JPH08213072A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPH08213072A JPH08213072A JP7039461A JP3946195A JPH08213072A JP H08213072 A JPH08213072 A JP H08213072A JP 7039461 A JP7039461 A JP 7039461A JP 3946195 A JP3946195 A JP 3946195A JP H08213072 A JPH08213072 A JP H08213072A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- pads
- wiring board
- mounting structure
- conductive adhesive
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着を利用したボンディング時の熱影響を
皆無もしくは最小限にとどめることで、導電接続の確実
性と信頼性が高められる電子部品の実装構造を提供す
る。 【構成】 一方の電子部品である液晶パネル１０と他方
の電子部品であるフレキシブルプリント配線板２０の対
向面にそれぞれ複数からなる一側パッド１３と他側パッ
ド２１が互いに相手に対応して並んで配置され、配線板
２０を押圧して対応するパッド同士を導電接着層４１を
介し熱圧着ボンディングするとき、配線板２０に配置さ
れた一側パッド２１のパッド間に厚さ方向へ貫通させて
開口部２２を設け、熱圧着時の熱をこの開口部２２から
逃し、配線板２０の熱変形を最小限に抑えて一側パッド
１３と他側パッド２１の導電接続を確実にする。
皆無もしくは最小限にとどめることで、導電接続の確実
性と信頼性が高められる電子部品の実装構造を提供す
る。 【構成】 一方の電子部品である液晶パネル１０と他方
の電子部品であるフレキシブルプリント配線板２０の対
向面にそれぞれ複数からなる一側パッド１３と他側パッ
ド２１が互いに相手に対応して並んで配置され、配線板
２０を押圧して対応するパッド同士を導電接着層４１を
介し熱圧着ボンディングするとき、配線板２０に配置さ
れた一側パッド２１のパッド間に厚さ方向へ貫通させて
開口部２２を設け、熱圧着時の熱をこの開口部２２から
逃し、配線板２０の熱変形を最小限に抑えて一側パッド
１３と他側パッド２１の導電接続を確実にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の実装構造
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の製造では、その多くはＩＣや
ＬＳＩ等の半導体チップを搭載する電子部品の実装が行
われる。例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）の場合、液晶
パネルに搭載してその液晶パネルを駆動させるためのＩ
ＣチップやＬＳＩチップが実装されたり、あるいはフレ
キシブルプリント配線板等の電子部品を液晶パネルに導
電接続するボンディング実装工程が含まれる。図８およ
び図９は、一方の電子部品である液晶パネル１に対し、
他方の電子部品であるフレキシブルプリント配線板（以
下、単に配線板という）５をボンディングした従来から
の構造例を示す平面図とＡ−Ａ線による側面断面図であ
る。上下基板２、３間に液晶を封入した液晶パネル１か
らは、基板対向面に形成されたＩＴＯ等の透明電極の引
き回し配線が導出され、各配線の端部には電極端子のパ
ッド４が形成してある。また、ボンディングされる他方
の電子部品の配線板５側にも、液晶パネル１側のパッド
４に対応する個数の複数のパッド６が設けられている。
両電子部品側で互いに相手に臨むパッド４、６同士をボ
ンディングする場合、近年、図９に示すようにパッド
４、６間に例えば異方導電性接着剤（anisotro・pic con
ductive film：ＡＣＦ）による導電接着層７を介在さ
