JPH08204333A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH08204333A JPH08204333A JP1405495A JP1405495A JPH08204333A JP H08204333 A JPH08204333 A JP H08204333A JP 1405495 A JP1405495 A JP 1405495A JP 1405495 A JP1405495 A JP 1405495A JP H08204333 A JPH08204333 A JP H08204333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- positive pattern
- metal
- forming
- base material
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高密度の配線および実装が可能な印刷配線板
の製造方法。 【構成】 導電性基材１に金属膜２を被着形成する工
程、その上に第１の電気絶縁性３のネガパターンニング
する工程、金属膜２の露出面に第１の導電性金属４およ
び第２の導電性金属５のポジパターン６を順次積層して
形成する工程、このポジパターンに接続する接続孔を備
えた第２の電気絶縁性３′のネガパターンニングする工
程、第２の電気絶縁性ポジパターン面に導電性層８′を
形成する工程、この面に第３の導電性金属のポジパター
ン６′を形成する工程、この面に絶縁性シート９を積層
・一体化した後、導電性基材１および金属膜２を除去す
る工程、第１の導電性金属４ポジパターンをエッチング
除去する工程とからなる。
の製造方法。 【構成】 導電性基材１に金属膜２を被着形成する工
程、その上に第１の電気絶縁性３のネガパターンニング
する工程、金属膜２の露出面に第１の導電性金属４およ
び第２の導電性金属５のポジパターン６を順次積層して
形成する工程、このポジパターンに接続する接続孔を備
えた第２の電気絶縁性３′のネガパターンニングする工
程、第２の電気絶縁性ポジパターン面に導電性層８′を
形成する工程、この面に第３の導電性金属のポジパター
ン６′を形成する工程、この面に絶縁性シート９を積層
・一体化した後、導電性基材１および金属膜２を除去す
る工程、第１の導電性金属４ポジパターンをエッチング
除去する工程とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線層間を貫通型の導体部で接続する構成を
備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性の高
い印刷配線板を、歩留まり良好に製造し得る方法に関す
る。
係り、特に配線層間を貫通型の導体部で接続する構成を
備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性の高
い印刷配線板を、歩留まり良好に製造し得る方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】両面型印刷配線板もしくは多層型印刷配
線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電
気的な接続を、次のようにして行っている。すなわち、
両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施す。その
後、さらに電気メッキ処理を施し、穴の内壁面の金属層
を厚くして信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行
っている。
線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電
気的な接続を、次のようにして行っている。すなわち、
両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施す。その
後、さらに電気メッキ処理を施し、穴の内壁面の金属層
を厚くして信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行
っている。
【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、基板両面
に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を
介して銅箔を積層，配置する。次いで、加熱加圧を施し
て一体化した後、前述の両面型印刷配線板のときと同様
に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層間の電気
的な接続、表面銅箔についてのパターニングにより多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配
線板数を増やす方式で製造できる。
に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を
介して銅箔を積層，配置する。次いで、加熱加圧を施し
て一体化した後、前述の両面型印刷配線板のときと同様
に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層間の電気
的な接続、表面銅箔についてのパターニングにより多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配
線板数を増やす方式で製造できる。
【０００４】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器類
の高性能化やコンパクト化などの要求に対応して、印刷
配線板においても、信頼性の高い高密度配線、もしくは
微細な配線が求められている。つまり、配線回路もしく
は実装回路装置の高機能化は、印刷配線板の高配線密度
化もしくは微細な配線化が前提になるとともに、回路機
能の信頼性を容易に確保し得ることが重要である。さら
に具体的に言及すると、たとえば微細な配線間が所要の
絶縁性を保持し得るていどに確実に離隔していること、
実装する電子部品の端子が印刷配線板の接続パッドに、
隣接する接続部との短絡を起こさずに電気的な接続が達
成されることなどが望まれる。
の高性能化やコンパクト化などの要求に対応して、印刷
配線板においても、信頼性の高い高密度配線、もしくは
微細な配線が求められている。つまり、配線回路もしく
は実装回路装置の高機能化は、印刷配線板の高配線密度
化もしくは微細な配線化が前提になるとともに、回路機
能の信頼性を容易に確保し得ることが重要である。さら
に具体的に言及すると、たとえば微細な配線間が所要の
絶縁性を保持し得るていどに確実に離隔していること、
実装する電子部品の端子が印刷配線板の接続パッドに、
隣接する接続部との短絡を起こさずに電気的な接続が達
成されることなどが望まれる。
【０００６】しかしながら、銅箔張り基板を素材とし、
前記銅箔をフォトリソグラフィもしくはフォトエッチン
グで配線パターニングする手段を含む印刷配線板の製造
方法の場合は、次ぎのような不都合な問題がある。すな
わち、両面型もしくは多層配線型のいずれの場合も、最
外層の配線パターン形成面に、いわゆる保護膜として、
ソルダーレジスト層を印刷形成し、信号パターン面を被
覆する構成を採っている。ここで、この種の印刷配線板
を、その印刷配線板面に所要の電子部品を搭載・実装し
て、実装回路装置の形成に使用する場合は、前記電子部
品の入出力端子が接続される接続用パッドを選択的に露
出させておく必要がある。そして、この接続用パッド
は、通常肉盛りなどによって、前記ソルダーレジスト層
面から突出させた形態を採っている。つまり、接続用パ
ッドが微細で、かつ狭ピッチ化した場合、それらの接続
用パッドを相互に絶縁離隔する形に、ソルダーレジスト
層を印刷形成することが困難のため、肉盛りなどで突出
させた構造を採っている。
前記銅箔をフォトリソグラフィもしくはフォトエッチン
グで配線パターニングする手段を含む印刷配線板の製造
方法の場合は、次ぎのような不都合な問題がある。すな
わち、両面型もしくは多層配線型のいずれの場合も、最
外層の配線パターン形成面に、いわゆる保護膜として、
ソルダーレジスト層を印刷形成し、信号パターン面を被
覆する構成を採っている。ここで、この種の印刷配線板
を、その印刷配線板面に所要の電子部品を搭載・実装し
て、実装回路装置の形成に使用する場合は、前記電子部
品の入出力端子が接続される接続用パッドを選択的に露
出させておく必要がある。そして、この接続用パッド
は、通常肉盛りなどによって、前記ソルダーレジスト層
面から突出させた形態を採っている。つまり、接続用パ
ッドが微細で、かつ狭ピッチ化した場合、それらの接続
用パッドを相互に絶縁離隔する形に、ソルダーレジスト
層を印刷形成することが困難のため、肉盛りなどで突出
させた構造を採っている。
【０００７】このように、印刷配線板面の接続用パッド
が、絶縁層（ソルダーレジスト層）面から突出している
と、この時点では、隣接する接続用パッド相互の絶縁離
隔を確保し得るが、この接続用パッドに電子部品の入出
力端子を対応させて、半田付けなどによって電気的およ
び機械的な接続を行ったとき、隣接する接続用パッド同
士間で、いわゆる半田ブリッジが発生し易いという問題
がある。そして、この半田ブリッジ発生の問題は、接続
用パッドが微細化し、あるいは狭ピッチ化した場合、さ
らに顕著となるので、高密度配線化もしくは高密度実装
化の動向のうえで、由々しい問題を提起することにな
る。
が、絶縁層（ソルダーレジスト層）面から突出している
と、この時点では、隣接する接続用パッド相互の絶縁離
隔を確保し得るが、この接続用パッドに電子部品の入出
力端子を対応させて、半田付けなどによって電気的およ
び機械的な接続を行ったとき、隣接する接続用パッド同
士間で、いわゆる半田ブリッジが発生し易いという問題
がある。そして、この半田ブリッジ発生の問題は、接続
用パッドが微細化し、あるいは狭ピッチ化した場合、さ
らに顕著となるので、高密度配線化もしくは高密度実装
化の動向のうえで、由々しい問題を提起することにな
る。
【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、信頼性の高い高密度の配線およ
び実装が可能な印刷配線板の製造方法の提供を目的とす
る。
で、簡易なプロセスで、信頼性の高い高密度の配線およ
び実装が可能な印刷配線板の製造方法の提供を目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性基材の少なくとも一主面に金属膜を被着形成する工程
と、前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターン
ニングする工程と、前記導電性基材を一方の電極として
めっき処理を行い金属膜の露出面に第１の導電性金属お
よび第１の導電性金属とは異種の第２の導電性金属のポ
ジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第２の
導電性金属のポジパターン形成面に、第２の導電性金属
のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気絶
縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電気
絶縁性ポジパターン面に導電性層を形成する工程と、前
記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い導電
性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工
程と、前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶
縁性シート層を積層・一体化した後、導電性基材および
金属膜を除去する工程と，前記金属膜の除去で露出した
第１の導電性金属ポジパターンを選択的にエッチング除
去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線
板の製造方法である。
性基材の少なくとも一主面に金属膜を被着形成する工程
と、前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターン
ニングする工程と、前記導電性基材を一方の電極として
めっき処理を行い金属膜の露出面に第１の導電性金属お
よび第１の導電性金属とは異種の第２の導電性金属のポ
ジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第２の
導電性金属のポジパターン形成面に、第２の導電性金属
のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気絶
縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電気
絶縁性ポジパターン面に導電性層を形成する工程と、前
記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い導電
性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工
程と、前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶
縁性シート層を積層・一体化した後、導電性基材および
金属膜を除去する工程と，前記金属膜の除去で露出した
第１の導電性金属ポジパターンを選択的にエッチング除
去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線
板の製造方法である。
【００１０】請求項２の発明は、導電性基材の少なくと
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属の
ポジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第１
の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の導電性金
属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気
絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電
気絶縁性のポジパターン面に第１の導電性層を形成する
工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理
を行い、第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパ
ターンを形成する工程と、前記第２の導電性金属のポジ
パターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターンに
接続する接続孔を備えた第３の電気絶縁性のネガパター
ンニングする工程と、前記第３の電気絶縁性のポジパタ
ーン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電性
基材を一方の電極としてめっき処理を行い、第２の導電
性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工
程と、前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶
縁体層を積層・一体化した後、導電性基材および金属膜
を除去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属の
ポジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第１
の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の導電性金
属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気
絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電
気絶縁性のポジパターン面に第１の導電性層を形成する
工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理
を行い、第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパ
ターンを形成する工程と、前記第２の導電性金属のポジ
パターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターンに
接続する接続孔を備えた第３の電気絶縁性のネガパター
ンニングする工程と、前記第３の電気絶縁性のポジパタ
ーン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電性
基材を一方の電極としてめっき処理を行い、第２の導電
性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工
程と、前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶
縁体層を積層・一体化した後、導電性基材および金属膜
を除去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の導電性基材として、離型性良好な導電性基材
を用い、かつ剥離除去することを特徴とする印刷配線板
の製造方法である。
項２記載の導電性基材として、離型性良好な導電性基材
を用い、かつ剥離除去することを特徴とする印刷配線板
の製造方法である。
【００１２】請求項４の発明は、導電性基材の少なくと
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に第１の導電性金属および第１の導電
性金属とは異種の第２の導電性金属のポジパターンを順
次積層して形成する工程と、前記第２の導電性金属のポ
ジパターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターン
に接続する接続孔を備えた第２の電気絶縁性のネガパタ
ーンニングする工程と、前記第２の電気絶縁性のポジパ
ターン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電
性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、第２の導
電性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する
工程と、前記第２の導電性金属のポジパターン面に、所
要の接続用バンブを形成する工程と、前記接続用バンブ
を形成面に絶縁性シート層を介して、他の配線板要素の
配線パターン面を対向して配置・積層し一体化する工程
と、前記導電性基材および金属膜を剥離除去する工程と
を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に第１の導電性金属および第１の導電
性金属とは異種の第２の導電性金属のポジパターンを順
次積層して形成する工程と、前記第２の導電性金属のポ
ジパターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターン
に接続する接続孔を備えた第２の電気絶縁性のネガパタ
ーンニングする工程と、前記第２の電気絶縁性のポジパ
ターン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電
性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、第２の導
電性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する
工程と、前記第２の導電性金属のポジパターン面に、所
要の接続用バンブを形成する工程と、前記接続用バンブ
を形成面に絶縁性シート層を介して、他の配線板要素の
配線パターン面を対向して配置・積層し一体化する工程
と、前記導電性基材および金属膜を剥離除去する工程と
を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。
【００１３】請求項５の発明は、導電性基材の少なくと
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属の
ポジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第１
の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の導電性金
属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気
絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電
気絶縁性のポジパターン面に第１の導電性層を形成する
工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理
を行い第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパタ
ーンを形成する工程と、前記第２の導電性金属のポジパ
ターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターンに接
続する接続孔を備えた第３の電気絶縁性のネガパターン
ニングする工程と、前記第３の電気絶縁性のポジパター
ン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電性金
属層を一方の電極としてめっき処理を行い第２の導電性
層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工程
と、前記導電性金属のポジパターン面に、所要の接続用
バンブを形成する工程と、前記接続用バンブを形成面に
絶縁性シート層を介して、他の配線板要素の配線パター
ン面を対向して配置・積層し一体化する工程と、前記導
電性基材および金属膜を剥離除去する工程とを具備して
成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
も一主面に、金属膜を被着形成する工程と、前記金属膜
面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニングする工程
と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行
い金属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属の
ポジパターンを順次積層して形成する工程と、前記第１
の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の導電性金
属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第２の電気
絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記第２の電
気絶縁性のポジパターン面に第１の導電性層を形成する
工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理
を行い第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパタ
ーンを形成する工程と、前記第２の導電性金属のポジパ
ターン形成面に、第２の導電性金属のポジパターンに接
続する接続孔を備えた第３の電気絶縁性のネガパターン
ニングする工程と、前記第３の電気絶縁性のポジパター
ン面に第２の導電性層を形成する工程と、前記導電性金
属層を一方の電極としてめっき処理を行い第２の導電性
層面に第３の導電性金属のポジパターンを形成する工程
と、前記導電性金属のポジパターン面に、所要の接続用
バンブを形成する工程と、前記接続用バンブを形成面に
絶縁性シート層を介して、他の配線板要素の配線パター
ン面を対向して配置・積層し一体化する工程と、前記導
電性基材および金属膜を剥離除去する工程とを具備して
成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１４】請求項６の発明は、請求項４もしくは請求
項５記載の導電性基材として、離型性良好な導電性基材
を用い、かつ剥離除去することを特徴とする印刷配線板
の製造方法である。
項５記載の導電性基材として、離型性良好な導電性基材
を用い、かつ剥離除去することを特徴とする印刷配線板
の製造方法である。
【００１５】本発明において、導電性基材としては、た
とえばステンレス鋼板，表面処理したステンレス鋼板な
ど良好な離型性（剥離性）を有する薄板、あるいは銅
板，もしくは表面処理した銅板などの導電性金属板が挙
げられる。つまり、導電性基材は、電気めっき処理の過
程で一方の電極を兼ねる支持体として機能するもので、
最終的には剥離除去もしくはエッチング除去される。し
たがって、導電性基材は、このような機能・役割を考慮
して、剥離除去して再使用する場合は、変形・破損など
起こし難いやや厚めのものを、またエッチング除去する
場合は、支持体としての機能を呈する程度の薄板を、そ
れぞれ選択することが好ましい。また、前記導電性基材
面に形成する金属膜は、その金属膜上に積層・形成する
多層配線層を、導電性基材面側と分離する機能・役割か
らして、いわゆる剥離性もしくはエッチング除去し易い
金属、たとえばCu，Ni，ソルダーなどが選択される。
とえばステンレス鋼板，表面処理したステンレス鋼板な
ど良好な離型性（剥離性）を有する薄板、あるいは銅
板，もしくは表面処理した銅板などの導電性金属板が挙
げられる。つまり、導電性基材は、電気めっき処理の過
程で一方の電極を兼ねる支持体として機能するもので、
最終的には剥離除去もしくはエッチング除去される。し
たがって、導電性基材は、このような機能・役割を考慮
して、剥離除去して再使用する場合は、変形・破損など
起こし難いやや厚めのものを、またエッチング除去する
場合は、支持体としての機能を呈する程度の薄板を、そ
れぞれ選択することが好ましい。また、前記導電性基材
面に形成する金属膜は、その金属膜上に積層・形成する
多層配線層を、導電性基材面側と分離する機能・役割か
らして、いわゆる剥離性もしくはエッチング除去し易い
金属、たとえばCu，Ni，ソルダーなどが選択される。
【００１６】本発明において、前記導電性基材上の金属
膜面などに、ポジパターンを電気メッキによって形成す
る際、ネガパターンを形成する各電気絶縁性のネガパタ
ーン形成材としは、たとえばシリコーン樹脂，フッ素樹
脂，エポキシ樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスルホ
ン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，ポリイミド樹脂、もしくはこれらの樹脂を主成
分として感光性を付与したものなどが挙げられる。そし
て、ネガパターンの形成は、たとえば樹脂層を塗布形成
し、選択的な露光・現像を施す手段、樹脂層を塗布・硬
化後、選択的な紫外線照射によって分解除去する手段、
あるいはネガパターン樹脂層を印刷法などによって選択
的に被着させる手段が挙げられる。また、このネガパタ
ーンマスクは、加圧一体化によって、印刷配線板を構成
する絶縁体として機能させる。
膜面などに、ポジパターンを電気メッキによって形成す
る際、ネガパターンを形成する各電気絶縁性のネガパタ
ーン形成材としは、たとえばシリコーン樹脂，フッ素樹
脂，エポキシ樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスルホ
ン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，ポリイミド樹脂、もしくはこれらの樹脂を主成
分として感光性を付与したものなどが挙げられる。そし
て、ネガパターンの形成は、たとえば樹脂層を塗布形成
し、選択的な露光・現像を施す手段、樹脂層を塗布・硬
化後、選択的な紫外線照射によって分解除去する手段、
あるいはネガパターン樹脂層を印刷法などによって選択
的に被着させる手段が挙げられる。また、このネガパタ
ーンマスクは、加圧一体化によって、印刷配線板を構成
する絶縁体として機能させる。
【００１７】本発明において、電気絶縁性のネガパター
ンマスクを形成した導電性基材を一方の電極とし、その
導電性基材面に設けた金属膜の露出面（ポジパターン形
成面）にメッキする第１の金属，第２の金属および第３
の金属としては、たとえば銅，銀，金，半田，ニッケ
ル，錫，クロムなどの金属、もしくは半田−銅，錫−
銅，金−銅，ニッケル−銅，金−ニッケル−銅，パラジ
ウム−ニッケル−銅，白金−ニッケル−銅などの複合系
などが挙げられる。このポジパターンの電気メッキによ
る形成に当たっては、最終的に導電性基材や金属膜をエ
ッチング除去する場合、金属膜に対する選択的なエッチ
ング性を有する金属層を下地として、また、第１の金属
層もエッチング除去する場合は、第２の金属層に対する
選択的なエッチング性を考慮して、それぞれ予めメッキ
形成する。なお、金やニッケル層を第１もしくは第２の
金属層として設けた場合は、ポジパターンの露出面がこ
れらの金属層で被覆された態様を採るため、ポジパター
ンの安定化や半田付け性などの向上も図られる。
ンマスクを形成した導電性基材を一方の電極とし、その
導電性基材面に設けた金属膜の露出面（ポジパターン形
成面）にメッキする第１の金属，第２の金属および第３
の金属としては、たとえば銅，銀，金，半田，ニッケ
ル，錫，クロムなどの金属、もしくは半田−銅，錫−
銅，金−銅，ニッケル−銅，金−ニッケル−銅，パラジ
ウム−ニッケル−銅，白金−ニッケル−銅などの複合系
などが挙げられる。このポジパターンの電気メッキによ
る形成に当たっては、最終的に導電性基材や金属膜をエ
ッチング除去する場合、金属膜に対する選択的なエッチ
ング性を有する金属層を下地として、また、第１の金属
層もエッチング除去する場合は、第２の金属層に対する
選択的なエッチング性を考慮して、それぞれ予めメッキ
形成する。なお、金やニッケル層を第１もしくは第２の
金属層として設けた場合は、ポジパターンの露出面がこ
れらの金属層で被覆された態様を採るため、ポジパター
ンの安定化や半田付け性などの向上も図られる。
【００１８】さらに、本発明において、各絶縁性のネガ
パターンに対し、ポジパターンに配線回路部をめっき法
で形成するに当たっての下地層として機能する導電性層
の形成は、たとえばスパッタ法や無電解めっき法などで
行われる。そして、この導電性層は、所定領域に電気的
に絶縁離隔した形態で選択的に形成されているならば、
その態様はとくに限定されない。
パターンに対し、ポジパターンに配線回路部をめっき法
で形成するに当たっての下地層として機能する導電性層
の形成は、たとえばスパッタ法や無電解めっき法などで
行われる。そして、この導電性層は、所定領域に電気的
に絶縁離隔した形態で選択的に形成されているならば、
その態様はとくに限定されない。
【００１９】本発明において、ポジパターン面の所定位
置に形設される導体バンプ（導体バンプ群）は、たとえ
ば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金
粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカ
ーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹
脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂，フェノキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバインダー成分と
