JPH08215875A

JPH08215875A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JPH08215875A
Application number: JP7047788A
Authority: JP
Inventors: Joji Iwamoto; 譲治岩本; Ikuo Hikima; 郁雄引間
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1995-02-13
Filing date: 1995-02-13
Publication date: 1996-08-27

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザ加工の処理能力向上を図る。【構成】第１対物レンズ２６Ａと第２対物レンズ２６
Ｂが設けられており、コントローラ１８により光変調器
２５Ａ、２５Ｂがそれぞれオン・オフ制御され、対物レ
ンズ２６Ａ、２６Ｂからのレーザ光Ｌ1'、Ｌ1"の照射タ
イミングが独立して制御される。このため、対物レンズ
２６Ａ、２６Ｂからのレーザ光Ｌ1'、Ｌ1"を同時に照射
させる場合には、複数箇所で同時に加工を行なうことが
可能となり、加工時間が短縮される。また、対物レンズ
２６Ａ、２６Ｂからのレーザ光Ｌ1'、Ｌ1"の照射タイミ
ングを異ならせた場合には、個々の加工箇所で加工長を
変えたり、加工方向で加工箇所毎にピッチの異なる被加
工物であっても同時加工が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工装置に係り、
更に詳しくは、２次元移動するステージの移動位置デー
タと所定の加工位置データとに基づきステージを被加工
物の加工位置へ位置決めしつつレーザ光を用いてステー
ジ上の被加工物に加工を施すレーザ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のレーザ加工装置は、例えば、特
開平５−１１５９９２号公報や特開平６−２７７８６４
号公報等に開示されている如く、装置内に固定されたレ
ーザ光の照射光学系を構成する対物レンズと、この対物
レンズの光軸に直交する基準平面内を２次元方向に移動
するＸＹステージとを備えている。そして、制御手段で
は、干渉計等の位置検出手段により検出されたステージ
の移動位置データと予めメモリ内に記憶されたステージ
上の被加工物の加工位置データとに基づいて被加工物の
加工ポイントが対物レンズの光軸上に来るようにステー
ジを位置決めしつつレーザビームを用いてステージ上の
被加工物に加工を施していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のレーザ加工装置にあっては、被加工物の加工の
ため、レーザ光を照射するレーザ照射系は１つしかな
く、処理能力に限界があった。

【０００４】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その目的は処理能力の向上を図ることができるレー
ザ加工装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、基準平面内を
２次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動
位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置
データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき
前記ステージを対物レンズ光軸上に位置決めしつつ当該
対物レンズを介してレーザ光を前記ステージ上に載置さ
れた被加工物に照射するレーザ加工装置であって、複数
の対物レンズと、各対物レンズからのレーザ光の照射タ
イミングを独立して制御する制御手段と、を有する。

【０００６】この場合において、前記複数の対物レンズ
は全て固定でも良いが、少なくとも一つが装置に固定さ
れ、残りの対物レンズは移動可能とされていても良い。
かかる場合には、移動可能な各対物レンズの移動位置を
検出するレンズ位置検出手段と、レンズ位置検出手段の
出力に基づいて移動可能な各対物レンズを独立に駆動し
て固定された対物レンズと移動可能な各対物レンズとの
間隔を任意に設定するレンズ間隔設定手段と、を更に設
けても良い。

【０００７】レーザ光源は単一でも複数でもよい。レー
ザ光源が単一である場合には、このレーザ光源から出射
されるレーザ光を分割する光分割手段と、この光分割手
段で分割された各レーザ光の前記各対物レンズへの入射
・非入射状態を独立して設定する設定手段とを設け、制
御手段がこの設定手段を制御するような構成が望まし
い。

【０００８】一方、レーザ光源を複数設ける場合には、
この光源の数を対物レンズに対応する数とし、当該各レ
ーザ光源からそれぞれ出射されたレーザ光が各対物レン
ズから照射されるように構成し、制御手段が各レーザ光
源のレーザ光の出射タイミングを独立して制御するよう
にしても良い。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、対物レンズが複数設けられ
ており、制御手段により各対物レンズからのレーザ光の
照射タイミングが独立して制御される。このため、制御
手段が複数の対物レンズからのレーザ光を同時に照射さ
せる場合には、複数箇所で同時に加工を行なうことが可
能となり、加工時間が短縮される。また、制御手段が複
数の対物レンズからのレーザ光の照射タイミングを異な
らせた場合には、個々の加工箇所で加工長を変えたり、
加工方向で加工箇所毎にピッチの異なる被加工物であっ
ても同時加工が可能となる。

【００１０】対物レンズの少なくとも一つが装置に固定
され、残りの対物レンズは移動可能とされ、レンズ位置
検出手段とレンズ間隔設定手段とを更に設けた場合に
は、レンズ間隔設定手段では、レンズ位置検出手段の出
力に基づいて移動可能な各対物レンズを独立に駆動して
固定された対物レンズと移動可能な各対物レンズとの間
隔を任意に設定する。このため、被加工物の非加工方向
のピッチに合せた対物レンズ同士の間隔の設定が可能と
なり、個々の加工箇所で加工長を変えたり、加工方向は
勿論、非加工方向で加工箇所のピッチの異なる被加工物
であっても加工することが可能となる。

【００１１】また、レーザ光源が単一で、光分割手段と
設定手段とを設けた場合には、単一のレーザ光源から出
射されるレーザ光が光分割手段で分割され、設定手段で
は制御手段により制御され、分割された各レーザ光の各
対物レンズへの入射・非入射状態を独立して設定する。
このようにして設定手段を介して各対物レンズからのレ
ーザ光の照射タイミングが独立して制御される。この場
合、レーザ光源が単一であるため、また装置の小型化、
コストの低減が図れる。

【００１２】一方、レーザ光源を対物レンズに対応する
数だけ設け、当該各レーザ光源からそれぞれ出射された
レーザ光が各対物レンズから照射されるように構成する
場合には、制御手段が各レーザ光源のレーザ光の出射タ
イミングを直接独立して制御することにより、各対物レ
ンズからのレーザ光の照射タイミングが独立して制御さ
れる。

【００１３】

【実施例】

《第１実施例》以下、本発明の第１実施例を図１ないし
図２に基づいて説明する。

【００１４】図１には、第１実施例に係るレーザ加工装
置１０の概略構成が示されている。このレーザ加工装置
１０は、図１の紙面に直交する基準平面内を２次元方向
に移動するステージとしてのＸＹステージ１２と、この
ＸＹステージ１２上に載置された被加工物１４に対し加
工用のレーザ光を照射する第１、第２の照射光学系（こ
れについては後述する）と、被加工部位の観察用光学系
（これについては後述する）と、ＸＹステージ１２の移
動位置を検出する位置検出手段としてのステージ座標読
み取り装置１６と、ＸＹステージ１２の移動位置及びレ
ーザ光の出射タイミング等を制御する制御手段としての
コントローラ１８とを、備えている。

【００１５】第１の照射光学系は、レーザ光源２０から
射出されたレーザ光Ｌ1 を分割する光分割手段としての
ハーフミラー（ビームスプリッタ）２３と、このハーフ
ミラー２３で２分割された一方のレーザ光（透過光）Ｌ
1'の光量調整部２２Ａとレーザ光Ｌ1'をＸＹステージ１
２に向けて反射するダイクロイックミラー２４と、この
ダイクロイックミラー２４で反射されたレーザ光Ｌ1'の
進行方向先に前記基準平面に直交する状態でその光軸が
配置された第１対物レンズ２６Ａと、を含んで構成され
ている。ここで、第１対物レンズ２６Ａは装置本体に固
定されている。

【００１６】ハーフミラー２３とダイクロイックミラー
２４との間のレーザ光Ｌ1'の光路上には、第１の光変調
器２５Ａが配置されている。この第１の光変調器２５Ａ
は、レーザ光Ｌ1'の第１対物レンズ２６Ａへの入射・非
入射状態（これについては後述する）を設定するために
設けられており、コントローラ１８によりオン・オフ制
御されるようになっている。

【００１７】本実施例では、この第１の光変調器２５Ａ
としていわゆる音響光学変調器（ＡＯＭ）が使用されて
いる。周知の通り、この音響光学変調器に周波数ｆの高
周波信号でドライブすると、レーザビームＬ1'の光路を
横切るようにその周波数に応じた粗密波が発生し、この
粗密波をレーザビームＬ1'が通ると、直進する０次光と
ブラッグ回折により周波数ｆで決まる回折角だけ偏向さ
れた１次回折光が発生するので、周波数ｆを調整するこ
とにより、直進する０次光のみを第１対物レンズ２６Ａ
に入射させ、１次回折光は第１対物レンズ２６Ａに入射
させないようにすることが可能である。従って、本実施
例では、レーザ加工を行なうときは、第１の光変調器２
５Ａをオフにして、当該第１の光変調器２５Ａに入射し
たレーザビームＬ1'を減衰（強度低下）させることな
く、第１対物レンズ２６Ａに入射させ、反対に、レーザ
加工を行なわないときは第１の光変調器２５Ａをオンに
してレーザビームＬ1'を大きく減衰させて第１対物レン
ズ２６Ａへ入射させるようにする。

【００１８】このように、厳密に言うと、第１の光変調
器２５Ａがオン状態であっても第１対物レンズ２６Ａに
はレーザビームＬ1'の０次光が入射するが、この０次光
が第１対物レンズ２６Ａを介して被加工物１４へ照射さ
れても被加工物１４に損傷を与えるには至らない程度で
あるから、第１の光変調器２５Ａがオン状態であれば、
レーザビームＬ1'は第１対物レンズ２６Ａへ入射してい
ないと考えて差し支えなく、本実施例中の説明では、こ
の状態を非入射状態という。このように考えることは、
例えば、ＡＯＭを複数直列に配置すれば、最終段のＡＯ
Ｍから射出される０次光の光量を殆ど零にすることがで
きるので実際上も問題はない。

【００１９】第２の照射光学系は、前記ハーフミラー２
３と、このハーフミラー２３で２分割された他方のレー
ザ光（反射光）Ｌ1"の光量調整部２２Ｂと、レーザ光Ｌ
1"を順次ＸＹステージ１２に向けて反射する２つのミラ
ー２７、２８と、ミラー２８で反射されたレーザ光Ｌ1"
の進行方向先に基準平面に直交する状態でその光軸が配
置された第２の対物レンズ２６Ｂと、を含んで構成され
ている。ハーフミラー２３とミラー２７との間のレーザ
光Ｌ1"の光路上には、第２の光変調器２５Ｂが配置され
ている。この第２の光変調器２５Ｂは、第１の光変調器
２５Ａと同様の機能を有するＡＯＭにより構成され、レ
ーザ光Ｌ1"の第２対物レンズ２６Ｂへの入射・非入射状
態を設定するために設けられている。この第２の光変調
器２５Ｂもコントローラ１８によりオン・オフ制御され
るようになっている。

【００２０】ミラー２８と第２対物レンズ２６Ｂとは保
持部材（図示省略）によって一体的に保持されており、
これらによって図１の矢印Ａ方向（ＸＹステージ１２の
移動方向であるＸ軸方向と同じ）に移動可能な駆動部３
０が構成されている。この駆動部３０には、図１では図
示を省略したが、実際には、図２に示されるようなレン
ズ位置検出手段３２が併設されている。このレンズ位置
検出手段３２は、駆動部３０の一端面に設けられたいわ
ゆる直角プリズムと同様の一対の反射面３３Ａ、３３Ｂ
を有する反射ミラー３４と、この反射ミラー３４に向け
て干渉計レーザ光Ｌを発振する干渉計レーザ光源３６
と、レーザ光Ｌと反射ミラー３４の第１、第２反射面３
３Ａ、３３Ｂで順次反射され逆向きに進むレーザ光Ｌの
反射光Ｌ’とを干渉させるレーザ干渉計３８と、このレ
ーザ干渉計３８で干渉された干渉光をその強度に応じた
電気信号に光電変換する受光器４０と、を含んで構成さ
れている。

【００２１】このような構成のレンズ位置検出手段３２
によれば、駆動部３０とレーザ干渉計３８との距離に応
じて強度の異なる電気信号が受光器４０から得られる
が、本第１実施例ではこの受光器４０の出力がコントロ
ーラ１８に送出されるようになっている。従って、コン
トローラ１８では受光器４０の出力信号波形に基づいて
駆動部３０の移動位置を常にモニタできるようになって
いる。

【００２２】前記観察用光学系は、照明光源４２からの
観察用照明光Ｌ2 を第１対物レンズ２６Ａに向けて反射
するハーフミラー４４と、この観察用照明光Ｌ2 を前記
レーザ光Ｌ1'と同一の光軸で被加工物１４に照射する第
１対物レンズ２６Ａと、被加工物１４からの反射光を第
１対物レンズ２６Ａ、ダイクロイックミラー２４及びハ
ーフミラー４４を通して受光する被加工物表面と共役に
置かれたＣＣＤカメラ４６とを含んで構成されている。
ＣＣＤカメラ４６には、テレビモニタ４８が併設されて
いる。

【００２３】この観察用光学系によれば、照明光Ｌ2
は、ハーフミラー４４で反射された後、第１対物レンズ
２６Ａによりレーザ光Ｌ1'と同一の光軸で被加工物１４
に照射される。被加工物１４に照射された照明光Ｌ2
は、被加工物１４で反射され、その反射光はＣＣＤカメ
ラ４６で検出され、テレビモニター４８により加工状態
が観察できるようになっている。

【００２４】前記ＸＹステージ１２上には、被加工物１
４に照射されるレーザ光の光量を検出するエネルギメー
タ５０が設けられており、このエネルギメータ５０の出
力がコントローラ１８に入力されるようになっている。

【００２５】前記コントローラ１８は、マイクロコンピ
ュータで構成されており、ステージ座標読み取り装置１
６の出力（Ｘ，Ｙ座標）及び図示しない内部メモリに格
納された被加工物１４上の加工部位のデータに基づいて
ステージ駆動用のモータ５２を駆動制御することによ
り、ＸＹステージ１２の位置決め、即ち被加工物１４の
加工部位（加工ポイント）の第１対物レンズ２６Ａ、第
２対物レンズ２６Ｂの光軸に対する位置決めを行なう。

【００２６】また、このコントローラ１８は、ＸＹステ
ージ１２上のエネルギメータ５０の出力に基づいて所定
の設定エネルギーになるように、光量調整部２２Ａ、２
２Ｂを調整する機能をも有している。更に、このコント
ローラ１８は、ステージ移動位置制御と共に前述した第
１、第２の光変調器２５Ａ、２５Ｂを各別にオン・オフ
制御してレーザ光の出射タイミングを制御する機能をも
備えている。即ち、本実施例では、第１、第２の光変調
器２５Ａ、２５Ｂによってハーフミラー２３で分割され
た各レーザ光Ｌ1'、Ｌ1"の各対物レンズ２６Ａ，２６Ｂ
への入射・非入射状態を独立して設定する設定手段が構
成されている。

【００２７】次に、このようにして構成されたレーザ加
工装置１０の全体的な作用を説明する。

【００２８】まず、コントローラ１８では、予め内部メ
モリ内に記憶された設定間隔情報（加工位置データの一
部である）に従って前述したレンズ位置検出手段３２を
介して駆動部３０の移動位置をモニタしつつ、図示しな
い駆動機構を介して駆動部３０を設定位置まで駆動し、
第１対物レンズ２６Ａと第２対物レンズ２６Ｂの光軸間
の間隔を被加工物１４上の加工部位のピッチに合わせて
設定する。即ち、本実施例では、図示しない駆動機構と
コントローラによりレンズ間隔設定手段が実現されてい
る。

【００２９】次に、コントローラ１８では、ステージ座
標読み取り装置１６の出力座標値をモニタしつつモータ
５２を駆動してエネルギメータ５０の中心位置が第１対
物レンズ２６Ａの光軸と一致する位置までＸＹステージ
１２を移動させる。この状態で、コントローラ１８で
は、レーザ光源２０へトリガー信号を送り、加工レーザ
光Ｌ１を発振させると同時に、第１の光変調器２５Ａを
オフ、第２の光変調器２５Ｂをオンとする。これによ
り、レーザ光源２０から出射されたレーザ光Ｌ1 は、ハ
ーフミラー２３によってレーザ光Ｌ1'とＬ1"とに分割さ
れる。レーザ光Ｌ1'はダイクロイックミラー２４で反射
された後、第１対物レンズ２６Ａを通してエネルギメー
タ５０に照射され、当該エネルギメータ５０によりレー
ザ光Ｌ1'の光量が検出される。コントローラ１８では、
この検出された光量に基づいて被加工物１４の加工に対
する適正光量となるように光量調整部２２Ａを調整す
る。このとき、第２の光変調器２５Ｂがオンとなってい
るので、レーザ光Ｌ1" は第２対物レンズ２６Ｂへ非入
射状態となっており、第２対物レンズ２６Ｂからはレー
ザ光は照射されない。コントローラ１８では、同様の方
法により、第２の対物レンズ２６Ｂからのレーザ光Ｌ1"
の光量も適正光量となるように、光量調整部２２Ｂを調
整する。

【００３０】このようにして対物レンズ間隔及び光量の
調整が終了すると、コントローラ１８では、ステージ座
標出力装置１６の出力座標をモニタしつつ内部メモリ内
に格納された加工位置データに基づきモータ５２を駆動
してＸＹステージ１２の移動制御を開始する。ここで
は、被加工物１４の加工のため、ＸＹステージ１２をＹ
軸方向に移動させるものとすると、このＸＹステージ１
２のＹ軸方向移動中に被加工物１４が所定の加工位置に
位置すると、コントローラ１８では、レーザ光源２０に
トリガー信号を送り、加工レーザ光Ｌ1 を発生させる。
このとき、コントローラ１８では、第１、第２の照射光
学系を用いて同時に加工を行う場合は両方の光変調器２
５Ａ、２５Ｂをオフにする。これにより、レーザ光Ｌ
1'、Ｌ1"がそれぞれの照射光学系を構成する対物レンズ
２６Ａ、２６Ｂより被加工物１４上のそれぞれの加工部
位に照射され、それぞれの加工部位が同時に加工され
る。

【００３１】この一方、各対物レンズからのレーザ光の
照射タイミングを異ならせる場合には、コントローラ１
８では、各加工ポイント毎にレーザ光源２０へトリガー
信号を送ると共に、加工に使用しない側の光変調器（２
５Ａ又は２５Ｂ）をオン、加工に使用する側の光変調器
（２５Ａ又は２５Ｂ）をオフのままにする。この場合、
オンに設定された光変調器により、前述した如くレーザ
光（Ｌ1'又はＬ1"）が対物レンズ（２６Ａ又は２６Ｂ）
に対して非入射状態に設定される。

【００３２】なお、加工中の加工部位の様子は、前述し
た如く観察用光学系を介してテレビモニタ４８により観
察できる。

【００３３】以上説明したように、本第１実施例による
と、第１、第２対物レンズ２６Ａ、２６Ｂからレーザ光
Ｌ1'、Ｌ1"をそれぞれ被加工物１４に同時又は別々に照
射することができ、個々の加工箇所で加工長を変えた
り、加工方向（この場合はＹ方向）で加工箇所毎にピッ
チの異なる被加工物であっても同時加工が可能となる。
しかも対物レンズ間隔が調整可能なので、被加工物の非
加工方向（この場合はＸ軸方向）の加工部位のピッチに
合せた対物レンズの間隔の設定が可能となり、加工方向
は勿論、非加工方向で加工箇所のピッチの異なる被加工
物であっても加工することが可能となる。従って、加工
パターンに応じた加工を高速で行うことが可能となり、
処理能力の向上を図ることができる。

【００３４】また、本実施例の場合は、加工用のレーザ
光源２０が単一であることから、装置の小型化及びコス
トの低減を図ることが可能である。

【００３５】なお、上記第１実施例では対物レンズへの
レーザ光の入射・非入射状態を設定する設定手段を音響
光学変調器からなる光変調器で構成する場合を例示した
が、これに代えて液晶板、ロータリシャッター等により
設定手段を構成することも可能であるが、応答性の点か
らレーザ光の照射を高速にオン・オフできる光変調器を
使用することが望ましい。光変調器としては、ＡＯＭの
他、いわゆるポッケルス効果を利用した位相変調方式の
電気光学変調器（ＥＯＭ）を使用することも可能であ
る。

【００３６】《第２実施例》次に、本発明の第２実施例
を図３に基づいて説明する。ここで、前述した第１実施
例と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符
号を付すと共にその説明を簡略にし若しくは省略するも
のとする。

【００３７】図３には、第２実施例に係るレーザ加工装
置６０の構成が示されている。このレーザ加工装置６０
では、前述した第１実施例における光変調器２５Ａ、２
５Ｂ及びハーフミラー２３が省略され、加工用のレーザ
光源が２つ設けられている点に特徴を有する。

【００３８】即ち、このレーザ加工装置６０は、第１の
加工用レーザ光Ｌ1 を第１対物レンズ２６Ａを介して被
加工物１４に照射する第１の照射光学系と、第２の加工
用レーザ光Ｌ3 を第２対物レンズ２６Ｂを介して被加工
物１４に照射する第２の照射光学系とを備えている。

【００３９】第１の照射光学系は、第１のレーザ光源２
０Ａにより発振される加工用レーザ光Ｌ1 をより大きな
平行光に拡大するビームエキスパンダ等から成る第１光
量調整部２２Ａと、ダイクロイックミラー２４と、第１
対物レンズ２６Ａから構成されている。

【００４０】一方、第２の照射光学系は、第２のレーザ
光源２０Ｂにより発振される加工用レーザ光Ｌ3 をより
大きな平行光に拡大するビームエキスパンダ等から成る
第２光量調整部２２Ｂと、この光量調整部２２Ｂを通過
したレーザ光Ｌ3 を反射するミラー２８と、このミラー
２８で反射されたレーザ光Ｌ3 を被加工物１４に照射す
る第２対物レンズ２６Ｂとから構成されている。

【００４１】レーザ光源２０Ａ、２０Ｂはコントローラ
１８からのトリガー信号によりオン・オフ制御されるよ
うになっており、これによって対物レンズ２６Ａ、２６
Ｂからのレーザ光Ｌ1 、Ｌ3 の照射タイミングが独立に
制御されるようになっている。その他の部分の構成は前
述した第１実施例と同一となっている。

【００４２】このようにして構成された本第２実施例の
レーザ加工装置６０では、コントローラ１８がレーザ光
源２０Ａ、２０Ｂに別々にトリガー信号を送ることによ
り第１、第２のレーザ光源２０Ａ、２０Ｂから独立にレ
ーザ光Ｌ1 、Ｌ3 が別々に照射される点、即ち、レーザ
光の照射タイミングがコントローラ１８のレーザ光源へ
のトリガー信号により制御される点が、光変調器のオン
・オフにより対物レンズ２６Ａ、２６Ｂからのレーザ光
の照射タイミングを制御する第１実施例と相違するのみ
であり、その他の作用は第１実施例と同一である。

【００４３】従って、この第２実施例のレーザ加工装置
６０によると、第１実施例と同等の効果が得られる。ま
た、このレーザ加工装置６０では、レーザ光源が２つ設
けられていることから、それぞれの対物レンズからの照
射レーザ光の強度を任意に設定することが可能となり、
被加工物の加工箇所毎に適切な光量で加工することが可
能となる。

【００４４】なお、上記第１、第２実施例では、第１対
物レンズと第２対物レンズの２つを設け、一方の対物レ
ンズを装置に固定し、他方の対物レンズを移動可能に構
成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、複数の対物レンズが所定間隔を隔てて全て
装置に固定されていてもよく、また、対物レンズを３つ
以上設けても良い。３つ以上対物レンズを設ける場合に
は、３つ以上同一直線上に配置したり、あるいはＸＹス
テージ１２の移動方向に合わせて十字状に配置したりす
れば、ＸＹステージ１２の移動方向に応じて常に３箇所
以上で同時に加工することも可能となる。

【００４５】また、上記第１、第２実施例では、特に説
明しなかったが、加工中（ステージの移動中）に駆動部
３０を駆動して対物レンズの間隔を変更することも可能
である。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工物にレーザ光を複数の対物レンズから同時に照射
することにより複数箇所を同時に加工することが可能と
なり、これによって加工時間を短縮することができ、複
数の対物レンズからのレーザ光の照射タイミングを異な
らせた場合には、個々の加工箇所で加工長を変えたり、
加工方向で加工箇所毎にピッチの異なる被加工物であっ
ても同時加工が可能となるという従来にない優れた効果
がある。

【００４７】特に、請求項２記載の発明にあっては、被
加工物の非加工方向のピッチに合せた対物レンズ同士の
間隔の設定が可能となり、個々の加工箇所で加工長を変
えたり、加工方向は勿論、非加工方向で加工箇所のピッ
チの異なる被加工物であっても加工することが可能とな
り、加工パターンに応じた加工を高速で行うことができ
るという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るレーザ加工装置の概略構成を
示す図である。

【図２】図１の駆動部の移動位置をモニタするレンズ位
置検出手段の構成例を示す図である。

【図３】第２実施例に係るレーザ加工装置の概略構成を
示す図である。

【符号の説明】

１０レーザ加工装置１２ＸＹステージ（ステージ）１４被加工物１６ステージ座標出力装置（位置検出手段）１８コントローラ（制御手段、レンズ間隔設定手
段）２３ハーフミラー（光分割手段）２５Ａ第１の光変調器（設定手段）２５Ｂ第２の光変調器（設定手段）２６Ａ第１対物レンズ２６Ｂ第２対物レンズ３２レンズ位置検出手段６０レーザ加工装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基準平面内を２次元方向に移動するステ
ージと、前記ステージの移動位置を検出する位置検出手
段とを備え、所定の加工位置データと前記位置検出手段
からの位置データとに基づき前記ステージを対物レンズ
光軸上に位置決めしつつ当該対物レンズを介してレーザ
光を前記ステージ上に載置された被加工物に照射するレ
ーザ加工装置であって、複数の対物レンズと、各対物レンズからのレーザ光の照射タイミングを独立し
て制御する制御手段と、を有するレーザ加工装置。
【請求項２】前記複数の対物レンズの内の少なくとも
一つは装置に固定され、残りの対物レンズは移動可能と
されると共に、前記移動可能な各対物レンズの移動位置を検出するレン
ズ位置検出手段と、前記レンズ位置検出手段の出力に基づいて前記移動可能
な各対物レンズを独立に駆動して前記固定された対物レ
ンズと移動可能な各対物レンズとの間隔を任意に設定す
るレンズ間隔設定手段と、を更に有する請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】単一のレーザ光源と、このレーザ光源から出射されるレーザ光を分割する光分
割手段と、この光分割手段で分割された各レーザ光の前記各対物レ
ンズへの入射・非入射状態を独立して設定する設定手段
とを有し、前記制御手段がこの設定手段を制御することを特徴とす
る請求項１又は２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】前記対物レンズに対応する数のレーザ光
源を有し、当該各レーザ光源からそれぞれ出射されたレ
ーザ光が各対物レンズから照射されるように構成され、前記制御手段が各レーザ光源のレーザ光の出射タイミン
グを独立して制御することを特徴とした請求項１又は２
記載のレーザ加工装置。