JPH08213202A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗器において、抵抗体層で発生する熱が少な
く、過負荷が加わった際にも抵抗体層の破壊されること
のない構造を提供すること。 【構成】絶縁基板１上に形成された対向する電極２と、
これら電極２、２間に形成された抵抗体層３と、この抵
抗体層３に形成されたトリミング溝５とを有する抵抗器
であって、抵抗体層３は電極２、２間で厚さの異なる領
域を有し、且つ、トリミング溝５が抵抗体層３の厚さの
最小の領域よりも大きな領域に形成されていることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗器に関し、詳しく
は抵抗器の抵抗体層の形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の抵抗器のうちで、チップ型抵抗器
の一般的な構成は図１０の平面図及び図１１の断面図に
示すように、絶縁基板２１の表面の両端部に表面電極２
２が形成され、この表面電極２２間に跨って抵抗体層２
３が形成されている。この抵抗体層２３の表面の一部に
第１保護層２４が形成され、抵抗体層２３と共に第１保
護層２４の一部を除去して抵抗値調整の為の切り欠き状
のトリミング溝２５が形成されている。そして、抵抗体
層２３とこれらに接続された表面電極２２の部分を覆う
ように第２保護層２６が形成されている。尚、表面電極
２２にメッキ層２７が一部重なっている。更に、絶縁基
板２１の裏面の両端部に裏面電極２８が形成されてお
り、この裏面電極２８と表面電極２２を接続するように
側面電極２９が形成されている。この裏面電極２８及び
側面電極２９がメッキ層２７で覆われて、チップ型抵抗
器は構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般的に上述したよう
な従来のチップ型抵抗器では、電極２２、２２間に形成
される抵抗体層２３はほぼ均一な厚みで形成されてお
り、又、抵抗値調整の為のトリミング溝２５は抵抗体層
２３の任意の位置に形成されている。そのため、抵抗値
を調整するためにトリミング溝２５を抵抗体層２３を切
除して形成した部分の抵抗体層２３の断面積が、抵抗体
層２３が形成された時の断面積のままで残っている部分
より、過剰に小さくなってしまう。

【０００４】そのため、トリミング溝２５が形成された
抵抗体層２３の部分の抵抗値が高くなってしまい、この
部分の電流密度が高くなり熱が発生しやくなる。そし
て、チップ型抵抗器の電極２２、２２間に過負荷が加わ
ると、トリミング溝２５が形成された抵抗体層２３の部
分で発生した熱が拡散する余裕もなく急激に発熱し、著
しい場合はチップ型抵抗器が破壊されてしまうという問
題点があった。

【０００５】本発明は、上述の問題点に鑑み、抵抗体層
で発生する熱が少なく、過負荷が加わった際にも抵抗体
層の破壊されることのない抵抗器の構造を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された対向する電極と、これら電極間に形成され
た抵抗体層と、この抵抗体層に形成されたトリミング溝
とを有する抵抗器であって、前記抵抗体層は前記電極間
で厚さの異なる領域を有し、且つ、前記トリミング溝が
前記抵抗体層の厚さの最小の領域よりも大きな領域に形
成されていることを特徴とする。

【０００７】

【発明の作用及び効果】本発明では抵抗器において、抵
抗体層に形成された部分的に厚い領域にトリミング溝を
形成することにより、適正な抵抗値を得てもトリミング
溝の形成された抵抗体層の断面積が過剰に小さくなるこ
とがない。それにより、抵抗器の抵抗体層で発生する熱
が少なくなるだけでなく、たとえ抵抗器に過負荷が加わ
った際であっても、抵抗体層のトリミング溝が形成され
た部分で発生していた熱が減少し、抵抗器が破壊される
のを防止できるだけでなく、抵抗器の耐過負荷特性が向
上するという効果を有する。

【０００８】

【実施例】以下本発明の抵抗器を図面を用いて説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ型抵抗器を示す平
面図で、アルミナセラミックよりなる絶縁性の基板１の
表面の両端部に表面電極２が形成されている。この表面
電極２は銀を含むメタルグレーズ系導電ペーストを印刷
しこれを焼成することにより形成されている。対向する
表面電極２間は両端が表面電極２に重なるように抵抗体
層３が形成されている。

【０００９】この抵抗体層３は酸化ルテニウムを含むペ
ーストを基板１上に印刷しこれを焼成することで形成さ
れており、均一な厚みで対向する両表面電極２間に形成
された平坦部３ａと、平坦部より厚みが厚く表面電極２
と重ならない位置に形成さた凸部３ｂとからなる。この
抵抗体層３の凸部３ｂの表面の一部又は全部を覆うよう
に、第１保護層４が硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレー
ズ系ペーストを印刷しこれを焼成することにより形成さ
れている。この第１保護層４と抵抗体層３の凸部３ｂを
周知のレーザートリミング方法により切除して抵抗値調
整のトリミング溝５が形成されている。そして、抵抗体
層３とこれに接続された表面電極２の一部を覆うように
エポキシ系樹脂をこれらの上に印刷しこれを硬化させる
ことにより第２保護層６が形成されている。尚、表面電
極２には、一体的にニッケル、半田よりなるメッキ層７
が一部重なっている。更に、図１のＡ−Ａ’部分の断面
を図２に示すように、絶縁基板１の裏面の両端部には裏
面電極８が銀を含むメタルグレーズ系の導電ペーストを
印刷しこれを焼成することにより形成されている。そし
て、表面電極２と裏面電極８を接続する側面電極９が基
板１の両側面にメタルレジン系ペーストを印刷しこれを
硬化させることにより形成されている。この裏面電極８
及び側面電極９がメッキ層７で覆われて、チップ型抵抗
器は構成されている。

【００１０】この実施例において抵抗体層３は、平坦部
３ａを形成するパターンを有するスクリーンを用いて抵
抗用ペーストを印刷しこれを乾燥させ、その上に凸部３
ｂを形成するパターンを有するスクリーンを用いて抵抗
用ペーストを印刷しこれを乾燥させ、この後一緒に焼成
することで平坦部３ａに凸部３ｂを有する形状に形成さ
れる。

【００１１】尚、この実施例において、抵抗体層の平坦
部３ａの断面（図１のＢ−Ｂ’部分の断面）を示す図３
と、抵抗体層３の凸部３ｂにトリミング溝が形成された
部分の断面（図１のＣ−Ｃ’部分の断面）を示す図４
で、抵抗体層の断面積を比較すると、トリミング溝が形
成された部分の幅は平坦部に対して約半分程度の幅であ
り、一方トリミング溝が形成された部分の厚みは平坦部
に対して約３倍程度である。よって、トリミング溝が形
成された部分の断面積は平坦部の抵抗体層の断面積の約
１．５倍程度となり、トリミング溝が形成された抵抗体
層部分で発生する熱はほとんど無く、チップ型抵抗器に
短時間に過負荷が加わっても、チップ型抵抗器が破壊さ
れることが防止できる。

【００１２】一方、図５は本発明の他の実施例のチップ
型抵抗器を示す平面図で、その抵抗体層３は図５のａ−
ａ’部分の断面を図６に示すように、略くさび型に形成
されている点を除き、第１実施例と同様の構成を有す
る。図６の図面視右側の表面電極２ａ近傍部分が抵抗体
層３の厚みが最小の領域で、図面視左側の表面電極２ｂ
に近傍部分に向かうに従って厚みが増加しており、後述
のトリミング溝は表面電極２ｂ近傍の領域に形成され
る。そしてトリミング溝が形成される領域の抵抗体層３
の表面の一部を覆うように、第１保護層４が硼硅酸鉛ガ
ラスを含むガラスグレーズ系ペーストを印刷しこれを焼
成することにより形成されている。この第１保護層４と
抵抗体層３の一部を周知のレーザートリミング方法によ
り切除して抵抗値調整のトリミング溝５が形成されてい
る。

【００１３】この実施例の抵抗体層３は、図７に断面を
模式的に示す方法で形成されている。この方法は前述の
実施例とは異なり、基板１にスクリーンを載せて、抵抗
ペーストの一度の印刷で抵抗体層３が形成される。この
方法に用いられるスクリーンは、金属性のメッシュ１０
の表面に紫外線硬化型の樹脂を硬化させこれをエッチン
グにて除去して抵抗体層３の形状にパターン形成された
マスク１１よりなる。このマスク１１は抵抗体層３の平
面視の形状にパターン形成された平面部１１ａと、抵抗
体層３に傾斜面が形成されるように平面部１１ａに一列
おきに形成されている、縦部１１ｂとからなっている。

【００１４】尚、この実施例において、抵抗体層３の厚
さの最も小さい領域の断面（図５のｂ−ｂ’部分の断
面）を示す図８と、トリミング溝が形成された領域の断
面（図５のｃ−ｃ’部分の断面）を示す図９で、抵抗体
層３の断面積を比較すると、トリミング溝が形成された
部分の幅は平坦部に対して約半分程度の幅であり、一方
トリミング溝が形成された部分の厚みは平坦部に対して
約１．７倍程度である。よって、平坦部の抵抗体層の断
面積はトリミング溝が形成された部分の断面積の約８０
％程度の大きさで、トリミング溝が形成された抵抗体層
部分で熱が発生しにくく、チップ型抵抗器に短時間に過
負荷が加わっても、チップ型抵抗器が破壊されることが
防止できる。

【００１５】本発明は上述の実施例に記載のチップ型抵
抗器に特に限定されるものではなく、チップ型ネットワ
ーク抵抗器に用いられても良く、又、抵抗体層の保護層
が２層のチップ抵抗器を示したが、保護層が３層からな
る抵抗器に用いても良い。そして、抵抗体層の形成方法
は抵抗体層に部分的に厚みの異なる領域が形成可能な方
法で有れば、特に厚膜に限定されるものではなく、薄膜
等の手段で形成されても良く、又、トリミング溝の形成
方法は特にレーザートリミング限定されるものではな
く、サンドブラスト等の他の方法で形成しても良い。

【００１６】尚、本発明の抵抗器は上述の実施例に記載
の形状及び材料、方法等に特に限定されるものではな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ型抵抗器の一実施例を示す平面
図

【図２】図１に示す本発明の一実施例のチップ型抵抗器
のＡ−Ａ’断面図

【図３】図１に示す本発明の一実施例のチップ型抵抗器
のＢ−Ｂ’断面図

【図４】図１に示す本発明の一実施例のチップ型抵抗器
のＣ−Ｃ’断面図

【図５】本発明のチップ型抵抗器の他の実施例を示す平
面図

【図６】図５に示す本発明の他の実施例のチップ型抵抗
器のａ−ａ’断面図

【図７】図５に示す本発明の他の実施例のチップ型抵抗
器の抵抗体層の製造を模式的に示す断面図

【図８】図５に示す本発明の他の実施例のチップ型抵抗
器のｂ−ｂ’断面図

【図９】図５に示す本発明の他の実施例のチップ型抵抗
器のｃ−ｃ’断面図

【図１０】従来のチップ型抵抗器を示す平面図

【図１１】図１０に示す従来のチップ型抵抗器のＸ−
Ｘ’断面図

【符号の説明】 １・・・・基板 ２・・・・表面電極 ３・・・・抵抗体層 ４・・・・第１保護層 ５・・・・トリミング溝 ６・・・・第２保護層 ７・・・・メッキ層 ８・・・・裏面電極 ９・・・・側面電極 １０・・・メッシュ １１・・・マスク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に形成された対向する電極
   と、これら電極間に形成された抵抗体層と、この抵抗体
   層に形成されたトリミング溝とを有する抵抗器であっ
   て、 前記抵抗体層は前記電極間で厚さの異なる領域を有し、
   且つ、前記トリミング溝が前記抵抗体層の厚さの最小の
   領域よりも大きな領域に形成されていることを特徴とす
   る抵抗器。