せ、矢印Ｐで表す上方からヒートツールで熱をかけて押
圧し、その導電接着層７を介してパッド４、６を熱圧着
して導通させる方法が周知である。ちなみに、導電接着
層７は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂による接着
剤をバインダにして、金属カーボン等による導電性粒子
を混入して樹脂コートすることにより形成される。これ
はテープ状またはシート状に成形されていて、両電子部
品のパッド４、６間に挾んで熱圧着することにより、接
着して導電接続するようになっている。
ＬＳＩ等の半導体チップを搭載する電子部品の実装が行
われる。例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）の場合、液晶
パネルに搭載してその液晶パネルを駆動させるためのＩ
ＣチップやＬＳＩチップが実装されたり、あるいはフレ
キシブルプリント配線板等の電子部品を液晶パネルに導
電接続するボンディング実装工程が含まれる。図８およ
び図９は、一方の電子部品である液晶パネル１に対し、
他方の電子部品であるフレキシブルプリント配線板（以
下、単に配線板という）５をボンディングした従来から
の構造例を示す平面図とＡ−Ａ線による側面断面図であ
る。上下基板２、３間に液晶を封入した液晶パネル１か
らは、基板対向面に形成されたＩＴＯ等の透明電極の引
き回し配線が導出され、各配線の端部には電極端子のパ
ッド４が形成してある。また、ボンディングされる他方
の電子部品の配線板５側にも、液晶パネル１側のパッド
４に対応する個数の複数のパッド６が設けられている。
両電子部品側で互いに相手に臨むパッド４、６同士をボ
ンディングする場合、近年、図９に示すようにパッド
４、６間に例えば異方導電性接着剤（anisotro・pic con
ductive film：ＡＣＦ）による導電接着層７を介在さ
せ、矢印Ｐで表す上方からヒートツールで熱をかけて押
圧し、その導電接着層７を介してパッド４、６を熱圧着
して導通させる方法が周知である。ちなみに、導電接着
層７は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂による接着
剤をバインダにして、金属カーボン等による導電性粒子
を混入して樹脂コートすることにより形成される。これ
はテープ状またはシート状に成形されていて、両電子部
品のパッド４、６間に挾んで熱圧着することにより、接
着して導電接続するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のごと
き熱圧着手段でもってパッド４、６同士をボンディング
する構造では、次の問題が生じ易い。上方から熱をかけ
て押圧される他方の電子部品が、上記配線板５のように
薄く扁平でしかもフレキシブルであるような場合、熱圧
着時の熱影響で配線板５自身に伸縮による変形歪が発生
し易い。この不都合は、パッド４、６が多数になって配
線板５の図８で示す左右方向への全幅が長くなるほど熱
影響も拡張されることで顕著となる。すなわち、熱プレ
スを行うヒートツールの大きさや形状には限界があるか
ら、配線板５の全幅方向へ横並びに設けられた全てのパ
ッド４、６に対し、その一方側のものから他方側まで一
度に熱圧着することは困難もしくは不可能に近い。その
ため、多くの場合は図の左端のパッド４ａ、６ａ・・・
から右端のパッド４ｙ、６ｙ・・・へ順次数回に分けて
ボンディングを行うことになる。結果、配線板５では右
端側へ熱プレスが進むに伴い、熱による変形歪が右端側
のパッド４ｘ、４ｙ・・・へ徐々に皺寄せされ、液晶パ
ネル１側のパッド６ｘ、６ｙ・・・との間で位置ズレな
どを起こす。位置ズレによってボンディングが不完全と
なったり、あるいは最悪時には断絶してしまうこともあ
って、導通が不確実で機器の信頼性を損なう。したがっ
て、この発明の目的は、熱圧着を利用したボンディング
時の熱影響を皆無もしくは最小限にとどめることで、導
電接続の確実性と信頼性が高められる電子部品の実装構
