JPH08213433A - アウターリードの熱圧着方法 - Google Patents
アウターリードの熱圧着方法Info
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のフィルムキャリアの下面に貼り付
けられたアウターリードを、異方性導電テープを介在さ
せてワークの電極に熱圧着してボンディングする際に、
アウターリードが熱膨脹のためにワークの電極から位置
ずれするのを解消できるアウターリードの熱圧着方法を
提供することを目的とする。 【構成】 スイッチ１１をオンにして圧着ツール９に通
電し、圧着ツール９を予め加熱しておく。次に圧着ツー
ル９を下降させてフィルムキャリア２に押し付け、異方
性導電テープ８を介して、アウターリード３を基板６の
電極７に熱圧着する。このとき、スイッチ１１をオフに
して圧着ツール９の加熱を中止する。すると圧着ツール
９の温度は下って熱収縮するので、フィルムキャリア２
が熱膨脹して横方向へ拡がるのは抑制され、アウターリ
ード３は電極７に正しく接合してボンディングされる。
けられたアウターリードを、異方性導電テープを介在さ
せてワークの電極に熱圧着してボンディングする際に、
アウターリードが熱膨脹のためにワークの電極から位置
ずれするのを解消できるアウターリードの熱圧着方法を
提供することを目的とする。 【構成】 スイッチ１１をオンにして圧着ツール９に通
電し、圧着ツール９を予め加熱しておく。次に圧着ツー
ル９を下降させてフィルムキャリア２に押し付け、異方
性導電テープ８を介して、アウターリード３を基板６の
電極７に熱圧着する。このとき、スイッチ１１をオフに
して圧着ツール９の加熱を中止する。すると圧着ツール
９の温度は下って熱収縮するので、フィルムキャリア２
が熱膨脹して横方向へ拡がるのは抑制され、アウターリ
ード３は電極７に正しく接合してボンディングされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧着ツールを用いて電
子部品のアウターリードをワークの電極に熱圧着するア
ウターリードの熱圧着方法に関するものである。
子部品のアウターリードをワークの電極に熱圧着するア
ウターリードの熱圧着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として、アウターリードやイン
ナーリードが設けられたフィルムキャリア（ポリイミド
などの合成樹脂で作られたテープ）にチップを搭載した
ものが知られている。図６は、このような電子部品の斜
視図であって、この電子部品１は、フィルムキャリア２
の下面にリード（アウターリード３とインナーリード
４）を貼り付け、インナーリード４上にチップ５をボン
ディングして形成されている。以下に、このような電子
部品１を基板などのワークにボンディングする方法につ
いて説明する。
ナーリードが設けられたフィルムキャリア（ポリイミド
などの合成樹脂で作られたテープ）にチップを搭載した
ものが知られている。図６は、このような電子部品の斜
視図であって、この電子部品１は、フィルムキャリア２
の下面にリード（アウターリード３とインナーリード
４）を貼り付け、インナーリード４上にチップ５をボン
ディングして形成されている。以下に、このような電子
部品１を基板などのワークにボンディングする方法につ
いて説明する。
【０００３】図７，図８，図９は、従来のアウターリー
ドの熱圧着方法の説明図であって、工程順に示してい
る。図７において、６は基板であり、その上面には電極
７が形成されている。８は異方性導電テープ（以下、単
にテープという）である。このテープ８は、粘着性のあ
る熱硬化性又は熱可塑性の樹脂により形成されており、
電子部品１のアウターリード３と基板６の電極７の間に
介在される。テープ８の内部には導電性を有する粒子８
ａが混合されている。９は圧着ツールであって、電源１
０に接続されている。１１はオンオフを切りかえるため
のスイッチである。スイッチ１１をオンにして圧着ツー
ル９に通電すると、圧着ツール９は内部抵抗により自己
発熱する。２９は受台であって、圧着ツール９をアウタ
ーリード３に押し付けるときに、基板６を下方から支持
する。
ドの熱圧着方法の説明図であって、工程順に示してい
る。図７において、６は基板であり、その上面には電極
７が形成されている。８は異方性導電テープ（以下、単
にテープという）である。このテープ８は、粘着性のあ
る熱硬化性又は熱可塑性の樹脂により形成されており、
電子部品１のアウターリード３と基板６の電極７の間に
介在される。テープ８の内部には導電性を有する粒子８
ａが混合されている。９は圧着ツールであって、電源１
０に接続されている。１１はオンオフを切りかえるため
のスイッチである。スイッチ１１をオンにして圧着ツー
ル９に通電すると、圧着ツール９は内部抵抗により自己
発熱する。２９は受台であって、圧着ツール９をアウタ
ーリード３に押し付けるときに、基板６を下方から支持
する。
【０００４】次に熱圧着方法を説明する。まず、図７に
示すように、アウターリード３をテープ８を介在させて
電極７上に重ねる。このとき、スイッチ１１はオフであ
り、圧着ツール９は加熱されていない。
示すように、アウターリード３をテープ８を介在させて
電極７上に重ねる。このとき、スイッチ１１はオフであ
り、圧着ツール９は加熱されていない。
【０００５】次に図８に示すように、圧着ツール９を下
降させてフィルムキャリア２に押し付けるとともに、ス
イッチ１１をオンにする。すると圧着ツール９内に電流
が流れ、内部抵抗により圧着ツール９は加熱される。一
般に、テープ８は２００℃程度まで加熱する必要がある
ので、熱損を考慮して、圧着ツール９は３００℃程度ま
で加熱される。図９は圧着ツール９を３００℃程度まで
加熱して、アウターリード３を十分に熱圧着した状態を
示しており、この直後に、圧着ツール９は上昇して図７
に示す位置に復帰するとともに、スイッチ１１をオフに
する。以上により、アウターリード３の電極７への熱圧
着は終了する。
降させてフィルムキャリア２に押し付けるとともに、ス
イッチ１１をオンにする。すると圧着ツール９内に電流
が流れ、内部抵抗により圧着ツール９は加熱される。一
般に、テープ８は２００℃程度まで加熱する必要がある
ので、熱損を考慮して、圧着ツール９は３００℃程度ま
で加熱される。図９は圧着ツール９を３００℃程度まで
加熱して、アウターリード３を十分に熱圧着した状態を
示しており、この直後に、圧着ツール９は上昇して図７
に示す位置に復帰するとともに、スイッチ１１をオフに
する。以上により、アウターリード３の電極７への熱圧
着は終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、アウ
ターリード３を電極７に熱圧着する際には、圧着ツール
９は３００℃程度まで加熱されるので、その伝熱により
フィルムキャリア２の表面も同温度近くまで加熱され
る。したがって図８に示す状態で、実線矢印および破線
矢印にて示すように、圧着ツール９やフィルムキャリア
２は横方向に熱膨脹して伸び、その結果、フィルムキャ
リア３の下面に貼り付けられたアウターリード３は外方
へ拡がり、図９に示すようにアウターリード３は電極７
から位置ずれしてしまうという問題点があった。
ターリード３を電極７に熱圧着する際には、圧着ツール
９は３００℃程度まで加熱されるので、その伝熱により
フィルムキャリア２の表面も同温度近くまで加熱され
る。したがって図８に示す状態で、実線矢印および破線
矢印にて示すように、圧着ツール９やフィルムキャリア
２は横方向に熱膨脹して伸び、その結果、フィルムキャ
リア３の下面に貼り付けられたアウターリード３は外方
へ拡がり、図９に示すようにアウターリード３は電極７
から位置ずれしてしまうという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、熱圧着時の熱膨脹による
アウターリードの位置ずれを解消し、アウターリードを
ワークの電極に位置ずれなく正しく接合させてボンディ
ングできるアウターリードの熱圧着方法を提供すること
を目的とする。
アウターリードの位置ずれを解消し、アウターリードを
ワークの電極に位置ずれなく正しく接合させてボンディ
ングできるアウターリードの熱圧着方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、圧
着ツールをフィルムキャリアに押し付けるのに先立っ
て、圧着ツールを予め加熱して熱膨脹させておき、次い
でフィルムキャリアに押し付ける際に、圧着ツールの温
度を下げて圧着ツールを熱収縮させながら、アウターリ
ードを電極にボンディングするようにしたものである。
着ツールをフィルムキャリアに押し付けるのに先立っ
て、圧着ツールを予め加熱して熱膨脹させておき、次い
でフィルムキャリアに押し付ける際に、圧着ツールの温
度を下げて圧着ツールを熱収縮させながら、アウターリ
ードを電極にボンディングするようにしたものである。
【０００９】
【作用】上記方法によれば、圧着ツールをフィルムキャ
リアに押し付けてアウターリードを電極に熱圧着する際
には、圧着ツールの温度は下って熱収縮するので、アウ
ターリードが熱膨脹によって外方へ拡がるのを抑制で
き、したがってアウターリードを電極に正しく接合させ
てボンディングできる。
リアに押し付けてアウターリードを電極に熱圧着する際
には、圧着ツールの温度は下って熱収縮するので、アウ
ターリードが熱膨脹によって外方へ拡がるのを抑制で
き、したがってアウターリードを電極に正しく接合させ
てボンディングできる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品のアウ
ターリードの熱圧着装置の斜視図、図２，図３，図４は
同アウターリードの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図で
ある。なお従来の技術で説明したものと同一のものにつ
いては、同一符号を付すことにより説明を省略する。
説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品のアウ
ターリードの熱圧着装置の斜視図、図２，図３，図４は
同アウターリードの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図で
ある。なお従来の技術で説明したものと同一のものにつ
いては、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１１】図１において、１は電子部品、６は基板で
ある。この電子部品１と基板６は上記従来例で説明した
ものと同じである。基板６はＹテーブル２１、Ｘテーブ
ル２２、θ（回転）テーブル２３を積層して構成される
可動ユニット２０上に位置決めされている。したがって
Ｙテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３が駆
動することにより、基板６はＸ方向、Ｙ方向、θ方向に
移動し、その位置決めがなされる。２４は可動ユニット
２０を載置する基台である。
ある。この電子部品１と基板６は上記従来例で説明した
ものと同じである。基板６はＹテーブル２１、Ｘテーブ
ル２２、θ（回転）テーブル２３を積層して構成される
可動ユニット２０上に位置決めされている。したがって
Ｙテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３が駆
動することにより、基板６はＸ方向、Ｙ方向、θ方向に
移動し、その位置決めがなされる。２４は可動ユニット
２０を載置する基台である。
【００１２】基台２４の側部には台座２５が設けられて
いる。台座２５の両側部には支柱２６が立設されてい
る。支柱２６にはフレーム２７が架設されている。フレ
ーム２７の下面には加圧ユニット２８が４個設けられて
いる。加圧ユニット２８は圧着ツール９を備えている。
この圧着ツール９は、上記従来の圧着ツール９と同じも
のである。２９は受台であって、圧着ツール９の直下に
設けられている。基板６の縁部に設けられた電極７にア
ウターリード３をボンディングするときは、可動ユニッ
ト２０を駆動して基板６の縁部を受台２９上に位置さ
せ、下方から支持する。本実施例では、４個の電子部品
１を４個の圧着ツール９により、基板６の縁部に一括し
てボンディングする。なお図１にはテープ８を図示して
いないが、テープ８は基板６の電極７上、またはアウタ
ーリード３の下面に予め貼り付けられている。
いる。台座２５の両側部には支柱２６が立設されてい
る。支柱２６にはフレーム２７が架設されている。フレ
ーム２７の下面には加圧ユニット２８が４個設けられて
いる。加圧ユニット２８は圧着ツール９を備えている。
この圧着ツール９は、上記従来の圧着ツール９と同じも
のである。２９は受台であって、圧着ツール９の直下に
設けられている。基板６の縁部に設けられた電極７にア
ウターリード３をボンディングするときは、可動ユニッ
ト２０を駆動して基板６の縁部を受台２９上に位置さ
せ、下方から支持する。本実施例では、４個の電子部品
１を４個の圧着ツール９により、基板６の縁部に一括し
てボンディングする。なお図１にはテープ８を図示して
いないが、テープ８は基板６の電極７上、またはアウタ
ーリード３の下面に予め貼り付けられている。
【００１３】次に、図２〜図４を参照して、アウターリ
ード３の熱圧着工程を説明する。まず、可動ユニット２
０を駆動して、電子部品１がボンディングされる基板６
の縁部を受台２９上に位置させる。次に図２に示すよう
に、圧着ツール９をフィルムキャリア２に押し付けるの
に先立って、スイッチ１１をオンにし、圧着ツール９に
電流を流して、その内部抵抗により予め加熱することに
より、圧着ツール９を過大に熱膨脹させておく。この加
熱温度は、上記従来の場合の加熱温度（上述したように
３００℃程度）以上の３２０〜３５０℃程度である。な
お圧着ツール９の温度は、図示しない温度センサにより
検知して管理される。
ード３の熱圧着工程を説明する。まず、可動ユニット２
０を駆動して、電子部品１がボンディングされる基板６
の縁部を受台２９上に位置させる。次に図２に示すよう
に、圧着ツール９をフィルムキャリア２に押し付けるの
に先立って、スイッチ１１をオンにし、圧着ツール９に
電流を流して、その内部抵抗により予め加熱することに
より、圧着ツール９を過大に熱膨脹させておく。この加
熱温度は、上記従来の場合の加熱温度（上述したように
３００℃程度）以上の３２０〜３５０℃程度である。な
お圧着ツール９の温度は、図示しない温度センサにより
検知して管理される。
【００１４】次に図３に示すように、圧着ツール９を下
降させてフィルムキャリア２に押し付けるが、これに前
後してスイッチ１１はオフにし、圧着ツール９の加熱は
中止する。すると、圧着ツール９は過大な温度（上述し
たように３２０〜３５０℃）から徐々に下降するが、テ
ープ８は圧着ツール９からの伝熱により、アウターリー
ド３を電極７にボンディングするために必要な所望の温
度（一般に２００℃程度）にまで加熱される。またフィ
ルムキャリア２も、圧着ツール９が押し付けられること
により、その伝熱により加熱される。このため、フィル
ムキャリア２は破線矢印で示すように横方向に熱膨脹し
ようとするが、このとき、スイッチ１１はオフにして圧
着ツール９の加熱は中止されているので、圧着ツール９
は自然冷却されて実線矢印で示すように横方向に収縮す
る。このように圧着ツール９をフィルムキャリア２に押
し付けた状態で、フィルムキャリア２の熱膨脹方向と逆
方向に熱収縮させると、フィルムキャリア２の熱膨脹は
抑えられ、その下面に貼り付けられたアウターリード３
が外方へ拡がって電極７から位置ずれすることはない。
降させてフィルムキャリア２に押し付けるが、これに前
後してスイッチ１１はオフにし、圧着ツール９の加熱は
中止する。すると、圧着ツール９は過大な温度（上述し
たように３２０〜３５０℃）から徐々に下降するが、テ
ープ８は圧着ツール９からの伝熱により、アウターリー
ド３を電極７にボンディングするために必要な所望の温
度（一般に２００℃程度）にまで加熱される。またフィ
ルムキャリア２も、圧着ツール９が押し付けられること
により、その伝熱により加熱される。このため、フィル
ムキャリア２は破線矢印で示すように横方向に熱膨脹し
ようとするが、このとき、スイッチ１１はオフにして圧
着ツール９の加熱は中止されているので、圧着ツール９
は自然冷却されて実線矢印で示すように横方向に収縮す
る。このように圧着ツール９をフィルムキャリア２に押
し付けた状態で、フィルムキャリア２の熱膨脹方向と逆
方向に熱収縮させると、フィルムキャリア２の熱膨脹は
抑えられ、その下面に貼り付けられたアウターリード３
が外方へ拡がって電極７から位置ずれすることはない。
【００１５】このように、テープ８が熱によって硬化す
るまで押圧してアウターリード３を電極７上にボンディ
ングしたならば、図４に示すように圧着ツール９を上昇
させて押し付け状態を解除し、一連の工程を終了する。
以上のようにこの方法によれば、電子部品１のアウター
リード３を基板６の電極７に位置ずれなく、正しく接合
させてボンディングすることができる。なおアウターリ
ード３と電極７は、導電性を有する粒子８ａによって電
気的に接続される。
るまで押圧してアウターリード３を電極７上にボンディ
ングしたならば、図４に示すように圧着ツール９を上昇
させて押し付け状態を解除し、一連の工程を終了する。
以上のようにこの方法によれば、電子部品１のアウター
リード３を基板６の電極７に位置ずれなく、正しく接合
させてボンディングすることができる。なおアウターリ
ード３と電極７は、導電性を有する粒子８ａによって電
気的に接続される。
【００１６】図５は本発明の第二実施例のアウターリー
ドの熱圧着装置の圧着ツールの側面図である。この圧着
ツール９’にはヒータ１２が内蔵されており、このヒー
タ１２が電源１０に接続さている。スイッチ１１をオン
にすると、ヒータ１２は発熱し、その熱により圧着ツー
ル９’は加熱される。また圧着ツール９’の前方にはノ
ズル１３が設けられている。このノズル１３には、コン
プレッサー（図外）からエアが送られる。
ドの熱圧着装置の圧着ツールの側面図である。この圧着
ツール９’にはヒータ１２が内蔵されており、このヒー
タ１２が電源１０に接続さている。スイッチ１１をオン
にすると、ヒータ１２は発熱し、その熱により圧着ツー
ル９’は加熱される。また圧着ツール９’の前方にはノ
ズル１３が設けられている。このノズル１３には、コン
プレッサー（図外）からエアが送られる。
【００１７】この使用方法は第一実施例と同様であっ
て、圧着ツール９’をフィルムキャリア２に押し付ける
のに先立って、スイッチ１１をオンにして圧着ツール
９’を予め加熱して熱膨脹させ、その後で、スイッチ１
１をオフにし、圧着ツール９’を下降させてフィルムキ
ャリア２に押し付け、アウターリード３を電極７にボン
ディングする。その際ノズル１３からエアを吹き出して
圧着ツール９’に吹き付け、圧着ツール９’を強制的に
冷却する。このように圧着ツール９’を強制的に冷却す
る手段を備えれば、冷却時間を短縮し、作業能率を上げ
ることができる。なお第二実施例の場合は、スイッチ１
１をオンにしたままで強制冷却を行なっても同じ効果が
得られる。
て、圧着ツール９’をフィルムキャリア２に押し付ける
のに先立って、スイッチ１１をオンにして圧着ツール
９’を予め加熱して熱膨脹させ、その後で、スイッチ１
１をオフにし、圧着ツール９’を下降させてフィルムキ
ャリア２に押し付け、アウターリード３を電極７にボン
ディングする。その際ノズル１３からエアを吹き出して
圧着ツール９’に吹き付け、圧着ツール９’を強制的に
冷却する。このように圧着ツール９’を強制的に冷却す
る手段を備えれば、冷却時間を短縮し、作業能率を上げ
ることができる。なお第二実施例の場合は、スイッチ１
１をオンにしたままで強制冷却を行なっても同じ効果が
得られる。
【００１８】本発明は上記各実施例に限定されないので
あって、要は、圧着ツールをフィルムキャリアに押し付
ける際に、フィルムキャリアの熱膨脹を抑えるために圧
着ツールの温度を下げて熱収縮させればよいものであ
る。したがって例えば電源としてパルスヒート式の電源
を用いる場合は、スイッチ１１をオンにしたままで、パ
ルスの周波数を下げることにより、圧着ツールの温度を
下げてもよい。また本発明は、異方性導電テープを使用
してアウターリードを基板の電極にボンディングする場
合に限らず半田等を使用してもよく、熱を作用させてボ
ンディングを行なう工法には全て適用できる。
あって、要は、圧着ツールをフィルムキャリアに押し付
ける際に、フィルムキャリアの熱膨脹を抑えるために圧
着ツールの温度を下げて熱収縮させればよいものであ
る。したがって例えば電源としてパルスヒート式の電源
を用いる場合は、スイッチ１１をオンにしたままで、パ
ルスの周波数を下げることにより、圧着ツールの温度を
下げてもよい。また本発明は、異方性導電テープを使用
してアウターリードを基板の電極にボンディングする場
合に限らず半田等を使用してもよく、熱を作用させてボ
ンディングを行なう工法には全て適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、圧着ツー
ルをフィルムキャリアに押し付けてアウターリードを電
極に熱圧着する際には、圧着ツールの温度を下げて熱収
縮させるようにしているので、アウターリードが熱膨脹
によって外方へ拡がるのを抑制でき、したがってアウタ
ーリードを電極に正しく接合させてボンディングでき
る。
ルをフィルムキャリアに押し付けてアウターリードを電
極に熱圧着する際には、圧着ツールの温度を下げて熱収
縮させるようにしているので、アウターリードが熱膨脹
によって外方へ拡がるのを抑制でき、したがってアウタ
ーリードを電極に正しく接合させてボンディングでき
る。
【図１】本発明の第一実施例の電子部品のアウターリー
ドの熱圧着装置の斜視図
ドの熱圧着装置の斜視図
【図２】本発明の第一実施例の電子部品のアウターリー
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
【図３】本発明の第一実施例の電子部品のアウターリー
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
【図４】本発明の第一実施例の電子部品のアウターリー
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
ドの熱圧着装置の熱圧着方法の説明図
【図５】本発明の第二実施例のアウターリードの熱圧着
装置の圧着ツールの側面図
装置の圧着ツールの側面図
【図６】電子部品の斜視図
【図７】従来のアウターリードの熱圧着方法の説明図
【図８】従来のアウターリードの熱圧着方法の説明図
【図９】従来のアウターリードの熱圧着方法の説明図
１ 電子部品 ２ フィルムキャリア ３ アウターリード ６ 基板（ワーク） ７ 電極 ９，９’ 圧着ツール １０ 電源
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品のフィルムキャリアに設けられた
アウターリードをワークの電極に重ね、このフィルムキ
ャリアに圧着ツールを押し付けてこのアウターリードを
この電極に熱圧着するアウターリードの熱圧着方法であ
って、 前記圧着ツールを前記フィルムキャリアに押し付けるの
に先立って、前記圧着ツールを予め加熱して熱膨脹させ
ておき、次いで前記フィルムキャリアに押し付ける際
に、前記圧着ツールの温度を下げて前記圧着ツールを熱
収縮させながら、前記アウターリードを前記電極にボン
ディングすることを特徴とするアウターリードの熱圧着
方法。 - 【請求項２】前記圧着ツールは、電流を流すことによっ
て発熱する圧着ツールであり、この電流を制御してこの
圧着ツールの温度を下げることを特徴とする請求項１記
載のアウターリードの熱圧着方法。 - 【請求項３】前記圧着ツールを強制冷却してこの圧着ツ
ールの温度を下げることを特徴とする請求項１記載のア
ウターリードの熱圧着方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07019337A JP3102289B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | アウターリードの熱圧着方法 |
| KR1019960002857A KR100205488B1 (ko) | 1995-02-07 | 1996-02-07 | 열 압착 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07019337A JP3102289B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | アウターリードの熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213433A true JPH08213433A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3102289B2 JP3102289B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=11996598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07019337A Expired - Fee Related JP3102289B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | アウターリードの熱圧着方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102289B2 (ja) |
| KR (1) | KR100205488B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117542764A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-02-09 | 长鑫集电(北京)存储技术有限公司 | 半导体热处理设备及半导体的热处理方法 |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP07019337A patent/JP3102289B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-07 KR KR1019960002857A patent/KR100205488B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117542764A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-02-09 | 长鑫集电(北京)存储技术有限公司 | 半导体热处理设备及半导体的热处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3102289B2 (ja) | 2000-10-23 |
| KR960033181A (ko) | 1996-09-17 |
| KR100205488B1 (ko) | 1999-07-01 |
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