JPH08203955A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボンディングの状態をリアルタイムで監視で
き、不良品の製造を少なくすることができるボンディン
グ装置を提供する。 【構成】 制御装置１８に設けられたドライバからボン
ディングツール８を駆動する駆動モータ１５に流れる電
流値がボンディング荷重の変動に追従することに着目
し、電流検出センサ２３でこの電流値をサンプリングす
ると共に、評価部に２４おいて、この電流値の波形の振
動中心値、振幅および振動周期を基準値と比較すること
でボンディング状態を評価するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、針状のボンディング
ツールを用いて電極端子の接続を行う、ワイヤボンディ
ング装置やシングルポイントボンディング装置等のボン
ディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップをプリント基板やリードフ
レーム等の実装基板に実装する方法として、従来から、
ワイヤボンディングと称される方法がある。このワイヤ
ボンディング方法は、半導体チップと実装基板の端子あ
るいはリード同士を金製のワイヤ（金ワイヤ）を用いて
接続する方法である。

【０００３】このワイヤボンディング方法は、針状のボ
ンディングツール（キャピラリ）内に上記金ワイヤを挿
通させて行う接続方法であり、まず、このボンディング
ツールの下端面から延出された上記金ワイヤの先端部を
放電等により溶融させることで球状の「ボール」を形成
する。

【０００４】ついで、上記ボンディングツールを駆動
し、上記ボールを第１のボンディング点である半導体チ
ップの電極パッド上に押し付けると共に超音波振動を印
加することで接合する。

【０００５】第１のボンディング点に対する接合が終了
したならば、このボンディングツールを、上記金ワイヤ
を繰り出しつつ第２のボンディング点である実装基板の
電極パッド側に移動させ、この電極パッドに対しても同
様の接合を行う。

【０００６】そして、最後に上記金ワイヤをワイヤクラ
ンパでクランプし、上方に引き上げることで、この金ワ
イヤを上記第２のボンディング点に接合した部位の直上
で切断する。

【０００７】ワイヤボンディング方法は、このような動
作を上記半導体チップの各電極パッド毎に繰り返すこと
で、個別的な接続を行っていくものである。ところで、
近年の半導体チップは大型化、高集積化しており、これ
に応じてこの半導体チップのワイヤボンディングで接続
すべき電極パッドは多端子化、狭ピッチ化、微細化して
いるということがある。

【０００８】したがって、ワイヤボンディングには、よ
り微細かつ正確なボンディングを行わなければならない
という要請がある。また、半導体装置の生産性を維持す
るには、一回の接続をより高速で行わなければならな
い。

【０００９】すなわち、従来のワイヤボンディングと比
較すると、より微細な接合を高精度かつ高速で行わなけ
ればならないということがある。このようなボンディン
グを行う際には、上記金ワイヤと被接合部（第１、第２
のボンディング部）との接合性の管理が重要なポイント
となる。

【００１０】この接合性の良否は、上記ツールによるワ
イヤ（ボール）の押し付け状態と超音波振動の印加状態
とによって定まる。したがって、上記良好な接合性を維
持するためには、上記ツールの押し付け力および超音波
振動を管理する必要があるが、従来は、ボンディング中
のモニターは行っておらず、ボンディング後の製品を一
定時間毎に抜き取り検査することで接合性を評価し、こ
れに基づいて上記ツールの押し付け力および超音波振動
の調整を行っている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のワイヤボンディング方法では、以下に説明するような
解決すべき課題がある。すなわち、従来のワイヤボンデ
ィング方法では、抜取り検査による接合性の評価に基づ
いてこのワイヤボンディング装置の調整を行っているの
で、作業者が接合不良を発見するまでは、大量の不良品
を生産してしまう恐れがあり、生産の歩留まりが悪化す
るということがある。

【００１２】また、製品の検査だけでは接合不良の原因
を特定できないことがあり、不良発生原因の除去を迅速
に行えないということもある。さらに、一時的あるいは
突発的な原因により不良品が製造された場合には、抜取
り検査のみではそのような不良品を発見できないという
ことがあり、製品の品質が低下するということもある。