を混合して調製された導電性組成物で構成される。そし
て、前記バンプ群の形設は、導電性組成物で形成する場
合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法に
より、アスペクト比の高い導体バンプを形成でき、その
導体バンプ群の高さは一般的に、50〜 300μm 程度が望
ましい。なお、バンプ群を導電性組成物で形成する場合
は、メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工
程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効であ
る。
置に形設される導体バンプ（導体バンプ群）は、たとえ
ば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金
粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカ
ーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹
脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂，フェノキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバインダー成分と
を混合して調製された導電性組成物で構成される。そし
て、前記バンプ群の形設は、導電性組成物で形成する場
合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法に
より、アスペクト比の高い導体バンプを形成でき、その
導体バンプ群の高さは一般的に、50〜 300μm 程度が望
ましい。なお、バンプ群を導電性組成物で形成する場合
は、メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工
程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効であ
る。
【００２０】本発明において、導体バンプの先端部が貫
挿圧入され、貫通型の導体部（電気的な接続部）が構成
される絶縁性プリプレグとしては、たとえばポリカーボ
ネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹
脂，ポリエーテルイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹
脂，４フッ化エチレン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹
脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシート類、
あるいはガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマッ
ト、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシート
が挙げられる。その他、ブタジェンゴム，ブチルゴム，
天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴ
ムのシート類も使用し得る。
挿圧入され、貫通型の導体部（電気的な接続部）が構成
される絶縁性プリプレグとしては、たとえばポリカーボ
ネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹
脂，ポリエーテルイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹
脂，４フッ化エチレン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹
脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシート類、
あるいはガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマッ
ト、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシート
が挙げられる。その他、ブタジェンゴム，ブチルゴム，
天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴ
ムのシート類も使用し得る。
【００２１】
【作用】請求項１の発明では、いわゆる電気めっきで所
要の配線がパターンニングされるので、配線密度の高い
微細な配線パターンを容易に形成し得るばかりでなく、
導電性基材側の金属膜を除去した面では、たとえば接続
用パッドが相互に確実に絶縁離隔され、かつその絶縁層
に対して凹面を成しているため、半田の流出しによる隣
接する接続用パッド間の半田ブリッジの発生も容易に回
避し得る印刷配線板が得られる。
要の配線がパターンニングされるので、配線密度の高い
微細な配線パターンを容易に形成し得るばかりでなく、
導電性基材側の金属膜を除去した面では、たとえば接続
用パッドが相互に確実に絶縁離隔され、かつその絶縁層
に対して凹面を成しているため、半田の流出しによる隣
接する接続用パッド間の半田ブリッジの発生も容易に回
避し得る印刷配線板が得られる。
【００２２】請求項２の発明では、主面の接続用パッド
面に既に半田層が形成され、かつこの半田層は絶縁体層
に埋め込まれ、平坦面を形成した構成を成している印刷
配線板が得られる。つまり、微細な接続用パッドであっ
ても、あるいは狭ピッチ間隔であっても、確実に相互が
区画され、かつ半田の流出が抑制された構成を採った印
刷配線板が容易に得られる。
面に既に半田層が形成され、かつこの半田層は絶縁体層
に埋め込まれ、平坦面を形成した構成を成している印刷
配線板が得られる。つまり、微細な接続用パッドであっ
ても、あるいは狭ピッチ間隔であっても、確実に相互が
区画され、かつ半田の流出が抑制された構成を採った印
刷配線板が容易に得られる。
【００２３】請求項３の発明では、前記請求項１および
請求項２において、製造工程の簡略化が図られる。
請求項２において、製造工程の簡略化が図られる。
【００２４】請求項４〜６の発明では、前記請求項１〜
請求項３の作用に加えて、より多層化した印刷配線板
が、より簡略化された工程で容易に得られる。
請求項３の作用に加えて、より多層化した印刷配線板
が、より簡略化された工程で容易に得られる。
【００２５】
【実施例】以下図１〜図15をそれぞれ参照して、本発明
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００２６】実施例１ 図１〜図14は本実施例の実施態様を模式的に示したもの
である。
である。
【００２７】先ず、導電性基材１として、たとえば厚さ
1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に
示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メ
ッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu
金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚
さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。
ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わり
に、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に
示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メ
ッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu
金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚
さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。
ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わり
に、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
【００２８】次いで、前記感光性絶縁フィルム３につい
て、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に
示すようにパターニングを行った。その後、前記導電性
ステンレス鋼板１を、一方の電極として半田メッキ液中
に浸漬し、 1.8〜 2.5 A／dm2 程度の電流を流して電気
メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露出
していた金属膜２面上にめっき半田層４を形成してか
ら、さらに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2
程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断
面的に示すごとく、前記めっき半田層４上（配線パター
ン形成領域）に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出さ
せて第１のポジパターン６を形成した。
て、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に
示すようにパターニングを行った。その後、前記導電性
ステンレス鋼板１を、一方の電極として半田メッキ液中
に浸漬し、 1.8〜 2.5 A／dm2 程度の電流を流して電気
メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露出
していた金属膜２面上にめっき半田層４を形成してか
ら、さらに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2
程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断
面的に示すごとく、前記めっき半田層４上（配線パター
ン形成領域）に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出さ
せて第１のポジパターン６を形成した。
【００２９】前記第１のポジパターン６形成面に、再び
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わ
せ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６
に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホ
ールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込
んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わ
せ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に
示すごとく、ネガパターニングを行った。その後、前記
絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面的に示す
ごとく、たとえばNiOx から成る導電性層８をスパッタ
法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′をめっき核
として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理を行い、
図９に断面的に示すごとく、第２のポジパターン６′を
形成した。
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わ
せ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６
に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホ
ールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込
んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わ
せ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に
示すごとく、ネガパターニングを行った。その後、前記
絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面的に示す
ごとく、たとえばNiOx から成る導電性層８をスパッタ
法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′をめっき核
として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理を行い、
図９に断面的に示すごとく、第２のポジパターン６′を
形成した。
【００３０】次いで、前記第２のポジパターン６′形成
面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選
択的にソフトエッチングによって除去してから、２のポ
ジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごとく、
絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体化す
る。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シート９
の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示した
工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポジパ
ターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆した
後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエッ
チング除去するか、あるいは導電性基材１および金属層
２を順次剥離・除去することにより、図12に断面的に示
すごとく、表面に半田層４を有する第１のポジパターン
６が、絶縁体層２に平坦面を成して埋め込まれた印刷配
線板が得られた。
面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選
択的にソフトエッチングによって除去してから、２のポ
ジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごとく、
絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体化す
る。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シート９
の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示した
工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポジパ
ターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆した
後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエッ
チング除去するか、あるいは導電性基材１および金属層
２を順次剥離・除去することにより、図12に断面的に示
すごとく、表面に半田層４を有する第１のポジパターン
６が、絶縁体層２に平坦面を成して埋め込まれた印刷配
線板が得られた。
【００３１】なお、前記製造方法において、製造工程の
途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶
縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２
を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採っ
てもよい。
途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶
縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２
を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採っ
てもよい。
【００３２】また、前記印刷配線板の製造工程で、たと
えば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第
２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバ
インダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、こ
の印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用
い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば18
0℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示
すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm 程度の円錐型の
導体パンブ10を形成（形設）した。
えば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第
２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバ
インダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、こ
の印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用
い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば18
0℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示
すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm 程度の円錐型の
導体パンブ10を形成（形設）した。
【００３３】このように導体パンブ10を形成した印刷配
線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層
12を介して、図14に断面的に示すごとく、互いに導体パ
ンブ10を対応させて積層し、加圧一体化した。この加圧
一体化の過程で、前記導体パンブ10の先端側はそれぞれ
プリプレグ層12に圧入された、相互の先端部がいわゆる
塑性変形して、電気的に信頼性の高い配線層間の接続を
形成していた。
線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層
12を介して、図14に断面的に示すごとく、互いに導体パ
ンブ10を対応させて積層し、加圧一体化した。この加圧
一体化の過程で、前記導体パンブ10の先端側はそれぞれ
プリプレグ層12に圧入された、相互の先端部がいわゆる
塑性変形して、電気的に信頼性の高い配線層間の接続を
形成していた。
【００３４】上記でそれぞれ製造した構成の印刷配線板
においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間
隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁
は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子
を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認め
られず、信頼性の高い実装が可能であった。
においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間
隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁
は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子
を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認め
られず、信頼性の高い実装が可能であった。
【００３５】実施例２ 図１〜図15は本実施例の実施態様を模式的に示したもの
である。基本的には、実施例１の場合と共通するので、
前記図１〜図14を援用する。
である。基本的には、実施例１の場合と共通するので、
前記図１〜図14を援用する。
【００３６】先ず、導電性基材１として、たとえば厚さ
1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に
示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メ
ッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu
金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚
さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。
ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わり
に、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に
示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メ
ッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu
金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚
さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。
ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わり
に、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
【００３７】次いで、前記感光性絶縁フィルム３につい
て、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に
示すようにネガパターニングを行った。その後、前記導
電性ステンレス鋼板１を、一方の電極としてNiメッキ液
中に浸漬し、 2.5〜 3.0 A／dm2 程度の電流を流して電
気メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露
出していた金属膜２面上にNi層４′を形成してから、さ
らに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2 程度の
電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断面的に
示すごとく、前記Ni層４′上（配線パターン形成領域）
に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出させて第１のポ
ジパターン６を形成した。ここで、Ni層４′は、銅層５
に対して選択的なエッチングが可能な金属が選ばれる。
て、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に
示すようにネガパターニングを行った。その後、前記導
電性ステンレス鋼板１を、一方の電極としてNiメッキ液
中に浸漬し、 2.5〜 3.0 A／dm2 程度の電流を流して電
気メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露
出していた金属膜２面上にNi層４′を形成してから、さ
らに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2 程度の
電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断面的に
示すごとく、前記Ni層４′上（配線パターン形成領域）
に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出させて第１のポ
ジパターン６を形成した。ここで、Ni層４′は、銅層５
に対して選択的なエッチングが可能な金属が選ばれる。
【００３８】前記第１のポジパターン６形成面に、再び
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わ
せ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６
に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホ
ールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込
んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わ
せ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に
示すごとく、絶縁性のネガパターニングを行った。その
後、前記絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面
的に示すごとく、たとえば NiOx から成る導電性層８を
スパッタ法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′を
めっき核として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理
を行い、図９に断面的に示すごとく、第２のポジパター
ン６′を形成した。
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わ
せ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６
に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホ
ールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込
んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、
厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わ
せ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に
示すごとく、絶縁性のネガパターニングを行った。その
後、前記絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面
的に示すごとく、たとえば NiOx から成る導電性層８を
スパッタ法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′を
めっき核として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理
を行い、図９に断面的に示すごとく、第２のポジパター
ン６′を形成した。
【００３９】次いで、前記第２のポジパターン６′形成
面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選
択的にソフトエッチングによって除去してから、第２の
ポジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごと
く、絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体
化する。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シー
ト９の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示
した工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポ
ジパターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆し
た後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエ
ッチング除去するか、あるいは導電性基材１および金属
層２を順次剥離・除去する。このようにして、第１のポ
ジパターン６のNi層４′を露出させた後、Ni層４′を選
択的にエッチング除去すると、図15に断面的に示すごと
く、表面が絶縁体層２面よりも凹設化し、いわば絶縁体
層２によってダムが設けられた形態の第１のポジパター
ン６を有する印刷配線板が得られた。
面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選
択的にソフトエッチングによって除去してから、第２の
ポジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごと
く、絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体
化する。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シー
ト９の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示
した工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポ
ジパターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆し
た後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエ
ッチング除去するか、あるいは導電性基材１および金属
層２を順次剥離・除去する。このようにして、第１のポ
ジパターン６のNi層４′を露出させた後、Ni層４′を選
択的にエッチング除去すると、図15に断面的に示すごと
く、表面が絶縁体層２面よりも凹設化し、いわば絶縁体
層２によってダムが設けられた形態の第１のポジパター
ン６を有する印刷配線板が得られた。
【００４０】なお、前記製造方法において、製造工程の
途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶
縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２
を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採っ
てもよい。また、金属層２をソフトエッチング除去する
とき、Ni層４′も同時に選択エッチング除去してもよ
い。
途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶
縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２
を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採っ
てもよい。また、金属層２をソフトエッチング除去する
とき、Ni層４′も同時に選択エッチング除去してもよ
い。
【００４１】また、前記印刷配線板の製造工程で、たと
えば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第
２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバ
インダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、こ
の印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用
い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば18
0℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示
すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm 程度の円錐型の
導体パンブ10を形成（形設）した。
えば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第
２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバ
インダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、こ
の印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用
い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば18
0℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示
すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm 程度の円錐型の
導体パンブ10を形成（形設）した。
【００４２】このように導体パンブ10を形成した印刷配
線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層
12を介して、互いに導体パンブ10を対応させて積層し、
加圧一体化した。この加圧一体化の過程で、前記導体パ
ンブ10の先端側はそれぞれプリプレグ層12に圧入され
た、相互の先端部がいわゆる塑性変形して、電気的に信
頼性の高い配線層間の接続を形成していた。
線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層
12を介して、互いに導体パンブ10を対応させて積層し、
加圧一体化した。この加圧一体化の過程で、前記導体パ
ンブ10の先端側はそれぞれプリプレグ層12に圧入され
た、相互の先端部がいわゆる塑性変形して、電気的に信
頼性の高い配線層間の接続を形成していた。
【００４３】上記でそれぞれ製造した構成の印刷配線板
においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間
隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁
は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子
を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認め
られず、信頼性の高い実装が可能であった。
においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間
隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁
は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子
を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認め
られず、信頼性の高い実装が可能であった。
【００４４】上記では、実施例として代表例を説明した
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものでなく、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り
得る。すなわち、導電性基材、金属層，絶縁性ネガパタ
ーン形成材，ポジパターン形成金属などは、前記実施例
に例示したもの以外の組み合わせなど採っても同様の成
果が得られる。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものでなく、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り
得る。すなわち、導電性基材、金属層，絶縁性ネガパタ
ーン形成材，ポジパターン形成金属などは、前記実施例
に例示したもの以外の組み合わせなど採っても同様の成
果が得られる。
【００４５】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明によ
れば、接続用パッド面に電子部品の入出力端子を半田付
けするとき、平面方向への半田流出が抑制・防止される
ため、半田ブリッジなどの発生が全面的に回避される印
刷配線板を容易に得ることが可能である。換言すると、
接続用パッドなど相互の絶縁が確実に確保される一方、
実質的に半田付け部がダム化され、平面方向への流出が
防止されていることに伴って、信頼性の高い実装回路装
置の構成に適する印刷配線板を簡略な手段で得ることが
可能となる。
れば、接続用パッド面に電子部品の入出力端子を半田付
けするとき、平面方向への半田流出が抑制・防止される
ため、半田ブリッジなどの発生が全面的に回避される印
刷配線板を容易に得ることが可能である。換言すると、
接続用パッドなど相互の絶縁が確実に確保される一方、
実質的に半田付け部がダム化され、平面方向への流出が
防止されていることに伴って、信頼性の高い実装回路装
置の構成に適する印刷配線板を簡略な手段で得ることが
可能となる。
【図１】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので，導電性基材面に金属層を形成した状態の断面
図。
すもので，導電性基材面に金属層を形成した状態の断面
図。
【図２】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので、金属層面に第１の絶縁性フィルム層を張り合
わせた状態の断面図。
すもので、金属層面に第１の絶縁性フィルム層を張り合
わせた状態の断面図。
【図３】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので，第１の絶縁性ネガパターニングした状態の断
面図。
すもので，第１の絶縁性ネガパターニングした状態の断
面図。
【図４】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので、金属層面にめっき半田層を形成した状態の断
面図。
すもので、金属層面にめっき半田層を形成した状態の断
面図。
【図５】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので、めっき半田層面に第１のポジパターンを形成
した状態の断面図。
すもので、めっき半田層面に第１のポジパターンを形成
した状態の断面図。
【図６】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので、第１のポジパターン形成面にスルホールパタ
ーンを形成する絶縁縁性フィルム層を張り合わせた状態
の断面図。
すもので、第１のポジパターン形成面にスルホールパタ
ーンを形成する絶縁縁性フィルム層を張り合わせた状態
の断面図。
【図７】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので，スルホールパターンを形成面に第２の絶縁縁
性フィルム層を形成してネガパターニングした状態の断
面図。
すもので，スルホールパターンを形成面に第２の絶縁縁
性フィルム層を形成してネガパターニングした状態の断
面図。
【図８】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので，第２の絶縁縁性フィルムのネガパターニング
面に導電性層を形成した状態を示す断面図。
すもので，第２の絶縁縁性フィルムのネガパターニング
面に導電性層を形成した状態を示す断面図。
【図９】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示
すもので，第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上の
導電性層面に第２のポジパターンを形成した状態の断面
図。
すもので，第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上の
導電性層面に第２のポジパターンを形成した状態の断面
図。
【図１０】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に
示すもので、第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上
の導電性層を除去した状態の断面図。
示すもので、第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上
の導電性層を除去した状態の断面図。
【図１１】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に
示すもので、第２のポジパターン形成面に絶縁性シート
を積層・一体化した状態の断面図。
示すもので、第２のポジパターン形成面に絶縁性シート
を積層・一体化した状態の断面図。
【図１２】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に
示すもので、導電性基材および金属膜を除去した状態の
断面図。
示すもので、導電性基材および金属膜を除去した状態の
断面図。
【図１３】本発明に係る製造方法の他の実施態様を模式
的に示すもので、第２のポジパターン面に導電バンプを
形成した状態の断面図。
的に示すもので、第２のポジパターン面に導電バンプを
形成した状態の断面図。
【図１４】本発明に係る製造方法のさらに他の実施態様
を模式的に示すもので、導電性基材および金属膜を除去
した状態の断面図。
を模式的に示すもので、導電性基材および金属膜を除去
した状態の断面図。
【図１５】本発明に係る製造方法のさらに他の実施態様
を模式的に示すもので、第２のポジパターン面に形成し
た導電バンプを絶縁性プリプレグ層を介して対向させ、
積層・一体化した状態の断面図。
を模式的に示すもので、第２のポジパターン面に形成し
た導電バンプを絶縁性プリプレグ層を介して対向させ、
積層・一体化した状態の断面図。
１……導電性基材 ２……金属膜 ３，３′，
３″……絶縁性シート層 ４……めっき半田層
４′……めっき金属層 ５……銅めっき層
６，６′……ポジパターン ７……スルホールパタ
ーン ８，８′……導電性層 ９……絶縁性シ
ート 10……導電バンプ
３″……絶縁性シート層 ４……めっき半田層
４′……めっき金属層 ５……銅めっき層
６，６′……ポジパターン ７……スルホールパタ
ーン ８，８′……導電性層 ９……絶縁性シ
ート 10……導電バンプ
Claims (6)
- 【請求項１】 導電性基材の少なくとも一主面に金属膜
を被着形成する工程と、 前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニン
グする工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い金
属膜の露出面に第１の導電性金属および第１の導電性金
属とは異種の第２の導電性金属のポジパターンを順次積
層して形成する工程と、 前記第２の導電性金属のポジパターン形成面に、第２の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
２の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第２の電気絶縁性ポジパターン面に導電性層を設け
る工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、
前記導電性層面に第３の導電性金属のポジパターンを形
成する工程と、 前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶縁性シ
ート層を積層・一体化した後、導電性基材および金属膜
を除去する工程と，前記金属膜の除去で露出した第１の
導電性金属ポジパターンを選択的にエッチング除去する
工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 導電性基材の少なくとも一主面に、金属
膜を被着形成する工程と、 前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニン
グする工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い金
属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属のポジ
パターンを順次積層して形成する工程と、 前記第１の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
２の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第２の電気絶縁性ポジパターン面に第１の導電性層
を設ける工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、
前記第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパター
ンを形成する工程と、 前記第２の導電性金属のポジパターン形成面に、第２の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
３の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第２の電気絶縁性ポジパターン面に第２の導電性層
を設ける工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い前
記第２の導電性層面に第３の導電性金属のポジパターン
を形成する工程と、 前記最終の導電性金属のポジパターン形成面に絶縁性シ
ート層を積層・一体化した後、導電性基材および金属膜
を除去する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１もしくは請求項２記載の導電性
基材として、離型性良好な導電性基材を用い、かつ剥離
除去することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 導電性基材の少なくとも一主面に、金属
膜を被着形成する工程と、 前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニン
グする工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い金
属膜の露出面に第１の導電性金属および第１の導電性金
属とは異種の第２の導電性金属のポジパターンを順次積
層して形成する工程と、 前記第２の導電性金属のポジパターン形成面に、第２の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
２の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第２の電気絶縁性ポジパターン面に第１の導電性層
を設ける工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、
前記第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパター
ンを形成する工程と、 前記第２の導電性金属のポジパターン面に、所要の接続
用バンブを形成する工程と、 前記接続用バンブを形成面に絶縁性シート層を介して、
他の配線板要素の配線パターン面を対向して配置・積層
し一体化する工程と、 前記導電性基材および金属膜を剥離除去する工程とを具
備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 導電性基材の少なくとも一主面に、金属
膜を被着形成する工程と、 前記金属膜面上に第１の電気絶縁性のネガパターンニン
グする工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い金
属膜の露出面に半田金属および第１の導電性金属のポジ
パターンを順次積層して形成する工程と、 前記第１の導電性金属のポジパターン形成面に、第１の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
２の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第２の電気絶縁性ポジパターン面に第１の導電性層
を設ける工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、
前記第１の導電性層面に第２の導電性金属のポジパター
ンを形成する工程と、 前記第２の導電性金属のポジパターン形成面に、第２の
導電性金属のポジパターンに接続する接続孔を備えた第
３の電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、 前記第３の電気絶縁性ポジパターン面に第２の導電性層
を設ける工程と、 前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、
前記第２の導電性層面に第３の導電性金属のポジパター
ンを形成する工程と、 最終の導電性金属のポジパターン面に、所要の接続用バ
ンブを形成する工程と、 前記接続用バンブを形成面に
絶縁性シート層を介して、他の配線板要素の配線パター
ン面を対向して配置・積層し一体化する工程と、 前記導電性基材および金属膜を剥離除去する工程とを具
備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４もしくは請求項５記載の導電性
基材として、離型性良好な導電性基材を用い、かつ剥離
除去することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1405495A JP3655336B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1405495A JP3655336B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204333A true JPH08204333A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3655336B2 JP3655336B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=11850384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1405495A Expired - Fee Related JP3655336B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3655336B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2001062055A1 (fr) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette de cablage |
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| US12635325B2 (en) | 2022-08-01 | 2026-05-19 | Nichia Corporation | Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP1405495A patent/JP3655336B2/ja not_active Expired - Fee Related
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