JPH08211243A - 同軸光電子マウント - Google Patents
同軸光電子マウントInfo
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- JPH08211243A JPH08211243A JP7295969A JP29596995A JPH08211243A JP H08211243 A JPH08211243 A JP H08211243A JP 7295969 A JP7295969 A JP 7295969A JP 29596995 A JP29596995 A JP 29596995A JP H08211243 A JPH08211243 A JP H08211243A
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
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- Optics & Photonics (AREA)
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同軸光電子マウントを提供する。
【解決手段】 内部導体１０３と、外部導体１０４と、
それらの間の絶縁領域１０７と、端部１０５とを有する
同軸ケーブル１０２が形成される。同軸ケーブル１０２
の端部１０５は、内部導体１０３，外部導体１０４およ
び絶縁領域１０７の部分を露出する。作用部分１１２
と、第１コンタクト１１４と、第２コンタクト１１６と
を有する光デバイス１１０は、同軸ケーブル１０２の端
部に装着される。屈折率を有するコア領域１２１と、屈
折率を有するクラッディング領域１２２と、表面とを有
する光ファイバ１２０は、光デバイス１１０の作用部分
１１２に整合される。屈折率を有する光ゲル１２７は、
光ファイバ１２０の表面上と、光デバイス１１０の作用
部分１１２上とに配置され、光ファイバ１０２のコア領
域１２１を光デバイス１１０の作用部分に動作可能に結
合する。
それらの間の絶縁領域１０７と、端部１０５とを有する
同軸ケーブル１０２が形成される。同軸ケーブル１０２
の端部１０５は、内部導体１０３，外部導体１０４およ
び絶縁領域１０７の部分を露出する。作用部分１１２
と、第１コンタクト１１４と、第２コンタクト１１６と
を有する光デバイス１１０は、同軸ケーブル１０２の端
部に装着される。屈折率を有するコア領域１２１と、屈
折率を有するクラッディング領域１２２と、表面とを有
する光ファイバ１２０は、光デバイス１１０の作用部分
１１２に整合される。屈折率を有する光ゲル１２７は、
光ファイバ１２０の表面上と、光デバイス１１０の作用
部分１１２上とに配置され、光ファイバ１０２のコア領
域１２１を光デバイス１１０の作用部分に動作可能に結
合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、光デバイスに
関し、さらに詳しくは、光デバイスの結合に関する。
関し、さらに詳しくは、光デバイスの結合に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、光素子および電気素子は効果的に
に集積されず、そのため光素子または電気素子の利点ま
たは長所を共同利用できない。容易に利用でき、製造可
能で、効果的な結合方法を提供しないことにより、光素
子と電気素子との集積は著しく制限される。
に集積されず、そのため光素子または電気素子の利点ま
たは長所を共同利用できない。容易に利用でき、製造可
能で、効果的な結合方法を提供しないことにより、光素
子と電気素子との集積は著しく制限される。
【０００３】従来、同軸ケーブルと光ファイバのよう
な、電気ケーブルと光ケーブルの直接結合は行われてお
らず、これらの電気素子および光素子を統一されたシス
テムに集積できない。電気ケーブルと光ケーブルの直接
結合は行われていないので、電気ケーブルおよび光ケー
ブルは交換不可能で、そのため柔軟性がない。
な、電気ケーブルと光ケーブルの直接結合は行われてお
らず、これらの電気素子および光素子を統一されたシス
テムに集積できない。電気ケーブルと光ケーブルの直接
結合は行われていないので、電気ケーブルおよび光ケー
ブルは交換不可能で、そのため柔軟性がない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、同軸ケーブル
と光ファイバとを集積するための方法および製品を提供
し、それにより同軸ケーブルおよび光ファイバを集積す
ることが望ましい。
と光ファイバとを集積するための方法および製品を提供
し、それにより同軸ケーブルおよび光ファイバを集積す
ることが望ましい。
【０００５】
【実施例】図１を参照して、本発明による同軸光電子マ
ウント(coaxial optoelectronicmount)１０１を示す。
同軸光電子マウント１０１は、同軸ケーブル１０２，導
電部材１１７，導電装置１１８，光デバイス１１０，材
