JPH0820853A - ハンダコーティング装置 - Google Patents
ハンダコーティング装置Info
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- JPH0820853A JPH0820853A JP17614494A JP17614494A JPH0820853A JP H0820853 A JPH0820853 A JP H0820853A JP 17614494 A JP17614494 A JP 17614494A JP 17614494 A JP17614494 A JP 17614494A JP H0820853 A JPH0820853 A JP H0820853A
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- solder
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- molten solder
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- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 25
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- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 良好な状態で均一なハンダ被膜を形成する。
【構成】 溶融ハンダ内に設置したブロック９にリード
８を通過させる通路１０を設け、通路中に溶融ハンダ噴
流を噴出させる噴流孔を開口し、通路の出口側に不活性
ガスを供給する不活性ガス供給孔２０をブロックに設
け、通路の下側に両側を傾斜面で形成した流動部材１４
を設け、流動部材の中央に噴流孔を開口しリードを保持
するクランプ装置２１の進行側に毎回フラックスを塗布
するスクレーパ２３を取付けたハンダコーティング装
置。
８を通過させる通路１０を設け、通路中に溶融ハンダ噴
流を噴出させる噴流孔を開口し、通路の出口側に不活性
ガスを供給する不活性ガス供給孔２０をブロックに設
け、通路の下側に両側を傾斜面で形成した流動部材１４
を設け、流動部材の中央に噴流孔を開口しリードを保持
するクランプ装置２１の進行側に毎回フラックスを塗布
するスクレーパ２３を取付けたハンダコーティング装
置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダコーティング装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種装置は図５、６に示すよう
に、ハンダ槽１に収納された溶融ハンダ２の表面に滞留
するハンダ酸化物３をプレート４を左側から右側へ移動
させて除去し、ハンダ槽１の側壁に設けた収納室５内に
収納した後に、昇降装置６により保持されている半導体
製品７のリード８を溶融ハンダ２内に浸漬させてリード
８の表面にハンダ被膜を形成するようになっていた。
に、ハンダ槽１に収納された溶融ハンダ２の表面に滞留
するハンダ酸化物３をプレート４を左側から右側へ移動
させて除去し、ハンダ槽１の側壁に設けた収納室５内に
収納した後に、昇降装置６により保持されている半導体
製品７のリード８を溶融ハンダ２内に浸漬させてリード
８の表面にハンダ被膜を形成するようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プレー
ト４による溶融ハンダ液面のハンダ酸化物の除去だけで
はリードへの酸化物付着を完全に防止することは不可能
である。又、通常大気中で作業が行われるため、酸化し
た溶融ハンダの影響により、溶融ハンダの粘度も高くな
り、溶融ハンダからリードを引上げた時に、リードに付
着した溶融ハンダの垂れ下がりがスムーズにいかず図７
に示すような状態になる。
ト４による溶融ハンダ液面のハンダ酸化物の除去だけで
はリードへの酸化物付着を完全に防止することは不可能
である。又、通常大気中で作業が行われるため、酸化し
た溶融ハンダの影響により、溶融ハンダの粘度も高くな
り、溶融ハンダからリードを引上げた時に、リードに付
着した溶融ハンダの垂れ下がりがスムーズにいかず図７
に示すような状態になる。
【０００４】即ち、図７（ａ）に示すようなリード８が
（ｂ）に示すように、溶融ハンダがリード先端部が厚く
なりブリッジＡが発生しやすくなり、更に（ｃ）に示す
ようにツララＢが発生したり、（ｄ）に示すように厚い
ハンダ被膜Ｃが発生しやすくなる。このようなリード先
