JPH08213128A - ソケット - Google Patents

ソケット

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Publication number
JPH08213128A
JPH08213128A JP7043423A JP4342395A JPH08213128A JP H08213128 A JPH08213128 A JP H08213128A JP 7043423 A JP7043423 A JP 7043423A JP 4342395 A JP4342395 A JP 4342395A JP H08213128 A JPH08213128 A JP H08213128A
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JP
Japan
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socket
contact
positioning plate
needle
cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP7043423A
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English (en)
Inventor
Kiyokazu Iketani
清和 池谷
Padobani Francois
パドバニ フランソワ
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Texas Instruments Japan Ltd
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Japan Ltd
Texas Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Japan Ltd, Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Japan Ltd
Priority to JP7043423A priority Critical patent/JPH08213128A/ja
Priority to US08/592,146 priority patent/US5807104A/en
Priority to SG1996000609A priority patent/SG35491A1/en
Priority to KR1019960002796A priority patent/KR100403749B1/ko
Publication of JPH08213128A publication Critical patent/JPH08213128A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for unleaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/912—Electrical connectors with testing means

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電気部品の多ピン化、狭ピッチ化に容易に対応
し、外部リード端子を持たない電気部品にも対応する。 【構成】カバー１２を閉じると、カバー１２の押さえパ
ッド６０が上方より外部ベース１０の上部室に入ってく
る。押さえパッド６０は、位置決め板４２およびベアチ
ップ８０を押し下げる。位置決め板４２が沈むと、針状
コンタクト４８が貫通孔４２ｃに対して相対的に上昇
し、そのコンタクト先端が各対応するバンプＢＰに下か
ら当接する。ベアチップ８０は押さえパッド６０により
押し下げられているため、針状コンタクト４８はバンプ
ＢＰ側からの押圧力を受ける。この針状コンタクト４８
に対する押圧力は、絶縁フィルム３８、上部支持板３６
および中間支持板３４を介して圧縮コイルバネ４０によ
って弾力的に受け止められる。この結果、各針状コンタ
クト４８と各バンプＢＰは弾性力によって互いに加圧接
触する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子等の電気
部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接続