料１２７，コーティング１３０および光ファイバ１２０
などのいくつかの素子を有して示される。同軸ケーブル
１０２は、内部導体１０３，絶縁領域１０７，外部導体
１０４，外装(sheath)１０８および端部１０５を含んで
示される。光デバイス１１０は、作用部分１１２および
コンタクト１１４，１１６を含んで示される。光ファイ
バ１２０は、コア領域１２１，クラッディング領域１２
２および表面１２４を含んで示される。
ウント(coaxial optoelectronicmount)１０１を示す。
同軸光電子マウント１０１は、同軸ケーブル１０２，導
電部材１１７，導電装置１１８，光デバイス１１０，材
料１２７，コーティング１３０および光ファイバ１２０
などのいくつかの素子を有して示される。同軸ケーブル
１０２は、内部導体１０３，絶縁領域１０７，外部導体
１０４，外装(sheath)１０８および端部１０５を含んで
示される。光デバイス１１０は、作用部分１１２および
コンタクト１１４，１１６を含んで示される。光ファイ
バ１２０は、コア領域１２１，クラッディング領域１２
２および表面１２４を含んで示される。
【０００６】同軸ケーブル１０２は、内部導体１０３
と、外部導体１０４と、それらの間に配置された絶縁領
域１０７と、外装１０８とを有する任意の適切な同軸ケ
ーブルからなる。一般に、外部導体１０４，絶縁領域１
０７および外装１０８は、内部導体１０３を中心にして
軸的に整合され、それにより図１に示すような空間的な
配置を行う。同軸ケーブル１０２の端部領域１０５は、
内部導体１０３に対して直角に同軸ケーブル１０２を切
断することによって形成され、それにより同心円的に配
置された絶縁領域１０７，外部導体１０４および外装１
０８を有する円形表面が形成される。図１に示すよう
に、外装１０８の一部は同軸ケーブル１０２の端部領域
１０５から除去され、同軸ケーブル１０５の側面に沿っ
て外部導体１０４の一部を露出する。
と、外部導体１０４と、それらの間に配置された絶縁領
域１０７と、外装１０８とを有する任意の適切な同軸ケ
ーブルからなる。一般に、外部導体１０４，絶縁領域１
０７および外装１０８は、内部導体１０３を中心にして
軸的に整合され、それにより図１に示すような空間的な
配置を行う。同軸ケーブル１０２の端部領域１０５は、
内部導体１０３に対して直角に同軸ケーブル１０２を切
断することによって形成され、それにより同心円的に配
置された絶縁領域１０７，外部導体１０４および外装１
０８を有する円形表面が形成される。図１に示すよう
に、外装１０８の一部は同軸ケーブル１０２の端部領域
１０５から除去され、同軸ケーブル１０５の側面に沿っ
て外部導体１０４の一部を露出する。
【０００７】導電装置１１８は、ワイヤ・ボンド，導電
リードなど、任意の適切な導電装置からなり、それによ
り光デバイス１１０のコンタクト１１４とケーブル１０
２の外部導体１０４とを電気結合できる。多くの導電構
造が潜在的に利用可能であるが、本発明の好適な実施例
では、導電装置１１８はワイヤ・ボンドである。ワイヤ
・ボンディングは当技術分野で周知であり、自動化され
るため、製造性が促進される。
リードなど、任意の適切な導電装置からなり、それによ
り光デバイス１１０のコンタクト１１４とケーブル１０
２の外部導体１０４とを電気結合できる。多くの導電構
造が潜在的に利用可能であるが、本発明の好適な実施例
では、導電装置１１８はワイヤ・ボンドである。ワイヤ
・ボンディングは当技術分野で周知であり、自動化され
るため、製造性が促進される。
【０００８】導電部材１１７は、金，銀，半田，タング
ステン，導電ポリマなどからなるバンプ，ピラー(pilla
r)または層など任意の適切な導電装置および材料によっ
て構成される。導電部材１１７は、同軸ケーブル１０２
の内部導体１０３を光デバイス１１０のコンタクト１１
６に電気結合する。本発明の好適な実施例では、同軸ケ
ーブル１０２の内部導体１０３と光デバイス１１０のコ
ンタクト１１６との電気結合は、導電エポキシ，導電ポ
リイミドなどの導電ポリマからなるバンプを利用して実
現される。
ステン，導電ポリマなどからなるバンプ，ピラー(pilla
r)または層など任意の適切な導電装置および材料によっ
て構成される。導電部材１１７は、同軸ケーブル１０２
の内部導体１０３を光デバイス１１０のコンタクト１１
６に電気結合する。本発明の好適な実施例では、同軸ケ
ーブル１０２の内部導体１０３と光デバイス１１０のコ
ンタクト１１６との電気結合は、導電エポキシ，導電ポ
リイミドなどの導電ポリマからなるバンプを利用して実
現される。
【０００９】図１に示すように、作用部分１１２を有す
る光デバイス１１０は、コンタクト１１４，１１６を具
備して作られる。上述のように、コンタクト１１４，１
１６は、同軸ケーブル１０２に動作可能に結合され、そ
れにより電気信号を光デバイス１１０と結合できる。光
デバイス１１０を同軸ケーブル１０２に取り付けること
は、手作業，半自動化または自動的化など任意の適切な
方法によって達成できる。しかし、本発明の好適な実施
例では、光デバイス１１０を同軸ケーブル１０２に装着
することは、ロボット・システムなどの自動システムを
利用して達成され、それにより内部導体１０３，導電部
材１１７および光デバイス１１０を厳密に配置して、光
デバイス１１０の同軸ケーブル１０２への装着を促進す
る。
る光デバイス１１０は、コンタクト１１４，１１６を具
備して作られる。上述のように、コンタクト１１４，１
１６は、同軸ケーブル１０２に動作可能に結合され、そ
れにより電気信号を光デバイス１１０と結合できる。光
デバイス１１０を同軸ケーブル１０２に取り付けること
は、手作業，半自動化または自動的化など任意の適切な
方法によって達成できる。しかし、本発明の好適な実施
例では、光デバイス１１０を同軸ケーブル１０２に装着
することは、ロボット・システムなどの自動システムを
利用して達成され、それにより内部導体１０３，導電部
材１１７および光デバイス１１０を厳密に配置して、光
デバイス１１０の同軸ケーブル１０２への装着を促進す
る。
【００１０】機能的には、光デバイス１１０は、光送信
機または光受信機などの任意の適切な光電子デバイスか
らなる。さらに詳しくは、光デバイス１１０が光送信機
の場合、レーザ、例えば、垂直キャビティ表面発光レー
ザ（ＶＣＳＥＬ：vertical cavity surface emitting l
aser) ，発光ダイオード（ＬＥＤ）などの任意の適切な
光送信機が用いられる。あるいは、光デバイス１１０が
光受信機の場合、フォトダイオード，ＰＩＮフォトダイ
オードなどの任意の適切な光受信機が用いられる。
機または光受信機などの任意の適切な光電子デバイスか
らなる。さらに詳しくは、光デバイス１１０が光送信機
の場合、レーザ、例えば、垂直キャビティ表面発光レー
ザ（ＶＣＳＥＬ：vertical cavity surface emitting l
aser) ，発光ダイオード（ＬＥＤ）などの任意の適切な
光送信機が用いられる。あるいは、光デバイス１１０が
光受信機の場合、フォトダイオード，ＰＩＮフォトダイ
オードなどの任意の適切な光受信機が用いられる。
【００１１】コア領域１２１，クラッディング領域１２
２および表面１２４を有する光ファイバ１２０は、当技
術分野で周知の方法によって作られる。一般に、光ファ
イバ１２０は、光信号がある点から別の点に移動するた
めの経路を提供し、光信号が光ファイバ１２０のコア領
域１２１を介して距離を移動することを可能にする。光
ファイバ１２０の表面１２４が光デバイス１１０の作用
部分１１２と隣接する場合、光ファイバ１２０および同
軸ケーブル１０２は光学的かつ電気的に結合される。
２および表面１２４を有する光ファイバ１２０は、当技
術分野で周知の方法によって作られる。一般に、光ファ
イバ１２０は、光信号がある点から別の点に移動するた
めの経路を提供し、光信号が光ファイバ１２０のコア領
域１２１を介して距離を移動することを可能にする。光
ファイバ１２０の表面１２４が光デバイス１１０の作用
部分１１２と隣接する場合、光ファイバ１２０および同
軸ケーブル１０２は光学的かつ電気的に結合される。
【００１２】光デバイス１１０の作用部分１１２に対す
る表面１２４のコア領域１２１の部分の整合または位置
決め公差は緩められる。例えば、光デバイス１１０が光
送信機の場合、光送信機の作用部分１１２は、比較的大
きい光ファイバ１２０のコア領域１２１の直径に比べ
て、一般に小さく、そのため作用領域１１２に対するコ
ア領域１２１の整合は容易に達成される。さらに、光フ
ァイバ１２０のコア領域１２１は光送信機の作用部分１
１２の周りに楽にフィットするので、光送信機の作用部
分１１２からの光信号は光ファイバ１２０のコア領域１
２１によって容易に捕捉される。従って、整合公差を緩
めることにより、光電子マウント１０１の性能向上が達
成される。さらに別の例では、光デバイス１１０が光受
信機の場合、光受信機の作用部分１１２は、比較的小さ
い光ファイバ１２０のコア領域１２１の直径に比べて、
一般に大きく、そのため作用部分１１２に対するコア領
域１２１の整合は容易に達成される。さらに、光ファイ
バ１２０のコア領域１２１は光受信機の作用部分１１２
の周りに楽にフィットするので、光ファイバ１２０のコ
ア領域１２１からの光信号は光受信機の作用部分１１２
によって容易に捕捉される。従って、整合公差を緩める
ことにより、光電子マウント１０１の性能向上が達成さ
れる。さらに、整合公差を緩めると、同軸光電子マウン
ト１０１の製造は容易になる。また、図１に示すよう
に、コア領域１２１の表面１２４は作用部分１１２の上
に配置されるが、表面１２４と作用部分１１２との間に
隙間が形成されても、なんら悪影響はない。
る表面１２４のコア領域１２１の部分の整合または位置
決め公差は緩められる。例えば、光デバイス１１０が光
送信機の場合、光送信機の作用部分１１２は、比較的大
きい光ファイバ１２０のコア領域１２１の直径に比べ
て、一般に小さく、そのため作用領域１１２に対するコ
ア領域１２１の整合は容易に達成される。さらに、光フ
ァイバ１２０のコア領域１２１は光送信機の作用部分１
１２の周りに楽にフィットするので、光送信機の作用部
分１１２からの光信号は光ファイバ１２０のコア領域１
２１によって容易に捕捉される。従って、整合公差を緩
めることにより、光電子マウント１０１の性能向上が達
成される。さらに別の例では、光デバイス１１０が光受
信機の場合、光受信機の作用部分１１２は、比較的小さ
い光ファイバ１２０のコア領域１２１の直径に比べて、
一般に大きく、そのため作用部分１１２に対するコア領
域１２１の整合は容易に達成される。さらに、光ファイ
バ１２０のコア領域１２１は光受信機の作用部分１１２
の周りに楽にフィットするので、光ファイバ１２０のコ
ア領域１２１からの光信号は光受信機の作用部分１１２
によって容易に捕捉される。従って、整合公差を緩める
ことにより、光電子マウント１０１の性能向上が達成さ
れる。さらに、整合公差を緩めると、同軸光電子マウン
ト１０１の製造は容易になる。また、図１に示すよう
に、コア領域１２１の表面１２４は作用部分１１２の上
に配置されるが、表面１２４と作用部分１１２との間に
隙間が形成されても、なんら悪影響はない。
【００１３】光ファイバ１２０および同軸ケーブル１０
２が適切に配置されると、光ファイバ１２０および同軸
ケーブル１０２は材料１２７によって取り付けられる。
一般に、少量の材料１２７が光ファイバ１２０の表面１
２４と光デバイス１１０の作用部分１１２との間に流れ
ることができるので、材料１２７は光ファイバ１２０と
同様な屈折率を有する光材料からなる。ただし、表面１
２４および作用部分１１２が互いに隣接する場合、材料
１２７は光特性を有する必要はないことが理解される。
２が適切に配置されると、光ファイバ１２０および同軸
ケーブル１０２は材料１２７によって取り付けられる。
一般に、少量の材料１２７が光ファイバ１２０の表面１
２４と光デバイス１１０の作用部分１１２との間に流れ
ることができるので、材料１２７は光ファイバ１２０と
同様な屈折率を有する光材料からなる。ただし、表面１
２４および作用部分１１２が互いに隣接する場合、材料
１２７は光特性を有する必要はないことが理解される。
【００１４】あるいは、ある用途では、表面１２４と作
用部分１１２を接合するため光ファイバ１２０と同様な
光特性を有する材料１２７と、表面１２４を別の材料と
接合するため光ファイバ１２０と同様な光特性を有する
被覆材料１２７とを利用することが望ましい場合があ
る。例えば、光ファイバ１２０と同様な光特性を有する
光接合が、表面１２４と作用部分１１２との間に形成さ
れる。この光接合は、光ファイバ１２０と同様な光特性
を有する少量の材料１２７または光ゲル(opticalgel)
を表面１２４と作用部分１１２との間に設けることによ
って形成される。次に、光ゲルは、必要に応じて硬化さ
れ、その後、任意の便宜的な材料１２７がアセンブリを
保持するために塗布される。
用部分１１２を接合するため光ファイバ１２０と同様な
光特性を有する材料１２７と、表面１２４を別の材料と
接合するため光ファイバ１２０と同様な光特性を有する
被覆材料１２７とを利用することが望ましい場合があ
る。例えば、光ファイバ１２０と同様な光特性を有する
光接合が、表面１２４と作用部分１１２との間に形成さ
れる。この光接合は、光ファイバ１２０と同様な光特性
を有する少量の材料１２７または光ゲル(opticalgel)
を表面１２４と作用部分１１２との間に設けることによ
って形成される。次に、光ゲルは、必要に応じて硬化さ
れ、その後、任意の便宜的な材料１２７がアセンブリを
保持するために塗布される。
【００１５】一般に、材料１２７は、一般に周辺温度ま
たはその付近で、あまり熱を発生せずに、必要に応じて
硬化可能な任意の便宜的な接着剤，硬化可能なゲル，硬
化可能なポリマなどである。この目的のために利用され
る一般的な材料として、シリコーン・ゲル，セルロース
・ブチレート・アセテート，ポリメチルメタクリレート
(poly methyl methacrylate)，シアノアクリレート(cya
noacrylate) などがある。硬化プロセス中またはその後
で材料１２７に最小限のひずみしか生じないように、光
ファイバ１２０および同軸ケーブル１０２は整合され、
材料１２７が塗布される。これは、一般に、光ゲルの塗
布および必要に応じてその硬化は、ほとんど熱を発生し
ないために達成される。
たはその付近で、あまり熱を発生せずに、必要に応じて
硬化可能な任意の便宜的な接着剤，硬化可能なゲル，硬
化可能なポリマなどである。この目的のために利用され
る一般的な材料として、シリコーン・ゲル，セルロース
・ブチレート・アセテート，ポリメチルメタクリレート
(poly methyl methacrylate)，シアノアクリレート(cya
noacrylate) などがある。硬化プロセス中またはその後
で材料１２７に最小限のひずみしか生じないように、光
ファイバ１２０および同軸ケーブル１０２は整合され、
材料１２７が塗布される。これは、一般に、光ゲルの塗