造を提供することである。
き熱圧着手段でもってパッド４、６同士をボンディング
する構造では、次の問題が生じ易い。上方から熱をかけ
て押圧される他方の電子部品が、上記配線板５のように
薄く扁平でしかもフレキシブルであるような場合、熱圧
着時の熱影響で配線板５自身に伸縮による変形歪が発生
し易い。この不都合は、パッド４、６が多数になって配
線板５の図８で示す左右方向への全幅が長くなるほど熱
影響も拡張されることで顕著となる。すなわち、熱プレ
スを行うヒートツールの大きさや形状には限界があるか
ら、配線板５の全幅方向へ横並びに設けられた全てのパ
ッド４、６に対し、その一方側のものから他方側まで一
度に熱圧着することは困難もしくは不可能に近い。その
ため、多くの場合は図の左端のパッド４ａ、６ａ・・・
から右端のパッド４ｙ、６ｙ・・・へ順次数回に分けて
ボンディングを行うことになる。結果、配線板５では右
端側へ熱プレスが進むに伴い、熱による変形歪が右端側
のパッド４ｘ、４ｙ・・・へ徐々に皺寄せされ、液晶パ
ネル１側のパッド６ｘ、６ｙ・・・との間で位置ズレな
どを起こす。位置ズレによってボンディングが不完全と
なったり、あるいは最悪時には断絶してしまうこともあ
って、導通が不確実で機器の信頼性を損なう。したがっ
て、この発明の目的は、熱圧着を利用したボンディング
時の熱影響を皆無もしくは最小限にとどめることで、導
電接続の確実性と信頼性が高められる電子部品の実装構
造を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による電子部品の実装構造は、一方と他方
の電子部品の対向面にそれぞれ複数からなる一側パッド
と他側パッドが互いに相手に対応して並んで配置され、
他方の電子部品を押圧して一側パッドと他側パッドの対
応するもの同士を導電接着層を介し熱圧着ボンディング
したもので、他方の電子部品に配置された一側パッドの
パッド間に厚さ方向へ貫通させて開口部を設けている。
この発明の電子部品の実装構造では、他方の電子部品に
設けられる開口部としては、一側パッドの少なくとも１
つのパッド間隔ごとに設けられることが好ましい。ま
た、この発明の電子部品の実装構造では、導電接着層が
離型フィルムの上面から剥離可能に形成され、その導電
接着層を一側パッド上に交差するパッド並び方向へ他方
の電子部品に転写して設けるとき、開口部を離型フィル
ムの帯幅を越えない大きさに形成している。また、この
発明の電子部品の実装構造では、他方の電子部品をフレ
キシブルプリント配線板とすることができ、このフレキ
シブルプリント配線板側に転写などして設けられる導電
接着層には、異方導電性接着剤を用いることができる。
に、この発明による電子部品の実装構造は、一方と他方
の電子部品の対向面にそれぞれ複数からなる一側パッド
と他側パッドが互いに相手に対応して並んで配置され、
他方の電子部品を押圧して一側パッドと他側パッドの対
応するもの同士を導電接着層を介し熱圧着ボンディング
したもので、他方の電子部品に配置された一側パッドの
パッド間に厚さ方向へ貫通させて開口部を設けている。
この発明の電子部品の実装構造では、他方の電子部品に
設けられる開口部としては、一側パッドの少なくとも１
つのパッド間隔ごとに設けられることが好ましい。ま
た、この発明の電子部品の実装構造では、導電接着層が
離型フィルムの上面から剥離可能に形成され、その導電
接着層を一側パッド上に交差するパッド並び方向へ他方
の電子部品に転写して設けるとき、開口部を離型フィル
ムの帯幅を越えない大きさに形成している。また、この
発明の電子部品の実装構造では、他方の電子部品をフレ
キシブルプリント配線板とすることができ、このフレキ
シブルプリント配線板側に転写などして設けられる導電
接着層には、異方導電性接着剤を用いることができる。
【０００５】
【作用】例えば、フレキシブルプリント配線板のごとき
他方の電子部品は、この上方からヒートツール等で熱を
かけながら押圧されるので、その厚さ方向へ貫通した開
口部を一側パッドのパッド間に設けることで、配線板自
身の熱変形を開口部で吸収させるなどして、配線板の熱
変形により一側パッドの幾つかが他方の電子部品側の他
側パッドと位置ズレが生じるのを防ぎ、全てのパッド間
の導電接続を確実にする。全てのパッド間に開口部を設
けることは、扁平な配線板の剛性面などを低下させるこ
となどにつながるため、一側パッドの少なくとも１つの
パッド間隔ごとに設けられることが好ましい。また、上
面に異方導電性接着剤等による導電接着層を形成した離
型テープを用いる場合、他方の電子部品である上記配線
板に開口部を打ち抜き加工して導電接着層と離型フィル
ムも一緒に（開口部の大きさで）開孔される。そうした
パンチング後、離型フィルムのみを剥離して導電接着層
を配線板に残すとき、剥離し易さを考慮して開口部を離
型フィルムの帯幅を越えない大きさに形成しておけば、
剥離作業を能率的に行える。
他方の電子部品は、この上方からヒートツール等で熱を
かけながら押圧されるので、その厚さ方向へ貫通した開
口部を一側パッドのパッド間に設けることで、配線板自
身の熱変形を開口部で吸収させるなどして、配線板の熱
変形により一側パッドの幾つかが他方の電子部品側の他
側パッドと位置ズレが生じるのを防ぎ、全てのパッド間
の導電接続を確実にする。全てのパッド間に開口部を設
けることは、扁平な配線板の剛性面などを低下させるこ
となどにつながるため、一側パッドの少なくとも１つの
パッド間隔ごとに設けられることが好ましい。また、上
面に異方導電性接着剤等による導電接着層を形成した離
型テープを用いる場合、他方の電子部品である上記配線
板に開口部を打ち抜き加工して導電接着層と離型フィル
ムも一緒に（開口部の大きさで）開孔される。そうした
パンチング後、離型フィルムのみを剥離して導電接着層
を配線板に残すとき、剥離し易さを考慮して開口部を離
型フィルムの帯幅を越えない大きさに形成しておけば、
剥離作業を能率的に行える。
【０００６】
【実施例】以下、この発明による電子部品の実装構造の
実施例について図を参照しつつ説明する。図４は、この
発明の代表説明図として示された実施例の、導電接続さ
れる一方の電子部品例である液晶パネル１０と、他方の
電子部品例である配線板２０による実装構造の斜視図で
ある。液晶パネル１０は液晶を封入した対向一対の上下
基板１１、１２等からなっていて、基板対向面に形成さ
れたＩＴＯ等の透明電極から複数本の引き回し配線が導
出され、下基板１２から外部に導出する配線端部には電
極端子のパッド１３（一側パッド）が横並びに配列され
ている。この液晶パネル１０側のパッド１３に対応し
て、配線板２０側にも複数で同数のパッド２１（他側パ
ッド）が配列されている。相手に臨む両側各パッド１３
とパッド２１は、互いに配線板２０の上方から熱をかけ
つつ押圧する熱圧着で導電接続される。配線板２０に
は、熱圧着時の熱影響を抑止するため、その板厚方向へ
貫通させて隣合うパッド２１、２１間に熱抜き孔ともい
うべき開口部２２が設けられている。
実施例について図を参照しつつ説明する。図４は、この
発明の代表説明図として示された実施例の、導電接続さ
れる一方の電子部品例である液晶パネル１０と、他方の
電子部品例である配線板２０による実装構造の斜視図で
ある。液晶パネル１０は液晶を封入した対向一対の上下
基板１１、１２等からなっていて、基板対向面に形成さ
れたＩＴＯ等の透明電極から複数本の引き回し配線が導
出され、下基板１２から外部に導出する配線端部には電
極端子のパッド１３（一側パッド）が横並びに配列され
ている。この液晶パネル１０側のパッド１３に対応し
て、配線板２０側にも複数で同数のパッド２１（他側パ
ッド）が配列されている。相手に臨む両側各パッド１３
とパッド２１は、互いに配線板２０の上方から熱をかけ
つつ押圧する熱圧着で導電接続される。配線板２０に
は、熱圧着時の熱影響を抑止するため、その板厚方向へ
貫通させて隣合うパッド２１、２１間に熱抜き孔ともい
うべき開口部２２が設けられている。
【０００７】そこで、実施例の実装構造においては、図
１に示す異方導電性接着剤による導電接着層４１を介在
