JPH08213875A - 表面弾性波装置 - Google Patents
表面弾性波装置Info
- Publication number
- JPH08213875A JPH08213875A JP7034441A JP3444195A JPH08213875A JP H08213875 A JPH08213875 A JP H08213875A JP 7034441 A JP7034441 A JP 7034441A JP 3444195 A JP3444195 A JP 3444195A JP H08213875 A JPH08213875 A JP H08213875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- stem base
- seat portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板に安定的に直接に搭載でき、特別な
加工部品を必要としない表面弾性波装置構造を得るにあ
る。 【構成】 ステムベース２の端部寄りの部分に外部接続
用の複数のリードピン１を固定して同ステムベース２の
表面に表面弾性波素子３を設置し、前記ステムベース２
の表面全体を金属板で成形したキャンパッケージ５で覆
う表面弾性波装置において、実装基板Ｘにハンダ付けで
きる座部２ａを前記ステムベース２の底面中央部に突出
成形し、同座部２ａの外囲に位置される前記リードピン
１の前記底面からの長さを前記座部２ａの突出量と略等
しくした表面弾性波装置。
加工部品を必要としない表面弾性波装置構造を得るにあ
る。 【構成】 ステムベース２の端部寄りの部分に外部接続
用の複数のリードピン１を固定して同ステムベース２の
表面に表面弾性波素子３を設置し、前記ステムベース２
の表面全体を金属板で成形したキャンパッケージ５で覆
う表面弾性波装置において、実装基板Ｘにハンダ付けで
きる座部２ａを前記ステムベース２の底面中央部に突出
成形し、同座部２ａの外囲に位置される前記リードピン
１の前記底面からの長さを前記座部２ａの突出量と略等
しくした表面弾性波装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばフィルターや共振
子等の表面弾性波装置に関し、特に、キャンパッケージ
構造の改良に関する。
子等の表面弾性波装置に関し、特に、キャンパッケージ
構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、キャンパッケージ構造の
素子デバイスは、金属製のステムベースからガラスシー
ルを用いて絶縁された外部接続用の細長いリードピンを
導出した構造をもつが、同素子デバイスをプリント配線
基板等の実装基板に組み付ける場合、細長いリードピン
を直接に実装基板にハンダ付けするのみでは、実装基板
と素子デバイスとの間の電気的特性が不安定になるおそ
れがある。ことに、高周波を扱う表面弾性波装置にあっ
ては、細長いリードピンに寄生するインピーダンスや表
面弾性波素子と実装基板との間や入出力リードピン間の
寄生リアクタンスが伝達特性上その特性に影響を与え、
機能劣化等の原因となる。更に、ピン挿入タイプの実装
となる為、実装上の煩雑さや高密度実装性に劣る。
素子デバイスは、金属製のステムベースからガラスシー
ルを用いて絶縁された外部接続用の細長いリードピンを
導出した構造をもつが、同素子デバイスをプリント配線
基板等の実装基板に組み付ける場合、細長いリードピン
を直接に実装基板にハンダ付けするのみでは、実装基板
と素子デバイスとの間の電気的特性が不安定になるおそ
れがある。ことに、高周波を扱う表面弾性波装置にあっ
ては、細長いリードピンに寄生するインピーダンスや表
面弾性波素子と実装基板との間や入出力リードピン間の
寄生リアクタンスが伝達特性上その特性に影響を与え、
機能劣化等の原因となる。更に、ピン挿入タイプの実装
となる為、実装上の煩雑さや高密度実装性に劣る。
【０００３】また、装置の実装上の利点から、従来で
は、キャンパッケージ構造の表面弾性波装置を実装基板
Ｘに搭載するに際して、図６に示すような台座基板Ｙを
用いて、表面弾性波装置のリードピン１Ａを一旦台座基
板Ｙのスルーホールｙ内でハンダ付けし、そのスルーホ
ールｙから導体パターンによって接続された台座基板Ｙ
の外周部の接続端を実装基板Ｘとの接続部としてい
る。。即ち、仲介基板としての台座基板Ｙにスルーホー
ルやその他の部位で接続されたキャンパッケージ５Ａを
もち、表面弾性波装置のステムベース２Ａの表面には表
面弾性波素子３Ａが設置され、この表面弾性波素子３Ａ
の端子部はステムベース２Ａを貫通するリードピン１Ａ
にワイヤリード４Ａを用いて接続され、同表面弾性波素
子３Ａ全体は前記ステムベース２Ａに接着される金属製
のキャンパッケージ５Ａで覆われる。
は、キャンパッケージ構造の表面弾性波装置を実装基板
Ｘに搭載するに際して、図６に示すような台座基板Ｙを
用いて、表面弾性波装置のリードピン１Ａを一旦台座基
板Ｙのスルーホールｙ内でハンダ付けし、そのスルーホ
ールｙから導体パターンによって接続された台座基板Ｙ
の外周部の接続端を実装基板Ｘとの接続部としてい
る。。即ち、仲介基板としての台座基板Ｙにスルーホー
ルやその他の部位で接続されたキャンパッケージ５Ａを
もち、表面弾性波装置のステムベース２Ａの表面には表
面弾性波素子３Ａが設置され、この表面弾性波素子３Ａ
の端子部はステムベース２Ａを貫通するリードピン１Ａ
にワイヤリード４Ａを用いて接続され、同表面弾性波素
子３Ａ全体は前記ステムベース２Ａに接着される金属製
のキャンパッケージ５Ａで覆われる。
【０００４】そして、プリント配線基板等の実装基板Ｘ
に対する搭載に当たっては、１個の部品として、台座基
板Ｙの外周端子部を実装基板Ｘとハンダ等で接続する。
詳しくは、台座基板Ｙの下面の導体パターンの一部と導
体被覆が施されたスルーホールの切断部で構成された接
続部ｘと実装基板Ｘの接続用パットがハンダ等の接合材
で接続されることになる。
に対する搭載に当たっては、１個の部品として、台座基
板Ｙの外周端子部を実装基板Ｘとハンダ等で接続する。
詳しくは、台座基板Ｙの下面の導体パターンの一部と導
体被覆が施されたスルーホールの切断部で構成された接
続部ｘと実装基板Ｘの接続用パットがハンダ等の接合材
で接続されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このよう
な台座基板Ｙを用いた表面弾性波装置の実装工程では、
台座基板Ｙの周辺部が実装基板Ｘの表面上にハンダで固
定されるので、実装上の利便性は向上する。しかしなが
ら、このような台座基板Ｙを用いる実装工程では、特別
に台座基板Ｙを製作し、取付ける必要があるばかりでな
く、台座基板Ｙの厚み分のリードピン１Ａの長さが必要
になり、同リードステム１Ａの寄生インピーダンスが高
くなって素子特性に悪影響が生じ、台座基板Ｙの存在に
よる入出力リードピン間の寄生リアクタンスの影響や接
地を必要とする各部間の電位のバラツキの影響等が無視
できなくなる問題がある。また、これを解消する為に台
座基板Ｙの構造の工夫調整、及び工程的に煩雑になる接
続を施さなければならない。
な台座基板Ｙを用いた表面弾性波装置の実装工程では、
台座基板Ｙの周辺部が実装基板Ｘの表面上にハンダで固
定されるので、実装上の利便性は向上する。しかしなが
ら、このような台座基板Ｙを用いる実装工程では、特別
に台座基板Ｙを製作し、取付ける必要があるばかりでな
く、台座基板Ｙの厚み分のリードピン１Ａの長さが必要
になり、同リードステム１Ａの寄生インピーダンスが高
くなって素子特性に悪影響が生じ、台座基板Ｙの存在に
よる入出力リードピン間の寄生リアクタンスの影響や接
地を必要とする各部間の電位のバラツキの影響等が無視
できなくなる問題がある。また、これを解消する為に台
座基板Ｙの構造の工夫調整、及び工程的に煩雑になる接
続を施さなければならない。
【０００６】本発明の目的は、以上に述べたような従来
の台座基板の使用による不都合に鑑み、実装基板に安定
的に直接に搭載でき、特別な加工部品とその取り付けを
必要としない表面弾性波装置構造を得るにある。
の台座基板の使用による不都合に鑑み、実装基板に安定
的に直接に搭載でき、特別な加工部品とその取り付けを
必要としない表面弾性波装置構造を得るにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、ステムベースの端部寄りの部分に外部接
続用の複数のリードピンを固定して同ステムベースの表
面に表面弾性波素子を設置し、前記ステムベースの表面
全体を金属板で成形したキャンパッケージで覆う表面弾
性波装置において、実装基板にハンダ付けできる座部を
前記ステムベースの底面中央部に突出成形し、同座部の
外囲に位置される前記リードピンの前記底面からの長さ
を前記座部の突出量と略等しくした表面弾性波装置を提
案するものである。また、後述する本発明の好ましい実
施例においては、前記実装基板に対する前記座部の接地
面にはハンダ付け時に発生するガスを逃すことのできる
へこみが形成された表面弾性波装置が説明される。
め、本発明は、ステムベースの端部寄りの部分に外部接
続用の複数のリードピンを固定して同ステムベースの表
面に表面弾性波素子を設置し、前記ステムベースの表面
全体を金属板で成形したキャンパッケージで覆う表面弾
性波装置において、実装基板にハンダ付けできる座部を
前記ステムベースの底面中央部に突出成形し、同座部の
外囲に位置される前記リードピンの前記底面からの長さ
を前記座部の突出量と略等しくした表面弾性波装置を提
案するものである。また、後述する本発明の好ましい実
施例においては、前記実装基板に対する前記座部の接地
面にはハンダ付け時に発生するガスを逃すことのできる
へこみが形成された表面弾性波装置が説明される。
【０００８】
【実施例】以下、図１から図５について本発明の実施例
の詳細を説明する。図１から図３は本発明の第１実施例
による表面弾性波装置を示し、この表面弾性波装置のス
テムベース２の表面には表面弾性波素子３が設置され、
この表面弾性波素子３の端子部はステムベース２を貫通
するリードピン１にワイヤリード４を用いて接続される
けれども、本発明の場合、同ステムベース２は使用ハン
ダと親和性のある導電性材料で構成され、絶縁性ガラス
シール２ｃを用いてリードステム１が貫通状態において
ある。
の詳細を説明する。図１から図３は本発明の第１実施例
による表面弾性波装置を示し、この表面弾性波装置のス
テムベース２の表面には表面弾性波素子３が設置され、
この表面弾性波素子３の端子部はステムベース２を貫通
するリードピン１にワイヤリード４を用いて接続される
けれども、本発明の場合、同ステムベース２は使用ハン
ダと親和性のある導電性材料で構成され、絶縁性ガラス
シール２ｃを用いてリードステム１が貫通状態において
ある。
【０００９】そして、前記ステムベース２の底面の中央
には台形断面の座部２ａが一体的に突出成形され、同座
部２ａの両側に位置されたリードステム１の突出端部１
ａの突出量は、座部２ａの高さ”Ｌ”と略等しい値とし
てある。図示例においては、同リードステム１の突出端
部１ａの形状は丸みをもったものとしてあるけれども、
ハンダとの接続性の点から平坦カットまたは末広がり形
状にしてもよい。なお、表面弾性波素子３全体は前記ス
テムベース２に接着される金属製のキャンパッケージ５
Ａで覆われるのは従来と同様である。
には台形断面の座部２ａが一体的に突出成形され、同座
部２ａの両側に位置されたリードステム１の突出端部１
ａの突出量は、座部２ａの高さ”Ｌ”と略等しい値とし
てある。図示例においては、同リードステム１の突出端
部１ａの形状は丸みをもったものとしてあるけれども、
ハンダとの接続性の点から平坦カットまたは末広がり形
状にしてもよい。なお、表面弾性波素子３全体は前記ス
テムベース２に接着される金属製のキャンパッケージ５
Ａで覆われるのは従来と同様である。
【００１０】第１実施例による表面弾性波装置は、以上
のような構造であるから、実装基板Ｘの表面に表面弾性
波装置を位置すると、実装基板Ｘの表面に座部２ａの接
地面２ｂ及びリードピン１の突出端部１ａが同時に接触
した状態が得られる。したがって、実装基板Ｘのハンダ
接合工程でステムベース２の座部２ａの周辺部及び下面
が実装基板Ｘの対応導体等にハンダ付けされると同時
に、リードステム１の突出端部１ａが実装基板Ｘの対応
導体にハンダ付けされることになる。このため、ステム
ベース２の固定部やリードピン１のハンダ部が外部には
み出すことがないので、実装基板Ｘに対する表面弾性波
装置の実装面積が低減される。また、第１実施例の表面
弾性波装置においては、ステムベース２から突出される
リードピン１の突出端部１ａの間に座部２ａが介在する
ため、両リードピン１の間の電磁気的な相互作用を防止
でき、リードピン１は僅かの長さだけ外部に突出するだ
けであるので、リードピン１の寄生インピーダンスを低
減でき、接地性をもったステムベースを直接的に実装基
板に接地接続できる事から寄生リアクタンスを削減し
て、表面弾性波素子３の安定した電気的特性を得ること
ができる。
のような構造であるから、実装基板Ｘの表面に表面弾性
波装置を位置すると、実装基板Ｘの表面に座部２ａの接
地面２ｂ及びリードピン１の突出端部１ａが同時に接触
した状態が得られる。したがって、実装基板Ｘのハンダ
接合工程でステムベース２の座部２ａの周辺部及び下面
が実装基板Ｘの対応導体等にハンダ付けされると同時
に、リードステム１の突出端部１ａが実装基板Ｘの対応
導体にハンダ付けされることになる。このため、ステム
ベース２の固定部やリードピン１のハンダ部が外部には
み出すことがないので、実装基板Ｘに対する表面弾性波
装置の実装面積が低減される。また、第１実施例の表面
弾性波装置においては、ステムベース２から突出される
リードピン１の突出端部１ａの間に座部２ａが介在する
ため、両リードピン１の間の電磁気的な相互作用を防止
でき、リードピン１は僅かの長さだけ外部に突出するだ
けであるので、リードピン１の寄生インピーダンスを低
減でき、接地性をもったステムベースを直接的に実装基
板に接地接続できる事から寄生リアクタンスを削減し
て、表面弾性波素子３の安定した電気的特性を得ること
ができる。
【００１１】図４及び図５は本発明の第２実施例による
表面弾性波装置を示し、第１実施例と同一構造部分につ
いては同一符号を付してある。第２実施例の表面弾性波
装置の特徴は、実装基板Ｘに対するステムベース２のハ
ンダ付けを確実にするへこみ６にあり、このへこみ６は
実装基板Ｘに接触する座部２ａの接地面２ｂに形成して
ある。
表面弾性波装置を示し、第１実施例と同一構造部分につ
いては同一符号を付してある。第２実施例の表面弾性波
装置の特徴は、実装基板Ｘに対するステムベース２のハ
ンダ付けを確実にするへこみ６にあり、このへこみ６は
実装基板Ｘに接触する座部２ａの接地面２ｂに形成して
ある。
【００１２】したがって、第２実施例の構造によると、
実装基板Ｘがハンダ接合される際、ロウ材等に含まれる
揮発成分により生じるガスがへこみ６内へ逃げることが
できるため、面積のある座部２ａの接地面２ｂと実装基
板Ｘとの間のハンダ付け状態を改善して、表面弾性波装
置を確実に実装基板Ｘに固定できる。
実装基板Ｘがハンダ接合される際、ロウ材等に含まれる
揮発成分により生じるガスがへこみ６内へ逃げることが
できるため、面積のある座部２ａの接地面２ｂと実装基
板Ｘとの間のハンダ付け状態を改善して、表面弾性波装
置を確実に実装基板Ｘに固定できる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ステムベースの底面中央に座部を突出成形
し、同座部の高さ分だけリードステムの突出端部をステ
ムベースから突出させるため、安価な部品構成となると
共に、基板実装上の利便性をもち、実装基板に対する搭
載によっても、表面弾性波素子の安定した電気的特性を
得ることができる。
によれば、ステムベースの底面中央に座部を突出成形
し、同座部の高さ分だけリードステムの突出端部をステ
ムベースから突出させるため、安価な部品構成となると
共に、基板実装上の利便性をもち、実装基板に対する搭
載によっても、表面弾性波素子の安定した電気的特性を
得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例による表面弾性波装置の一
部切欠き平面図である。
部切欠き平面図である。
【図２】同表面弾性波装置の一部切欠き正面図である。
【図３】同表面弾性波装置の底面図である。
【図４】本発明の第２実施例による表面弾性波装置の一
部切欠き正面図である。
部切欠き正面図である。
【図５】同表面弾性波装置の底面図である。
【図６】従来の表面弾性波装置の一部切欠き正面図であ
る。
る。
１ リードピン １ａ 突出端部 ２ ステムベース ２ａ 座部 ２ｂ 接地面 ３ 表面弾性波素子 ５ キャンパッケージ ６ へこみ Ｘ 実装基板 Ｙ 台座基板 ｘ 台座基板と実装基板の接続部 ｙ リードピンと台座基板の接続部
Claims (2)
- 【請求項１】 ステムベースの端部寄りの部分に外部接
続用の複数のリードピンを固定して同ステムベースの表
面に表面弾性波素子を設置し、前記ステムベースの表面
全体を金属板で成形したキャンパッケージで覆う表面弾
性波装置において、実装基板にハンダ付けできる座部を
前記ステムベースの底面中央部に突出成形し、同座部の
外囲に位置される前記リードピンの前記底面からの長さ
を前記座部の突出量と略等しくしたことを特徴とする表
面弾性波装置。 - 【請求項２】 前記実装基板に対する前記座部の接地面
にはハンダ付け時に発生するガスを逃すことのできるへ
こみが形成されたことを特徴とする請求項１記載の表面
弾性波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034441A JPH08213875A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 表面弾性波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034441A JPH08213875A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 表面弾性波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213875A true JPH08213875A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12414332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034441A Pending JPH08213875A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 表面弾性波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213875A (ja) |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7034441A patent/JPH08213875A/ja active Pending
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