布および必要に応じてその硬化は、ほとんど熱を発生し
ないために達成される。
【００１６】材料１２７が適切に塗布され、必要に応じ
て硬化され、アセンブリが少なくとも一時的に保持され
ると、金属のコーティング１３０が接合部全体および同
軸ケーブルと光ファイバ１２０に少なくとも部分的に被
着される。この特定の実施例では、コーティング１３０
は、電解メッキ，スパッタリングなどの電気プロセスを
含む、無電解メッキ(electroless plating) または電鋳
法(electroforming)など便宜的なメタライゼーション・
プロセスによって被着される。コーティング１３０は、
アセンブリを固定し、かつ表面１２４と作用部分１１２
との間に不整合が生じないようにするため物理的な強度
を提供する。ある用途では、周辺温度の変化中に破損の
可能性を低減するため、コーティング１３０を材料１２
７に熱整合させることが望ましい場合がある。
て硬化され、アセンブリが少なくとも一時的に保持され
ると、金属のコーティング１３０が接合部全体および同
軸ケーブルと光ファイバ１２０に少なくとも部分的に被
着される。この特定の実施例では、コーティング１３０
は、電解メッキ，スパッタリングなどの電気プロセスを
含む、無電解メッキ(electroless plating) または電鋳
法(electroforming)など便宜的なメタライゼーション・
プロセスによって被着される。コーティング１３０は、
アセンブリを固定し、かつ表面１２４と作用部分１１２
との間に不整合が生じないようにするため物理的な強度
を提供する。ある用途では、周辺温度の変化中に破損の
可能性を低減するため、コーティング１３０を材料１２
７に熱整合させることが望ましい場合がある。
【００１７】以上、電気ケーブルと光ファイバとの結合
が開示された。より詳しくは、同軸光電子マウントを形
成する同軸ケーブルと光ファイバとの直接結合が開示さ
れた。この光電子マウントでは、同軸ケーブルと光デバ
イスおよび光ファイバとは、同軸ケーブルと光ファイバ
との間に、あるいは部品を互いに固定する材料上にほと
んどあるいは全くひずみを生じずに、互いに固定され
る。さらに、電気接続は容易かつ便宜的に行われるた
め、完成された光電子マウントはＭＣＭ，電話およびコ
ンピュータ相互接続などの電気回路において容易に利用
できる。完成された光電子マウントの小型化により、従
来不可能であった別途用途および／または高密度環境に
おける実際的な用途という効果が得られる。
が開示された。より詳しくは、同軸光電子マウントを形
成する同軸ケーブルと光ファイバとの直接結合が開示さ
れた。この光電子マウントでは、同軸ケーブルと光デバ
イスおよび光ファイバとは、同軸ケーブルと光ファイバ
との間に、あるいは部品を互いに固定する材料上にほと
んどあるいは全くひずみを生じずに、互いに固定され
る。さらに、電気接続は容易かつ便宜的に行われるた
め、完成された光電子マウントはＭＣＭ，電話およびコ
ンピュータ相互接続などの電気回路において容易に利用
できる。完成された光電子マウントの小型化により、従
来不可能であった別途用途および／または高密度環境に
おける実際的な用途という効果が得られる。
【００１８】本発明の具体的な実施例について図説して
きたが、更なる修正や改善は当業者に想起される。従っ
て、本発明は図示の特定の形式に限定されず、特許請求
の範囲は本発明の精神および範囲から逸脱しない一切の
修正を網羅するものとする。
きたが、更なる修正や改善は当業者に想起される。従っ
て、本発明は図示の特定の形式に限定されず、特許請求
の範囲は本発明の精神および範囲から逸脱しない一切の
修正を網羅するものとする。
【図１】光軸光電子マウントの拡大断面図である。
１０１ 同軸光電子マウント １０２ 同軸ケーブル １０３ 内部導体 １０４ 外部導体 １０５ 端部 １０７ 絶縁領域 １０８ 外装 １１０ 光デバイス １１２ 作用部分 １１４，１１６ コンタクト １１７ 導電部材 １１８ 導電装置 １２０ 光ファイバ １２１ コア領域 １２２ クラッディング領域 １２４ 表面 １２７ 材料 １３０ コーティング
Claims (5)
- 【請求項１】 内部導体（１０３）と、外部導体（１０
４）と、それらの間の絶縁領域（１０７）と、端部（１
０５）とを有する同軸ケーブル（１０２）であって、前
記同軸ケーブル（１０２）の前記端部（１０５）は、前
記内部導体（１０３），前記外部導体および前記絶縁領
域（１０７）の部分を露出する、同軸ケーブル（１０
２）；作用部分（１１２）と、第１コンタクト（１１
４）と、第２コンタクト（１１６）とを有する光デバイ
ス（１１０）であって、前記第１コンタクト（１１４）
は前記同軸ケーブル（１０２）の前記外部導体（１０
４）に動作可能に結合され、前記第２コンタクト（１１
６）は前記同軸ケーブル（１０２）の前記内部導体（１
０３）に動作可能に結合される、光デバイス（１１
０）；屈折率を有するコア領域（１２１）と、屈折率を
有するクラッディング領域（１２２）と、表面（１２
４）とを有する光ファイバ（１２０）であって、前記表
面（１２４）は、前記コア領域（１２１）および前記ク
ラッディング領域（１２２）の両方の部分を露出する、
光ファイバ（１２０）；および前記光ファイバ（１２
０）上と、前記光デバイス（１１０）の前記作用部分
（１１２）上とに配置され、前記光ファイバ（１２０）
の前記コア領域（１２１）を前記光デバイス（１１０）
の前記作用部分（１１２）に動作可能に結合する、屈折
率を有する光ゲル（１２７）；によって構成されること
を特徴とする同軸光電子マウント。 - 【請求項２】 前記光ゲルを取り囲む金属層（１３０）
をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１記
載の同軸光電子マウント。 - 【請求項３】 前記同軸ケーブル（１０２）の前記外部
導体（１０４）に動作可能に結合された前記第１コンタ
クト（１１４）は、ワイヤ・ボンド（１１８）によって
達成されることを特徴とする請求項１記載の同軸光電子
マウント。 - 【請求項４】 内部導体（１０３）と、外部導体（１０
４）と、それらの間の絶縁領域（１０７）と、端部（１
０５）とを有する同軸ケーブル（１０２）であって、前
記同軸ケーブル（１０２）の前記端部（１０５）は、前
記内部導体（１０３），前記外部導体（１０４）および
前記絶縁領域（１０７）の部分を露出する、同軸ケーブ
ル（１０２）；作用部分（１１）と、第１コンタクト
（１１４）と、第２コンタクト（１１６）とを有する光
デバイス（１１０）であって、前記第１コンタクトは前
記同軸ケーブルの前記外部導体（１０４）に動作可能に
結合され、前記第２コンタクト（１１６）は前記同軸ケ
ーブル（１０２）の前記内部導体（１０３）に動作可能
に結合される、光デバイス（１１０）；屈折率を有する
コア領域（１２１）と、屈折率を有するクラッディング
領域（１２２）と、表面とを有する光ファイバ（１２
０）であって、前記表面は前記コア領域（１２１）およ
び前記クラッディング領域（１２２）の両方の部分を露
出する、光ファイバ（１２０）；および前記光ファイバ
（１２０）の前記表面上と、前記光デバイス（１１０）
の前記作用部分（１１２）上とに配置され、前記光ファ
イバ（１２０）の前記コア領域（１２１）を前記光デバ
イス（１１０）の前記作用部分（１１２）に動作可能に
結合する、屈折率を有する光ゲル（１２７）であって、
前記光ゲル（１２７）の屈折率は、前記光ファイバ（１
２０）の前記コア領域（１２１）の屈折率に等しいまた
はそれ以上である光ゲル（１２７）；によって構成され
ることを特徴とする同軸光電子マウント。 - 【請求項５】 同軸光電子マウントを作製する方法であ
って：内部導体（１０３）と、外部導体（１０４）と、
それらの間の絶縁領域（１０７）と、端部（１０５）と
を有する同軸ケーブル（１０２）であって、前記同軸ケ
ーブルの前記端部（１０５）が前記内部導体（１０
３），前記外部導体（１０４）および前記絶縁領域（１
０７）の部分を露出する、同軸ケーブル（１０２）を形
成する段階；作用部分（１１２）と、第１コンタクト
（１１４）と、第２コンタクト（１１６）とを有する光
デバイス（１１０）を形成する段階；前記第１コンタク
ト（１１４）を前記外部導体（１０４）に動作可能に結
合し、前記第２コンタクト（１１６）を前記内部導体
（１０３）に動作可能に結合する段階；コア領域（１２
１），クラッディング領域（１２２）および表面（１２
４）を有する光ファイバ（１２０）であって、前記表面
（１２４）が前記コア領域（１２１）および前記クラッ
ディング領域（１２２）の両方の部分を露出する、光フ
ァイバ（１２０）を形成する段階；および前記光ファイ
バ（１２０）の前記表面上と、前記光デバイスの前記作
用部分（１１２）上とに配置され、前記光ファイバ（１
０２）の前記コア領域（１２１）を前記光デバイス（１
１０）の前記作用部分（１１２）に動作可能に結合する
光ゲル（１２７）を適用する段階；によって構成される
ことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US326883 | 1994-10-21 | ||
| US08/326,883 US5452387A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Coaxial optoelectronic mount and method of making same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08211243A true JPH08211243A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=23274135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7295969A Pending JPH08211243A (ja) | 1994-10-21 | 1995-10-20 | 同軸光電子マウント |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5452387A (ja) |
