JPH08213751A - 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器 - Google Patents
基板接合方法及び該方法を用いた電子機器Info
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- JPH08213751A JPH08213751A JP1785795A JP1785795A JPH08213751A JP H08213751 A JPH08213751 A JP H08213751A JP 1785795 A JP1785795 A JP 1785795A JP 1785795 A JP1785795 A JP 1785795A JP H08213751 A JPH08213751 A JP H08213751A
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- flexible printed
- board
- printed circuit
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブルプリント基板上の所望のパターン
を配設するための実装面積に影響を及ぼさず、かつ半田
付けまたは圧接の位置決め精度を十分に確保することが
できる基板接合方法及び該方法を用いた電子機器の提
供。 【構成】基板１に対して第１フレキシブルプリント基板
４を半田付け接合するとともに、第２フレキシブルプリ
ント基板３を圧接接合する基板接合方法において、前記
基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関
係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部１ａ
を穿設し、前記第１サブフレキシブルプリント基板にお
いて前記基準孔部と同様の位置にある第１孔部４ａを穿
設し、前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パ
ターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にあ
る第２孔部３ａを穿設し、前記基準孔部１ａに対して前
記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせＬ１、Ｌ２して
順次接合する。
を配設するための実装面積に影響を及ぼさず、かつ半田
付けまたは圧接の位置決め精度を十分に確保することが
できる基板接合方法及び該方法を用いた電子機器の提
供。 【構成】基板１に対して第１フレキシブルプリント基板
４を半田付け接合するとともに、第２フレキシブルプリ
ント基板３を圧接接合する基板接合方法において、前記
基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関
係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部１ａ
を穿設し、前記第１サブフレキシブルプリント基板にお
いて前記基準孔部と同様の位置にある第１孔部４ａを穿
設し、前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パ
ターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にあ
る第２孔部３ａを穿設し、前記基準孔部１ａに対して前
記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせＬ１、Ｌ２して
順次接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板接合方法及び該方法
を用いた電子機器に係り、特にフレキシブルプリント基
板やプリント基板の面同士を半田溶着する際に好適に適
用されるものである。
を用いた電子機器に係り、特にフレキシブルプリント基
板やプリント基板の面同士を半田溶着する際に好適に適
用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板と
プリント基板、もしくはフレキシブルプリント基板同士
を面半田溶着する場合において、半田溶着部の両端部に
それぞれの基板の位置決めを行うために、導電パターン
からの距離が正確に設定されている一対の基準孔部を予
め穿設しておき、これらの基準孔部をガイドにして各基
板のずれ防止を図って重ねるようにして半田付け接合す
る方法がある。
プリント基板、もしくはフレキシブルプリント基板同士
を面半田溶着する場合において、半田溶着部の両端部に
それぞれの基板の位置決めを行うために、導電パターン
からの距離が正確に設定されている一対の基準孔部を予
め穿設しておき、これらの基準孔部をガイドにして各基
板のずれ防止を図って重ねるようにして半田付け接合す
る方法がある。
【０００３】一方、例えば、ガラスエポキシ樹脂等から
なる基板上に導電パターンを形成しておき、この上から
フレキシブルプリント基板側に形成されている導電パタ
ーンを当接してから、弾性ゴムを内蔵した金具類を使用
して、圧接状態を保持するようにして接合するために、
このような金具類の固定用の孔部をフレキシブルプリン
ト基板側と基板側とに夫々穿設するようにして、各基板
を位置合わせした後にビス等を使用して接続する方法が
採られている。
なる基板上に導電パターンを形成しておき、この上から
フレキシブルプリント基板側に形成されている導電パタ
ーンを当接してから、弾性ゴムを内蔵した金具類を使用
して、圧接状態を保持するようにして接合するために、
このような金具類の固定用の孔部をフレキシブルプリン
ト基板側と基板側とに夫々穿設するようにして、各基板
を位置合わせした後にビス等を使用して接続する方法が