【００１３】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、接合状態をリアルタイムで監視でき、不良
品の製造を少なくすることができるボンディング装置を
提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、ツールを具備し、このツールを駆動することで電極
端子の接続を行うボンディング装置において、上記ツー
ルを駆動する駆動用アクチュエータと、この駆動用アク
チュエータに接続された駆動回路と、駆動回路から駆動
用アクチュエータに流れる電流を検出する電流検出手段
と、この電流検出手段によって検出された電流値を所定
の基準値と比較することによってボンディングの状態を
評価する評価手段とを有することを特徴とするものであ
る。

【００１５】第２の手段は、第１の手段のボンディング
装置において、揺動自在に保持され、揺動先端側に上記
ツールを保持し、揺動することで上記ツールを駆動する
揺動体を有し、前記駆動用アクチュエータは、この揺動
体を揺動駆動する駆動モータであることを特徴とするも
のである。

【００１６】第３の手段は、第２の手段のボンディング
装置において、上記揺動体内には、上記ツールを介し
て、上記リードやワイヤの接合部位に超音波振動を印加
する超音波振動印加手段が設けられていることを特徴と
するものである。

【００１７】第４の手段は、第１の手段のボンディング
装置において、上記評価手段は、電流値の波形の振動中
心値、振幅および振動周期を、上記比較に用いるもので
あることを特徴とするものである。

【００１８】第５の手段は、第１の手段のボンディング
装置において、上記評価手段は、比較の結果およびボン
ディング状態の評価を表示する表示手段を有することを
特徴とするものである。

【００１９】

【作用】このような手段によれば、駆動回路からアクチ
ュエータ、駆動モータに流れる電流値を検出し、この電
流値の波形の振動中心値、振幅および振動周期を基準値
と比較することでボンディング状態を評価することがで
き、接合状態をリアルタイムで監視することができる。

【００２０】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、ワイヤボンディングの主な動作につい
てはすでに従来技術の説明で述べたので省略する。ま
ず、図１を参照し、ワイヤボンディング装置の構成につ
いて簡単に説明する。

【００２１】このボンディング装置は、図示しない基台
を有し、この基台上にはボンディングステージ１および
ボンディング本体２が設けられている。上記ボンディン
グステージ１上には、図１に示すように、半導体チップ
３がダイボンディングされてなるプリント基板４が保持
固定されるようになっている。上記半導体チップ３の上
面およびプリント基板４の上面には、この装置によって
互いにワイヤ接続される複数個の電極パッド３ａ、４ａ
（第１、第２のボンディング点）がそれぞれ形成されて
いる。

【００２２】また、ボンディング本体２は、上記基台上
に設けられたＸＹテーブル６と、このＸＹテーブル６に
取着されたボンディングヘッド７とからなる。以下、こ
のボンディングヘッド７の構成について説明する。

【００２３】図１（ａ）おいて８で示すのは、ワイヤボ
ンディング動作を行うボンディングツールである。この
ボンディングツール８は先端が細径に形成されてなる針
状をなし、内部には図に９で示す金ワイヤが挿通される
挿通孔（図示せず）が上下方向全長に亘って形成されて
いる。

【００２４】このボンディングツール８は、図に１０で
示す超音波ホーンの先端に軸線を略垂直にした状態で保
持されている。そして、この超音波ホーン１０の他端側
は超音波発振器１１に接続されている。

【００２５】この超音波発振器１１内には図示しない超
音波振動子（圧電素子等）が内蔵されていて、この超音
波振動子は上記超音波ホーン１０の他端に接続されてい
る。したがって、この超音波振動子に電圧を印加し、超
音波振動を発振させることで、上記超音波ホーン１０を
介して、上記ボンディングツール８に超音波振動が伝達
されるようになっている。

【００２６】また、この超音波発振器１１は、図に１３
で示すケーシング内に収納されており、この超音波発振
器１１の側面から水平に突出されてなる回動軸１４を介
して揺動自在に保持されている。すなわち、上記ボンデ
ィングツール８は、この超音波発振器１１が揺動するこ
とで、上下方向に駆動されるようになっている。

【００２７】一方、上記ケーシング１３の側面には、上
記回動軸１４に連結されてなる回転モータ１５が取着さ
れており、このモータ１５が作動することで、上記ボン
ディングツール８は所定の速度、加速度で上下駆動され
るようになっている。また、このモータ１５は、上記ツ
ール８の下端面で上記ワイヤ９をボンディングする場合
（押し付ける場合）には、所定のボンディング荷重に相
当する力を発生させることができるように構成されてい
る。

【００２８】一方、ワイヤボンディングに用いられる金
ワイヤ９は、上記ツール８の上方に設けられた図示しな
いワイヤスプールから導出され、上記ツール８内に挿通
された後、先端部をこのツール８の下端面から所定寸法
だけ露出させている。

【００２９】ワイヤボンディングを行う際には、上記ワ
イヤ９の先端部には、従来例の説明の項で説明したよう
に、放電による加熱によって球状のボール９ａが形成さ
れる。

【００３０】さらに、上記ボンディングツール８の上方
には、このボンディングツール８と共に上下するワイヤ
クランパ１６が設けられている。このワイヤクランパ１
６は、上記金ワイヤ９を切断する際に等にこのワイヤ９
をクランプし、上記ワイヤ９を上記ボンディングツール
８に対して移動不能に保持する役割を有する。

【００３１】次に、上記ボンディング装置を制御するた
めの制御系を図２に基づいて説明する。まず、上記回転
モータ１５は、制御装置１８内に設けられたドライバ１
９に接続され、このドライバ１９から所定の電流が印加
されることで作動するようになっている。

【００３２】また、図１に示すように、上記回動軸１４
には、この回動軸１４の回動角度（超音波発振器１１の
揺動角度）を検出する位置検出器２０および回動速度
（揺動速度）を検出する速度検出器２１が取り付けられ
ており、この位置検出器２０および速度検出器２１も上
記制御装置１８に接続されている。

【００３３】上記位置検出器２０および速度検出器２１
からの検出信号は、図２に示すように、この制御装置１
８内に設けられた演算制御部２２に入力されるようにな
っている。この演算制御部２２は、上記位置検出器２０
および速度検出器２１による検出信号から、上記回動軸
１４の回動角、角速度、角加速度あるいは上記ボンディ
ングツール８の高さ（位置）、速度、加速度等を求め、
これらを所定の目標値と比較し、その差を縮める方向の
作動信号を上記ドライバ１９に発するようになってい
る。

【００３４】ドライバ１９は、この作動信号に基づい
て、上記回転モータ１５に電流を印加することで、この
回転モータ１５を作動させるようになっている。なお、
上記位置検出器２０による検出は所定のサンプリングタ
イム毎に成されるようになっていて、上記演算制御部２
２は、フィードバック制御により、上記ボンディングツ
ール８に所望の動作を行わせるようになっている。

【００３５】また、上記ドライバ１９と上記回転モータ
１５との間には、この発明の電流検出手段として機能す
る電流検出センサ（検出抵抗）２３が設けられている。
この電流検出センサ２３は、上記回転モータ１５のコイ
ルに流れる電流を検出し、図に２４で示す評価部（評価
手段）に出力するようになっている。

【００３６】上記電流検出センサ２３からの出力信号
（電流値）は増幅器を介して図に２５で示すＡ／Ｄ変換
器に入力されサンプリングされる。そしてこのサンプリ
ングされた電流値は、ＣＰＵ２６に入力されるようにな
っている。

【００３７】このＣＰＵ２６には、図に２７で示す基準
値設定部（評価手段）が接続されている。この基準設定
部２７は、ボンディングの評価に使用する基準値を生成
し、この基準値を上記ＣＰＵ２６に入力するようになっ
ている。

【００３８】このＣＰＵ２６は、この基準値と、上記サ
ンプリング電流値とを比較することによってボンディン
グを評価するようになっている。以下、この評価の方法
をボンディング動作とともに説明する。

【００３９】この方法は、上記サンプリング電流値（モ
ータのコイルを流れる電流値）の変動からボンディング
ツール８にかかるボンディング荷重の変動を理解し、こ
れに基づいてボンディングの評価を行う方法である。

【００４０】すなわち、上記演算制御部２２から上記ド
ライバ１９に一定の電流印加指令が与えられている場合
であっても、ボンディング中に上記回転モータ１５にか
かる負荷が変動すると、これに応じたフィードバック制
御により上記回転モータ１５のコイルに流れる電流値が
変化する。

【００４１】上記回転モータ１５にかかる負荷は上記ボ
ンディングツール８にかかる荷重、すなわちボンディン
グ荷重と比例することから、この上記モータ１５のコイ
ルに流れる電流値を検出（サンプリング）し、その変動
を調べれば、上記ボンディング荷重、ひいてはボンディ
ングの状態を理解することができるのである。

【００４２】図３は、上記ボンディング荷重とサンプリ
ングされた電流値との関係を示したグラフである。この
図を、ボンディング動作と共に説明する。まず、上記ボ
ンディングツール８から導出された上記金ワイヤ９の先
端部に図１に示すようにボール９ａが形成されると、上
記ボンディングツール８は、上記回転モータ１５が作動
することにより下降駆動される。この状態では、上記ボ
ンディング荷重は図３（ａ）に（イ）で示すように略０
である。

【００４３】そして、上記ボンディングツール８が、上
記ボール９ａを第１のボンディング点である半導体チッ
プ３の電極パッド３ａに当接させると、上記ボンディン
グツール８は下降を停止する。このとき上記ボンディン
グツール８には反力（衝撃力）が生じるから同図に示す
ようにボンディング荷重は増大する。

【００４４】一方、ボンディングツール８が停止する
と、上記回転モータ１５の回転が停止するので、ボンデ
ィングツール８をさらに下降させるために上記回転モー
タ１５には電流が印加される（フィードバック制御）。
このことにより、図３（ｂ）に示すように、上記回転モ
ータ１５のコイルに流れる電流値（サンプリング電流
値）は増大し、ボンディング荷重は増大する。

【００４５】上記電流検出センサ２３は、このような電
流値の増大を上記ボンディング荷重の増大と略遅れのな
い状態（リアルタイム）で検出することができるように
なっている。

【００４６】上記ボール９ａが上記半導体チップ３の電
極パッド３ａに当接すると、そのことを上記位置検出器
２０等からの出力により知ることができるから、上記演
算制御部２２は、上記ドライバ１９に作動信号を発し、
上記ドライバ１９から上記回転モータ１５に対して所望
のボンディング荷重を得ることのできる電流値を印加す
る。

【００４７】なお、この所望のボンディング荷重は、図
３（ａ）のグラフにおいてＦで示され、このボンディン
グ荷重を得ることのできる電流値は、図３（ｂ）のグラ
フにおいてＡで示されている。

【００４８】なお、初期のボンディング荷重は、図３
（ａ）の最初の山によって示されるように、上記所定の
ボンディング荷重Ｆを越えて大きく上昇する。これは、
上記ボール９ａを上記電極パッド３ａに当接させたこと
によって生じる衝撃荷重と、前述したようにフィードバ
ック制御によるモータ電流印加（駆動力）によるもので
ある。

【００４９】そして、ボンディング荷重の変化は、この
最初の山を越えた後、上記所定のボンディング荷重Ｆを
中心にして周期振動する。このように、周期振動するの
は、上記ボンディングツール８が上記電極パッド３ａに
衝突した際の振動や装置全体に機械的な振動が生じるこ
と等により上記ボンディングツール８が微小振動を生
じ、これに応じてボンディング荷重が変化するからであ
る。

【００５０】一方、ボンディング荷重の変化により、制
御部２２は、ボンディング荷重を安定させるために上記
回転モータ１５に印加する電流値を変化させる。したが
って、上記サンプリングにより得られる電流値は、上記
ボンディング荷重の変動に略比例する。すなわち、この
サンプリング電流値は、図３（ｂ）に示すように、上記
初期の衝撃荷重に対応する部分を除いて、上記所定の電
流値Ａを中心にして周期振動を行う。

【００５１】そして、このときの振幅Ｂは回転モータ１
５に加わる負荷の変動幅、すなわち上記ボンディングツ
ールの荷重の変動幅に比例する。また、電流の変動周期
Ｃは、上記ボンディングツール８の荷重の変動周期に比
例する。

【００５２】すなわち、上記サンプリング電流値の振幅
Ｂ、変動周期Ｃおよび振動中心値を見れば、実際のボン
ディング荷重の変動を知ることができる。上記ＣＰＵ２
６は、これらの値を、上記基準値設定部２７で設定され
た基準値と比較することで、ボンディングの評価を行う
ようになっている。

【００５３】次に、基準値の設定について説明する。ボ
ンディング条件が変動すると、ボンディングツール８の
挙動が通常の場合と変化するからボンディング荷重にも
変動が生じ、これに応じてサンプリング電流値の波形も
変化する。

【００５４】すなわち、ボンディングツール８の挙動の
変化が大きい場合には、電流値振動の中心となる値が、
上記所定の電流値Ａから大きくシフトしたり、上記振動
の振幅Ｂが非常に大きくなったり周期Ｃが長くなったり
短くなったりする。

【００５５】このようにボンディングツール８の挙動の
変化が大きい場合には、上記ボール９ａ（ワイヤ９）と
電極パッド３ａ、４ａとの間で十分な接合強度が得られ
なかったり、接合に時間がかかったり、押圧により潰さ
れたボール９ａの形状が規格外となって隣り合う電極パ
ッド３ａとの間でショートの問題が生じることが考えら
れる。

【００５６】このようなことを防止する観点から上記基
準値設定部２７では、正常なボンディングを行っている
場合におけるサンプリング電流値の波形に基づいて、正
常なボンディングが行われていることの基準となる振動
中心電流値の許容範囲、振幅の許容範囲および周期の許
容範囲（これらを基準値と称する）を定める。

【００５７】そして、上記ＣＰＵ２６では、サンプリン
グされた電流値の波形から得られる振動中心電流値、振
幅Ｂ、周期Ｃの各値と、上記基準値とを比較し、上記各
値が上記基準値の範囲外である場合には、ボンディング
不良が生じたものと判断する。

【００５８】このＣＰＵ２６は、上記演算制御部２２に
接続されていて、上記ボンディング不良が生じたものと
検出したならば、そのことに基づいて上記演算制御部２
２に命令を発し、上記ボンディング動作を停止させるよ
うにする。

【００５９】また、このＣＰＵ２６は、そのときの上記
サンプリング電流値の波形を記憶し、これを図２に３０
で示すモニター等に表示するようにする。作業者は、こ
れを見ることにより、経験により、不良発生要因を理解
することができるから、その不良発生要因を除去する。
例えば、振幅Ｂが大きすぎる場合には機械の振動が主な
原因であるから、取り付け不良や、部品の経時変化等を
調査する。

【００６０】そして、不良要因を除去したならば、再び
装置を作動させ、ワイヤボンディングを継続させるよう
にする。このような構成によれば、以下に説明する効果
を得ることができる。

【００６１】第１に、接合不良（ボンディング不良）が
発生した場合に、ただちに装置を停止させることがで
き、同様の接合不良が連続して発生することを有効に防
止できる効果がある。

【００６２】すなわち、接合不良が生じる要因として
は、上記プリント基板４を保持しているボンディングス
テージ１が何らかの原因で振動したり、上記プリント基
板４の固定が十分でない場合、また、経時変化による上
記超音波発振器１１や超音波ホーン１０の「がた」、さ
らに部品交換時の取り付け不良等が挙げられる。そし
て、このような要因により、所望のボンディング荷重
（超音波振動も含む）が接合部に伝えられない場合に上
記接合不良が生じる。

【００６３】そして、上述した要因がボンディング荷重
に及ぼす影響が大きい場合には、前述したように、押し
潰されたボール９ａ（９）の形状が規格外となったり接
合強度が低下するということがある。

【００６４】従来例では、ボンディング状態の評価は所
定個数のワイヤボンディングを行った後の抜取り検査で
行っていたため、作業者が上記接合不良を発見するまで
は、同様の接合不良を有するワイヤボンディングを連続
して行ってしまう可能性があった。また、一時的あるい
は突発的な要因により接合不良が生じた場合には、上記
抜き取り検査では発見できない恐れがあった。

【００６５】この発明では、上記ボンディング荷重の変
動と、モータ１５に印加する電流値の変動が略比例する
ことに鑑み、この電流値をサンプリングすることでボン
ディング荷重をリアルタイムでモニターできるようにし
た。そして、この電流値の波形を基準値と比較すること
により、ボンディング状態を評価するようにしたので、
上記ボンディング不良の発生をただちに検出し、それに
基づいて装置を停止させることができる。このことによ
り同様の不良が続けて発生することを有効に防止するこ
とができる。

【００６６】また、一時的な要因により接合不良が発生
した場合でも、このような不良を効果的に除去すること
ができる効果がある。第２に、サンプリング電流値の波
形から、経験に基づいて、どのような不良が発生したか
を予想することができるので、上述した不良発生要因を
迅速に排除することができる効果がある。