を得るようにしたソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
してＩＣパッケージとしたものを、出荷前にバーンイン
と称される一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
選別するようにしている。バーンインは、機能テストに
合格しているＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえ
ば１２０゜Ｃの高温下で定格値よりも約２０％大きな電
源電圧で一定時間動作させるものである。バーンインで
動作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振る
い落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが
良品として出荷される。
【０００３】このようなバーンインでＩＣパッケージ装
着用として用いられている従来のソケットの構成を図１
０および図１１に示す。図１０はこの従来ソケットの斜
視図であり、図１１はその一部断面側面図である。
【０００４】このソケットは、プリント基板（図示せ
ず）上に固定されるソケット本体としてのベース１００
と、このベース１００の上面に対して蝶番式で開閉でき
るように取付されたカバー１０２とからなる。ベース１
００の一側面にねじりコイルバネ１０３を備えた蝶番１
０４が取付され、この蝶番１０４の可動板片１０６がカ
バー１０２の一端面に一体に形成されており、蝶番１０
４の回転軸１０８を中心としてカバー１０２が矢印Ｊで
示す方向に回動できるようになっている。
【０００５】カバー１０２の他端面には回転軸１２０が
軸支され、この回転軸１２０に、カバー１０２をベース
１００に被せた状態で保持するためのラッチ１２２が取
付されている。このラッチ１２２の鉤部１２２ａを、ベ
ース１００の対向側面に設けられた凹部１００ａに係止
させることで、カバー１０２がベース１００の上面に対
して閉められる。ラッチ１２２と一体的にレバー１２４
が反対方向に延在しており、このレバー１２４をねじり
コイルバネ１２６に抗して回動させることでラッチ１２
２がベース１００の凹部１００ａから外れ、カバー１０
２が開けられるようになっている。
【０００６】ベース１００の上面は、ＱＦＰ (Quad in
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１３０をベ
ース中心部のＩＣパッケージ装着位置１０５に装着でき
るように形成されている。ベース１００の上面には、Ｉ
Ｃパッケージ装着位置の四隅に近接して４個のガイド１
３２〜１３８が立設されている。対角線上で相対向する
一対のガイド１３２，１３６の内側の二側面は傾斜面に
なっていて、その角部には、基底にいくほど拡がるよう
なテーパ状の溝１３２ａ，１３６ａが形成されている。
これらの溝１３２ａ，１３６ａによってＩＣパッケージ
１３０の角部が案内されるようになっている。
【０００７】ベース１００の上面において、ＩＣパッケ
ージ装着位置の外側、つまり隣合う２つのガイド（１３
２，１３４），（１３４，１３６），（１３６，１３
８），（１３８，１３２）の間には、ＩＣパッケージ１
３０の各辺のリード端子列に対応する多数のコンタクト
１４０が一列に設けられている。各隣接するコンタクト
１４０，１４０の間には、図１１に示すように、コンタ
クト同士の接触を防止するための隔壁１４１が立設され
ている。
【０００８】各コンタクト１４０は、たとえばベリリウ
ム銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース
１００に固定される固定部１４０ａと、この固定部１４
０ａ１上端部から上方に湾曲状に延在する円弧バネ部１
４０ｂと、この円弧ばね部１４０ｂの上端部からほぼ水
平に直線的に延在する直線バネ部１４０ｃと、直線バネ
部の先端からほぼ直角に上方に延在する接触部１４０ｄ
と、固定部１４０ａの下端部より垂直下方に延在してベ
ース１００の裏面側に突出するソケット端子ピン１４０
ｅとを有している。
【０００９】ＩＣパッケージ１３０が溝１３２ａ，１３
６ａで案内されてＩＣパッケージ装着位置にセットされ
ると、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端
部が各コンタクト１４０の接触部１４０ｄ上に載る。こ
の状態で、カバー１０２を閉めると、カバー１０２の内
側面に四辺に形成された突起状押圧部材１０５がＩＣパ
ッケージ１３０のリード１３０ａの先端部の上に被さ
り、コンタクト１４０のバネ部１４０ｂ，１４０ｃのバ
ネ力に抗してＩＣパッケージ１３０を下方に押圧する。
そうすると、リード１３０ａの先端部がコンタクト１４
０の接触部１４０ｄと一体に垂直下方に沈んで、コンタ
クト１４０の直線バネ部１４０ｃが下方に傾くように変
位し、リード１３０とコンタクト１４０との間に所定の
加圧接触で電気的接続が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
ソケットでは、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０
ａとソケット本体側の各コンタクト１４０との電気的接
続に十分な接圧を得るには、コンタクト１４０の形状を
大きくしなければならない。また、このタイプのコンタ
クト１４０は変位する部材であるため、ある程度のクリ
アランスが必要である。このため、ＩＣパッケージ１３
０側のリード間ピッチが狭まってくると、対応し得なく
なるという問題がある。
【００１１】さらに、上記したような従来のソケット
は、リード１３０ａのような外部リード端子を持たない
電気部品たとえば樹脂封止される前のＩＣチップ等には
対応できないという不都合もある。
【００１２】また、バーンインテスト中にＩＣパッケー
ジ１３０は１００℃以上に発熱することがあるが、従来
のソケットでは、カバー１０２の開口１０７を介してＩ
Ｃパッケージ１３０を放熱させる機構であるため放熱効
率が低く、ＩＣパッケージ１３０内の回路が熱で破壊す
るおそれもあった。
【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、電気部品の多ピン化、狭ピッチ化に容易に対応
できるソケットを提供することを第１の目的とする。
【００１４】また、本発明は、外部リード端子を持たな
い電気部品にも対応可能なソケットを提供することを第
２の目的とする。
【００１５】また、本発明は、安定確実な電気的接続を
保証できるソケットを提供することを第３の目的とす
る。
【００１６】また、本発明は、ソケットに装着された電
気部品より発せられる熱を効果的に放熱して、電気部品
の安全をはかるようにしたソケットを提供することを第
４の目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１のソケットは、ソケット本体と、前記
ソケット本体内に設けられ、所定の電気部品を位置決め
して載置する載置面を有し、前記載置面に前記電気部品
の接続端子と１対１の関係で対応する複数の貫通孔が設
けられている位置決め板と、前記ソケット本体内で前記
位置決め板の下に設けられ、前記貫通孔と１対１の関係
で対応する複数の配線用導電膜をパターン配線してなる
絶縁フィルムと、前記ソケット本体に対して前記絶縁フ
ィルムを上下方向に変位可能に、かつ弾力的に支持する
第１の支持部材と、前記位置決め板の前記貫通孔に１対
１の関係で軸方向に移動可能に挿入され、かつ前記配線
用導電膜上に１対１の関係で立設された複数の針状接触
子と、前記ソケット本体内で前記絶縁フィルム上の前記
配線用導電膜に１対１の関係で電気的に接続されている
複数のソケット端子とを有する構成とした。
【００１８】本発明の第２のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記ソケット本体に対して前記位置決
め板を上下方向に移動可能に、かつ弾力的に支持する第
２の支持部材を有する構成とした。
【００１９】本発明の第３のソケットは、上記第１また
は第２のソケットにおいて、前記ソケット本体に対して
カバー体が開閉可能に設けられるとともに、前記カバー
体にヒートシンクからなる押さえ部材が取り付けられ、
前記位置決め板の載置面に前記電気部品を装着した状態
で前記カバー体を閉じたときに前記押さえ部材が前記電
気部品の上に被さる構成とした。
【００２０】
【作用】本発明の第１のソケットでは、位置決め板を介
して電気部品の接続端子と針状接触子とは互いに正確に
位置合わせされるため、両者の間に確実な電気的接触が
得られる。各針状接触子の占有スペースは小さく、高密
度の配列が可能であるため、接続端子の多ピン化、狭ピ
ッチ化にも容易に対応できる。針状接触子は、接続端子
の下面に表面酸化膜を破って接触することができる。
【００２１】第２のソケットでは、押し下げ力によって
位置決め板が沈むため、位置決め板と電気部品との相対
位置が調整され、安定な加圧力で電気的接触が行われ
る。
【００２２】第３のソケットでは、電気部品に被さる押
し下げ部材がヒートシンクであるため、電気部品の熱は
効果的に放熱される。
【００２３】
【実施例】図１〜図９を参照して本発明の実施例を説明
する。
【００２４】図１および図２は、本発明の一実施例によ
るソケットの全体構成を示す斜視図および断面図であ
る。
【００２５】この実施例によるソケットは、プリント基
板７０上に固定されるソケット本体としての外部ベース
１０と、この外部ベース１０の上面に対して蝶番式で開
閉移動できるように取付されたカバー１２とからなる。
外部ベース１０およびカバー１２のいずれも樹脂成形で
作られてよい。外部ベース１０の一端面に蝶番１４を介
してカバー１２の基端部が結合され、カバー１２が蝶番
１４の回転軸１８を中心として矢印Ｆで示す方向に回動
できるようになっている。回転軸１８には、カバー１２
を開状態の位置（図１）へ付勢するためのねじりコイル
バネ２０が取付されている。
【００２６】カバー１２の先端部には回転軸２２が軸支
され（図２）、この回転軸２２に、カバー１２を外部ベ
ース１０に被せた（閉じた）状態で保持するためのラッ
チ２４が取付されている。このラッチ２４の鉤部２４ａ
を外部ベース１０の他端面（蝶番１４とは反対側の端
面）に形成された段状凹部１０ｄに係止させることで、
カバー１２が外部ベース１０の上面に対して閉められる
ようになっている。ラッチ２４と一体的にレバー２６が
ラッチ２４と反対方向に延在しており、このレバー２６
をカバー１２の上面に取付された圧縮コイルバネ２８に
抗する方向（図２では時計方向）に回動させることで、
ラッチ２４が外部ベース１０の凹部１０ｄから外れ、カ
バー１２が開くようになっている。
【００２７】外部ベース１０は全体がほぼ矩形の枠状に
形成されている。外部ベース１０の内壁面は、最も内側
の上部内壁面１０ａと、この上部内側面１０ａから一段
凹んでいる中間内壁面１０ｂと、この中間内壁面１０ｂ
からさらに一段凹んでいる下部内壁面１０ｃとからな
る。
【００２８】外部ベース１０の下部内壁面１０ｃにより
形成される外部ベース下部室には、内部ベース３２、中
間支持板３４、上部支持板３６および絶縁フィルム３８
が下から順に重なって配置されている。
【００２９】内部ベース３２は樹脂成形でつくられてよ
く、外部ベース下部室に嵌入固定される。内部ベース３
２の上面中央部に凹所３２ａが形成され、この凹所３２
ａの中にたとえばプラスチックからなる中間支持板３４
が上下動可能に配置されている。中間支持板３４の上面
中央部にも凹所３４ａが形成され、この凹所３４ａの中
にたとえば金属またはセラミックからなる上部支持板３
６が配置されている。そして、上部支持板３６の上面に
絶縁フィルム３８が載置されている。中間支持板３４と
内部ベース３２との間には、中間支持板３４を内部ベー
ス３２の凹所３２ａの底面から浮かした状態で、かつほ
ぼ水平に支える複数個の圧縮コイルバネ４０が設けられ
ている。絶縁フィルム３８は、中間支持板３４の上面周
縁部を通り内部ベース３２の上面周縁部まで延在してい
る。
【００３０】絶縁フィルム３８の上で、外部ベース１０
の中間内壁面により形成される外部ベース中間室には、
たとえばセラミックからなる位置決め板４２が配置され
ている。この位置決め板４２は、その周面に沿って配置
され、絶縁フィルム３８を介して内部ベース３２の上面
の上に立設された複数個の圧縮コイルバネ４４によって
絶縁フィルム３８と適当な間隔を開けてほぼ水平な姿勢
で支持されている。
【００３１】内部ベース３２の上面には適当な間隔を置
いて複数本たとえば一対の位置決めピン４６が垂直に設
けられ、これらの位置決めピン４６が中間支持板３４、
上部支持板３６、絶縁フィルム３８および位置決め板４
２の各対応する穴または開口を通っている。これによ
り、中間支持板３４、上部支持板３６、絶縁フィルム３
８および位置決め板４２は、位置決めピン４６を介して
内部ベース３２に対して位置合わせされている。
【００３２】位置決め板４２の上面中央部には、このソ
ケットに装着されるべき電気部品として樹脂封止前のＩ
Ｃチップまたはベアチップ８０を位置決めして載置する
ための凹所４２ａが形成されている。この凹所４２ａの
上縁部には、ベアチップ８０を凹所４２ａ内の所定位置
へ案内するためのテーパ状の案内面４２ｂが形成されて
いる。
【００３３】位置決め板４２の凹所４２ａの底面（載置
面）には、ベアチップ８０のバンプＢＰと１対１の関係
で対応する複数個の貫通孔４２ｃが設けられている。こ
れらの貫通孔４２ｃには、絶縁フィルム３８上に立設さ
れた複数本の針状コンタクト４８が１対１の関係で軸方
向に移動可能に挿入されている。これらの針状コンタク
ト４８は、導電性の剛体たとえばタングステンでつくら
れている。位置決め板４２の凹所４２ａにベアチップ８
０が装着されると、ベアチップ８０の各バンプＢＰは各
対応する貫通孔４２ｃを介して各対応する針状コンタク
ト４８の先端と対向するようになっている。
【００３４】ここで、図３および図４につき本ソケット
内部の電気的接続部の構成を示す。図３に示すように、
絶縁フィルム３８には、各貫通穴４２ｃまたは各針状コ
ンタクト４８と対応した配線用導電膜５０が導電パター
ン状に設けられている。これらの配線用導電膜５０は、
たとえば銅箔からなり、エッチング加工によって絶縁フ
ィルム３８上に形成されている。
【００３５】図４に示すように、各配線用導電膜５０
は、絶縁フィルム３８の裏面側で、たとえばポリイミド
からなる絶縁膜５２で被覆され、各対応する貫通孔４２
ｃ付近の位置からフィルム周縁部に向かってほぼ放射状
に延びている。そして、各配線用導電膜５０は、各貫通
孔４２ｃの真下の位置にて、絶縁フィルム３８の穴３８
ａからフィルム上面側に突出または隆起しており、この
隆起部（第１の接続部）５０ａに各対応する針状コンタ
クト４８の基端が接続または結合されている。また、各
配線用導電膜５０は、フィルム周縁部付近の所定位置に
て絶縁膜５２からパッドとして露出しており、このパッ
ド部（第２の接続部）３４ｂに後述するソケット端子５
６の上部接触部５６ｂが接続されている。
【００３６】図２に示すように、内部ベース３２におい
て凹所３２ａの周囲に設けられたコタクト収容室３２ｂ
には、上記絶縁フィルム３８の周縁部における配線用導
電膜５０のパッド部３４ｂに対応したピッチで複数のソ
ケット端子５６が配列されている。
【００３７】各ソケット端子５６は、内部ベース３２の
上面周縁部でほぼ水平に延びる水平ばね部５６ａと、水
平ばね部５６ａの内側端より上方に突出して形成された
上部接触部５６ｂと、水平ばね部５６ａの外側端に形成
された係止部５６ｃと、水平ばね部５６ａの内側端より
外側に向かって湾曲しながら下方に延びる円弧ばね部５
６ｄと、円弧ばね部５６ｄの先端部に折曲して形成され
た下部接触部５６ｅとを有している。
【００３８】各ソケット端子５６においては、水平ばね
部５６ａおよび円弧ばね部５６ｄの変位による弾性力
で、上部接触部５６ｂが各対応する配線用導電膜５０の
パッド部（第２の接触部）５０ｂに加圧接触し、下部接
触部５６ｅがプリント基板７０上の各対応するパッドに
常時加圧接触している。係止部５６ｃが内部ベース３２
の上面周縁部に形成された溝部３２ｃに係止すること
で、ソケット端子５６は所定位置で保持されている。ま
た、配線用導電膜５０に対するソケット端子５６側から
の押圧は外部ベース１０の裏面で受け止められるため、
安定な電気的接続が確保される。コンタクト収容室３２
ｂには、相隣接するソケット端子５６，５６同士の相互
接触を防止するための隔壁３２ｃが設けられている。
【００３９】図１および図２に示すように、外部べース
１０の上部内壁面１０ａは上面周縁部よりも幾らか高く
なっていて、枠状の突起部１０ｅを形成している。一
方、カバー１２の内側面には該枠状突起部１０ｅと対応
する位置にたとえば発泡シリコンからなるダストシール
５８が設けられている。図２に示すように、カバー１２
が閉まると、ダストシール５８がベース１０の枠状突起
部１０ｅの上に被さることで、ベース１０側のベアチッ
プ装着部が密閉され、外部の塵芥から保護されるように
なっている。
【００４０】カバー１２の中央部は開口していて、この
開口部を塞ぐように、押さえパッド６０が取り付けられ
ている。この押さえパッド６０は、たとえばアルミニウ
ムまたは銅などの熱伝導率の高いヒートシンクからな
り、ほぼ平坦な内側面（押さえ面）を有する板状の押さ
え部６０ａと、この押さえ部６０ａの裏側（外側）面に
形成された多数の放熱フィン６０ｂとから構成されてい
る。カバー１２の中心部には押さえパッド６０を支持す
る支持軸６２が設けられている。
【００４１】位置決め板４２の凹所４２ａにベアチップ
８０を装着した状態で、カバー１２を閉めると、押さえ
パッド６０の押さえ部６０ａが外部ベース上部室に入っ
て、ベアチップ８０の上に被さるようになっている。
【００４２】次に、図５および図６につき、本ソケット
にベアチップ８０が装着されるときの各部の動作につい
て説明する。
【００４３】図５において、ベアチップ８０が装着され
ていないとき、位置決め板４２の凹所４２ａ内は空にな
っていて、絶縁フィルム３８には荷重が加わっていな
い。この状態では、位置決め板４２の上面周縁部４２ｄ
が外部ベース１０の段部（上部内壁面１０ａと中間内壁
面１０ｂとの間の段部）１０ｆに接している。また、各
針状コンタクト４８の先端は、各貫通孔４２ｃの中つま
り凹所４２ａの底面より低い位置にある。
【００４４】ベアチップ８０は、ソケット本体の上方よ
りたとえばピンセット（図示せず）で位置決め板４２の
凹所４２ａに装入される。装入されたベアチップ８０
は、凹所４２ａの周縁部のテーパ状案内面４２ｂにより
案内されて凹所４２ａ内で位置決めされる。この際、凹
所４２ａの底面に針状コンタクト４８の先端が突出して
いないため、ベアチップ８０は突き掛からずにスムース
に位置決めされる。しかして、凹所４２ａ内でベアチッ
プ８０の各バンプＢＰは各対応する貫通孔４２ｃを介し
て各対応する針状コンタクト４８の先端と対向する。こ
の例では、凹所４２ａ内でベアチップ８０の上面は位置
決め板４２の上面周縁部４２ｄよりも低い位置にある。
【００４５】次に、図２に示すようにカバー１２を閉じ
てラッチ２４を締めると、図６に示すようにカバー１２
の押さえパッド６０が上方より外部ベース１０の上部室
に入ってくる。この例の場合、押さえパッド６０は、最
初に位置決め板４２の上面周縁部４２ｄに載り、圧縮コ
イルバネ４４に抗して位置決め板４２を押し下げ、次に
ベアチップ８０の上面にも載り、ベアチップ８０と位置
決め板４２の両者を一体に押し下げる。
【００４６】このようにして位置決め板４２が沈むと、
針状コンタクト４８が貫通孔４２ｃに対して相対的に上
昇し、そのコンタクト先端が各対応するバンプＢＰに下
から当接する。ベアチップ８０は押さえパッド６０によ
り押し下げられているため、針状コンタクト４８はバン
プＢＰ側からの押圧力を受ける。この針状コンタクト４
８に対する押圧力は、絶縁フィルム３８、上部支持板３
６および中間支持板３４を介して圧縮コイルバネ４０に
よって弾力的に受け止められる。この結果、各針状コン
タクト４８と各バンプＢＰは弾性力によって互いに加圧
接触する。この際、針状コンタクト４８の先端でバンプ
ＢＰの表面酸化膜が突き破られるため、両者の間には良
好な電気接触が得られる。
【００４７】各針状コンタクト４８は、絶縁フィルム３
８上の各対応する配線用導電膜５０を介して各対応する
ソケット端子５６に接続されている。このため、各バン
プＢＰは、各対応する針状コンタクト４８、配線用導電
膜５０およびソケット端子５０を介してプリント基板７
０上の所定のパッドに接続し、ひいてはプリント基板７
０上のプリント配線を介して検査装置（図示せず）に電
気的に接続される。
【００４８】このようにして、ベアチップ８０は、本ソ
ケットに装着された状態の下で、所定の試験たとえばバ
ーンインテストを受ける。バーンインテストの間、ベア
チップ８０より発生される熱はヒートシンクからなる押
さえ部材６０に速やかに吸収され、放熱フィン６０ｂよ
り外部へ放熱される。
【００４９】ベアチップ８０を本ソケットから取り出す
には、ラッチ２４を外してカバー１２を開き、位置決め
板４２の凹所４２ａからピンセット等の治具でベアチッ
プ８０を摘み出せばよい。
【００５０】上述したように、本実施例のソケットで
は、ベアチップ８０を位置決めして載置する位置決め板
４２の凹所４２ａの底面にベアチップ８０のバンプＢＰ
と１対１の関係で対応する複数の貫通孔４２ｃを配設
し、位置決め板４２の下に配置した絶縁フィルム３２上
にもバンプＢＰと１対１の関係で対応する複数の配線用
導電膜５０をパターン形成し、絶縁フィルム３２上に配
線用導電膜５０と１対１の関係で対応する複数の針状コ
ンタクト４８を各々が各対応する貫通孔４２ｃに軸方向
に移動可能に挿入されるように立設し、絶縁フィルム３
２を上部支持板３６および中間支持板３４を介して圧縮
コイルバネ４０により内部ベース３２に対して上下方向
に変位可能に、かつ弾力的に支持せしめ、位置決め板４
２を圧縮コイルバネ４４により内部ベース３２に対して
上下方向に移動可能に、かつ弾力的に支持せしめてい
る。
【００５１】かかる構成によれば、位置決め板４２を介
してベアチップ８０の各バンプＢＰと各針状コンタクト
