JPH08206824A - 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 - Google Patents
半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法Info
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- JPH08206824A JPH08206824A JP7013918A JP1391895A JPH08206824A JP H08206824 A JPH08206824 A JP H08206824A JP 7013918 A JP7013918 A JP 7013918A JP 1391895 A JP1391895 A JP 1391895A JP H08206824 A JPH08206824 A JP H08206824A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一な量のフラックスを半田ボールに付着さ
せた上で半田ボールをボンディングできる半田ボール搭
載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを目的と
する。 【構成】 平坦部９上のフラックスに接触するスキージ
と、スキージを平坦部９に対して平行に移動させるモー
タ１６と、スキージを昇降させスキージの下縁のレベル
を調整する第１、第２シリンダ１９，２０を備え、凹部
１０から遠ざかる方向へスキージを移動させる場合は、
平坦部９上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるよう
にこのスキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節
し、凹部１０へ接近する方向へ移動させる場合は、第１
のレベルよりも下方の第２レベルに調節するようにし
た。
せた上で半田ボールをボンディングできる半田ボール搭
載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを目的と
する。 【構成】 平坦部９上のフラックスに接触するスキージ
と、スキージを平坦部９に対して平行に移動させるモー
タ１６と、スキージを昇降させスキージの下縁のレベル
を調整する第１、第２シリンダ１９，２０を備え、凹部
１０から遠ざかる方向へスキージを移動させる場合は、
平坦部９上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるよう
にこのスキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節
し、凹部１０へ接近する方向へ移動させる場合は、第１
のレベルよりも下方の第２レベルに調節するようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールにフラック
スを塗布して半田ボールを基板の電極に搭載する半田ボ
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法に関するものであ
る。
スを塗布して半田ボールを基板の電極に搭載する半田ボ
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの
電子部品の基板や単体の基板の電極にフラックスに浸漬
させた半田ボールをボンディングし、次に半田ボールを
加熱して溶融固化させることにより、バンプ（突出電
極）を形成することが行われている。図６〜図８は従来
の半田ボール搭載方法の工程説明図である。図６（ａ）
中、１は多数の半田ボール２をストックするケース、３
は下面に複数の吸着口３ａを備え、この吸着口３ａに半
田ボール２を吸着し、複数の半田ボール２を一括して移
送する吸着ヘッドである。ケース１から吸着された半田
ボール２は容器４に入れられたフラックス５にその下部
が浸漬させた上で図示していない基板の電極に搭載され
る。ここで容器４中のフラックス５は、スライドするス
キージ６によって一定の膜厚ｔとなるように調整されて
おり、図７に示すように、一定の量だけ半田ボール２に
付着される。
電子部品の基板や単体の基板の電極にフラックスに浸漬
させた半田ボールをボンディングし、次に半田ボールを
加熱して溶融固化させることにより、バンプ（突出電
極）を形成することが行われている。図６〜図８は従来
の半田ボール搭載方法の工程説明図である。図６（ａ）
中、１は多数の半田ボール２をストックするケース、３
は下面に複数の吸着口３ａを備え、この吸着口３ａに半
田ボール２を吸着し、複数の半田ボール２を一括して移
送する吸着ヘッドである。ケース１から吸着された半田
ボール２は容器４に入れられたフラックス５にその下部
が浸漬させた上で図示していない基板の電極に搭載され
る。ここで容器４中のフラックス５は、スライドするス
キージ６によって一定の膜厚ｔとなるように調整されて
おり、図７に示すように、一定の量だけ半田ボール２に
付着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着ヘ
ッド３の吸着口３ａに吸着された半田ボール２が吸着ヘ
ッド３から外れて、図６（ｂ）、図８（ａ）に示すよう
に容器４内に残存してしまうことがある。このとき図８
（ｂ）に示すように、次の半田ボールの浸漬に備えるべ
く、フラックス５が上記膜厚ｔとなるようにスキージ６
を矢印Ｎ１にスライドさせると、残存した半田ボール２
をスキージ６が引きずりながら移動し、半田ボール２の
軌跡に沿ってすじＳが形成されてしまう。このすじＳ上
ではフラックス５が半田ボール２に剥ぎ取られて殆んど
存在しない。このように、従来の半田ボール搭載装置で
は半田ボールが容器中に残存するとフラックスの膜厚が
不均一となって、半田ボールに付着するフラックスの量
がばらついて後に半田ボールを加熱する際の半田ボール
のヌレ性が低下するという問題点があった。
ッド３の吸着口３ａに吸着された半田ボール２が吸着ヘ
ッド３から外れて、図６（ｂ）、図８（ａ）に示すよう
に容器４内に残存してしまうことがある。このとき図８
（ｂ）に示すように、次の半田ボールの浸漬に備えるべ
く、フラックス５が上記膜厚ｔとなるようにスキージ６
を矢印Ｎ１にスライドさせると、残存した半田ボール２
をスキージ６が引きずりながら移動し、半田ボール２の
軌跡に沿ってすじＳが形成されてしまう。このすじＳ上
ではフラックス５が半田ボール２に剥ぎ取られて殆んど
存在しない。このように、従来の半田ボール搭載装置で
は半田ボールが容器中に残存するとフラックスの膜厚が
不均一となって、半田ボールに付着するフラックスの量
がばらついて後に半田ボールを加熱する際の半田ボール
のヌレ性が低下するという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、均一な量のフラックスを
半田ボールに付着させた上で半田ボールをボンディング
できる半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提
供することを目的とする。
半田ボールに付着させた上で半田ボールをボンディング
できる半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール搭載
装置は、半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田ボー
ルを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載されるべ
き電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、吸着
ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラックスが成形
される水平な平坦部及びこの平坦部に形成された凹部を
備えた容器とを有し、平坦部上のフラックスに接触する
スキージと、スキージを平坦部に対して平行に移動させ
る移動手段と、スキージを昇降させスキージの下縁のレ
ベルを調整するレベル調整手段とを含み、レベル調整手
段は、スキージが凹部から遠ざかる方向へスライドする
場合には、平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さと
なるようにこのスキージの下縁のレベルを第１のレベル
に調節し、スキージが凹部へ接近する方向へスライドす
る場合には、スキージの下縁のレベルを前記第１のレベ
ルよりも下方の第２のレベルに調節する。
装置は、半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田ボー
ルを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載されるべ
き電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、吸着
ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラックスが成形
される水平な平坦部及びこの平坦部に形成された凹部を
備えた容器とを有し、平坦部上のフラックスに接触する
スキージと、スキージを平坦部に対して平行に移動させ
る移動手段と、スキージを昇降させスキージの下縁のレ
ベルを調整するレベル調整手段とを含み、レベル調整手
段は、スキージが凹部から遠ざかる方向へスライドする
場合には、平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さと
なるようにこのスキージの下縁のレベルを第１のレベル
に調節し、スキージが凹部へ接近する方向へスライドす
る場合には、スキージの下縁のレベルを前記第１のレベ
ルよりも下方の第２のレベルに調節する。
【０００６】
【作用】上記構成により、半田ボールが容器の平坦部上
に残存しても、まずスキージのレベルを下げてスキージ
を移動手段によりスライドさせ、残存した半田ボールを
平坦部の中央から取除く。この際、半田ボールが平坦部
上で引きずられてフラックスに上述したすじが形成さ
れ、膜厚が不均一になることがある。しかしながら、次
にスキージの下縁のレベルを若干上げてスキージを反対
方向に移動することにより、半田ボールのない平坦部上
で再度フラックスを均等な膜厚とする。これにより、均
等な膜厚のフラックスを平坦部上に成形し、吸着ヘッド
に吸着された複数の半田ボールに均等にフラックスを浸
漬させて、基板に搭載する。
に残存しても、まずスキージのレベルを下げてスキージ
を移動手段によりスライドさせ、残存した半田ボールを
平坦部の中央から取除く。この際、半田ボールが平坦部
上で引きずられてフラックスに上述したすじが形成さ
れ、膜厚が不均一になることがある。しかしながら、次
にスキージの下縁のレベルを若干上げてスキージを反対
方向に移動することにより、半田ボールのない平坦部上
で再度フラックスを均等な膜厚とする。これにより、均
等な膜厚のフラックスを平坦部上に成形し、吸着ヘッド
に吸着された複数の半田ボールに均等にフラックスを浸
漬させて、基板に搭載する。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における半田ボー
ル搭載装置の斜視図である。なお図中、従来の半田ボー
ル搭載装置を示す図６〜図８と同様の構成要素について
は同一符号を付すことにより説明を省略する。
ル搭載装置の斜視図である。なお図中、従来の半田ボー
ル搭載装置を示す図６〜図８と同様の構成要素について
は同一符号を付すことにより説明を省略する。
【０００９】７は位置決め部Ｐにより上下反転した状態
で位置決めされるＢＧＡの基板であり、その上部にはフ
ラックス５に浸漬された半田ボール２が１ケずつ搭載さ
れるべき電極７ａが複数個設けられている。８は上端が
開口された容器であり、その底部は水平な平坦部９とな
っている。また平坦部９の長手方向の両端には平坦部９
よりもレベルが低い凹部１０が連続して凹設されてい
る。この平坦部９には後述するスキージにより所定の膜
厚のフラックス５が成形される。
で位置決めされるＢＧＡの基板であり、その上部にはフ
ラックス５に浸漬された半田ボール２が１ケずつ搭載さ
れるべき電極７ａが複数個設けられている。８は上端が
開口された容器であり、その底部は水平な平坦部９とな
っている。また平坦部９の長手方向の両端には平坦部９
よりもレベルが低い凹部１０が連続して凹設されてい
る。この平坦部９には後述するスキージにより所定の膜
厚のフラックス５が成形される。
【００１０】１１，１２は容器８の長手方向両側部に設
けられたガイドレール、１３はガイドレール１１，１２
にスライド自在に係合するスライダ１４上に固定された
移動板、１９は移動板１３に固定され、第１昇降手段と
しての第１シリンダであり、そのロッド１９ａの下端部
には平坦部９上のフラックス５に接する第１スキージ２
１が固定される。また移動板１３の第１シリンダ１９の
奥側には、図２に示すように第１シリンダ１９と間隔を
あけて平行に第２昇降手段としての第２シリンダ２０が
固定され、第２シリンダ２０のロッド２０ａには第２ス
キージ２２が固定されている。
けられたガイドレール、１３はガイドレール１１，１２
にスライド自在に係合するスライダ１４上に固定された
移動板、１９は移動板１３に固定され、第１昇降手段と
しての第１シリンダであり、そのロッド１９ａの下端部
には平坦部９上のフラックス５に接する第１スキージ２
１が固定される。また移動板１３の第１シリンダ１９の
奥側には、図２に示すように第１シリンダ１９と間隔を
あけて平行に第２昇降手段としての第２シリンダ２０が
固定され、第２シリンダ２０のロッド２０ａには第２ス
キージ２２が固定されている。
【００１１】ここで、本実施例では、第１シリンダ１９
のロッド１９ａと第２シリンダ２０のロッド２０ａの昇
降ストロークは全く同一にしてあり、第１スキージ２１
の高さｈ１と第２スキージ２２の高さｈ０は次のように
定められている。即ち、平坦部９上に成形するフラック
ス５の第１膜厚をｔ１、第２膜厚をｔ０（ｔ０＜ｔ１）
とし、平坦部９から移動板１３の下面までの高さをＨ、
ロッド１９ａ，２０ａの最大長さをＬとすると、ｈ１＝
Ｈ−Ｌ−ｔ１，ｈ０＝Ｈ−Ｌ−ｔ０としてある。即ち、
図２に示すように第２シリンダ２０のロッド２０ａを突
出させ、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させた
とき、第２スキージ２２の下縁が平坦部９から第２膜厚
ｔ０だけ上方の第２のレベルに位置し、この状態で移動
板１３を左方へ移動させると平坦部９上に第２膜厚ｔ０
のフラックス５が成形されることになる。また図３に示
すように、ロッド２０ａを没入させロッド１９ａを突出
させると、第１スキージ２１の下縁が平坦部９から第１
膜厚ｔ１だけ上方の第１のレベルに位置し、この状態で
移動板１３を右方へ移動させると平坦部９上に第１膜厚
ｔ１（ｔ０＜ｔ１）のフラックス５が成形されることに
なる。本実施例では、第１シリンダ１９、第２シリンダ
２０がレベル調整手段に対応する。勿論、ロッド１９
ａ，２０ａの昇降ストロークを第１のレベルと第２のレ
ベルの差だけ異なるものとしてもよく、第１スキージ２
１の下縁を第１シリンダ１９によって第１のレベルまで
下降させ、第２スキージ２２の下縁を第２シリンダ２０
によって第２のレベルまで下降させるようにしてもよ
い。なお第１膜厚ｔ１は、半田ボール２の下部にフラッ
クス５を付着させるのに都合がよいように予め決められ
ている。また第２膜厚ｔ０は、半田ボール２の直径の
０．１〜０．４倍程度の厚さにするのが好適であるが、
第２スキージ２２を平坦部９に押し付けながら移動させ
て、膜厚ｔをほとんどゼロに近くしてもよい。
のロッド１９ａと第２シリンダ２０のロッド２０ａの昇
降ストロークは全く同一にしてあり、第１スキージ２１
の高さｈ１と第２スキージ２２の高さｈ０は次のように
定められている。即ち、平坦部９上に成形するフラック
ス５の第１膜厚をｔ１、第２膜厚をｔ０（ｔ０＜ｔ１）
とし、平坦部９から移動板１３の下面までの高さをＨ、
ロッド１９ａ，２０ａの最大長さをＬとすると、ｈ１＝
Ｈ−Ｌ−ｔ１，ｈ０＝Ｈ−Ｌ−ｔ０としてある。即ち、
図２に示すように第２シリンダ２０のロッド２０ａを突
出させ、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させた
とき、第２スキージ２２の下縁が平坦部９から第２膜厚
ｔ０だけ上方の第２のレベルに位置し、この状態で移動
板１３を左方へ移動させると平坦部９上に第２膜厚ｔ０
のフラックス５が成形されることになる。また図３に示
すように、ロッド２０ａを没入させロッド１９ａを突出
させると、第１スキージ２１の下縁が平坦部９から第１
膜厚ｔ１だけ上方の第１のレベルに位置し、この状態で
移動板１３を右方へ移動させると平坦部９上に第１膜厚
ｔ１（ｔ０＜ｔ１）のフラックス５が成形されることに
なる。本実施例では、第１シリンダ１９、第２シリンダ
２０がレベル調整手段に対応する。勿論、ロッド１９
ａ，２０ａの昇降ストロークを第１のレベルと第２のレ
ベルの差だけ異なるものとしてもよく、第１スキージ２
１の下縁を第１シリンダ１９によって第１のレベルまで
下降させ、第２スキージ２２の下縁を第２シリンダ２０
によって第２のレベルまで下降させるようにしてもよ
い。なお第１膜厚ｔ１は、半田ボール２の下部にフラッ
クス５を付着させるのに都合がよいように予め決められ
ている。また第２膜厚ｔ０は、半田ボール２の直径の
０．１〜０．４倍程度の厚さにするのが好適であるが、
第２スキージ２２を平坦部９に押し付けながら移動させ
て、膜厚ｔをほとんどゼロに近くしてもよい。
【００１２】次に移動手段について説明する。図１にお
いて、１５は容器８の長手方向側方に回転自在に軸支さ
れる送りねじ、１６は送りねじ１５を回転させるモー
タ、１７は送りねじ１５に螺合し、上部がブラケット１
８により移動板１３に連結されている送りナットであ
る。したがって、モータ１６を駆動すると、移動板１３
と共に第１スキージ２１、第２スキージ２２を容器８の
長手方向に移動させることができる。
いて、１５は容器８の長手方向側方に回転自在に軸支さ
れる送りねじ、１６は送りねじ１５を回転させるモー
タ、１７は送りねじ１５に螺合し、上部がブラケット１
８により移動板１３に連結されている送りナットであ
る。したがって、モータ１６を駆動すると、移動板１３
と共に第１スキージ２１、第２スキージ２２を容器８の
長手方向に移動させることができる。
【００１３】次に図２、図３を参照しながら、本実施例
の半田ボール搭載装置の動作を説明する。まず移動板１
３を往路に沿って移動させる。即ち、図２の実線で示す
ように、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させ、
第２シリンダ２０のロッド２０ａを突出させて、第２ス
キージ２２の下縁を平坦部９から第２膜厚ｔ０だけ上方
に位置させ、モータ１６を駆動して移動板１３と共に第
２スキージ２２を矢印Ｎ２方向に移動させる。ここで、
第２膜厚ｔ０は半田ボール２の直径よりも小さいので、
平坦部９上に半田ボール２が残存しているときには、第
２スキージ２２が矢印Ｎ２方向に移動することにより、
フラックス５と共に平坦部９上に残存していた半田ボー
ル２がかき寄せられ、第２スキージ２２が凹部１０の上
方を通過すると、半田ボール２は凹部１０内に落とし込
まれて、平坦部９上から半田ボール２が取除かれる（図
２鎖線参照）。
の半田ボール搭載装置の動作を説明する。まず移動板１
３を往路に沿って移動させる。即ち、図２の実線で示す
ように、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させ、
第２シリンダ２０のロッド２０ａを突出させて、第２ス
キージ２２の下縁を平坦部９から第２膜厚ｔ０だけ上方
に位置させ、モータ１６を駆動して移動板１３と共に第
２スキージ２２を矢印Ｎ２方向に移動させる。ここで、
第２膜厚ｔ０は半田ボール２の直径よりも小さいので、
平坦部９上に半田ボール２が残存しているときには、第
２スキージ２２が矢印Ｎ２方向に移動することにより、
フラックス５と共に平坦部９上に残存していた半田ボー
ル２がかき寄せられ、第２スキージ２２が凹部１０の上
方を通過すると、半田ボール２は凹部１０内に落とし込
まれて、平坦部９上から半田ボール２が取除かれる（図
２鎖線参照）。
【００１４】次に移動板１３を上記往路と反対の復路に
沿って移動させる。即ち、図３に示すように、第２シリ
ンダ２０のロッド２０ａを没入させ、第１シリンダ１９
のロッド１９ａを突出させることにより、第１スキージ
２１の下縁のレベルを平坦部９よりも第１膜厚ｔ１だけ
上方にする。次にモータ１６を駆動して、移動板１３と
共に第１スキージ２１を矢印Ｎ３方向に移動させる。こ
れにより、平坦部９上に第１膜厚ｔ１の厚みを有する均
等なフラックス５の膜が成形される。ここで、往路にお
いて半田ボール２が残存していた場合には、第２膜厚ｔ
０のフラックス５の膜中に半田ボール２の軌跡に沿って
すじが形成されることがあるが、第２膜厚ｔ０よりも第
１膜厚ｔ１の方が厚いので、この第２スキージ２２が復
路（矢印Ｎ３）に沿って移動する際に、すじにフラック
ス５が充填されることにより、すじが消え、第１膜厚ｔ
１からなる均等な厚さの膜が平坦部９上に形成される。
なお、第２膜厚ｔ０よりも第１膜厚ｔ１の方が厚く、即
ち、第２スキージ２２がフラックス５をかき寄せるレベ
ルよりも第１スキージ２１がフラックス５をかき寄せる
レベルの方が高いので、第１スキージ２１が復路を移動
する際に一旦凹部１０に落とし込まれた半田ボール２が
再度凹部１０から外へ出て平坦部９上へ戻ることはな
い。
沿って移動させる。即ち、図３に示すように、第２シリ
ンダ２０のロッド２０ａを没入させ、第１シリンダ１９
のロッド１９ａを突出させることにより、第１スキージ
２１の下縁のレベルを平坦部９よりも第１膜厚ｔ１だけ
上方にする。次にモータ１６を駆動して、移動板１３と
共に第１スキージ２１を矢印Ｎ３方向に移動させる。こ
れにより、平坦部９上に第１膜厚ｔ１の厚みを有する均
等なフラックス５の膜が成形される。ここで、往路にお
いて半田ボール２が残存していた場合には、第２膜厚ｔ
０のフラックス５の膜中に半田ボール２の軌跡に沿って
すじが形成されることがあるが、第２膜厚ｔ０よりも第
１膜厚ｔ１の方が厚いので、この第２スキージ２２が復
路（矢印Ｎ３）に沿って移動する際に、すじにフラック
ス５が充填されることにより、すじが消え、第１膜厚ｔ
１からなる均等な厚さの膜が平坦部９上に形成される。
なお、第２膜厚ｔ０よりも第１膜厚ｔ１の方が厚く、即
ち、第２スキージ２２がフラックス５をかき寄せるレベ
ルよりも第１スキージ２１がフラックス５をかき寄せる
レベルの方が高いので、第１スキージ２１が復路を移動
する際に一旦凹部１０に落とし込まれた半田ボール２が
再度凹部１０から外へ出て平坦部９上へ戻ることはな
い。
【００１５】次に図４及び図１の矢印Ｎ４で示すよう
に、半田ボール２のケース１より吸着ヘッド３により複
数の半田ボール２をピックアップして、第１膜厚ｔ１の
フラックス５が張られた平坦部９へ半田ボール２の下部
を浸漬させ、半田ボール２の下部にフラックス５を付着
させる。そして図５及び図１の矢印Ｎ５で示すように、
吸着ヘッド３を移動することにより、フラックス５が付
着された半田ボール２を基板７の電極７ａ上に搭載する
ものである。
に、半田ボール２のケース１より吸着ヘッド３により複
数の半田ボール２をピックアップして、第１膜厚ｔ１の
フラックス５が張られた平坦部９へ半田ボール２の下部
を浸漬させ、半田ボール２の下部にフラックス５を付着
させる。そして図５及び図１の矢印Ｎ５で示すように、
吸着ヘッド３を移動することにより、フラックス５が付
着された半田ボール２を基板７の電極７ａ上に搭載する
ものである。
【００１６】ここで本実施例では、スキージとして第１
スキージ２１、第２スキージ２２と別体のものを用意
し、それぞれのスキージの使用時における下縁のレベル
を異なるようにしたが、単一のスキージを用いて、往路
におけるこのスキージの下縁のレベルを平坦部９から第
２膜厚ｔ０（即ち低目）とし、復路における同レベルを
平坦部９から第１膜厚ｔ１（即ち高目）とするようにし
ても良い。
スキージ２１、第２スキージ２２と別体のものを用意
し、それぞれのスキージの使用時における下縁のレベル
を異なるようにしたが、単一のスキージを用いて、往路
におけるこのスキージの下縁のレベルを平坦部９から第
２膜厚ｔ０（即ち低目）とし、復路における同レベルを
平坦部９から第１膜厚ｔ１（即ち高目）とするようにし
ても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明の半田ボール搭載装置は、平坦部
上のフラックスに接触するスキージと、スキージを平坦
部に対して平行に移動させる移動手段と、スキージを昇
降させスキージの下縁のレベルを調整することにより平
坦部上のフラックスの膜厚を変更するレベル調整手段と
を含むので、平坦部上に半田ボールが落下して残存して
いても半田ボールに均一な量のフラックスを付着させる
ことができ、半田ボールのヌレ性を向上することができ
る。
上のフラックスに接触するスキージと、スキージを平坦
部に対して平行に移動させる移動手段と、スキージを昇
降させスキージの下縁のレベルを調整することにより平
坦部上のフラックスの膜厚を変更するレベル調整手段と
を含むので、平坦部上に半田ボールが落下して残存して
いても半田ボールに均一な量のフラックスを付着させる
ことができ、半田ボールのヌレ性を向上することができ
る。
【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図３】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図４】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図５】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図
の工程説明図
【図６】（ａ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図
【図７】従来の半田ボール搭載方法の工程説明図
【図８】（ａ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図
２ 半田ボール ３ 吸着ヘッド ３ａ 吸着口 ５ フラックス ７ 基板 ７ａ 電極 ８ 容器 ９ 平坦部 １９ 第１シリンダ ２０ 第２シリンダ ２１ 第１スキージ ２２ 第２スキージ Ｐ 位置決め部
Claims (11)
- 【請求項１】半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田
ボールを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載され
るべき電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、
前記吸着ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラック
スが成形される水平な平坦部及びこの平坦部に形成され
た凹部を備えた容器とを有し、前記平坦部上のフラック
スに接触するスキージと、前記スキージを前記平坦部に
対して平行に移動させる移動手段と、前記スキージを昇
降させ前記スキージの下縁のレベルを調整するレベル調
整手段とを含み、前記レベル調整手段は、スキージが前
記凹部から遠ざかる方向へスライドする場合には、前記
平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるように
このスキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節し、
スキージが前記凹部へ接近する方向へスライドする場合
には、スキージの下縁のレベルを前記第１のレベルより
も下方の第２のレベルに調節することを特徴とする半田
ボール搭載装置。 - 【請求項２】半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田
ボールを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載され
るべき電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、
前記吸着ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラック
スが成形される水平な平坦部及びこの平坦部に形成され
た凹部を備えた容器とを有し、前記容器と平行に水平移
動自在に支持される移動板と、この移動板を水平移動さ
せる移動手段と、前記移動板に対して昇降自在に支持さ
れる第１スキージ及び第２スキージと、前記移動板に設
けられ、前記第１スキージが前記凹部から遠ざかる場合
にこの第１のスキージの下縁を第１のレベルまで下降さ
せる第１昇降手段と、前記移動板に設けられ、前記第２
スキージが前記凹部へ接近する場合にこの第２のスキー
ジの下縁を前記第１のレベルよりも下方の第２のレベル
まで下降させる第２昇降手段とを含むことを特徴とする
半田ボール搭載装置。 - 【請求項３】前記第１スキージと前記第２スキージとは
上下方向の長さが前記第１のレベルと前記第２のレベル
の差だけ異なり、前記第１昇降手段と前記第２昇降手段
とは、前記移動板に対して前記第１スキージと前記第２
スキージとを同一のストロークで下降させることを特徴
とする請求項２記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項４】前記第１スキージと前記第２スキージとは
上下方向の長さが等しく、前記第１昇降手段と前記第２
昇降手段とは、前記移動板に対して前記第１のレベルと
前記第２のレベルの差だけ異なるストロークで下降させ
ることを特徴とする請求項２記載の半田ボール搭載装
置。 - 【請求項５】前記第２のレベルと前記平坦部とのギャッ
プは、半田ボールの直径よりも小さいことを特徴とする
請求項２記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項６】平坦部とこの平坦部に形成された凹部を備
えた容器にフラックスを収納し、スキージを前記平坦部
上をスライドさせて、この平坦部上のフラックスを前記
凹部側へかき寄せるステップと、 スキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節した状態
でこのスキージを前記凹部から遠ざかる方向へ前記平坦
部上をスライドさせることにより、この平坦部上に所望
の膜厚でフラックスを成形するステップと、 吸着ヘッドに吸着された半田ボールの下部を成形された
フラックスに浸漬して、この半田ボールの下部にフラッ
クスを付着するステップと、 フラックスが付着された半田ボールを基板の電極上に搭
載するステップとを含むことを特徴とする半田ボール搭
載方法。 - 【請求項７】前記平坦部上のフラックスを前記凹部側へ
かき寄せる場合に、前記平坦部上に存在する半田ボール
をフラックスと共にかき寄せて、前記凹部に落し込むこ
とを特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。 - 【請求項８】前記平坦部上のフラックスを前記凹部側へ
かき寄せる場合は、スキージの下縁のレベルを前記第１
のレベルよりも下方の第２のレベルまで下降させること
を特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。 - 【請求項９】前記スキージは、単一のものであることを
特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。 - 【請求項１０】前記スキージは、フラックス成形用の第
１スキージとフラックスかき寄せ用の第２スキージとの
別体のものを用いることを特徴とする請求項６記載の半
田ボール搭載方法。 - 【請求項１１】前記第２のレベルと前記平坦部とのギャ
ップは、半田ボールの直径よりも小さいことを特徴とす
る請求項６記載の半田ボール搭載方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01391895A JP3252636B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
| US08/439,948 US5680984A (en) | 1994-05-13 | 1995-05-12 | Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components |
| US08/867,801 US5750199A (en) | 1994-05-13 | 1997-06-03 | Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01391895A JP3252636B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206824A true JPH08206824A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3252636B2 JP3252636B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=11846559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01391895A Expired - Fee Related JP3252636B2 (ja) | 1994-05-13 | 1995-01-31 | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252636B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234702A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| KR200477522Y1 (ko) * | 2015-02-06 | 2015-06-17 | 박영섭 | 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기 |
| CN107971599A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-01 | 广州胜美达电机有限公司 | 浸锡方法及浸锡机 |
| JP2023133663A (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップの実装装置およびチップの実装方法 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP01391895A patent/JP3252636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234702A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| KR200477522Y1 (ko) * | 2015-02-06 | 2015-06-17 | 박영섭 | 납잔여물 제거장치가 구비된 디핑기 |
| CN107971599A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-01 | 广州胜美达电机有限公司 | 浸锡方法及浸锡机 |
| CN107971599B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-05-19 | 广州胜美达电机有限公司 | 浸锡方法及浸锡机 |
| JP2023133663A (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップの実装装置およびチップの実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3252636B2 (ja) | 2002-02-04 |
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