【００６７】すなわち、従来例では、単に上記ワイヤ９
と電極パッド３ａ、４ａとの接合強度を調べていただけ
であったので、詳しく調べなければ不良要因を発見する
ことができず、その不良要因の除去に時間がかかってい
た。

【００６８】しかし、この発明では、不良発生時の電流
値の波形を見ることができ、さらに、波形の振動中心
値、振幅、振動周期の３つの値のうちどの値が基準値か
ら外れているかを見ることにより、経験に基づき、不良
要因の見当をつけることができる。このことにより不良
要因の除去を迅速に行うことができる効果がある。

【００６９】このように、この発明は、上記第１、第２
の効果を有する結果、ワイヤボンディングの歩留まり、
生産性および可動率を向上させることができる。そし
て、一点一点の接合を正確かつ確実に行えるので、近年
の半導体チップの電極パッドの多端子、狭ピッチおよび
微細化の傾向にも有効に対応することができる効果があ
る。

【００７０】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例は、ワイヤボン
ディング装置であったが、この装置に限定されるもので
はなく、他の同様の装置、例えば、同様に針状のボンデ
ィングツールを超音波振動させることによって半導体部
品のインナーリードやアウタリードを個別的に接合する
シングルポイントボンディング装置にも適用することが
できる。

【００７１】また、上記一実施例では、上記ボンディン
グツール８を駆動するために回転モータ１５を用いてい
たが、これに限定されるものではなく圧電素子等のアク
チュエータやリニアモータであっても良い。このような
圧電素子であっても、負荷の変動により起電力を生じさ
せるので、上記一実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００７２】

【発明の効果】以上述べたように、この発明は、駆動回
路からボンディングツールを駆動するアクチュエータ、
駆動モータに流れる電流値がボンディング荷重の変動に
追従することに着目し、この電流値の波形の振動中心
値、振幅および振動周期を基準値と比較することでボン
ディング状態を評価するようにしたものである。

【００７３】このような構成によれば、ボンディングの
状態をリアルタイムで評価することができ、ボンディン
グ不良が発生した場合には、装置を停止させることで同
様の不良が連続して発生することを有効に防止すること
ができる。

【００７４】また、表示手段に表示された比較の結果を
見ることで、不良の原因を類推することができ、不良原
因の除去を迅速に行える。これらのことにより、製品の
歩留まり、品質および生産性を向上させることができる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す概略斜視図。

【図２】同じく、制御系を示すブロック図。

【図３】同じく、サンプリングした電流値とボンディン
グ荷重との関係を示すグラフ

【符号の説明】

８…ボンディングツール（ツール）、１１…超音波発振
器（揺動体）、１５…駆動モータ（駆動用アクチュエー
タ）、１８…制御装置（駆動回路）、１９…ドライバ
（駆動回路）、２３…電流検出センサ（検出手段）、２
４…評価部（評価手段）。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ツールを具備し、このツールを駆動する
   ことで電極端子の接続を行うボンディング装置におい
   て、 上記ツールを駆動する駆動用アクチュエータと、 この駆動用アクチュエータに接続された駆動回路と、 駆動回路から駆動用アクチュエータに流れる電流を検出
   する電流検出手段と、 この電流検出手段によって検出された電流値を所定の基
   準値と比較することによってボンディングの状態を評価
   する評価手段とを具備したことを特徴とするボンディン
   グ装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のボンディング装置におい
   て、 揺動自在に保持され、揺動先端側に上記ツールを保持
   し、揺動することで上記ツールを駆動する揺動体を有
   し、 前記駆動用アクチュエータは、この揺動体を揺動駆動す
   る駆動モータであることを特徴とするボンディング装
   置。
3. 【請求項３】 請求項２記載のボンディング装置におい
   て、 上記揺動体内には、上記ツールを介して、上記リードや
   ワイヤの接合部位に超音波振動を印加する超音波振動印
   加手段が設けられていることを特徴とするボンディング
   装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載のボンディング装置におい
   て、 上記評価手段は、電流値の波形の振動中心値、振幅およ
   び振動周期を、上記比較に用いるものであることを特徴
   とするボンディング装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載のボンディング装置におい
   て、 上記評価手段は、比較の結果およびボンディング状態の
   評価を表示する表示手段を有することを特徴とするボン
   ディング装置。