４８は互いに正確に位置合わせされるため、両者の間に
確実な電気的接触が得られる。各針状コンタクト４８の
占有スペースは小さく、高密度の配列が可能であるた
め、バンプＢＰの多ピン化、狭ピッチ化にも容易に対応
できる。
【００５２】また、各針状コンタクト４８は各バンプＢ
Ｐの下面に表面酸化膜を破って接触するため、バンプＢ
Ｐの形状（たとえば凹状でも）・サイズに関係なく良好
な電気的接続が得られる。
【００５３】また、カバー１２側からの押し下げ力によ
って位置決め板４２が圧縮コイルバネ４４に抗して沈む
ため、位置決め板４２の凹所４２ａの深さとベアチップ
８０の厚みとの交差または誤差が吸収され、安定な加圧
力で電気的接触が行われる。
【００５４】さらに、ベアチップ８０を上から押圧する
押し下げ部材６０がヒートシンクであるため、バーンイ
ンテスト中にベアチップ８０の熱を効果的に放熱せし
め、安全をはかることができる。
【００５５】次に、図７および図８につき一変形例によ
るソケットを説明する。図７はこのソケットに電気部品
が装着されているときの全体構成を示す断面図、図８は
カバーが開いているときのソケット本体の構成を示す断
面図である。
【００５６】この変形例では、上記実施例における上部
支持板３６と中間支持板３４を一体化して、たとえば金
属またはセラミックからなる１枚の支持板３６’とし、
この支持板３６’と絶縁フィルム３８との間に適当な厚
さと硬度を有するたとえばシリコンゴムからなるゴムシ
ート６４を敷設している（図８）。このゴムシート６４
は、ベアチップ８０の各バンプＢＰと各針状コンタクト
４８とを加圧接触させる際に、針状コンタクト４８の長
さのバラツキを補償して、接圧を均一化する作用があ
る。
【００５７】この変形例におけるベース１０’は、上記
実施例における外部および内部ベース１０，３２を一体
化したものに相当する構成を有している。絶縁フィルム
３８上のベース１０’の凹所には、枠状の押さえ板６６
が配置され、この枠状の押さえ板６６の内側に位置決め
板４２’が配置されている。押さえ板６６は、ネジ６８
によってベース１０’に着脱可能に取り付けられてい
る。
【００５８】位置決め板４２’はその下面より垂直下方
に突出する支持軸４２ｅ’を有している。この支持軸４
２ｅ’は、絶縁フィルム３８およびゴムシート６４の開
口を通って、支持板３６’に着脱可能に埋設されている
筒体７２に遊挿され、圧縮コイルバネ７４によりベース
１０’に対して上下方向に移動可能に、かつ弾性的に支
持されている。位置決め板４２’の外周面にフランジ部
４２ｆ’が形成され、カバー１２が開いているときは、
このフランジ部４２ｆ’が押さえ板６６の内壁面の段部
６６ａに係止することで、位置決め板４２’の上限位置
（原位置）が規定される。
【００５９】ソケット端子５６’の下部接続部５６ｅ’
は、プリント基板７０’のスルーホール７０ａ’にハン
ダ付で挿通接続されている。ヒートシンクの押し下げ部
材６０’は、ダストシール５８の背後に延在するフラン
ジ部６０ａ’によってカバー１２に取付固定されてい
る。
【００６０】なお、カバー１２と押し下げ部材６０（６
０’）とを一体のヒートシンクで構成してもよい。
【００６１】上述した実施例および変形例におけるベア
チップのバンプ配列パターンは一例にすぎず、任意のパ
ターンたとえばマトリクス状のパンプ配列パターンにも
対応することが可能である。また、絶縁フィルム３８お
よび位置決め板４２（４２’）を弾力的に支持する部材
は、圧縮コイルバネ４０，４４（７４）に限らず、他の
任意の弾性部材たとえば板バネ等で構成することもでき
る。
【００６２】針状コンタクト４８の形状・サイズも種々
の変形が可能であり、たとえば一部湾曲したものでもよ
い。針状コンタクト４８と絶縁フィルム３８の配線用導
電膜５０との接続も、上記実施例の構成に限らず、たと
えば図９に示すように種々の変形が可能である。
【００６３】図９の（Ａ）は、配線用導電膜５０の隆起
部（第１の接続部）５０ａに針状コンタクト４８の下面
を載せて接続したものである。接続部をハンダ付で補強
してもよい。図９の（Ｂ）は、針状コンタクト４８を絶
縁フィルム３８のスルーホールに通し、フィルム３８の
裏側で針状コンタクト４８の下部を配線用導電膜５０に
ハンダ付５１で接続したものである。図９の（Ｃ）は、
配線用導電膜５０の第１の接続部５０ａを露出させ、こ
れに針状コンタクト４８の下面を載せて接続したもので
ある。
【００６４】なお、図４に示す接続構成においては、針
状コンタクト４８の底面に、配線用導電膜５０の隆起部
（第１の接続部）５０ａを受ける凹部を設けてもよい。
【００６５】位置決め板４２（４２’）の形状、特に載
置面や案内部等の構造も、電気部品の形状に応じて種々
の変形が可能である。
【００６６】上記実施例におけるソケットは、ベアチッ
プ以外にも、外部リード端子を持たない任意の電気部品
たとえばＴＡＢ等にも使えるものであり、さらには外部
リード端子を有する電気部品たとえばＩＣパッケージ等
にも適用可能である。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
によれば、電気部品の多ピン化、狭ピッチ化に対応で
き、外部リード端子を持たない電気部品にも対応するこ
とができる。また、安定確実な電気的接続を保証し、効
果的な放熱を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるソケットの全体構成を
示す斜視図である。
【図２】実施例によるソケットの全体構成を示す断面図
である。
【図３】実施例のソケットにおける絶縁フィルム上の配
線用導電膜の配線パターンおよび針状コンタクトの配置
パターンの一例を示す略平面図である。
【図４】実施例のソケットにおける電気的接続部の構成
を示す部分断面図である。
【図５】実施例においてベアチップが装着される前のソ
ケット本体の要部の構成を模式的に示す部分断面図であ
る。
【図６】実施例においてベアチップが装着されたときの
ソケット本体およびカバー体の要部の構成を模式的に示
す部分断面図である。
【図７】ベアチップが装着されている状態の一変形例の
ソケットの全体構成を示す断面図である。
【図８】ベアチップが装着されていない状態の変形例の
ソケット本体の全体構成を示す断面図である。
【図９】実施例における針状コンタクトと絶縁フィルム
の配線用導電膜との接続構成の変形例を示す部分断面図
である。
【図１０】従来のソケットの全体構成を示す斜視図であ
る。
【図１１】従来のソケットの全体構成を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１０ 外部ベース １０’ ベース １２ カバー ２４ ラッチ ３２ 内部ベース ３４ 中間支持板 ３６ 上部支持板 ３６’ 支持板 ３８ 絶縁フィルム ４０ 圧縮コイルバネ ４２ 位置決め板 ４２ａ 凹所 ４２ｂ 案内面 ４２ｃ 貫通孔 ４２’ 位置決め板 ４４ 圧縮コイルバネ ５０ 配線用導電膜 ５６ ソケット端子 ６０ 押さえ部材
フロントページの続き (72)発明者 フランソワ パドバニ アメリカ合衆国 テキサス州， ダラス ノース セントラル エクスプレスウェイ 13500 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ソケット本体と、 前記ソケット本体内に設けられ、所定の電気部品を位置
    決めして載置する載置面を有し、前記載置面に前記電気
    部品の接続端子と１対１の関係で対応する複数の貫通孔
    が設けられている位置決め板と、 前記ソケット本体内で前記位置決め板の下に設けられ、
    前記貫通孔と１対１の関係で対応する複数の配線用導電
    膜をパターン配線してなる絶縁フィルムと、 前記ソケット本体に対して前記絶縁フィルムを上下方向
    に変位可能に、かつ弾力的に支持する第１の支持部材
    と、 前記位置決め板の前記貫通孔に１対１の関係で軸方向に
    移動可能に挿入され、かつ前記配線用導電膜上に１対１
    の関係で立設された複数の針状接触子と、 前記ソケット本体内で前記絶縁フィルム上の前記配線用
    導電膜に１対１の関係で電気的に接続されている複数の
    ソケット端子と、を有するソケット。
  2. 【請求項２】 前記ソケット本体に対して前記位置決め
    板を上下方向に移動可能にかつ弾力的に支持する第２の
    支持部材を有する請求項１に記載のソケット。
  3. 【請求項３】 前記ソケット本体に対してカバー体が開
    閉可能に設けられるとともに、前記カバー体にヒートシ
    ンクからなる押さえ部材が取り付けられ、前記位置決め
    板の載置面に前記電気部品を装着した状態で前記カバー
    体を閉じたときに前記押さえ部材が前記電気部品の上に
    被さるように構成された請求項１または２に記載のソケ
    ット。
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