気圧を、有底ケースおよび封口体の変
形圧力以下になるように構成しているため、半田付け時
に高温に晒されても電解液の蒸気化による有底ケース内
の圧力の上昇で封口体が膨れて変形することはなく、こ
れにより、従来のように絶縁板が圧迫を受けて反りが生
じるようなことはなくなるため、電子機器のプリント基
板上への半田付けによる実装をチップ形アルミ電解コン
デンサが傾くことなく、安定した状態で行わせることが
できるものである。
解コンデンサによれば、半田付け時に印加される温度に
おける電解液の蒸気圧を、有底ケースおよび封口体の変
形圧力以下になるように構成しているため、半田付け時
に高温に晒されても電解液の蒸気化による有底ケース内
の圧力の上昇で封口体が膨れて変形することはなく、こ
れにより、従来のように絶縁板が圧迫を受けて反りが生
じるようなことはなくなるため、電子機器のプリント基
板上への半田付けによる実装をチップ形アルミ電解コン
デンサが傾くことなく、安定した状態で行わせることが
できるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図
ンデンサの断面図
【図２】従来例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの
断面図
断面図
１１ コンデンサ素子 １２ リード部材 １３ 電解液 １４ 有底ケース １５ 封口体 １６ 絶縁板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/10 9/12 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｄ 9/10 Ｇ 9/12 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 リード部材を引き出したコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子に含浸された電解液と、前記コ
ンデンサ素子を収納する有底ケースと、この有底ケース
の開口部を封口する封口体と、前記有底ケースの開口部
端面に当接するように配設され、かつ前記リード部材を
外表面に臨ませた絶縁板とを有し、半田付け時に印加さ
れる温度における前記電解液の蒸気圧を、前記有底ケー
スおよび封口体の変形圧力以下になるように構成したチ
ップ形アルミ電解コンデンサ。 - 【請求項２】 電解液中にガンマーブチロラクトンと水
とを有する請求項１記載のチップ形アルミ電解コンデン
サ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013931A JPH08203781A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
| CN95108042A CN1096091C (zh) | 1995-01-31 | 1995-06-23 | 芯片型铝电解电容器 |
| DE69529145T DE69529145T2 (de) | 1995-01-31 | 1995-08-22 | Verfahren zur Herstellung eines Elektrolytkondensators in Chip-Bauweise |
| EP95305873A EP0725409B1 (en) | 1995-01-31 | 1995-08-22 | Method of manufacturing a chip-type electrolytic capacitor |
| KR1019950048055A KR100258595B1 (ko) | 1995-01-31 | 1995-12-09 | 칩형 알루미늄 전해 콘덴서 |
| US08/908,194 US5838532A (en) | 1995-01-31 | 1997-08-07 | Chip type aluminum electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013931A JPH08203781A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203781A true JPH08203781A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11846941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013931A Pending JPH08203781A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5838532A (ja) |
| EP (1) | EP0725409B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08203781A (ja) |
| KR (1) | KR100258595B1 (ja) |
| CN (1) | CN1096091C (ja) |
| DE (1) | DE69529145T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6017367A (en) * | 1995-08-15 | 2000-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip type aluminum electrolytic capacitor |
| CN2821824Y (zh) * | 2005-07-01 | 2006-09-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电容隔热装置及应用所述装置的电容 |
| JP2007142353A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| US9214276B2 (en) * | 2012-01-16 | 2015-12-15 | Hamilton Sundstrand Corporation | Capacitor |
| DE102019119538B8 (de) * | 2019-07-18 | 2025-10-16 | Tdk Electronics Ag | Kondensator und Anordnung mit Leiterplatte und Kondensator |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS59211214A (ja) | 1983-05-17 | 1984-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
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