| JP (1) | JPH08211243A (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40150E1 (en) | 1994-04-25 | 2008-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fiber optic module |
| JPH08122588A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5546281A (en) | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
| US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| US5625734A (en) * | 1995-05-31 | 1997-04-29 | Motorola | Optoelectronic interconnect device and method of making |
| US5774614A (en) * | 1996-07-16 | 1998-06-30 | Gilliland; Patrick B. | Optoelectronic coupling and method of making same |
| US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6901221B1 (en) | 1999-05-27 | 2005-05-31 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules |
| US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US20010048793A1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-12-06 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US6952532B2 (en) * | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
| US6632030B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
| US20020033979A1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-03-21 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US20020030872A1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-03-14 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US20040069997A1 (en) * | 1999-05-27 | 2004-04-15 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US7090509B1 (en) | 1999-06-11 | 2006-08-15 | Stratos International, Inc. | Multi-port pluggable transceiver (MPPT) with multiple LC duplex optical receptacles |
| US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
| US6843606B2 (en) * | 2000-11-14 | 2005-01-18 | National Semiconductor Corporation | Multi-format connector module incorporating chip mounted optical sub-assembly |
| GB2373064A (en) * | 2001-03-10 | 2002-09-11 | Mitel Corp | Optical fibre connector using transparent filler material |
| US7195402B2 (en) * | 2002-12-20 | 2007-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| US7321703B2 (en) * | 2002-12-20 | 2008-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