端部でハンダ被膜が局部的に厚くなると、リードの外観
が悪くなるばかりでなく、プリント基板へのリード挿入
時に問題が生じるという欠点があった。
（ｂ）に示すように、溶融ハンダがリード先端部が厚く
なりブリッジＡが発生しやすくなり、更に（ｃ）に示す
ようにツララＢが発生したり、（ｄ）に示すように厚い
ハンダ被膜Ｃが発生しやすくなる。このようなリード先
端部でハンダ被膜が局部的に厚くなると、リードの外観
が悪くなるばかりでなく、プリント基板へのリード挿入
時に問題が生じるという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明においては、ハンダ付着時
のリードに発生する酸化物の付着、ツララ、ブリッジ等
を防止して常に良好な状態で均一なハンダ被膜を形成す
ることができるハンダコーティング装置を提供するのが
目的である。
のリードに発生する酸化物の付着、ツララ、ブリッジ等
を防止して常に良好な状態で均一なハンダ被膜を形成す
ることができるハンダコーティング装置を提供するのが
目的である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は前記課
題を解決するために、溶融ハンダ内に設置したブロック
にリードを通過させる通路を設け、通路中に溶融ハンダ
噴流を噴出させる噴流孔を開口したハンダコーティング
装置を構成する。
題を解決するために、溶融ハンダ内に設置したブロック
にリードを通過させる通路を設け、通路中に溶融ハンダ
噴流を噴出させる噴流孔を開口したハンダコーティング
装置を構成する。
【０００７】又、通路の出口側に不活性ガスを供給する
不活性ガス供給孔をブロックに設けた、通路の下側に両
側を傾斜面で形成した流動部材を設け、流動部材の中央
に噴流孔を開口し、リードを保持するクランプ装置の進
行側に毎回フラックスを塗布するスクレーパを取付けた
ハンダコーティング装置を構成する。
不活性ガス供給孔をブロックに設けた、通路の下側に両
側を傾斜面で形成した流動部材を設け、流動部材の中央
に噴流孔を開口し、リードを保持するクランプ装置の進
行側に毎回フラックスを塗布するスクレーパを取付けた
ハンダコーティング装置を構成する。
【０００８】
【作用】本発明は前記のように構成したもので、ブロッ
クの通路内に流動部材に設けた噴流孔から溶融ハンダ噴
流を噴出させ、落下した溶融ハンダ噴流を傾斜面に沿っ
てハンダ槽壁側へ流動させて、ドロスをハンダ槽壁側へ
移動させ、溶融ハンダ噴流中にフラックスを塗布したス
クレーパを通過させ、酸化物を除去した状態においてリ
ードを溶融ハンダ噴流中を通過させてハンダ被膜を形成
する。
クの通路内に流動部材に設けた噴流孔から溶融ハンダ噴
流を噴出させ、落下した溶融ハンダ噴流を傾斜面に沿っ
てハンダ槽壁側へ流動させて、ドロスをハンダ槽壁側へ
移動させ、溶融ハンダ噴流中にフラックスを塗布したス
クレーパを通過させ、酸化物を除去した状態においてリ
ードを溶融ハンダ噴流中を通過させてハンダ被膜を形成
する。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図３に基づいて詳
細に説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、
この溶融ハンダ２内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させた
ブロック９を設置している。ブロック９は図２、４に示
すように、リード８を通過させる通路１０を形成するよ
うに対向した案内部材１１，１１´を設け、その下端を
切欠いて巾を広げ、両側を傾斜面１２，１２´で中央を
水平な水平面１３で形成した流動部材１４を形成する。
細に説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、
この溶融ハンダ２内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させた
ブロック９を設置している。ブロック９は図２、４に示
すように、リード８を通過させる通路１０を形成するよ
うに対向した案内部材１１，１１´を設け、その下端を
切欠いて巾を広げ、両側を傾斜面１２，１２´で中央を
水平な水平面１３で形成した流動部材１４を形成する。
【００１０】この流動部材１４の水平面１３に噴出孔１
５を形成し、噴流孔１５をブロック９の下面に形成した
供給部材１６の流入口１７と連通させ、流入口１７を図
１に示す溶融ハンダ供給装置１８に連通させて、溶融ハ
ンダ２を溶融ハンダ噴流１９として噴出させるようにな
っている。又、一方の案内部材１１´のリード進行側
に、不活性ガス供給孔２０を設けている。
５を形成し、噴流孔１５をブロック９の下面に形成した
供給部材１６の流入口１７と連通させ、流入口１７を図
１に示す溶融ハンダ供給装置１８に連通させて、溶融ハ
ンダ２を溶融ハンダ噴流１９として噴出させるようにな
っている。又、一方の案内部材１１´のリード進行側
に、不活性ガス供給孔２０を設けている。
【００１１】リード８を設けている半導体製品７はクラ
ンプ装置２１で保持されている。即ち、クランプ装置２
１の挾持部材２２，２２´で半導体製品７の上部を挾持
するようになっており、一方の、挾持部材２２´の先端
（進行方向側）にフラックスを塗布したスクレーパ２３
を固定し、制御装置２４によりクランプ装置２１の移動
を制御するようになっている。
ンプ装置２１で保持されている。即ち、クランプ装置２
１の挾持部材２２，２２´で半導体製品７の上部を挾持
するようになっており、一方の、挾持部材２２´の先端
（進行方向側）にフラックスを塗布したスクレーパ２３
を固定し、制御装置２４によりクランプ装置２１の移動
を制御するようになっている。
【００１２】又、溶融ハンダ２中にはヒータ２５を設置
して溶融ハンダ２を設定温度に常時加熱しており、ハン
ダ槽１の側壁周面にはドロス受箱２６を設けて発生する
ドロス２７を入れるようになっている。
して溶融ハンダ２を設定温度に常時加熱しており、ハン
ダ槽１の側壁周面にはドロス受箱２６を設けて発生する
ドロス２７を入れるようになっている。
【００１３】本実施例は前記のように構成したもので、
溶融ハンダ供給装置１８から供給された溶融ハンダ２は
流入口１７から噴流孔１５を介して溶融ハンダ噴流１９
となって噴出し、流動部材１４の両傾斜面１２，１２´
に沿って溶融ハンダ液面上を流動し、ドロス２７をブロ
ック９から離れた位置へ集める。
溶融ハンダ供給装置１８から供給された溶融ハンダ２は
流入口１７から噴流孔１５を介して溶融ハンダ噴流１９
となって噴出し、流動部材１４の両傾斜面１２，１２´
に沿って溶融ハンダ液面上を流動し、ドロス２７をブロ
ック９から離れた位置へ集める。
【００１４】一方、クランプ装置２１に設けたスクレー
パ２３に予めフラックスを塗布し、制御装置２４により
クランプ装置２１を移動させ、リード８を溶融ハンダ噴
流１９内を通過させる。この際、スクレーパ２３に塗布
されたフラックスにより溶融ハンダ噴流１９表面の酸化
物がハンダ槽１の溶融ハンダ２液面に流れ落ち、溶融ハ
ンダ噴流１９が酸化物の無い状態に保たれている間にリ
ード８を溶融ハンダ噴流１９内に進入させることで、リ
ード８へ酸化物付着の無いハンダ被膜を形成する。
パ２３に予めフラックスを塗布し、制御装置２４により
クランプ装置２１を移動させ、リード８を溶融ハンダ噴
流１９内を通過させる。この際、スクレーパ２３に塗布
されたフラックスにより溶融ハンダ噴流１９表面の酸化
物がハンダ槽１の溶融ハンダ２液面に流れ落ち、溶融ハ
ンダ噴流１９が酸化物の無い状態に保たれている間にリ
ード８を溶融ハンダ噴流１９内に進入させることで、リ
ード８へ酸化物付着の無いハンダ被膜を形成する。
【００１５】又、ブロック９に設けた不活性ガス供給孔
２０からハンダ槽１内の溶融ハンダ２の温度よりも少し
高めに設定した不活性ガスを噴出させることにより、ブ
ロック９出口部の酸素濃度を低下させ、リード先端の局
部的に厚くなるハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、リード８へ良好で均一なハンダ被膜を形成する。
２０からハンダ槽１内の溶融ハンダ２の温度よりも少し
高めに設定した不活性ガスを噴出させることにより、ブ
ロック９出口部の酸素濃度を低下させ、リード先端の局
部的に厚くなるハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、リード８へ良好で均一なハンダ被膜を形成する。
【００１６】又、ブロック９内に設けた流動部材１４の
傾斜面１２，１２´により、溶融ハンダ噴流及びハンダ
コーティング時に発生するドロス２６をハンダ槽１に設
けたドロス受箱２５付近へ集めて、清掃し易く、装置の
メンテナンスを楽に行うことができるようにしている。
傾斜面１２，１２´により、溶融ハンダ噴流及びハンダ
コーティング時に発生するドロス２６をハンダ槽１に設
けたドロス受箱２５付近へ集めて、清掃し易く、装置の
メンテナンスを楽に行うことができるようにしている。
【００１７】
【発明の効果】本発明は前記のように構成したもので、
溶融ハンダ噴流の表面が酸化しにくく、リードに形成さ
れるハンダ被膜厚みのバラツキ、及びリード先端の局部
的に厚くなったハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、ドロスをブロックから離れた位置へ移動させ、リー
ドが良好な状態で均一なハンダ被膜を形成することがで
きる。又、ドロスの除去を容易に行うことができ、メン
テナンスが容易である。更に、連続処理が可能で高品質
生産を行うことができる。
溶融ハンダ噴流の表面が酸化しにくく、リードに形成さ
れるハンダ被膜厚みのバラツキ、及びリード先端の局部
的に厚くなったハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、ドロスをブロックから離れた位置へ移動させ、リー
ドが良好な状態で均一なハンダ被膜を形成することがで
きる。又、ドロスの除去を容易に行うことができ、メン
テナンスが容易である。更に、連続処理が可能で高品質
生産を行うことができる。
【００１８】
【図１】本発明に係るハンダコーティング装置の一実施
例の一部を切欠いた正面図。
例の一部を切欠いた正面図。
【図２】ブロック部分の斜視図。
【図３】ブロックとクランプ装置との関係を示す一部を
切欠いた斜視図。
切欠いた斜視図。
【図４】ブロックの断面図。
【図５】従来装置のリード挿入前の断面図。
【図６】従来装置のコーティング時の断面図。
【図７】リードとハンダ被膜との関係を示す説明図。
１ ハンダ槽 ２ 溶融ハンダ ３ ハンダ酸化物 ４ プレート ５ 収納室 ６ 昇降装置 ７ 半導体製品 ８ リード ９ ブロック １０ 通路 １１ 案内部材 １１´ 案内部材 １２ 傾斜面 １２´ 傾斜面 １３ 水平面 １４ 流動部材 １５ 噴流孔 １６ 供給部材 １７ 流入口 １８ 溶融ハンダ供給装置 １９ 溶融ハンダ噴流 ２０ 不活性ガス供給孔 ２１ クランプ装置 ２２ 挾持部材 ２２´ 挾持部材 ２３ スクレーパ ２４ 制御部材 ２５ ヒータ ２６ ドロス受箱 ２７ ドロス Ａ ブリッジ Ｂ ツララ Ｃ 厚いハンダ被膜
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 溶融ハンダ内に設置したブロックにリー
ドを通過させる通路を設け、通路中に溶融ハンダ噴流を
噴出させる噴流孔を開口したことを特徴とするハンダコ
ーティング装置。 - 【請求項２】 通路の出口側に不活性ガスを供給する不
活性ガス供給孔をブロックに設けたことを特徴とする請
求項１記載のハンダコーティング装置。 - 【請求項３】 通路の下側に両側を傾斜面で形成した流
動部材を設け、流動部材の中央に噴流孔を開口したこと
を特徴とする請求項１、２のいずれかに記載のハンダコ
ーティング装置。 - 【請求項４】 リードを保持するクランプ装置の進行側
に毎回フラックスを塗布するスクレーパを取付けたこと
を特徴とする請求項１、２、３のいずれかに記載のハン
ダコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614494A JPH0820853A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | ハンダコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614494A JPH0820853A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | ハンダコーティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820853A true JPH0820853A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16008436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17614494A Pending JPH0820853A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | ハンダコーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820853A (ja) |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP17614494A patent/JPH0820853A/ja active Pending
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