させて液晶パネル１０および配線２０側双方のパッド１
３、パッド２１が導電接続される。図では、その実装構
造に利用するロール３０に捲回されたテープ状の異方導
電性接着剤フィルム（以下、ＡＣＦフィルムという）４
０が示されている。すなわち、ＡＣＦフィルム４０は、
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂による接着剤をバインダと
して、その中に金属カーボン等による導電性粒子を樹脂
コートして導電接着層４１を形成したものである。この
導電接着層４１を上下から保護フィルム４２と離型フィ
ルム４３で挾んで積層してテープ状またはシート状に成
形され、ロール３０に捲回した状態で準備される。最終
的には保護フィルム４２と離型フィルム４３は両方とも
剥離除去され、導電接着層４１を転写により残してパッ
ド１３、２１間に介在させるようになっている。
１に示す異方導電性接着剤による導電接着層４１を介在
させて液晶パネル１０および配線２０側双方のパッド１
３、パッド２１が導電接続される。図では、その実装構
造に利用するロール３０に捲回されたテープ状の異方導
電性接着剤フィルム（以下、ＡＣＦフィルムという）４
０が示されている。すなわち、ＡＣＦフィルム４０は、
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂による接着剤をバインダと
して、その中に金属カーボン等による導電性粒子を樹脂
コートして導電接着層４１を形成したものである。この
導電接着層４１を上下から保護フィルム４２と離型フィ
ルム４３で挾んで積層してテープ状またはシート状に成
形され、ロール３０に捲回した状態で準備される。最終
的には保護フィルム４２と離型フィルム４３は両方とも
剥離除去され、導電接着層４１を転写により残してパッ
ド１３、２１間に介在させるようになっている。
【０００８】図２に示すように、上記導電接着層４１は
この発明でいう他方の電子部品の配線板２０に形成され
る。すなわち、配線板２０において複数のパッド２１が
横並びに設けられている面には、熱圧着を行う前工程と
して、予め上記ＡＣＦフィルム４０によって導電接着層
４１が形成される。その手順の一例として、図１のよう
にロール３０から所要長さのＡＣＦフィルム４０が給送
され、配線板２０に送る以前に保護フィルム４２は剥離
除去される。保護フィルム４２の剥離によって、離型フ
ィルム４３上に現われた導電接着層４１を、横並びのパ
ッド２１全てに交差するようにして配線板２０のほぼ全
幅にわたり、その所要位置に帯状に付着させる。この付
着は慣用的な転写形態で行うことができる。
この発明でいう他方の電子部品の配線板２０に形成され
る。すなわち、配線板２０において複数のパッド２１が
横並びに設けられている面には、熱圧着を行う前工程と
して、予め上記ＡＣＦフィルム４０によって導電接着層
４１が形成される。その手順の一例として、図１のよう
にロール３０から所要長さのＡＣＦフィルム４０が給送
され、配線板２０に送る以前に保護フィルム４２は剥離
除去される。保護フィルム４２の剥離によって、離型フ
ィルム４３上に現われた導電接着層４１を、横並びのパ
ッド２１全てに交差するようにして配線板２０のほぼ全
幅にわたり、その所要位置に帯状に付着させる。この付
着は慣用的な転写形態で行うことができる。
【０００９】導電接着層４１付きの離型フィルム４３を
配線板２０のパッド形成面側にセット後、離型フィルム
４３および導電接着層４１共々、打ち抜きプレス機のポ
ンチ３１により配線板２０の板厚方向へ貫通させて、隣
合うパッド２１、２１間にこの発明の要部である矩形状
の開口部２２が開孔される。開口部２２の打ち抜き加工
後は、図３に示すように、離型フィルム４３は不要とな
るので剥離除去され、導電接着層４１のみが配線板２０
面に転写された形で残る。開口部打ち抜き後に離型フィ
ルム４３を剥離する際の簡便性を配慮して、開口部２２
は離型フィルム４３の帯幅以内に収まる大きさ、具体的
には開口部２２のその一辺の長さｈ2が離型フィルム４
３の帯幅寸法（導電接着層４１の幅寸法も同等）ｈ1よ
りも小さく、ｈ2＜ｈ1に設定してある。これによって、
打ち抜き加工後は、離型フィルム４３にも開口部２２と
同形の打ち抜き孔４３ａが間隔を置いて抜かれるが、全
長つながったテープ形になるので一度に離型フィルム４
３を剥離し易くなる。仮に、開口部２２の一辺長さｈ2
を離型フィルム４３の帯幅寸法ｈ1より大きくした場
合、打ち抜き孔４３によって離型フィルム４３が幾つに
も裁断され、剥離困難となることは理解されよう。
配線板２０のパッド形成面側にセット後、離型フィルム
４３および導電接着層４１共々、打ち抜きプレス機のポ
ンチ３１により配線板２０の板厚方向へ貫通させて、隣
合うパッド２１、２１間にこの発明の要部である矩形状
の開口部２２が開孔される。開口部２２の打ち抜き加工
後は、図３に示すように、離型フィルム４３は不要とな
るので剥離除去され、導電接着層４１のみが配線板２０
面に転写された形で残る。開口部打ち抜き後に離型フィ
ルム４３を剥離する際の簡便性を配慮して、開口部２２
は離型フィルム４３の帯幅以内に収まる大きさ、具体的
には開口部２２のその一辺の長さｈ2が離型フィルム４
３の帯幅寸法（導電接着層４１の幅寸法も同等）ｈ1よ
りも小さく、ｈ2＜ｈ1に設定してある。これによって、
打ち抜き加工後は、離型フィルム４３にも開口部２２と
同形の打ち抜き孔４３ａが間隔を置いて抜かれるが、全
長つながったテープ形になるので一度に離型フィルム４
３を剥離し易くなる。仮に、開口部２２の一辺長さｈ2
を離型フィルム４３の帯幅寸法ｈ1より大きくした場
合、打ち抜き孔４３によって離型フィルム４３が幾つに
も裁断され、剥離困難となることは理解されよう。
【００１０】また、注意すべきは、配線板２０に打ち抜
き加工される開口部２２は、全てのパッド２１とパッド
２１の間に設けることもできるが、配線板２０の剛性面
低下や機械加工の便宜を考慮すれば、図示例のようにパ
ッド２１、２１間の一間飛び、もしくはそれ以上数間を
置くごとに必要最小限で設けられることが好ましい。ま
た、形状も図示例の矩形に限らず、丸形や楕円形など打
ち抜きポンチ３０の都合で任意に決まる。
き加工される開口部２２は、全てのパッド２１とパッド
２１の間に設けることもできるが、配線板２０の剛性面
低下や機械加工の便宜を考慮すれば、図示例のようにパ
ッド２１、２１間の一間飛び、もしくはそれ以上数間を
置くごとに必要最小限で設けられることが好ましい。ま
た、形状も図示例の矩形に限らず、丸形や楕円形など打
ち抜きポンチ３０の都合で任意に決まる。
【００１１】次に、以上の構成および前工程を踏まえ、
実施例の実装態様を図４を中心に、図５〜図７を併用し
て説明する。図６および図７は、図５の平面図における
Ａ−Ａ線とＢ−Ｂ線によるいずれも側面断面図である。
図６のように、配線板２０の開口部２２が設けられた部
分では導電接着層４１も打ち抜かれており（図中符号４
１ａで示す）、ここはボンディングに関係しない部分で
ある。そこで、図７に示すように、配線板２０側のパッ
ド２１と液晶パネル１０側の相手パッド１３との熱圧着
に際し、ヒートツール３３に通電により電熱を発生さ
せ、降下させて配線板２０を上方から押圧する。仮に、
ヒートツール３３の大きさが被圧着側の配線板２０の全
幅に比べて比較的に小さい場合、多数のパッド２１に対
して一方側のものから他方側のものへ、それらの並び方
向へ順次ヒートツール３３を移行させ、数回に分けて熱
圧着が行われる。導電接着層４１は圧潰されてその導電
性粒子を介し双方のパッド１３、２１が互いに接続し、
電気的導通が可能になる。
実施例の実装態様を図４を中心に、図５〜図７を併用し
て説明する。図６および図７は、図５の平面図における
Ａ−Ａ線とＢ−Ｂ線によるいずれも側面断面図である。
図６のように、配線板２０の開口部２２が設けられた部
分では導電接着層４１も打ち抜かれており（図中符号４
１ａで示す）、ここはボンディングに関係しない部分で
ある。そこで、図７に示すように、配線板２０側のパッ
ド２１と液晶パネル１０側の相手パッド１３との熱圧着
に際し、ヒートツール３３に通電により電熱を発生さ
せ、降下させて配線板２０を上方から押圧する。仮に、
ヒートツール３３の大きさが被圧着側の配線板２０の全
幅に比べて比較的に小さい場合、多数のパッド２１に対
して一方側のものから他方側のものへ、それらの並び方
向へ順次ヒートツール３３を移行させ、数回に分けて熱
圧着が行われる。導電接着層４１は圧潰されてその導電
性粒子を介し双方のパッド１３、２１が互いに接続し、
電気的導通が可能になる。
【００１２】このようにして配線板２０側のパッド２１
と液晶パネル１０側のパッド１３とが、互いに相手に臨
むもの同士熱圧着されるとき、ヒートツール３３の移行
に伴い配線板２０の熱による変形等は移行方向であるパ
ッド並び方向へ、つまり配線板２０の全幅方向の先方に
行くほど皺寄せされる。熱収縮や熱圧縮による歪変形は
最初の開口部２２から次の開口部２２へと、幾つかの開
口部２２によって段階的に吸収される。すなわち、従来
例の図８に示されたように、他方端側のパッド６ｘ、６
ｙ等に相当するパッド２１が液晶パネル１０側のパッド
１３からズレるといった不都合から免れることができ
る。このことにより、配線板２０側の各パッド２１は液
晶パネル１０側の相手パッド１３の個々に正確に対応
し、互いに熱圧着により導電接続される。
と液晶パネル１０側のパッド１３とが、互いに相手に臨
むもの同士熱圧着されるとき、ヒートツール３３の移行
に伴い配線板２０の熱による変形等は移行方向であるパ
ッド並び方向へ、つまり配線板２０の全幅方向の先方に
行くほど皺寄せされる。熱収縮や熱圧縮による歪変形は
最初の開口部２２から次の開口部２２へと、幾つかの開
口部２２によって段階的に吸収される。すなわち、従来
例の図８に示されたように、他方端側のパッド６ｘ、６
ｙ等に相当するパッド２１が液晶パネル１０側のパッド
１３からズレるといった不都合から免れることができ
る。このことにより、配線板２０側の各パッド２１は液
晶パネル１０側の相手パッド１３の個々に正確に対応
し、互いに熱圧着により導電接続される。
【００１３】なお、実施例では、この発明でいう他方の
電子部品例として配線板２０を示したが、他にもフレキ
シブルで特に板厚の薄い扁平部にてボンディングを行う
電子部品にも適用可能である。
電子部品例として配線板２０を示したが、他にもフレキ
シブルで特に板厚の薄い扁平部にてボンディングを行う
電子部品にも適用可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による電
子部品の実装構造は、フレキシブルプリント配線板のご
とき他方の電子部品は、この上方からヒートツール等で
熱をかけながら押圧されるので、その厚さ方向へ貫通し
た開口部を一側パッドのパッド間に設けることで、配線
板自身の熱変形を開口部で吸収させることができ、配線
板の熱変形により一側パッドの幾つかが液晶パネルのご
とき他方の電子部品側の他側パッドと位置ズレが生じる
のを防ぎ、全てのパッド間の導電接続を確実にして、機
器の信頼性を高めることができる。
子部品の実装構造は、フレキシブルプリント配線板のご
とき他方の電子部品は、この上方からヒートツール等で
熱をかけながら押圧されるので、その厚さ方向へ貫通し
た開口部を一側パッドのパッド間に設けることで、配線
板自身の熱変形を開口部で吸収させることができ、配線
板の熱変形により一側パッドの幾つかが液晶パネルのご
とき他方の電子部品側の他側パッドと位置ズレが生じる
のを防ぎ、全てのパッド間の導電接続を確実にして、機
器の信頼性を高めることができる。
【図１】この発明による電子部品の実装構造に利用され
るロール巻き付けＡＣＦフィルムの側面断面図。
るロール巻き付けＡＣＦフィルムの側面断面図。
【図２】ＡＣＦフィルム装着後に他方の電子部品である
配線板に開口部を打ち抜きプレス加工する態様を示す正
面断面図。
配線板に開口部を打ち抜きプレス加工する態様を示す正
面断面図。
【図３】配線板から不要な離型テープを剥離除去して導
電接着層を残す態様を示す斜視図。
電接着層を残す態様を示す斜視図。
【図４】この発明を説明する代表図として熱圧着時の実
施例による実装形態を示す斜視図。
施例による実装形態を示す斜視図。
【図５】実施例の実装構造を示す平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線による実施例の実装構造の側面
断面図。
断面図。
【図７】図５のＢ−Ｂ線による実施例の実装構造の側面
断面図。
断面図。
【図８】従来例として示された液晶パネルと配線板とに
よる実装構造の平面図。
よる実装構造の平面図。
【図９】従来例の実装形態を示す側面断面図。
１０ 液晶パネル（一方の電子部品） １３ 一側パッド ２０ フレキシブルプリント配線板（他方の電子部品） ２１ 他側パッド ２２ 開口部 ３３ ヒートツール ４０ 異方導電性樹脂剤（ＡＣＦ）フィルム ４１ 導電接着層
Claims (5)
- 【請求項１】 一方と他方の電子部品の対向面にそれぞ
れ複数からなる一側パッドと他側パッドが互いに相手に
対応して並んで配置され、他方の電子部品を押圧して一
側パッドと他側パッドの対応するもの同士を導電接着層
を介し熱圧着ボンディングする電子部品の実装構造であ
って、 他方の電子部品に配置された一側パッドのパッド間に厚
さ方向へ貫通させて開口部を設けたことを特徴とする電
子部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記開口部が好ましくは前記一側パッド
の少なくとも１つのパッド間隔ごとに設けられたことを
特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記導電接着層がシート状またはテープ
状の離型フィルムの上面に剥離可能に形成され、前記導
電接着層を前記一側パッド上に交差するパッド並び方向
へ前記他方の電子部品に転写して設けるとき、前記開口
部を前記離型フィルムの帯幅を越えない大きさに形成し
たことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構
造。 - 【請求項４】 前記他方の電子部品がフレキシブルプリ
ント配線板であることを特徴とする請求項１記載の電子
部品の実装構造。 - 【請求項５】 前記導電接着層が異方導電性接着剤によ
って形成されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039461A JPH08213072A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039461A JPH08213072A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213072A true JPH08213072A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12553696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039461A Pending JPH08213072A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106847871A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP7039461A patent/JPH08213072A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106847871A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
| CN106847871B (zh) * | 2017-03-22 | 2020-06-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
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