採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
各従来例によれば、同一のフレキシブルプリント基板上
に他の基板との半田溶着部や他の基板との圧接取り付け
部、またはフレキシブルプリント基板の位置決め用など
の多数の基準孔部が混在することになる。
各従来例によれば、同一のフレキシブルプリント基板上
に他の基板との半田溶着部や他の基板との圧接取り付け
部、またはフレキシブルプリント基板の位置決め用など
の多数の基準孔部が混在することになる。
【０００５】この結果、一枚のフレキシブルプリント基
板中に多数の孔部を設けたままで、所望のパターンを配
設する場合にはパターン実装面積はそのまま確保しなけ
ればならず、このためにフレキシブルプリント基板自身
が大きくなり、単部品コストの上昇を招く問題があっ
た。
板中に多数の孔部を設けたままで、所望のパターンを配
設する場合にはパターン実装面積はそのまま確保しなけ
ればならず、このためにフレキシブルプリント基板自身
が大きくなり、単部品コストの上昇を招く問題があっ
た。
【０００６】また、多数の孔部を穿設すると必然的に各
位置決め穴精度が悪くなることを避けがたくなり、この
結果、半田溶着部のずれが発生して信頼性が低下すると
いう問題点があった。
位置決め穴精度が悪くなることを避けがたくなり、この
結果、半田溶着部のずれが発生して信頼性が低下すると
いう問題点があった。
【０００７】したがって、本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり、基板またはフレキシブルプリント
基板に対してフレキシブルプリント基板を半田付けし、
さらにフレキシブル基板を圧接状態で基板またはフレキ
シブルプリント基板に対して固定する際に、フレキシブ
ルプリント基板上の所望のパターンを配設するための実
装面積に影響を及ぼさず、かつ半田付けまたは圧接の位
置決め精度を十分に確保することができる基板接合方法
及び該方法を用いた電子機器の提供を目的とする。
なされたものであり、基板またはフレキシブルプリント
基板に対してフレキシブルプリント基板を半田付けし、
さらにフレキシブル基板を圧接状態で基板またはフレキ
シブルプリント基板に対して固定する際に、フレキシブ
ルプリント基板上の所望のパターンを配設するための実
装面積に影響を及ぼさず、かつ半田付けまたは圧接の位
置決め精度を十分に確保することができる基板接合方法
及び該方法を用いた電子機器の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述した課題を解決し、目的を達成するため
に、本発明は、基板に対して第１フレキシブルプリント
基板を半田付け接合するとともに、第２フレキシブルプ
リント基板を圧接接合する基板接合方法において、前記
基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関
係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部を穿
設し、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶
着パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係
にある第１孔部を穿設し、前記第２サブフレキシブルプ
リント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と
同様の位置関係にある第２孔部を穿設し、前記基準孔部
に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして
順次接合することを特徴としている。
に、本発明は、基板に対して第１フレキシブルプリント
基板を半田付け接合するとともに、第２フレキシブルプ
リント基板を圧接接合する基板接合方法において、前記
基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関
係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部を穿
設し、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶
着パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係
にある第１孔部を穿設し、前記第２サブフレキシブルプ
リント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と
同様の位置関係にある第２孔部を穿設し、前記基準孔部
に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして
順次接合することを特徴としている。
【０００９】また、前記圧接パターンと、前記半田溶着
パターンの配設ピッチを同じに設定することを特徴とし
ている。
パターンの配設ピッチを同じに設定することを特徴とし
ている。
【００１０】また、前記圧接パターンに対する前記半田
溶着パターンの配設ピッチまたは、前記半田溶着パター
ンに対する前記圧接パターンの配設ピッチを整数倍に設
定することを特徴としている。
溶着パターンの配設ピッチまたは、前記半田溶着パター
ンに対する前記圧接パターンの配設ピッチを整数倍に設
定することを特徴としている。
【００１１】また、前記基板もフレキシブルプリント基
板であることを特徴としている。
板であることを特徴としている。
【００１２】また、基板に対して第１フレキシブルプリ
ント基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレキ
シブルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基板
をさらに圧接接合する基板接合方法において、前記基板
の半田溶着パターンの近傍部位において基準孔部を穿設
し、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着
パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係に
ある第１孔部を穿設し、前記第２サブフレキシブルプリ
ント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同
様の位置関係にある第２孔部を穿設し、前記基準孔部に
対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして順
次接合することを特徴としている。
ント基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレキ
シブルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基板
をさらに圧接接合する基板接合方法において、前記基板
の半田溶着パターンの近傍部位において基準孔部を穿設
し、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着
パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係に
ある第１孔部を穿設し、前記第２サブフレキシブルプリ
ント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同
様の位置関係にある第２孔部を穿設し、前記基準孔部に
対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして順
次接合することを特徴としている。
【００１３】また、電子部品を実装してなる基板に対し
て第１フレキシブルプリント基板を半田付け接合すると
ともに、第２フレキシブルプリント基板を圧接接合する
基板接合方法を用いた電子機器において、前記基板の半
田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関係にある
圧接パターンの近傍部位において穿設された基準孔部
と、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着
パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設
された第１孔部と、前記第２サブフレキシブルプリント
基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同様の
位置に穿設された第２孔部と、前記基準孔部に対して前
記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして順次接合す
る接合手段とを具備することを特徴としている。
て第１フレキシブルプリント基板を半田付け接合すると
ともに、第２フレキシブルプリント基板を圧接接合する
基板接合方法を用いた電子機器において、前記基板の半
田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関係にある
圧接パターンの近傍部位において穿設された基準孔部
と、前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着
パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設
された第１孔部と、前記第２サブフレキシブルプリント
基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同様の
位置に穿設された第２孔部と、前記基準孔部に対して前
記第１孔部、前記第２孔部を位置合わせして順次接合す
る接合手段とを具備することを特徴としている。
【００１４】そして、基板に対して第１フレキシブルプ
リント基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレ
キシブルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基
板をさらに圧接接合する基板接合方法を用いた電子機器
において、前記基板の半田溶着パターンの近傍部位にお
いて穿設した基準孔部と、前記第１サブフレキシブルプ
リント基板の半田溶着パターン近傍において前記基準孔
部と同様の位置に穿設された第１孔部と、前記第２サブ
フレキシブルプリント基板の圧接パターン近傍において
前記基準孔部と同様の位置に穿設された第２孔部と、前
記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置
合わせして順次接合する接合手段とを具備することを特
徴としている。
リント基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレ
キシブルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基
板をさらに圧接接合する基板接合方法を用いた電子機器
において、前記基板の半田溶着パターンの近傍部位にお
いて穿設した基準孔部と、前記第１サブフレキシブルプ
リント基板の半田溶着パターン近傍において前記基準孔
部と同様の位置に穿設された第１孔部と、前記第２サブ
フレキシブルプリント基板の圧接パターン近傍において
前記基準孔部と同様の位置に穿設された第２孔部と、前
記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位置
合わせして順次接合する接合手段とを具備することを特
徴としている。
【００１５】上記構成により、ベースになる基板と他の
基板の接合を一部分に極力集中させるようにして、半田
溶着部や圧接用の取り付け部の基準穴を共通に使用する
ことで、フレキシブルプリント基板等の実装スペース確
保を行うようにする。
基板の接合を一部分に極力集中させるようにして、半田
溶着部や圧接用の取り付け部の基準穴を共通に使用する
ことで、フレキシブルプリント基板等の実装スペース確
保を行うようにする。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の好適な実施例につき、小型電
子機器に内蔵される基板における事例に基づいて添付図
面を参照して詳細に説明する。
子機器に内蔵される基板における事例に基づいて添付図
面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１は第１実施例の立体分解状態の外観斜
視図であって、本発明の特徴を最もよく表している。本
図において、不図示の各電子部品を実装したメインのフ
レキシブルプリント基板１には、その表裏面に設けられ
た導電パターン（不図示）からの距離が正確に設定され
て穿設された一対の基準孔部１ａが設けられている。こ
れらの基準孔部１ａに対して、図中の一点鎖線で示した
中心線Ｌ２が完全に一致した孔部３ａを設けた第１フレ
キシブルプリント基板３は、図示しない弾性体のシリコ
ンゴム部材等を内蔵した圧接金具２により、メインのフ
レキシブルプリント基板１に圧接接合される。
視図であって、本発明の特徴を最もよく表している。本
図において、不図示の各電子部品を実装したメインのフ
レキシブルプリント基板１には、その表裏面に設けられ
た導電パターン（不図示）からの距離が正確に設定され
て穿設された一対の基準孔部１ａが設けられている。こ
れらの基準孔部１ａに対して、図中の一点鎖線で示した
中心線Ｌ２が完全に一致した孔部３ａを設けた第１フレ
キシブルプリント基板３は、図示しない弾性体のシリコ
ンゴム部材等を内蔵した圧接金具２により、メインのフ
レキシブルプリント基板１に圧接接合される。
【００１８】一方、フレキシブル基板１に対して図中の
裏面側から半田付けされる第２フレキシブルプリント基
板４にも、上記の基準孔部１ａに対して図中の一点鎖線
で示した中心線Ｌ１が完全に一致した孔部４ａが穿設さ
れている。また、この第２フレキシブル基板４には、導
電パターン４Ｓが形成されており、メインのフレキシブ
ルプリント基板１の裏面に形成された導電パターンに対
してハンダ付けされるようにしている。
裏面側から半田付けされる第２フレキシブルプリント基
板４にも、上記の基準孔部１ａに対して図中の一点鎖線
で示した中心線Ｌ１が完全に一致した孔部４ａが穿設さ
れている。また、この第２フレキシブル基板４には、導
電パターン４Ｓが形成されており、メインのフレキシブ
ルプリント基板１の裏面に形成された導電パターンに対
してハンダ付けされるようにしている。
【００１９】以上の構成において、その取り付け方法
は、各々のサブのフレキシブルプリント基板３、４に
は、基準孔部１ａと同等の内径とピッチにされた孔部３
ａ，４ａの基準穴が設けられているので、これらの孔部
３ａ、４ａの内、先ず、基準孔部１ａと孔部４ａとを取
り付け基準として第２のサブフレキシブルプリント基板
４を半田溶着させて一枚のフレキシブルプリント基板ユ
ニットにする。
は、各々のサブのフレキシブルプリント基板３、４に
は、基準孔部１ａと同等の内径とピッチにされた孔部３
ａ，４ａの基準穴が設けられているので、これらの孔部
３ａ、４ａの内、先ず、基準孔部１ａと孔部４ａとを取
り付け基準として第２のサブフレキシブルプリント基板
４を半田溶着させて一枚のフレキシブルプリント基板ユ
ニットにする。
【００２０】引き続いて、同じく基準孔部１ａと孔部３
ａを取り付け基準として、第１サブフレキシブルプリン
ト基板３を圧接金具２を使用して、不図示のネジにより
フレキシブルプリント基板１に対して圧接接合する。こ
の時、半田溶着部のパターンピッチは圧接部のパターン
ピッチと同じピッチで配置しても良く、あるいは整数倍
に設定することで干渉を防止するようにする。以上のよ
うにして、基準孔部１ａをハンダ付け用と、圧接金具用
に共通に使用する。
ａを取り付け基準として、第１サブフレキシブルプリン
ト基板３を圧接金具２を使用して、不図示のネジにより
フレキシブルプリント基板１に対して圧接接合する。こ
の時、半田溶着部のパターンピッチは圧接部のパターン
ピッチと同じピッチで配置しても良く、あるいは整数倍
に設定することで干渉を防止するようにする。以上のよ
うにして、基準孔部１ａをハンダ付け用と、圧接金具用
に共通に使用する。
【００２１】次に、図２（ａ）、（ｂ）は、メインのフ
レキシブルプリント基板１の表面処理状態を表す図であ
って、サブフレキシブル基板とともに示した図である。
先ず、図２（ｂ）において、メインのフレキシブルプリ
ント基板１を仮に表側とすると、この表側１ｃは、Ｎｉ
−Ａｕの表面処理がなされており、また第１サブフレキ
シブルプリント基板３にもＮｉ−Ａｕの表面処理が施さ
れている。
レキシブルプリント基板１の表面処理状態を表す図であ
って、サブフレキシブル基板とともに示した図である。
先ず、図２（ｂ）において、メインのフレキシブルプリ
ント基板１を仮に表側とすると、この表側１ｃは、Ｎｉ
−Ａｕの表面処理がなされており、また第１サブフレキ
シブルプリント基板３にもＮｉ−Ａｕの表面処理が施さ
れている。
【００２２】また、図２（ａ）において、裏面側１ｄ及
び第２サブフレキシブルプリント基板４の表面処理は少
なくともどちらか一方に半田メッキやクリーム半田印刷
の処理を施すか、２次処理で半田を乗せて半田溶着を行
うことで取り付けられる。
び第２サブフレキシブルプリント基板４の表面処理は少
なくともどちらか一方に半田メッキやクリーム半田印刷
の処理を施すか、２次処理で半田を乗せて半田溶着を行
うことで取り付けられる。
【００２３】図３は本発明の他の実施例を表す図面であ
る。図１及び図２では、メインのフレキシブルプリント
基板１の両面で構成する構造であったが、本実施例は片
面のフレキシブルプリント基板もしくは両面のフレキシ
ブルプリント基板の片面側に接合部がある構造になって
いるものについて説明する。
る。図１及び図２では、メインのフレキシブルプリント
基板１の両面で構成する構造であったが、本実施例は片
面のフレキシブルプリント基板もしくは両面のフレキシ
ブルプリント基板の片面側に接合部がある構造になって
いるものについて説明する。
【００２４】本図において、ベースのフレキシブルプリ
ント基板６にはベースのフレキシブルプリント基板と他
の基板を接合する時の基準となる基準孔部６ａが穿設さ
れている。ベースとなるこのフレキシブルプリント基板
６に圧接接合される第３サブフレキシブルプリント基板
５には基準孔部１ａとほぼ同等の大きさの基準孔部５ａ
が穿設されている。
ント基板６にはベースのフレキシブルプリント基板と他
の基板を接合する時の基準となる基準孔部６ａが穿設さ
れている。ベースとなるこのフレキシブルプリント基板
６に圧接接合される第３サブフレキシブルプリント基板
５には基準孔部１ａとほぼ同等の大きさの基準孔部５ａ
が穿設されている。
【００２５】以上の構成において、まず基準孔部６ａと
第２サブフレキシブルプリント基板４の孔部４ａを取り
付け基準孔にして第２のサブフレキシブルプリント基板
４をフレキシブルプリント基板６に対して半田溶着させ
て一枚のフレキシブルプリント基板ユニットを得る。
第２サブフレキシブルプリント基板４の孔部４ａを取り
付け基準孔にして第２のサブフレキシブルプリント基板
４をフレキシブルプリント基板６に対して半田溶着させ
て一枚のフレキシブルプリント基板ユニットを得る。
【００２６】次に、同じく孔部６ａ、５ａを取り付け基
準として第３サブフレキシブルプリント基板５を不図示
の圧接金具を使用して圧接接合することで、孔部６ａを
共通の基準穴として２枚の第２、第３サブフレキシブル
プリント基板４、５をベースになるフレキシブルプリン
ト基板１上に取り付けることができる。
準として第３サブフレキシブルプリント基板５を不図示
の圧接金具を使用して圧接接合することで、孔部６ａを
共通の基準穴として２枚の第２、第３サブフレキシブル
プリント基板４、５をベースになるフレキシブルプリン
ト基板１上に取り付けることができる。
【００２７】以上説明したように、本発明によれば、一
枚のフレキシブルプリント基板の１つの基準穴を半田溶
着時と圧接接合取り付けのそれぞれの基準穴として共用
することで、実装スペースの小型化と部品間の位置決め
精度の向上を計ることができる。
枚のフレキシブルプリント基板の１つの基準穴を半田溶
着時と圧接接合取り付けのそれぞれの基準穴として共用
することで、実装スペースの小型化と部品間の位置決め
精度の向上を計ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板ま
たはフレキシブルプリント基板に対してフレキシブルプ
リント基板を半田付けし、さらにフレキシブル基板を圧
接状態で基板またはフレキシブルプリント基板に対して
固定する際に、フレキシブルプリント基板上の所望のパ
ターンを配設するための実装面積に影響を及ぼさず、か
つ半田付けまたは圧接の位置決め精度を十分に確保する
ことができる基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
を提供することができる。
たはフレキシブルプリント基板に対してフレキシブルプ
リント基板を半田付けし、さらにフレキシブル基板を圧
接状態で基板またはフレキシブルプリント基板に対して
固定する際に、フレキシブルプリント基板上の所望のパ
ターンを配設するための実装面積に影響を及ぼさず、か
つ半田付けまたは圧接の位置決め精度を十分に確保する
ことができる基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
を提供することができる。
【００２９】
【図１】第１実施例の全体の組み付けを示す立体分解図
である。
である。
【図２】フレキシブルプリント基板上の表面処理状態を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図３】第２実施例の組み付け状態を示す平面図であ
る。
る。
１ メインのフレキシブルプリント基板 １ａ 基準孔部 ２ 圧接金具 ３ 第１サブフレキシブルプリント基板 ３ａ 孔部 ４ 第２サブフレキシブルプリント基板 ４ａ 孔部 ５ 第３サブフレキシブルプリント基板 ５ａ 孔部 ６ ベースのフレキシブルプリント基板 ６ａ 基準孔部
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に対して第１フレキシブルプリント
基板を半田付け接合するとともに、第２フレキシブルプ
リント基板を圧接接合する基板接合方法において、 前記基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表
裏関係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部
を穿設し、 前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着パタ
ーン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある
第１孔部を穿設し、 前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン
近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある第２
孔部を穿設し、 前記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位
置合わせして順次接合することを特徴とする基板接合方
法。 - 【請求項２】 前記圧接パターンと、前記半田溶着パタ
ーンの配設ピッチを同じに設定することを特徴とする請
求項１に記載の基板接合方法。 - 【請求項３】 前記圧接パターンに対する前記半田溶着
パターンの配設ピッチまたは、前記半田溶着パターンに
対する前記圧接パターンの配設ピッチを整数倍に設定す
ることを特徴とする請求項１に記載の基板接合方法。 - 【請求項４】 前記基板もフレキシブルプリント基板で
あることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか
に記載の基板接合方法。 - 【請求項５】 基板に対して第１フレキシブルプリント
基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレキシブ
ルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基板をさ
らに圧接接合する基板接合方法において、 前記基板の半田溶着パターンの近傍部位において基準孔
部を穿設し、 前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着パタ
ーン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある
第１孔部を穿設し、 前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン
近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある第２
孔部を穿設し、 前記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位
置合わせして順次接合することを特徴とする基板接合方
法。 - 【請求項６】 前記圧接パターンと、前記半田溶着パタ
ーンの配設ピッチを同じに設定することを特徴とする請
求項５に記載の基板接合方法。 - 【請求項７】 前記圧接パターンに対する前記半田溶着
パターンの配設ピッチまたは、前記半田溶着パターンに
対する前記圧接パターンの配設ピッチを整数倍に設定す
ることを特徴とする請求項５に記載の基板接合方法。 - 【請求項８】 前記基板もフレキシブルプリント基板で
あることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか
に記載の基板接合方法。 - 【請求項９】 電子部品を実装してなる基板に対して第
１フレキシブルプリント基板を半田付け接合するととも
に、第２フレキシブルプリント基板を圧接接合する基板
接合方法を用いた電子機器において、 前記基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表
裏関係にある圧接パターンの近傍部位において穿設され
た基準孔部と、 前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着パタ
ーン近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設され
た第１孔部と、 前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン
近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設された第
２孔部と、 前記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位
置合わせして順次接合する接合手段と、 を具備することを特徴とする基板接合方法を用いた電子
機器。 - 【請求項１０】 基板に対して第１フレキシブルプリン
ト基板を半田付け接合するとともに、前記第１フレキシ
ブルプリント基板上に第２フレキシブルプリント基板を
さらに圧接接合する基板接合方法を用いた電子機器にお
いて、 前記基板の半田溶着パターンの近傍部位において穿設し
た基準孔部と、 前記第１サブフレキシブルプリント基板の半田溶着パタ
ーン近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設され
た第１孔部と、 前記第２サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン
近傍において前記基準孔部と同様の位置に穿設された第
２孔部と、 前記基準孔部に対して前記第１孔部、前記第２孔部を位
置合わせして順次接合する接合手段と、を具備すること
を特徴とする基板接合方法を用いた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1785795A JPH08213751A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1785795A JPH08213751A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213751A true JPH08213751A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11955338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1785795A Withdrawn JPH08213751A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 基板接合方法及び該方法を用いた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213751A (ja) |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP1785795A patent/JPH08213751A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |