JPH08204047A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- JPH08204047A JPH08204047A JP7007891A JP789195A JPH08204047A JP H08204047 A JPH08204047 A JP H08204047A JP 7007891 A JP7007891 A JP 7007891A JP 789195 A JP789195 A JP 789195A JP H08204047 A JPH08204047 A JP H08204047A
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- lid
- frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内部に収容する電子部品を正常、且つ安定に作
動させることができる電子部品収納用パッケージを提供
することにある。 【構成】上面に枠状のメタライズ金属層８が被着された
絶縁基体１と下面に枠状のメタライズ金属層１０を有す
る蓋体２とから成り、絶縁基体１と蓋体２の枠状メタラ
イズ金属層８、１０を半田から成る封止材９で接合させ
ることによって絶縁基体１と蓋体２とで構成される容器
４内部に電子部品３を気密に収容するようになした電子
部品収納用パッケージであって、前記半田から成る封止
材９中に、該半田より融点が高く、且つ半田に対して濡
れ性の良い金属ボールを混入させた。
動させることができる電子部品収納用パッケージを提供
することにある。 【構成】上面に枠状のメタライズ金属層８が被着された
絶縁基体１と下面に枠状のメタライズ金属層１０を有す
る蓋体２とから成り、絶縁基体１と蓋体２の枠状メタラ
イズ金属層８、１０を半田から成る封止材９で接合させ
ることによって絶縁基体１と蓋体２とで構成される容器
４内部に電子部品３を気密に収容するようになした電子
部品収納用パッケージであって、前記半田から成る封止
材９中に、該半田より融点が高く、且つ半田に対して濡
れ性の良い金属ボールを混入させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内部に半導体素子や圧電
振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パ
ッケージに関するものである。
振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パ
ッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば半導体素子を収
容するための電子部品収納用パッケージは一般に、酸化
アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その
上面の略中央部に半導体素子を収容するための凹部を有
し、且つ該凹部周辺より外部にかけて導出されたタング
ステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から
成る複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と、半
導体素子の各電極を外部電気回路に電気的に接続するた
めに前記メタライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介し取
着された複数個の外部リード端子と、酸化アルミニウム
質焼結体等の電気絶縁材料から成る蓋体とから構成され
ており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹
脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定し、半導体素子
の各電極をメタライズ配線層にボンディングワイヤを介
して電気的に接続するとともに絶縁基体上面に蓋体を半
田から成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体と
から成る容器の内部に半導体素子を気密に収容すること
によって製品としての半導体装置となる。
容するための電子部品収納用パッケージは一般に、酸化
アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その
上面の略中央部に半導体素子を収容するための凹部を有
し、且つ該凹部周辺より外部にかけて導出されたタング
ステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から
成る複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と、半
導体素子の各電極を外部電気回路に電気的に接続するた
めに前記メタライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介し取
着された複数個の外部リード端子と、酸化アルミニウム
質焼結体等の電気絶縁材料から成る蓋体とから構成され
ており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹
脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定し、半導体素子
の各電極をメタライズ配線層にボンディングワイヤを介
して電気的に接続するとともに絶縁基体上面に蓋体を半
田から成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体と
から成る容器の内部に半導体素子を気密に収容すること
によって製品としての半導体装置となる。
【０００３】尚、かかる従来の電子部品収納用パッケー
ジは絶縁基体への蓋体の接合が絶縁基体及び蓋体の相対
向する主面に予めタングステン、モリブデン、マンガン
等の高融点金属粉末から成る枠状のメタライズ金属層を
被着させておき、該絶縁基体及び蓋体の各々に被着させ
た枠状メタライズ金属層を半田から成る封止材で接合さ
せることによって行われる。
ジは絶縁基体への蓋体の接合が絶縁基体及び蓋体の相対
向する主面に予めタングステン、モリブデン、マンガン
等の高融点金属粉末から成る枠状のメタライズ金属層を
被着させておき、該絶縁基体及び蓋体の各々に被着させ
た枠状メタライズ金属層を半田から成る封止材で接合さ
せることによって行われる。
【０００４】また前記絶縁基体と蓋体との接合は、蓋体
に被着させた枠状メタライズ金属層の表面に予め封止材
としての半田を接合させておき、次に前記絶縁基体上に
蓋体を、該絶縁基体の枠状メタライズ金属層と蓋体の枠
状メタライズ金属層との間に封止材が挟まるようにして
載置させ、最後に前記蓋体を絶縁基体側に一定圧力で押
圧するとともに封止材に約３００〜３５０℃の温度を印
加し、封止材を加熱溶融させることによって行われる。
に被着させた枠状メタライズ金属層の表面に予め封止材
としての半田を接合させておき、次に前記絶縁基体上に
蓋体を、該絶縁基体の枠状メタライズ金属層と蓋体の枠
状メタライズ金属層との間に封止材が挟まるようにして
載置させ、最後に前記蓋体を絶縁基体側に一定圧力で押
圧するとともに封止材に約３００〜３５０℃の温度を印
加し、封止材を加熱溶融させることによって行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージにおいては、蓋体の枠状
メタライズ金属層に予め封止材としての半田を接合させ
ておく際、封止材の内部に空気が抱き込まれて多量の気
泡を有したものとなっている。そのためこの半田から成
る封止材を用いて絶縁基体に蓋体を接合させると該封止
材中の気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の
一部を容器内部に飛散させるとともに該飛散した封止材
の一部を容器内部に収容する半導体素子の表面に付着さ
せてしまい、その結果、半導体素子は表面に封止材の一
部が付着することよって電極に短絡が生じ、半導体素子
を正常に作動させることができないという欠点を有して
いた。
来の電子部品収納用パッケージにおいては、蓋体の枠状
メタライズ金属層に予め封止材としての半田を接合させ
ておく際、封止材の内部に空気が抱き込まれて多量の気
泡を有したものとなっている。そのためこの半田から成
る封止材を用いて絶縁基体に蓋体を接合させると該封止
材中の気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の
一部を容器内部に飛散させるとともに該飛散した封止材
の一部を容器内部に収容する半導体素子の表面に付着さ
せてしまい、その結果、半導体素子は表面に封止材の一
部が付着することよって電極に短絡が生じ、半導体素子
を正常に作動させることができないという欠点を有して
いた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は内部に収容する半導体素子等の電子部品
を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることがで
きる電子部品収納用パッケージを提供することにある。
で、その目的は内部に収容する半導体素子等の電子部品
を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることがで
きる電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上面に枠状のメ
タライズ金属層が被着された絶縁基体と下面に枠状のメ
タライズ金属層を有する蓋体とから成り、絶縁基体と蓋
体の枠状メタライズ金属層を半田から成る封止材で接合
させることによって絶縁基体と蓋体とで構成される容器
内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品
収納用パッケージであって、前記半田から成る封止材中
に、該半田より融点が高く、且つ半田に対して濡れ性の
良い金属ボールを混入させたことを特徴とするものであ
る。
タライズ金属層が被着された絶縁基体と下面に枠状のメ
タライズ金属層を有する蓋体とから成り、絶縁基体と蓋
体の枠状メタライズ金属層を半田から成る封止材で接合
させることによって絶縁基体と蓋体とで構成される容器
内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品
収納用パッケージであって、前記半田から成る封止材中
に、該半田より融点が高く、且つ半田に対して濡れ性の
良い金属ボールを混入させたことを特徴とするものであ
る。
【０００８】また本発明は前記金属ボールの粒径を４０
乃至２００μｍにすることを特徴とするものである。
乃至２００μｍにすることを特徴とするものである。
【０００９】更に本発明は前記封止材が半田８０．０乃
至９９．５重量％、金属ボール０．５乃至２０．０重量
％から成ることを特徴とするものである。
至９９．５重量％、金属ボール０．５乃至２０．０重量
％から成ることを特徴とするものである。
【００１０】また更に本発明は前記金属ボールが銅、ニ
ッケルもしくは表面に銅、ニッケルが被着された金属体
で形成されていることを特徴とするものである。
ッケルもしくは表面に銅、ニッケルが被着された金属体
で形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の電子部品収納用パッケージによれば、
半田から成る封止材中に、半田より融点が高く、半田に
対して濡れ性の良い金属ボールを混入させたことから絶
縁基体及び蓋体の各々に被着させた枠状メタライズ金属
層を封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成
る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材中の
気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の一部が
容器内部に飛散しようとしてもその飛散が金属ボールと
の接合によって有効に阻止され、その結果、容器内部に
収容される電子部品に封止材としての半田が付着するこ
とはなく、電子部品を正常、且つ安定に作動させること
が可能となる。
半田から成る封止材中に、半田より融点が高く、半田に
対して濡れ性の良い金属ボールを混入させたことから絶
縁基体及び蓋体の各々に被着させた枠状メタライズ金属
層を封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成
る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材中の
気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の一部が
容器内部に飛散しようとしてもその飛散が金属ボールと
の接合によって有効に阻止され、その結果、容器内部に
収容される電子部品に封止材としての半田が付着するこ
とはなく、電子部品を正常、且つ安定に作動させること
が可能となる。
【００１２】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明の電子部品収納用パッケージを半導体
素子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を
示し、１は電気絶縁材料から成る絶縁基体、２は同じく
電気絶縁材料から成る蓋体である。この絶縁基体１と蓋
体２とで半導体素子３を収容するための容器４が構成さ
れる。
る。図１は本発明の電子部品収納用パッケージを半導体
素子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を
示し、１は電気絶縁材料から成る絶縁基体、２は同じく
電気絶縁材料から成る蓋体である。この絶縁基体１と蓋
体２とで半導体素子３を収容するための容器４が構成さ
れる。
【００１３】前記絶縁基体１にはその上面中央部に半導
体素子３を収容するための空所を形成する段状の凹部１
ａが設けられており、該凹部１ａ底面には半導体素子３
がガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定さ
れる。
体素子３を収容するための空所を形成する段状の凹部１
ａが設けられており、該凹部１ａ底面には半導体素子３
がガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定さ
れる。
【００１４】また前記絶縁基体１には凹部１ａの周辺よ
り容器４の外部にかけて複数個のメタライズ配線層５が
被着形成されており、該メタライズ配線層５の凹部１ａ
周辺部には半導体素子３の電極がボンディングワイヤ６
を介して電気的に接続され、また容器４の外部に導出さ
れた部位には外部電気回路に接続される外部リード端子
７が銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
り容器４の外部にかけて複数個のメタライズ配線層５が
被着形成されており、該メタライズ配線層５の凹部１ａ
周辺部には半導体素子３の電極がボンディングワイヤ６
を介して電気的に接続され、また容器４の外部に導出さ
れた部位には外部電気回路に接続される外部リード端子
７が銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
【００１５】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体か
ら成る場合には、アルミナ(Al 2 O 3 ) 、シリカ(Si
O2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等の原料粉
末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となす
とともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレン
ダーロール法等を採用し、シート状に成形することによ
ってセラミックグリーンシート( セラミック生シート)
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに複数枚積層し、約１６
００℃で焼成することによって製作される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体か
ら成る場合には、アルミナ(Al 2 O 3 ) 、シリカ(Si
O2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等の原料粉
末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となす
とともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレン
ダーロール法等を採用し、シート状に成形することによ
ってセラミックグリーンシート( セラミック生シート)
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに複数枚積層し、約１６
００℃で焼成することによって製作される。
【００１６】また前記メタライズ配線層５はタングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペース
トを絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに予め
従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷
塗布しておくことにより絶縁基体１の凹部１ａ周辺から
容器４の外部に導出するように被着形成される。
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペース
トを絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに予め
従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷
塗布しておくことにより絶縁基体１の凹部１ａ周辺から
容器４の外部に導出するように被着形成される。
【００１７】尚、前記メタライズ配線層５はその露出す
る表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と
濡れ性の良い金属をメッキ法により１．０乃至２０．０
μmの厚みに層着させておくと、メタライズ配線層５の
酸化腐食を有効に防止することができるとともにメタラ
イズ配線層５へのボンディングワイヤ６の接合及びメタ
ライズ配線層５への外部リード端子７のロウ付けが極め
て強固となる。従って、メタライズ配線層５の酸化腐食
を防止し、且つメタライズ配線層５にボンディングワイ
ヤ６及び外部リード端子７を強固に接合させるにはメタ
ライズ配線層５の露出表面にニッケル、金等を１．０乃
至２０．０μm の厚みに層着させておくことが好まし
い。
る表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と
濡れ性の良い金属をメッキ法により１．０乃至２０．０
μmの厚みに層着させておくと、メタライズ配線層５の
酸化腐食を有効に防止することができるとともにメタラ
イズ配線層５へのボンディングワイヤ６の接合及びメタ
ライズ配線層５への外部リード端子７のロウ付けが極め
て強固となる。従って、メタライズ配線層５の酸化腐食
を防止し、且つメタライズ配線層５にボンディングワイ
ヤ６及び外部リード端子７を強固に接合させるにはメタ
ライズ配線層５の露出表面にニッケル、金等を１．０乃
至２０．０μm の厚みに層着させておくことが好まし
い。
【００１８】更に前記メタライズ配線層５にロウ付けさ
れる外部リード端子７は容器内部に収容する半導体素子
３を外部電気回路に接続する作用を為し、外部リード端
子７を外部電気回路に接続することによって内部に収容
される半導体素子３はボンディングワイヤ６、メタライ
ズ配線層５及び外部リード端子７を介して外部電気回路
と電気的に接続されることとなる。
れる外部リード端子７は容器内部に収容する半導体素子
３を外部電気回路に接続する作用を為し、外部リード端
子７を外部電気回路に接続することによって内部に収容
される半導体素子３はボンディングワイヤ６、メタライ
ズ配線層５及び外部リード端子７を介して外部電気回路
と電気的に接続されることとなる。
【００１９】前記外部リード端子７は鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、
例えば鉄ーニッケルーコバルト合金等のインゴット
（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金
属加工法を施すことによって所定の板状に形成される。
バルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、
例えば鉄ーニッケルーコバルト合金等のインゴット
（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金
属加工法を施すことによって所定の板状に形成される。
【００２０】また前記外部リード端子７はその表面にニ
ッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡れ性の良
い金属をメッキ法等により１．０乃至２０．０μm の厚
みに層着させておくと、外部リード端子７の酸化腐食を
有効に防止することができるとともに外部リード端子７
の外部電気回路への接続が確実、強固となる。従って、
前記外部リード端子７は酸化腐食等を有効に防止するた
めに表面にニッケル、金等を１．０乃至２０．０μm の
厚みに層着させておくことが好ましい。
ッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡れ性の良
い金属をメッキ法等により１．０乃至２０．０μm の厚
みに層着させておくと、外部リード端子７の酸化腐食を
有効に防止することができるとともに外部リード端子７
の外部電気回路への接続が確実、強固となる。従って、
前記外部リード端子７は酸化腐食等を有効に防止するた
めに表面にニッケル、金等を１．０乃至２０．０μm の
厚みに層着させておくことが好ましい。
【００２１】前記絶縁基体1 は更にその上部に枠状のメ
タライズ金属層８が被着されており、該枠状のメタライ
ズ金属層８には蓋体２が封止材９を介して接合され、こ
れによって容器４の内部に半導体素子３が気密に封止さ
れる。
タライズ金属層８が被着されており、該枠状のメタライ
ズ金属層８には蓋体２が封止材９を介して接合され、こ
れによって容器４の内部に半導体素子３が気密に封止さ
れる。
【００２２】前記絶縁基体１の上面に被着させた枠状の
メタライズ金属層８は、例えばタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該タングス
テン等の高融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合し
て得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリ
ーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法を採用す
ることによって印刷塗布しておき、セラミックグリーン
シートを高温で焼成し、絶縁基体１となす際に同時に絶
縁基体１の上面に被着される。
メタライズ金属層８は、例えばタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該タングス
テン等の高融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合し
て得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリ
ーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法を採用す
ることによって印刷塗布しておき、セラミックグリーン
シートを高温で焼成し、絶縁基体１となす際に同時に絶
縁基体１の上面に被着される。
【００２３】尚、前記枠状メタライズ金属層８の表面に
は封止材９との濡れ性を改善するためにニッケルから成
る層と金から成る層か順次層着されている。
は封止材９との濡れ性を改善するためにニッケルから成
る層と金から成る層か順次層着されている。
【００２４】また前記絶縁基体１の上面に接合される蓋
体２は酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から
成り、その下面外周部に予め枠状のメタライズ金属層１
０を被着させておき、該枠状のメタライズ金属層１０を
絶縁基体１上面の枠状メタライズ金属層８に封止材９を
介し接合させることによって蓋体２は絶縁基体１に接合
される。
体２は酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から
成り、その下面外周部に予め枠状のメタライズ金属層１
０を被着させておき、該枠状のメタライズ金属層１０を
絶縁基体１上面の枠状メタライズ金属層８に封止材９を
介し接合させることによって蓋体２は絶縁基体１に接合
される。
【００２５】前記蓋体２は、例えばアルミナ(Al 2 O
3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末を所定のプレス型内に充填させると
ともにこれを一定圧力で押圧して成形し、しかる後、前
記成形品を約１５００℃の温度で焼成することによって
製作される。
3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア
(MgO) 等の原料粉末を所定のプレス型内に充填させると
ともにこれを一定圧力で押圧して成形し、しかる後、前
記成形品を約１５００℃の温度で焼成することによって
製作される。
【００２６】また前記蓋体２の下面外周部に被着される
枠状のメタライズ金属層１０はタングステンやモリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末、或いは銀ーパラジウ
ム等の金属から成り、タングステン等の粉末に有機溶
剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを蓋体２とな
る成形品に予めスクリーン印刷法により印刷塗布してお
くことによって、或いは成形品を焼成して得た蓋体２の
下面にスクリーン印刷法により印刷塗布し、これを焼き
付けることによって蓋体２の下面外周部に被着される。
枠状のメタライズ金属層１０はタングステンやモリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末、或いは銀ーパラジウ
ム等の金属から成り、タングステン等の粉末に有機溶
剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを蓋体２とな
る成形品に予めスクリーン印刷法により印刷塗布してお
くことによって、或いは成形品を焼成して得た蓋体２の
下面にスクリーン印刷法により印刷塗布し、これを焼き
付けることによって蓋体２の下面外周部に被着される。
【００２７】更に前記絶縁基体１の上面に蓋体２を接合
させる封止材９は半田から成り、絶縁基体１の上面に被
着させた枠状メタライズ金属層８と蓋体２の下面に被着
させた枠状のメタライズ金属層１０とを接合させるこに
よって容器４の内部が気密に封止される。
させる封止材９は半田から成り、絶縁基体１の上面に被
着させた枠状メタライズ金属層８と蓋体２の下面に被着
させた枠状のメタライズ金属層１０とを接合させるこに
よって容器４の内部が気密に封止される。
【００２８】前記半田から成る封止材９はまたその内部
に半田より融点が高く、且つ半田に対して濡れ性の良
い、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）もしくは表
面に銅、ニッケルが被着された金属体等で形成された金
属ボールが混入されており、該金属ボールは半田より融
点が高く、半田と濡れ性が良いことから絶縁基体１の枠
状メタライズ金属層８と蓋体２の枠状メタライズ金属層
１０とを半田から成る封止材９を介して接合させ、絶縁
基体１と蓋体２とから成る容器４内部に半導体素子３を
気密に収容する際、封止材９中の気泡が接合時の熱によ
って膨張破裂し、封止材９の一部が容器４の内部に飛散
しようとしてもその飛散は金属ボールとの強固な接合に
よって有効に阻止され、その結果、容器４内部に収容さ
れる半導体素子３に封止材９としての半田が飛散付着す
ることはなく、これによって半導体素子３を常に正常、
且つ安定に作動させることが可能となる。
に半田より融点が高く、且つ半田に対して濡れ性の良
い、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）もしくは表
面に銅、ニッケルが被着された金属体等で形成された金
属ボールが混入されており、該金属ボールは半田より融
点が高く、半田と濡れ性が良いことから絶縁基体１の枠
状メタライズ金属層８と蓋体２の枠状メタライズ金属層
１０とを半田から成る封止材９を介して接合させ、絶縁
基体１と蓋体２とから成る容器４内部に半導体素子３を
気密に収容する際、封止材９中の気泡が接合時の熱によ
って膨張破裂し、封止材９の一部が容器４の内部に飛散
しようとしてもその飛散は金属ボールとの強固な接合に
よって有効に阻止され、その結果、容器４内部に収容さ
れる半導体素子３に封止材９としての半田が飛散付着す
ることはなく、これによって半導体素子３を常に正常、
且つ安定に作動させることが可能となる。
【００２９】尚、前記半田から成る封止材９中に混入さ
れる金属ボールはその粒径が４０μｍ未満であると封止
材９の飛散を有効に阻止するのが困難となる傾向にあ
り、また２００μｍを越えると絶縁基体１と蓋体２との
間の距離が金属ボールによって長くなり容器４の気密封
止の信頼性が低下する傾向にある。従って、前記半田か
ら成る封止材９中に混入される金属ボールはその粒径を
４０乃至２００μｍの範囲としてることが好ましい。
れる金属ボールはその粒径が４０μｍ未満であると封止
材９の飛散を有効に阻止するのが困難となる傾向にあ
り、また２００μｍを越えると絶縁基体１と蓋体２との
間の距離が金属ボールによって長くなり容器４の気密封
止の信頼性が低下する傾向にある。従って、前記半田か
ら成る封止材９中に混入される金属ボールはその粒径を
４０乃至２００μｍの範囲としてることが好ましい。
【００３０】また前記金属ボールを混入させた半田から
成る封止材９は半田が８０．０重量％未満、金属ボール
が２０．０重量％を越えると容器４の気密封止の信頼性
が低下する傾向にあり、また半田が９９．５重量％を越
え、金属ボールが０．５重量％未満となると封止材９の
飛散を有効に阻止するのが困難となる傾向にあることか
ら前記封止材９は半田を８０．０乃至９９．５重量％、
金属ボールを０．５乃至２０．０重量％の範囲としてお
くことが好ましい。
成る封止材９は半田が８０．０重量％未満、金属ボール
が２０．０重量％を越えると容器４の気密封止の信頼性
が低下する傾向にあり、また半田が９９．５重量％を越
え、金属ボールが０．５重量％未満となると封止材９の
飛散を有効に阻止するのが困難となる傾向にあることか
ら前記封止材９は半田を８０．０乃至９９．５重量％、
金属ボールを０．５乃至２０．０重量％の範囲としてお
くことが好ましい。
【００３１】更に前記半田から成る封止材９はまた絶縁
基体１と蓋体２との接合の作業性を向上させるために蓋
体２に被着させた枠状メタライズ金属層１０に予め接合
されており、該封止材９の蓋体２に被着させた枠状メタ
ライズ金属層１０への接合は封止材９を構成する半田の
粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た半田ペースト
を蓋体２に被着させた枠状メタライズ金属層１０に従来
周知のスクリーン印刷法により印刷し、しかる後、これ
を約３５０〜４００℃の温度で短時間、リフローするこ
とによって行われる。
基体１と蓋体２との接合の作業性を向上させるために蓋
体２に被着させた枠状メタライズ金属層１０に予め接合
されており、該封止材９の蓋体２に被着させた枠状メタ
ライズ金属層１０への接合は封止材９を構成する半田の
粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た半田ペースト
を蓋体２に被着させた枠状メタライズ金属層１０に従来
周知のスクリーン印刷法により印刷し、しかる後、これ
を約３５０〜４００℃の温度で短時間、リフローするこ
とによって行われる。
【００３２】かくして上述の電子部品収納用パッケージ
によれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に半導体素子３を
ガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定する
とともに半導体素子３の各電極をメタライズ配線層５に
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続し、しかる
後、絶縁基体１の上面に蓋体２を封止材９により接合さ
せ、容器４の内部に半導体素子３を気密に封止すること
によって製品としての半導体装置となる。
によれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に半導体素子３を
ガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定する
とともに半導体素子３の各電極をメタライズ配線層５に
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続し、しかる
後、絶縁基体１の上面に蓋体２を封止材９により接合さ
せ、容器４の内部に半導体素子３を気密に封止すること
によって製品としての半導体装置となる。
【００３３】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では電子部
品として半導体素子を例に挙げ、これを収容するパッケ
ージについて詳述したが、圧電振動子や弾性表面波素子
等の電子部品を収容するパッケージにも適用可能であ
る。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では電子部
品として半導体素子を例に挙げ、これを収容するパッケ
ージについて詳述したが、圧電振動子や弾性表面波素子
等の電子部品を収容するパッケージにも適用可能であ
る。
【００３４】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、半田から成る封止材中に、半田より融点が高く、
半田に対して濡れ性の良い金属ボールを混入させたこと
から絶縁基体及び蓋体の各々に被着させた枠状メタライ
ズ金属層を封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体と
から成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止
材中の気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の
一部が容器内部に飛散しようとしてもその飛散が金属ボ
ールとの接合によって有効に阻止され、その結果、容器
内部に収容される電子部品に封止材としての半田が付着
することはなく、電子部品を正常、且つ安定に作動させ
ることが可能となる。
れば、半田から成る封止材中に、半田より融点が高く、
半田に対して濡れ性の良い金属ボールを混入させたこと
から絶縁基体及び蓋体の各々に被着させた枠状メタライ
ズ金属層を封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体と
から成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止
材中の気泡が接合時の熱によって膨張破裂し、封止材の
一部が容器内部に飛散しようとしてもその飛散が金属ボ
ールとの接合によって有効に阻止され、その結果、容器
内部に収容される電子部品に封止材としての半田が付着
することはなく、電子部品を正常、且つ安定に作動させ
ることが可能となる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・蓋体 ３・・・・半導体素子 ４・・・・容器 ５・・・・メタライズ配線層 ７・・・・外部リード端子 ８・・・・絶縁基体の枠状メタライズ金属層 ９・・・・封止材 １０・・・・蓋体の枠状メタライズ金属層
Claims (4)
- 【請求項１】上面に枠状のメタライズ金属層が被着され
た絶縁基体と下面に枠状のメタライズ金属層を有する蓋
体とから成り、絶縁基体と蓋体の枠状メタライズ金属層
を半田から成る封止材で接合させることによって絶縁基
体と蓋体とで構成される容器内部に電子部品を気密に収
容するようになした電子部品収納用パッケージであっ
て、前記半田から成る封止材中に、該半田より融点が高
く、且つ半田に対して濡れ性の良い金属ボールを混入さ
せたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項２】前記金属ボールの粒径が４０乃至２００μ
ｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収
納用パッケージ。 - 【請求項３】前記封止材が半田８０．０乃至９９．５重
量％、金属ボール０．５乃至２０．０重量％からなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケ
ージ。 - 【請求項４】前記金属ボールが銅、ニッケルもしくは表
面に銅、ニッケルが被着された金属体で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7007891A JPH08204047A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7007891A JPH08204047A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204047A true JPH08204047A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11678213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7007891A Pending JPH08204047A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204047A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131163A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
| JP2002131164A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP7007891A patent/JPH08204047A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131163A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
| JP2002131164A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
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