| US7308174B2 (en) * | 2002-12-20 | 2007-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light |
| WO2004109354A1 (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| US20160252344A1 (en) * | 2014-06-19 | 2016-09-01 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Self referenced intensity-based polymer optical fibre displacement sensor |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3803409A (en) * | 1972-07-14 | 1974-04-09 | Us Army | Coaxial diode mount for use with fiber optic light guide |
| US3792284A (en) * | 1972-10-13 | 1974-02-12 | Gte Sylvania Inc | Electro-optic transmission link |
| US3878397A (en) * | 1973-06-29 | 1975-04-15 | Itt | Electro-optical transmission line |
| US3809908A (en) * | 1973-06-29 | 1974-05-07 | Itt | Electro-optical transmission line |
| US4314740A (en) * | 1980-05-07 | 1982-02-09 | International Telephone And Telegraph Corporation | Optical fiber beam splitter coupler |
| JPS57102077A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | Photo coupling device by photo semiconductor element and optical fiber |
| DE3517389A1 (de) * | 1985-05-14 | 1986-11-20 | Allied Corp., Morristown, N.J. | Kontakt mit auswechselbarem opto-elektronischem element |
| US4776659A (en) * | 1985-11-21 | 1988-10-11 | Mruk Walter S | Optical coupler integrated with light emitter and detector units |
| FR2672697B1 (fr) * | 1991-02-08 | 1994-06-03 | Alcatel Nv | Dispositif optoelectronique monte sur substrat et connecte par fibre optique, et son procede de fabrication. |
| US5165002A (en) * | 1991-11-27 | 1992-11-17 | Motorola, Inc. | Method of coupling an electrical signal to an optical fiber |
| US5228101A (en) * | 1992-03-02 | 1993-07-13 | Motorola, Inc. | Electrical to optical links using metalization |
| US5276754A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-04 | Motorola, Inc. | Optoelectronic mount and method for making |
-
1994
- 1994-10-21 US US08/326,883 patent/US5452387A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-10-20 JP JP7295969A patent/JPH08211243A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5452387A (en) | 1995-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |